JP5977036B2 - 複合シールド組立体、蒸着チャンバー及び高出力蒸着装置 - Google Patents
複合シールド組立体、蒸着チャンバー及び高出力蒸着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5977036B2 JP5977036B2 JP2012027506A JP2012027506A JP5977036B2 JP 5977036 B2 JP5977036 B2 JP 5977036B2 JP 2012027506 A JP2012027506 A JP 2012027506A JP 2012027506 A JP2012027506 A JP 2012027506A JP 5977036 B2 JP5977036 B2 JP 5977036B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- shield element
- chamber
- assembly
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims description 10
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 15
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 15
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32623—Mechanical discharge control means
- H01J37/32651—Shields, e.g. dark space shields, Faraday shields
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
ワークピースの配置場所の周囲に置かれる第1シールド要素と、
第1シールド要素の周りに延在して第1シールド要素を保持する第2シールド要素であって、第1シールド要素の熱伝導率が当該第2シールド要素の熱伝導率よりも大きく、第1シールド要素及び当該第2シールド要素が、熱的接触を密接にするように配置される、第2シールド要素と
を含む、複合シールド組立体が提供される。
図1は、PVDプロセスチャンバー11における複合組立体10を示す。Alシールド要素13が、熱流束がシールドについて典型的には最大である領域において、ウエハー配置場所16のウエハー12よりも上に配置される。シールド要素13はシャドーシールドとして作用する。Alシールド要素13は、組立体10を形成すべくステンレス鋼シールド要素14によってそこに保持される。ステンレス鋼シールド要素14はチャンバー11の壁15に沿って延在し且つAlシールド要素13の下に延在する。複合材の全利点が実現されることを確実なものとすべく、部品は非常にきつく嵌合(図2において示されるような圧入(スペック+0.1mm〜+0.3mm))される必要がある。すなわち、Al13とステンレス鋼14との間の結合は密接になる(intimate)必要がある(シールドが熱くなるにつれて、Alシールド要素13はステンレス鋼要素14内に膨張して更に良好な熱的接触が提供される)。蒸着サイクルの間に発生せしめられる熱の最適な消散のために、外側のステンレス鋼シールドとプロセスチャンバーの内壁との間の接触が実現される必要がある。このことは、完全なシールドが単にAlのみから作られる場合、Alがプロセスチャンバー壁に溶接(例えば摩擦溶接)されてメンテナンス中に取り外されることが非常に困難である傾向があるので、深刻な問題となりうることに留意されたい。Alシールド要素13は、チャンバーの効率的なポンプ排水(pumping)を可能とすべく多数の開口15を有する。
1)圧入部品は、一旦熱的に循環されると、単一部品のように振る舞う。
2)ウエハーに近接しているAlリングと、Alチャンバー壁15と接触しているステンレス鋼の配置場所とのおかげで、シールドの熱的性能は従来のステンレス鋼部品を超えて改善される。このことによって、高出力の蒸着プロセスが、斯かる設計ではない場合よりも長く稼働することが可能となる。
3)一旦シールドが交換される必要があると、Alシールド13は取り替えられ、一方、ステンレス鋼の外側シールドは洗浄されて再利用されうる。
Claims (8)
- ワークピースの配置場所を画成する蒸着装置において使用される複合シールド組立体であって、
前記ワークピースの配置場所の周囲に置かれる第1シールド要素と、
該第1シールド要素の周りに延在して該第1シールド要素を保持する第2シールド要素であって、前記第1シールド要素の熱伝導率が当該第2シールド要素の熱伝導率よりも大きく、前記第1シールド要素及び当該第2シールド要素が、熱的接触を密接にするように配置される、第2シールド要素と
を含み、
前記第1シールド要素が前記第2シールド要素内に圧入され又は摩擦嵌合される、複合シールド組立体。 - 前記第1シールド要素がアルミニウム又はアルミニウム合金であり、前記第2シールド要素がステンレス鋼である、請求項1に記載の組立体。
- ワークピースの配置場所と、請求項1又は2に記載の組立体とを含む、蒸着チャンバー。
- 前記第2シールド要素が前記第1シールド要素を当該チャンバーの壁上に取り付ける、請求項3に記載のチャンバー。
- 前記第1シールド要素が、シャドーシールドを形成すべく前記ワークピースの配置場所の周囲に位置する、請求項3又は4に記載のチャンバー。
- 前記第2シールド要素が当該チャンバー壁の一部についてシールドを形成する、請求項3〜5のいずれか1項に記載のチャンバー。
- 請求項1又は2に記載の組立体又は請求項3〜6のいずれか1項に記載のチャンバーを含む、高出力蒸着装置。
- 30kWよりも大きな供給のための出力供給源を有する、請求項7に記載の装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GBGB1102447.8A GB201102447D0 (en) | 2011-02-11 | 2011-02-11 | Composite shielding |
GB1102447.8 | 2011-02-11 | ||
GB1102747.1 | 2011-02-17 | ||
GBGB1102747.1A GB201102747D0 (en) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | Composite shielding |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012167369A JP2012167369A (ja) | 2012-09-06 |
JP5977036B2 true JP5977036B2 (ja) | 2016-08-24 |
Family
ID=45655276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012027506A Active JP5977036B2 (ja) | 2011-02-11 | 2012-02-10 | 複合シールド組立体、蒸着チャンバー及び高出力蒸着装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2487275B1 (ja) |
JP (1) | JP5977036B2 (ja) |
KR (1) | KR101946066B1 (ja) |
CN (1) | CN102634762B (ja) |
TW (1) | TWI554631B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018536768A (ja) * | 2015-12-09 | 2018-12-13 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 基板上のスパッタ堆積用に構成されたシステム、スパッタ堆積チャンバ用のシールド装置、およびスパッタ堆積チャンバ内に電気シールドを設ける方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6033480A (en) * | 1994-02-23 | 2000-03-07 | Applied Materials, Inc. | Wafer edge deposition elimination |
JP2689931B2 (ja) * | 1994-12-29 | 1997-12-10 | 日本電気株式会社 | スパッタ方法 |
US6045670A (en) * | 1997-01-08 | 2000-04-04 | Applied Materials, Inc. | Back sputtering shield |
US6176931B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-01-23 | International Business Machines Corporation | Wafer clamp ring for use in an ionized physical vapor deposition apparatus |
JP4473410B2 (ja) * | 2000-05-24 | 2010-06-02 | キヤノンアネルバ株式会社 | スパッタリング装置及び成膜方法 |
US6562715B1 (en) * | 2000-08-09 | 2003-05-13 | Applied Materials, Inc. | Barrier layer structure for copper metallization and method of forming the structure |
US6735378B1 (en) | 2003-05-29 | 2004-05-11 | Axcelis Technologies, Inc. | Pressure controlled heat source and method for using such for RTP |
US20070283884A1 (en) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Applied Materials, Inc. | Ring assembly for substrate processing chamber |
US7981262B2 (en) * | 2007-01-29 | 2011-07-19 | Applied Materials, Inc. | Process kit for substrate processing chamber |
JP4623055B2 (ja) * | 2007-05-23 | 2011-02-02 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | メタル成膜装置におけるメタル膜剥離防止構造及び当該構造を用いる半導体装置の製造方法 |
KR20200067957A (ko) * | 2008-04-16 | 2020-06-12 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 웨이퍼 프로세싱 증착 차폐 컴포넌트들 |
-
2012
- 2012-01-27 EP EP12152912.7A patent/EP2487275B1/en active Active
- 2012-02-04 TW TW101103694A patent/TWI554631B/zh active
- 2012-02-10 CN CN201210092080.9A patent/CN102634762B/zh active Active
- 2012-02-10 JP JP2012027506A patent/JP5977036B2/ja active Active
- 2012-02-13 KR KR1020120014154A patent/KR101946066B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201241221A (en) | 2012-10-16 |
JP2012167369A (ja) | 2012-09-06 |
TWI554631B (zh) | 2016-10-21 |
EP2487275A1 (en) | 2012-08-15 |
EP2487275B1 (en) | 2016-06-15 |
CN102634762B (zh) | 2016-08-03 |
KR20120092527A (ko) | 2012-08-21 |
KR101946066B1 (ko) | 2019-02-08 |
CN102634762A (zh) | 2012-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9096927B2 (en) | Cooling ring for physical vapor deposition chamber target | |
JP2014525516A5 (ja) | ||
TR201809526T4 (tr) | Artan performans uyumuna sahip püskürtme hedefi. | |
JP5977036B2 (ja) | 複合シールド組立体、蒸着チャンバー及び高出力蒸着装置 | |
KR20170089918A (ko) | 타겟 어셈블리 | |
US9422619B2 (en) | Processing apparatus and shield | |
JP2007051308A (ja) | ターゲット組立体及びこのターゲット組立体を備えたスパッタリング装置 | |
KR101003074B1 (ko) | 스퍼터링 장치의 캐소드 | |
JP5934427B2 (ja) | スパッタリング装置 | |
US20130042812A1 (en) | Composite shielding | |
JP2009052094A (ja) | スパッタリングカソード及び成膜方法 | |
KR101930788B1 (ko) | 기판 프로세싱 챔버의 냉각기 | |
JP2006307291A (ja) | スパッタ装置 | |
JP6588418B2 (ja) | 成膜装置およびそれを用いた成膜物の製造方法、ならびに冷却パネル | |
TW202028496A (zh) | 靶材及成膜裝置以及成膜對象物之製造方法 | |
JP7263111B2 (ja) | スパッタ成膜装置 | |
JP2003247057A (ja) | 防着治具および薄膜形成装置 | |
JP4557681B2 (ja) | スパッタイオンポンプ | |
JP6579796B2 (ja) | ミラートロンスパッタ装置 | |
KR20110077706A (ko) | 애노드실드의 냉각이 가능한 캐소드 | |
JP2003247058A (ja) | 防着治具および薄膜形成装置 | |
JP2013185212A (ja) | バッキングプレート及びその使用方法並びにスパッタリング装置 | |
KR20090108504A (ko) | 스퍼터링 장치의 타게트 및 이를 포함하는 캐소드 | |
CN102839355A (zh) | 在物理气相沉积期间支撑工件的方法 | |
KR20030013781A (ko) | 반도체 제조용 스퍼터링 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150908 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160223 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160520 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160530 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160621 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160721 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5977036 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |