JP5986210B2 - １−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物 - Google Patents

Description

本発明の組成物は、低温ヒートシール性に優れた１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物に関する。さらに詳しくは、低温ヒートシール性に優れており、ポリプロピレンフィルム等のラミネート層等の用途、特にシーラント層、イージーピールフィルム等に好適な１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物に関する。

二軸延伸ポリプロピレンフィルム等のポリプロピレンフィルムを包装材に用いる際にヒートシール強度、特に低温ヒートシール強度を改善するため、従来からポリプロピレン等にブテン系ポリマーを配合したシーラント組成物が知られている。

例えば、特開平１１−２２１８８４号公報（特許文献１）には、ポリプロピレン樹脂に、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体、及びブテン・α−オレフィンランダム共重合体からなるシーラントフィルム用樹脂組成物が開示されている。

また、特開平１１−２４５３５５号公報（特許文献２）には、特定のプロピレン・１−ブテンランダム共重合体に、特定の１−ブテン・α−オレフィンランダム共重合体を配合したシーラント組成物が開示されている。

これらによれば、得られるフィルム（包装体）の低温ヒートシールはある程度改善されるが、ベタツキが見られることが多い。さらに、ヒートシール温度を低温にした場合には、そのヒートシール強度の範囲を一定範囲にコントロールすることが難しく、包装用途に用いる場合、包装体の開封に要する強度がバラつくことになる。また包装した後の時間経過により、その開封に要する強度が変化しやすく、その品質管理が難しいことが多い。

特開平１１−２２１８８４号公報 特開平１１−２４５３５５号公報

本発明の組成物はこれらを改良することを目的として提案するものであり、特定の１−ブテン・α−オレフィン共重合体を選択することにより、低温ヒートシール強度の範囲を一定範囲にコントロールして成形しやすいシーラントとして好適である組成物、あるいはイージーピールシーラントとして好適である組成物を提供するものである。

本発明の態様には以下がある。

（１）プロピレンの割合が５０モル％以上のプロピレン系重合体（Ｘ−１）及びエチレンの割合が５０モル％以上のエチレン系重合体（Ｘ−２）から選ばれる1種以上のオレフィン系重合体（Ｘ）９９〜１質量部、
並びに
１−ブテンの割合が９９．９〜７０モル％、エチレン、プロピレン及び炭素数５〜１２のα−オレフィンから選ばれる1種以上のα−オレフィンの割合が０．１〜３０モル％であり（１−ブテンと、エチレン、プロピレン及び炭素数５〜１２のα−オレフィンから選ばれる1種以上のα−オレフィンの合計を１００モル％とする。）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．０〜３．５である１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）１〜９９質量部〔組成物中のオレフィン系重合体（Ｘ）と１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）の合計を１００質量部とする。〕
からなることを特徴とする１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物である。

（２）上記の（１）の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物において、オレフィン系重合体（Ｘ）が、プロピレン系重合体（Ｘ−１）から選ばれる１種以上の重合体であることが好適である。

（３）上記の（２）の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物において、プロピレン系重合体（Ｘ−１）が、プロピレン系ランダム共重合体から選ばれる１種以上の重合体であることが好適である。

（４）上記の（１）の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物において、オレフィン系重合体（Ｘ）が、エチレン系重合体（Ｘ−２）から選ばれる１種以上の重合体であることが好適である。

（５）上記の（１）の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物において、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）が、１−ブテンの割合が９９．９〜８５モル％、エチレンの割合が０．１〜１５モル％である〔１−ブテンとエチレンの合計を１００モル％とする。〕１−ブテン・エチレン共重合体（Ｙ−１）及び、１−ブテンの割合が９９．９〜７０モル％、プロピレンの割合が０．１〜３０モル％である（１−ブテンとプロピレンの合計を１００モル％とする。）１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）から選ばれる少なくとも１種以上の共重合体であることが好適である。

（６）上記の（１）の１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）のペンタッドアイソタクティシティー（ｍｍｍｍ）が、８０％以上であることが好適的である。

（７）上記の（１）の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物において、エチレン系重合体（Ｘ−２）が、高圧法低密度ポリエチレン及び線状低密度ポリエチレンから選ばれる１種以上の重合体であることが好適である。

（８）上記の（５）の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物において、オレフィン系重合体（Ｘ）がプロピレン系重合体（Ｘ−１）であり、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）が、１−ブテン・エチレン共重合体（Ｙ−１）であることが好適である。

（９）上記の（５）の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物において、１−ブテン・エチレン共重合体（Ｙ−１）が、−１０℃のｏ−ジクロロベンゼンによる溶出量が３質量％以下の１−ブテン・エチレン共重合体であることが好適である。

（１０）上記の（５）の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物において、オレフィン系重合体（Ｘ）がプロピレン系重合体（Ｘ−１）であり、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）が、１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）であることが好適である。

（１１）上記の（５）の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物において、１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）が、−１０℃におけるｏ−ジクロロベンゼンによる溶出量が３質量％以下の１−ブテン・プロピレン共重合体であることが好適である。

（１２）上記の（５）の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物において、１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）の１−ブテンの割合を［Ｃ４］モル％とした場合に、［Ｔｓ］＝［Ｃ４］―６０ で特定される温度［Ｔｓ］℃以下でのｏ−ジクロロベンゼンによる総溶出量が１．０質量％以上であり５．０質量％以下であることが好適である。

（１３）また、本発明は１−ブテンの割合が９９．９〜８５モル％、エチレンの割合が０．１〜１５モル％であり（１−ブテンと、エチレンの合計を１００モル％とする。）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．０〜３．５であることを特徴とする１−ブテン・エチレン共重合体にも関するものである。

（１４）上記の（１３）の１−ブテン・エチレン共重合体が、−１０℃におけるｏ−ジクロロベンゼンによる溶出量が３質量％以下であることが好適である。

（１５）また、本発明は１−ブテンの割合が９９．９〜７０モル％、プロピレンの割合が０．１〜３０モル％であり（１−ブテンと、プロピレンの合計を１００モル％とする。）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．０〜３．５であることを特徴とする１−ブテン・プロピレン共重合体にも関するものである。

（１６）上記の（１５）の１−ブテン・プロピレン共重合体が、−１０℃におけるｏ−ジクロロベンゼンによる溶出量が３質量％以下であることが好適である。

（１７）上記の（１５）または（１６）の１−ブテン・プロピレン共重合体の１−ブテンの割合を［Ｃ４］モル％とした場合に、［Ｔｓ］＝［Ｃ４］―６０ で特定される温度［Ｔｓ］℃以下でのｏ−ジクロロベンゼンによる総溶出量が１．０質量％以上であり５．０質量％以下であることが好適である。

本発明の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物は、包装用フィルムに用いた場合に優れた低温ヒートシール性能を発揮するだけでなく、ベタツキがなく、ヒートシール温度を低温にした場合における、ヒートシール強度の範囲を一定範囲にコントロールすることが可能であり、ヒートシール強度の経時変化が小さく、包装体に用いる場合の開封に要する強度を一定範囲にコントロールし易く、包装体の高度の性能設計を可能とすることができる。

実施例におけるヒートシール強度のヒートシール温度の依存性を示す図である。 実施例におけるヒートシール強度のヒートシール温度の依存性を示す図である。

オレフィン系重合体（Ｘ）
本発明の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物に含まれる成分の一つであるオレフィン系重合体（Ｘ）は、プロピレン系重合体（Ｘ−１）及び／またはエチレン系重合体（Ｘ−２）から選ばれる少なくとも１種以上の重合体である。

プロピレン系重合体（Ｘ−１）
本発明に係るプロピレン系重合体（Ｘ−１）は、プロピレンの割合が５０モル％以上であり、プロピレンの単独重合体またはプロピレンの割合が５０モル％以上の共重合体を使用することができる。プロピレン共重合体には、ランダム共重合体、ブロック共重合体などがあり、プロピレンと共重合されるモノマーとして、プロピレン以外のα−オレフィンがあり、これらのα−オレフィンは必要に応じて１種類以上が用いられる。

これら共重合体におけるプロピレンの割合の下限値は５０モル％、好ましくは７５モル％、さらに好ましくは８０モル％であり、その上限は１００モル％、好ましくは９９．５モル％、さらに好ましくは９９モル％である。また、プロピレン以外のα−オレフィンからなるモノマーの割合の下限値は０モル％、好ましくは０．５モル％、さらに好ましくは１モル％であり、その上限は５０モル％、好ましくは２５モル％、さらに好ましくは２０モル％である。このような範囲の例として、プロピレンの割合が５０〜１００モル％、好ましくは７５〜９９．５モル％、さらに好ましくは、８０〜９９モル％が好ましく、プロピレン以外のα−オレフィンが０〜５０モル％、好ましくは０．５〜２５モル％、さらに好ましくは１〜２０モル％である（プロピレンとプロピレン以外のα−オレフィンの合計で１００モル％とする。）。

プロピレンと共重合する他のα−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン等の炭素数２または４〜２０のα−オレフィンなどが例示される。

プロピレン系重合体（Ｘ−１）のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定した）は、後述の１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）と混合して得られ１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物がフィルム形成能を有する限り特に限定はされないが、０．１〜１０ｇ／１０分が好適であり、中でも０．５〜８ｇ／１０分が特に好適である。このような範囲であれば、フィルム成形が良好である。また、融点（Ｔｍ）は１００℃以上であることが望ましく、また１６５℃以下であることが望ましい。その中でも１２０℃以上であることが望ましく、１５０℃以下であることが望ましい。

本発明に係るプロピレン系重合体（Ｘ―１）としては、具体的には、プロピレン共重合体、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン・３−メチル−１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・４−メチル−１−ペンテンランダム共重合体などがあげられる。プロピレン系重合体（Ｘ−１）は１種単独で使用することもできるし、２種以上を併用することもできる。これらのうちでは、α−オレフィンとしてエチレン、プロピレン、あるいは炭素数５〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種以上とプロピレンとのランダム共重合体が好適である。

本発明に係るプロピレン系重合体（Ｘ―１）は種々公知の製造方法、例えば、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系触媒などの公知の触媒の存在下に、モノマーを気相法、バルク法、スラリー法などの公知の重合法により製造し得る。

エチレン系重合体（Ｘ―２）
本発明に係るエチレン系重合体（Ｘ―２）は、エチレンの割合が５０モル％以上のエチレン系重合体（Ｘ−２）であり、エチレンの単独重合体またはエチレンの割合が５０モル％以上の共重合体を使用することができる。共重合体にはランダム共重合体、ブロック共重合体などがある。エチレンと共重合されるモノマーは炭素数３〜２０のα−オレフィンの中から選ばれる１種以上のα−オレフィンである。

これらエチレン系共重合体（Ｘ−２）のうち、エチレン・α−オレフィン共重合体の場合におけるエチレンの割合の下限値は５０モル％、好ましくは７５モル％、さらに好ましくは９０モル％であり、その上限値は９９．９モル％、好ましくは９９モル％である。また、α−オレフィンからなるモノマーの割合の下限値は０．１モル％、好ましくは１モル％であり、その上限値は５０モル％、好ましくは２５モル％、さらに好ましくは１０モル％である。このような範囲の例として、エチレンの割合が５０〜９９．９モル％でありα−オレフィンの割合が０．１〜５０モル％、好ましくはエチレンの割合が７５〜９９．９モル％でありα−オレフィンの割合０．１〜２５モル％、さらに好ましくはエチレンの割合が９０〜９９モル％でありα−オレフィンが１〜１０モル％である（エチレンとα−オレフィンの合計で１００モル％とする）
本発明に係るエチレン系重合体（Ｘ−２）としては、具体的には、エチレンの単独重合体、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィン、好ましくは炭素数３〜８のα−オレフィンとの共重合体、好ましくはランダム共重合体がある。

本発明に係るエチレン系重合体（Ｘ−２）のＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件）は後述の１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）と混合して得られ１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物がフィルム形成能を有する限り特に限定はされないが、０．１〜５０ｇ／１０分が好適であり、さらに好ましくは０．１〜２０ｇ／１０分である。

エチレン・α−オレフィン共重合体において、エチレンと共重合されるα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン等の炭素数３〜２０のα−オレフィンが例示される。

本発明に係るエチレン系重合体（Ｘ−２）としては、具体的には、いわゆる高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・１−ブテンランダム共重合体、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体、エチレン・１−オクテンランダム共重合体などの線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどがあげられる。本発明に係るエチレン系重合体（Ｘ−２）は１種単独で使用することもできるし、２種以上を併用することもできる。

本発明に係るエチレン系重合体（Ｘ―２）は種々公知の製造方法、例えば、いわゆる高圧法ポリエチレンの製法による方法、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系触媒などの公知の触媒の存在下に、モノマーを気相法、バルク法、スラリー法などの公知の重合法により製造し得る。

１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）
本発明の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物に含まれる成分の一つである１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）は、１−ブテンの割合が９９．９〜７０モル％、エチレン、プロピレン及び炭素数５〜１２のα−オレフィンから選ばれる1種以上のα−オレフィンの割合が０．１〜３０モル％であり（１−ブテンと、エチレン、プロピレン及び炭素数５〜１２から選ばれる1種以上のα−オレフィンの合計を１００モル％とする。）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．０〜３．５である。ここで、α−オレフィンとしては１−ブテンと、エチレン、プロピレン及び炭素数５〜１２から選ばれる1種以上のα−オレフィンであるが、炭素数が５〜１２のα−オレフィンとしては、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセンなどが挙げられる。

本発明に係る１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）としては、具体的には、例えば１−ブテン・エチレン共重合体（Ｙ−１）、１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）、１−ブテン・１−ペンテン共重合体、１−ブテン・１−ヘキセン共重合体、１−ブテン・エチレン・プロピレン共重合体、１−ブテン・エチレン・１−ペンテン共重合体、１−ブテン・プロピレン・１−ペンテン共重合体、１−ブテン・エチレン・１−ヘキセン共重合体などを挙げることができ、共重合体としては、ブロック共重合体、ランダム共重合体が挙げられる。これら共重合体の中でもランダム共重合体が好適である。

本発明に係る１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）は、好ましくはペンタッドアイソタクティシティーが８０％以上であることが好適であり、好ましくは８５〜９５％、より好ましくは８８〜９４％であり、さらに好ましくは８８．０〜９３．０％である。ペンタッドアイソタクティシティーが上記範囲内であると、良好な成形性と物性の改良効果が得られる。

本発明に係る１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）のペンタッドアイソタクティシティー（ｍｍｍｍ）は、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）をジグザク構造の伸びきり鎖とした時に連続する５個の１−ブテンの単位の側鎖のエチル基が全て同一の方向に位置する構造と規定される。この構造に帰属されるピークトップのケミカルシフトを２７．５０ｐｐｍとした場合、２７．５０ｐｐｍをピークトップとするピーク面積Ｓと、２７．３５ｐｐｍから２６．３０ｐｐｍの範囲に現れるピークの総面積Ｓ'を求め、以下の式にて算出する。

（ｍｍｍｍ）＝Ｓ／（Ｓ＋Ｓ'）Ｘ１００（％）
ここで、２７．３５ｐｐｍから２６．３０ｐｐｍの範囲に現れる主なピークは、ｍｍｍｒ（２７．３５ｐｐｍ）、ｍｍｒｒ及びｒｍｍｒ（２７．１５ｐｐｍ）、ｍｒｒｍ（２６．３２ｐｐｍ）に帰属されるピークである。

¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルの測定は、以下のような装置及び条件にて測定した値で規定される。

すなわち、装置として日本電子（株）製ＥＣＰ５００型核磁気共鳴装置を用い、溶媒としてｏ−ジクロロベンゼン／重水素化ベンゼン（容量比：８０／２０）混合溶媒、試料濃度５０ｍｇ／０．６ｍＬ、測定温度は１２０℃、観測核は¹³Ｃ（１２５ＭＨｚ）、シーケンスはシングルパルスプロトンデカップリング、パルス幅は４．７μ秒（４５°パルス）、繰り返し時間は５．５秒、積算回数は１万回以上、ケミカルシフト基準値はテトラメチルシラン(ＴＭＳ)の炭素シグナルを０ｐｐｍとした。この場合、ブテン側鎖メチレン基に由来するシグナルは通常２７．５０ｐｐｍ付近に観測される。

本発明に係る１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）は、好ましくは、全１−ブテンモノマーの４，１挿入に基づく位置不規則単位の割合が０．１％未満であることが望ましい。１−ブテンモノマーが４，１挿入の形で分子鎖中に入ると機械な強度が不十分となることがある。

本発明に係る１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）の４，１挿入物の同定は、例えばＶ．Ｂｕｓｉｃｏらにより報告されている、Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｒａｐｉｄ．Ｃｏｍｕｎ．，１６，２６９（１９９５）で提案された方法に準拠して求めることができる。主鎖γγ（３１．１ｐｐｍ）と、主鎖αα（４０．２ｐｐｍ）と、主鎖αα'（３９．６ｐｐｍ）のピーク強度を用いて以下の式から算出することで求めることができる。

（４，１挿入物含量）＝[Ｉγγ／（Ｉαα＋Ｉαα_'＋２ｘＩγγ）]ｘ１００（％）
上記式中のＩγγ、Ｉαα、Ｉαα_'はそれぞれ、主鎖γγ（３１．１ｐｐｍ）と、主鎖αα（４０．２ｐｐｍ）と、主鎖αα'（３９．６ｐｐｍ）のピーク強度を示している。

本発明に係る１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点（Ｔｍ）が６０℃以上であることが好ましく、さらに１２０℃以下であることが好ましい。なお、融点（Ｔｍ）は以下の方法で測定する。融点（Ｔｍ）とは以下の方法で測定したＴｍ―Ｉを意味する。

本発明に係る１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）の融点の測定は、共重合体を示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／分の加熱速度で室温（一般には２３℃）から２００℃に昇温し、２００℃で５分間保持した後、更に１０℃／分の冷却速度で室温まで降温し、１０日間程度室温にて放置しておく。その後、１０℃／分の冷却速度で室温から−５０℃まで冷却し、−５０℃で５分間保持した後、その試料を１０℃／分の加熱速度で−５０℃から２００℃に昇温した際に融解曲線を測定し、発現した融解ピークのうち、最も大きいピークを融点（Ｔｍ−Ｉ）とする。

本発明に係る１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との割合（Ｍｗ／Ｍｎ）の下限が１．０であり、また、上限が３．５である。さらに、その上限は３．０であることが好ましい。Ｍｗ／Ｍｎの値が大きいと、重合体の靭性等の機械物性を発現するのに不利である。

本発明に係る１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）の下限が２×１０⁵であることが好ましく、上限が７×１０⁵であることが好ましい。さらに、下限が３×１０⁵であることがより好ましく、また、上限が６×１０⁵であることがより好ましい。

さらに、本発明に係るブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）は、そのメルトフローレート（ＭＦＲ）（１９０℃、２．１６Ｋｇ）の下限が０．１ｇ／１０分であることが好ましく、また、その上限が５０ｇ／１０分であることが好ましい。さらに、その上限が２０ｇ／１０分であることがより好ましい。この範囲にあるとフィルムの成形性がよい。

本発明に係るブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）は、好ましくは、−１０℃におけるｏ−ジクロロベンゼンによる溶出量が３質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下である。溶出量が上記範囲のブテン・α−オレフィン共重合体を用いた場合は、前記オレフィン系重合体（Ｘ）と混合して得られる組成物は、より低温ヒートシール性に優れ、且つ、成形性においても好適な効果を得ることができる。

本発明に係る１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）としては、１−ブテン・エチレン共重合体（Ｙ−１）および１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）が好ましい。

１−ブテン・エチレン共重合体（Ｙ−１）
本発明に係る１−ブテン・エチレン共重合体（Ｙ−１）は、好ましくは１−ブテンの割合が９９．９〜８５モル％、さらに好ましくは９９〜９５モル％、および、エチレンの割合が０．１〜１５モル％、さらに好ましくは１〜５モル％（１−ブテンと、エチレンの合計を１００モル％とする。）である。

本発明に係る１−ブテン・エチレン共重合体（Ｙ−１）は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との割合（Ｍｗ／Ｍｎ）の下限が１．０であり、また、上限が３．５である。さらに、その上限は２．５であることが好ましい。Ｍｗ／Ｍｎの値が大きいと、重合体の靭性等の機械物性を発現するのに不利である。

１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）
本発明に係る１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）は、好ましくは１−ブテンの割合が９９．９〜７０モル％、さらに好ましく９５〜７０モル％、および、プロピレンの割合が０．１〜３０モル％、さらに好ましくは５〜３０モル％（１−ブテンと、プロピレンの合計を１００モル％とする。）である。

本発明に係る１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）は、好ましくは１−ブテンの割合を［Ｃ４］モル％とした場合に、
［Ｔｓ］＝［Ｃ４］―６０
で特定される温度［Ｔｓ］℃以下での総溶出量（単位：質量％、以下略して％で表示することがある。）が１．０％以上であり、５．０％以下の範囲にある。上記範囲にあると、以下に説明する種々の用途において、低温ヒートシール性能のみならず、成形性においても好適な効果が得られるので好適である。

また、本発明に係る１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）は、そのプロピレンの割合が０．１〜２０モル％の範囲では、１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）の１−ブテンの割合を［Ｃ４］モル％とした場合に、［Ｔｓ］＝［Ｃ４］―６０ で特定される温度［Ｔｓ］℃以下での総溶出量が１．０質量％以上であり５．０質量％以下、好ましくは１．０〜４．５質量％であり、さらに好ましくは２．５〜４．５質量％であるものが望ましい。

また、１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）は、そのプロピレンの割合が２０モル％を越え、３０モル％までの場合において、［Ｃ４］−５＞Ｔｍ−II の条件を満たすものが好適であり、或いは、Ｔｍ−IIが実質的に検出されないものが好適である。

ここで、Ｔｍ−IIは、以下のようにして求めるものである。すなわち、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、1０℃／分の加熱速度で室温（一般には２３℃）から２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した後、２０℃／分の冷却速度で２００℃から０℃まで降温し、０℃で５分間保持した後、その試料を２０℃／分の加熱速度で０℃から２００℃まで昇温した際に、融解曲線を測定し、発現した融解ピークのうち、最も大きいピーク温度をＴｍ−IIとする。

１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）の製造方法
本発明に係る１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）を得る方法としては、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系触媒などの触媒の存在下に、モノマーを気相法、バルク法、スラリー法などの公知の重合法により重合することが例示される。なかでも、下記の一般式（１）または（２）で表されるメタロセン化合物を用いて重合すること望ましい。

（式中、Ｒ²は炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基から選ばれ、Ｒ¹、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹、Ｒ¹⁰、Ｒ¹¹、Ｒ¹²は水素、炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、Ｒ⁵からＲ¹²までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよく、Ａは一部不飽和結合及び／または芳香族環を含んでいてもよい炭素原子数２〜２０の２価の炭化水素基であり、ＡはＹと共に形成する環を含めて２つ以上の環構造を含んでいてもよく、Ｍは周期表第４族から選ばれた金属であり、Ｙは炭素またはケイ素であり、Ｑはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選んでもよく、ｊは１〜４の整数である。）
上記一般式（１）または（２）のＲ¹ 、Ｒ ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹、Ｒ¹⁰、Ｒ¹¹、Ｒ ¹² は水素、炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。

炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数７〜２０のアリールアルキル基、炭素原子数６〜２０のアリール基、または炭素原子数７〜２０のアルキルアリール基であり、１つ以上の環構造を含んでいてもよい。その具体例としては、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、２−メチルプロピル、１,１−ジメチルプロピル、２,２−ジメチルプロピル、１,１−ジエチルプロピル、１−エチル−１−メチルプロピル、１,１,２,２−テトラメチルプロピル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル等が挙げられる。

ケイ素含有炭化水素基としては、好ましくはケイ素数１〜４かつ炭素原子数３〜２０のアルキルシリル基またはアリールシリル基であり、その具体例としては、トリメチルシリル、tert-ブチルジメチルシリル、トリフェニルシリル等が挙げられる。

なお、Ｒ²は立体的に嵩高い炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基であること、即ち２級、３級の置換基が好ましく、炭素原子数４以上の置換基であることがより好ましい。具体的な炭化水素機としては、イソプロピル、１,１−ジメチルプロピル、１,１−ジエチルプロピル、１−エチル−１−メチルプロピル、１,１,２,２−テトラメチルプロピル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、１,１−ジメチルブチルなどが挙げられる。特に好ましくはtert-ブチルである。ケイ素含有炭化水素機は上記化合物の一部または全部の炭素がケイ素に置換された構造の化合物を例示出来る。

フルオレン環上のＲ⁵からＲ¹²までの隣接した置換基は、互いに結合して環を形成してもよい。そのような置換フルオレニル基として、ベンゾフルオレニル、ジベンゾフルオレニル等を挙げることができる。また、フルオレン環上のＲ⁵からＲ¹²の置換基は、合成上の容易さから左右対称、すなわちＲ⁵＝Ｒ¹²、Ｒ⁶＝Ｒ¹¹、Ｒ⁷＝Ｒ¹⁰、Ｒ⁸＝Ｒ⁹であることが好ましく、無置換フルオレン、３,６−二置換フルオレン、２,７−二置換フルオレンまたは２,３,６,７−四置換フルオレンであることがより好ましい。ここでフルオレン環上の３位、６位、２位、７位はそれぞれＲ⁷、Ｒ¹⁰、Ｒ⁶、Ｒ¹¹に対応する。

上記一般式（１）のＲ³とＲ⁴は、水素、炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。好ましい炭化水素基の具体例としては、上記と同様のものを挙げることができる。Ｙは炭素またはケイ素である。一般式（１）の場合は、Ｒ ³ とＲ ⁴ はＹと結合し、架橋部として置換メチレン基または置換シリレン基を構成する。好ましい具体例として、例えば、メチレン、ジメチルメチレン、ジイソプロピルメチレン、メチルｔｅｒｔ−ブチルメチレン、ジシクロヘキシルメチレン、メチルシクロヘキシルメチレン、メチルフェニルメチレン、ジフェニルメチレンまたはジメチルシリレン、ジイソプロピルシリレン等を挙げることができる。より好ましいＹは炭素である。

一般式（１）または（２）のＲ²がｔｅｒｔ−ブチル基の時に、Ｒ¹がメチルまたはエチル基であることが好ましく、好ましくはメチル基である。この時の一般式（１）のＲ³、Ｒ⁴はメチルまたはフェニル基であり、好ましくはメチル基である。またＲ³、Ｒ⁴は互いに同一であることが好ましい。更に前記一般式（１）のＲ²がｔｅｒｔ−ブチル基、Ｒ¹がメチル基の時に、Ｒ⁵〜Ｒ¹²が水素であるものでも良い。

更に前記一般式（１）のＲ²がｔｅｒｔ−ブチル基、Ｒ¹がエチル基の時に、Ｒ⁵、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹、Ｒ¹⁰、Ｒ¹²が水素であり、Ｒ⁶、Ｒ¹¹がｔｅｒｔ−ブチル基であるものが好適に使用される。

一般式（２）の場合は、Ｙは一部不飽和結合及び／または芳香族環を含んでいてもよい炭素原子数２〜２０の２価の炭化水素基Ａと結合し、シクロアルキリデン基またはシクロメチレンシリレン基等を構成する。好ましい具体例として、例えば、シクロプロピリデン、シクロブチリデン、シクロペンチリデン、シクロヘキシリデン等を挙げることができる。

一般式（１）及び（２）のＭは、周期表第４族から選ばれる金属であり、Ｍとしてはチタニウム、ジルコニウム、ハフニウムが挙げられる。Ｑはハロゲン、炭素原子数１〜２０の炭化水素基、アニオン配位子、または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組み合わせで選ばれる。ハロゲンの具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素であり、炭化水素基の具体例としては、上記と同様のものを挙げることができる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、tert-ブトキシ、フェノキシ等のアルコキシ基、アセテート、ベンゾエート等のカルボキシレート基、メシレート、トシレート等のスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、またはテトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、１,２-ジメトキシエタン等のエーテル類が挙げられる。これらのうち、Ｑは同一でも異なった組み合わせでもよいが、少なくとも一つはハロゲンまたはアルキル基であるのが好ましい。

成分（Ｂ）は、有機アルミニウムオキシ化合物(Ｂ−１)、前記メタロセン化合物（Ａ）と反応してイオン対を形成する化合物(Ｂ−２)、及び有機アルミニウム化合物から選ばれる少なくても１種の化合物（Ｂ−３）から構成される。さらに必要に応じて、粒子状担体（Ｃ）から構成される。

用いられる有機アルミニウムオキシ化合物（Ｂ−１）としては、従来公知のアルミノキサンをそのまま使用できる。

メタロセン化合物（Ａ）と反応してイオン対を形成する化合物（Ｂ−２）（以下、「イオン性化合物」と略称する場合がある。）としては、特開平１−５０１９５０号公報や特開２００４−５１６７６号公報などに記載されたルイス酸、イオン性化合物、ボラン化合物及びカルボラン化合物などを挙げることができる。さらに、ヘテロポリ化合物及びイソポリ化合物も挙げることができる。

具体的には、トリフェニルボロン、トリス（ｏ−トリル）ボロン、トリス（ｐ−トリル）ボロン、トリス（３，５−ジメチルフェニル）ボロン、トリメチルボロン、トリイソブチルボロン；トリス（４−フルオロフェニル）ボロン、トリス（３，５−ジフルオロフェニル）ボロン、トリス（４−フルオロメチルフェニル）ボロン、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボロンなどのフッ素含有アリール基を有する化合物などのハロゲン含有アリール基を有する化合物；トリフルオロボロンが例示される。

オレフィン用の重合触媒を形成する有機アルミニウム化合物（Ｂ−３）としては、例えば下記一般式（６）で表される有機アルミニウム化合物などを挙げることができる。

（式中、Ｒ^a及びＲ^bは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素原子数が１〜１５、好ましくは１〜４の炭化水素基を示し、Ｘはハロゲン原子を示し、ｍは０＜ｍ≦３、ｎは０≦ｎ＜３、ｐは０≦ｐ＜３、ｑは０≦ｑ＜３の数であり、かつｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝３である。）で表される有機アルミニウム化合物。このような化合物の具体例として、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリｎ−ブチルアルミニウム、ジイソプロピルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライドなどのジアルキルアルミニウムハイドライド、イソブチルアルミニウムメトキシド、イソブチルアルミニウムエトキシドなどのアルキルアルミニウムアルコキシドなどを挙げることができる。

有機アルミニウム化合物（Ｂ−３）としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリオクチルアルミニウム等のトリn-アルキルアルミニウムや、トリイソブチルアルミニウム等のトリ分岐鎖アルキルアルミニウムが好ましく、特にトリメチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウムが好んで用いられる。

本発明では、１−ブテン・α−オレフィン共重合体の重合は溶解重合、懸濁重合などの液相重合法または気相重合法いずれにおいても実施できる。液相重合法においては、不活性炭化水素溶媒を用いてもよく、具体的には、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、などの脂肪族炭化水素；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタンなどの脂環族炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素またはこれらの混合物などを挙げることができる。また１−ブテンを含んだオレフィン類自身を溶媒とする塊状重合を実施することもできる。

また、本発明に係る１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）の製造においては、重合条件を段階的に変えて製造する所謂多段重合を行うことも出来る。例えば、水素使用量の異なる２種の条件で段階的に重合を実施することにより種々の分子量分布の１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）を得ることも可能である。また、１−ブテンの単独重合と１―ブテンと他のオレフィンとの共重合を段階的に行うことにより、組成分布が制御された１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）を得ることも可能である。

重合を行うに際して、成分（Ａ）は、反応容積１リットル当り、周期律表第４族金属原子換算で通常１０^-8〜１０^-2モル、好ましくは１０^-7〜１０^-3モルとなるような量で用いられる。成分（Ｂ−１）は、成分（Ｂ−１）と、成分（Ａ）中の遷移金属原子（Ｍ）とのモル比［（Ｂ−１）／Ｍ］が、通常０．０１〜５０００、好ましくは０．０５〜２０００となるような量で用いられる。成分（Ｂ−２）は、成分（Ｂ−２）と成分（Ａ）中の遷移金属原子（Ｍ）とのモル比［（Ｂ−２）／Ｍ］が、通常１〜１０、好ましくは１〜５となるような量で用いられる。成分（Ｂ−３）は、成分（Ｂ−３）と成分（Ａ）中の遷移金属原子（Ｍ）とのモル比［（Ｂ−２）／Ｍ］が、通常１０〜５０００、好ましくは２０〜２０００となるような量で用いられる。

重合温度は、通常−５０〜２００℃、好ましくは０〜１００℃、より好ましくは２０〜１００℃の範囲である。重合温度が低すぎると単位触媒あたりの重合活性や熱回収効率などの面で、工業的には不利な傾向がある。

重合圧力は、通常常圧〜１０ＭＰａゲージ圧、好ましくは常圧〜５ＭＰａゲージ圧の条件下であり、重合反応は、回分式、半連続式、連続式のいずれの方法においても行うことができる。さらに重合を反応条件の異なる２段以上に分けて行うことも可能である。

重合に際して生成する１−ブテン・α−オレフィン共重合体の分子量や重合活性を制御する目的で水素を添加することができ、その量はオレフィン１ｋｇあたり０．００１〜１００ＮＬ程度が適当である。

１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物
本発明の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物は、前記オレフィン系重合体（Ｘ）９９〜１質量部、好ましくは９５〜１０質量部、さらに好ましくは９２．５〜３０質量部、より好ましくは９２．５〜５５質量部および前記１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）を１〜９９質量部、好ましくは５〜９０質量部、さらに好ましくは７．５〜７０質量部、より好ましくは７．５〜４５質量部〔（Ｘ）＋（Ｙ）＝１００質量部とする。〕からなる組成物である。

本発明の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物のＭＦＲ（１９０℃、荷重２．１６Ｋｇ）は、フィルム形成能がある限り特に限定はされないが、通常、その下限が０．１ｇ／１０分であることが好ましく、また、その上限は５０ｇ／１０分であることが好ましい。さらには、その上限が２０ｇ／１０分であることがより好ましい。

さらに、本発明に係るブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）は、そのメルトフローレート（ＭＦＲ）（１９０℃、２．１６Ｋｇ）の下限が０．１ｇ／１０分であることが好ましく、また、その上限が５０ｇ／１０分であることが好ましい。さらに、その上限が２０ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲがこの範囲にあるとフィルムの成形性がよい。

本発明の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物、あるいは、前記オレフィン系重合体（Ｘ）、および前記１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）には、その目的を損なわない範囲内において通常用いられる酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤の添加剤あるいは重合体を必要に応じて配合することができる。また、アンチブロッキング剤、スリップ剤を配合した場合には、本発明の組成物をヒートシール層とするためのフィルム成形時、ラミネート成形時、被包装品を包装する際のヒートシールの際の加工性や作業性等を向上させることができる。

本発明の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物は、フィルム、その他の形態に成形されて利用される。特に、本発明の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物はフィルム等へのラミネート用に優れている。すなわち、各種フィルムに被覆されて積層フィルムとして用いることが行われる。本発明の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物からなる層は、ヒートシール層として有用である。また、本発明の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物からなる層を、イージーピール性を有する層としても利用される。

本発明の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物の好適な例としては、前記オレフィン系重合体（Ｘ）として、前記プロピレン系重合体（Ｘ−１）および／または前記エチレン系重合体（Ｘ−２）を用いた組成物、前記１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）として、前記１−ブテン・エチレン共重合体（Ｙ−１）または前記１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）を用いた組成物、あるいは、前記プロピレン系重合体（Ｘ−１）と前記１−ブテン・エチレン共重合体（Ｙ−１）または前記１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）からなる組成物、更には、前記エチレン系重合体（Ｘ−２）と１−ブテン・エチレン共重合体（Ｙ−１）または前記１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）からなる組成物などを例示することができる。

本発明の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物として、前記オレフィン系重合体（Ｘ）として、前記プロピレン系重合体（Ｘ−１）を用いた組成物は、ポリプロピレン等の各種フィルムのヒートシール層に好適である。ヒートシール層は、ラミネート等の方法によりポリプロピレン等の他のフィルムに積層されて多層フィルムとして利用される。本発明の組成物からなる層は、特にヒートシール層として有用である。

本発明のプロピレン系重合体（Ｘ−１）を用いた組成物からなるヒートシール層は、低温融着性、耐ブロッキング性のバランスに優れており、一定のヒートシール強度を得るためのヒートシールの際の加熱温度（ヒートシール温度）の許容範囲が比較的広いという特徴を持つ。これにより、このヒートシール層を利用して被包装品を包装する際のヒートシール温度をコントロールする自由度が広がるという優れた効果が得られる。

本発明のプロピレン系重合体（Ｘ−１）を用いた組成物からなるヒートシール層が積層される他の層（基材層）には、通常、包装材として使用される種々の材料、例えば、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリブテンフィルム及びポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のポリエステルフィルム、ナイロンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン・ビニルアルコール共重合体フィルム当の熱可塑性樹脂製のフィルム、アルミニウムフィルム、紙等が挙げられる。これらの他の層（基材層）は、無延伸フィルムでもよく、一軸延伸、二軸延伸等の延伸フィルムであってもよい。

積層フィルムとしては、ヒートシール層（本発明の組成物層）／基材層の２層構造、ヒートシール層（本発明の組成物層）／基材層／ヒートシール層（本発明の組成物層）の３層構造などが例示される。ヒートシール層と基材層との間に接着剤層を設けることも行われるが、本発明のこの態様の組成物をヒートシール用に用いる場合はポリオレフィン樹脂との融着性が良好であり、必ずしも接着剤層を設けなくとも、優れたヒートシール強度を得ることができる。

これらの基材層の中では、未延伸あるいは延伸されたポリオレフィンフィルム、特にポリプロピレンフィルムの性能を活用し、かつ低温ヒートシール性、耐ブロックキング性のバランスに優れた多層フィルムを得ることができる。なお延伸の条件には、延伸倍率２〜１０倍程度の一軸延伸、一方向の延伸倍率２〜１０倍程度の二軸延伸を例示することができる。

本発明のプロピレン系重合体（Ｘ−１）を用いた組成物からなるヒートシール層は、通常、１μｍ以上であり、２０μｍ以下が通常であり、好ましくは２μｍ以上であり、１０μｍ以下である。なお、他の層（基材層）は１層でも、２層以上でもよく、一般的に１０〜１０００μｍであり、必要により接着性等の改良のために中間層を設けることも行われる。

本発明のプロピレン系重合体（Ｘ−１）を用いた組成物からなるヒートシール層を設けた多層フィルムは、種々公知の方法で製造することができる。例えば、予めヒートシール層及び基材層、必要に応じて中間層となるフィルムをそれぞれ成形した後に、貼り合わせる方法、複数の押出機で各層になる樹脂等を個別に溶融して一つのダイから押出して、インフレーション成形、空冷二段インフレーション成形、Ｔ−ダイフィルム成形等により各層を積層して多層フィルムを成形する方法、押し出しラミネート成形法等によって各層を積層することにより多層フィルムを成形する方法を挙げることができる。

さらに、本発明のプロピレン系重合体（Ｘ−１）を用いた組成物は、優れた低温ヒートシール性能を発揮するだけでなく、ベタツキがなく、透明性、耐ブロッキング性、外観に優れ、フィルム成形性に優れており、ヒートシール温度を低温にした場合における、ヒートシール強度の範囲を一定範囲にコントロールすることが可能であり、ヒートシール強度の経時変化が小さく、包装体に用いる場合の開封に要する強度を一定範囲にコントロールし易く、包装体の高度の性能設計を可能とすることができる。

本発明のプロピレン系重合体（Ｘ−１）を用いた組成物層を有する多層フィルムは、必要に応じて基材層の表面に印刷等がなされ、種々の包装材として利用される。例えば、多層フィルムから製造された包装袋にパン、菓子、スナック、玩具、文具、日用雑貨等の種々の被包装品が収納されて包装される。

包装に際しては多層フィルムのヒートシール層側が接するように重ね合わせて、種々のヒートシールが行われる。例えば、ヒートシールバーによる熱溶着、溶断（溶融切断）シールなどを挙げることができる。また、包装された被包装品を取り出す際に、ヒートシールした部分を引き剥がす場合は、包装品の保存、運搬の際には剥離せず、取り出す際には容易に引き剥がすことができるように適度なヒートシール強度が求められる。この態様の組成物からなるヒートシール層は、ヒートシール温度が異なると異なり、かつ適度なヒートシール強度が得られることを利用して、同じ包装品の中で異なるヒートシール強度の部分を設けて、この用途に利用することができる。

本発明の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物として、前記オレフィン系重合体（Ｘ）として、前記エチレン系重合体（Ｘ−２）を用いた組成物は、上記したヒートシール層としても用いることができるが、特に、イージーピールシーラントとして有用である。すなわち、フィルムによる包装の際のヒートシール部を、包装フィルムを破損することなく適度な力により引き剥がして、被包装品の取り出し、収納を繰り返すことができるようにしたものであり、環境保護からも優れた包装方法である。

本発明の前記エチレン系重合体（Ｘ−２）を用いた組成物は、上記したヒートシール層を成形する場合と同様にして各種フィルムにラミネートされる。その際、この態様の組成物からなる層は、イージーピールシーラントとしての性能を有し、積層された基材層との間のヒートシール強度が、包装品の保管、運搬の際には剥離しないが、被包装品を取り出す際の適度な力により剥離する程度のヒートシール強度とすることができる。

さらに、剥離する際の剥離した表面の凹凸などの変動が小さく、デザイン、装飾性からも優れている。

本発明の前記エチレン系重合体（Ｘ−２）を用いた組成物は、上記のヒートシール層と同様にして成形され、積層フィルムとされ、同様の用途に利用される。

以下，本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。なお、各物性は以下のようにして評価した。

〔極限粘度（[η]〕（単位 ｄｌ／ｇ）
デカリン溶媒を用いて１３５℃で測定した。

〔¹³Ｃ−ＮＭＲ〕
日本電子（株）製ＥＣＰ５００型核磁気共鳴装置を用い、溶媒としてｏ−ジクロロベンゼン／重ベンゼン（８０／２０容量％）混合溶媒，試料濃度５５ｍｇ／０．６ｍＬ、測定温度１２０℃、観測核は¹³Ｃ（１２５ＭＨｚ）、シーケンスはシングルパルスプロトンデカップリング、パルス幅は４．７μ秒（４５°パルス）、繰り返し時間は５．５秒、積算回数は１万回以上、２７．５０ｐｐｍをケミカルシフトの基準値として測定した。

〔ペンタッドアイソタクティシティー（ｍｍｍｍ）〕
ペンタッドアイソタクティシティー（ｍｍｍｍ）は、ｍｍｍｍで表されるペンタッドに帰属されるピークトップのケミカルシフトを２７．５ｐｐｍとした場合、２７．５ｐｐｍをピークトップとするピーク面積Ｓと、２７．３ｐｐｍから２６．３ｐｐｍの範囲に現れるピークの総面積Ｓ'を求め、以下の式にて算出した。（検出限界:０．０１%とした。）
（ｍｍｍｍ）＝Ｓ／（Ｓ＋Ｓ'）Ｘ１００（％）
ここで、２７．３ｐｐｍから２６．３ｐｐｍの範囲に現れる主なピークは、ｍｍｍｒ（２７．３ｐｐｍ）、ｍｍｒｒ及びｒｍｍｒ（２７．２ｐｐｍ）、ｍｒｒｍ（２６．３ｐｐｍ）に帰属されるピークである。

〔４，１−挿入に基づく位置不規則単位の割合（４，１挿入物の含量）〕（単位 ％）
４，１−挿入に基づく位置不規則単位の割合、すなわち４，１挿入物の含量は、¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルより、主鎖γγ（３１．１ｐｐｍ）と、主鎖αα（４０．２ｐｐｍ）と、主鎖αα'（３９．６ｐｐｍ）のピーク強度を用いて以下の式から算出することで求めた。

（４，１挿入物含量）＝[Ｉγγ／（Ｉαα＋Ｉαα_'＋２ｘＩγγ）]×１００（％）
上記式中のＩγγ、Ｉαα、Ｉαα_'はそれぞれ、主鎖γγ（３１．１ｐｐｍ）と、主鎖αα（４０．２ｐｐｍ）と、主鎖αα'（３９．６ｐｐｍ）のピーク強度を示している。

〔重合体の融点(Ｔｍ−Ｉ)、(Ｔｍ−II)〕（単位 ℃）
重合体の融点（Ｔｍ）は、セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ２２０Ｃ装置で示差走査熱量計(ＤＳＣ)により測定した。重合から得られた試料７〜１２ｍｇをアルミニウムパン中に密封し、室温から１０℃／分の加熱温度で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した後、２０℃／分の冷却速度で２００℃から０℃まで冷却した。０℃で５分間保持した後、２０℃／分の加熱速度で０℃から２００℃まで昇温した際に、融解曲線を測定し、発現した融解ピークのうち、最も大きいピーク温度をＴm−IIとして採用した。

また、２００℃で５分間保持した後、更に１０℃／分の冷却速度で室温まで降温し、試料をそのままアルミニウムパン中、１０日間室温にて静置した。その後、１０℃／分の冷却速度で室温から−５０℃まで冷却し、−５０℃で５分間保持した後、その試料を１０℃／分の加熱速度で―５０℃から２００℃に昇温した際に融解曲線を測定し、発現した融解ピークのうち、最も大きいピーク温度をＴｍ−Ｉとして採用した。

〔分子量分布〕（Ｍｗ／Ｍｎ）（単位 −）
液体クロマトグラフ：Ｗａｔｅｒｓ製ＡＬＣ／ＧＰＣ１５０−Ｃｐｌｕｓ型(示唆屈折計検出器一体型)
カラム：東ソー株式会社製 ＧＭＨ６−ＨＴ×２本及びＧＭＨ６−ＧＭＨ６−ＨＴＬ×２本を直列接続した。

移動相媒体：ｏ−ジクロロベンゼン
流速：１.０ｍｌ／分
測定温度：１４０℃
検量線の作成方法：標準ポリスチレンサンプルを使用した
サンプル濃度：０.１０％(ｗ／ｗ)
サンプル溶液量：５００μｌ
の条件で測定し、得られたクロマトグラムを公知の方法によって解析することでＭｗ／Ｍｎ値及びＭｚ／Ｍｗ値を算出した。１サンプル当たりの測定時間は６０分であった。

（５）総溶出量（単位 重量％） クロス分別クロマトグラフ法（ＣＦＣ）による
以下の条件で実施し、溶媒可溶成分を測定し、総溶出量とした。(検出限界０．１％とした)
装置：クロス分別クロマトグラフＣＦＣ２（Ｐｏｌｙｍｅｒ ＣｈＡＲ社製）
検出器：赤外分光光度計ＩＲ４（Ｐｏｌｙｍｅｒ ＣｈＡＲ社）
ＧＰＣカラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＨＴ−８０６Ｍｘ３本（昭和電工社製）
ＧＰＣカラム温度：１４０℃
カラム構成：単分散ポリスチレン標準サンプル(東ソー社製)
溶離液：ｏ−ジクロロベンゼン
流速：１．０ｍｌ／分
試料濃度：１２０ｍｇ／３０ｍｌ
注入量 ５００μl
降温時間：１６０分（１４０℃〜−２０℃、１℃／分）
溶出温度区分：４５分画
[重合例１]
〔１−ブテン・プロピレンランダム共重合体（ＢＰＲ−１）〕
容積３００リットルの連続重合器の一つの供給口に、ｎ-ヘキサンを９．７リットル／hの割合で供給し、他の供給口よりイソプロピルデン（３−tert−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド(主触媒１)と修飾メチルアルミノキサンとトリイソブチルアルミニウムの混合ヘキサン溶液（主触媒１のジルコニウム換算濃度０．５ｍｍｏｌ／リットル、修飾メチルアルミノキサンのアルミニウム換算濃度１２５ｍｍｏｌ／リットル、トリイソブチルアルミニウム）を０．３リットル／ｈで連続的に供給した（合計ヘキサン１０リットル／ｈ）。同時に重合器の別の供給口より、１−ブテンを４４．４ｋｇ／h、プロピレンを１０ｋｇ／ｈ、水素を１１ＮＬ／ｈの割合で連続供給し、重合温度６５℃、全圧１．２ＭＰａＧ、滞留時間０．９時間の条件下で連続溶液重合を行った。

重合器で生成した１−ブテン・プロピレンランダム共重合体のヘキサン溶液は、加温しヘキサンを除去した。

その結果、１−ブテン・プロピレンランダム共重合体が１０．３ｋｇ／ｈの生産スピードで得られた。１−ブテン・プロピレンランダム共重合体の重合Mileageは６９kg／mmol-Zr、得られた１−ブテン・プロピレンランダム共重合体のＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ)は４．０ｇ／１０ｍｉｎ、プロピレン含量は２６．１ｍｏｌ％であった。

[重合例２]
〔１−ブテン・プロピレンランダム共重合体（ＢＰＲ−２）〕
容積３００リットルの連続重合器の一つの供給口に、n-ヘキサンを１９．８リットル／ｈの割合で供給し、他の供給口よりイソプロピルデン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド(主触媒１)と修飾メチルアルミノキサンとトリイソブチルアルミニウムの混合ヘキサン溶液（主触媒１のジルコニウム換算濃度０．５ｍｍｏｌ／リットル、修飾メチルアルミノキサンのアルミニウム換算濃度１２５ｍｍｏｌ／リットル、トリイソブチルアルミニウム）を０．２２リットル／ｈで連続的に供給した（合計ヘキサン２０リットル／ｈ）。同時に重合器の別の供給口より、１−ブテンを２５．１ｋｇ／ｈ、プロピレンを２．５ｋｇ／ｈ、水素を１０ＮＬ／ｈの割合で連続供給し、重合温度６０℃、全圧０．６９ＭＰａＧ、滞留時間１．５時間の条件下で連続溶液重合を行った。

重合器で生成した１−ブテン・プロピレンランダム共重合体のヘキサン溶液は、加温しヘキサンを除去した。

その結果、１−ブテン・プロピレンランダム共重合体が７．９ｋｇ／ｈの生産スピードで得られた。１−ブテン・プロピレン共重合体の重合Mileageは７２ｋｇ／ｍｍｏｌ−Ｚｒ、得られた１−ブテン・プロピレンランダム共重合体のＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ)は３．４ｇ／１０ｍｉｎ、プロピレン含量は１３．３ｍｏｌ％であった。

[重合例３]
〔１−ブテン・プロピレンランダム共重合体（ＢＰＲ−３）〕
容積３００リットルの連続重合器の一つの供給口に、n-ヘキサンを１９．８リットル／ｈの割合で供給し、他の供給口よりジフェニルメチレン（２，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレン−９−イル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−エチルシクロペンタジエン−１−イル）ジルコニウムジクロリド(主触媒２)と修飾メチルアルミノキサンとトリイソブチルアルミニウムの混合ヘキサン溶液（主触媒２のジルコニウム換算濃度０．５ｍｍｏｌ／リットル、修飾メチルアルミノキサンのアルミニウム換算濃度１２５ｍｍｏｌ／リットル、トリイソブチルアルミニウムのアルミニウム換算濃度１００ｍｍｏｌ／リットル）を０．２３リットル／ｈで連続的に供給した（合計ヘキサン２０リットル／ｈ）。同時に重合器の別の供給口より、１−ブテンを２５．１ｋｇ／ｈ、プロピレンを２．２ｋｇ／ｈ、水素を１４．０ＮＬ／ｈの割合で連続供給し、重合温度５０℃、全圧０．５９ＭＰａＧ、滞留時間１．６時間の条件下で連続溶液重合を行った。

重合器で生成した１−ブテン・プロピレンランダム共重合体のヘキサン溶液は、加温しヘキサンを除去した。

その結果、１−ブテン・プロピレンランダム共重合体が８．２ｋｇ／ｈの生産スピードで得られた。１−ブテン・プロピレンランダム共重合体の重合Mileageは７１ｋｇ／ｍｍｏｌ−Ｚｒ、得られた１−ブテン・プロピレンランダム共重合体のＭＦＲ（１９０℃，２．１６ｋｇｆ)は４．１ｇ／１０ｍｉｎ、プロピレン含量は１２．９ｍｏｌ％であった。

[重合例４]
〔１−ブテン・エチレンランダム共重合体（ＢＥＲ−１）〕
容積３００リットルの連続重合器の一つの供給口に、ｎ-ヘキサンを９．８リットル／ｈの割合で供給し、他の供給口よりイソプロピルデン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド(主触媒１)と修飾メチルアルミノキサンとトリイソブチルアルミニウムの混合ヘキサン溶液（主触媒１のジルコニウム換算濃度 ０．５ｍｍｏｌ／リットル、修飾メチルアルミノキサンのアルミニウム換算濃度１２５ｍｍｏｌ／リットル、トリイソブチルアルミニウムのアルミニウム換算濃度１００ｍｍｏｌ／リットル）を０．２リットル／ｈで連続的に供給した（合計ヘキサン１０リットル／ｈ）。同時に重合器の別の供給口より、１−ブテンを４４．９ｋｇ／ｈ、エチレンを０．１１ｋｇ／ｈ、水素を３．０ＮＬ／ｈの割合で連続供給し、重合温度５５℃、全圧０．６５ＭＰａＧ、滞留時間ｌ時間の条件下で連続溶液重合を行った。

重合器で生成した１−ブテン・エチレンランダム共重合体のヘキサン溶液は、加温しヘキサンを除去した。

その結果、１−ブテン・エチレンランダム共重合体が８．０ｋｇ／ｈの生産スピードで得られた。１−ブテン・エチレン共重合体の重合Mileageは８０ｋｇ／ｍｍｏｌ−Ｚｒ、得られた１−ブテン・エチレンランダム共重合体のＭＦＲ（１９０℃，２．１６ｋｇｆ)は０．８ｇ／１０ｍｉｎ、エチレン含量は１．５ｍｏｌ％であった。

[重合例５]
〔１−ブテン・エチレンランダム共重合体（ＢＥＲ−２）〕
容積３００リットルの連続重合器の一つの供給口に、ｎ-ヘキサンを９．７リットル／ｈの割合で供給し、他の供給口よりイソプロピルデン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド(主触媒１)と修飾メチルアルミノキサンとトリイソブチルアルミニウムの混合ヘキサン溶液（主触媒１のジルコニウム換算濃度０．５ｍｍｏｌ／リットル、修飾メチルアルミノキサンのアルミニウム換算濃度１２５ｍｍｏｌ／リットル、トリイソブチルアルミニウムのアルミニウム換算濃度１００ｍｍｏｌ／リットル）を０．２６リットル／ｈで連続的に供給した（合計ヘキサン１０リットル／ｈ）。同時に重合器の別の供給口より、１−ブテンを４４．８ｋｇ／ｈ、エチレンを０．１６ｋｇ／ｈ、水素を１０ＮＬ／ｈの割合で連続供給し、重合温度６５℃、全圧０．６５ＭＰａＧ、滞留時間ｌ時間の条件下で連続溶液重合を行った。

重合器で生成した１−ブテン・エチレンランダム共重合体のヘキサン溶液は、加温しヘキサンを除去した。

その結果、１−ブテン・エチレンランダム共重合体が８．０ｋｇ／ｈの生産スピードで得られた。１−ブテン・エチレンランダム共重合体の重合Mileageは５５ｋｇ／ｍｍｏｌ−Ｚｒ、得られた１−ブテン・エチレンランダム共重合体のＭＦＲ（１９０℃，２．１６ｋｇｆ)は３．９ｇ／１０ｍｉｎ、エチレン含量は２．５ｍｏｌ％であった。

上記で得られた各共重合体及び、上記の重合例で用いた触媒とは異なり、従来のチタン系触媒を用いて得られた１−ブテン・プロピレンランダム共重合体（ＢＰＲ−Ａ）、１−ブテン・エチレンランダム共重合体（ＢＥＲ−Ａ）、１−ブテン・エチレンランダム共重合体（ＢＥＲ−Ｂ）を用いた。

これらの物性値を表１−１、表１−２、及び表１−３に示す。

ＢＰＲ−１：ブテン−１・プロピレンランダム共重合体：Ｔｍ−IIは検出されなかった。

ＢＰＲ−２：ブテン−１・プロピレンランダム共重合体
ＢＰＲ−３：ブテン−１・プロピレンランダム共重合体
ＢＥＲ−１：ブテン−１・エチレンランダム共重合体
ＢＥＲ−２：ブテン−１・エチレンランダコ共重合体
ＢＰＲ−Ａ：ブテン−１・プロピレンランダム共重合体
ＢＥＲ−Ａ：ブテン−１・エチレンランダム共重合体
ＢＥＲ−Ｂ：ブテン−１・エチレンランダム共重合体
上記のＢＰＲ、ＢＥＲ以外に実施例、比較例において利用した重合体は以下の通りである。

ＬＤＰＥ−１：高圧法低密度ポリエチレン；ＭＦＲ（１９０℃）=１ｇ／１０分、密度＝９２２ｋｇ／ｍ³。

ＬＤＰＥ−２：高圧法低密度ポリエチレン；ＭＦＲ（１９０℃）＝４．７ｇ／１０分、Ｔｍ＝１０８℃。

ＬＬＤＰＥ：線状低密度ポリエチレン（エチレン・ブテン−１コポリマー）；ＭＦＲ（１９０℃）＝２．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝１１７℃、密度＝９１９ｋｇ／ｍ³。

ＰＰ−１：プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体；ＭＦＲ（２３０℃）＝７ｇ／１０分、Ｔｍ＝１３８℃、エチレン含量＝２．２ｍｏｌ％、１−ブテン含量＝１．５ｍｏｌ％。

ＰＰ−２：プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体；ＭＦＲ（２３０℃）＝５．５ｇ／１０分、Ｔｍ＝１３１℃、エチレン含量＝９．５ｍｏｌ％、１−ブテン含量＝３．９ｍｏｌ％。

ＰＰ−３：プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体；ＭＦＲ（２３０℃）＝６ｇ／１０分、Ｔｍ＝１３０℃、エチレン含量＝２．０ｍｏｌ％、１−ブテン含量＝７．９ｍｏｌ％
ＰＰ−４：プロピレン単独重合体；ＭＦＲ（２３０℃）＝３ｇ／１０分、Ｔｍ＝１６０℃。

実施例１、比較例１においては、本発明の組成物がポリプロピレンの未延伸フィルム（ＣＰＰ）のヒートシールフィルムの用途において低温シール性とベタツキの無い表面特性が高次にバランスが取れていることを実証する。

［評価方法］
〔静摩擦係数〕
静摩擦係数は、ＡＳＴＭ Ｄ １８９４に準じ、ＳＵＳ板の上に幅６３．５ｍｍ角のフィルムサンプルを広げた状態で載せ、さらにフィルムに２００ｇの錘を載せた状態で、８５℃の雰囲気下で、試験速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張った時の静止摩擦力を荷重で割った値である。

〔動摩擦係数〕
サンプルフィルムの表面に２００ｇの荷重のあるガラス板をのせ、これを０．３ｍ／分でフィルム表面と平行方向に引張った。その際に要した力（ｇ）を測定し、この力をガラス板の重さで除したものを動摩擦係数で表した（ＡＳＴＭ Ｄ １８９４−６３に準じる）。

〔ブロッキング力〕
サンプルフィルムどうしを、ＡＳＴＭ Ｄ １８９３に準じ、２０ｋｇ荷重、４０℃のエアーオーブンで３日間放置した後、ブロッキング係数（Ｎ／ｍ）を測定した。

〔ヒートシール強度〕
ヒートシール条件および強度測定条件は次の通りである。

フィルムのヒートシール面同士を重ね合せ、所定の温度で、０．２ＭＰａの圧力で１秒間、シールバーの幅５ｍｍでヒートシールした後、放冷した。次いで、各温度でヒートシールされたフィルムからそれぞれ１５ｍｍ幅の試験片を切り取り、各試験片について、クロスヘッドスピード２００ｍｍ／分でヒートシール部を剥離した際の剥離強度を測定した。

［実施例１］
重合例１で得られたＢＰＲ−１を４０質量部、ＰＰ−１を６０質量部、さらに滑剤（エルカ酸アミド）０．０８質量部およびアンチブロッキング剤（シリカ）０．０８質量部をミキサーで混合した後、押出機により２００℃の温度で溶融混練し、ストランド状に押し出したシーラント組成物を水冷しながらカットし、ペレットを作製した。

このペレットを押出機で溶融し、樹脂温度２００℃で、別の押出機で、ＰＰ−１を、樹脂温度２２０℃でフィードブロックが備え付けられた多層フィルム成形用Ｔダイに供給し共押出して、厚さ５０μｍの基材層と、厚さ２０μｍのヒートシール層からなる多層フィルムを得た。このフィルムのヒートシール強度、ヒートシール層の摩擦係数（静摩擦係数、動摩擦係数）及びブロッキング力を評価した。結果を表２に示す。

［比較例１］
実施例１において、使用したＢＰＲ−１の代わりにＢＰＲ−Ａを使用した以外は同様に評価を行った。

［実施例２］
実施例１において、使用したＢＰＲ−１の代わりにＢＰＲ−２を使用した以外は同様に評価を行った。

［実施例３］
実施例１において、使用したＢＰＲ−１の代わりにＢＰＲ−３を使用した以外は同様に評価を行った。

上記の評価の結果を表２に示す。

表２、図１から明らかなように、実施例１では、比較例１に比較して、７０〜１００℃と低いヒートシール温度のヒートシール強度が大きく、摩擦係数とブロッキング力は同等という優れた性能を示す。同様に、実施例２では、比較例１と比べ、低いヒートシール温度でのシール強度は同等、摩擦係数とブロッキング力が小さいという優れた性能を示す。

同様に実施例３では、比較例１に比べ、ヒートシール温度が８０〜１００℃において、シール強度の変化が少ない領域がある。これはフィルムのシールをする際のシール温度の許容温度幅が広がり、包装材料のヒートシール温度にするコントロールの自由度が増すという優れた効果を有する。

このように、ヒートシール温度８０〜１００℃に、ヒートシール強度の変化が少ない領域があり、一方、ヒートシール温度が１４０℃以上にも、よりヒートシール強度が大きく、かつ変化の少ない領域がある。

このように、本発明ではヒートシール温度を変化させることで、ヒートシール強度を安定的に変化させることができる。このように、包装材料のヒートシール温度におけるヒートシール強度のコントロールの自由度が増すという優れた効果を有する。

実施例３において、ヒートシール強度が２段になる現象が観察される。

本発明に係る１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）は、いわゆるシングルサイト触媒で製造されるものであり、生成する１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）は分子量分布、組成分布が均一であると言われている。そのため、このようなヒートシール強度が２段になる現象は通常は起こらないと考えられる。本発明のようなことが起こる現象の原因として、発明者らは１つの原因に拘泥するものではないが、本発明に係る１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）は、結晶化速度が遅いためプロピレン系重合体中においても複数の結晶化形態存在し、高融点結晶及び低融点結晶が生成している結果だとも考えられる。あるいは、プロピレン系重合体中に本発明に係る１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）が部分的に相容することで、複数の状態で存在するためその両方の特徴が同時に発現した結果だとも考えられる。

［実施例４］（二軸延伸フィルムのヒートシール層）
重合例１で得られたＢＰＲ−１を１５質量部、ＰＰ−２を８５質量部、さらにポリメチルメタクリレート粒子からなるアンチブロッキング剤を０．０８質量部をミキサーで混合した後、押出機により２００℃の温度で溶融混練し、ストランド状に押し出したヒートシール用組成物を水冷しながらカットし、ヒートシール層用ペレットを作製した。

