JP5968855B2 - Ni基合金フラックス入りワイヤ - Google Patents
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Description
本発明に係るNi基合金フラックス入りワイヤは、Ni基合金を外皮とするNi基合金フラックス入りワイヤにおいて、前記外皮の組成が、外皮全質量あたり、Ni:60〜80質量%、Cr:1〜15質量%、Mo:8〜22質量%、Ti:0.002〜0.40質量%、Al:0.03〜0.40質量%、Mg:0.004〜0.025質量%、の範囲で含有し、且つC:0.020質量%以下、Si:0.15質量%以下、に抑制し、残部がMn,Fe,Wおよび不可避的不純物であり、前記外皮成分と前記外皮に内包されるフラックス成分とをあわせたワイヤ全体の組成が、ワイヤ全質量あたり、Ni,Mo,Mn,W,Fe,Ti,Al,Mg,Siについては純金属または合金の状態で存在する含有量で、Crについては酸化物、純金属または合金の状態で存在する含有量で、Ni:53〜75質量%、Cr:1〜15質量%、Mo:10〜20質量%、Mn:1.5〜5.5質量%、W:1.5〜5.0質量%、Fe:2.0〜8.0質量%、Ti:0.002〜0.50質量%、Al:0.02〜0.50質量%、Mg:0.003〜0. 03質量%、の範囲で含有し、且つC:0.050質量%以下、Si:0.20質量%以下、Nb:0.030質量%以下、P:0.015質量%以下、S:0.010質量%以下、に抑制し、残部が不可避的不純物およびスラグ成分であることを特徴とする。
かかる構成によれば、フラックス入りワイヤは、ブローホール発生量がより低減する。
また、フラックス入りワイヤは、ワイヤ全質量あたり、内包されるフラックス中における、Na,K,Liの化合物(Na,K,Li単体換算の総和)の含有量を規定することで、スパッタの発生が抑制される。
さらに外皮からAl,Ti,Mg脱酸成分を添加することで、極短時間で溶融金属中の溶存酸素量を低減することができることから、フラックスから脱酸成分を添加する場合に比べ極少量の添加量でも十分な脱酸効果が得られる。そのため、溶接作業性を損なわずにブローホールの低減を行うことが可能である。
また、本発明のNi基合金フラックス入りワイヤは、ビード外観に優れた溶接金属を得ることができる。
本発明のフラックス入りワイヤは、Ni基合金を外皮とするものである。そして、外皮の組成について、外皮全質量あたり、Ni、Cr、Mo、Ti、Al、Mgを所定量の範囲で含有し、且つC、Sを所定量以下に抑制したものである。
また、外皮成分と外皮に内包されるフラックス成分とをあわせたワイヤ全体の組成について、ワイヤ全質量あたり、Ni、Cr、Mo、Mn、W、Fe、Ti、Al、Mgを所定量の範囲で含有し、且つC、Si、Nb、P、Sを所定量以下に抑制したものである。
以下、フラックス入りワイヤの成分限定理由について説明する。
<Ni:外皮中に60〜80質量%>
外皮金属としてNi基合金を使用するのは、溶接金属の均一性を損なわないため、及びフラックスが充填過剰とならないように、フラックス中からの合金添加を抑えるためである。Ni基合金中のNi含有量が60質量%未満であると、必然的にその他の元素が添加されることになるが、外皮中のNi以外の元素Cr,Mo等は、外皮の伸線加工性を低下させ、生産性が低下する。一方、Ni含有量が80質量%を超えると、その他の合金元素を全てフラックスに添加しなければならず、フラックス充填率(フラックス入りワイヤ全質量に対するフラックス質量の割合)が過剰になる。フラックス充填率が過剰になると、製造工程においてワイヤの伸線が困難になり、生産性が低下する。したがって、外皮中のNi含有量は60〜80質量%とする。
Crは溶接金属の耐食性及び強度を向上させる効果がある。前記効果を得るため、外皮中のCr含有量は1質量%以上とする。一方、外皮中のCr含有量が15質量%を超えると、金属外皮の熱間加工性が低下して外皮の成形が困難になる。したがって、外皮中のCr含有量は1〜15質量%とする。
Moは溶接金属の強度を確保するために不可欠な元素である。外皮中のMo含有量が8質量%未満であると、溶接金属の強度を得るためにフラックスにMoを添加しなければならなくなり、フラックス充填率が過剰になる。一方、外皮中のMo含有量が22質量%を超えると、金属外皮の熱間加工性が低下して外皮の成形が困難になる。したがって、外皮中のMo含有量は8〜22質量%とする。
外皮中のTiは脱酸成分として溶融金属中の溶存酸素量を低下させ、「C+O=CO(ガス)」の反応を抑制し、ブローホール発生量を減少させる役割を持つ。外皮中のTi含有量が0.002質量%未満であると、その効果が得られない。一方、外皮中のTi含有量が0.40質量%を超えると、Ni3Tiなどの金属間化合物が析出する影響で、金属外皮の熱間加工性が低下して外皮の成形が困難になる。したがって、外皮中のTi含有量は0.002〜0.40質量%とする。外皮中のTi含有量は、好ましくは0.03質量%以上である。また、好ましくは0.10質量%以下である。
外皮中のAlは脱酸成分としてTiと同様に溶融金属中の溶存酸素量を低下させ、ブローホール発生量を減少させる役割を持つ。外皮中のAl含有量が0.03質量%未満であると、その効果が得られない。一方、外皮中のAl含有量が0.40質量%を超えると、Ni3Alなどの金属間化合物が析出する影響で、金属外皮の熱間加工性が低下して外皮の成形が困難になる。したがって、外皮中のAl含有量は0.03〜0.40質量%とする。外皮中のAl含有量は、好ましくは0.06質量%以上である。また、好ましくは0.10質量%以下である。
外皮中のMgは脱酸成分としてTiと同様に溶融金属中の溶存酸素量を低下させ、ブローホール発生量を減少させる役割を持つ。外皮中のMg含有量が0.004質量%未満であると、その効果が得られない。一方、外皮中のMg含有量が0.025質量%を超えると、溶接時にスパッタ量が増加し、溶接作業性が低下する。したがって、外皮中のMg含有量は0.004〜0.025質量%とする。外皮中のMg含有量は、好ましくは0.010質量%以上である。また、好ましくは0.020質量%以下である。
外皮中のCは不可避的不純物として存在している。外皮中のCは溶接中に容易にOと結合し、COガスとなってブローホールの発生原因となる。したがって、外皮中のC含有量は0.020質量%以下とする。より好ましくは、外皮中のC含有量は0.010質量%以下である。
外皮中のSiは不可避的不純物として存在している。外皮中のSiは不可避的不純物として存在しているNiと化合して低融点化合物を生成するため、耐高温割れ性が低下する。したがって、外皮中のSi含有量は0.15質量%以下とする。
外皮の成分の残部は、Mnを4.0質量%以下で、Feを7.0質量%以下で、Wを4.0質量%以下で含有してもよい。ただし、それぞれ、外皮中のMnが4.0質量%、Wが4.0質量%を超えると金属外皮の熱間加工性が低下して外皮の成形が困難になる。また、外皮中のFeが7.0質量%を超えると耐高温割れ性が低下する。その他は不可避的不純物である。不可避的不純物としては、前記したC、Siの他、例えば、P、S、Cu、Nb、V、N等が挙げられる。
<Ni:ワイヤ全質量に対して53〜75質量%>
Niは種々の金属と合金化して、溶接金属に優れた機械性能及び耐食性を付与する。但し、フラックス入りワイヤにおけるNi含有量が、ワイヤ全質量に対して53質量%未満であると、溶接金属が希釈されたときに安定したオーステナイト組織が形成されない。一方、フラックス入りワイヤにおけるNi含有量が、ワイヤ全質量に対して75質量%を超えると、他の合金元素の添加量が不十分となり、機械性能が確保できなくなる。したがって、Ni含有量は、ワイヤ全質量あたり53〜75質量%とする。なお、本発明のフラックス入りワイヤにおけるNi源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックス中に含まれる金属Ni及びNi−Mo合金等があり、本発明においては、これらの含有量をNiに換算した値をNi含有量として規定する。
Crは溶接金属の耐食性及び強度を向上させる効果がある。但し、フラックス入りワイヤにおけるCr含有量が、ワイヤ全質量に対して1質量%未満であると、その効果が得られない。一方、フラックス入りワイヤにおけるCr含有量が、ワイヤ全質量に対して15質量%を超えると、耐高温割れ性が低下する。したがって、Cr含有量は、ワイヤ全質量あたり1〜15質量%とする。なお、本発明のフラックス入りワイヤにおけるCr源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックスに含まれる金属Cr、Fe−Cr合金及びCr2O3等があり、本発明においては、これらの含有量をCrに換算した値をCr含有量として規定する。
Moは溶接金属の耐食性及び強度を向上させる効果がある。但し、フラックス入りワイヤにおけるMo含有量が、ワイヤ全質量に対して10質量%未満であると、溶接金属の耐食性及び強度を確保することができない。一方、フラックス入りワイヤにおけるMo含有量が、ワイヤ全質量に対して20質量%を超えると、耐高温割れ性が低下する。したがって、Mo含有量は、ワイヤ全質量あたり10〜20質量%とする。なお、本発明のフラックス入りワイヤにおけるMo源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックスに含まれる金属Mo及びFe−Mo合金等があり、本発明においては、これらの含有量をMoに換算した値をMo含有量として規定する。
MnはNiと低融点化合物を形成して耐高温割れ性を低下させるSと結合し、Sを無害化する効果がある。但し、フラックス入りワイヤにおけるMn含有量がワイヤ全質量に対して1.5質量%未満であると、Sを無害化する効果が得られない。一方、フラックス入りワイヤにおけるMn含有量が、ワイヤ全質量に対して5.5質量%を超えると、スラグ剥離性が低下する。したがって、Mn含有量は、ワイヤ全質量あたり1.5〜5.5質量%とする。なお、本発明のフラックス入りワイヤにおけるMn源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックスに含まれる金属Mn及びFe−Mn合金等があり、本発明においては、これらの含有量をMnに換算した値をMn含有量として規定する。
Wは溶接金属の強度を向上させる成分である。但し、フラックス入りワイヤにおけるW含有量が、ワイヤ全質量に対して1.5質量%未満であると、溶接金属の強度を確保することができない。一方、フラックス入りワイヤにおけるW含有量が、ワイヤ全質量に対して5.0質量%を超えると、耐高温割れ性が低下する。したがって、W含有量は、ワイヤ全質量あたり1.5〜5.0質量%とする。なお、本発明のフラックス入りワイヤにおけるW源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックスに含まれる金属W及びFe−W合金等があり、本発明においては、これらの含有量をWに換算した値をW含有量として規定する。
Feは溶接金属の延性を確保するために添加する。フラックス入りワイヤにおけるFe含有量が、ワイヤ全質量に対して2.0質量%未満であると、溶接金属の延性を確保できない。一方、フラックス入りワイヤにおけるFe含有量が、ワイヤ全質量に対して8.0質量%を超えると、耐高温割れ性が低下する。したがって、Fe含有量は、ワイヤ全量あたり2.0〜8.0質量%以下とする。なお、本発明のフラックス入りワイヤにおけるFe源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックスに含まれる金属Fe、Fe−Mn合金、Fe−Cr合金、Fe−Mo合金及びFe−Ti合金等があり、本発明においては、これらの含有量をFeに換算した値をFe含有量として規定する。
フラックス入りワイヤに含まれるTiは、脱酸成分として溶融金属中の溶存酸素量を低下させ、「C+O=CO(ガス)」の反応を抑制し、ブローホール発生量を減少させる役割を持つ。フラックス入りワイヤにおけるTi含有量が、ワイヤ全質量に対して0.002質量%未満であると、その効果が得られない。一方、フラックス入りワイヤにおけるTi含有量が、ワイヤ全質量に対して0.50質量%を超えると、溶接金属の耐高温割れ性が低下する。したがって、Ti含有量は、ワイヤ全質量あたり0.002〜0.50質量%とする。なお、本発明のフラックス入りワイヤにおけるTi源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックスに含まれる金属Ti及びFe−Ti合金等があり、本発明においては、これらの含有量をTiに換算した値をTi含有量として規定する。但し、このTi含有量は、硫酸に溶解する金属Ti及びTi合金に由来するTiの含有量とし、硫酸に溶解しないTiO2等の酸化物に由来するTiは含まない。
フラックス入りワイヤに含まれるAlは、脱酸成分としてTi同様に溶融金属中の溶存酸素量を低下させ、ブローホール発生量を減少させる役割を持つ。フラックス入りワイヤにおけるAl含有量が、ワイヤ全質量に対して0.02質量%未満であると、その効果が得られない。一方、フラックス入りワイヤにおけるAl含有量が、ワイヤ全質量に対して0.50質量%を超えると、溶接金属の耐高温割れ性が低下する。したがって、Al含有量は、ワイヤ全質量あたり0.02〜0.50質量%とする。なお、本発明のフラックス入りワイヤにおけるAl源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックスに含まれる金属Al及びFe−Al合金等があり、本発明においては、これらの含有量をAlに換算した値をAl含有量として規定する。但し、このAl含有量は、硫酸に溶解する金属Al及びAl合金に由来するAlの含有量とし、硫酸に溶解しないAl2O3等の酸化物に由来するAlは含まない。
フラックス入りワイヤに含まれるMgは、脱酸成分としてTi同様に溶融金属中の溶存酸素量を低下させ、ブローホール発生量を減少させる役割を持つ。フラックス入りワイヤにおけるMg含有量が、ワイヤ全質量に対して0.003質量%未満であると、その効果が得られない。一方、フラックス入りワイヤにおけるMg含有量が、ワイヤ全質量に対して0.03質量%を超えると、溶接時にスパッタ量が増加し、溶接作業性が低下する。したがって、Mg含有量は、ワイヤ全質量あたり0.003〜0.03質量%とする。なお、本発明のフラックス入りワイヤにおけるMg源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックスに含まれる金属Mg及びNi−Mg合金等があり、本発明においては、これらの含有量をMgに換算した値をMg含有量として規定する。但し、このMg含有量は、硫酸に溶解する金属Mg及びMg合金に由来するMgの含有量とし、硫酸に溶解しないMgO等の酸化物に由来するMgは含まない。
フラックス入りワイヤのCは不可避的不純物である。フラックス入りワイヤにおけるC含有量が、ワイヤ全質量に対して0.050質量%を超えると、COガスを主成分とするブローホールの発生量が増大する。したがって、C含有量は、ワイヤ全質量あたり0.050質量%以下に規制する。なお、本発明のフラックス入りワイヤにおけるC源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックスに含まれる合金成分中やスラグ形成剤中に含まれる不可避的不純物のCをC含有量として規定する。
Siはフラックス入りワイヤ中に存在する不可避的不純物である。フラックス入りワイヤにおけるSi含有量が、ワイヤ全質量に対して0.20質量%を超えると、Niと化合して低融点化合物を生成するため、耐高温割れ性が低下する。したがって、Si含有量は、ワイヤ全質量あたり0.20質量%以下に規制する。なお、本発明におけるSi含有量は、塩酸及び硝酸に溶解する金属Si及びSi合金に由来するSiの含有量とし、酸に溶解しないSiO2等の酸化物に由来するSiは含まない。
Nbはフラックス入りワイヤ中に存在する不可避的不純物である。フラックス入りワイヤにおけるNb量が、ワイヤ全質量に対して0.030質量%を超えると、Niと化合して低融点化合物を生成するため、耐高温割れ性が低下する。したがって、Nb含有量は、ワイヤ全質量あたり0.030質量%以下に規制する。
P及びSはフラックス入りワイヤ中に存在する不可避的不純物である。フラックス入りワイヤにおけるP含有量が、ワイヤ全質量に対して0.015質量%を超えると、または、S含有量が、ワイヤ全質量に対して0.010質量%を超えると、結晶粒界中にこれらの元素とNiとの低融点化合物が生成するため、耐高温割れ性が低下する。したがって、P及びSの含有量は夫々、Pをワイヤ全質量あたり0.015質量%以下、Sをワイヤ全質量あたり0.010質量%以下に規制する。
フラックス入りワイヤ全体としての成分の残部は、不可避的不純物である。不可避的不純物としては、前記したC、Si、Nb、P、Sの他、例えば、Cu、V、N等が挙げられる。
また、前記したワイヤ成分の他、ワイヤ成分としてフラックス中に、Ca、Li等を脱酸等の微調整剤として、少量含有させることもできる。
<外皮中のC,Ti,Al,Mgの質量%を[C],[Ti],[Al],[Mg]としたとき、[C]/([Ti]+[Al]+[Mg]×3)により算出される比率が0.11以下>
外皮中のCはCOガスブローホールの発生源となる元素であり、一方、Ti,Al,Mgは脱酸成分としてブローホール発生の抑制に有効な成分である。本発明者らはNi基合金フラックス入りワイヤにおいて、外皮中のC,Ti,Al,Mgの質量%を[C],[Ti],[Al],[Mg]としたとき、[C]/([Ti]+[Al]+[Mg]×3)により算出される比率がブローホール発生量と密接な関係にあることを見出した(図1参照)。すなわち、この比率が0.11を超えるとブローホールが急増する。このため、上述の外皮中のC、Ti、Al、Mg含有量、ワイヤ全体のC含有量を規定するとともに、[C]/([Ti]+[Al]+[Mg]×3)により算出される比率を0.11以下に規制することが好ましい。より好ましくは、[C]/([Ti]+[Al]+[Mg]×3)により算出される比率は0.05以下である。なお、前記式は、実験により導き出したものである。
TiO2は均一で被包性のよいスラグを形成し、アーク安定性の向上に効果があるため、スラグ形成剤の主成分として添加する。TiO2源としては、例えばルチール、白チタン、チタン酸カリウム、チタン酸ソーダ及びチタン酸カルシウムを使用することができる。SiO2はTiO2と同様に、スラグの粘性を高め、良好なビード形状を得るためにスラグ形成剤として添加する。SiO2の原材料としては、例えば、珪砂、カリ長石、珪灰石、珪酸ナトリウム及び珪酸カリウム等を使用することができる。ZrO2はアークの吹きつけ性を向上させ、低溶接電流域においてもアークの安定性を向上させる作用がある。また、スラグの凝固を速め、立向上進溶接において、溶接作業性を向上させる作用がある。そのため、スラグ形成剤として添加する。ZrO2源としては、例えばジルコンサンド及びジルコニア等を使用することができる。
フラックス中のNa、K及びLiは、アーク安定剤として作用し、スパッタの発生を抑制する。本発明においては、Na、K及びLiを、夫々Na化合物、K化合物及びLi化合物として添加する。具体的には、例えば、LiF、NaF、KF、Na3AlF6、K2SiF6、K2TiF6、ソーダ長石及びカリウム長石等を使用することができる。フラックス中のNa化合物、K化合物及びLi化合物の含有量が、夫々Na、K及びLi換算値総量でワイヤ全質量あたり0.1質量%未満であると、アーク安定剤としての作用を十分に得ることができず、耐ピット性も低下する。一方、フラックス中のNa化合物、K化合物及びLi化合物の含有量がワイヤ全質量あたり1.0質量%を超えると、逆にスパッタの発生量が増加する。したがって、本発明においては、ワイヤ全質量あたり、内包されるフラックス中のNa,K,Liフッ化物、酸化物などの化合物のNa,K,Li単体換算総和は0.1〜1.0質量%とする。
なお、フラックスの残部はMn、W、Fe及び不可避的不純物である。
先ず、下記表1に示す組成のNi基合金からなる厚さ0.4mm,幅9.0mmの帯を湾曲させて、円筒状の外皮(No.A〜L)を作製した。これらの外皮に、金属原料と下記表2に示すスラグ成分(No.I〜III)とからなるフラックスを内包し、下記表3に示す組成のフラックス入りワイヤ(No.1〜15)を作製した。このワイヤを、直径が1.2mmになるように伸線加工した後、通電加熱により、ワイヤ中に含まれる水分を400ppm以下にしたものを供試ワイヤとした。
溶接は、表4に示す板厚が12mm、幅が250mm、長さが300mmの9%Ni鋼板を使用した。図2に示す開先角度60°、ルートギャップ5mmの裏当て金付きの母材を半自動溶接にて3層3パスで立向上進溶接を行った。その際の溶接条件は、溶接電流が160A(直流ワイヤプラス)、アーク電圧が26Vであり、シールドガスには80%Ar−20%CO2を使用し、シールドガスの流量は25L/min.とし、溶接速度を11〜15cm/min.とした。
溶接時のアーク安定性及びスパッタ抑制性と、溶接部のビード外観は、夫々、極めて良好であった場合を◎、良好であった場合を○、やや不良であった場合を△、不良であった場合を×と評価した。
これらの結果を表5に示す。
本発明の範囲を満足する実施例であるNo.1〜8のうち、No.1〜5は外皮の化学成分によって求められる[C]/([Ti]+[Al]+[Mg]×3)により算出される比率がより好ましい規定を満足する実施例であり、No.6〜8と比較して、優れた耐ブローホール性を得ることができた。
No.13は、外皮中のC含有量が本発明の範囲を超え、外皮中のAl含有量が本発明の範囲を下回ったため、耐ブローホール性が低下した。
Claims (3)
- Ni基合金を外皮とするNi基合金フラックス入りワイヤにおいて、
前記外皮の組成が、外皮全質量あたり、
Ni:60〜80質量%、
Cr:1〜15質量%、
Mo:8〜22質量%、
Ti:0.002〜0.40質量%、
Al:0.03〜0.40質量%、
Mg:0.004〜0.025質量%、
の範囲で含有し、且つ
C:0.020質量%以下、
Si:0.15質量%以下、
に抑制し、残部がMn,Fe,Wおよび不可避的不純物であり、
前記外皮成分と前記外皮に内包されるフラックス成分とをあわせたワイヤ全体の組成が、ワイヤ全質量あたり、Ni,Mo,Mn,W,Fe,Ti,Al,Mg,Siについては純金属または合金の状態で存在する含有量で、Crについては酸化物、純金属または合金の状態で存在する含有量で、
Ni:53〜75質量%、
Cr:1〜15質量%、
Mo:10〜20質量%、
Mn:1.5〜5.5質量%、
W:1.5〜5.0質量%、
Fe:2.0〜8.0質量%
Ti:0.002〜0.50質量%、
Al:0.02〜0.50質量%、
Mg:0.003〜0. 03質量%、
の範囲で含有し、且つ
C:0.050質量%以下、
Si:0.20質量%以下、
Nb:0.030質量%以下、
P:0.015質量%以下、
S:0.010質量%以下、
に抑制し、残部が不可避的不純物およびスラグ成分であることを特徴とするNi基合金フラックス入りワイヤ。 - 前記外皮に含まれるC,Ti,Al,Mgの質量%を[C],[Ti],[Al],[Mg]としたとき、
[C]/([Ti]+[Al]+[Mg]×3)により算出される比率が0.11以下であることを特徴とする請求項1に記載のNi基合金フラックス入りワイヤ。 - ワイヤ全質量あたり、前記外皮に内包されるフラックス中に、前記スラグ成分として、
TiO2,SiO2,ZrO2からなる群から選択された2種類以上の総和:3〜15質量%、
Na,K,Liの化合物の総和(Na,K,Li単体換算の総和):0.1〜1.0質量%、
および不可避的不純物を含有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のNi基合金フラックス入りワイヤ。
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