JP5902073B2 - 半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5902073B2 JP5902073B2 JP2012210757A JP2012210757A JP5902073B2 JP 5902073 B2 JP5902073 B2 JP 5902073B2 JP 2012210757 A JP2012210757 A JP 2012210757A JP 2012210757 A JP2012210757 A JP 2012210757A JP 5902073 B2 JP5902073 B2 JP 5902073B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- temperature
- gas
- disilane
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 159
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 67
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 50
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 50
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N dichlorosilane Chemical compound Cl[SiH2]Cl MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 claims 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 203
- 239000010408 film Substances 0.000 description 144
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 98
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 50
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 49
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 49
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 48
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 43
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 43
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 40
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 32
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 27
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 22
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 22
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 13
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000011534 incubation Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 4
- BUMGIEFFCMBQDG-UHFFFAOYSA-N dichlorosilicon Chemical compound Cl[Si]Cl BUMGIEFFCMBQDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013404 process transfer Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
以下に、本発明の一実施形態について説明する。
まず、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置101の構成例について、図1を用いて説明する。図1は、本発明の一実施形態で好適に用いられる基板処理装置の概略構成図である。図1に示すように、本実施形態にかかる基板処理装置101は、筐体111を備えている。シリコン等で構成されるウエハ(基板)200を筐体111内外へ搬送するには、複数枚のウエハ200を収納するウエハキャリア(基板収納容器)としてのカセット110が使用される。筐体111内側の前方(図中の右側)には、カセットステージ(基板収納容器受渡し台)114が設けられている。カセット110は、図示しない工程内搬送装置によってカセットステージ114上に載置され、また、カセットステージ114上から筐体111外へ搬出されるように構成されている。
続いて、本実施形態にかかる処理炉202の構成について、図2を用いて説明する。図2は、本発明の一実施形態で好適に用いられる基板処理装置101が備える処理炉202の概略構成図である。
続いて、DRAMやIC等の半導体装置の製造工程の一工程として実施される基板処理工程について、主に図2及び3を用いて説明する。図3は、本実施形態の一実施形態に係る基板処理工程のフロー図である。
