CN106604604B - 数据中心散热系统 - Google Patents

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Abstract

一种数据中心散热系统，包括一柜体及若干固定在柜体中的电子设备，数据中心散热系统还包括一固定在柜体中的散热模组，柜体上装设有若干第一逆止阀及若干第二逆止阀，散热模组包括若干第一散热风扇及若干散热器，当柜体所处环境适合引进自然外气散热时，第一散热风扇打开且散热器关闭，外部冷风穿过第一逆止阀进入柜体中吸收电子设备产生的热量变成热风后，在第一散热风扇的带动下穿过第二逆止阀而排出柜体；当柜体所处环境不适合引进自然外气时，柜体内部第一散热风扇关闭且散热器打开，冷风穿过电子设备后吸收电子设备产生的热量变成热风并进入散热器，散热器吸收热量后将热风变成冷风吹向电子设备而形成回流，从而循环对电子设备进行散热。

Description

数据中心散热系统
技术领域
本发明涉及一种散热系统，尤其涉及一种数据中心散热系统。
背景技术
引进自然外气的冷却方式为数据中心散热已成为趋势。现有技术中，数据中心需根据所处环境是否适合引进自然外气而采用不同的冷却设备以为数据中心散热，不能自由切换，布置复杂，成本高。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能够根据所处环境的不同而提供多种散热方式的数据中心散热系统。
一种数据中心散热系统，包括一柜体及若干固定在所述柜体中的电子设备，所述数据中心散热系统还包括一固定在所述柜体中的散热模组，所述柜体上装设有若干第一逆止阀及若干第二逆止阀，所述散热模组包括若干第一散热风扇及若干散热器，当所述柜体所处环境适合引进自然外气散热时，所述第一散热风扇打开且所述散热器关闭，外部冷风穿过所述第一逆止阀进入所述柜体中吸收所述电子设备产生的热量变成热风后，在所述第一散热风扇的带动下穿过所述第二逆止阀而排出所述柜体；当所述柜体所处环境不适合引进自然外气时，所述第一散热风扇关闭且所述散热器打开，所述柜体内部冷风穿过所述电子设备后吸收所述电子设备产生的热量变成热风并进入所述散热器，所述散热器吸收热量后将热风变成冷风吹向所述电子设备而形成回流，从而循环对所述电子设备进行散热。
优选地，所述柜体内还装设有若干第三逆止阀，所述散热模组还包括若干第二散热风扇，当所述柜体所处环境不适合引进自然外气散热且内部温度较低时，所述第一散热风扇及所述散热器关闭且所述第二散热风扇打开，所述柜体内的气流在所述第二散热风扇的带动下穿过所述第三逆止阀，并在穿过所述电子设备后回到所述第二散热风扇处形成回流，从而对所述电子设备进行散热。
优选地，所述柜体包括一底壁、一垂直连接在所述底壁一侧的前壁、两垂直连接在所述底壁两端的侧壁、一垂直连接在所述底壁另一侧的后壁及一与所述底壁平行的盖板，所述第一逆止阀开设在所述两侧壁上，所述第一逆止阀能够让所述柜体外的气体进入所述柜体内，而让所述柜体内的气体无法排出。
优选地，所述两侧壁均在所述第一逆止阀外安装有一用以防止灰尘进入所述柜体内的过滤板，所述过滤板上开设有若干用以让气流穿过的过滤孔。
优选地，所述第二逆止阀开设在所述后壁上，所述第二逆止阀能够让所述柜体内的气体排出，而让所述柜体外的气体无法进入所述柜体内。
优选地，所述第一散热风扇固定在所述后壁上，所述第一散热风扇能够将气流吹向所述第二逆止阀。
优选地，所述柜体还在所述底壁上装设有一机架，所述电子设备安装在所述机架上，所述底壁、所述前壁、所述两侧壁、所述盖板及所述机架共同围成一第一收容空间，所述底壁、所述两侧壁、所述后壁、所述盖板及所述机架共同围成一第二收容空间。
优选地，所述机架上方设有一支架，所述第三逆止阀开设在所述支架上，所述第一收容空间的气体能够通过所述第三逆止阀进入所述第二收容空间，所述第二收容空间的气体无法通过所述第三逆止阀进入所述第一收容空间。
优选地，所述第二散热风扇固定在所述支架上，所述第二散热风扇能够将气流吹向所述第三逆止阀，所述散热器固定在所述机架两端并紧贴在所述侧壁上。
优选地，所述后壁两端分别设有一通风孔，所述散热器与所述通风孔之间通过一导风罩相连。
相较于现有技术，上述数据中心散热系统能够根据所述柜体是否合适引进自然外气散热来调节所述第一散热风扇、所述第二散热风扇及所述散热器的开闭，进而更为有效的为所述电子设备进行散热。
附图说明
图1是本发明数据中心散热系统一第一较佳实施方式的一立体组装图。
图2是图1中的数据中心散热系统的一立体分解图。
图3是图1中的数据中心散热系统的另一立体分解图。
图4是本发明数据中心散热系统第一较佳实施方式的一第一风向示意图。
图5是本发明数据中心散热系统第一较佳实施方式的一第二风向示意图。
图6是本发明数据中心散热系统第一较佳实施方式的一第三风向示意图。
图7是本发明数据中心散热系统一第二较佳实施方式的一风向示意图。
图8是本发明数据中心散热系统一第三较佳实施方式的一风向示意图。
主要元件符号说明
柜体 10
底壁 11
前壁 12
侧壁 13
第一逆止阀 131
过滤板 132
过滤孔 135
后壁 14
第二逆止阀 142
通风孔 145
盖板 15
机架 16
支架 161
第三逆止阀 163
第一收容空间 21
第二收容空间 22
导风罩 30
散热模组 50
第一散热风扇 51
第二散热风扇 52
散热器 55
数据中心散热系统 100
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明的一第一较佳实施方式中，一种数据中心散热系统100包括一用以容置若干电子设备（图中未示）的柜体10及一固定在所述柜体10中的散热模组50（参见图3）。
请参阅图2及图3，所述柜体10包括一底壁11、一垂直连接在所述底壁11一侧的前壁12、两垂直连接在所述底壁11两端的侧壁13、一垂直连接在所述底壁11另一侧的后壁14及一与所述底壁11平行的盖板15。所述柜体10还在所述底壁11上装设有一机架16，所述机架16用以安装所述电子设备。所述底壁11、所述前壁12、所述两侧壁13、所述盖板15及所述机架16共同围成一第一收容空间21。所述底壁11、所述两侧壁13、所述后壁14、所述盖板15及所述机架16共同围成一第二收容空间22。
所述两侧壁13上均装设有一第一逆止阀131，所述第一逆止阀131能够让所述柜体10外的气体进入所述柜体10内，且让所述柜体10内的气体无法排出。所述两侧壁13均在所述第一逆止阀131外安装有一用以防止灰尘进入所述柜体10内的过滤板132，所述过滤板132上开设有若干用以让气流穿过的过滤孔135。所述后壁14上设有若干第二逆止阀142，所述第二逆止阀142能够让所述柜体10内的气体排出，且让所述柜体10外的气体无法进入所述柜体10内。所述机架16上方设有一支架161，所述支架161上装设有若干第三逆止阀163，所述第一收容空间21的气体能够通过所述第三逆止阀163进入所述第二收容空间22，所述第二收容空间22的气体无法通过所述第三逆止阀163进入所述第一收容空间21。
所述散热模组50包括若干第一散热风扇51、若干第二散热风扇52及两散热器55。所述第一散热风扇51固定在所述后壁14内部且与所述第二逆止阀142对应，所述第一散热风扇51能够将气流吹向所述第二逆止阀142。所述第二散热风扇52容置在所述第二收容空间22中，并固定在所述支架161上且与所述第三逆止阀163对应，所述第二散热风扇52能够将气流吹向所述第三逆止阀163。所述两散热器55分别固定在所述机架16两端并紧贴在所述侧壁13上，所述散热器55能够让气流从所述第二收容空间22进入所述第一收容空间21。
请参阅图4，当所述柜体10所处环境适合引进自然外气进行散热时（如外界空气温度较低、湿度较低、灰尘较少等），打开所述第一散热风扇51，并关闭所述第二散热风扇52及所述散热器55。外部冷风穿过所述两侧壁13的过滤板132及所述第一逆止阀131进入所述第一收容空间21中，冷风穿过所述机架16中的电子设备后吸收所述电子设备产生的热量而变成热风并进入所述第二收容空间22，热风在所述第一散热风扇51的带动下穿过所述第一散热风扇51及所述第二逆止阀142而排出所述柜体10，从而将所述电子设备产生的热量带走。
请参阅图5，当所述柜体10所处环境不适合引进自然外气（如外界空气温度较高、湿度较高、灰尘较多等）且所述柜体10内温度较低时，关闭所述第一散热风扇51及所述散热器55，并打开所述第二散热风扇52。所述第二收容空间22内的气体在所述第二散热风扇52的带动下穿过所述第二散热风扇52及所述第三逆止阀163进入所述第一收容空间21，并从所述第一收容空间21穿过所述电子设备回流到所述第二收容空间22内而在所述柜体10内形成回流，从而方便所述电子设备散热。
请参阅图6，当所述柜体10所处环境不适合引进自然外气且所述柜体10内温度较高时，关闭所述第一散热风扇51及所述第二散热风扇52，并打开所述散热器55。所述第二收容空间22内的热风在所述散热器55的带动下进入所述散热器55后，热风将热量传递给所述散热器55并变成冷风进入所述第一收容空间21，冷风穿过所述机架16中的电子设备后吸收所述电子设备产生的热量而变成热风后又回流到所述第二收容空间22中。所述柜体10内的气体在所述散热器55的带动下循环流动从而对所述电子设备进行散热。
请参阅图7，本发明的一第二较佳实施方式中，所述数据中心散热系统100在所述后壁14两端分别设有一通风孔145，所述散热器55与所述通风孔145之间通过一导风罩30相连。
当所述柜体10所处环境适合引进自然外气进行散热时，打开所述第一散热风扇51及所述散热器55，并关闭所述第二散热风扇52。外部冷风穿过所述第一逆止阀131及所述通风孔145并进入所述第一收容空间21中，冷风穿过所述机架16中的电子设备后吸收所述电子设备产生的热量而变成热风并进入所述第二收容空间22，热风在所述第一散热风扇51的带动下穿过所述第一散热风扇51及所述第二逆止阀142而排出所述柜体10，从而可以更好地对所述电子设备进行散热。
请参阅图8，本发明的一第三较佳实施方式中，将所述两数据中心散热系统100固定在一起，并去掉所述两前壁12，所述两第一收容空间21相互连通。
当所述柜体10所处环境适合引进自然外气进行散热时，打开所述第一散热风扇51及所述散热器55，并关闭所述第二散热风扇52。外部冷风穿过所述第一逆止阀131及所述通风孔145并进入所述第一收容空间21中，冷风穿过所述机架16中的电子设备后吸收所述电子设备产生的热量而变成热风并进入所述第二收容空间22，热风在所述第一散热风扇51的带动下穿过所述第一散热风扇51及所述第二逆止阀142而排出所述柜体10，从而可以进一步地加快对所述电子设备进行散热。
本发明数据中心散热系统100能够根据所述柜体10是否合适引进自然外气散热来调节所述第一散热风扇51、所述第二散热风扇52及所述散热器55的开闭，进而更为有效的为所述电子设备进行散热。

Claims (9)

1.一种数据中心散热系统，包括一柜体及若干固定在所述柜体中的电子设备，其特征在于：所述数据中心散热系统还包括一固定在所述柜体中的散热模组，所述柜体上装设有若干第一逆止阀及若干第二逆止阀，所述第一逆止阀能够让所述柜体外的气体进入所述柜体内，而让所述柜体内的气体无法排出，所述第二逆止阀能够让所述柜体内的气体排出，而让所述柜体外的气体无法进入所述柜体内，所述柜体内还装设有若干第三逆止阀，所述散热模组包括若干第一散热风扇、若干第二散热风扇及若干散热器，当所述柜体所处环境适合引进自然外气散热时，所述第一散热风扇打开且所述散热器及所述第二散热风扇关闭，外部冷风穿过所述第一逆止阀进入所述柜体中吸收所述电子设备产生的热量变成热风后，在所述第一散热风扇的带动下穿过所述第二逆止阀而排出所述柜体；当所述柜体所处环境的外界空气温度较高不适合引进自然外气且所述柜体内温度较高时，所述第一散热风扇及所述第二散热风扇关闭且所述散热器打开，所述柜体内部冷风穿过所述电子设备后吸收所述电子设备产生的热量变成热风并进入所述散热器，所述散热器吸收热量后将热风变成冷风吹向所述电子设备而形成回流，从而循环对所述电子设备进行散热；当所述柜体所处环境的外界空气温度较高不适合引进自然外气且内部温度较低时，所述第一散热风扇及所述散热器关闭且所述第二散热风扇打开，所述柜体内的气流在所述第二散热风扇的带动下穿过所述第三逆止阀，并在穿过所述电子设备后回到所述第二散热风扇处形成回流，从而对所述电子设备进行散热。
2.如权利要求1所述的数据中心散热系统，其特征在于：所述柜体包括一底壁、一垂直连接在所述底壁一侧的前壁、两垂直连接在所述底壁两端的侧壁、一垂直连接在所述底壁另一侧的后壁及一与所述底壁平行的盖板，所述第一逆止阀开设在所述两侧壁上。
3.如权利要求2所述的数据中心散热系统，其特征在于：所述两侧壁均在所述第一逆止阀外安装有一用以防止灰尘进入所述柜体内的过滤板，所述过滤板上开设有若干用以让气流穿过的过滤孔。
4.如权利要求2所述的数据中心散热系统，其特征在于：所述第二逆止阀开设在所述后壁上。
5.如权利要求4所述的数据中心散热系统，其特征在于：所述第一散热风扇固定在所述后壁上，所述第一散热风扇能够将气流吹向所述第二逆止阀。
6.如权利要求2所述的数据中心散热系统，其特征在于：所述柜体还在所述底壁上装设有一机架，所述电子设备安装在所述机架上，所述底壁、所述前壁、所述两侧壁、所述盖板及所述机架共同围成一第一收容空间，所述底壁、所述两侧壁、所述后壁、所述盖板及所述机架共同围成一第二收容空间。
7.如权利要求6所述的数据中心散热系统，其特征在于：所述机架上方设有一支架，所述第三逆止阀开设在所述支架上，所述第二收容空间的气体能够通过所述第三逆止阀进入所述第一收容空间，所述第一收容空间的气体无法通过所述第三逆止阀进入所述第二收容空间。
8.如权利要求7所述的数据中心散热系统，其特征在于：所述第二散热风扇固定在所述支架上，所述第二散热风扇能够将气流吹向所述第三逆止阀，所述散热器固定在所述机架两端并紧贴在所述侧壁上。
9.如权利要求2所述的数据中心散热系统，其特征在于：所述后壁两端分别设有一通风孔，所述散热器与所述通风孔之间通过一导风罩相连。
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