JP5941900B2 - コンピュータリソースを提供するシステムおよび方法 - Google Patents

Description

（発明の分野）
本願は、コンピュータリソースを提供することに関し、具体的には、サーバおよび他のコンピューティングデバイスのための所望の環境条件を達成するためのシステムおよび方法に関する。

データセンタとは、サーバ等の電子機器を収容するための設備である。データセンタは、建物の１室、１つ以上の階、または建物全体を占有することがあり得る。これらの設備は、しばしば、冷却機器を含む、設備を維持するために必要な多様な構成要素のために大きい設置面積を有する。ほとんどの機器は、しばしば、１９インチラックキャビネットの中に取り付けられるサーバの形であり、これらは一般的に単一列に並べて配置され、それらの間に通路を形成する。これは、人が各キャビネットの前部および背部にアクセスすることを可能にする。サーバは、１Ｕサーバから、フロア上の多数のタイルを占有する大型の独立型ストレージサイロに至るまで、サイズが非常に多様である。メインフレームコンピュータおよび記憶装置等、一部の電子機器は、しばしば、ラック自体と同じ大きさであり、それらと平行に配置される。現地の建築規則は、設備の設置面積、したがって、電子機器を維持する全体的費用に影響を与えることができる。

設備の中のサーバラックおよびキャビネットの冷却は、特に、プロセッサが一般的に大量の熱を発生するので問題となり得る。情報技術のために使用される電力の１ワット毎に、０．５から２ワットの電力が電子機器を冷却するために使用され、このため、冷却に対する必要性は、ＩＴ電力消費全体の非常に高い割合を使用することがわかっている。

高性能ＣＰＵプロセッサの消費電力は、近い将来、１５０Ｗを超えると予想されている。サーバの高密度充填、および構成要素のより高い信頼性を達成するためのＣＰＵ接合の温度低下に対する要求は、サーバラックの温度管理がますます懸念されることを意味する。多様な解決策が提案されており、これらの多くは、電子構成要素上で一定の空気流を保つために、多数のファンが関与する。しかしながら、そのような解決策は、ファンを駆動するために必要な電力供給、ならびにそのようなファンの信頼性に関連する欠点がある。さらに、これらは概して、欠点をさらに悪化させる大型設備の中に配置される。

いくつかの解決策において、サーバキャビネットはＨＶＡＣシステムからの冷却空気が偽階（ｆａｌｓｅ ｆｌｏｏｒ）を通ってキャビネットの前にある通風孔に提供される偽階上に配置される。次いで、冷却空気流は、ファンを使用してキャビネットを通って前方から後方に引き込まれ、キャビネットの後部から外へ放出される。そのような配置に関して、サーバ前部が相互に面して配置されるように、単一の通風領域から冷気を引き出すことができるように、または、サーバの後部が相互に面するように、「高温廊下／低温廊下」配置を使用することが所望される。次いで、熱気は、天井の空気返送ユニットへ放出されることが可能になる。これは、サーバ空間の中の「高温場所」を招き得るが、しかしながら、熱気のほとんどは、また、室内を循環している冷気と混合し得る。そのような問題に対する多様な解決策は、高温空気と低温空気との間の混合のうちの一部を防止しようとするために、サーバキャビネットの頂部から天井へと延在するバッフルの使用を含む。

データセンタ内のサーバのための最大許容温度範囲は一般的に、華氏５９乃至９０度であり、一方、推奨温度は一般的に、華氏６８乃至７７度である。周知のデータセンタストレージの解決策は、一般的に、空気が電子構成要素に到達する前に空気の一部の混合を可能にするので、データセンタは、一般的に、構成要素を冷却するために機能できる前の空気の温度上昇を考慮するために、華氏５５乃至６０度で冷気を注入する。

例示的実施形態の一態様によると、データセンタシステムは、移動式支持構造と、取外し可能な電子機器のための１つ以上の筐体であって、支持構造によって収容される、筐体と、電子機器の冷却のために、筐体と流体連通している冷却システムであって、支持構造によって収容される、冷却システムと、電子機器および冷却システムと動作可能に接続されて、そこに電力を供給する電力システムであって、支持システムによって収容される発電機を備える、電力システムとを含むことができる。移動式データセンタは、遠隔場所に移動させられることが可能であり、電子機器は、遠隔場所にあるときにネットワークと通信している状態に置かれることが可能である。

例示的実施形態の別の態様によると、移動式支持構造と、各々が取外し可能な電子機器のための筐体を形成する複数のキャビネットであって、支持構造によって収容される、キャビネットと、電子機器の冷却のためにキャビネットの各々の内部体積と流体連通している冷却システムであって、支持構造によって収容される冷却システムと、を含む、データセンタシステムが提供される。移動式データセンタは、遠隔場所に移動させられることが可能であり、電子機器は、遠隔場所にあるときにはネットワークと通信している状態に置かれることが可能である。

別の例示的実施形態によると、データセンタシステムは、車輪を有し、遠隔場所に移動させられることが可能な移動式支持構造と、取外し可能なサーバのための筐体を形成する１つ以上のキャビネットであって、支持構造によって収容される、キャビネットと、サーバの冷却のためにキャビネットと流体連通している冷却システムであって、冷却システムは、支持構造によって収容され、冷却システムは、空気供給路と、冷却コイルと、冷却装置とを備え、冷却コイルは、冷却装置と流体連通し、空気供給路は、キャビネット筐体の中へ空気流を提供し、冷却コイルは、空気供給路と熱的に接触し、冷却剤は、空気供給路を通って空気流から熱を除去するように冷却コイルを通って流れる、冷却システムと、１つ以上のセンサと、コントローラとを備える制御システムであって、センサは、サーバに関連する温度、圧力、および湿度のうちの少なくとも１つを監視するためにキャビネットに近接し、コントローラは、センサからデータを受信するようにセンサと流体連通し、コントローラは、サーバに関連する温度、圧力、湿度のうちの少なくとも１つを調整し、サーバは、遠隔場所にあるときにネットワークと通信している状態に置かれることが可能である、制御システムとを含むことができる。

