JP5965664B2 - 表面保護フィルム、これを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 132
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 99
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 144
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 90
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 77
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 73
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 46
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 45
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 43
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 37
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 35
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 35
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 35
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 30
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 24
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 24
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 18
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 12
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 41
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 29
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 28
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 27
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 26
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 25
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 23
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 21
- -1 cyclic olefins Chemical class 0.000 description 20
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 20
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 16
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Chemical class OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N triisobutylaluminium Chemical compound CC(C)C[Al](CC(C)C)CC(C)C MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 11
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 9
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 8
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- KFCXGMAACUSGIA-UHFFFAOYSA-L [Cl-].[Cl-].C1(=CC=CC=C1)C(C1=CC=CC=C1)=[Zr+2](C1=C(C=CC=2C3=CC=C(C=C3CC1=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C1C=C(C=C1CC)C(C)(C)C Chemical compound [Cl-].[Cl-].C1(=CC=CC=C1)C(C1=CC=CC=C1)=[Zr+2](C1=C(C=CC=2C3=CC=C(C=C3CC1=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C1C=C(C=C1CC)C(C)(C)C KFCXGMAACUSGIA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- CPOFMOWDMVWCLF-UHFFFAOYSA-N methyl(oxo)alumane Chemical compound C[Al]=O CPOFMOWDMVWCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 3
- YPVPQMCSLFDIKA-UHFFFAOYSA-N 3-ethylpent-1-ene Chemical compound CCC(CC)C=C YPVPQMCSLFDIKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- XWJBRBSPAODJER-UHFFFAOYSA-N 1,7-octadiene Chemical compound C=CCCCCC=C XWJBRBSPAODJER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical class COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SUJVAMIXNUAJEY-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)(C)CC=C SUJVAMIXNUAJEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylpent-1-ene Chemical compound CC(C)(C)CC=C KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 4-methylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)CC=C SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid Chemical class OC(=O)CC=C PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical compound C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHAVLLBUVKBTBG-UHFFFAOYSA-N dec-9-enoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC=C KHAVLLBUVKBTBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Chemical class CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1 LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N (1S,4R)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound CC=C1C[C@@H]2C[C@@H]1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N 0.000 description 1
- NIONDZDPPYHYKY-SNAWJCMRSA-N (2E)-hexenoic acid Chemical compound CCC\C=C\C(O)=O NIONDZDPPYHYKY-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N (3e)-hexa-1,3-diene Chemical compound CC\C=C\C=C AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- RYNKSPIWLXKJHG-ZJUUUORDSA-N (3s)-3-[(3s)-oct-1-en-3-yl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCC[C@@H](C=C)[C@@H]1CC(=O)OC1=O RYNKSPIWLXKJHG-ZJUUUORDSA-N 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N (4e)-hexa-1,4-diene Chemical compound C\C=C\CC=C PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N 0.000 description 1
- HYBLFDUGSBOMPI-BQYQJAHWSA-N (4e)-octa-1,4-diene Chemical compound CCC\C=C\CC=C HYBLFDUGSBOMPI-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- HITROERJXNWVOI-SOFGYWHQSA-N (5e)-octa-1,5-diene Chemical compound CC\C=C\CCC=C HITROERJXNWVOI-SOFGYWHQSA-N 0.000 description 1
- RJUCIROUEDJQIB-GQCTYLIASA-N (6e)-octa-1,6-diene Chemical compound C\C=C\CCCC=C RJUCIROUEDJQIB-GQCTYLIASA-N 0.000 description 1
- IAKOZHOLGAGEJT-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloro-2,2-bis(p-methoxyphenyl)-Ethane Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(C(Cl)(Cl)Cl)C1=CC=C(OC)C=C1 IAKOZHOLGAGEJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWZAUXRKSMJLMH-UHFFFAOYSA-N 1,1-diethoxyethylbenzene Chemical compound CCOC(C)(OCC)C1=CC=CC=C1 BWZAUXRKSMJLMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=CC=C3SC2=C1 UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTYUSOHYEPOHLV-FNORWQNLSA-N 1,3-Octadiene Chemical compound CCCC\C=C\C=C QTYUSOHYEPOHLV-FNORWQNLSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 1,5-Hexadiene Natural products CC=CCC=C PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOROZASJKPUNET-UHFFFAOYSA-N 1-chlorodec-5-yne Chemical compound CCCCC#CCCCCCl HOROZASJKPUNET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 1-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTOHEPRICOKHIV-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2CCCCCCCCCCCC CTOHEPRICOKHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTPNYMSKBPZSTF-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C=C VTPNYMSKBPZSTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHUZSRRCICJJCN-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC(C=C)=C1 XHUZSRRCICJJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=C(C=C)C=C1 WHFHDVDXYKOSKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEEIOCGOXYNQIM-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(propan-2-ylidene)bicyclo[2.2.1]hept-5-ene Chemical compound C1C2C=CC1C(=C(C)C)C2=C(C)C FEEIOCGOXYNQIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWUCYCYSEUEANO-UHFFFAOYSA-N 2-(aziridin-1-yl)acetamide Chemical compound NC(=O)CN1CC1 WWUCYCYSEUEANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLYIRERUSAMCDQ-UHFFFAOYSA-N 2-azaniumyl-2-(2-methylphenyl)acetate Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(N)C(O)=O FLYIRERUSAMCDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOHAVGDJBFVWGE-UHFFFAOYSA-N 2-ethylidene-3-propan-2-ylidenebicyclo[2.2.1]hept-5-ene Chemical compound C1C2C=CC1C(=CC)C2=C(C)C IOHAVGDJBFVWGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRHNZGZWMKMNE-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[2-(2-methylpropyl)phenyl]-2-phenylethanone Chemical compound CC(C)CC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 WVRHNZGZWMKMNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NACPTFCBIGBTSJ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-phenyl-1-(2-propan-2-ylphenyl)ethanone Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 NACPTFCBIGBTSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- SLQMKNPIYMOEGB-UHFFFAOYSA-N 2-methylhexa-1,5-diene Chemical compound CC(=C)CCC=C SLQMKNPIYMOEGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLGHJTHQWQKJQQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethylhex-1-ene Chemical compound CCCC(CC)C=C OLGHJTHQWQKJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVQDJVQSDNSPFR-UHFFFAOYSA-N 4,8-dimethyldeca-1,4,8-triene Chemical compound CC=C(C)CCC=C(C)CC=C YVQDJVQSDNSPFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPMUAJRVOWSBTP-UHFFFAOYSA-N 4-ethyl-1-hexene Chemical compound CCC(CC)CC=C OPMUAJRVOWSBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUPDRSJSRWVYQH-UHFFFAOYSA-N 4-ethylhex-1-en-1-ol Chemical compound CCC(CC)CC=CO PUPDRSJSRWVYQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBPSHRBTXIZBDI-UHFFFAOYSA-N 4-ethylidene-8-methylnona-1,7-diene Chemical compound C=CCC(=CC)CCC=C(C)C HBPSHRBTXIZBDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECOAKOAZXVAKQ-UHFFFAOYSA-N 4-methylhex-1-en-1-ol Chemical compound CCC(C)CC=CO NECOAKOAZXVAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXQHJLUVWZNSLH-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyl-2,5-dimethylcyclohexa-1,3-diene Chemical compound CC1(C=C)CC=C(C=C1)C TXQHJLUVWZNSLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C=C)CC1C=C2 INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCBPVYHMZBWMAZ-UHFFFAOYSA-N 5-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C)CC1C=C2 PCBPVYHMZBWMAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTQBISBWKRKLIJ-UHFFFAOYSA-N 5-methylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(=C)CC1C=C2 WTQBISBWKRKLIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGJBFMMPNVKBPX-UHFFFAOYSA-N 5-propan-2-ylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(=C(C)C)CC1C=C2 UGJBFMMPNVKBPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUFDSEQTHICIIF-UHFFFAOYSA-N 6-methylhepta-1,5-diene Chemical compound CC(C)=CCCC=C KUFDSEQTHICIIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKITPBQPGXDHV-UHFFFAOYSA-N 7-methylocta-1,6-diene Chemical compound CC(C)=CCCCC=C UCKITPBQPGXDHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZYYQTRHHXLTKX-UHFFFAOYSA-N 7-octenoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC=C OZYYQTRHHXLTKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWQOXJOAQMCOED-UHFFFAOYSA-N 8-Nonenoic acid Natural products OC(=O)CCCCCCC=C AWQOXJOAQMCOED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVMGCVLGJCAGIY-UHFFFAOYSA-N C(C)C(C=C)CCC.C(C)C(CC=C)CC Chemical compound C(C)C(C=C)CCC.C(C)C(CC=C)CC WVMGCVLGJCAGIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical group CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- FFBZKUHRIXKOSY-UHFFFAOYSA-N aziridine-1-carboxamide Chemical compound NC(=O)N1CC1 FFBZKUHRIXKOSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- PZJJEOFNVNZTOM-UHFFFAOYSA-N benzyl(tetradecyl)azanium;chloride Chemical compound Cl.CCCCCCCCCCCCCCNCC1=CC=CC=C1 PZJJEOFNVNZTOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- SIIVGPQREKVCOP-UHFFFAOYSA-N but-1-en-1-ol Chemical compound CCC=CO SIIVGPQREKVCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- ZXIJMRYMVAMXQP-UHFFFAOYSA-N cycloheptene Chemical compound C1CCC=CCC1 ZXIJMRYMVAMXQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICQJNCNVUCTBHZ-UHFFFAOYSA-N dec-1-en-1-ol Chemical compound CCCCCCCCC=CO ICQJNCNVUCTBHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQKHFONAFZDDKV-UHFFFAOYSA-N dodec-1-en-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCC=CO CQKHFONAFZDDKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- PDSKWUZFFRWRCD-UHFFFAOYSA-N hept-6-en-1-amine Chemical compound NCCCCCC=C PDSKWUZFFRWRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHEPBQHNVNUAFL-UHFFFAOYSA-N hex-1-en-1-ol Chemical compound CCCCC=CO JHEPBQHNVNUAFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FICBXRYQMBKLJJ-UHFFFAOYSA-N hex-5-en-1-amine Chemical compound NCCCCC=C FICBXRYQMBKLJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical compound C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWSURTDMLUFMJH-UHFFFAOYSA-N hexadec-1-en-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=CO GWSURTDMLUFMJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000033444 hydroxylation Effects 0.000 description 1
- 238000005805 hydroxylation reaction Methods 0.000 description 1
- ACJQRYKUUGFHPV-UHFFFAOYSA-N icos-1-en-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=CO ACJQRYKUUGFHPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- MDVPRIBCAFEROC-UHFFFAOYSA-N oct-1-en-1-ol Chemical compound CCCCCCC=CO MDVPRIBCAFEROC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEGNXMUWVCVSSQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-en-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=CO JEGNXMUWVCVSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHTVMBMETNGEAN-UHFFFAOYSA-N pent-1-en-1-ol Chemical compound CCCC=CO LHTVMBMETNGEAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVAMZGADVCBITI-UHFFFAOYSA-N pent-4-enoic acid Chemical class OC(=O)CCC=C HVAMZGADVCBITI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYZLKGVUSQXAMU-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-diene Chemical compound C=CCC=C QYZLKGVUSQXAMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical class O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1 XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEIKOIYORDKQGZ-UHFFFAOYSA-N tetradec-1-en-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=CO UEIKOIYORDKQGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
[1]周波数1.6Hzで測定した25℃における貯蔵弾性率G’A(25)が、1×107Pa以上である熱可塑性樹脂Aを含有する吸収層を含む表面保護フィルムであって、前記熱可塑性樹脂Aは、周波数1.6Hzで測定した貯蔵弾性率G’Aが極小となる極小温度(TA)を有し、前記極小温度(TA)、前記熱可塑性樹脂Aのガラス転移温度(Tg)、及び前記熱可塑性樹脂Aの溶融温度(Tm)が、下記式を満たす、表面保護フィルム。
Tg ≦ TA < Tm
[3]前記熱可塑性樹脂Aが、4−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位を70〜90モル%、炭素原子数2または3のα―オレフィンに由来する構成単位を10〜30モル%、4−メチル−1−ペンテンを除く炭素数4〜20のα−オレフィンに由来する構成単位を0〜10モル%含む共重合体である、[1]または[2]に記載の表面保護フィルム。
[4]前記熱可塑性樹脂Aが、4−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位を75〜87モル%含む、[3]に記載の表面保護フィルム。
[5]半導体基板の研削時に、半導体基板の回路形成面を保護する表面保護フィルムであり、周波数1.6Hzで測定した25℃における貯蔵弾性率G’B(25)が、5×107Pa以上である基材層をさらに含む、[1]〜[4]のいずれかに記載の表面保護フィルム。
[6]前記吸収層の前記基材層の形成面とは反対側の面に形成された粘着層を含む、[5]に記載の表面保護フィルム。
[7]前記吸収層と前記粘着層との間に、周波数1.6Hzで測定した25℃における貯蔵弾性率G’C(25)が8×106Pa以下である、[6]に記載の表面保護フィルム。
[8]一方の面のみに回路が形成された半導体基板を準備する準備工程と、前記半導体基板の回路形成面に、[6]または[7]に記載の表面保護フィルムの前記粘着層を貼着する貼着工程と、前記半導体基板の回路非形成面を研削する研削工程と、前記表面保護フィルムを、前記半導体基板の前記回路形成面から剥離する剥離工程と含む、半導体装置の製造方法。
[9]前記研削工程中に、前記半導体基板の温度が、前記吸収層の極小温度(TA)を超える、[8]に記載の半導体装置の製造方法。
本発明の表面保護フィルムは、各種樹脂製品、金属製品、ガラス製品等の傷付きや、塵の付着を防止するためのフィルム、もしくは半導体基板研削時に、回路形成面を保護するためのフィルムである。
本発明の表面保護フィルムには、特定の熱可塑性樹脂Aを含む吸収層3が含まれる。熱可塑性樹脂Aは、周波数1.6Hzで温度を変化させながら動的粘弾性を測定した際に、貯蔵弾性率G’Aが極小となる極小温度(TA)を有する。熱可塑性樹脂Aは、表面保護フィルムの製造直後、保管中、及び使用時のいずれかの時に上記極小温度(TA)を有していればよいが、特に表面保護フィルムの使用時に上記極小温度(TA)を有することが好ましい。
Tg ≦ TA < Tm
熱可塑性樹脂Aの極小温度(TA)は、70℃以下であることがより好ましく、さらに好ましくは、20〜65℃である。熱可塑性樹脂Aの極小温度(TA)が高すぎると、異物31を吸収層1で包み込むために、高温まで加熱しなければならず、被保護部材21に悪影響を及ぼす可能性がある。上記極小温度(TA)は、熱可塑性樹脂Aを構成するコモノマー種およびコモノマー量を調整すること等で調整できる。
本発明の表面保護フィルムは、被保護部材に貼着するための粘着層が含まれることが好ましい。
本発明の表面保護フィルムには、弾性率の高い基材層が含まれてもよい。基材層は、通常、前述の吸収層の一方の面に積層される。表面保護フィルムに基材が含まれると、表面保護フィルムの変形が防止される。
本発明の表面保護フィルムには、吸収層と粘着層との間に、弾性率の低いその他の層が含まれていてもよい。その他の層の弾性率は、吸収層の弾性率より低いことが好ましい。具体的には、周波数1.6Hzで測定した25℃における貯蔵弾性率G’C(25)が8×106Pa以下であることが好ましく、より好ましくは1×104〜8×106Paである。その他の層の貯蔵弾性率G’C(25)が8×106Paを超えると、表面保護フィルムと被保護部材との間に入り込んだ異物を、吸収層が包み込むことを阻害する可能性がある。
本発明の表面保護フィルムは特に制限されない。例えば、基材層、吸収層、及び粘着層が含まれる表面保護フィルムは、1)基材層及び吸収層を積層し、さらに2)吸収層上に粘着層を形成して得られる。
本発明の表面保護フィルムは、建材や光学部品等の各種樹脂製品、金属製品、ガラス製品等の輸送時、保管時、加工時の傷付き防止や、防塵を目的として、これらの表面に貼着されるフィルムでありうる。本発明の表面保護フィルムは、表面保護フィルムと被保護部材との間に異物が入り込んだ場合、吸収層の極小温度(TA)以上n温度まで加温して、異物を吸収層で包み込むことが好ましい。
本発明の半導体装置の製造方法は、一方の面のみに回路が形成された半導体基板を準備する準備工程と、前記半導体基板の回路形成面に、前述の表面保護フィルムの粘着層を貼着する貼着工程と、半導体基板の回路非形成面を研削する研削工程と、表面保護フィルムを、前記半導体基板の前記回路形成面から剥離する剥離工程とを含む。
(合成例1)熱可塑性樹脂A−1の調製
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4−メチル−1−ペンテンを750ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌機を回した。
次に、オートクレーブを内温30℃まで加熱し、全圧が0.12MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、予め調製しておいたメチルアルミノキサンをAl換算で1mmol、ジフェニルメチレン(1−エチル−3−t−ブチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.005mmolを含むトルエン溶液0.34mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始60分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。
得られた溶媒を含むパウダー状の重合体を130℃、減圧下で12時間乾燥した。得られたポリマーは45.9gで、ポリマー中の4−メチル−1−ペンテン含量は88mol%、プロピレン含量は12mol%であった。ポリマーの融点(Tm)は145℃であり、極限粘度[η]は1.7dl/gであった。
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃でノルマルヘキサン300ml(乾燥窒素雰囲気、活性アルミナ上で乾燥したもの)、4−メチル−1−ペンテンを450ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌機を回した。
次に、オートクレーブを内温60℃まで加熱し、全圧が0.19MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、予め調製しておいたメチルアルミノキサンをAl換算で1mmol、ジフェニルメチレン(1−エチル−3−t−ブチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.01mmolを含むトルエン溶液0.34mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始60分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。
得られた溶媒を含むパウダー状の重合体を100℃、減圧下で12時間乾燥した。得られたポリマーは44.0gで、ポリマー中の4−メチル−1−ペンテン含量は85mol%、プロピレン含量は15mol%であった。
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃でノルマルヘキサン300ml(乾燥窒素雰囲気、活性アルミナ上で乾燥したもの)、4−メチル−1−ペンテンを450ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌機を回した。
次に、オートクレーブを内温60℃まで加熱し、全圧が0.28MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、予め調製しておいたメチルアルミノキサンをAl換算で1mmol、ジフェニルメチレン(1−エチル−3−t−ブチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.01mmolを含むトルエン溶液0.34mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始60分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。
得られた溶媒を含むパウダー状の重合体を100℃、減圧下で12時間乾燥した。得られたポリマーは32.5gで、ポリマー中の4−メチル−1−ペンテン含量は80mol%、プロピレン含量は20mol%であった。
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4−メチル−1−ペンテンを750ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌機を回した。
次に、オートクレーブを内温60℃まで加熱し、全圧が0.11MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、予め調製しておいたメチルアルミノキサンをAl換算で1mmol、ジフェニルメチレン(1−エチル−3−t−ブチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.01mmolを含むトルエン溶液0.34mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始60分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。
得られた溶媒を含むパウダー状の重合体を100℃、減圧下で12時間乾燥した。得られたポリマーは23.9gで、ポリマー中の4−メチル−1−ペンテン含量は80mol%、プロピレン含量は20mol%であった。
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4−メチル−1−ペンテンを750ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌機を回した。
次に、オートクレーブを内温60℃まで加熱し、全圧が0.13MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、予め調製しておいたメチルアルミノキサンをAl換算で1mmol、ジフェニルメチレン(1−エチル−3−t−ブチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.01mmolを含むトルエン溶液0.34mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始60分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。
得られた溶媒を含むパウダー状の重合体を100℃、減圧下で12時間乾燥した。得られたポリマーは36.9gで、ポリマー中の4−メチル−1−ペンテン含量は71.9mol%、プロピレン含量は28.1mol%であった。
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4−メチル−1−ペンテンを750ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌機を回した。
次に、オートクレーブを内温60℃まで加熱し、全圧が0.15MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、予め調製しておいたメチルアルミノキサンをAl換算で1mmol、ジフェニルメチレン(1−エチル−3−t−ブチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.01mmolを含むトルエン溶液0.34mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始60分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。
得られた溶媒を含むパウダー状の重合体を100℃、減圧下で12時間乾燥した。得られたポリマーは36.9gで、ポリマー中の4−メチル−1−ペンテン含量は70.9mol%、プロピレン含量は29.1mol%であった。
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4−メチル−1−ペンテンを750ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌機を回した。
次に、オートクレーブを内温30℃まで加熱し、全圧が0.20MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、予め調製しておいたメチルアルミノキサンをAl換算で1mmol、ジフェニルメチレン(1−エチル−3−t−ブチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.01mmolを含むトルエン溶液0.34mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始60分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。
得られた溶媒を含むパウダー状の重合体を100℃、減圧下で12時間乾燥した。得られたポリマーは36.9gで、ポリマー中の4−メチル−1−ペンテン含量は60mol%、プロピレン含量は40mol%であった。
アクリル酸エチル48重量部、アクリル酸−2−エチルヘキシル27重量部、アクリル酸メチル20重量部、メタクリル酸グリシジル5重量部、及び重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド0.5重量部を混合し、トルエン65重量部、酢酸エチル50重量部が入った窒素置換フラスコ中に撹拌しながら80℃で5時間かけて滴下し、さらに5時間撹拌して反応させた。反応終了後、冷却し、これにキシレン25重量部、アクリル酸2.5重量部、及びテトラデシルベンジルアンモニウムクロライド1.5重量部を加え、空気を吹き込みながら80℃で10時間反応させ、光重合性炭素−炭素二重結合が導入されたアクリル酸エステル共重合体溶液を得た。この溶液に、共重合体(固形分)100重量部に対して光開始剤としてベンゾイン7重量部、イソシアネート系架橋剤(三井化学ポリウレタン(株)製、商品名:オレスターP49−75S)1.0重量部、1分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を2個以上有する低分子量化合物としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(東亜合成化学工業(株)製、商品名:アロニックスM−400)5重量部を添加し、トルエン及び酢酸エチルにより塗布に適した粘度に調製して粘着剤塗布液Nを得た。
熱可塑性樹脂A−1を、単軸単層押出機により、下記条件で厚さ160μmのフィルム状に製膜した。
(単軸単層押出機条件)
シリンダー温度:230〜250℃
アダプター温度:230〜250℃
Tダイ温度:230〜250℃
キャスティングロール温度:20℃
熱可塑性樹脂Aを熱可塑性樹脂A−2とした以外は、実施例1と同様に吸収層を作製した。この吸収層を、実施例1と同様に基材層と積層した。続いて、吸収層の基材層ラミネート面と反対側の面に前記粘着剤塗布液Nをコンマコーターにより、厚さ20μmとなるように塗工した。塗工後、60℃において24時間加熱し、これを室温まで冷却して粘着層として、表面保護フィルムを得た。
吸収層の厚さを120μmとし、粘着層の厚さを5μmとした以外は、実施例2と同様に表面保護フィルムを得た。
吸収層の厚さを70μmとし、粘着層の厚さを5μmとした以外は、実施例2と同様に表面保護フィルムを得た。
熱可塑性樹脂Aを熱可塑性樹脂A−3とした以外は、実施例1と同様に吸収層を作製した。この吸収層に、実施例1と同様に基材層を積層した。続いて、吸収層の基材層ラミネート面と反対側の面に前記粘着剤塗布液Nをコンマコーターにより、厚さ5μmとなるように塗工した。塗工後、60℃において24時間加熱し、これを室温まで冷却して粘着層として、表面保護フィルムを得た。
熱可塑性樹脂Aを熱可塑性樹脂A−4とした以外は、実施例1と同様に表面保護フィルムを得た。
熱可塑性樹脂Aを熱可塑性樹脂A−5とした以外は、実施例1と同様に表面保護フィルムを得た。
熱可塑性樹脂Aを熱可塑性樹脂A−6とした以外は、実施例1と同様に表面保護フィルムを得た。
熱可塑性樹脂Aを熱可塑性樹脂A−7とした以外は、実施例1と同様に表面保護フィルムを得た。
熱可塑性樹脂AをEV460(三井・デュポンポリケミカル株式会社製)とし、厚さを120μmとした以外は、実施例1と同様に吸収層を作製した。この吸収層を、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム:(厚さ25μm、帝人デュポンフィルム株式会社製、テオネックスQ81)に積層した。続いて、吸収層の基材層ラミネート面と反対の面に前記粘着剤塗布液Nをコンマコーターにより、厚さ20μmとなるように塗工した。塗工後、60℃において24時間加熱し、これを室温まで冷却して粘着層として、表面保護フィルムを得た。
熱可塑性樹脂AをEV460(三井・デュポンポリケミカル株式会社製)とし、厚さを70μmとした以外は、実施例1と同様に吸収層を作製した。この吸収層を、基材層(ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム:(厚さ50μm、帝人デュポンフィルム株式会社製、テトロンGEC))にドライラミネートした。続いて、吸収層上に前記粘着剤塗布液Nをコンマコーターにより、厚さ50μmとなるように塗工した。塗工後、60℃において24時間加熱し、これを室温まで冷却して粘着層として、表面保護フィルムを得た。
実施例5と同様に、吸収層を作製した。この吸収層の一方の面に、前記粘着剤塗布液Nをコンマコーターにより、厚さ40μmとなるように塗工した。塗工後、60℃において24時間加熱し、これを室温まで冷却して粘着層として、表面保護フィルムを得た。
基材層を積層しなかった以外は、実施例1と同様に表面保護フィルムを得た。
熱可塑性樹脂AをEV460(三井・デュポンポリケミカル株式会社製)とし、厚さを120μmとした以外は、実施例1と同様に吸収層を作製した。この吸収層の一方の面に前記粘着剤塗布液Nをコンマコーターにより、厚さ10μmとなるように塗工した。塗工後、60℃において24時間加熱し、これを室温まで冷却して粘着層として、表面保護フィルムを得た。
実施例及び比較例に使用した熱可塑性樹脂の密度、メルトフローレート、吸収層の貯蔵弾性率G’A、損失弾性率G”A、及び損失正接tanδ(G”A/G’A)、基材層の引張弾性率を下記の方法で測定した。また、実施例及び比較例で作製した表面保護フィルムを、半導体基板に貼着し、半導体基板の研削を行った場合の、半導体基板の割れ及び反りを評価した。これらの結果を、表1及び表2に示す。
各実施例及び比較例で用いた熱可塑性樹脂について、メルトフローレート(MFR)をASTM D1238に準じ、荷重2.16kg、温度230℃の条件で測定した。
各実施例及び比較例で用いた熱可塑性樹脂について、融点(Tm)を、セイコーインスツルメンツ社製DSC測定装置(DSC220C)を用い、測定用アルミパンに約5mgの試料をつめて、100℃/minで200℃まで昇温し、200℃で5分間保持した後、10℃/minで−50℃まで降温させた時の結晶溶融ピークのピーク頂点から融点(Tm)を算出した。
各実施例及び比較例で用いた熱可塑性樹脂について、密度をJIS K7112の密度勾配管法に従って測定した。
各実施例及び比較例で用いた吸収層について、貯蔵弾性率G’A、損失弾性率G”A、及び損失正接tanδ(G”A/G’A)を測定した。これらは、動的粘弾性装置(商品名「RSA−II」、ティー・エイ・インスツルメント社製)を使用し、−40℃から160℃まで0.4℃/分の速度で昇温しながら測定周波数1.6HzでフィルムのMD方向の弾性率を測定した。またtanδが最大となる温度からガラス転移温度(Tg)を算出した。25℃におけるG’A(25)、G”A(25)、tanδ(25)、60℃におけるG’A(60)、G”A(60)、tanδ(60)、極小温度(TA)、極小温度(TA)におけるG’A(TA)、ガラス転移温度(Tg)を表1及び表2に記載する。
実施例及び比較例で用いた基材層と同様のフィルムから試験片を切り出し、JIS K 6301−2に準拠し、200mm/minにて引張試験を行い23℃での引張弾性率を測定した。
ミラーウエハ(8インチコインロールウエハ(SUMCO社製)の一方の面に、100μmガラスビーズ(SPL−100、UNION社製)を、3個配置した。ミラーウエハのガラスビーズを配置した面に、実施例または比較例で作製した表面保護フィルムを貼着した。表面保護フィルムは、ウエハ貼り付け装置(DR−3000、日東電工社製)で貼着した。貼着温度は23℃とした。
研削後、ミラーウエハの厚さが50μmであるときの半導体基板の割れ、ミラーウエハの厚さが20μmであるときの半導体基板の割れ及び反り、ミラーウエハの厚さが15μmであるときの半導体基板の割れをそれぞれ観察し、下記のように評価した。
ミラーウエハ3枚研削(合計9個のビーズで評価)したときの、割れを観察し、以下のように評価した。
割れ無し率が70%:A
割れ無し率が50%以上70%未満:B
割れ無し率が35%以上50%未満:C
割れ無し率が35%未満:D
研削後の半導体基板を、水平面上に載置したとき、ミラーウエハと水平面との隙間の最大距離を測定し、以下のように評価した。
最大距離が15mm以下:○(反りなし)
最大距離が15mmを超える:×(反りあり)
2 粘着層
3 基材層
21 被保護部材
31 異物
100 表面保護フィルム
Claims (7)
- 周波数1.6Hzで測定した25℃における貯蔵弾性率G’A(25)が、1×107Pa以上である熱可塑性樹脂Aを含有する吸収層を含む表面保護フィルムであって、
前記熱可塑性樹脂Aは、周波数1.6Hzで測定した貯蔵弾性率G’Aが極小となる極小温度(TA)を有し、
前記極小温度(TA)、前記熱可塑性樹脂Aのガラス転移温度(Tg)、及び前記熱可塑性樹脂Aの溶融温度(Tm)が、下記式を満たし、
前記熱可塑性樹脂Aは、4−メチル−1−ペンテンに由来する構成単位を80〜90モル%、プロピレンに由来する構成単位を10〜20モル%、4−メチル1−ペンテンを除く炭素数4〜20のα−オレフィンに由来する構成単位を0〜10モル%含む、4−メチル−1−ペンテン系共重合体である、表面保護フィルム。
Tg ≦ TA < Tm - 周波数1.6Hzで測定した前記極小温度(TA)における前記熱可塑性樹脂Aの貯蔵弾性率G’A(TA)が、8×106Pa以下である、請求項1に記載の表面保護フィルム。
- 半導体基板の研削時に、半導体基板の回路形成面を保護する表面保護フィルムであり、
周波数1.6Hzで測定した25℃における貯蔵弾性率G’B(25)が、5×107Pa以上である基材層をさらに含む、請求項1または2に記載の表面保護フィルム。 - 前記吸収層の前記基材層形成面とは反対側の面に形成された粘着層を含む、請求項3に記載の表面保護フィルム。
- 前記吸収層と前記粘着層との間に、周波数1.6Hzで測定した25℃における貯蔵弾性率G’C(25)が8×106Pa以下である層を含む、請求項4に記載の表面保護フィルム。
- 一方の面のみに回路が形成された半導体基板を準備する準備工程と、
前記半導体基板の回路形成面に、請求項4または5に記載の表面保護フィルムの前記粘着層を貼着する貼着工程と、
前記半導体基板の回路非形成面を研削する研削工程と、
前記表面保護フィルムを、前記半導体基板の前記回路形成面から剥離する剥離工程と
を含む、半導体装置の製造方法。 - 前記研削工程中に、前記半導体基板の温度が、前記吸収層の極小温度(TA)を超える、請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012034384A JP5965664B2 (ja) | 2012-02-20 | 2012-02-20 | 表面保護フィルム、これを用いた半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012034384A JP5965664B2 (ja) | 2012-02-20 | 2012-02-20 | 表面保護フィルム、これを用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013169685A JP2013169685A (ja) | 2013-09-02 |
JP2013169685A5 JP2013169685A5 (ja) | 2015-04-02 |
JP5965664B2 true JP5965664B2 (ja) | 2016-08-10 |
Family
ID=49263971
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012034384A Active JP5965664B2 (ja) | 2012-02-20 | 2012-02-20 | 表面保護フィルム、これを用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5965664B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9443751B2 (en) | 2012-09-24 | 2016-09-13 | Lintec Corporation | Back grinding sheet |
JP5965070B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2016-08-03 | 三井化学株式会社 | 応力緩和性フィルム及び半導体用表面保護フィルム |
JP6774828B2 (ja) * | 2016-09-20 | 2020-10-28 | 三井化学株式会社 | 容器 |
KR102251448B1 (ko) | 2017-02-23 | 2021-05-12 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 성형체 및 그의 제조 방법 |
JP6949551B2 (ja) * | 2017-05-17 | 2021-10-13 | グンゼ株式会社 | バックグラインド用基体フィルム |
JP2018076517A (ja) * | 2017-12-01 | 2018-05-17 | 三井化学株式会社 | ダイシングフィルム、半導体用表面保護フィルム、及び半導体装置の製造方法 |
WO2019198694A1 (ja) | 2018-04-11 | 2019-10-17 | 三井化学株式会社 | 4-メチル-1-ペンテン系重合体粒子および4-メチル-1-ペンテン系樹脂の製造方法 |
EP3783087B1 (en) | 2018-04-17 | 2022-11-09 | Mitsui Chemicals, Inc. | Lubricating oil composition and viscosity modifier for lubricating oil |
SG11202103024RA (en) | 2019-06-21 | 2021-04-29 | Mitsui Chemicals Inc | Culture material and use thereof |
WO2022091714A1 (ja) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム |
JPWO2022138101A1 (ja) | 2020-12-23 | 2022-06-30 | ||
WO2023085019A1 (ja) | 2021-11-09 | 2023-05-19 | 三井化学株式会社 | 培養容器及び培養方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4252805B2 (ja) * | 2002-01-11 | 2009-04-08 | 三井化学株式会社 | 半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウエハの裏面加工方法 |
TW578222B (en) * | 2002-01-11 | 2004-03-01 | Mitsui Chemicals Inc | Semiconductor wafer surface protective adhesive tape and backside process method of semiconductor wafer using the same |
JP4493296B2 (ja) * | 2002-07-26 | 2010-06-30 | 日東電工株式会社 | 加工用粘着シートとその製造方法 |
KR101016081B1 (ko) * | 2002-07-26 | 2011-02-17 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착 시트와 그의 제조방법, 상기 점착 시트의 사용방법,및 상기 점착 시트에 사용되는 다층 시트와 그의 제조방법 |
JP2005125659A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Nitto Denko Corp | 表面保護フィルム |
JP2005183764A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Mitsui Chemicals Inc | 半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウエハの裏面加工方法 |
CN1965001B (zh) * | 2004-06-10 | 2011-09-28 | 三井化学株式会社 | 烯烃系聚合物及其用途 |
JP4711777B2 (ja) * | 2005-08-11 | 2011-06-29 | 日東電工株式会社 | 粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法 |
JP4721834B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2011-07-13 | 日東電工株式会社 | 粘着シート及びこの粘着シートを用いた製品の加工方法 |
US8481620B2 (en) * | 2008-10-24 | 2013-07-09 | Kao Corporation | Process for producing resin composition |
JP5501060B2 (ja) * | 2009-04-02 | 2014-05-21 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ保護用粘着シートの貼り合わせ方法、及びこの貼り合わせ方法に用いる半導体ウエハ保護用粘着シート |
JP5255525B2 (ja) * | 2009-06-15 | 2013-08-07 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハ加工用粘着テープおよびその製造方法 |
CN102597027B (zh) * | 2009-11-06 | 2013-11-06 | 三井化学株式会社 | 4-甲基-1-戊烯·α-烯烃共聚物、含有该共聚物的组合物及4-甲基-1-戊烯共聚物组合物 |
JP5728268B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-06-03 | 太平化学製品株式会社 | 自己修復性高分子材料及びその製造方法、並びに自己修復性高分子フィルム |
-
2012
- 2012-02-20 JP JP2012034384A patent/JP5965664B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013169685A (ja) | 2013-09-02 |
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