ヒートシール層用ペレット及び基材層用樹脂としてＰＰ−４を押出量比（１／２３／１）になるよう各々スクリュー押出機を用いて溶融押出しマルチマニホールドタイプＴ−ダイを用いて押出し、冷却ロール上にて急冷し厚さ約１ｍｍの多層シートを得た。このシートをバッチ延伸機で予熱温度１６０℃で１分加熱後、フィルムの流れ方向（縦方向）に５倍延伸した。その後流れ方向に対して直交する方向（横方向）に８倍延伸し、基材層の厚さ：２３μｍ、シーラント層の厚さ：各１μｍ（合計厚さ：２５μｍ）の二軸延伸多層ポリプロピレンフィルムを得た。このフィルムのヒートシール強度、ヒートシール層の摩擦係数及びブロッキング力を評価した。結果を表３、図２に示す。

［比較例２］
実施例４において、使用したＢＰＲ−１の代わりにＢＰＲ−Ａを使用した以外は同様に評価を行った。

［実施例５］
実施例４において、使用したＰＰ−２の代わりにＰＰ−３を使用した以外は同様に評価を行った。

［比較例３］
実施例５において、使用したＢＰＲ−１の代わりにＢＰＲ−Ａを使用した以外は同様に評価を行った。

これらの評価結果を表３に示す。

実施例４では、比較例２に比べ、７０〜１００℃のシール強度が大きく、摩擦係数とブロッキング力はほぼ同等という優れた性能を示している。

実施例５では、比較例３に比べ、７０〜９０℃のシール強度が大きく、摩擦係数とブロッキング力はほぼ同等という優れた性能を示している。

［実施例６］（イージーピール用ヒートシール層）
重合例４で得られたＢＥＲ−１を１０質量部、ＬＤＰＥ−１を９０質量部、ミキサーで混合したペレットを押出機で樹脂温度１９０℃で溶融し、別の押出機で、ＬＤＰＥ−１を、樹脂温度１９０℃で溶融し多層円形ダイに供給し共押出して、ブローアップ比２．０、成形速度３０ｍ／分で５０μｍの基材層と、厚さ２０μｍのヒートシール層からなる多層フィルムを得た。このフィルムのヒートシール強度、剥離感及び剥離面の状態を評価した。結果を表４に示す。

［比較例４］
実施例６において、使用したＢＥＲ−１の代わりにＢＥＲ−Ａを使用した以外は同様に評価を行った。このフィルムのヒートシール強度、剥離感及び剥離面の状態を評価した。結果を表４に示す。

［実施例７］
重合例５において得られたＢＥＲ−２を１０質量部、ＬＤＰＥ−２を９０質量部をミキサーで混合したペレットを押出機で樹脂温度２９０℃で溶融し、１２μｍのポリエチレンテレフタレートに３０μｍのポリエチレンフィルムを張り合わせた基材に成形速度１５０ｍ／分で押出ラミネート成形した。このフィルムのヒートシール強度、剥離感及び剥離面の状態を評価した。結果を表４に示す。

［比較例５］
実施例７で使用したＢＥＲ−２の変わりにＢＥＲ−Ｂを使用した以外は同様に評価を行った。このフィルムのヒートシール強度、剥離感及び剥離面の状態を評価した。結果を表４に示す。

［実施例８］
実施例７で使用したＢＥＲ−２の変わりにＢＰＲ−３を使用した以外は同様に評価を行った。このフィルムのヒートシール強度、剥離感及び剥離面の状態を評価した。結果を表４に示す。

実施例６では、比較例４に比べ、剥離感の強弱変動が無く、剥離面に、繊維状のくずも見られず表面の剥離痕が整っているという優れた性能を示している。

実施例７、実施例８では、比較例５に比べ、剥離感の強弱変動が無く、剥離面に、繊維状のくずも見られず表面の剥離痕が整っているという優れた性能を示している。

［実施例９］
実施例７の成形速度を１００ｍ／分とした以外は同様に評価を行った。

［実施例１０］
実施例７の成形速度を５０ｍ／分とした以外は同様に評価を行った。

［比較例６］
比較例５の成形速度を１００ｍ／分とした以外は同様に評価を行った。

［比較例７］
比較例５の成形速度を５０ｍ／分とした以外は同様に評価を行った。

上記の評価結果を表５に示す。

実施例７、実施例９、実施例１０は、比較例５、比較例６、比較例７と比較すると、成形速度によるヒートシール強度の変化が少ないという優れた性能を示している。

［実施例１１］（イージーピール用ヒートシール層）
重合例４で得られたＢＥＲ−１を２０質量部、ＬＬＤＰＥを８０質量部、ミキサーで混合したペレットを押出機で樹脂温度２３０℃で溶融し、別の押出機で、ＬＬＤＰＥを、樹脂温度２３０℃で溶融し多層Ｔダイに供給し共押出して、成形速度５０ｍ／分で５０μｍの基材層と、厚さ２０μｍのヒートシール層からなる多層フィルムを得た。このフィルムのヒートシール強度、剥離感及び剥離面の状態を評価した。結果を表６に示す。

［比較例８］
実施例１１において、使用したＢＥＲ−１の代わりにＢＥＲ−Ａを使用した以外は同様に評価を行った。結果を表６に示す。

Claims (11)

1. プロピレンの割合が５０モル％以上、融点（Ｔｍ）が１３０〜１６５℃であるプロピレン系重合体（Ｘ−１）及びエチレンの割合が５０モル％以上のエチレン系重合体（Ｘ−２）から選ばれる1種以上のオレフィン系重合体（Ｘ）９９〜１質量部、
   並びに
   下記１−ブテン・エチレン共重合体（Ｙ−１）及び１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）から選ばれる少なくとも１種以上の共重合体である１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）１〜９９質量部〔組成物中のオレフィン系重合体（Ｘ）と１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）の合計を１００質量部とする。〕
   からなることを特徴とする１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物。
   １−ブテン・エチレン共重合体（Ｙ−１）：１−ブテンの割合が９９．９〜８５モル％、エチレンの割合が０．１〜１５モル％であり〔１−ブテンとエチレンの合計を１００モル％とする。〕、
   重量平均分子量（Ｍｗ）が２×１０⁵〜７×１０⁵であり、
   分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．０であり、かつ、
   ペンタッドアイソタクティシティー（ｍｍｍｍ）が８０〜９５％である
   １−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）：１−ブテンの割合が９９．９〜７０モル％、プロピレンの割合が０．１〜３０モル％であり（１−ブテンとプロピレンの合計を１００モル％とする。）、
   重量平均分子量（Ｍｗ）が２×１０⁵〜７×１０⁵であり、
   分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．０〜３．０であり、
   ペンタッドアイソタクティシティー（ｍｍｍｍ）が８０〜９３．０％であり、かつ、
   １−ブテンの割合を［Ｃ４］モル％とした場合に、［Ｔｓ］＝［Ｃ４］−６０ で特定される温度［Ｔｓ］℃以下でのｏ−ジクロロベンゼンによる総溶出量が１．０質量％以上であり５．０質量％以下である
2. オレフィン系重合体（Ｘ）が、プロピレン系重合体（Ｘ−１）から選ばれる１種以上の重合体である請求項１に記載の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物。
3. プロピレン系重合体（Ｘ−１）が、プロピレン系ランダム共重合体から選ばれる１種以上の重合体である請求項２に記載の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物。
4. オレフィン系重合体（Ｘ）が、エチレン系重合体（Ｘ−２）から選ばれる１種以上の重合体である請求項１に記載の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物。
5. エチレン系重合体（Ｘ−２）が、高圧法低密度ポリエチレン及び線状低密度ポリエチレンから選ばれる１種以上の重合体である請求項１に記載の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物。
6. オレフィン系重合体（Ｘ）がプロピレン系重合体（Ｘ−１）であり、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）が、１−ブテン・エチレン共重合体（Ｙ−１）である請求項１に記載の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物。
7. １−ブテン・エチレン共重合体（Ｙ−１）が、−１０℃のｏ−ジクロロベンゼンによる溶出量が３質量％以下の１−ブテン・エチレン共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物。
8. オレフィン系重合体（Ｘ）がプロピレン系重合体（Ｘ−１）であり、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ｙ）が、１−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）である請求項１に記載の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物。
9. １−ブテン・プロピレン共重合体（Ｙ−２）が、−１０℃におけるｏ−ジクロロベンゼンによる溶出量が３質量％以下の１−ブテン・プロピレン共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の１−ブテン・α−オレフィン共重合体組成物。
10. １−ブテンの割合が９９．９〜７０モル％、プロピレンの割合が０．１〜３０モル％であり（１−ブテンと、プロピレンの合計を１００モル％とする。）、重量平均分子量（Ｍｗ）が２×１０⁵〜７×１０⁵であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．０であり、ペンタッドアイソタクティシティー（ｍｍｍｍ）が８０〜９３．０％であり、かつ、１−ブテンの割合を［Ｃ４］モル％とした場合に、［Ｔｓ］＝［Ｃ４］−６０ で特定される温度［Ｔｓ］℃以下でのｏ−ジクロロベンゼンによる総溶出量が１．０質量％超であり５．０質量％以下であることを特徴とする１−ブテン・プロピレン共重合体。
11. １−ブテン・プロピレン共重合体が、−１０℃におけるｏ−ジクロロベンゼンによる溶出量が３質量％以下であることを特徴とする請求項１０に記載の１−ブテン・プロピレン共重合体。

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