JP5928238B2 - Iii族窒化物半導体ウエハの製造方法 - Google Patents
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Description
図1および2(A)を参照して、本実施形態のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法は、まず、フッ化水素酸と反応してフッ化水素酸に実質的に不溶のフッ化物を生成する第1の酸化物を含む下地基板11と、下地基板11上に配置されたフッ化水素酸に可溶の接合酸化物膜12と、接合酸化物膜12上に配置されたIII族窒化物半導体膜13と、を含む複合基板1を準備する工程S1を含む。
図1および2(B)を参照して、本実施形態のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法は、本実施形態のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法は、次に、複合基板1のIII族窒化物半導体膜13上に少なくとも1層のIII族窒化物半導体層20を成長させる工程S2を含むことができる。
図1および2(C)を参照して、本実施形態のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法は、次に、半導体層付複合基板2の少なくとも1層のIII族窒化物半導体層20上に第1の電極30を形成する工程S3を含むことができる。
図1、2(D)および(E)を参照して、本実施形態のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法は、次に、電極付半導体層付複合基板3の第1の電極30上に支持基板40を貼り合わせる工程S4を含むことができる。
図1および2(E)を参照して、本実施形態のIII族窒化物半導体ウエハの製造工程は、次に、貼り合わせ基板4の下地基板11の一部を除去することにより、下地基板11の厚さを低減する工程S5を含むことができる。
図1および2(F)を参照して、本実施形態のIII族窒化物半導体ウエハの製造工程は、次に、貼り合わせ基板4の複合基板1をフッ化水素酸に接触させるHF(フッ化水素酸)接触サブ工程S61および複合基板1を第1の酸化物から生成するフッ化物を溶かす酸に接触させるFSA(フッ化物を溶かす酸)接触サブ工程S63を含むサブ工程セットを1セット以上行なう酸接触セットサブ工程S60と、酸接触セットサブ工程S60後の複合基板11をフッ化水素酸に接触させる最終HF接触サブ工程S65と、を含み、酸接触セットサブ工程S60および最終HF接触サブ工程S65において、下地基板11の一部および接合酸化物膜12をエッチングすることにより、複合基板1のIII族窒化物半導体膜13から下地基板11を分離する工程S6を含む。
図1および2(G)を参照して、本実施形態のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法は、次に、III族窒化物半導体膜13上に第2の電極50を形成する工程S7を含むことができる。
図1を参照して、本実施形態のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法は、次に、III族窒化物半導体ウエハ6をチップ化して半導体デバイスを形成する工程S8をさらに含むことができる。本工程において、III族窒化物半導体ウエハ6をチップ化する方法は、特に制限はなく、ダイシング法、レーザスクライブ法、劈開法などが挙げられる。本工程により、特性の高い半導体デバイスが歩留まり良くかつ効率よく得られる。
本参考例においては、下地基板となるYSZ(イットリア安定化ジルコニア)−ムライト焼結体基板を、フッ化水素酸に接触(例AR1)、フッ化水素酸および硝酸の混合酸に接触(例AR2)、ならびにフッ化水素酸および硝酸に交互に接触(例A1〜A4)させたときのエッチング質量およびエッチング深さを評価した。本参考例においては、フッ化水素酸に実質的に不溶のフッ化物を溶かす酸として硝酸を用いた。
下地基板として、複数の12mm×12mm×厚さ450μmのYSZ−ムライト焼結体基板を準備した。かかるYSZ−ムライト基板は、YSZが30質量%でムライトが70質量%の割合で焼結されたものであり、YSZの化学組成はZrO2が90モル%でY2O3が10モル%であり、ムライトの化学組成はAl2O3が60モル%でSiO2が40モル%であった。
