JP5883617B2 - セパレータ付き粘着シート - Google Patents

セパレータ付き粘着シート Download PDF

Info

Publication number
JP5883617B2
JP5883617B2 JP2011245245A JP2011245245A JP5883617B2 JP 5883617 B2 JP5883617 B2 JP 5883617B2 JP 2011245245 A JP2011245245 A JP 2011245245A JP 2011245245 A JP2011245245 A JP 2011245245A JP 5883617 B2 JP5883617 B2 JP 5883617B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
separator
adhesive sheet
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011245245A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013100415A (ja
Inventor
勝利 亀井
勝利 亀井
生島 伸祐
伸祐 生島
剛志 土生
剛志 土生
文輝 浅井
文輝 浅井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2011245245A priority Critical patent/JP5883617B2/ja
Priority to TW101137832A priority patent/TW201336961A/zh
Priority to CN2012104480850A priority patent/CN103102819A/zh
Publication of JP2013100415A publication Critical patent/JP2013100415A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5883617B2 publication Critical patent/JP5883617B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
JP2011245245A 2011-11-09 2011-11-09 セパレータ付き粘着シート Expired - Fee Related JP5883617B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011245245A JP5883617B2 (ja) 2011-11-09 2011-11-09 セパレータ付き粘着シート
TW101137832A TW201336961A (zh) 2011-11-09 2012-10-12 附隔件之黏著片
CN2012104480850A CN103102819A (zh) 2011-11-09 2012-11-09 带隔离膜的粘合片

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011245245A JP5883617B2 (ja) 2011-11-09 2011-11-09 セパレータ付き粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013100415A JP2013100415A (ja) 2013-05-23
JP5883617B2 true JP5883617B2 (ja) 2016-03-15

Family

ID=48311030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011245245A Expired - Fee Related JP5883617B2 (ja) 2011-11-09 2011-11-09 セパレータ付き粘着シート

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5883617B2 (enExample)
CN (1) CN103102819A (enExample)
TW (1) TW201336961A (enExample)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6450080B2 (ja) * 2014-03-31 2019-01-09 住化プラステック株式会社 粘着テープ
AT517959B1 (de) 2016-02-18 2017-06-15 Holcim Technology Ltd Fundament für ein Windrad
WO2018101090A1 (ja) * 2016-11-29 2018-06-07 リンテック株式会社 両面粘着シートおよび半導体装置の製造方法
JP6978890B2 (ja) * 2017-10-16 2021-12-08 リンテック株式会社 ダイシングダイボンディングシート及び半導体チップの製造方法
CN109760394A (zh) * 2019-02-26 2019-05-17 上海百卡新材料科技有限公司 一种用于晶圆加工中的环保型底材
JP7173091B2 (ja) * 2020-05-08 2022-11-16 信越半導体株式会社 平面研削方法
JP2023148352A (ja) 2022-03-30 2023-10-13 リンテック株式会社 粘着シート、及び粘着シートの製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07313551A (ja) * 1994-05-23 1995-12-05 Nitto Denko Corp 使い捨て紙おむつ用リリーステープ
JP2992450B2 (ja) * 1994-12-01 1999-12-20 日東電工株式会社 生理用ナプキンの剥離部の構造
JP2000345124A (ja) * 1999-06-08 2000-12-12 Sekisui Chem Co Ltd 粘着シートの製造方法
JP2002371264A (ja) * 2001-06-15 2002-12-26 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 剥離処理剤およびそれを用いた剥離部
JP4054953B2 (ja) * 2001-08-16 2008-03-05 信越化学工業株式会社 剥離紙用シリコーン組成物及び剥離紙
US20050031822A1 (en) * 2003-08-07 2005-02-10 Mitsui Chemicals, Inc. Adhesive sheet
JP2005068420A (ja) * 2003-08-07 2005-03-17 Mitsui Chemicals Inc 粘着シート
JP5108436B2 (ja) * 2007-09-27 2012-12-26 三井化学株式会社 表面保護フィルム
JP5455311B2 (ja) * 2008-02-08 2014-03-26 三井化学株式会社 表面保護フィルム
JP4994292B2 (ja) * 2008-04-09 2012-08-08 信越化学工業株式会社 フィルム用無溶剤型シリコーン剥離剤組成物およびそれを用いた剥離フィルム
JP2010180344A (ja) * 2009-02-06 2010-08-19 Mitsui Chemicals Inc 表面保護フィルム用基材および表面保護フィルム
JP2011178879A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Nitto Denko Corp 保護シートおよびその利用
JP5801615B2 (ja) * 2011-06-14 2015-10-28 日東電工株式会社 セパレータの選定方法および該選定方法により選定されたセパレータを用いた粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
TWI561606B (enExample) 2016-12-11
CN103102819A (zh) 2013-05-15
JP2013100415A (ja) 2013-05-23
TW201336961A (zh) 2013-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5689269B2 (ja) 粘着テープ
JP5736139B2 (ja) 粘着テープ
JP5883617B2 (ja) セパレータ付き粘着シート
JP5685118B2 (ja) 粘着テープ
JP6159163B2 (ja) 粘着シート
JP5959240B2 (ja) 粘着シート
US10438831B2 (en) Base film for dicing sheets and dicing sheet
JP5801615B2 (ja) セパレータの選定方法および該選定方法により選定されたセパレータを用いた粘着シート
TW201346001A (zh) 切割用黏著片
JP5970191B2 (ja) 粘着テープ
JP5923344B2 (ja) 粘着シート
CN104046287A (zh) 粘合片
JP2013129686A (ja) 粘着シート
US20170121570A1 (en) Base film for dicing sheets and dicing sheet
JP5113991B2 (ja) 表面保護フィルム
JP2013185148A (ja) 粘着シート
JP2013165206A (ja) ダイシング用粘着シート
JP2013163774A (ja) 粘着テープ
CN104178043A (zh) 半导体晶圆加工用粘合片
JP2011001201A (ja) 合わせガラス用中間膜及びその製造方法
JP2010247387A (ja) 粘着部材
JP2010228432A (ja) 粘着部材

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140801

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150309

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150318

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150518

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151111

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151228

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160120

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160208

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5883617

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees