JP5932448B2 - 成膜方法及び成膜装置 - Google Patents
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Description
反応性スパッタリングにより基板17の表面に成膜する成膜装置1として、以下の構成とした。
真空チャンバー容積:幅550mm×奥行き450mm×高さ350mm
排気機構:ターボ分子ポンプ、ドライポンプ
電源:DCパルス電源
ターゲットの形状:直径φ164mm×厚さ5mm
ターゲットの材料:Nb
第1の不活性ガス:Ar
第2の不活性ガス:He
反応性ガス:O2
到達圧力:1×10−5Pa
本実施例2では、上記実施例1と同じ成膜装置構成、同じ放電開始条件で反応性スパッタリングを行った。制御部23でのプロセス制御は、制御量を第2の不活性ガスHeと反応性ガスO2でそれぞれ個別に設定が行われる。すなわち、本実施例2の調整工程では、反応性ガス及び金属材料のうちいずれか一方の発光強度が第1の目標値となり、かつ第2の不活性ガスの発光強度が第2の目標値となるように、反応性ガス及び第2の不活性ガスの流量を各々独立して調整する。
Claims (6)
- 真空容器の内部に、金属材料を含むターゲットと基板とを配置し、前記ターゲットの表面を反応性スパッタリングして、前記基板の表面に金属酸化物の薄膜を形成する成膜方法において、
O2ガスからなる反応性ガスと、Neガス、Arガス、Krガス、Xeガス及びRnガスのうち少なくとも1つからなる第1の不活性ガスと、Heガスからなる第2の不活性ガスとを、前記真空容器の内部に供給し、前記ターゲットに電圧を印加することで化合物状態における反応性スパッタリングを開始した後、前記第1の不活性ガスの流量を一定になるように制御しつつ、前記反応性ガスの流量及び前記第2の不活性ガスの流量を調整することで、反応性スパッタリングの状態を前記化合物状態から遷移状態に移行させて反応性スパッタリングを継続することを特徴とする成膜方法。 - 前記化合物状態から前記遷移状態への移行は、前記第2の不活性ガスの流量を一旦増加させた後、前記反応性ガスの流量を増加させることによりなされることを特徴とする請求項1に記載の成膜方法。
- 前記反応性ガス及び前記第2の不活性ガスの流量は、前記反応性ガス及び前記第2の不活性ガスに対応する波長の発光強度をモニタリングされ、反応性スパッタリングが前記遷移状態に維持されるように制御されることを特徴とする請求項2に記載の成膜方法。
- 金属材料を含むターゲットを反応性スパッタリングして、基板の表面に金属酸化物の薄膜を形成する成膜装置において、
内部に前記基板が配置される真空容器と、
前記真空容器の内部に配置され、前記ターゲットを保持するカソードと、
O2ガスからなる反応性ガスを前記真空容器の内部に供給する反応性ガス供給部と、
Neガス、Arガス、Krガス、Xeガス及びRnガスのうち少なくとも1つからなる第1の不活性ガスを、前記真空容器の内部に供給する第1の不活性ガス供給部と、
Heガスからなる第2の不活性ガスを、前記真空容器の内部に供給する第2の不活性ガス供給部と、
前記反応性ガスと、前記第1の不活性ガスと、前記第2の不活性ガスとを、前記真空容器の内部に供給し、前記ターゲットに電圧を印加することで化合物状態における反応性スパッタリングを開始した後、前記第1の不活性ガスの流量を一定になるように制御しつつ、前記反応性ガスの流量及び前記第2の不活性ガスの流量を調整することで、反応性スパッタリングの状態を前記化合物状態から遷移状態に移行させて反応性スパッタリングを継続する制御部と、を備えたことを特徴とする成膜装置。 - 前記制御部は、前記化合物状態から前記遷移状態への移行を、前記第2の不活性ガスの流量を一旦増加させた後、前記反応性ガスの流量を増加させることにより行うことを特徴とする請求項4に記載の成膜装置。
- 前記反応性ガス及び前記第2の不活性ガスに対応する波長の発光強度をモニタリングするモニタ部をさらに備え、
前記制御部は、前記モニタ部のモニタリング結果により反応性スパッタリングが前記遷移状態に維持されるように前記反応性ガス及び前記第2の不活性ガスの流量を制御することを特徴とする請求項4又は5に記載の成膜装置。
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