JP5970408B2 - シリコン基板上のInGaSb薄膜の作製方法 - Google Patents
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302、402 h−BN層
303 Al0.911In0.09Sbバッファ層
304、404 In0.15Ga0.85Sb薄膜
400 シリコン基板
405、406 Al2O3絶縁膜
Claims (6)
- シリコン基板上にInGaSb薄膜を作製する方法において、
サファイア基板の上にグラファイト型窒化ホウ素薄膜からなる第1のバッファ層を成長するステップと、
前記第1のバッファ層の上にAlを含む化合物半導体からなる第2のバッファ層を成長するステップと、
前記第2のバッファ層の上にInGaSb薄膜を成長するステップと、
前記第1のバッファ層の一部およびInGaSb薄膜を前記第1のバッファ層から力学的に分離して、前記InGaSb薄膜をシリコン基板に転写するステップを含むことを特徴とする方法。 - 前記第2のバッファ層はAlxGa1−xSb(x>0)薄膜であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記グラファイト型窒化ホウ素薄膜は、六方晶窒化ホウ素薄膜または乱層窒化ホウ素薄膜であることを特徴とする請求項1または2に記載の作製方法。
- 前記グラファイト型窒化ホウ素薄膜は少なくとも二原子層以上の膜厚を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の作製方法。
- 前記転写するステップの前に、前記InGaSb、前記シリコン基板のいずれか一方、あるいは両方に接合層を堆積するステップを含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の作製方法。
- 前記接合層が、絶縁膜であることを特徴とする請求項5に記載の作製方法。
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