JP5895924B2 - ガイド装置 - Google Patents

Description

本発明は、ガイド装置に関し、より特定的には、電子回路基板などに挿入される部品端子を所定の位置に案内するガイド機能を有する装置に関する。

従来、電子回路基板上に設けられたコネクタやスルーホールなどの接点部分に、電気部品やコネクタなどの端子（以下、部品端子と記す）を容易に挿入するための１つの手法として、部品端子を挿入する電子回路基板側に、部品端子を接点部分まで案内するガイド機能を有するガイド部品を実装するという手法がある。

例えば、特許文献１には、テーパ状に拡がる開口部を持たせたガイド孔を有する形状のガイド部品が提案されている。特許文献１は、この形状のガイド部品を電子回路基板上の接点部分に対応する位置に実装することで、部品端子の接点部分への挿入を容易にしている。

また、部品端子を直接誘導するガイド部品を有するものではないが、特許文献２には、部品端子を有する第１のコネクタと相手側の第２のコネクタとの嵌合を助けるために、第２のコネクタをホルダに格納する技術が開示されている。

特開２０１３−０８９５０９号公報 特開２００３−３２３９４１号公報

しかしながら、上述の特許文献１に記載された従来のガイド部品１１０では、部品端子２３が電子回路基板などの基板２０上の所定のスルーホール２１に案内されて部品端子２３と基板２０との組み付けが完了した後も、部品端子２３がガイド部品１１０（具体的にはガイド孔）に接触または近接している状態となる（図１１における楕円Ｆの箇所）。

通常、部品には共振の固有値があり、複数の部品ではそれらは大抵異なっている。よって、例えば複数の様々な部品が搭載されている車両などにおいては、振動環境下において複数の部品が個々の位相および振幅で別々に振動するので、部品端子とガイド部品との間には相対的な振動が生じる。
このため、上記特許文献１のように、部品端子２３とガイド部品１１０とが接触した状態で部品端子２３とガイド部品１１０との間に相対的な振動が生じてしまうと、部品端子２３が接触面（図１１における楕円Ｆの箇所）で磨耗するという問題が生じる。

それ故に、本発明の目的は、部品端子が基板上の所定の位置に案内された後に、部品端子がガイド部品に接触または近接しない状態に変化させることが可能な機構を備えたガイド装置を提供することである。

本発明は、部品端子を案内するガイド装置に向けられている。そして、上記目的を達成するために、本発明の一態様におけるガイド装置は、部品端子を所定の位置に案内するガイド部と、部品端子の案内後に、部品端子の案内前よりもガイド部を部品端子から離す機構部を備えることを特徴としている。
かかる構成により、部品端子が所定の位置に案内された後に、部品端子が振動などによってガイド部と接触することを回避することができる。

ガイド部としては、少なくとも２つのガイド部材を合わせることによって、一方端から他方端に向かって勾配を有する貫通孔、より具体的には円錐状または角錐状である開口部と開口部の頂点から伸びる部品端子の形状に応じたガイド孔とで構成することが考えられる。これにより、機構部は、部品端子の案内後に少なくとも２つのガイド部材を分離することで、ガイド部を部品端子から離すことができる。
かかる構成により、ガイド部を部品端子から簡単に離すことができる。

機構部は、部品端子の案内後に外部から与えられる操作に応じて、ガイド部を部品端子から離すようにしてもよい。
このようにすれば、部品端子が所定の位置に案内されたことを確認してから手動でガイド部を部品端子から離すことができる。

また、ガイド装置が基板の一方表面にその基板に形成されたスルーホールとガイド部とを対応させて実装され、基板の一方表面側からガイド部に挿入された部品端子がスルーホールを通って基板の他方表面へ貫通する位置まで案内されている場合、機構部は、基板の他方表面に貫通した部品端子にコネクタ端子が嵌合することで、ガイド部を部品端子から離すようにしてもよい。
このようにすれば、部品端子が所定の位置に案内された後に、コネクタ端子との嵌合と同時に自動でガイド部を部品端子から離すことができる。

なお、ガイド部は、本ガイド装置を基板の一方表面にその基板に形成されたスルーホールとガイド部とを対応させて実装させた場合に、部品端子の案内前に、スルーホールの中に基板の略他方表面の位置まで貫通孔を形成している形状としてもよい。
かかる構造により、部品端子をガイド孔に挿入する際の位置精度を向上させることができる。

この構造では、部品端子の案内後に、機構部によってガイド部が部品端子から離されることで、部品端子と基板との間にスルーホールに応じた絶縁がとれる空間が設けられるようにする。
かかる構造により、部品端子と基板との間に生じる空間によって部品端子間の絶縁距離を確保することができる。

上記本発明のガイド装置によれば、部品端子が所定の位置に案内された（基板のスルーホールに挿入されたなど）後に、ガイド装置のガイド孔が部品端子に接触または近接しない状態をつくることができる。
従って、本発明のガイド装置では、振動環境下において部品端子とガイド部との間に別々の位相および振幅で相対的な振動が生じたとしても、部品端子にガイド部との接触による磨耗が発生することを回避できる。

また、上記本発明のガイド装置によれば、ガイド部のガイド孔の長さを基板の表面程度まで形成しているので、部品端子をガイド孔に挿入する際の位置精度が向上する。
さらに、上記本発明のガイド装置によれば、ガイド孔が部品端子に接触または近接しない状態をつくるために、ガイド部が部品端子から離れるので、部品端子が所定の位置に案内された後には、部品端子間の絶縁距離を十分に確保することができる。

本発明の一実施形態に係るガイド装置１０の構造を概略的に説明する斜視図 図１に示したガイド装置１０におけるＡ１、Ａ２、Ｂ１、およびＢ２方向矢視図 図１に示したガイド装置１０におけるＣ１−Ｃ１、Ｃ２−Ｃ２、Ｄ１−Ｄ１、およびＤ２−Ｄ２断面図 図３に示した状態におけるガイド部材１１ａおよび１１ｂと分離機構部１２との関係を説明する図 ガイド装置１０による部品端子２３の案内手法を説明する図 ガイド装置１０による部品端子２３の案内手法を説明する図 ガイド部１１をクローズ状態からオープン状態に変化させる手法の一例を説明する図 ガイド装置１０の具体的な使用例を説明する斜視図 ガイド装置１０に生じる問題を説明する図 本発明の一実施形態に係る変形例のガイド装置５０の構造を概略的に説明する断面図 変形例のガイド装置５０の特徴を説明する図 従来のガイド部品に生じる問題を説明する図

１．ガイド装置の構造
まず、図１〜図４を用いて、本発明の一実施形態に係るガイド装置１０の単体構造を説明する。

図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係るガイド装置１０におけるガイド部１１をクローズ状態にしたときの構造を示した概略斜視図である。図１（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るガイド装置１０におけるガイド部１１をオープン状態にしたときの構造を示した概略斜視図である。
図２（ａ）および図２（ｂ）は、それぞれ、図１（ａ）に示したガイド装置１０のＡ１方向矢視図（上面図）およびＢ１方向矢視図（下面図）である。図２（ｃ）および図２（ｄ）は、それぞれ、図１（ｂ）に示したガイド装置１０のＡ２方向矢視図（上面図）およびＢ２方向矢視図（下面図）である。
図３（ａ）および図３（ｂ）は、それぞれ、図１（ａ）に示したガイド装置１０のＣ１−Ｃ１断面図（正面断面図）およびＤ１−Ｄ１断面図（側面断面図）である。図３（ｃ）および図３（ｄ）は、それぞれ、図１（ｂ）に示したガイド装置１０のＣ２−Ｃ２断面図（正面断面図）およびＤ２−Ｄ２断面図（側面断面図）である。
図４（ａ）は、図３（ｂ）に示したクローズ状態におけるガイド部材１１ａおよび１１ｂと分離機構部１２との関係を説明する図である。図４（ｂ）は、図３（ｄ）に示したオープン状態におけるガイド部材１１ａおよび１１ｂと分離機構部１２との関係を説明する図である。

図１に示した本発明の一実施形態に係るガイド装置１０は、ガイド部１１と、分離機構部１２と、アウター部１３とを備えている。
ガイド部１１は、移動可能な２つのガイド部材１１ａおよび１１ｂから構成される。分離機構部１２は、このガイド部材１１ａおよび１１ｂを、２つを合わせたクローズ状態または２つを離したオープン状態に変化させる機構を有した構成である。これらガイド部材１１ａおよび１１ｂから構成されるガイド部１１と分離機構部１２とは、収納ケースを兼ねたアウター部１３によって覆われて１つの装置としてパッケージ化されている。

ガイド部１１は、ガイド部材１１ａとガイド部材１１ｂとが２つ合わさったクローズ状態で、ガイド孔および開口部を形成する形状をなしている。
具体的には、図１（ａ）、図２（ａ）、および図３（ｂ）に例示するように、ガイド部材１１ａとガイド部材１１ｂとが２つ合わさったクローズ状態で、矩形のガイド孔１５が等間隔で形成される。このガイド孔１５は、後述する挿入対象となる部品端子の間隔や形状に対応させて設けられている。なお、各図面で例示したガイド孔１５はあくまで一例であって、ガイド孔１５の個数（５個以外）、間隔（不等間隔）、および形状（円形や楕円形）などは、挿入対象となる部品端子の形状に応じて自由に設計可能である。
また、図２（ｂ）、図３（ａ）、および図３（ｂ）に例示するように、ガイド部材１１ａとガイド部材１１ｂとが２つ合わさったクローズ状態で、各ガイド孔１５のそれぞれについて開口部１６が形成される。この実施形態による開口部１６は、ガイド孔１５から図２（ｂ）の矢印方向に広がる一定の勾配を持たせた略角錐状の形状をしている。なお、各図面で例示した開口部１６はあくまで一例であって、開口部１６の勾配に変化を持たせたり、開口部１６の形状を円錐状にしたりなど、自由に設計可能である。
このように、ガイド部１１は、ガイド部材１１ａとガイド部材１１ｂとが２つ合わさったクローズ状態において、ガイド孔１５および開口部１６によって一方端から他方端に向かって勾配が設けられた貫通孔、いわゆる漏斗構造を形成しているといえる。

分離機構部１２は、ガイド部材１１ａとガイド部材１１ｂとを、２つ合わせたクローズ状態にしたり、２つを離したオープン状態にしたりすることで、ガイド部１１の形状を変化させる構成である。この分離機構部１２の一例としては、ガイド部材１１ａとガイド部材１１ｂとの間に挿入された弾性体（バネやゴムなど）が考えられる。本実施形態で説明する具体的な一例として、分離機構部１２がアウター部１３の内壁形状と協働してクローズ状態またはオープン状態を以下のように実現する機構を示している。

アウター部１３には、図３（ｂ）、図３（ｄ）、図４（ａ）、および図４（ｂ）に示すように、ガイド部材１１ａおよび１１ｂが分離する方向の内壁側に、第１の壁面１３ａと、第１の壁面１３ａよりも壁厚が薄い第２の壁面１３ｂとが、ステップ状に形成されている。分離機構部１２には、弾性体としてつるまきバネが用いられ、ガイド部材１１ａとガイド部材１１ｂとの間に挿入されている。図４は、ガイド部材１１ａおよび１１ｂと分離機構部１２との関係を簡易的に示した図である。

ガイド部１１のクローズ状態とは、分離機構部１２が弾性力を保持した状態（つるまきバネが縮んだ状態）で、ガイド部材１１ａおよび１１ｂの側面の一部がアウター部１３の第１の壁面１３ａにそれぞれ当接した状態をいう（図４（ａ））。この状態により、図１（ａ）、図２（ａ）、図２（ｂ）、図３（ａ）、および図３（ｂ）に示したガイド部１１の形状が実現される。
ガイド部１１のオープン状態とは、分離機構部１２がクローズ状態よりは弱い弾性力を保持した状態または弾性力がゼロの状態（つるまきバネが伸びた状態）で、ガイド部材１１ａおよび１１ｂの側面の一部がアウター部１３の第２の壁面１３ｂにそれぞれ当接した状態をいう（図４（ｂ））。この状態により、図１（ｂ）、図２（ｃ）、図２（ｄ）、図３（ｃ）、および図３（ｄ）に示したガイド部１１の形状が実現される。

図４（ａ）に示すガイド部材１１ａおよび１１ｂの側面の一部がアウター部１３の第１の壁面１３ａにそれぞれ当接した状態から、図４（ｂ）に示すガイド部材１１ａおよび１１ｂの側面の一部がアウター部１３の第２の壁面１３ｂにそれぞれ当接した状態への移動は、次のような動作によって実現できる。例えば、図４（ａ）の状態から、ガイド部材１１ａおよび１１ｂの側面が第１の壁面１３ａに当接しなくなるまでガイド部材１１ａおよび１１ｂの上面を下方向へ押し込むことで、図４（ｂ）の状態に移動できる。このガイド部材１１ａおよび１１ｂの上面の押し込みは、手指で行ってもよいし、専用の治具（押しピンなど）を用いて行ってもよい。なお、ガイド部材１１ａおよび１１ｂの上面を押し込む位置は、図１（ａ）などにおいて網掛けで示した位置に限らず、例えば専用の治具を差し込む穴などをアウター部１３の上面に別途設けて、その穴を介してガイド部材１１ａおよび１１ｂの上面を押し込むようにしてもよい（図６（ａ）を参照）。

また、図４（ｂ）に示すガイド部材１１ａおよび１１ｂの側面の一部がアウター部１３の第２の壁面１３ｂにそれぞれ当接した状態から、図４（ａ）に示すガイド部材１１ａおよび１１ｂの側面の一部がアウター部１３の第１の壁面１３ａにそれぞれ当接した状態への移動も、同様に実現できる。例えば、図４（ｂ）の状態から、ガイド部材１１ａおよび１１ｂの上面が第１の壁面１３ａと第２の壁面１３ｂとの段差に引っ掛からなくなるまでガイド部材１１ａおよび１１ｂの側面をアウター部１３の中心方向へ押し込むことで、図４（ａ）の状態に移動できる。このガイド部材１１ａおよび１１ｂの側面の押し込みは、専用の治具（押しピンなど）を用いて行うことができる。例えば、専用の治具を差し込む穴などをアウター部１３の両側面に別途設けて、その穴を介してガイド部材１１ａおよび１１ｂの側面をそれぞれ押し込むようにすることが考えられる。

以上の構造によって、本発明の一実施形態に係るガイド装置１０は、ガイド部１１を、クローズ状態またはオープン状態に変化させることができる。

２．ガイド装置による部品端子の案内手法
次に、図５Ａおよび図５Ｂを用いて、本発明の一実施形態に係るガイド装置１０によって部品端子を案内する手法を具体的に説明する。
なお、以下の図５Ａおよび図５Ｂでは、電子回路基板などの基板２０に形成されているスルーホール２１に、基板２０の下面（一方表面）から電気部品などの部品端子２３を挿入する場合において、基板２０の下面に本発明のガイド装置１０を実装した例を説明する。ガイド装置１０は、ガイド部１１のガイド孔１５が基板２０のスルーホール２１と一致する位置に予め実装されている。

ガイド装置１０は、ガイド部１１がクローズ状態で基板２０に実装されている（図５Ａ（ａ））。この実装状態において、部品端子２３がガイド装置１０に差し込まれると、部品端子２３の先端は、直接またはガイド部１１の開口部１６の傾斜面に案内されて、ガイド孔１５へ挿入される（図５Ａ（ｂ））。
ガイド孔１５に挿入された部品端子２３は、基板２０のスルーホール２１を貫通して、基板２０の上面（他方表面）に突出した所定の位置までさらに案内される（図５Ｂ（ｃ））。これにより、部品端子２３と基板２０（およびガイド装置１０）との嵌合が完了する。この基板２０の上面に突出した部品端子２３の部分は、例えば、基板２０の上面に実装されるコネクタと嵌合されたり、半田によって基板２０に固定されたりする。

そして、部品端子２３と基板２０との嵌合が完了すると、ガイド装置１０は、手動または自動で、ガイド部１１をクローズ状態からオープン状態に変化させる（図５Ｂ（ｄ））。このオープン状態では、ガイド部材１１ａおよび１１ｂが部品端子２３から離れた位置（遠ざかった位置）に移動し、ガイド孔１５も形成されなくなる。このクローズ状態からオープン状態への変化によって、ガイド部１１を部品端子２３から離し（遠ざけ）、部品端子２３の案内時におけるガイド孔１５が部品端子２３に接触するまたは近接する状態のままでいることを回避することができる。

なお、手動でガイド部１１をクローズ状態からオープン状態に変化させる手法としては、例えば押しピン３１などの専用の治具をガイド装置１０の基板２０に隠れていない差し込み孔３２などに押し込む操作を介して分離機構部１２の弾性力を開放することなどが考えられる（図６（ａ））。また、自動でガイド部１１をクローズ状態からオープン状態に変化させる手法としては、例えば押しピン３１が設けられたコネクタ２２を基板２０の上面に突出した部品端子２３と嵌合させることで、この嵌合と共に押しピン３１によるガイド装置１０の差し込み孔３２の押し込み動作も同時に行い、分離機構部１２の弾性力を開放することなどが考えられる（図６（ｂ））。図６は、基板２０（斜線網掛け）を透過させて、基板２０の下面に実装されたガイド装置１０の様子を見えるように描画した図である。

３．ガイド装置を使用した具体例
次に、ガイド装置１０を使用した具体例として、例えば図７に示すような複数の部品端子２３を有するユニット４０に基板２０を組み付ける構造を説明する。
この具体例では、基板２０には、ユニット４０が有する複数の部品端子２３の位置に合わせたスルーホール２１（図示せず）が設けられている。基板２０のスルーホール２１の上面にはコネクタ２２が、その下面にはガイド部１１をクローズ状態にしたガイド装置１０（図示せず）が、それぞれ位置決めされて半田で固定されている。
ガイド部１１による案内機能を利用して複数の部品端子２３と各ガイド装置１０とを合わせてユニット４０に基板２０を組み付け（嵌め込み）、複数の部品端子２３と各コネクタ２２とを嵌合させて電気的に接続する。
ガイド装置１０により部品端子２３と基板２０とを組み付けた後、ユニット４０と基板２０とをボルトで締結する。その後、コネクタ２２を嵌合することで部品端子２３と基板２０とを電気的に接続すると同時に、コネクタ２２の押しピンによりガイド装置１０のガイド部１１をオープン状態にして、ガイド装置１０を部品端子２３から離して（遠ざけて）部品端子２３がガイド装置１０のガイド部１１に接触することを回避する。

以上のように、本発明の一実施形態に係るガイド装置１０によれば、部品端子２３が所定の位置（基板２０のスルーホール２１など）に案内されると、ガイド部１１が部品端子２３から離れる（遠ざかる）機構を備えている。この機構により、部品端子２３が基板２０に挿入された後などに、ガイド装置１０のガイド孔１５が部品端子２３に接触しないまたは近接しない状態をつくることができる。
従って、本発明のガイド装置１０では、振動環境下において部品端子２３とガイド部１１との間に別々の位相および振幅で相対的な振動が生じたとしても、部品端子２３にガイド部１１との接触による磨耗が発生することを回避できる。

４．ガイド装置の変形例
さらに、図８〜図１０を参照して、上述した本発明のガイド装置１０においてガイド部１１の形状を変形した実施例を説明する。

部品端子２３を基板２０上のスルーホール２１などに案内する機構、すなわちガイド部１１を有する構造では、勾配を設けた開口部１６を形成している分だけ、案内をする際に部品端子２３を接触させるガイド孔１５の長さが短くなる。
また、設計時に見込まれる公差や部品ごとのばらつきによるガタが存在するため、ガイド部材１１ａおよび１１ｂによって形成されるガイド孔１５と部品端子２３との間には、通常いくらかの隙間が生まれる。

しかし、ガイド孔１５と部品端子２３との隙間は、部品端子２３をガイド孔１５に挿入する際に位置精度を悪化させる原因となり、この位置精度の悪化は、図８（ａ）に示すように、部品端子２３を接触させるガイド孔１５の長さｄが短い場合に顕著に表れる。このような位置精度の悪化は、例えば図８（ｂ）に示すように、基板２０の上面に実装されているコネクタ２２の端子２２ａに対する部品端子２３の嵌合不良などを引き起こすおそれがある。

そこで、本変形例では、２つのガイド部材が分離して開閉するという本発明独自の機構を利用して、以下に示す特徴的な形状のガイド部材５１ａおよび５１ｂを採用したガイド装置５０を提供するものである。

図９は、本発明の変形例によるガイド装置５０の側面断面図を示しており、図９（ａ）は図３（ｂ）と同様にガイド部１１をクローズ状態にしたときのＤ１−Ｄ１断面図であり、図９（ｂ）は図３（ｄ）と同様にガイド部１１をオープン状態にしたときのＤ２−Ｄ２断面図である。
図９に示した本発明の変形例によるガイド装置５０は、ガイド部１１を構成する移動可能な２つのガイド部材５１ａおよび５１ｂの形状が特徴的である。なお、本変形例によるガイド装置５０のその他の構成は、上述したガイド装置１０と同様であるため、重複する説明を一部省略する。

このガイド部材５１ａおよび５１ｂは、クローズ状態において、ガイド孔１５の長さｄを実装される基板２０の上面位置程度（略他方表面）まで延長する形状を有している（図９（ａ））。この形状により、本変形例によるガイド装置５０は、同じ勾配の開口部１６が形成された上述したガイド装置１０と比べて、部品端子２３をガイド孔１５に挿入する際の位置精度を向上させることができる（図８（ａ）との対比を参照）。
また、ガイド部材５１ａおよび５１ｂは、部品端子２３と基板２０との嵌合が完了するとクローズ状態からオープン状態に変化する（図９（ｂ））。このオープン状態により、ガイド部材５１ａおよび５１ｂが部品端子２３から離れた位置に移動すると共に、ガイド部材５１ａおよび５１ｂにおける基板２０の上面位置程度まで延長した箇所が、基板２０の下面に収納される。

ここで、ガイド部材５１ａおよび５１ｂを実装される基板２０の上面位置程度まで延長した形状の場合、従来の構造のようにガイド部材５１ａおよび５１ｂをそのままの状態（つまり、ガイド部１１をクローズ状態のまま）にしてしまうと、図１０（ａ）に示すように、隣接する部品端子２３との間で基板表面上に沿面ルートＲが形成されて、絶縁距離（沿面距離）が確保できないという問題が残る。このような絶縁距離の確保は、例えば絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）を駆動するために高電位差が生じる部品端子間などで必要となる。

これに対して、本変形例によるガイド装置５０は、部品端子２３と基板２０との嵌合が完了すると、手動または自動で、ガイド部１１をクローズ状態からオープン状態に変化させる（図９（ｂ））。このオープン状態によって、ガイド部材５１ａおよび５１ｂが部品端子２３から離れた位置（遠ざかる位置）に移動し、部品端子２３の案内時におけるガイド孔１５が部品端子２３に接触しているまたは近接している状態を回避することができる。そしてさらに、ガイド部材５１ａおよび５１ｂにおける基板２０の上面位置程度まで延長した箇所が基板２０の下面に収納され、生じる空間Ｓによって部品端子２３間の絶縁距離が確保される。

以上のように、本発明の一実施形態に係る変形例のガイド装置５０によれば、ガイド部１１のガイド部材５１ａおよび５１ｂが、クローズ状態においてガイド孔１５の長さｄを基板２０の上面位置程度まで延長する形状を有している。この形状により、本変形例のガイド装置５０は、上述した同じ勾配の開口部１６が形成されたガイド装置１０と比べて、部品端子２３をガイド孔１５に挿入する際の位置精度が向上する。
また、本変形例のガイド装置５０は、上述したガイド装置１０と同様に、部品端子２３が所定の位置（基板２０のスルーホール２１など）に案内されるとガイド部１１が部品端子２３から離れる（遠ざかる）機構を備えている。よって、ガイド部１１との接触による部品端子２３の磨耗の発生を回避できると共に、部品端子２３間の絶縁距離を確保することができる。

なお、上記実施形態では、ガイド部１１が２つのガイド部材１１ａおよび１１ｂから構成される例を示したが、部品端子２３をガイド孔１５に案内できる形状を形成できるのであれば、３つ以上のガイド部材でガイド部１１を構成しても構わない。

また、上記実施形態では、アウター部１３に形成されたステップ状の第１の壁面１３ａおよび第２の壁面１３ｂと、弾性力を有した分離機構部１２とによって、ガイド部材１１ａおよび１１ｂのクローズ状態およびオープン状態を実現していた。しかし、ガイド部材１１ａおよび１１ｂのクローズ状態およびオープン状態を実現させる構造は、これに限られるものではなく、様々な構造を採用することができる。例えば、アウター部１３の壁面に勾配を設けてガイド部材１１ａおよび１１ｂを斜めにスライドさせたり、ガイド部材１１ａおよび１１ｂに回転軸を設けて外側に回転させたり、ガイド部材１１ａおよび１１ｂ自体を除去したりする構造であってもよい。

また、上記実施形態では、ガイド部材１１ａおよび１１ｂによるクローズ状態およびオープン状態は、可逆的な状態である構造を記載したが、一度クローズ状態からオープン状態に移動すれば、クローズ状態へは不可逆である構造であってもよい。
さらに、上記実施形態では、分離機構部１２がガイド部材１１ａおよび１１ｂとは別の部品（例えば金属バネ）であるように記載したが、部品構成はこれに限られるものではない。例えば、ガイド部材１１ａおよび１１ｂが合成樹脂などで成形される場合には、ガイド部材１１ａまたはガイド部材１１ｂのいずれか一方に、板バネの機構を有した形状を一体成形で設けることも可能である。

本発明のガイド装置は、電気回路基板などに挿入される部品端子をスルーホールなどの所定の位置に案内する場合に利用可能であり、特に部品端子がガイド装置に接触して磨耗することを回避したい場合などに適している。

１０、５０ ガイド装置
１１ ガイド部
１１ａ、１１ｂ、５１ａ、５１ｂ ガイド部材
１２ 分離機構部
１３ アウター部
１３ａ、１３ｂ 壁面
１５ ガイド孔
１６ 開口部
２０ 基板
２１ スルーホール
２２ コネクタ
２２ａ 端子
２３ 部品端子
３１ 押しピン
３２ 差し込み孔
４０ ユニット
１１０ ガイド部品

Claims (3)

1. 部品端子を案内するガイド装置であって、
   少なくとも２つのガイド部材を合わせることによって一方端から他方端に向かって勾配を有する貫通孔を形成し、当該貫通孔に挿入される前記部品端子を所定の位置に案内するガイド部と、
   前記部品端子の案内後に前記少なくとも２つのガイド部材を分離することで、前記部品端子の案内前よりも前記ガイド部を前記部品端子から離す機構部を備え、
   前記基板の一方表面側から前記ガイド部に挿入された前記部品端子は、前記スルーホールを通って前記基板の他方表面へ貫通する位置まで案内されており、
   前記機構部は、前記基板の他方表面に貫通した前記部品端子に押しピンが設けられたコネクタ端子が嵌合して、前記部品端子が当該押しピンによって押し込まれることで、前記ガイド部を前記部品端子から離すことを特徴とする、ガイド装置。
2. 前記貫通孔は、円錐状または角錐状である開口部と、当該開口部の頂点から伸びる前記部品端子の形状に応じたガイド孔とで構成されることを特徴とする、請求項１に記載のガイド装置。
3. 前記ガイド部は、前記部品端子の案内前に、前記スルーホールの中に前記基板の略他方表面の位置まで前記貫通孔を形成していることを特徴とする、請求項１に記載のガイド装置。