別の例示的実施形態によると、方法は、車輪を有し、遠隔場所に移動させられることが可能である移動式支持構造を提供するステップと、移動式支持構造によって収容されるキャビネットの中にサーバを設置するステップと、移動式支持構造を遠隔場所に移動させるステップと、遠隔場所にあるときにサーバをネットワークと接続するステップと、サーバに関連する温度、圧力、および湿度のうちの少なくとも１つを所望の範囲内に維持するステップとを含むことができるが、これらに限定されない。
例えば、本発明は、以下の項目を提供する。
（項目１）
データセンタシステムであって、
移動式支持構造と、
取外し可能な電子機器のための１つ以上の筐体であって、該支持構造によって収容されている筐体と、
該電子機器の冷却のために該筐体と流体連通している冷却システムであって、該支持構造によって収容されている冷却システムと、
電力システムであって、該電子機器および該冷却システムに動作可能に接続されて、そこに電力を供給し、該支持構造によって収容されている発電機を備える電力システムと
を備え、移動式データセンタは、遠隔場所に移動させられることが可能であり、該電子機器は、該遠隔場所にあるときにネットワークと通信している状態に置かれることが可能である、システム。
（項目２）
前記筐体を形成する複数のキャビネットをさらに備え、前記冷却システムは、前記電子機器の冷却のために、該キャビネットの各々の内部体積と流体連通している、項目１に記載のシステム。
（項目３）
データセンタシステムであって、
移動式支持構造と、
複数のキャビネットであって、各々取外し可能な電子機器のための筐体を形成し、該支持構造によって収容されているキャビネットと、
該電子機器の冷却のために該キャビネットの各々の内部体積と流体連通している冷却システムであって、該支持構造によって収容されている冷却システムと
を備え、移動式データセンタは、遠隔場所に移動させられることが可能であり、該電子機器は、該遠隔場所にあるときにネットワークと通信している状態に置かれることが可能である、システム。
（項目４）
前記移動式支持構造は、前記遠隔場所まで牽引されることが可能なトレーラである、項目３に記載のシステム。
（項目５）
前記冷却システムは、空気供給路と、冷却コイルと、冷却装置とを備え、該冷却コイルは、該冷却装置と流体連通し、該空気供給路は、前記キャビネット筐体の中へ空気流を提供し、該冷却コイルは、該空気供給路と熱的に接触し、冷却剤は、該冷却コイルを通って流れることにより、該空気供給路を通って流れる空気から熱を除去する、項目３に記載のシステム。
（項目６）
コントローラと、該コントローラと通信している１つ以上のセンサと、前記空気供給路に接続されているダンパとをさらに備え、該センサは、前記電子機器に関連する温度、圧力、および湿度のうちの少なくとも１つを測定し、該ダンパは、そこに接続されるダンパアクチュエータを有し、該ダンパは、該コントローラから該ダンパアクチュエータまで伝送される信号に基づいて開閉されることができる、項目５に記載のシステム。
（項目７）
前記冷却システムは、前記空気供給路と流体連通している１つ以上のプレナムを備え、該プレナムは、前記キャビネットの前記筐体を通して圧力差を生成して、それを通して空気を流れさせる圧力源を有する、項目５に記載のシステム。
（項目８）
前記キャビネットに近接する１つ以上のセンサであって、前記電子機器に関連する温度、圧力、および湿度のうちの少なくとも１つを測定するセンサと、
該センサと通信しているコントローラであって、該センサからデータを受信し、該コントローラは、該電子機器に関連する該温度、該圧力、および該湿度のうちの少なくとも１つを調整するコントローラと
をさらに備える、項目３に記載のシステム。
（項目９）
前記コントローラは、前記電子機器に関連する前記温度、前記圧力、および前記湿度をリアルタイムで調整する、項目８に記載のシステム。
（項目１０）
前記キャビネットの各々は、出口および入口を有し、該入口は、該キャビネットの底部に近接し、該出口は、該キャビネットの頂部に近接し、該出口は、
該キャビネットの入口に接続されている供給路であって、該キャビネットは、前記移動式支持構造のフロア上に設置され、該供給路は、該フロアの下にある、供給路と、
該キャビネット出口に接続されている排気路と、
該供給路および該排気路のうちの少なくとも１つと流体連通している１つ以上のプレナムであって、該プレナムは、該キャビネットの前記筐体を通して圧力差を生成して、それを通して空気を流れさせる圧力源を有するプレナムと、
該フロアの下に設置され、該供給路と熱的に接触している冷却コイルであって、冷却剤が、該冷却コイルを通って流れることにより、該供給路を通って流れる該空気から熱を除去する、冷却コイルと、
該キャビネットに近接する１つ以上のセンサであって、前記電子機器に関連する温度、圧力、および湿度のうちの少なくとも１つを測定するセンサと、
該センサと通信して、該センサからデータを受信するコントローラであって、該コントローラは、該電子機器に関連する該温度、該圧力、および該湿度のうちの少なくとも１つを調整するコントローラと
をさらに備える、項目３に記載のシステム。
（項目１１）
データセンタシステムであって、
車輪を有し、遠隔場所へ移動させられることが可能である移動式支持構造と、
取外し可能なサーバのための筐体を形成する１つ以上のキャビネットであって、該支持構造によって収容されるキャビネットと、
該キャビネットと流体連通して、該サーバを冷却する冷却システムであって、該冷却システムは、該支持構造によって収容され、該冷却システムは、空気供給路と、冷却コイルと、冷却装置とを備え、該冷却コイルは、該冷却装置と流体連通し、該空気供給路は、該キャビネットの筐体の中へ空気流を提供し、該冷却コイルは、該空気供給路と熱的に接触し、冷却剤は、該冷却コイルを通って流れることにより、該空気供給路を通って流れる空気から熱を除去する、冷却システムと、
１つ以上のセンサと、コントローラとを備える制御システムであって、該センサは、該キャビネットに近接して、該サーバに関連する温度、圧力、および湿度のうちの少なくとも１つを監視し、該コントローラは、該センサと通信して、該センサからデータを受信し、該コントローラは、該サーバに関連する該温度、該圧力、および該湿度のうちの少なくとも１つを調整する、制御システムと、
該サーバ、該冷却システム、および該制御システムに電力を供給する電力システムであって、該電力システムは、該支持構造によって収容されている発電機を備える電力システムと
を備え、該サーバは、該遠隔場所にあるときにネットワークと通信している状態に置かれることが可能である、システム。
（項目１２）
前記コントローラは、前記サーバに関連する前記温度をリアルタイムで調整する、項目１１に記載のシステム。
（項目１３）
前記空気供給路に接続されているダンパをさらに備え、該ダンパは、そこに接続されているダンパアクチュエータを有し、該ダンパは、前記コントローラから該ダンパアクチュエータまで伝送される信号に基づいて開閉されることができる、項目１１に記載のシステム。
（項目１４）
前記冷却システムは、前記空気供給路と流体連通している１つ以上のプレナムを備え、該プレナムは、前記キャビネットの前記筐体を通して圧力差を生成し、それを通して空気を流れさせる圧力源を有する、項目１１に記載のシステム。
（項目１５）
前記圧力源は、１つ以上のファンである、項目１４に記載のシステム。
（項目１６）
サーバを維持する方法であって、該方法は、
車輪を有し、遠隔場所への移動が可能である移動式支持構造を提供することと、
該移動式支持構造によって収容されるキャビネットの中にサーバを設置することと、
該移動式支持構造を該遠隔場所に移動させることと、
該遠隔場所にあるときに、該サーバをネットワークと接続することと、
該サーバに関連する温度、圧力、および湿度のうちの少なくとも１つを所望の範囲内に維持することと
を含む、方法。
（項目１７）
前記移動式支持構造によって収容される発電機を使用して、前記サーバおよび冷却システムに電力を提供することをさらに含み、該冷却システムは、該サーバに関連する前記温度を前記所望の範囲内に維持する、項目１６に記載の方法。
（項目１８）
前記温度、前記圧力、および前記湿度のうちの少なくとも１つをリアルタイムで前記所望の範囲内に維持することをさらに含む、項目１６に記載の方法。
（項目１９）
前記サーバを横断する空気流を引き起こす、前記キャビネットを横断する圧力差を生成することによって、該サーバに関連する前記温度を調整することをさらに含む、項目１６に記載の方法。
（項目２０）
閉ループ水冷器システムを使用して、前記サーバに関連する前記温度を調整することをさらに含む、項目１６に記載の方法。
（項目２１）
前記キャビネットに接続されている供給路および排気路のうちの少なくとも１つと流体連通している１つ以上の加圧プレナムを使用して、前記サーバを横断する圧力差を提供することであって、該圧力差は、該サーバに沿って空気を流れさせて、そこから熱を除去する、ことと、
該サーバに近接して設置されている複数のセンサを使用して、該サーバに関連する温度および圧力のデータを捕捉することと、
該捕捉された温度および圧力のデータをコントローラに伝送することと、
前記監視された温度および圧力に基づいて、該空気の該圧力差および温度のうちの少なくとも１つを調整することと
をさらに含む、項目１６に記載の方法。
（項目２２）
前記プレナムと流体連通しているファンを使用して、前記圧力差を提供することをさらに含み、前記キャビネットは、該キャビネットの底部に近接する入口および出口を有し、前記供給路は、該キャビネット入口と接続され、該キャビネットは、フロア上に設置され、該供給路はフロアの下にあり、前記排気路は、該キャビネット出口に接続されている、項目２１に記載の方法。
（項目２３）
前記供給路と接続されているダンパを開閉することをさらに含み、該開閉することは、前記コントローラから、該ダンパに動作可能に接続されているダンパアクチュエータまで伝送される信号に基づいている、項目２１に記載の方法。