下地基板にフッ化水素酸に接触させるためのエッチング液として、49質量%フッ化水素酸水溶液500mlを準備した。下地基板に硝酸を接触させるためのエッチング液として、70質量%硝酸水溶液250mlを純水250mlで希釈して35質量%硝酸水溶液500mlを準備した。下地基板にフッ化水素酸および硝酸の混合酸を接触させるためのエッチング液として49質量%フッ化水素酸水溶液450mlと70質量%硝酸水溶液50mlとを混合した混合水溶液500mlを準備した。
下地基板を、室温(23℃)中マグネチックスターラにより200rpmで撹拌されている上記の少なくともひとつのエッチング液中に、上記の下地基板を2時間浸漬することによりエッチングをおこなった。
上記の各例について、エッチング前の下地基板の乾燥質量とエッチング後の下地基板の乾燥質量との差から下地基板の1mm2当たりの2時間でエッチングされた質量(以下、エッチング質量という)を算出した。
上記の各例について、エッチング後の下地基板を中央で劈開してその断面をSEM(走査型電子顕微鏡)−EDX(エネルギー分散型X線分光)法により観察した。ZrO2およびY2O3すなわちYSZはムライトと独立した粒状に存在するため、断面の元素組成分布をEDXでマッピング撮影すると、YSZの存在する場所は浮島のように飛び飛びに存在する。エッチングの進行により形成されるフッ化水素酸浸透領域および被エッチング領域では、ZrO2およびY2O3が存在するべき場所においてZrが有意に減少しかつFおよびYが有意に増加している様子が観察された。また、このZr減少およびFおよびYの増加領域の末端面(深さ方向に下地基板の露出主面から遠い側の面)は、末端面の任意の場所において下地基板の露出主面からの距離が同じであることがわかった。ここで、Fが検出されなくなる領域の末端面から下地基板の露出主面までの距離をエッチング深さと定義した。
本参考例においては、下地基板となるYSZ(イットリア安定化ジルコニア)−ムライト焼結体基板を、フッ化水素酸と、フッ化水素酸に実質的に不溶のフッ化物を溶かす酸として硝酸(例B1および例B4)、塩酸(例B2)、または王水(例B3)と、に交互に接触させたときのエッチング質量およびエッチング深さを評価した。
参考例Aと同様の下地基板を複数準備した。
下地基板にフッ化水素酸に接触させるためのエッチング液として、49質量%フッ化水素酸水溶液500mlを準備した。下地基板に硝酸を接触させるためのエッチング液として、35質量%硝酸水溶液500mlおよび70質量%硝酸水溶液500mlを準備した。下地基板に塩酸を接触させるためのエッチング液として30質量%塩酸水溶液500mlを準備した。下地基板に王水を接触させるためのエッチング液として、30質量%の塩酸水溶液と70質量%の硝酸水溶液とを3:1の体積比で混合した王水500mlを準備した。
下地基板を、室温(23℃)中マグネチックスターラにより200rpmで撹拌されている上記のエッチング液中に、上記の下地基板を2時間浸漬することによりエッチングをおこなった。
上記の各例について、参考例Aと同様にして、エッチング質量を算出した。算出されたエッチング質量は、フッ化物を溶かす酸として、例B1のように35質量%硝酸水溶液を用いた場合では82.6μg/mm2であり、例B2のように30質量%塩酸水溶液を用いた場合では73.7μg/mm2であり、例B3のように王水を用いた場合では66.9μg/mm2であり、例B4のように70質量%硝酸水溶液を用いた場合では52.0μg/mm2であった。結果を表2にまとめた。
1.複合基板の準備
下地基板11として、直径2インチ(50.8mm)×厚さ450μmのYSZ−ムライト焼結体基板を準備した。かかるYSZ−ムライト基板は、YSZが30質量%でムライトが70質量%の割合で焼結されたものであり、YSZの化学組成はZrO2が90モル%でY2O3が10モル%であり、ムライトの化学組成はAl2O3が60モル%でSiO2が40モル%であった。下地基板11の主面はJIS B0601:2001に規定される算術平均粗さRaが10nm以下に鏡面研磨した。
図2(B)を参照して、複合基板1のIII族窒化物半導体膜13上に、MOCVD法により、少なくとも1層のIII族窒化物半導体層20として、厚さ5μmのn−GaN層21、厚さ50nmのn−In0.05Ga0.95N層22、厚さ3nmのIn0.14Ga0.86N井戸層と厚さ15nmのGaN障壁層とで構成される3周期の多重量子井戸構造を有する活性層23、厚さ20nmのp−Al0.08Ga0.92N層24、および厚さ50nmのp+−GaN層25をこの順にエピタキシャル成長させて、半導体層付複合基板2を得た。この間に、III族窒化物半導体層20の成長温度は最高で1050℃に達したが、半導体層付複合基板2のIII族窒化物半導体層20にはクラックの発生は見られなかった。III族窒化物半導体層20の結晶欠陥密度は、CL(カソードルミネッセンス)法により測定したところ、105cm-2オーダーであった。この半導体層付複合基板2の発光中心波長は、PL(フォトルミネッセンス)マッパーにより測定したところ、460nmであった。
図2(C)を参照して、半導体層付複合基板2のIII族窒化物半導体層20の最上層であるp−GaN層25上に、EB蒸着装置を用いて厚さ7nmのNi層および厚さ300nmのAu層を順次形成し、次いで、RTA装置で窒素ガス雰囲気中500℃で1分間アニールすることにより合金化処理して、第1の電極30を形成することにより、電極付半導体層付複合基板3を得た。
図2(D)および(E)を参照して、電極付半導体層付複合基板3の第1の電極30上に、EB蒸着装置を用いて、厚さ10nmのTi層、厚さ80nmのPt層、および厚さ300nmのAu層を順次形成することにより、接合用パッド金属層31を形成した。
図2(E)を参照して、貼り合わせ基板4の支持基板40側を、ワックス(日化精工株式会社製アルコワックス819)およびウエハボンダを用いて、真空中(10Pa未満)120℃で3MPaの圧力で研削冶具に貼り付けた後、平面研削機を用いて、貼り合わせ基板4の下地基板11をその厚さが450μmから50μmになるように研削した。
下地基板11にフッ化水素酸に接触させるためのエッチング液として、49質量%フッ化水素酸水溶液500mlを準備した。下地基板11に硝酸を接触させるためのエッチング液として35質量%硝酸水溶液500mlを準備した。
図2(G)を参照して、得られたIII族窒化物半導体ウエハ5を120℃のホットプレート上でサファイア基板から取り外した後、III族窒化物半導体ウエハ5のIII族窒化物半導体膜13上に、n−電極である第2の電極50を形成した。かかる第2の電極50は、III族窒化物半導体膜13上フォトリソグラフィー法により形成したレジストマスク(図示せず)に、EB蒸着法により、厚さ20nmのTi層、厚さ200nmのAl層、厚さ20nmのTi層、および厚さ300nmのAu層を形成し、リフトオフしてパターンを形成した後、RTA装置を用いて窒素ガス雰囲気中250℃で3分間アニールすることにより形成した。これにより、LEDとしての半導体デバイス機能を発現するIII族窒化物半導体ウエハ6が得られた。
III族窒化物半導体ウエハ6を、ダイシングによりチップ化して半導体デバイスとした後、ステムに実装した。かかるチップ化および実装の際の歩留まりは100%であった。また、実装された半導体デバイスについて、面内均一な発光が得られた。
実施例1と同様にして作製した貼り合わせ基板4を、実施例1と同様にして下地基板11をその厚さが450μmから50μmになるように研削した。研削された貼り合わせ基板4を、実施例1と同様にして直径3インチ×厚さ500μmのサファイア基板に貼り付けた後、室温(23℃)中マグネチックスターラにより200rpmで撹拌されている49質量%のフッ化水素酸水溶液500ml中に浸漬した。浸漬開始から10時間後に、貼り合わせ基板4から下地基板11が分離するとともに接合酸化物膜12が除去されて、III族窒化物半導体膜13が主面に露出したIII族窒化物半導体ウエハ5が得られた。
Claims (12)
- フッ化水素酸と反応してフッ化水素酸に実質的に不溶のフッ化物を生成する第1の酸化物を含む下地基板と、前記下地基板上に配置されたフッ化水素酸に可溶の接合酸化物膜と、前記接合酸化物膜上に配置されたIII族窒化物半導体膜と、を含む複合基板を準備する工程と、
前記複合基板をフッ化水素酸に接触させるHF接触サブ工程および前記複合基板を前記第1の酸化物から生成する前記フッ化物を溶かす酸に接触させるFSA接触サブ工程を含むサブ工程セットを1セット以上行なう酸接触セットサブ工程と、前記酸接触セットサブ工程後の前記複合基板をフッ化水素酸に接触させる最終HF接触サブ工程と、を含み、前記酸接触セットサブ工程および前記最終HF接触サブ工程において、前記下地基板の一部および前記接合酸化物膜をエッチングすることにより、前記複合基板の前記III族窒化物半導体膜から前記下地基板を分離する工程と、含むIII族窒化物半導体ウエハの製造方法。 - 前記下地基板を分離する工程は、フッ化水素酸による前記接合酸化物膜のエッチングによる前記III族窒化物半導体膜からの前記下地基板のリフトオフにより行われる請求項1に記載のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法。
- 前記下地基板を分離する工程において、前記接合酸化物膜をエッチングするフッ化水素酸は、前記HF接触サブ工程において前記第1の酸化物から形成された前記フッ化物が前記FSA接触サブ工程において溶かされることにより、前記下地基板の一部に形成されたエッチング空隙領域を経由して、前記接合酸化物膜に供給される請求項1または2に記載のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法。
- 前記HF接触サブ工程、前記FSA接触サブ工程、および前記最終HF接触工程のそれぞれの後に、前記複合基板を水洗した後乾燥させる水洗および乾燥サブ工程をさらに含む請求項1から3のいずれかに記載のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法。
- 前記下地基板を分離する工程は、前記最終HF接触サブ工程の後に、前記複合基板を前記第1の酸化物の前記フッ化物を溶かす酸に接触させる最終FSA接触サブ工程をさらに含む請求項1から4のいずれかに記載のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法。
- 前記下地基板を分離する工程は、前記最終FSA接触サブ工程の後に、前記複合基板を水洗した後乾燥させる水洗および乾燥サブ工程をさらに含む請求項5に記載のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法。
- 前記第1の酸化物から生成する前記フッ化物を溶かす酸は、硝酸および塩酸からなる群から選ばれる少なくとも1種類の酸を含む請求項1から6のいずれかに記載のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法。
- 前記第1の酸化物から生成する前記フッ化物を溶かす酸は、10質量%以上50質量%以下の硝酸水溶液である請求項1から6のいずれかに記載のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法。
- 前記下地基板は、フッ化水素酸に実質的に不溶の第2の酸化物をさらに含む請求項1から8のいずれかに記載のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法。
- 前記下地基板は、フッ化水素酸に可溶の第3の酸化物をさらに含む請求項1から9のいずれかに記載のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法。
- 前記複合基板を準備する工程の後、前記複合基板の前記III族窒化物半導体膜から前記下地基板を分離する工程の前に、
前記III族窒化物半導体膜上に少なくとも1層のIII族窒化物半導体層を成長させる工程を、さらに含む請求項1から10のいずれかに記載のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法。 - 前記HF接触サブ工程における前記下地基板とフッ化水素酸との接触時間は、前記FSA接触サブ工程における前記下地基板と前記第1の酸化物から生成する前記フッ化物を溶かす酸との接触時間の0.5倍以上20倍以下である請求項1から11のいずれかに記載のIII族窒化物半導体ウエハの製造方法。
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