係る基板処理工程では、ウエハ200に対し塩素含有ガスを供給するステップと、塩素含有ガスが供給されたウエハ200に対しシリコン含有ガスを供給するステップとを複数回繰り返し行う処理工程と、該処理工程が施されたウエハ200に対し、シリコン含有ガスを供給する処理工程と、を備える。
例えば、ウエハ200に対し塩素含有ガスを供給するステップと、塩素含有ガスが供給されたウエハ200に対しシリコン含有ガスを供給するステップとを複数回繰り返し行い、ウエハ200に対し、アモルファス(非晶質)シリコン体若しくは第一アモルファスシリコン膜を形成する処理工程と、該処理工程が施されたウエハ200に対し、シリコン含有ガスを供給し、ウエハ200上若しくはアモルファスシリコン体、又は、第一アモルファスシリコン膜に対し、第二アモルファスシリコン膜を形成する第二基板処理工程と、を備える。
具体的には、例えば、上述の基板処理装置101を用い、ウエハ200上にアモルファスシリコン膜を形成する。以下の説明において、基板処理装置101を構成する各部の動作はコントローラ240によって制御される。
まず、ボートエレベータ115によりシールキャップ219を下降させ、マニホールド209の下端を開口させる。そして、処理対象のウエハ200、例えば、複数枚のウエハ200を、ボート217に搬送し、装填(ウエハチャージ:S1)する。そして、複数枚のウエハ200を支持したボート217を、ボートエレベータ115によって上昇させて、処理室201内に搬入(ボートロード:S2)する。そして、マニホールド209の下端開口部を、Oリング220bを介してシールキャップ219によりシールする。
続いて、真空ポンプ246を作動させ、APCバルブ242を開けることにより、ガス排気管231により処理室201内を真空排気する。この際、処理室201内が所望の圧力(処理圧力)となるように、圧力センサ245で検知(測定)した圧力情報に基づいてAPCバルブ242の開度をフィードバック制御する。また、ヒータ206を通電加熱してウエハ200表面の温度を昇温する。この際、処理室201内が所望の温度(処理温度)となるように、温度センサ263により検出された温度情報に基づいてヒータ206への通電量をフィードバック制御し、ウエハ200を温める。また、回転機構254を作動させ、ウエハ200の回転を開始させる。その際、バルブ274cを開き、回転機構254の軸部からパージガス(N2)を流し、ボート217及びウエハ200を回転させながら真空引きする。処理室201内の圧力調整、温度調整及びウエハ200の回転は、後述する第2の成膜工程が完了した後(S20)まで継続する。
続いて、バルブ271c,273cを開き、マスフローコントローラ271bにより流量調整された塩素含有ガスとしてのジクロロシラン(SiH2Cl2)ガスあるいは、元素Clを含む塩素含有ガスを処理室201内に供給する。元素Clを含む塩素含有ガスとしては、好適には、元素Clと元素Siを含む塩素およびシリコン含有ガスを供給すると良い。
所定の時間が経過して所望の膜厚(厚さが例えば1nm以下)の薄膜がウエハ200上に形成されたら、バルブ271cを閉じ、処理室201内へのジクロロシランガスあるいは塩素含有ガスの供給を停止すると共に、処理室201内の残留ガスをガス排気管231から排気する。なお、バルブ273cを開けたままとすることで、処理室201内からの残留ガスの排出を促すと共に、処理室201内の雰囲気を窒素ガスによりパージする。
所定の時間が経過して処理室201内からのジクロロシランガスあるいは塩素含有ガスの排出が完了したら、バルブ272c,273cを開き、マスフローコントローラ272bにより流量調整されたシリコン含有ガスとしてのSi2H6(ジシラン)ガスを、第1ガス供給管270aを介して処理室201内に供給する。この時の処理室201内の温度範囲は300〜400℃、圧力範囲は到達圧力〜133Pa、成膜ガス供給流量範囲は0〜500sccm、パージガス(N 2 )の流量範囲は0〜1000sccmで、例えば成膜温度375℃、圧力40Pa、成膜ガス(ジシラン)流量は100sccmとして5分間供給する。
その後、処理室201内の残留ガスを排気して(S11)、不活性ガス(例えば、N 2 ガス)で処理室201内及び第1ガス供給管270aをパージする(S12)。
所定のサイクル数の成膜工程を実施していれば、S14へ進み、供給ガス配管及び供給ノズル内のパージ及び、処理室201内の温度調節・温度安定・パージを行う。この場合は、第1成膜工程の成膜圧力以下でパージするのが好ましい。処理室201内を真空引きとN 2 によりパージを繰り返してサイクルパージを行う。サイクルパージの回数は3〜10回が好ましい(S15)。
第2成膜工程では、第1成膜工程により形成されたウエハ200上の核又は初期成膜上に、例えばSiH4やSi2H6のようなシリコン含有ガスを供給し、第二アモルファスシリコン膜を形成する。
成膜条件は、処理室201内の温度範囲は、400〜525℃又は300〜420℃、圧力範囲は、真空到達〜133Pa又は、真空到達〜266Pa、成膜供給ガス流量範囲は、0〜500sccm、パージガス(N2)流量範囲は、0〜1000sccmである。
SiH4を供給する場合は、一般的に400℃から熱分解が開始される。よって、温度範囲は400〜500℃が好ましい。例えば、成膜温度475℃で圧力は90Pa、SiH4のガス供給流量が150sccmで所定の時間供給し、成膜させる。
Si2H6(ジシラン)の場合は、熱分解は300℃以下で開始される。よって、成膜温度が420℃以下で使用するのが好ましい。例えば、成膜温度が375℃、成膜圧力が100Pa、成膜供給ガスが100sccmで所定の時間を供給し、薄膜を形成させる(S16)。
(パージ工程(S17、S18))
その後、処理室201内の残留ガスを排気し(S17)、不活性ガス(例えばN2)で処理室201内及び供給ノズルをパージする(S18)。