本開示の上記ならびに他の特徴および利点は、以下の発明を実施するための形態、図面、および添付の項目から、当業者によって認識および理解されるであろう。

図１Ａは、本発明の配置による、移動式データセンタの透視概略図である。 図１Ｂは、図１の移動式データセンタの別の透視概略図である。 図１Ｃは、図１の移動式データセンタの収容の上面概要図である。図１Ｄは、図１の移動式データセンタの収容の側面概要図である。図１Ｅは、図１の移動式データセンタの収容の前面概要図である。 図１Ｆ−Ｉは、図１の移動式データセンタの収容構成の概要図である。 図１Ｊ−Ｌは、図１Ｃの収容の概要図である。 図２は、本発明の配置による、電子機器を収容するキャビネットのための温度管理システムの計画概要図である。 図３は、図２の温度管理キャビネットの側面パネルを除いた透視等尺図である。 図４は、図２の温度管理キャビネットのドアおよびバッフルを除いた透視等尺図である。 図５は、図２の温度管理キャビネットの側面図である。 図６は、図２の温度管理キャビネットのサーバを除いた透視等尺図である。 図７は、図２の温度管理キャビネットの内部構成要素の透視等尺図である。 図８は、図２の温度管理キャビネットの内部構成要素の側面透視図で、フォームドア密閉を示す。 図９は、図２の温度管理キャビネットの側面部分図で、例示的な空気流パターンを示す。 図１０は、本発明による、温度管理キャビネットの別の例示的な配置の前面透視図である。 図１１は、図２の温度管理キャビネットの中で使用されるフレキシブルフィンガを示す図である。 図１２は、図２の温度管理キャビネットのためのモジュール式基部の底面図である。 図１３は、本発明による、温度管理キャビネットの中で使用するための有孔カーテンの例示的実施形態を示す。 図１４は、本発明による、温度管理キャビネットの中で使用するための空気流プレートの例示的実施形態を示す。 図１５は、本発明による、温度管理キャビネットの別の例示的な配置の概要図である。

本開示の例示的実施形態は、電子機器のための環境管理システムに関して説明される。本開示の例示的実施形態が他の種類の管理システムに適用され得ることは、当業者のうちの１人によって理解されるべきである。

図面、特に図１Ａおよび１Ｂを参照すると、例示的な移動式データセンタシステム５が示される。システム５は、遠隔場所を含む多様な場所に移動させられ、次いで、コンピュータリソースを提供するためにハードワイヤリンクを通じる等、新しい場所においてネットワークに接続されることが可能である支持構造１５を含むことができる。一実施形態において、支持構造１５は、牽引されることが可能である、車輪を有するトレーラであり得る。別の実施形態において、支持構造１５は、自立型移動車輌、つまり、運転可能な車輌であり得る。

システム５は、サーバ等の電子機器、ならびに冷却システムおよび制御システムを含む、他のサブシステムに電力を提供する発電機２０を有する電力サブシステムを含むことができる。一実施形態において、発電機２０は、ディーゼル発電機等の自立型発電装置であり得る。しかしながら、本開示は、遠隔場所にある電力網等、外部の電力供給源に接続可能であってもよく、または接続可能でなくてもよい他の電力供給装置の使用を考慮する。例えば、電力サブシステムは、必要に応じて追加の電力を受信するために、電力網に接続可能であり得る。システム５にエネルギーを補充またはそうでない場合は提供するために使用され得る別の電力供給源として、太陽発電源、風力発電源、水力発電源等を挙げることができる。

さらに図１Ｃ−Ｅを参照すると、一実施形態において、システム５は、電子機器のための１つ以上のハウジング２５を備えることができ、背部および頂部またはドアを含む多様なアクセスポイントを有してもよい。一実施形態において、ドア３０は、ハウジング２５の内部体積へのアクセスを提供することができ、棒格子を備えるプラットフォーム等のＯＡフロア３５を有することができる。ＯＡフロア３５は、サーバを収容する個別のキャビネットへの電気配線、冷却導管等のためのアクセスを提供することができる。ハウジング２５は、図１Ａ等のように同軸上の、または図１Ｆ−Ｉのように相互の積み重ねを含む、多様な様式に配置することができる。別の実施形態において、ハウジング２５は、無孔ライナーを含む、熱的に絶縁された壁を使用して形成され得る。さらに図１Ｊ−Ｌを参照すると、ハウジング２５は、いくつかのアクセスパネル４０を含むことができる。リフト突起等の持上げ構造４５は、支持構造１５に対するハウジング２５の設置を容易にするために提供され得る。

電子機器は、ドア３０によって提供される列へのアクセスを伴って何列にも配列される等、複数のキャビネット１０（図２に図示されている）の中に設置され得るが、本開示はまた、キャビネットに対して別の構成も考慮する。列の特定の構成は、キャビネットに関連する環境条件の調整を容易にすること、および／または設備スペースを最大にすることを含む、いくつかの因子に基づいて選択され得る。

一実施形態において、異なるハウジング２５は、異なる必須環境条件を有し得る。例えば、第一のハウジング２５は、サーバを収容するキャビネット１０を含むことができ、大量の冷却を必要とするが、一方で、第二のハウジングは、少量の冷却を必要とするルータを収容するキャビネットを含む。環境要件（例えば、所望の温度および湿度の範囲）に応じてキャビネットをグループ化することによって、システム５は、特定の電子機器に関連する環境をより効果的に制御することができる。

上記のように、システム５は、キャビネットの各々に冷却液を送達する冷却サブシステムを含むことができる。冷却システムの具体的な構成は、冷却装置、導管、ファン等の多様な構成要素の設置を含めて、変化することができる。一実施形態において、冷却液は、加圧プレナムの使用を介して送達される等、空気を含むことができる。キャビネット１０への空気の送達のための具体的な導管構成は、変化することができる。例えば、空気供給路は、冷却空気を複数のキャビネットおよび／またはキャビネットの複数の列に供給することができる。一実施形態において、各キャビネットは、別のキャビネットからではなく、各キャビネットが冷却サブシステムから直接流れる空気を受容するように、空気供給路に直接接続され得る。別の実施形態において、キャビネット１０は、キャビネットの一部が連続して冷却を受容するように配置またはグループ化され得る。例えば、大量の冷却を必要とするキャビネット１０の第一のグループは、冷却サブシステムによって冷却された空気を直接受容することができる。この冷気は、キャビネット１０の第一のグループの電子機器全体に流れることができ、次いで、少量の冷却を必要とするキャビネットの第二のグループに向かって方向付けられ得る。次いで、空気は、キャビネットの第一および第二のグループによって空気に伝達された熱の除去のために、冷却サブシステムに戻され得る。

図２に示される一実施形態において、キャビネット１０は、概して硬い側壁１１２、前部１１４、および後部１１６を有することができる。キャビネット１０は、サーバ１５、またはルータ、ＤＳＬＡＭ等を含む他の電子機器を収容するために使用されてもよい。キャビネット１０の好適な寸法は、電子機器の種類、設備内の使用可能なスペース、および熱管理リソース（例えば、絶縁係数、冷却性能等）を含む、いくつかの因子に依存して変化することができるが、７フィートの高さ、３フィートの幅、および４フィートに深さを含むことができる。

さらに図３−８を参照すると、キャビネット１０は、キャビネット１０の内側に設置されるフレーム１１９の部分を形成する４つの垂直レール支持１１８に取り付けられ、支持される概してＬ形状の水平レール１１７を含んでもよい。複数のレール１１７は、この上に電子構成要素が支持され得る棚ブラケットを形成するように、対で提供されてもよい。レールは、任意の好適な形を有してもよく、１つの好適な形は、標準の正方形孔のレールで、１９”ラックを形成するように１９”間隔に設置されてもよい。レールは、垂直レール支持１１８に取り付けられてもよく、電子構成要素１５を収容するためのラックの深さを画定する。

垂直レール支持１１８およびレール１１７は、フレーム１１９内に配置される電子構成要素格納領域１２０を画定することができる。フレーム１１９の設置は、キャビネットの前部１１４に対してフレームの前方の前部サービス領域１２１、キャビネット１０の後部１１６に対してフレームの後方の背部サービス領域１２２を画定することができる。２つの側部サービス領域１２３は、フレーム１１９の側部に対して画定され得る。キャビネット１０は、高さが４２Ｕであるように設計され得て、「Ｕ」またはラック単位は、１９インチラックまたは２３インチラック（寸法はラックの幅を指す）に取り付けることを目的として、機器の高さを記述するために使用される測定の単位である。１ラック単位は、１．７５”（４４．４５ｍｍ）の高さであり得る。このように、レール１１７の好適な数は、キャビネットの所望の高さに等しいように提供され得て、レールは、好適な数のラック単位の間隔で配置される。

絶縁された熱管理プレート１２４が提供され得て、キャビネット１０内部において移動され得る。熱管理プレート１２４は、任意の好適な材料から形成され得る。一配置において、プレート１２４は、フォーム絶縁裏当てを備えるＡＢＳプラスチックから形成される。熱管理プレート１２４は、キャビネット１０の前部１１４から後部１１６に向かって、一般的には、背部サービス領域１２２の前端を示す背面レール支持１１８へと延在することができる。キャビネット１０内部に収容される電子構成要素は、最下部のラックから開始して上方向に進むように、キャビネット内に格納され得る。熱管理プレート１２４は、キャビネット内で容易に移動可能であり、一般的に、キャビネット１０内に格納される電子構成要素の最高の高さの直ぐ上に、キャビネット１０内に配置される。プレート１２４は、一番上の電子構成要素の上に直接配置されるレール１１７に取り付けられてもよく、またはその上に置かれるだけでもよい。熱管理プレート１２４の先端部では、隅は、面取りされても、または切り落とされてもよい。

絶縁された熱カーテン１２５は、キャビネット１０の後部１１６に提供され得る。熱カーテン１２５は、複合材料から作製されることが好ましいが、任意の好適な材料から形成され得る。カーテン１２５は、フレーム１１９の頂部に取り付けられるバネまたはラチェット式ローラー機構等の配備装置１２６から懸垂され得る。カーテン１２５は、背部サービス領域１２２の先端に配置されるように、背面レール支持１１８内または隣接のいずれかに取り付けられ得る。底部ブラケット１２８は、カーテン２５が容易に上昇および下降されることを可能にすることができる。一般的に、カーテンは、熱管理プレート１２４と同じ高さになるまで下降させられる。カーテン１２５は、熱伝達を防止する熱絶縁材料で形成され得る。Ｕマーキング１３０は、キャビネット製造元の会社ロゴに沿って、１．７５”間隔で提供されてもよい。１９”ラック幅では、カーテン２５は、２０”の幅であり得る。

カーテン１２５は、カーテンが空気の輸送に対して概して密閉された障壁を提供するように、垂直レール支持１１８の取り付けられる垂直Ｕ形状レールの中にはめ込まれるか、またはそうでなければこれによって誘導されることができる。図示された配置は、カーテン１２５をキャビネット１０の後部１１６に提供しているが、代替として、またはこれに加えて、キャビネットの側部に、および／またはキャビネットの前部、後部、側部のうちの１つにのみ提供されてもよいことを理解されたい。他の配置において、熱カーテン１２５は、キャビネット１０の前部に設置され得る。

熱管理プレート１２４および熱カーテン１２５は、空気流および熱伝達に対するバッフルを形成することによって、キャビネット１０の内部スペースを異なるゾーンに区切るために使用され得る。低温ゾーンは、前部サービス領域１２１内に画定され得て、背面がラック内に格納される電子構成要素によって、頂面は熱管理プレート１２４によって境界される。キャビネット１０の前ドア、側部１１２、および底部は、低温ゾーンの他の境界を形成することができる。高温ゾーンは、背部サービス領域１２２内に画定され得て、前面はラック内部に格納される電子構成要素、およびキャビネット１０の頂部から熱管理プレート１２４へと延在する熱カーテン１２５によって境界される。キャビネット１０の側部１１２、後ドア、底部、および頂部は、高温ゾーンの他の境界を形成することができる。中温ゾーンは、低温ゾーンの上に形成され得て、キャビネット１０の頂部、熱管理プレート１２４、キャビネットの側部１１２、キャビネット１０の前ドア、および熱カーテン１２５の間に画定される。このように、高温ゾーンは一般的に、背部サービス領域１２２の容積全体を形成し、一方で、前部サービス領域１２１および電子構成要素格納領域１２０は、水平方向に配向されたプレート１２４によって、上が中温ゾーンおよび下が低温ゾーンに垂直方向に分割され得る。

一実施形態において、キャビネット１０内の空気流は、最初に、低温ゾーンから、電子構成要素格納領域１２０を通って背部に向かって進み、その中の電子構成要素との接触に起因して高温になり、高温ゾーンの中へ出る。次いで、空気は、キャビネットを出るために、高温ゾーン内を垂直に上向きに流れることができる。中温ゾーンは、熱管理プレート１２４および熱カーテン１２５によって、この空気流から切断されるように設計される。熱管理プレート１２４の上に形成される中温ゾーンは、ラップトップまたは他のデバイス等の機器の格納のために使用され得る。

他の配置において、熱カーテン１２５は、熱管理プレート１２４の提供を伴わずに提供されてもよく、この場合、熱カーテンは、格納領域１２０の前または後のいずれか、またはその中心等、それらの間の任意の場所に設置されてもよい。熱カーテン１２５は、キャビネットの頂部に取り付けられることができ、格納領域１２０に格納された一番上の電子構成要素に到達するまで、単純に下向きに延在され得る。このように、この配置は、熱カーテン１２５を使用してスペースを垂直方向に分離することによって、キャビネット１０の内部を高温ゾーンおよび低温ゾーンに分割する。

また他の配置において、図９および１０に示されるように、熱管理プレート１２４は、キャビネットの前部１１４から、前部垂直レール支持１１８へ延在することができ、熱カーテン１２５は、前部垂直レール支持に近接して提供され得る。これは、より小さい中温ゾーンを作成するが、それでも、電子構成要素が必ずしもキャビネット１０の頂部まで積み重ねられないとき、低温ゾーンがキャビネット１０の全高さに延在することを防止する機能を果たす。

さらに図１１および１２を参照すると、キャビネット１０の前部１１４および後部１１６にある垂直レール支持１１８に隣接して、キャビネット１０の側部または前部／後部へ延在することができる、複数の空気管理フィンガ１３４および／またはブラシ１３５が提供され得る。フィンガは、フォーム、ゴム、またはプラスチック材料等、非熱伝導性の可撓性材料で形成され得る。フィンガ１３４は概して、矩形に成形され得て、レール支持１１８に取り付けられる支持だけに一端が取り付けられ得る。各フィンガは、個別に移動可能であり得て、隣接するフィンガ１３４の間にケーブルを押し込むことによって、ケーブルがそれを通過させられることを可能にすることができる。ブラシ１３５は、同様に配置され得て、レール支持１１８だけに一端が取り付けられる。別の実施形態において、ブラシ１３５は、ブラシが中間で出会うように、レール支持１１８とキャビネットの側部／前部／後部との間の間隙の片側上の支持に提供され得る。

一配置において、１組のフィンガ１３４が、前部サービス領域１２１の背端において、キャビネットのレール支持１１８から側部１１２へ延在することができる。１組のブラシ１３５は、キャビネット１１２のレール支持１１８から背部１１６へ延在することができる。このように、側部サービス領域１２３は、これらが、前面はフィンガ１３４によって、側面は格納領域１２０の中に格納された電子構成要素の側部にあるキャビネットの側部１１２およびブラシ１３５によって、および背面はキャビネットの背部１１６によって境界されるように、フィンガ１３４およびブラシ１３５によって画定され得る。このように、側部サービス領域１２３は概して、バッフルを形成するフィンガ１３４および／またはブラシ１３５によって、キャビネットの中の空気流から分離され得るので、したがって、側部サービス領域１２３は、二次的な中温ゾーンを形成する。言うまでもなく、ブラシおよび／またはフィンガの任意の配置は、側部サービス領域１２３からの空気流の分離を提供すること、およびケーブルがそれでも適切なケーブル管理目的のために、側部サービス領域１２３の中へかつ通ってねじ込まれることを可能にすることの両方のために採用され得ることが理解される。

別の配置において、フィンガ１３４および／またはブラシ１３５の代わりに、またはこれらに加えて、フレキシブルフォーム絶縁部品１３３が使用され得る。フォーム部品は、２つの部分で提供されてもよく、概して薄い矩形部品１３３ａは、熱管理プレート１２４の切断された隅から垂直方向に延在させられてもよく、概して三角形部分部品１３３ｂは、キャビネットのドア１３６に取り付けられてもよい。ドア１３６が閉じられると、２つのフォーム部品１３３ａおよび１３３ｂは、相互に隣接することができる。次いで、ケーブルは、ラック上に格納された電子構成要素から、隣接しているフォーム部品１３３ａ、１３３ｂを通って、側部サービス領域１２３へと引かれることができる。このように、フォーム絶縁部品１３３は、側部サービス領域１２３の低温ゾーンと中温ゾーンとの間にバッフルを形成することができる。

側部１１２は各々、キャビネット間のアクセスを可能にするために、１つ以上の取外し可能な側パネルを含んでもよい。側部１１２および側パネルは、非熱伝導特性を備える軽量複合材料から構築されてもよい。絶縁は、また、側パネル上に提供されてもよい。いくつかの配置において、ケーブルが、１つのキャビネット１０の中に格納されたサーバから、別のキャビネット１０の中に格納されたサーバへ引かれてもよいように、側部１１２は、１つ以上の型抜きパネルを含んでもよい。側部サービス領域１２３は概して、中温空気ゾーンであるので、側部の型抜き穴を提供することに対して、キャビネット空気流の冷却能力に影響しない。

後部１１６および前部１１４はどちらも、１つ以上のドア１３６を含んでもよい。ドア１３６は、側ヒンジを有してもよく、側部１１２に類似の軽量複合材料から構築されてもよく、また絶縁されてもよい。一実施形態において、ダブルドアが提供されてもよく、これは、互いに面するキャビネットの間に必要な廊下スペースを低減することを可能にするという利点を有する。ドアは、ドアを開くことなく視認され得る温度センサを含んでもよい。温度センサは、ドアの窓の後方に提供されてもよく、またはキャビネットの内部に取り付けられるセンサ部と、ドアの外側に取り付けられる表示部とを有してもよい。ドアは、コンビネーションロック、または他の係止機構を含んでもよい。ゴムまたは他の密封剤（図示せず）は、作成されるかもしれない任意の空隙を密閉することを助けるために、ドア１３６の周囲に提供されてもよい。

一実施形態において、キャビネット１０は、キャビネットの底部１３８を形成するモジュール式基部１３７上に取り付けられてもよい。基部は、幅３’、長さ４’であってもよく、ＴＡＴＥ２４”×２４”のモジュール式アクセスフロアシステム等の上げ床システム１６０へのアクセスを可能にしてもよい。基部１３７の前部分１４０は、下地床に対して開放され、上げ床システムに作成される対応する開口部に一致する。複数の足１４２は、キャビネットの重量に耐えるように提供される。スカート（図示せず）は、冷気が基部１３７の周囲から出ることを防止するために足を包囲してもよい。

気流管または煙突１４４は、キャビネット１０の頂部１４６から延在してもよい。管１４４は概して、キャビネットの後部１１６に隣接する頂部１４６の領域から延在することができる。管１４４は、熱気を排気手段（図示せず）に排気するための天井上のプレナム等、天井スペース１６２の中へ延在するように寸法が決められる。管１４４は、キャビネット１０の不完全な設置の場合であっても、排気パネルの下から天井スペース１６２の中へ、天井に容易に接続され得るように可撓性であってもよい。一配置において、管１４４は、可撓性の繊維またはプラスチック材料で形成され得る。別の実施形態において、管１４４は、剛性材料で形成され得る。天井スペース１６２は、標準のドロップシーリングシステムであってもよい。どちらも、空間に開放されてもよい、電力配線管１４７および公衆通信配線管１４８等の多様な構成要素が頂部１４６に提供され得る。

仕切板１４９は、ファイバおよび銅製ケーブルのために、公衆通信配線管１４８を分離してもよい。パッチパネル１５０は、ケーブルをキャビネット１０の内部を通過させるために、公衆通信配線管から、私有通信配線管１５２の中へ延在することができる。分離板１５３は、ファイバおよび銅製ケーブルのためのスペースを分離するために、私有通信配線管１５２の中に含まれてもよい。配電盤１５４は、電力をキャビネットの電気回路に供給するために、電力配線管１４８ａの中に提供されてもよい。電源コード１５６およびケーブルマネージャ１５８は、キャビネット１０の後部１１６に隣接して提供されてもよい。キャビネット１０の頂部１４６にある構成要素の配置は、特定の用途に合わせて変更され得ることが理解される。

使用中、キャビネット１０は、ＨＶＡＣまたは他のシステムからの冷気が提供される、フリーアクセスフロア１６０上に設置され得る。基部１３７は、フロア１６０の開口部に一致され得る。煙突は、ドロップシーリング１６２の中へ延在され得る。電子構成要素は、レール１１７上に設置され得て、ケーブルをフォーム部品１３３、フィンガ１３４および／またはブラシ１３５を通って側部サービス領域１２３の中へ通過させることによって、適切にケーブルが付設される。標準のケーブル管理ラダーは、ケーブルを正しい高さに保ち、キャビネットの頂部へ通過させることを可能にするために、側部サービス領域１２３に採用されてもよい。ケーブルは、標準のオーバーヘッドラダーラックを使用して他のサーバに接続されてもよい電力供給源および通信ケーブルに接続するために、キャビネット１０の頂部に引かれる。次いで、ドア１３６は閉じられる。

電子構成要素が動作させられると、熱を生成し、空気流が、キャビネットの前部にある隙間１４０を経由して、キャビネットの前部サービス領域１２１の低温ゾーンに入ることによって、背部サービス領域１２２に送り込まれる。電子構成要素の加熱効果に起因して背部サービス領域１２２に作成される高温ゾーンは、管１４４を通して空気を上に流れさせる。このように、空気は、低温ゾーンから、格納領域１２０の電子構成要素を通って、高温ゾーンへ、さらに管１４４の中へと上方に循環する。熱管理プレート１２４、熱カーテン１２５、ならびにフォーム部品１３３、フィンガ１３４および／またはブラシ１３５等の多様なバッフルは、空気流をキャビネット内部のできるだけ最小のスペースに拘束し、電子構成要素格納領域１２０を通る以外に、熱気と冷気とが混合することを防止する。

十分な冷気が最上部の電子構成要素に送達されることを保証するために、１つ以上の分流器が任意選択的に使用され得る。例えば、図１３に示される有孔カーテン１７０、または図１４に示される１組のプレート１７２が使用されてもよい。そのような配置は、冷気が全て、それより下にあるサーバへ方向付けられることを可能にするのではなく、最上部のサーバに向かって流れ続けることを支援することができる。

一例示的実施形態において、キャビネット筐体は、キャビネット筐体の底部分に近接している入口および出口を有することができる。供給路は、キャビネット筐体入口と接続され得る。キャビネット筐体は、フロア上に設置され得て、供給路はフロアの下であり得る。排気路は、キャビネット筐体出口と接続され得る。１つ以上のプレナムは、供給路および排気路のうちの少なくとも１つと流体連通していることができる。プレナムは、それを通して空気を流れさせる、キャビネット筐体の筐体を横断して圧力差を生成するための圧力源を有することができる。冷却コイルは、フロアの下に、供給路と熱的に接触して設置することができる。冷却剤は、供給路を通って流れる空気から熱を除去するように、冷却コイルを通って流れることができる。

別の例示的実施形態において、電子機器のための熱管理キャビネットは、側壁を有し、前部、後部、頂部、底部を画定するキャビネットフレームを有することができ、キャビネットは、電子機器のための概して密閉された筐体を形成する。電子機器を支持するための少なくとも１つの棚ラックを含む電子構成要素格納領域は、キャビネットの内側部分の中に画定され得る。少なくとも１つの開口部は、キャビネットの頂部に含まれ得て、少なくとも１つの開口部は、キャビネットの底部に含まれ得る。キャビネットは、建物のフリーアクセスフロアと、建物のドロップシーリングとの間に延在するように寸法が決定され得て、アクセスフロアは、冷気を運び、ドロップシーリングは、熱気を排出する。キャビネットの底部開口部は、アクセスフロアからの冷気が、キャビネットの中へ入り、電子構成要素格納領域を通って流れて、ドロップシーリングの開口部と整列可能である頂部開口部を通ってキャビネットから出るように、アクセスフロアの開口部と整列可能であり得る。

キャビネット内部は、キャビネットの底部開口部から空気が提供される少なくとも１つの低温ゾーンと、頂部開口部を通って排気するための高温ゾーンとに分離され得て、空気が低温ゾーンから電子構成要素格納領域を通って高温ゾーンへと流れるように方向付けられるように、温度ゾーンを作成するために提供される少なくとも１つのバッフルを備える。一配置において、バッフルは、電子構成要素格納領域の上に、キャビネットの中で水平方向に設置される温度管理プレートを備えることができる。温度管理プレートは、絶縁体が裏当てされたプラスチック材料等の絶縁された材料から形成され得る。

別の配置において、バッフルは、電子構成要素格納領域の上に、キャビネットの中で垂直方向に設置される熱伝達カーテンを備えることができる。熱伝達カーテンは、複合材料から形成され得る。また別の配置において、バッフルは可撓性を有することができ、熱伝達障壁を提供する一方で、ケーブルがキャビネットの領域を通過させられることを可能にすることができる。フレキシブルバッフルは、フレキシブルフィンガ、フォーム絶縁およびブラシのうちの少なくとも１つを備えることができる。フレキシブルフィンガおよびブラシは、電子構成要素格納領域から、キャビネットの側壁、前部および後部のうちの少なくとも１つへと延在することができる。少なくとも１つのフォーム絶縁は、ケーブルがその間を通過させられることを可能にするように設置される、２つのフレキシブルフォーム部品を備えることができる。

別の実施形態において、管は、接続のためのキャビネットの頂部開口部から、ドロップシーリングへ延在することができる。管は、繊維材料等の可撓性材料から形成され得る。少なくとも１つのドアは、キャビネットの前部および後部のうちの少なくとも１つに提供され得る。少なくとも１つのドアは、ダブルドアであり得る。絶縁部品は、少なくとも１つのドアの少なくとも１つのヒンジ付き先端に隣接して提供され得る。絶縁部品は、フレキシブルバッフルを形成することができ、ケーブルがその間を通過させられることを可能にするように設置される、２つのフレキシブルフォーム部品を備えることができる。キャビネットの少なくとも１つの側部は、取外し可能なパネルを含むことができる。取外し可能なプラグを有する少なくとも１つのパンチ孔は、キャビネットの少なくとも１つの側部に提供され得る。少なくとも１つの空気流管理構造は、キャビネットの底部開口部に隣接して提供され、これは、有孔カーテンであってもよい。

図１５により明確に示される一実施例において、キャビネット１０は、加圧プレナム１２１０と流体連通していることができる。使用されるプレナム１２１０の特定の数は、変動することができる。例えば、システム５は、圧力差が中心に生成されるように、単一のプレナム１２１０を利用することができる。別の実施例において、１つ以上のプレナムが各列に利用される等、複数の加圧プレナム１２１０が利用され得る。プレナム１２１０は、ファン１２１５等の１つ以上の圧力源を有することができるが、ポンプ等を含む、他の圧力源も考慮される。

一実施形態において、ファン１２１５は、遠心式ファンであり得る。ファン１２１５は、騒音吸収構成要素および耐振動取付け構成要素を含むことができる。多様なフィルタおよび他の構成要素は、ファンと併用して利用され得る。一実施形態において、ファン１２１５は、プレナム１２１０の圧力を増加または減少するために、速度調節可能なファンであり得る。例えば、ファン１２１５は、可変周波数駆動ファンであり得る。別の実施形態においては、複数のファン１２１５は、加圧プレナム１２１０と連通していることができるので、圧力は、複数のファンのうちの追加のファンを動作させることによって増加され得る。本開示はまた、モジュール式であるファン構成を考慮する。例えば、ファン１２１５は、ファンがない場合に、プレナムの壁面を密閉する遮断プレートを除去する等によって、プレナムに容易に追加され得る。

キャビネット１０は、低温ゾーン１１１０によって第一の側部が拘束され、高温ゾーン１１１１によって第二の側部が拘束され得る。示される例示的実施形態において、低温および高温ゾーン１１１０、１１１１は、ドア１１０５を有するアクセス領域であるので、技術者は、必要な時にキャビネットにアクセスできる（電子機器を追加または除去するため等）。しかしながら、本開示はまた、低温および高温ゾーン１１１０、１１１１がキャビネット１０に一体化して形成、および／またはアクセス領域とキャビネットとの間の絶縁された疑似壁によって画定されることも考慮する。図１５の例示的実施形態において、列状に並んだ各キャビネットは、低温ゾーン１１１０と高温ゾーン１１１１とを共有する。しかしながら、本開示は、単一の列の個別のキャビネットまたはキャビネットのグループが、それぞれ独自の低温および高温ゾーンを有する等、低温および高温ゾーン１１１０、１１１１の他の構成を考慮する。隣接した高温１１１１と低温ゾーン１１１０とは、壁面１１１５によって分離され得る。

加圧プレナム１２１０は、低温ゾーン１１１０と高温ゾーン１１１１との間に圧力差を生成することができ、それによって、キャビネットの電子機器を横断して空気を流れさせ、機器から熱を除去する。所望の圧力差を生成するために利用されるプレナムの数および構成は、環境で管理される電子機器の種類等、いくつかの因子に基づいて変動することができる。例えば、複数のプレナム１２１０は、各列の低温および高温ゾーン１１１０、１１１１と流体連通していることができる。加圧プレナムは、所望の圧力差を作成するために陽圧および／または陰圧を生成することができ、それによって、電子機器を横断する空気流を作成する。例えば、第一の加圧プレナムは、低温ゾーン１１１０に近接して陽圧（例えば、大気を上回る所望の圧力）を生成することができ、一方で第二の加圧プレナムは、高温ゾーン１１１１に近接して陰圧（例えば、真空）を生成する。

一実施形態において、加圧プレナム１２１０の使用によって、システム５は、電子機器からファンを分離することが可能である。例えば、加圧プレナム１２１０は、ポンプを使用して空気圧を増加させることができるので、システムはファンを一切利用しない。別の実施例において、圧力増加は、キャビネットの遠隔に設置されたファンの使用によることが可能であるので、ファンからの空気流は、電子機器に直接接触しない（例えば、ファンは、プラナム内に空気流を作成し、プレナムの中の圧力上昇になり、これによって、キャビネットへ伝達される）。

電子機器の上を通過する空気は、機器から熱を除去するために利用される。こうして、冷却サブシステムは、次いで、空気から熱を除去することができる。一実施形態において、冷却サブシステムは、蒸気圧縮サイクルシステムであり得るが、本開示によって、他のシステムも考慮される。サブシステムは、ポンプ、および水または他の冷却剤（例えば、華氏１５から５０度の間に設定して冷却された液体）を冷却するための１つ以上の冷却装置を含むことができ、水または他の冷却剤は、次いで、供給ラインを経由してコイルに供給され、ラインに戻る。コイル１１７５は、高温ゾーン１１１１と熱的に連通して設置することができる。例えば、コイル１１７５は、フロア１６０の下に設置することができるので、高温ゾーン１１１１から来る空気は、コイル１１７５を通過し、次いで、加圧プレナム１２１０を通過し、低温ゾーン１１１１に戻る。利用されるコイル１１７５の特定の数および構成は、加圧プレナムの数および利用されている低温および高温ゾーンの構成を含む、いくつかの因子に基づいて変動することができる。例えば、キャビネット１０の各列は、フロア１６０の下で等距離に設置された、６つの加圧プレナム１２１０を有することができ、コイル１１７５はプレナムの各々と熱的に連通している（例えば、各プレナムに対して、高温ゾーン１１１１の下流および低温ゾーン１１１０の上流に設置される）。

電子機器を包囲する環境を制御するために、コントローラ１１８０が利用され得る。コントローラはマシンであり得て、その中で、１組の命令は、実行時に本明細書において検討される方法論のうちの任意の１つ以上をマシンに実施させてもよい。いくつかの実施形態において、マシンは、単独型装置として動作することができる。いくつかの実施形態において、マシンは、他のマシンに接続されてもよい（例えば、ネットワークを使用する）。ネットワーク型配備において、マシンは、サーバクライアントのユーザネットワーク環境においてサーバまたはクライアントユーザマシンの能力において、またはピアツーピア（または分散）ネットワーク環境においてピアマシンとして動作してもよい。マシンは、サーバコンピュータ、クライアントユーザコンピュータ、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、タブレットＰＣ、ノート型コンピュータ、デスクトップコンピュータ、制御システム、またはそのマシンによって行われる動作を指定する１組の命令（順次または別の方式）を実行することが可能である任意のマシンを備えてもよい。さらに、単一のマシンが図示されるが、「マシン」という用語はまた、本明細書において検討される方法論のうちの任意の１つ以上を実施するように、１組（または複数の組の）命令を個別または一緒に実行するマシンの任意の集合体を含むと解釈されるべきである。

コントローラ１１８０は、電子機器に関連する環境情報を受信するための１つ以上のセンサと通信していることができる。例えば、１つ以上の温度センサ１２２５および１つ以上の圧力センサ１２３５は、センサが、環境情報を捕捉し、情報をコントローラ１１８０へ伝送することができるように、電子機器に対して設置することができる。センサの特定の設置は、変動することができる。例えば、温度センサ１２２５は、コイル１１７５の上流および下流の両方に配置することができるので、コイルの冷却効率が容易に監視されることができ、一方で、他の温度センサは、電子機器に極近接して配置することができるので、電子機器によって生成されている熱の量が容易に監視されることができる。圧力センサ１２３５は、加圧プレナム１２１０の上流および下流の両方に配置することができるので、圧力差が容易に監視されることができる。圧力および温度の変換器および熱電対を含む、環境情報を捕捉するために使用されるセンサの種類もまた、変動することができる。

一実施形態において、湿度センサ１２４０および流量センサ１２４５等、他のセンサもまた、電子機器に関連する環境状態をさらに監視するために使用され得る。湿度１２４０は、コントローラ１１８０が、電子機器が暴露されている湿度を監視し、電子機器と流体連通している除湿器１１１２の使用を介して等、それに従って湿度を調整することを可能にする。流量センサ１２４５は、コントローラ１１８０が、対流を介する熱伝達を決定するため等、空気の流速を監視することを可能にする。流量センサ１２４５の使用はまた、電子機器の冷却または電子機器自体に悪影響を有し得る、空気流の乱流等、他の環境特徴を決定するために使用され得る。

センサは、ハードワイヤ（例えば、ケーブル１１８１）および／またはワイヤレスリンク１１８２を介して、コントローラ１１８０と通信することができる。利用される特定の通信プロトコルは、変更することができ、Ｗｉｒｅｌｅｓｓ ＦｉｄｅｌｉｔｙまたはＷｉＦｉサービス、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＧＳＭ、ＣＤＭＡ、ＵＭＴＳ、ＷｉＭＡＸ等を挙げることができる。センサが、冗長性を提供するようにワイヤレスとハードウェア経由の両方で通信することを可能にする等、通信技術の併用もまた利用され得るので、データはリンク障害の場合に喪失されない。

コントローラ１１８０は、センサから環境情報を受信し、それに従って環境状態を調整することができる。一実施形態において、キャビネット１０の各々は、受容可能な環境条件の範囲を有する。リアルタイムで、コントローラ１１８０は、キャビネット１０の各々に関連する環境情報を受信することができ、次いで、リアルタイムで、キャビネットに関連する温度、圧力、および湿度のうちの１つ以上を調整することができる。

例えば、コントローラ１１８０は、第一のキャビネット１０が、所望の量だけその温度を低下させることが必要であると決定することができる。次いで、コントローラ１１８０は、所望の温度変化を達成するために、適切な調整を行うための制御信号を伝送することができる。例えば、コントローラ１１８０は、特定のキャビネットに関連するコイル１１７５への冷却剤流量を増加するために、またはコイルに提供されている冷却剤の温度を減少するために、制御信号を冷却サブシステムに伝送することができる。一実施形態において、コントローラ１１８０は、冷却サブシステムに所望の温度を指定した制御信号を伝送することができ、次いで、サブシステムは、所望の温度を達成するために必要なステップを実装することができる。別の実施例として、コントローラ１１８０は、特定のキャビネットに関連する加圧プレナムに制御信号を伝送することができるので、圧力差が増加させられ、それによって、特定のキャビネットを通る空気流を増加させる。一実施形態において、コントローラ１１８０は、特定のキャビネットに関連する温度を調整するために、加圧プレナム１２１０および冷却サブシステムを独立的に利用することができる。別の実施形態において、コントローラ１１８０は、特定のキャビネットに関連する温度を調整するために、加圧プレナム１２１０および冷却サブシステムの両方を利用することができる。

別の実施例として、コントローラ１１８０は、第一のキャビネット１０が、キャビネット１０を通るその空気流速度を所望の量だけ減少させる必要があると決定することができる。次いで、コントローラ１１８０は、所望の空気流速度を達成するために、適切な調整を行う制御信号を伝送することができる。例えば、コントローラ１１８０は、特定のキャビネットに関連するプレナム内部の圧力を減少させるために、加圧プレナムの圧力源１２１５に制御信号を伝送することができる。一実施形態において、ダンパ１１２０は、空気流制御のために利用され得る。例えば、ダンパ１１２０は、加圧プレナム１２１０の下流に設置され、アクチュエータ１１２２（例えば、サーボモータまたは他の可動制御装置）を使用して開かれるか、または閉じられることができる。この実施例において、コントローラ１１８０は、アクチュエータ１１２２に制御信号を送信することによって、空気流を特定のキャビネットに制限することができ、これによって、ダンパは、閉位置に向かって移動する。

コントローラ１１８０はまた、キャビネット１０のために環境管理を提供するために、履歴情報を利用することもできる。例えば、コントローラ１１８０は、１日の特定の時間に基づいて、特定のキャビネットの温度を監視し、それらの温度を予想して、キャビネットの環境状態を調整することができる。例えば、履歴データは、特定のキャビネット内の電子機器が一般的に午前中に最大能力まで使用され、これらの午前中の時間、キャビネット温度の上昇を招くことを示してもよい。コントローラ１１８０は、午前中の温度上昇を予想して、特定のキャビネットの温度を所望の範囲の低い部分に調整することができる。履歴データは、コントローラ１１８０のメモリの中に維持され得るか、またはその他の場所に格納され、コントローラによって検索され得る。

コントローラ１１８０はまた、コントローラによって実装されている温度管理の効率に関連する履歴情報も維持することができる。例えば、コントローラ１１８０は、所望の環境状態を達成するためのいくつかの異なる技法を実装し、どれが最も効率が高かったかを決定するために技法を比較することができる。例えば、温度低下が必要であれば、第一の場合に、コントローラ１１８０は、より低い温度を達成するために圧力差の増加を利用することができる。第二の場合に、コントローラ１１８０は、より低い温度を達成するために冷却サブシステムを利用することができる。コントローラ１１８０は、次いで、より低い温度を達成するために必要な時間量、より低い温度を達成する際に利用された電力量等の因子に基づいて、効率を決定することができる。この実施例において、コントローラ１１８０は、次に、特定の条件に基づいて、今後どの温度管理技法が利用されるべきかを決定するために、この履歴情報を利用することができる。

一実施形態において、他の因子はまた、所望の環境状態を達成するために利用する特定の技法を決定するために、コントローラ１１８０によって分析され得る。例えば、システム５の一定の構成要素の使用に関して、振動または騒音が監視されることができ、振動または騒音の量は、どの技法（例えば、どの冷却構成要素）が利用されるべきであるかを決定する際の因子であり得る。

例示的実施形態に関して説明される方法論および技法は、この中で、１組の命令が、実行時に上記の方法論のうちの任意の１つ以上をマシンに実施させてもよい、マシンまたは他のコンピューティングデバイスを使用して実施され得る。いくつかの実施形態において、マシンは、スタンドアローン装置として動作する。いくつかの実施形態において、マシンは、他のマシンに接続されてもよい（例えば、ネットワークを使用する）。ネットワーク型配備において、マシンは、サーバクライアントのユーザネットワーク環境においてサーバまたはクライアントユーザマシンとして、またはピアツーピア（または分散）ネットワーク環境においてピアマシンとして動作してもよい。マシンは、サーバコンピュータ、クライアントユーザコンピュータ、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、タブレットＰＣ、ノート型コンピュータ、デスクトップコンピュータ、ネットワークルータ、スイッチまたはブリッジ、またはそのマシンによって行われる動作を指定する１組の命令（順次またはそれ以外）を実行することが可能である任意のマシンを備えてもよい。さらに、単一のマシンが図示されるが、「マシン」という用語はまた、本明細書において検討される方法論のうちの任意の１つ以上を実施するために、１組の（または複数の組の）命令を個別または一緒に実行するマシンの任意の集合体を含むと解釈されるべきである。

マシンは、バスを介して相互に通信するプロセッサ（例えば、中央処理装置（ＣＰＵ）、グラフィック処理装置（ＧＰＵ）、または両方）、メインメモリ、静的メモリを含んでもよい。マシンはさらに、ビデオ表示装置（例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、フラットパネル、ソリッドステートディスプレイ、またはブラウン管（ＣＲＴ））を含んでもよい。マシンは、入力装置（例えば、キーボード）、カーソル制御装置（例えば、マウス）、ディスクドライブ装置、信号生成装置（例えば、スピーカまたはリモートコントロール）、およびネットワークインターフェースを含んでもよい。

ディスクドライブ装置は、その上に、上述の命令を含む、本明細書に説明される方法論または機能のうちの任意の１つ以上を具現化する１組以上の命令（例えば、ソフトウェア）が格納されるマシン可読媒体を含んでもよい。命令はまた、メインメモリ、静的メモリ、および／またはマシンによってその実行中にプロセッサ内に、全体的に、または少なくとも部分的に存在してもよい。メインメモリおよびプロセッサはまた、機械可読媒体を成してもよい。

専用ハードウェア実装は、用途特定集積回路、プログラマブルロジックアレイ、および他のハードウェア装置を含むがこれらに限定されず、同様に、本明細書に説明される方法を実装するように構築され得る。多様な実施形態の装置およびシステムを含み得る用途は、広義に、多様な電子およびコンピュータシステムを含む。いくつかの実施形態は、２つ以上の特定の相互接続されたハードウェアモジュールまたは装置に機能を実装し、モジュールの間またはモジュールを通して、または用途特定集積回路の部分として、関連の制御およびデータ信号が通信される。このように、例示的システムは、ソフトウェア、ファームウェア、およびハードウェアの実装に適用可能である。

本開示の多様な実装形態によると、本明細書に説明される方法は、コンピュータプロセッサ上で稼動するソフトウェアプログラムとしての動作を目的とする。さらに、ソフトウェア実装として、分散処理またはコンポーネント／オブジェクト分散処理、並列処理、あるいは仮想マシン処理を挙げることができるが、これらに限定されず、本明細書に説明される方法論を実装するために構築され得る。

本開示は、命令を含有するか、または伝搬された信号から命令を受信および実行する機械可読媒体を考えるので、ネットワーク環境に接続される装置は、音声、ビデオ、またはデータを送信または受信すること、および命令を使用してネットワーク上で通信することができる。命令はさらに、ネットワークインターフェース装置を介して、ネットワーク上を伝送または受信されてもよい。

機械可読媒体は、単一の媒体であると例示的実施形態において示されるが、「機械可読媒体」という用語は、１つ以上の組の命令を格納する単一の媒体または複数の媒体（例えば、集中または分散データベース、および／または関連キャッシュおよびサーバ）を含むと解釈されるべきである。「機械可読媒体」という用語はまた、マシンによって実行するための１組の命令を格納、エンコード、または運搬することが可能で、かつ本開示の方法論のうちの任意の１つ以上をマシンに実施させる、任意の媒体を含むと解釈されたい。

「機械可読媒体」という用語は、したがって、メモリカードまたは１つ以上の読取り専用（非揮発性）メモリ、ランダムアクセスメモリ、または他の書込み可能（揮発性）メモリを収容する他のパッケージ等のソリッドステートメモリ、ディスクまたはテープ等の磁気光または光媒体、あるいは、有形格納媒体と同等の分散媒体とみなされる他の自立型情報アーカイブまたは１組のアーカイブを含むと解釈されるが、これらに限定されない。したがって、本開示は、本明細書に上げられるように、機械可読媒体または分散媒体のうちの任意の１つ以上を含むと考えられ、ソフトウェア実装がここに格納される、当該技術分野において承認されている均等物および後続媒体を含む。

本仕様は、特定の標準およびプロトコルを参照して実施形態に実装される構成要素および機能を説明するが、本開示は、そのような標準およびプロトコルに限定されない。インターネットおよび他のパケットスイッチネットワーク伝送（例えば、ＴＣＰ／ＩＰ、ＵＤＰ／ＩＰ、ＨＴＭＬ、ＨＴＴＰ）のための標準の各々は、最新技術の実施例を代表する。そのような標準は、究極的には同じ機能を有するより速いまたはより効率が高い均等物によって、周期的に取って代わられる。したがって、同じ機能を有する代わりの標準およびプロトコルは均等物と見なされる。

本明細書に説明される配置の図は、多様な実施形態の構造の一般的な理解を提供することを目的としており、本明細書に説明される構造を利用する場合がある、装置およびシステムの要素および特徴全ての完全な説明としての役割を果たすことを目的としない。上記の説明を確認後、当業者には多数の他の配置が明らかであろう。他の配置は、構造および論理的代替および変更が、本開示の範囲を逸脱することなく行われてもよいように、利用され、そこから派生してもよい。図面はまた、表現に過ぎず、均等に縮尺して描かれていない場合がある。その一定の割合は強調されている場合があり、一方で、他は最小化されている場合がある。したがって、仕様および図面は、制限の意味ではなく、図示として認識される。

このように、特定の配置が本明細書に図示され、説明されたが、同じ目的を達成するために考案される任意の配置は、示される特定の配置の代替であり得る。本開示は、本発明の多様な実施形態および配置の任意かつ全ての適合または変形を包含することを目的とする。上記配置の併用、および本明細書に具体的に説明されない他の配置は、上述の確認後、当業者には明らかであろう。したがって、本開示は、本発明を実行するために考案される最良の態様として、開示される特定の配置に限定されず、本発明は、添付の請求項の範囲内に収まる全ての実施形態および配置を含むことが意図される。

本開示の要約は、読者が技術開示の性質を迅速に確認することを可能にする要約を義務付ける３７Ｃ．Ｆ．Ｒ第１．７２（ｂ）項に準じて提供される。それは、請求項の範囲または意味を解釈または限定するために使用されるものではないことを理解した上で提出されている。

Claims (6)

1. 電子機器のための熱管理キャビネットであって、
   前記熱管理キャビネットは、
   側壁を有し、前記熱管理キャビネットの前部、後部、頂部および底部を画定するキャビネットフレームであって、前記熱管理キャビネットは、電子機器のための概して密閉された筐体を形成する、キャビネットフレームと、
   前記熱管理キャビネットの内側部分の中の電子機器を支持するための少なくとも１つの棚ラックを含む電子構成要素格納領域と、
   冷却ゾーンの中への少なくとも１つの入口と、
   高温ゾーンから外への少なくとも１つの出口であって、前記電子構成要素格納領域は、前記冷却ゾーンと前記高温ゾーンとの間の移行部を形成し、その結果、空気は、前記冷却ゾーンから前記電子構成要素格納領域を通って前記高温ゾーンの中へ流れる、少なくとも１つの出口と、
   前記内側部分の中に中温ゾーンを形成するバッフルであって、前記バッフルは、前記冷却ゾーンから中温ゾーンを分離し、かつ、前記電子構成要素格納領域から前記中温ゾーンを分離する水平部材を有し、前記バッフルは、前記高温ゾーンから前記中温ゾーンを分離する垂直部材を有し、前記中温ゾーンは、前記バッフルにより、前記冷却ゾーンおよび前記高温ゾーンを流れる空気から実質的に隔離される、バッフルと
   を備え、
   前記水平部材および前記垂直部材は、前記中温ゾーンのサイズを変更するように各々独立に設置可能であり、
   前記熱管理キャビネットは、建物のフリーアクセスフロアと建物のドロップシーリングとの間に延在するように寸法が決定され、
   前記アクセスフロアは、冷気を運び、前記ドロップシーリングは、熱気を排出し、前記冷却ゾーンの中への前記少なくとも１つの入口は、前記アクセスフロアからの空気が前記熱管理キャビネットの中へ入り、前記冷却ゾーンを通って流れて、前記電子構成要素格納領域を通って流れて、前記高温ゾーンを通って流れて、前記ドロップシーリングの開口部と整列可能である前記少なくとも１つの出口を通って前記熱管理キャビネットから出るように、前記アクセスフロアの開口部と整列可能である、熱管理キャビネット。
2. 前記バッフルは、垂直方向に移動可能であり、前記バッフルは、絶縁された材料から形成された熱管理プレートを含む、請求項１に記載の熱管理キャビネット。
3. 前記熱管理プレートは、絶縁体が裏当てされたプラスチック材料から形成される、請求項２に記載の熱管理キャビネット。
4. 前記バッフルは、発泡断熱材およびブラシシールのうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の熱管理キャビネット。
5. 前記ブラシシールは、前記電子構成要素格納領域から、前記熱管理キャビネットの側壁、前部および後部のうちの少なくとも１つへと延在する、請求項４に記載の熱管理キャビネット。
6. 前記発泡断熱材は、ケーブルがその間を通過させられることを可能にするように設置される２つのフレキシブルフォーム部品を含む、請求項４に記載の熱管理キャビネット。