JP6485702B2 - プラズマ処理方法および電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
(第1実施形態)
まず、図1を参照しながら、本発明に用いられるプラズマ処理装置の一実施形態を詳細に説明する。図1は、プラズマ処理装置の断面を示す概念図である。図1に示すプラズマ処理装置は、カバーを昇降させることにより、カバーとステージとの距離を変動させる。
フレーム2は、基板1の全体と同じかそれ以上の面積の開口を有した枠体であり、所定の幅および略一定の薄い厚みを有している。フレーム2は、保持シート3および基板1を保持した状態で搬送できる程度の剛性を有している。
保持シート3は、例えば、粘着剤を有する面(粘着面3a)と粘着剤を有しない面(非粘着面3b)とを備えている。粘着面3aの外周縁は、フレーム2の一方の面に貼着しており、フレーム2の開口を覆っている。また、粘着面3aのフレーム2の開口から露出した部分には、基板1が貼着される。
基板1は、プラズマ処理の対象物である。基板1は、例えば、本体部の一方の表面に、半導体回路、電子部品素子、MEMSなどの回路層を形成した後、本体部の回路層とは反対側の表面を研削し、厚みを薄くすることにより作製される。基板1を個片化することにより、上記回路層を有する電子部品(図示せず)が得られる。
本実施形態では、プラズマ処理装置100Aに替えて、図6に例示されるプラズマ処理装置100Bを用いる。プラズマ処理装置100Bは、カバー124を反応室103に連結させる点、ステージ111に昇降ロッド131の端部を連結させる点、および、ステージ111の下面と反応室103の底面の間にベローズ(伸縮管)132を配置した点以外、プラズマ処理装置100Aと同様の構成である。なお、図6は、プラズマ処理装置100Bの断面を示す概念図である。
Claims (7)
- 保持シートと前記保持シートの外周部に配置されたフレームとを備える搬送キャリアに保持された基板を、反応室の内部に設けられたステージに載置し、前記ステージの上方に配置され、かつ、前記基板を露出させるための窓部を備えるカバーで前記フレームを覆って、前記基板をプラズマ処理するプラズマ処理方法であって、
前記基板を保持する前記搬送キャリアを、前記ステージに載置する載置工程と、
前記カバーと前記ステージとの距離を、前記カバーが前記搬送キャリアに接触することなく前記フレームを覆う第1の距離に調節する距離調節工程と、
前記距離調節工程の後、前記ステージに載置された前記基板に対して、前記プラズマ処理を行うプラズマ処理工程と、
前記プラズマ処理工程の後、前記基板を、前記搬送キャリアとともに前記反応室から搬出する搬出工程と、
前記搬出工程の後、前記反応室の内部にプラズマを発生させて、前記カバーに付着した付着物を除去する除去工程と、を含み、
前記除去工程における前記カバーと前記ステージとの距離が、前記第1の距離よりも大きい第2の距離である、プラズマ処理方法。 - 前記第2の距離が、2mm以上である、請求項1に記載のプラズマ処理方法。
- 前記除去工程において、前記第2距離を変化させる、請求項1または2に記載のプラズマ処理方法。
- 前記プラズマ処理工程において、前記カバーが冷却される、請求項1〜3のいずれか一項に記載のプラズマ処理方法。
- 前記除去工程において、前記カバーが冷却されない、請求項1〜4のいずれか一項に記載のプラズマ処理方法。
- 前記ステージの内部に冷却部が設けられており、
前記カバーの一部を前記ステージに接触させることにより、前記カバーが冷却される、請求項1〜5のいずれか一項に記載のプラズマ処理方法。 - 保持シートと前記保持シートの外周部に配置されたフレームとを備える搬送キャリアに保持された基板を、反応室の内部に設けられたステージに載置し、前記ステージの上方に配置され、かつ、前記基板を露出させるための窓部を備えるカバーで前記フレームを覆って、前記基板をプラズマ処理する電子部品の製造方法であって、
保持シートと前記保持シートの外周部に配置されたフレームとを備える搬送キャリアに保持された基板を準備する工程と、
前記基板を保持する前記搬送キャリアを、前記ステージに載置する載置工程と、
前記カバーと前記ステージとの距離を、前記カバーが前記搬送キャリアに接触することなく前記フレームを覆う第1の距離に調節する距離調節工程と、
前記距離調節工程の後、前記ステージに載置された前記基板にプラズマ処理を行って、前記基板を個片化するダイシング工程と、
前記ダイシング工程の後、個片化された前記基板を、前記搬送キャリアとともに前記反応室から搬出する搬出工程と、
前記搬出工程の後、前記反応室の内部にプラズマを発生させて、前記カバーに付着した付着物を除去する除去工程と、を含み、
前記除去工程における前記カバーと前記ステージの距離が、前記第1の距離よりも大きい第2の距離である、電子部品の製造方法。
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