JP2005129876A - 化合物半導体材料の積層方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】SiC結晶、サファイア結晶は化合物半導体多層構造を形成する上で高価であり、Siを基板として使用することが望まれる。Si基板をLED、LDへ応用するにはSi層、バッファ層による光の吸収損失が発生する問題がある。
【解決手段】化合物半導体多層構造をバッファ層を介して陽極酸化多孔質Si上にエピタキシャル成長し、金属を介して形成した半導体多層構造を異種基板に接合し構造多孔質Si層の形成に使用したSi基板を多孔質Si層を境に分離することによって異種基板上の半導体多層構造を形成する。さらに表面にあるバッファー層部分を研磨除去することによって外部発光効率に優れたLED構造を構築することが可能となる。
【選択図】 図3
【解決手段】化合物半導体多層構造をバッファ層を介して陽極酸化多孔質Si上にエピタキシャル成長し、金属を介して形成した半導体多層構造を異種基板に接合し構造多孔質Si層の形成に使用したSi基板を多孔質Si層を境に分離することによって異種基板上の半導体多層構造を形成する。さらに表面にあるバッファー層部分を研磨除去することによって外部発光効率に優れたLED構造を構築することが可能となる。
【選択図】 図3
Description
本発明は化合物半導体の一種であるGaAs、GaP、GaN、AlN、InP、InN、およびこれらの共晶からなる多層構造を異種基板上に張りあわせて構築される電子デバイスに関する。
ワイドバンドギャップ半導体の一種であるGaNは、従来から使われているSi、GaAs系半導体より絶縁破壊電界が高く、さらに1/3の比誘電率、3倍の電子飽和速度、小さい熱抵抗等の優れた特徴を有している。このため従来のSi系デバイスよりも高速動作が可能であり、さらに高耐圧かつ高温動作可能な高出力デバイスを実現できる。FETを構成した場合のON抵抗は従来のSi系デバイスよりも大幅に小さくなるために、パワースイッチング回路へ応用した際のスイッチングロスを従来に比べて大幅に減らすことが可能である。GaN系パワーデバイスを用いることによってパワースイッチング回路を有する電子機器の放熱対策が不要になり、従来素子を用いた方式に比べて機器の大幅な低コスト化、省エネルギー化が可能となる。
GaN系半導体はバンドギャップが広く直接遷移形半導体であるために可視域から紫外域に至る波長の光を発する発光デバイス材料として使われる。GaNはバンドギャップが3.2eVであり、青色、紫外発光デバイス用半導体材料として使用されている。さらにAlN、InNとの共晶とすることによって発光波長を連続的に制御することが可能である。
GaN系デバイスの基板材料としてはサファイアが一般的であり、SiCも有望とされている。しかしどちらも高価で大面積ウェハーを得ることが困難であり量産性の障害となる。一方、Siは安価で大面積のウェハーを得る技術が完成しており、Siを基板として利用することができれば量産性、低コスト化にとって非常に有利となる。さらにSiウェハー上に形成した各種回路・デバイスと発光デバイスを組み合わせることによって新たな付加価値を生み出すことができる。たとえば発光素子をSi基板上へマトリクス状に分散配置し、それら発光素子の制御回路を同一基板上へ作りこんだディスプレイなどが実現可能である。サファイアの様な高価な基板では間隔をあけて発光素子を配置する前述のようなディスプレイへの応用はコスト的に困難である。さらにOEIC、光インターコネクションなどの通信関連等への応用が開ける。自動車用照明、屋内用照明等に対してはドライブ回路と一体化することによって省スペース、低コスト化を実現できる。
前述のように、GaN系デバイスの基板としては従来サファイアが用いられてきたが、高価であるためにデバイス価格を下げることの足かせとなっている。
発光デバイスへの応用においてSiを基板として用いればコスト的な問題が解決するが、Siは発光層からの光を吸収するために応用上問題になる場合がある。さらに紫外発光LEDのような短波長発光素子では、成長時に用いるGaN,BP等のバッファ層も光を吸収して発光効率が低下する。特に、LEDを照明、ディスプレイへ応用する場合はLEDの発光効率が重要である。デバイスの発光効率を改善するためには内部発光効率と外部発光効率の両者を高くする必要がある。内部発光効率は接合部周囲の半導体層の構造、性質によって決められる。一方、外部発光効率を改善するためにはいかに1方向から取り出す光の効率を上げるかがポイントである。発光層から出る光はLEDの上下方向へ進む。下側へ進む光はSiを基板に用いた場合Siに吸収されて無駄になる。サファイアを基板に用いた場合発光層を挟み込む層の屈折率を変えることによって上側へ反射させてロスを抑える方法、あるいは基板裏面に反射構造を導入するか、発光層下部または上部に誘電体ミラーを形成することによって1方向から取り出す光の量を増やす方法が考案されているが高コストである。さらに、高出力用LEDではデバイスの放熱対策が必要となる。サファイア基板の場合発光層側を金属ベースに接着することによって熱伝導性を向上させた例がある。この場合基板が透明であるので光は基板側から取り出されるがSiを基板とするデバイスに適用することができない。GaN、BPをバッファ層として用いたAlGaNのような紫外発光デバイスではバッファ層による吸収ロスが発生する。 パワーデバイスへの応用においては基板による光吸収のような問題はないが、大電力用としてはSiを介さず金属ベースに直接デバイスを形成することにより更なる放熱特性の改善が図れる。
発光デバイスへの応用においてSiを基板として用いればコスト的な問題が解決するが、Siは発光層からの光を吸収するために応用上問題になる場合がある。さらに紫外発光LEDのような短波長発光素子では、成長時に用いるGaN,BP等のバッファ層も光を吸収して発光効率が低下する。特に、LEDを照明、ディスプレイへ応用する場合はLEDの発光効率が重要である。デバイスの発光効率を改善するためには内部発光効率と外部発光効率の両者を高くする必要がある。内部発光効率は接合部周囲の半導体層の構造、性質によって決められる。一方、外部発光効率を改善するためにはいかに1方向から取り出す光の効率を上げるかがポイントである。発光層から出る光はLEDの上下方向へ進む。下側へ進む光はSiを基板に用いた場合Siに吸収されて無駄になる。サファイアを基板に用いた場合発光層を挟み込む層の屈折率を変えることによって上側へ反射させてロスを抑える方法、あるいは基板裏面に反射構造を導入するか、発光層下部または上部に誘電体ミラーを形成することによって1方向から取り出す光の量を増やす方法が考案されているが高コストである。さらに、高出力用LEDではデバイスの放熱対策が必要となる。サファイア基板の場合発光層側を金属ベースに接着することによって熱伝導性を向上させた例がある。この場合基板が透明であるので光は基板側から取り出されるがSiを基板とするデバイスに適用することができない。GaN、BPをバッファ層として用いたAlGaNのような紫外発光デバイスではバッファ層による吸収ロスが発生する。 パワーデバイスへの応用においては基板による光吸収のような問題はないが、大電力用としてはSiを介さず金属ベースに直接デバイスを形成することにより更なる放熱特性の改善が図れる。
Si結晶とGaN結晶の間には約14%の格子不整合性があるために直接Si上へエピタキシャル成長した成長層は多くの結晶欠陥を含みデバイスとして応用することは困難である。この問題を解決するためにGaNとSiの間にBP、AlN/GaN多層構造などのバッファ層を挿入することによって欠陥の少ないGaNエピタキシャル成長を得ることができる。この発明者らはSi基板上に形成したGaN系LEDの外部発光効率を向上させる方法について鋭意研究を重ねてきた。この過程でSiの陽極酸化により形成した多孔質Si上へ上記と同様の方法によりGaNエピタキシャル成長層を形成することができることが判明した。多孔質Siは構造的にもろい性質を持つためにその上に薄膜を形成した後に多孔質Si層を境にしてSi基板からエピタキシャル成長した薄膜を分離することができる。あるいはあらかじめSi基板から分離した多孔質薄膜上にエピタキシャル成長させることも可能である。GaNエピタキシャル多層薄膜を金属等を介して異種基板上へ接合した後剥離分離することにより裏面反射率の高いLEDデバイス構造を構築することができる。
あるいは剥離分離した後に異種基板上へ接合することも可能である。さらに表面に現れているバッファ層を研磨除去することによって、光吸収ロスがなくしかも裏面反射率の高い高効率LED構造を実現することができる。
あるいは剥離分離した後に異種基板上へ接合することも可能である。さらに表面に現れているバッファ層を研磨除去することによって、光吸収ロスがなくしかも裏面反射率の高い高効率LED構造を実現することができる。
低抵抗P形Si((100)、0.01Ω・cm)を弗化水素酸(HF:C2H5OH:H2O=2:6:2)中で陽極酸化して厚さ約10μmの多孔質Si層を形成した。陽極酸化の条件はエピタキシャル成長とその後の基板からの分離を可能にするために2段階に分けている。表面にエピタキシャル成長に適した低ポロジティ層を約0.1μm形成し、次に基板との剥離が容易になるように電流密度を増加させて厚い高ポロジティ層を形成した。BP層の形成にはMOCVD(Metal−Organic Chemical Vapor Deposition)法を用いた。原料にはPCl3、BCl3を用い、キャリアガスとして高純度水素を用いた。キャリアガスの流量は150sccmである。BP成長前に多孔質Si層を形成した結晶Si基板を高純度水素ガス雰囲気中で1050℃、30分の加熱処理をする。しかる後同温度でPCl3(0.5sccm/min)、BCl3(0.3ssc/min)を導入してBP結晶層を0.1μm形成する。さらに連続してGa原料となるTMG(トリメチルガリウム)、N原料となるNH3にガスを切り替え、GaNバッファー層を3μmエピタキシャル成長した。
引き続きMgドープAlGaN層、SiドープAlGaN層を連続形成する。しかる後Al/Tiの蒸着を行う。蒸着装置から取り出されたAl表面には大気中で瞬時に酸化皮膜が形成される。Si基板との接合を行うために、Al表面を真空プラズマ装置内でArプラズマプラズマ処理し、同時に基板となるSiウェハー表面もArプラズマ処理し、真空中又は不活性ガス中で常温または加熱処理を加えて接合する。ここで接合用の金属としてAlを用いたのは光学反射率特性が優れておりSiと容易にオーミックコンタクトを取ることができるためである。しかる後に基板をKOHの様なアルカリ溶液中に浸すことによりSi基板とエピタキシャル成長層を多孔質Si層を境に分離する。あるいはウォータージェットにより機械的に分離することも可能である。なお、多孔質Si層の形成に使用したSi基板は研磨により多数回繰り返し使用することが可能である。この分離を行った後SiドープAlGaN層側へSiウェハーとの電気的コンタクト特性を向上するためにシンタリングを行う。しかる後に表面に残るBPバッファー層、GaNバッファー層を研磨除去し、Ti/Al/Pt電極を形成する。
「実施例II」
その他の光反射用金属としては大電流に容量のあるAl−Cu合金(例えばAl70%、Cu30%)用いて上記接合に使用可能である。その他の金属の組み合わせとしてはAu、Ag、Cu、Au、Znおよびこれら金属とIn、Sn、Pbのような低融点金属との共晶などが同様に利用可能である。
「実施例III」
剥離分離したAlGaN層は実施例Iに述べられたSiの他、金属上へ直接接合することが可能である。
引き続きMgドープAlGaN層、SiドープAlGaN層を連続形成する。しかる後Al/Tiの蒸着を行う。蒸着装置から取り出されたAl表面には大気中で瞬時に酸化皮膜が形成される。Si基板との接合を行うために、Al表面を真空プラズマ装置内でArプラズマプラズマ処理し、同時に基板となるSiウェハー表面もArプラズマ処理し、真空中又は不活性ガス中で常温または加熱処理を加えて接合する。ここで接合用の金属としてAlを用いたのは光学反射率特性が優れておりSiと容易にオーミックコンタクトを取ることができるためである。しかる後に基板をKOHの様なアルカリ溶液中に浸すことによりSi基板とエピタキシャル成長層を多孔質Si層を境に分離する。あるいはウォータージェットにより機械的に分離することも可能である。なお、多孔質Si層の形成に使用したSi基板は研磨により多数回繰り返し使用することが可能である。この分離を行った後SiドープAlGaN層側へSiウェハーとの電気的コンタクト特性を向上するためにシンタリングを行う。しかる後に表面に残るBPバッファー層、GaNバッファー層を研磨除去し、Ti/Al/Pt電極を形成する。
「実施例II」
その他の光反射用金属としては大電流に容量のあるAl−Cu合金(例えばAl70%、Cu30%)用いて上記接合に使用可能である。その他の金属の組み合わせとしてはAu、Ag、Cu、Au、Znおよびこれら金属とIn、Sn、Pbのような低融点金属との共晶などが同様に利用可能である。
「実施例III」
剥離分離したAlGaN層は実施例Iに述べられたSiの他、金属上へ直接接合することが可能である。
1 Si基板
2 多孔質Si層
3 BP層
4 GaN層
5 AlGaN(P)層
6 AlGaN(N)層
7 Al/Ti層
8 Si基板
9 Ti/Al/Pt電極
2 多孔質Si層
3 BP層
4 GaN層
5 AlGaN(P)層
6 AlGaN(N)層
7 Al/Ti層
8 Si基板
9 Ti/Al/Pt電極
Claims (6)
- GaAs、GaP、GaN、AlN、InP、InNおよびこれらの共晶からなる多層構造をBP、GaInN、AlNおよびこれらの組み合わせによる多層構造から選ばれるバッファ層を介して陽極酸化多孔質Si上にエピタキシャル成長した構造。
- 請求項1の構造を持つ薄膜表面は異種基板上に金属を介して接合され、多孔質Si層の形成に使用したSi基板が多孔質Si層を境に分離されることによって形成された半導体多層構造。
- 請求項1、請求項2記載の多層構造を有することを特徴とする半導体デバイスの構造。
- 多孔質Si上に目的とする結晶を成長後、成長面に接着用金属をコートしたSi基板を接着させ その後多孔質Siを剥離し目的とする結晶を接着用金属を介したSi基板上に形成することを特徴とする方法。
- Si基板上に金属を介して接着した後、目的の結晶の表面部分つまり多孔質Si上に最初に成長した一部を除去することを特徴とした半導体デバイス。
- 接着用金属として光学的反射率の高いAl、Pt、Sn、In、Cu、Au及びそれらの合金を用いた請求項3,4、5の素子。
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---|---|---|---|
JP2003394717A JP2005129876A (ja) | 2003-10-22 | 2003-10-22 | 化合物半導体材料の積層方法 |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100810492B1 (ko) * | 2006-03-28 | 2008-03-07 | 서울옵토디바이스주식회사 | Zn 화합물로 된 전극층을 갖는 수직형 발광다이오드 및그 제조방법 |
JP2008218655A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Silicon Technology Co Ltd | 窒素化物半導体形成用基板、該基板を用いてなる窒化物半導体及びその製造法 |
CN102420274A (zh) * | 2011-10-15 | 2012-04-18 | 徐州师范大学 | 一种基于紫外光激发的白光发射器件及其制备方法 |
JP2014036195A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体ウエハの製造方法 |
US8664086B2 (en) | 2009-04-28 | 2014-03-04 | Oki Data Corporation | Semiconductor wafer, semiconductor thin film, and method for manufacturing semiconductor thin film devices |
-
2003
- 2003-10-22 JP JP2003394717A patent/JP2005129876A/ja active Pending
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