所定の時間が経過して所望の膜厚の第二アモルファスシリコン膜がウエハ200上に形成されたら、バルブ272cを閉じ、処理室201内へのSiH4又はSi2H6の供給を停止すると共に、処理室201内の残留ガスをガス排気管231から排気する(S17)。その後、不活性ガス(例えばN2)で処理室201内及び供給ノズルをパージする。この場合、第2成膜工程の成膜圧力以下でパージするのが好ましい(S18)。
(降温および大気圧復帰工程(S20))
そして、ヒータ206への通電を停止して、処理室201内及びウエハ200を所定温度にまで降温させる。また、バルブ273c、274cを開けたままとすることで、処理室201内からの残留ガスの排出を促すと共に、処理室201内の雰囲気を窒素ガスに置換し、更にAPCバルブ242の開度を調整することで、処理室201内の圧力を大気圧に復帰させる(S20)。また、ウエハ200の回転を停止させる。
続いて、ボートエレベータ115によりシールキャップ219を下降させて、マニホールド209の下端を開口させるとともに、処理済のウエハ200を保持したボート217を下降させて、処理室201から引き出す(S21:ボートアンロード)。この際、バルブ273c,274cは開けたままとし、反応容器内に窒素ガスを常に流しておくことが好ましい。また、真空ポンプ246による真空排気は継続させたままとし、APCバルブ242の開度を調整して処理室201内の圧力を制御することが好ましい。そして、搬出したボート217から、一定の時間でウエハ200を冷却して、処理済のウエハ200を取り出して(S22:ウエハディスチャージ)、本実施形態にかかる基板処理工程を終了する。
処理温度:300〜400℃、
ジクロロシランガス又は元素Cl含有ガス供給流量:1〜1000sccm
処理圧力:到達圧力〜133Pa
パージN 2 流量範囲は0〜1000sccm
ボート回転機構軸部からのN 2 流量は300sccm
が例示される。
例えば、成膜温度375℃、圧力40Pa、ジクロロシランガス又は元素Cl含有ガス供給流量200sccmを5分間供給する。
処理温度:300〜400℃、
処理圧力:到達圧力〜133Pa
ジシランガス供給流量:0〜500sccm
パージN 2 流量範囲は0〜1000sccm
が例示される。
例えば、処理温度375℃、圧力40Pa、成膜ガス(ジシラン)流量100sccmを5分間供給する。
第1成膜工程におけるそれぞれの処理条件を、それぞれの範囲内のある値で一定に維持することで、ウエハ200上に島状の核又は極薄膜が形成される。
図7は、比較例としてのデポレート時間と膜厚の関係を示すグラフ図である。縦軸はウエハ面内における膜厚を示している。横軸は成膜時間を示している。このように成膜初期では、基板表面上に薄膜が堆積されるのに時間的な遅れを発生する。
この成膜されない時間(インキュベーションタイム)では、基板上に島状の核が形成されていると考えられている。この核の大きさの違いが膜成長に影響し、薄膜のピンホールの発生に影響していた。また、低温にて成膜する場合、成膜温度が例えば400℃以下では、SiH4ガスの場合、膜が形成されないという問題があった。
以上、本発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
また、上述した実施形態では、インナーチューブとアウターチューブを構成する形態で説明したが、インナーチューブのないアウターチューブのみを構成する形態であっても本発明は適用可能である。
本発明によれば、以下に示す1つまたは複数の効果を奏する。
<本発明の好ましい態様>
以下、本発明の好ましい態様について付記する。
本発明の一態様によれば、
処理室内で基板を処理する半導体装置の製造方法であって、前記基板に対し塩素含有ガスを供給する工程と、
前記塩素含有ガスが供給された基板に対しシリコン含有ガスを供給する工程と、
を複数回繰り返し行う第一基板処理工程と、
該第一基板処理工程が施された基板に対し、シリコン含有ガスを供給する第二基板処理工程と、を備える半導体装置の製造方法が提供される。
本発明の他の態様によれば、
基板を処理する処理室を備える基板処理装置であって、
前記基板に対し塩素含有ガスを供給する塩素含有ガス供給部と、
前記基板に対しシリコン含有ガスを供給するシリコン含有ガス供給部と、
少なくとも前記塩素含有ガス供給部と、前記シリコン含有ガス供給部とを制御する制御部と、
を備え、前記制御部は、前記基板に対し塩素含有ガスを供給し、前記塩素含有ガスが供給された基板に対しシリコン含有ガスを供給することを複数回繰り返し行った後に、前記基板に対し、シリコン含有ガスを供給するよう前記塩素含有ガス供給部及び前記シリコン含有ガス供給部を制御する基板処理装置が提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
処理室内で基板を処理する半導体装置の製造方法であって、前記基板に対し塩素含有ガスを供給する工程と、
前記塩素含有ガスが供給された基板に対しシリコン含有ガスを供給する工程と、
を複数回繰り返し行い、前記基板に対し、アモルファスシリコン体若しくは第一アモルファスシリコン膜を形成する第一基板処理工程と、
該第一基板処理工程が施された基板に対し、前記シリコン含有ガスを供給し、前記基板上若しくは前記アモルファスシリコン体、又は、前記第一アモルファスシリコン膜に対し、第二アモルファスシリコン膜を形成する第二基板処理工程と、を備える半導体装置の製造方法が提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
処理室内で基板を処理する半導体装置の製造方法であって、前記基板に対し塩素及びシリコン含有ガスを供給する工程と、
前記塩素及びシリコン含有ガスが供給された基板に対し前記塩素及びシリコン含有ガスとは異なるガス種のシリコン含有ガスを供給する工程と、
を複数回繰り返し行い、前記基板に対し、アモルファスシリコン体若しくは第一アモルファスシリコン膜を形成する第一基板処理工程と、
該第一基板処理工程が施された基板に対し、前記シリコン含有ガスを供給し、前記基板上若しくは前記アモルファスシリコン体、又は、前記第一アモルファスシリコン膜に対し、第二アモルファスシリコン膜を形成する第二基板処理工程と、を備える半導体装置の製造方法が提供される。
付記1の半導体装置の製造方法であって、好適には、
前記第一基板処理工程は、前記基板の温度が300℃以上400℃以下で実施される。
付記1の半導体装置の製造方法であって、好適には、
前記第二基板処理工程は、前記基板の温度が300℃以上525℃以下で実施される。
付記1の半導体装置の製造方法であって、好適には、
前記第一基板処理工程は、前記処理室内の圧力が1Pa以上133Pa以下で実施される。
付記1の半導体装置の製造方法であって、好適には、
前記第二基板処理工程は、前記処理室内の圧力が1Pa以上133Pa以下で実施される。
付記1の半導体装置の製造方法であって、好適には、
前記第一基板処理工程では、前記塩素含有ガスとしてジクロロシラン(SiH2Cl2)ガスを供給する。
付記1の半導体装置の製造方法であって、好適には、
前記第一基板処理工程では、前記シリコン含有ガスとしてジシラン(Si2H6)ガスを供給する。
付記1の半導体装置の製造方法であって、好適には、
前記第二基板処理工程では、前記シリコン含有ガスとしてジシラン(Si2H6)ガス若しくはモノシラン(SiH4)ガスを供給する。
本発明のさらに他の態様によれば、
処理室内で基板を処理する基板処理方法であって、前記基板に対し塩素含有ガスを供給する工程と、
前記塩素含有ガスが供給された基板に対しシリコン含有ガスを供給する工程と、
を複数回繰り返し行い、前記基板に対し、アモルファスシリコン体若しくは第一アモルファスシリコン膜を形成する第一基板処理工程と、
該第一基板処理工程が施された基板に対し、前記シリコン含有ガスを供給し、前記基板上若しくは前記アモルファスシリコン体、又は、前記第一アモルファスシリコン膜に対し、第二アモルファスシリコン膜を形成する第二基板処理工程と、を備える基板処理方法が提供される。
200・・・ウエハ(基板)
201・・・処理室
Claims (8)
- 処理室内に収容した基板を第1温度に加熱した状態で、前記基板に対しジクロロシランガスを供給する工程と、前記ジクロロシランガスが供給された前記基板に対しジシランガスを供給する工程と、を複数回繰り返し行う第1工程と、
前記基板の温度を前記第1温度から前記第1温度よりも高い第2温度へ変更する工程と、
前記基板を前記第2温度に加熱した状態で、前記第1工程が施された前記基板に対し前記ジシランガスよりも熱分解温度の高いモノシランガスを供給する第2工程と、を備え、
前記第1温度を、前記モノシランガスが熱分解せずに前記ジシランガスが熱分解する300℃以上375℃以下の範囲内の温度とし、前記第2温度を、前記モノシランガスおよび前記ジシランガスが熱分解する400℃以上475℃以下の範囲内の温度とすることで、前記基板上に、ピンホールのないアモルファスシリコン膜を形成する半導体装置の製造方法。 - 前記第1工程では、前記基板上に第1アモルファスシリコン膜を形成する請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2工程では、前記第1アモルファスシリコン膜上に、第2アモルファスシリコン膜を形成する請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板の表面には酸化膜が形成されており、前記第1アモルファスシリコン膜は、前記酸化膜上に形成される請求項2又は3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1アモルファスシリコン膜の厚さを0.1nm以下とする請求項2乃至4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体装置は、DRAMまたはFlashメモリーを含む請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 処理室内に収容した基板を第1温度に加熱した状態で、前記基板に対しジクロロシランガスを供給する工程と、前記ジクロロシランガスが供給された前記基板に対しジシランガスを供給する工程と、を複数回繰り返し行う第1工程と、
前記基板の温度を前記第1温度から前記第1温度よりも高い第2温度へ変更する工程と、
前記基板を前記第2温度に加熱した状態で、前記第1工程が施された前記基板に対し前記ジシランガスよりも熱分解温度の高いモノシランガスを供給する第2工程と、を備え、
前記第1温度を、前記モノシランガスが熱分解せずに前記ジシランガスが熱分解する300℃以上375℃以下の範囲内の温度とし、前記第2温度を、前記モノシランガスおよび前記ジシランガスが熱分解する400℃以上475℃以下の範囲内の温度とすることで、前記基板上に、ピンホールのないアモルファスシリコン膜を形成する基板処理方法。 - 基板を処理する処理室と、
前記処理室内の基板に対しジクロロシランガスを供給するジクロロシランガス供給部と、
前記処理室内の基板に対しジシランガスを供給するジシランガス供給部と、
前記処理室内の基板に対しジシランガスよりも熱分解温度の高いモノシランガスを供給するモノシランガス供給部と、
前記処理室内の基板を加熱するヒータと、
前記処理室内に収容した基板を第1温度に加熱した状態で、前記基板に対しジクロロシランガスを供給する処理と、前記ジクロロシランガスが供給された前記基板に対しジシランガスを供給する処理と、を複数回繰り返し行う第1処理と、前記基板の温度を前記第1温度から前記第1温度よりも高い第2温度へ変更する処理と、前記基板を前記第2温度に加熱した状態で、前記第1処理が施された前記基板に対し前記ジシランガスよりも熱分解温度の高いモノシランガスを供給する第2処理と、を行わせ、その際、前記第1温度を、前記モノシランガスが熱分解せずに前記ジシランガスが熱分解する300℃以上375℃以下の範囲内の温度とし、前記第2温度を、前記モノシランガスおよび前記ジシランガスが熱分解する400℃以上475℃以下の範囲内の温度とすることで、前記基板上に、ピンホールのないアモルファスシリコン膜を形成するように、前記ジクロロシランガス供給部、前記ジシランガス供給部、前記モノシランガス供給部、および前記ヒータを制御するよう構成される制御部と、
を備える基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012210757A JP5902073B2 (ja) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012210757A JP5902073B2 (ja) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014067796A JP2014067796A (ja) | 2014-04-17 |
JP2014067796A5 JP2014067796A5 (ja) | 2015-07-02 |
JP5902073B2 true JP5902073B2 (ja) | 2016-04-13 |
Family
ID=50743922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012210757A Active JP5902073B2 (ja) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5902073B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105609406B (zh) | 2014-11-19 | 2018-09-28 | 株式会社日立国际电气 | 半导体器件的制造方法、衬底处理装置、气体供给系统 |
JP6100854B2 (ja) * | 2014-11-19 | 2017-03-22 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、ガス供給システムおよびプログラム |
JP6322131B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2018-05-09 | 東京エレクトロン株式会社 | シリコン膜の成膜方法および成膜装置 |
JPWO2017051611A1 (ja) * | 2015-09-25 | 2018-07-12 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素エピタキシャル基板の製造方法、炭化珪素半導体装置の製造方法および炭化珪素エピタキシャル基板の製造装置 |
JP6594768B2 (ja) | 2015-12-25 | 2019-10-23 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラムおよび記録媒体 |
JP6560991B2 (ja) | 2016-01-29 | 2019-08-14 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
JP6561001B2 (ja) | 2016-03-09 | 2019-08-14 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、ガス供給系およびプログラム |
JP6546872B2 (ja) | 2016-04-07 | 2019-07-17 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム |
JP6585551B2 (ja) | 2016-06-15 | 2019-10-02 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム |
JP6777624B2 (ja) | 2017-12-28 | 2020-10-28 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム |
JP7058575B2 (ja) | 2018-09-12 | 2022-04-22 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム |
JP7065818B2 (ja) * | 2019-10-28 | 2022-05-12 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0364019A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-19 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 半導体薄膜 |
JPH0457319A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Toshiba Corp | 単結晶薄膜の形成方法 |
JP2861601B2 (ja) * | 1992-03-04 | 1999-02-24 | 日本電気株式会社 | シリコンエピタキシャル膜の選択成長方法及び成長装置 |
JP2008124408A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-05-29 | Sony Corp | 薄膜半導体装置の製造方法 |
JP4361568B2 (ja) * | 2007-01-17 | 2009-11-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2009059889A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Elpida Memory Inc | キャパシタ及びその製造方法 |
JP5023004B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2012-09-12 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP5490753B2 (ja) * | 2010-07-29 | 2014-05-14 | 東京エレクトロン株式会社 | トレンチの埋め込み方法および成膜システム |
JP5393895B2 (ja) * | 2010-09-01 | 2014-01-22 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
-
2012
- 2012-09-25 JP JP2012210757A patent/JP5902073B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014067796A (ja) | 2014-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5902073B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置 | |
JP2014067796A5 (ja) | ||
JP6159536B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理装置の保守方法及び移載方法並びにプログラム | |
JP5247528B2 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びガス導入手段 | |
JP5774822B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法及び基板処理装置 | |
JP5393895B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 | |
JP2010239115A (ja) | 基板処理装置 | |
JP5495847B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4809175B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5963456B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、及び基板処理方法 | |
JP5787488B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 | |
JP5208294B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置 | |
JP2011216784A (ja) | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 | |
JP2012216696A (ja) | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 | |
US10676820B2 (en) | Cleaning method and film forming method | |
JP5546654B2 (ja) | 基板処理装置、半導体製造方法、基板処理方法、及び異物除去方法 | |
TWI578384B (zh) | A semiconductor device manufacturing method, a substrate processing method, and a substrate processing apparatus | |
JP2012204691A (ja) | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 | |
JP2009123950A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2012138530A (ja) | 基板の製造方法、半導体デイバスの製造方法及び基板処理装置 | |
JP2009177202A (ja) | 半導体装置の製造方法および基板処理装置 | |
JP6630237B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム | |
JP2011222656A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2009289807A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US20220122867A1 (en) | Boat transfer method and heat treatment apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20150430 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150508 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150707 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150905 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160309 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5902073 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |