JP5906429B2 - プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 - Google Patents
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Description
図1から図3は、本発明の第1実施形態に係るプラズマ処理装置の一例である平行平板電極型のドライエッチング装置1を示す。
図7に示す本発明の第2実施形態に係るドライエッチング装置1では、突上げロッド24の先端はカバー18の被支持部18cに対して係脱可能である。具体的には、カバー18の被支持部18cの下面には、突上げロッド24の先端が嵌まり込むことができる嵌合穴18eが形成されている。突上げロッド24の先端は、高さ位置H1の位置関係では嵌合穴18eから外れており、嵌合穴18eの下側に間隔W3をあけて配置されている。高さ位置H1の位置関係から高さ位置H2の位置関係に上昇する途中、突上げロッド24の先端が嵌合穴18eに嵌まり込み、カバー18の被支持部18cを突き上げる。高さ位置H2の位置関係から高さ位置H3の位置関係までの間は、突上げロッド24の先端が嵌合穴18eに嵌まり込んだ状態を維持し、カバー18は突上げロッド24により下方から支持される。突上げロッド24が高さ位置H2の位置関係から高さ位置H1の位置関係まで降下する途中、被支持部18cの下面がテーブル部15の上面に載置された後に突上げロッド24の先端は嵌合穴18eから外れる。テーブル部15には、テーブル部15上に載置された搬送キャリア3にカバー18を覆う高さ位置で保持するための平面視で環状の載置部30が設けられている。
図8に示す本発明の第3実施形態に係るドライエッチング装置1では、第2実施形態と同様に突上げロッド24の先端はカバー18の被支持部18cに対して係脱可能である。第1及び第2実施形態における突上げロッド24は中実円柱状であるのに対し、本実施形態における突上げロッド24は円筒状であり軸線に軸線に延びる軸穴24aが形成されている。また、第2実施形態におけるカバー18には嵌合穴18e(図2及び図7参照)が設けられるのに対し、本実施形態におけるカバー18の被支持部18cには突上げロッド24の軸穴24aに対して係脱可能な突起18gが形成されている。第3実施形態のその他の構成及び作用は第2実施形態と同様である。
前述のように、第1実施形態では、突上げロッド24の先端部の高さを突上げピン22の先端部の高さよりも先端位置差PDだけ高くすることで、突上げロッド24に支持されたカバー18の下面18fは、搬送キャリア33を支持する突上げピン22の先端部よりも、予め設定された高さ差PD’だけベース27からさらに離れた位置に設定している(図4参照)。
第1実施形態の突上げロッド24は、ステージ13のテーブル部15の絶縁ブロック15aを貫通する第2穴25に挿入することで、テーブル部15を貫通している(例えば図2参照)。これに対し、図10に示す本実施形では、突上げロッド24はステージ13のテーブル部15の外側に配置されることで、ステージ13を貫通している。つまり、突上げロッド24は必ずしもステージ13に形成された穴に挿入する必要はない。
2 基板
3 搬送キャリア
4 保持シート
5 フレーム
7 プラズマ処理部
7a 搬入出口
9 支持フォーク
9a 基部
9b フィンガー部
10 ゲートバルブ
11 上部電極
11a プロセスガス供給口
12 プロセスガス供給部
13 ステージ
14 下部電極
15 テーブル部
17 高周波電源
18 カバー
18a 本体
18b 窓部
18c 被支持部
18d 逃げ溝
18e 嵌合穴
18f 下面
18g 突起
19 電極
20 直流電源
21 冷却機構
22 突上げピン(第1の昇降部材)
23 第1穴
24 突上げロッド(第2の昇降部材)
24a 軸穴
25 第2穴
27 ベース
28 アクチュエータ
29 制御装置
30 載置部
Hh 搬送高さ
H1,H2,H2 高さ位置
PD 先端位置差(高さ差)
PD’ 高さ差
Claims (8)
- 対象物に対してプラズマ処理を行うプラズマ処理部と、
前記対象物を保持した保持シートと、前記保持シートが取り付けられたフレームとを備え、前記プラズマ処理部に搬入出可能な搬送キャリアと、
前記プラズマ処理部内に設けられ、前記搬送キャリアが載置され、前記対象物が前記保持シートを介して載置されて静電吸着される対象物載置部と、前記フレームが載置されるフレーム載置部とを備えるステージと、
前記ステージの上方に配置され、前記フレーム載置部に載置された前記フレームと前記保持シートを覆うための本体と、前記本体に厚み方向に貫通するように形成された、前記対象物載置部に載置された前記対象物を露出させるための窓部とを備えるカバーと、
前記ステージを貫通するように配置され、先端部が前記フレーム載置部から突出して前記フレームを支持し、それによって前記搬送キャリアを昇降させる第1の昇降部材と、
前記ステージを貫通するように配置され、前記フレーム載置部より外側の領域で前記カバーを支持し、それによって前記カバーを昇降させる第2の昇降部材と、
前記第1及び第2の昇降部材の基端側が直接又は間接的に連結されたベースと、
前記ベースを昇降駆動して前記第1及び第2の昇降部材を一体的に昇降させる昇降駆動部と
を備え、
前記第1及び第2の昇降部材の基端側は、いずれも前記プラズマ処理部の外部に位置している、プラズマ処理装置。 - 前記第2の昇降部材に支持された前記カバーの下面は、前記搬送キャリアを支持する前記第1の昇降部材の先端部よりも、予め設定された高さ差だけ前記ベースからさらに離れた位置にある、請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記搬送キャリアを保持して搬送する搬送高さ位置で前記プラズマ処理部に対して進入及び退出する搬送装置をさらに備え、
前記高さ差は、前記搬送キャリアを昇降させる前記第1の昇降部材の前記先端部が前記搬送高さ位置より下方に位置し、前記カバーを支持して昇降させる前記第2の昇降部材の先端部が前記搬送高さ位置よりも上方に位置するときに、前記搬送装置が前記第2の昇降部材に支持された前記カバーに干渉することなく、前記搬送高さ位置で前記プラズマ処理部に対して進入及び退出可能となるように設定されている、請求項2に記載のプラズマ処理装置。 - 前記搬送キャリアを保持して搬送する搬送高さ位置で前記プラズマ処理部に対して進入及び退出する搬送装置をさらに備え、
前記高さ差は、前記搬送キャリアを昇降させる前記第1の昇降部材の前記先端部が前記搬送高さ位置より下方に位置し、前記カバーを昇降させる前記第2の昇降部材で支持された前記カバーの下面が前記搬送高さ位置よりも上方に位置するときに、前記第1の昇降部材の先端部と前記カバーの下面との間を前記搬送装置が前記搬送高さ位置で前記プラズマ処理部に対して進入及び退出可能となるように設定されている、請求項2に記載のプラズマ処理装置。 - 前記第2の昇降部材の前記先端部は、前記カバーに対して係脱可能である請求項3に記載のプラズマ処理装置。
- 対象物に対してプラズマ処理を行うプラズマ処理部と、
対象物を保持した保持シートと、前記保持シートが取り付けられたフレームとを備える搬送キャリアを保持して搬送する搬送高さ位置で前記プラズマ処理部に進入及び退出する搬送装置と、
前記プラズマ処理部内に設けられ、前記搬送キャリアが載置されるステージと、
前記ステージの上方に配置され、前記ステージに載置された前記フレームと前記保持シートを覆うための本体と、前記本体に厚み方向に貫通するように形成された、前記ステージに載置された前記対象物を露出させるための窓部とを備えるカバーと、
前記ステージを貫通するように配置され、先端部が前記ステージから突出して前記フレームを支持し、それによって前記搬送キャリアを昇降させる第1の昇降部材と、
前記ステージを貫通するように配置され、前記ステージから突出して前記カバーを支持し、それによって前記カバーを昇降させる第2の昇降部材と、
前記第1及び第2の昇降部材の基端側が直接又は間接的に連結されたベースと
を設け、
前記第1及び第2の昇降部材の基端側は、いずれも前記プラズマ処理部の外側に位置し、
昇降駆動装置が前記ベースを昇降駆動して前記第1及び第2の昇降部材を一体的に昇降させることで、前記搬送装置と前記第2の昇降部材との間の前記搬送キャリアの受け渡しと、前記搬送キャリアと前記ステージとの間の前記搬送キャリアの受け渡しとを実行する、
プラズマ処理方法。 - 前記昇降駆動装置は、ベースを昇降駆動して前記第1及び第2の昇降部材を、第1の高さ位置、第2の高さ位置、及び第3の高さ位置に一体的に昇降させ、
前記第1の高さ位置では、前記第1の昇降部材の前記先端部は前記ステージから突出せず前記第2の昇降部材は前記カバーを前記ステージ上に配置させ、
前記第2の高さ位置では、前記第1の昇降部材の前記先端部が前記搬送高さ位置より下方に位置し、前記第2の昇降部材で支持された前記カバーの下面が前記搬送高さ位置よりも上方に位置し、
前記第3の高さ位置では、前記第1の昇降部材の前記先端部と前記第2の昇降部材に支持された前記カバーの両方が前記搬送高さよも上方に位置する、請求項6に記載のプラズマ処理方法。 - 前記昇降駆動部が前記ベースを上昇させて前記第1及び第2の昇降部材を第1の高さ位置から第2の高さ位置まで一体的に上昇させ、
前記搬送装置が前記搬送キャリアを保持して前記搬送高さ位置で前記プラズマ処理部内の前記ステージの上方まで進入し、
前記昇降駆動部が前記ベースを上昇させて前記第1及び第2の昇降部材を前記第2の高さ位置から第3の高さ位置まで上昇させて、前記搬送キャリアを前記搬送装置から前記第1の昇降部材の先端部に受け渡させ、
前記搬送装置が前記プラズマ処理部から退出し、
前記昇降駆動部が前記ベースを降下させて前記第1及び第2の昇降部材を前記第3の高さ位置から前記第1の高さ位置まで降下させて、前記搬送キャリアを前記ステージ上に配置して前記本体で前記フレームと前記保持シートを覆い、
前記プラズマ処理部内にプラズマを発生させて前記対象物をプラズマ処理する、請求項7に記載のプラズマ処理方法。
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