JP5883617B2 - Adhesive sheet with separator - Google Patents
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Description
本発明は、セパレータ付き粘着シートに関する。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet with a separator.
半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成された後、裏面を研削により、通常、ウエハの厚さを１００μｍ〜６００μｍ程度まで薄くされ、さらに素子小片に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。 A semiconductor wafer is manufactured in a large diameter state, and after a pattern is formed on the surface, the back surface is usually ground to reduce the thickness of the wafer to about 100 μm to 600 μm, and further cut into pieces (dicing). Then, it is moved to a mounting process.
半導体ウエハの裏面を研削する工程（裏面研削工程）においては、半導体ウエハのパターン面を保護するために粘着シートが用いられている。従来、このような粘着シートとしては、基材上に粘着剤が塗布された粘着シートが用いられ、例えば、ポリエチレン系樹脂を含む基材上に、アクリル系粘着剤が塗布された粘着剤層を設けた粘着シートが提案されている（例えば、特許文献１）。 In the process of grinding the back surface of the semiconductor wafer (back surface grinding process), an adhesive sheet is used to protect the pattern surface of the semiconductor wafer. Conventionally, as such a pressure-sensitive adhesive sheet, a pressure-sensitive adhesive sheet coated with a pressure-sensitive adhesive on a substrate is used. For example, a pressure-sensitive adhesive layer coated with an acrylic pressure-sensitive adhesive on a substrate containing a polyethylene resin is used. The provided adhesive sheet is proposed (for example, patent document 1).
通常、粘着シートでは、使用されるまでの間、粘着剤層の保護材としてセパレータが配置され、セパレータ付きの粘着シートの形態で保管されている。セパレータ付き粘着シートにおいて、粘着剤層とセパレータとの間への異物の混入を抑えることができ、かつ、粘着剤層とセパレータとが接する面が平滑な粘着シートが得られることから、共押し出しにより基材層と粘着剤層を形成し、少なくとも共押し出しされた粘着剤層形成材料を溶融した状態でセパレータと貼り合わせる製造方法が検討されている。しかしながら、このようにして得られるセパレータ付き粘着シートは、粘着剤層との融着によりセパレータの剥離が困難となり、ハンドリング性が低下する場合がある。また、このような問題に対し、軽剥離のセパレータを用いると、ハンドリング性は向上するものの、粘着剤層の粘着力が低下する場合がある。このように、少なくとも粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で粘着シートとセパレータとを貼り合せて得られるセパレータ付き粘着シートにおいて、良好なハンドリング性と適度な粘着力とを両立することは困難である。 Usually, in the pressure-sensitive adhesive sheet, a separator is disposed as a protective material for the pressure-sensitive adhesive layer until it is used, and is stored in the form of a pressure-sensitive adhesive sheet with a separator. In the pressure-sensitive adhesive sheet with a separator, it is possible to suppress the mixing of foreign matter between the pressure-sensitive adhesive layer and the separator and to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having a smooth surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer and the separator. A manufacturing method in which a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer are formed, and at least a co-extruded pressure-sensitive adhesive layer forming material is bonded to a separator in a molten state has been studied. However, the pressure-sensitive adhesive sheet with a separator thus obtained makes it difficult to peel the separator due to fusion with the pressure-sensitive adhesive layer, and the handling property may be lowered. Further, for such a problem, when a lightly peeled separator is used, although the handling property is improved, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer may be lowered. As described above, in the pressure-sensitive adhesive sheet with a separator obtained by laminating the pressure-sensitive adhesive sheet and the separator in a state where at least the material forming the pressure-sensitive adhesive layer is melted, it is difficult to achieve both good handling properties and appropriate pressure-sensitive adhesive strength. It is.
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、優れたハンドリング性を有し、セパレータ剥離後も適度な粘着力が保持されたセパレータ付き粘着シートを提供することにある。 The present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet with a separator having excellent handling properties and maintaining an appropriate pressure-sensitive adhesive force even after the separator is peeled off. It is to provide.
本発明のセパレータ付き粘着シートは、基材層と粘着剤層とセパレータとをこの順に備える。本発明のセパレータ付き粘着シートは、該粘着剤層を形成する材料と該基材層を形成する材料とを共押し出しし、少なくとも該共押し出しされた粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で該セパレータと貼り合せて得られる。該セパレータは剥離剤層を含み、該剥離剤層に含まれるシリコーンにおける多官能性シリコーンの含有割合は、１０％以上である。
好ましい実施形態においては、上記セパレータの１４０℃熱プレス後の剥離力は、４．０Ｎ／５０ｍｍ以下である。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層はポリオレフィン系樹脂を含む。
好ましい実施形態においては、上記ポリオレフィン系樹脂はメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む。
好ましい実施形態においては、本発明のセパレータ付き粘着シートは半導体ウエハ加工用である。
The pressure-sensitive adhesive sheet with a separator of the present invention includes a base material layer, a pressure-sensitive adhesive layer, and a separator in this order. In the pressure-sensitive adhesive sheet with a separator of the present invention, the material forming the pressure-sensitive adhesive layer and the material forming the base material layer are coextruded, and at least the material forming the co-extruded pressure-sensitive adhesive layer is melted. Obtained by laminating with the separator. The separator includes a release agent layer, and the content ratio of the polyfunctional silicone in the silicone contained in the release agent layer is 10% or more.
In preferable embodiment, the peeling force after 140 degreeC hot press of the said separator is 4.0 N / 50mm or less.
In preferable embodiment, the said adhesive layer contains polyolefin resin.
In a preferred embodiment, the polyolefin-based resin includes an amorphous propylene- (1-butene) copolymer polymerized using a metallocene catalyst.
In a preferred embodiment, the pressure-sensitive adhesive sheet with a separator of the present invention is for semiconductor wafer processing.
本発明によれば、少なくとも粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で粘着シートとセパレータとを貼り合せても、優れたハンドリング性を有し、セパレータ剥離後も適度な粘着力が保持されたセパレータ付き粘着シートを提供することができる。このようなセパレータ付き粘着シートは、特に、半導体ウエハ加工用粘着シートとして好適である。 According to the present invention, even when the adhesive sheet and the separator are bonded together in a state where at least the material forming the adhesive layer is melted, it has excellent handling properties, and an appropriate adhesive force is maintained even after the separator is peeled off. An adhesive sheet with a separator can be provided. Such a pressure-sensitive adhesive sheet with a separator is particularly suitable as a pressure-sensitive adhesive sheet for processing semiconductor wafers.
Ａ．セパレータ付き粘着シートの全体構成
図１は、本発明の好ましい実施形態によるセパレータ付き粘着シートの概略断面図である。セパレータ付き粘着シート１００は、基材層１０と粘着剤層２０とセパレータ３０とをこの順に備える。セパレータ付き粘着シート１００では、セパレータ３０を剥離後は、基材層１０および粘着剤層２０が粘着シートとして用いられる。
A. Overall configuration diagram 1 of a separator-attached pressure-sensitive adhesive sheet is a schematic cross-sectional view of the separator-attached pressure-sensitive adhesive sheet according to a preferred embodiment of the present invention. The pressure-sensitive adhesive sheet 100 with a separator includes a base material layer 10, a pressure-sensitive adhesive layer 20, and a separator 30 in this order. In the pressure-sensitive adhesive sheet 100 with a separator, the base material layer 10 and the pressure-sensitive adhesive layer 20 are used as pressure-sensitive adhesive sheets after the separator 30 is peeled off.
セパレータ付き粘着シート１００の厚みは、特に制限はなく、任意の適切な厚みに設定し得る。セパレータ剥離後の粘着シートの厚みは、好ましくは９０μｍ〜２８５μｍであり、より好ましくは１０５μｍ〜２２５μｍであり、さらに好ましくは１３０μｍ〜２１０μｍである。 There is no restriction | limiting in particular in the thickness of the adhesive sheet 100 with a separator, It can set to arbitrary appropriate thickness. The thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet after separation of the separator is preferably 90 μm to 285 μm, more preferably 105 μm to 225 μm, and further preferably 130 μm to 210 μm.
粘着剤層２０の厚みは、好ましくは２０μｍ〜１００μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜６５μｍである。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 20 is preferably 20 μm to 100 μm, more preferably 30 μm to 65 μm.
基材層１０の厚みは、好ましくは３０μｍ〜１８５μｍであり、より好ましくは６５μｍ〜１７５μｍである。 The thickness of the base material layer 10 is preferably 30 μm to 185 μm, more preferably 65 μm to 175 μm.
セパレータ３０の厚みは、特に制限はなく、任意の適切な厚みに設定し得る。セパレータ３０の厚みは、例えば、２５μｍ〜２５０μｍに設定し得る。 The thickness of the separator 30 is not particularly limited, and can be set to any appropriate thickness. The thickness of the separator 30 can be set to 25 μm to 250 μm, for example.
本発明のセパレータ付き粘着シートは、粘着シート側にさらに任意の適切な他の層を備え得る。他の層としては、例えば、基材層の粘着剤層とは反対側に備えられ、粘着シートに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。 The pressure-sensitive adhesive sheet with a separator of the present invention may further include any appropriate other layer on the pressure-sensitive adhesive sheet side. Examples of the other layer include a surface layer that is provided on the side of the base material layer opposite to the pressure-sensitive adhesive layer and can impart heat resistance to the pressure-sensitive adhesive sheet.
本発明のセパレータ付き粘着シートは、接着指数が好ましくは８５以上、より好ましくは９０以上である。接着指数がこのような範囲であれば、粘着シートに要求される粘着力を十分に有しており、例えば、半導体ウエハの裏面研削工程に用いる場合、研削加工中に半導体ウエハを十分に固定し得る。粘着剤層の構成成分の詳細は後述する。
なお、本明細書において、接着指数は従来使用されているセパレータＭＲＦ３８（三菱樹脂社製）を用いたセパレータ付き粘着シートのエージング後の粘着力を１００とした場合の各粘着シートのエージング後の粘着力をいう。また、セパレータ付き粘着シートのエージング後の粘着力は、セパレータ付き粘着シートを５０℃で２日間エージングした後に、セパレータを剥離し、半導体ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力をいう。
The adhesive sheet with a separator of the present invention preferably has an adhesion index of 85 or more, more preferably 90 or more. If the adhesion index is within such a range, the adhesive sheet has sufficient adhesive strength required. For example, when used in the back grinding process of a semiconductor wafer, the semiconductor wafer is sufficiently fixed during grinding. obtain. Details of the constituent components of the pressure-sensitive adhesive layer will be described later.
In this specification, the adhesion index is the pressure after aging of each pressure-sensitive adhesive sheet when the pressure-sensitive adhesive strength after aging of the pressure-sensitive adhesive sheet with a separator using separator MRF38 (manufactured by Mitsubishi Plastics) is used as 100. I say power. The pressure-sensitive adhesive strength after aging of the pressure-sensitive adhesive sheet with separator was determined by JIS Z 0237 (2000) using the semiconductor mirror wafer (made of silicon) as a test plate after peeling the separator after aging the pressure-sensitive adhesive sheet with separator for 2 days. ) (Bonding condition: 2 kg roller 1 reciprocation, peeling speed: 300 mm / min, peeling angle 180 °).
Ｂ．セパレータ
上記セパレータは剥離剤層を有し、該剥離剤層に含まれるシリコーンにおける多官能性シリコーンの含有割合が１０％以上である。このようなセパレータを用いることにより、共押出成形により粘着シートの粘着剤層および基材層を形成し、少なくとも該粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で粘着シートとセパレータとを貼り合せても、セパレータの剥離力が増加せず、優れたハンドリング性を有する粘着シートが得られ得る。また、少なくとも粘着剤層を形成する材料が溶融した状態でセパレータと貼り合せるため、粘着剤層とセパレータとをより密着させることができ、粘着剤層とセパレータとの間への異物の混入を抑え得る。
B. Separator The separator has a release agent layer, and the content ratio of the polyfunctional silicone in the silicone contained in the release agent layer is 10% or more. By using such a separator, the pressure-sensitive adhesive layer and the base material layer of the pressure-sensitive adhesive sheet are formed by coextrusion molding, and at least the material forming the pressure-sensitive adhesive layer is melted to bond the pressure-sensitive adhesive sheet and the separator together. However, the peeling force of the separator does not increase, and an adhesive sheet having excellent handling properties can be obtained. In addition, since the material forming the pressure-sensitive adhesive layer is bonded to the separator in a molten state, the pressure-sensitive adhesive layer and the separator can be more closely adhered to each other, and foreign matter can be prevented from entering between the pressure-sensitive adhesive layer and the separator. obtain.
上記セパレータの剥離剤層には、任意の適切な剥離剤を用いることができ、剥離剤層に含まれるシリコーンにおける多官能性シリコーンの含有割合が１０％以上であればよい。上記剥離剤としては、好ましくはシリコーン系剥離剤が用いられる。剥離剤に含まれるシリコーンは、１官能性シリコーン（有機置換基を３個有する構成単位）、２官能性シリコーン（有機置換基を２個有する構成単位）、３官能性シリコーン（有機置換基を１個有する構成単位）および４官能性シリコーン（有機置換基を有さない構成単位）を含む。本明細書において、多官能性シリコーンは３官能性以上のシリコーンをいう。 Arbitrary appropriate release agents can be used for the release agent layer of the said separator, and the content rate of the polyfunctional silicone in the silicone contained in a release agent layer should just be 10% or more. As the release agent, a silicone release agent is preferably used. Silicone contained in the release agent is monofunctional silicone (constituent unit having three organic substituents), bifunctional silicone (constituent unit having two organic substituents), trifunctional silicone (1 organic substituent is 1). And a tetrafunctional silicone (a structural unit having no organic substituent). In the present specification, the polyfunctional silicone refers to a trifunctional or higher functional silicone.
上記セパレータの剥離剤層に含まれるシリコーンにおける多官能性シリコーンの含有割合は好ましくは１０％〜６０％であり、より好ましくは１５％〜５０％である。剥離剤層に含まれるシリコーンにおける多官能性シリコーンの含有割合が上記範囲内であれば、少なくとも粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で粘着シートとセパレータとを貼り合せても、優れたハンドリング性を有し、セパレータ剥離後も適度な粘着力が保持されたセパレータ付き粘着シートが得られる。セパレータの剥離剤層に含まれるシリコーン樹脂における多官能性シリコーンの含有割合は、セパレータの剥離剤層をＥＳＣＡ（Ｘ線光電子分光分析装置）で分析することにより求めることができる。 The content ratio of the polyfunctional silicone in the silicone contained in the release agent layer of the separator is preferably 10% to 60%, more preferably 15% to 50%. If the content of the polyfunctional silicone in the silicone contained in the release agent layer is within the above range, excellent handling is possible even if the adhesive sheet and the separator are bonded together at least when the material forming the adhesive layer is melted. Thus, a pressure-sensitive adhesive sheet with a separator is obtained which has a proper property and retains an appropriate pressure-sensitive adhesive force even after the separator is peeled off. The content ratio of the polyfunctional silicone in the silicone resin contained in the release agent layer of the separator can be obtained by analyzing the release agent layer of the separator with an ESCA (X-ray photoelectron spectrometer).
剥離剤層中のシリコーンにおける多官能性シリコーンの含有割合が１０％以上である場合、多官能性シリコーンが２官能性シリコーンと粘着剤層を形成する材料（樹脂）との結合を阻害し、易剥離層として機能すると考えられる。そのため、本発明ではセパレータの剥離力の増大が抑えられると考えられる。本発明のセパレータ付き粘着シートでは、多官能性シリコーンが粘着剤層に転写されるが、転写されるシリコーンの量はわずかであるため、粘着剤層の粘着力の低下も抑えられると考えられる。なお、本発明の効果は、シリコーンの各構成単位の官能性の影響が大きく、シリコーンが特定の置換基を有することによる効果は小さいと考えられる。 When the content ratio of the polyfunctional silicone in the silicone in the release agent layer is 10% or more, the polyfunctional silicone inhibits the bond between the bifunctional silicone and the material (resin) forming the pressure-sensitive adhesive layer. It is thought to function as a release layer. Therefore, in the present invention, it is considered that an increase in the peeling force of the separator can be suppressed. In the pressure-sensitive adhesive sheet with a separator of the present invention, polyfunctional silicone is transferred to the pressure-sensitive adhesive layer. However, since the amount of silicone transferred is small, it is considered that the decrease in the pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer can be suppressed. In addition, it is thought that the effect of this invention has the influence of the functionality of each structural unit of silicone largely, and the effect by which a silicone has a specific substituent is small.
上記剥離剤層中のシリコーンにおける多官能性シリコーンの含有割合は、任意の適切な方法で調整することができ、例えば、シリコーンにおける多官能性シリコーンの含有割合が上記範囲内である剥離剤の使用、または、任意の剥離剤に多官能性シリコーンを含む剥離調整剤を添加することにより、調整し得る。 The content ratio of the polyfunctional silicone in the silicone in the release agent layer can be adjusted by any appropriate method. For example, the use of the release agent in which the content ratio of the multifunctional silicone in the silicone is within the above range. Alternatively, it can be adjusted by adding a release modifier containing polyfunctional silicone to any release agent.
上記剥離剤層は、上記剥離調整剤以外の任意の他の添加剤を含んでいてもよく、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、粘度調整剤等が挙げられる。 The release agent layer may contain any other additive other than the release modifier, and examples thereof include an antioxidant, an ultraviolet absorber, and a viscosity modifier.
セパレータの基材としては、任意の適切な基材を用いることができ、例えば、プラスチックフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）、不織布または紙などが挙げられる。 As a base material of a separator, arbitrary appropriate base materials can be used, for example, a plastic film (for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene, polypropylene), a nonwoven fabric, paper, etc. are mentioned.
上記セパレータの基材は、好ましくはプライマー処理が施された基材である。プライマー処理が施された基材を用いることにより、よりハンドリング性に優れた粘着シートが得られる。上記プライマー処理は、任意の適切な手段により行われ得る。具体的には、プライマー処理された基材として、シランカップリング剤処理された基材を用いることができる。 The base material of the separator is preferably a base material that has been subjected to primer treatment. By using a base material that has been subjected to primer treatment, a pressure-sensitive adhesive sheet with better handling properties can be obtained. The primer treatment can be performed by any appropriate means. Specifically, a substrate treated with a silane coupling agent can be used as the primer-treated substrate.
セパレータとしては、市販品を用いてもよく、具体的には東山フイルム社製のクリーンセパＨＹシリーズ（より具体的には、ＨＹ−Ｓ３０、ＨＹ−Ｓ１５、ＨＹ−ＴＳ１１、ＨＹ−ＴＳ１５）等を好適に用いることができる。 As the separator, commercially available products may be used. Specifically, Higashiyama Film's Clean Sepa HY series (more specifically, HY-S30, HY-S15, HY-TS11, HY-TS15) and the like. It can be used suitably.
上記セパレータは１４０℃プレス後の剥離力が、好ましくは４．０Ｎ／５０ｍｍ以下であり、より好ましくは３．０Ｎ／５０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは２．０Ｎ／５０ｍｍ以下である。セパレータの１４０℃プレス後の剥離力が上記の範囲内であれば、優れた剥離力を有し、セパレータ剥離後も適度な粘着力が保持された粘着シートが得られ得る。なお、本明細書において、１４０℃プレス後の剥離力はセパレータ付き粘着シートを１４０℃でプレスした後、室温まで放置し、測定したセパレータの剥離力（剥離速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：１８０°）をいう。１４０℃でのプレス条件については、以下の通りである。
＜１４０℃でのプレス条件＞
粘着シートの基材を形成する材料と粘着剤層を形成する材料とを共押し出しし、少なくとも粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で製造用セパレータ（三菱樹脂社製、ＭＲＦ３８、厚み３８μｍ）と貼り合せ、セパレータ付き粘着シートを作製する。得られた粘着シートから製造用セパレータを剥離し、該粘着シートの粘着剤層と試験用セパレータとを貼り合せて試験用粘着シートを作製する。
得られた試験用粘着シートをステンレス板（ＳＵＳ板）／樹脂シート／クッション材／樹脂シート／試験用粘着シート／樹脂シート／クッション材／樹脂シート／ステンレス板の順に積層した後、プレス板で狭持し、プレス機（東洋精機社製、ＭＩＮＩ ＴＥＳＴ ＰＲＥＳＳ−１０、板面面積：２５０ｍｍ×２５０ｍｍ）を用いて、プレス板面温度１４０℃、プレス圧力５ＭＰａで、１分間保持する。
なお、樹脂シート（セパレータ）として三菱樹脂社製のＭＲＮ３８を、クッション材としてゴム板（厚み：１ｍｍ、１３０ｍｍ×１６０ｍｍ）を用いる。
The separator has a peeling force after pressing at 140 ° C. of preferably 4.0 N / 50 mm or less, more preferably 3.0 N / 50 mm or less, and further preferably 2.0 N / 50 mm or less. If the peeling force after 140 degreeC press of a separator is in said range, it has the outstanding peeling force and can obtain the adhesive sheet by which moderate adhesive force was hold | maintained even after separator peeling. In this specification, the peeling force after pressing at 140 ° C. is that the pressure-sensitive adhesive sheet with separator is pressed at 140 ° C. and then left to room temperature, and the measured peeling strength of the separator (peeling speed: 300 mm / min, peeling angle: 180). °). The pressing conditions at 140 ° C. are as follows.
<Pressing conditions at 140 ° C>
The material for forming the base material of the pressure-sensitive adhesive sheet and the material for forming the pressure-sensitive adhesive layer are co-extruded, and at least the material for forming the pressure-sensitive adhesive layer is melted to produce a separator (manufactured by Mitsubishi Plastics, MRF38, thickness 38 μm) To produce a pressure-sensitive adhesive sheet with a separator. The production separator is peeled from the obtained pressure-sensitive adhesive sheet, and the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet and the test separator are bonded to prepare a test pressure-sensitive adhesive sheet.
The obtained test pressure-sensitive adhesive sheet was laminated in the order of stainless steel plate (SUS plate) / resin sheet / cushion material / resin sheet / test pressure-sensitive adhesive sheet / resin sheet / cushion material / resin sheet / stainless steel plate, and then narrowed with a press plate. And using a press machine (Toyo Seiki Co., Ltd., MINI TEST PRESS-10, plate surface area: 250 mm × 250 mm) and holding at a press plate surface temperature of 140 ° C. and a press pressure of 5 MPa for 1 minute.
Note that MRN38 manufactured by Mitsubishi Plastics Co., Ltd. is used as the resin sheet (separator), and a rubber plate (thickness: 1 mm, 130 mm × 160 mm) is used as the cushioning material.
Ｃ．粘着剤層
上記粘着剤層は、任意の適切な粘着剤により構成され、例えば、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂を含む粘着剤等が挙げられる。該粘着剤層は、好ましくはポリオレフィン系樹脂を含み、具体的には、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低結晶ポリプロピレン、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリ酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体などのエチレン共重合体やポリオレフィン変性ポリマー等が挙げられる。該粘着剤層は、より好ましくは非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む。このような粘着剤層と上記セパレータとを組み合わせて粘着シートにすることにより、優れたハンドリング性を有し、セパレータ剥離後も適度な粘着力が保持されたセパレータ付き粘着シートが得られる。さらに、このような粘着剤層であれば、基材層との共押し出し成形により粘着シートを製造することが可能であり、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく粘着シートを得ることができる。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。
C. Pressure-sensitive adhesive layer The pressure-sensitive adhesive layer is composed of any appropriate pressure-sensitive adhesive, and examples thereof include pressure-sensitive adhesives including thermoplastic resins such as polyolefin resins, acrylic resins, and styrene resins. The pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a polyolefin-based resin, specifically, low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, low-crystalline polypropylene, amorphous propylene- (1-butene) copolymer, ionomer resin, ethylene -Ethylene copolymers and polyolefins such as vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester-maleic anhydride copolymer, ethylene-glycidyl methacrylate copolymer Examples thereof include modified polymers. The pressure-sensitive adhesive layer more preferably contains an amorphous propylene- (1-butene) copolymer. By combining such a pressure-sensitive adhesive layer and the separator into a pressure-sensitive adhesive sheet, a pressure-sensitive adhesive sheet with a separator having excellent handling properties and having an appropriate pressure-sensitive adhesive force even after the separator is peeled off is obtained. Furthermore, with such a pressure-sensitive adhesive layer, it is possible to produce a pressure-sensitive adhesive sheet by coextrusion molding with a base material layer, and a pressure-sensitive adhesive sheet is obtained with a small number of steps and without using an organic solvent. be able to. In this specification, “amorphous” means a property that does not have a clear melting point such as crystalline.
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、好ましくは、メタロセン触媒を用いて、プロピレンと１−ブテンとを重合することにより得ることができる。より詳細には、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンと１−ブテンとを重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。 The amorphous propylene- (1-butene) copolymer is preferably obtained by polymerizing propylene and 1-butene using a metallocene catalyst. More specifically, the amorphous propylene- (1-butene) copolymer performs, for example, a polymerization step in which propylene and 1-butene are polymerized using a metallocene catalyst, and the catalyst residue is removed after the polymerization step. It can be obtained by performing post-processing steps such as a step and a foreign matter removing step. The amorphous propylene- (1-butene) copolymer is obtained in such a form as a powder or a pellet through such steps. Examples of the metallocene catalyst include a metallocene homogeneous mixed catalyst containing a metallocene compound and an aluminoxane, a metallocene supported catalyst in which a metallocene compound is supported on a particulate carrier, and the like.
上記のようにメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、狭い分子量分布を示す。上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は好ましくは３以下であり、より好ましくは２以下であり、さらに好ましくは１．１〜２であり、特に好ましくは１．２〜１．９である。分子量分布が狭い非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は低分子量成分が少ないので、このような非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止し得るセパレータ付き粘着シートを得ることができる。 The amorphous propylene- (1-butene) copolymer polymerized using the metallocene catalyst as described above exhibits a narrow molecular weight distribution. The molecular weight distribution (Mw / Mn) of the amorphous propylene- (1-butene) copolymer is preferably 3 or less, more preferably 2 or less, and even more preferably 1.1 to 2, particularly Preferably it is 1.2-1.9. Since the amorphous propylene- (1-butene) copolymer having a narrow molecular weight distribution has few low molecular weight components, if such an amorphous propylene- (1-butene) copolymer is used, bleeding of the low molecular weight component can be achieved. It is possible to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet with a separator that can prevent the adherend from being contaminated by the above.
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは８０モル％〜９９モル％であり、より好ましくは８５モル％〜９９モル％であり、さらに好ましくは９０モル％〜９９モル％である。 The content ratio of the structural unit derived from propylene in the amorphous propylene- (1-butene) copolymer is preferably 80 mol% to 99 mol%, more preferably 85 mol% to 99 mol%. More preferably, it is 90 mol% to 99 mol%.
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、１−ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％〜１５モル％であり、より好ましくは１モル％〜１０モル％である。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れたセパレータ付き粘着シートを得ることができる。 The content ratio of the structural unit derived from 1-butene in the above-mentioned amorphous propylene- (1-butene) copolymer is preferably 1 mol% to 15 mol%, more preferably 1 mol% to 10 mol%. It is. If it is such a range, the adhesive sheet with a separator excellent in the balance of toughness and a softness | flexibility can be obtained.
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。 The amorphous propylene- (1-butene) copolymer may be a block copolymer or a random copolymer.
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は好ましくは２００，０００以上であり、より好ましくは２００，０００〜５００，０００であり、さらに好ましくは２００，０００〜３００，０００である。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、一般的なスチレン系熱可塑性樹脂、アクリル系熱可塑性樹脂（Ｍｗが１００，０００以下）と比較して、低分子量成分が少なく、被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。また、共押し出し成形の際、加工不良なく粘着剤層を形成することができ、かつ、適切な粘着力を得ることができる。 The weight average molecular weight (Mw) of the amorphous propylene- (1-butene) copolymer is preferably 200,000 or more, more preferably 200,000 to 500,000, and still more preferably 200,000. ~ 300,000. If the weight average molecular weight (Mw) of the amorphous propylene- (1-butene) copolymer is within such a range, a general styrene-based thermoplastic resin, acrylic-based thermoplastic resin (Mw is 100,000 or less) ), A pressure-sensitive adhesive sheet that has less low molecular weight components and can prevent contamination of the adherend can be obtained. Further, during coextrusion molding, the pressure-sensitive adhesive layer can be formed without processing defects, and an appropriate pressure-sensitive adhesive force can be obtained.
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の２３０℃、２．１６ｋｆｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく厚みの均一な粘着剤層を形成することができる。メルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準じた方法により測定することができる。 The melt flow rate of the amorphous propylene- (1-butene) copolymer at 230 ° C. and 2.16 kfgf is preferably 1 g / 10 min to 50 g / 10 min, more preferably 5 g / 10 min to 30 g / 10 min. Yes, and more preferably 5 g / 10 min to 20 g / 10 min. When the melt flow rate of the amorphous propylene- (1-butene) copolymer is in such a range, a pressure-sensitive adhesive layer having a uniform thickness can be formed by coextrusion molding without processing defects. The melt flow rate can be measured by a method according to JIS K 7210.
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン等が挙げられる。 The amorphous propylene- (1-butene) copolymer may further contain other monomer-derived structural units as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of other monomers include α-olefins such as ethylene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 4-methyl-1-pentene, and 3-methyl-1-pentene. .
好ましくは、上記粘着剤層は、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２ −、ＮＯ３ −、ＳＯ４ ２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４ ＋を実質的に含まない。被着体を当該イオンで汚染することを防止することができるからである。このような粘着剤層を備える粘着シートは、例えば、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、回路の断線または短絡等を生じさせることがない。上記イオンを含まない粘着剤層は、例えば、当該粘着剤層に含まれる非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を上記のようにメタロセン触媒を用いて溶液重合することにより得ることができる。当該メタロセン触媒を用いた溶液重合においては、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、重合溶媒とは異なる貧溶媒を用いて析出単離（再沈殿法）を繰り返して、精製することができるので、上記イオンを含まない粘着剤層を得ることができる。なお、本明細書において、「Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２ −、ＮＯ３ −、ＳＯ４ ２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４ ＋を実質的に含まない」とは、標準的なイオンクロマトグラフ分析（例えば、ダイオネクス社製、商品名「ＤＸ−３２０」、「ＤＸ−５００」を用いたイオンクロマトグラフ分析）において検出限界未満であることをいう。具体的には、粘着剤層１ｇに対して、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２ −、ＮＯ３ −、ＳＯ４ ２−およびＫ＋がそれぞれ０．４９μｇ以下、Ｌｉ＋およびＮａ＋がそれぞれ０．２０μｇ以下、Ｍｇ２＋およびＣａ２＋がそれぞれ０．９７μｇ以下、ＮＨ４ ＋が０．５μｇ以下である場合をいう。 Preferably, the pressure-sensitive adhesive layer contains F − , Cl − , Br − , NO 2 − , NO 3 − , SO 4 2− , Li + , Na + , K + , Mg 2+ , Ca 2+ , NH 4 + . It does not contain substantially. This is because it is possible to prevent the adherend from being contaminated with the ions. For example, when the pressure-sensitive adhesive sheet having such a pressure-sensitive adhesive layer is used for processing a semiconductor wafer, the circuit is not disconnected or short-circuited. The pressure-sensitive adhesive layer containing no ions can be obtained, for example, by subjecting the amorphous propylene- (1-butene) copolymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer to solution polymerization using a metallocene catalyst as described above. it can. In solution polymerization using the metallocene catalyst, the amorphous propylene- (1-butene) copolymer is purified by repeating precipitation isolation (reprecipitation method) using a poor solvent different from the polymerization solvent. Therefore, a pressure-sensitive adhesive layer that does not contain the ions can be obtained. In this specification, “F − , Cl − , Br − , NO 2 − , NO 3 − , SO 4 2− , Li + , Na + , K + , Mg 2+ , Ca 2+ , NH 4 + are substantially "Not included" means that it is below the detection limit in standard ion chromatographic analysis (for example, ion chromatographic analysis using trade names "DX-320" and "DX-500" manufactured by Dionex). Say. Specifically, F − , Cl − , Br − , NO 2 − , NO 3 − , SO 4 2− and K + are 0.49 μg or less, and Li + and Na + are each 1 g of the adhesive layer. Each case is 0.20 μg or less, Mg 2+ and Ca 2+ are each 0.97 μg or less, and NH 4 + is 0.5 μg or less.
上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、好ましくは０．５×１０６Ｐａ〜１．０×１０８Ｐａであり、より好ましくは０．８×１０６Ｐａ〜３．０×１０７Ｐａである。上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）がこのような範囲であれば、優れたハンドリング性を有し、セパレータ剥離後も適度な粘着力が保持されたセパレータ付き粘着シートが得られる。また、貯蔵弾性率（Ｇ’）がこのような範囲であれば、表面に凹凸を有する被着体に対する十分な粘着力と適度な剥離性とを両立し得る粘着シートを得ることができる。また、このような貯蔵弾性率（Ｇ’）の上記粘着剤層を備える粘着シートは、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、ウエハの裏面研削における優れた研削精度の達成に寄与し得る。なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、動的粘弾性スペクトル測定により測定することができる。 The storage elastic modulus (G ′) of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 0.5 × 10 6 Pa to 1.0 × 10 8 Pa, more preferably 0.8 × 10 6 Pa to 3.0 × 10. 7 Pa. When the storage elastic modulus (G ′) of the pressure-sensitive adhesive layer is in such a range, a pressure-sensitive adhesive sheet with a separator having excellent handling properties and having an appropriate pressure-sensitive adhesive force even after separation of the separator is obtained. Moreover, if storage elastic modulus (G ') is such a range, the adhesive sheet which can be compatible with sufficient adhesive force with respect to the to-be-adhered body which has an unevenness | corrugation on the surface, and moderate peelability can be obtained. Moreover, an adhesive sheet provided with the said adhesive layer of such storage elastic modulus (G ') can contribute to achievement of the outstanding grinding precision in the back surface grinding of a wafer, when used for semiconductor wafer processing. In addition, the storage elastic modulus (G ′) in the present invention can be measured by dynamic viscoelastic spectrum measurement.
上記粘着剤層は、優れたハンドリング性を有し、セパレータ剥離後も適度な粘着力が保持されたセパレータ付き粘着シートを提供するために、さらに結晶性ポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよい。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、所望とする粘着力および上記貯蔵弾性率に応じて任意の適切な割合に設定され得る。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、好ましくは、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは０重量％〜５０重量％であり、より好ましくは０重量％〜４０重量％であり、さらに好ましくは０重量％〜３０重量％である。 The pressure-sensitive adhesive layer may further contain a crystalline polypropylene-based resin in order to provide a pressure-sensitive adhesive sheet with a separator that has excellent handling properties and retains an appropriate pressure-sensitive adhesive strength even after the separator is peeled off. The content ratio of the crystalline polypropylene resin can be set to any appropriate ratio depending on the desired adhesive strength and the storage elastic modulus. The content of the crystalline polypropylene resin is preferably 0% by weight to 50% by weight based on the total weight of the amorphous propylene- (1-butene) copolymer and the crystalline polypropylene resin. %, More preferably 0% by weight to 40% by weight, and still more preferably 0% by weight to 30% by weight.
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、ホモポリプロピレンであってもよく、プロピレンとプロピレンと共重合可能なモノマーとにより得られる共重合体であってもよい。プロピレンと共重合可能なモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン等が挙げられる。 The crystalline polypropylene resin may be homopolypropylene or a copolymer obtained from propylene and a monomer copolymerizable with propylene. Examples of monomers copolymerizable with propylene include α-olefins such as ethylene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 4-methyl-1-pentene, and 3-methyl-1-pentene. Etc.
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。このようにして得られた結晶性ポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止することができる。 The crystalline polypropylene resin is preferably obtained by polymerization using a metallocene catalyst in the same manner as the amorphous propylene- (1-butene) copolymer. By using the crystalline polypropylene resin thus obtained, it is possible to prevent contamination of the adherend due to bleeding of low molecular weight components.
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の結晶化度は、好ましくは１０％以上であり、より好ましくは２０％以上である。結晶化度は、代表的には、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）またはＸ線回折により求められる。 The crystallinity of the crystalline polypropylene resin is preferably 10% or more, and more preferably 20% or more. The crystallinity is typically determined by differential scanning calorimetry (DSC) or X-ray diffraction.
上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。 The pressure-sensitive adhesive layer may further contain other components as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the other components include an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a heat resistance stabilizer, and an antistatic agent. The kind and usage-amount of another component can be suitably selected according to the objective.
Ｄ．基材層
上記基材層は、任意の適切な材料を用いて構成することができ、例えば、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど）、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。好ましくは、上記基材層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む。
D. Base material layer The base material layer can be constituted by using any appropriate material. For example, polyester (polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, polybutylene naphthalate, etc.), polyolefin (polyethylene, polypropylene) , Ethylene-propylene copolymer, etc.), polyvinyl alcohol, polyvinylidene chloride, polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl acetate, polyamide, polyimide, celluloses, fluorine Resin, polyether, polystyrene resin (polystyrene, etc.), polycarbonate, polyethersulfone and the like. Preferably, the base material layer includes an ethylene-vinyl acetate copolymer.
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００〜２００，０００であり、より好ましくは３０，０００〜１９０，０００である。エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、共押し出し成形の際、加工不良なく基材層を形成することができる。 The ethylene-vinyl acetate copolymer preferably has a weight average molecular weight (Mw) of 10,000 to 200,000, more preferably 30,000 to 190,000. When the weight average molecular weight (Mw) of the ethylene-vinyl acetate copolymer is in such a range, the substrate layer can be formed without processing defects during coextrusion molding.
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体の１９０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは７ｇ／１０ｍｉｎ〜１２ｇ／１０ｍｉｎである。エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく基材層を形成することができる。 The melt flow rate at 190 ° C. and 2.16 kgf of the ethylene-vinyl acetate copolymer is preferably 2 g / 10 min to 20 g / 10 min, more preferably 5 g / 10 min to 15 g / 10 min, and even more preferably 7 g. / 10 min to 12 g / 10 min. When the melt flow rate of the ethylene-vinyl acetate copolymer is in such a range, the base material layer can be formed without co-extrusion molding without processing defects.
上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｃ項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。 The base material layer may further contain other components as long as the effects of the present invention are not impaired. As said other component, the component similar to the other component which may be contained in the adhesive layer demonstrated by the said C term can be used, for example.
Ｅ．その他の層
本発明のセパレータ付き粘着シートに含まれる他の層としては、例えば、粘着シートに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。該表面層を有することにより、加熱工程に供される半導体ウエハ加工用粘着シートとしても好適に用いることができる。該表面層は耐熱性を有する任意の適切な樹脂を用いることができ、好ましくはポリプロピレン系樹脂を含む。上記ポリプロピレン系樹脂は、好ましくはメタロセン触媒を用いた重合により得られる。より詳細には、ポリプロピレン系樹脂は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンを含むモノマー組成物を重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。ポリプロピレン系樹脂は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、上記Ｃ項で例示したものが挙げられる。
E. Other layers Examples of the other layer contained in the pressure-sensitive adhesive sheet with a separator of the present invention include a surface layer that can impart heat resistance to the pressure-sensitive adhesive sheet. By having this surface layer, it can also be suitably used as a pressure-sensitive adhesive sheet for processing semiconductor wafers used in the heating step. The surface layer can be made of any suitable resin having heat resistance, and preferably contains a polypropylene resin. The polypropylene resin is preferably obtained by polymerization using a metallocene catalyst. More specifically, for example, the polypropylene-based resin performs a polymerization step of polymerizing a monomer composition containing propylene using a metallocene catalyst, and after the polymerization step, a post-treatment step such as a catalyst residue removal step and a foreign matter removal step. Can be obtained. The polypropylene resin is obtained through such a process, for example, in a powder form, a pellet form, or the like. As a metallocene catalyst, what was illustrated by the said C term is mentioned, for example.
上記のようにメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂は、狭い分子量分布を示す。具体的には、上記ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は好ましくは３以下であり、より好ましくは１．１〜３であり、さらに好ましくは１．２〜２．９である。分子量分布が狭いポリプロピレン系樹脂は低分子量成分が少ないので、このようなポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードを防止して、クリーン性に優れる粘着シートを得ることができる。このような粘着シートは、例えば、半導体ウエハ加工用として好適に用いられる。 The polypropylene resin polymerized using the metallocene catalyst as described above exhibits a narrow molecular weight distribution. Specifically, the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the polypropylene resin is preferably 3 or less, more preferably 1.1 to 3, and further preferably 1.2 to 2.9. Since a polypropylene resin having a narrow molecular weight distribution has few low molecular weight components, the use of such a polypropylene resin can prevent bleeding of the low molecular weight components and provide an adhesive sheet having excellent cleanliness. Such an adhesive sheet is suitably used, for example, for processing semiconductor wafers.
上記ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は好ましくは５０，０００以上であり、より好ましくは５０，０００〜５００，０００であり、さらに好ましくは５０，０００〜４００，０００である。ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、低分子量成分のブリードを防止して、クリーン性に優れる粘着シートを得ることができる。このような粘着シートは、例えば、半導体ウエハ加工用粘着シートとして好適に用いられる。 The polypropylene resin preferably has a weight average molecular weight (Mw) of 50,000 or more, more preferably 50,000 to 500,000, and still more preferably 50,000 to 400,000. When the weight-average molecular weight (Mw) of the polypropylene resin is in such a range, a low molecular weight component can be prevented from bleeding and an adhesive sheet excellent in cleanness can be obtained. Such an adhesive sheet is suitably used as an adhesive sheet for semiconductor wafer processing, for example.
上記ポリプロピレン系樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン等が挙げられる。その他のモノマー由来の構成単位を含む場合、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。 The said polypropylene resin may contain the structural unit derived from another monomer in the range which does not impair the effect of this invention. Examples of other monomers include α-olefins such as ethylene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 4-methyl-1-pentene, and 3-methyl-1-pentene. . When it contains the structural unit derived from another monomer, a block copolymer may be sufficient and a random copolymer may be sufficient.
上記ポリプロピレン系樹脂は市販品を用いてもよい。市販品のポリプロピレン系樹脂の具体例としては、日本ポリプロ（株）製の商品名「ＷＩＮＴＥＣ（ウィンテック）」、「ＷＥＬＮＥＸ（ウェルネックス）」シリーズ等が挙げられる。 A commercially available product may be used as the polypropylene resin. Specific examples of commercially available polypropylene resins include trade names “WINTEC” and “WELNEX” series manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd.
上記表面層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、上記Ｃ項で例示したその他成分と同じものが挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。 The surface layer may further contain other components as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the other components include the same components as those exemplified in the above section C. The kind and usage-amount of another component can be suitably selected according to the objective.
Ｆ．セパレータ付き粘着シートの製造方法
本発明のセパレータ付き粘着シートの製造方法は、上記粘着剤層を形成する材料と上記基材層を形成する材料とを共押し出しする工程、および、少なくとも該共押し出しされた粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で粘着シートと上記セパレータとを貼り合せる工程を含む。共押し出し成形により、層間の接着性が良好な粘着シートを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。さらに、少なくとも共押し出しされた粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で粘着シートとセパレータとを貼り合せることにより、粘着剤層への異物の混入を抑制し、かつ、粘着剤層とセパレータとが接する面を平滑にすることができる。
F. Method for producing pressure-sensitive adhesive sheet with separator The method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet with a separator of the present invention comprises a step of co-extruding the material forming the pressure-sensitive adhesive layer and the material forming the base material layer, and at least the co-extrusion. A step of bonding the pressure-sensitive adhesive sheet and the separator in a state where the material forming the pressure-sensitive adhesive layer is melted. By coextrusion molding, a pressure-sensitive adhesive sheet having good interlayer adhesion can be produced with a small number of steps and without using an organic solvent. Furthermore, by adhering the pressure-sensitive adhesive sheet and the separator in a state where the material forming the pressure-sensitive adhesive layer co-extruded is melted, mixing of foreign matters into the pressure-sensitive adhesive layer is suppressed, and the pressure-sensitive adhesive layer and the separator The surface which touches can be made smooth.
上記共押し出し成形において、上記粘着剤層および上記基材層を形成する材料は、上記の各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。 In the co-extrusion molding, as a material for forming the pressure-sensitive adhesive layer and the base material layer, a material obtained by mixing the components of the above-described layers by any appropriate method can be used.
上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した少なくとも２台の押し出し機のうち、１台に粘着剤層を形成する材料を、別の１台に基材層を形成する材料を、それぞれ供給し、溶融後、押し出し、少なくとも粘着剤層を形成する材料が溶融した状態でセパレータと接触させ、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。粘着シートがさらに耐熱性を付与し得る表面層を有する場合には、さらに押し出し機を追加し、該押し出し機から表面層を形成する材料を供給することにより、積層体を形成し得る。押し出しの際、各形成材料が合流する部分は、ダイス出口（ダイスリップ）に近いほど好ましい。ダイス内で各形成材料の合流不良が生じ難いからである。したがって、上記ダイスとしては、マルチマニホールド形式のダイスが好ましく用いられる。なお、合流不良が生じた場合、合流ムラ等の外観不良、具体的には押し出された粘着剤層と基材層との間で波状の外観ムラが発生して好ましくない。また、合流不良は、例えば、異種形成材料のダイス内における流動性（溶融粘度）の差が大きいこと、および各層の形成材料のせん断速度の差が大きいことを原因として生じるので、マルチマニホールド形式のダイスを用いれば、流動性の差がある異種形成材料について、他の形式（例えば、フィードブロック形式）よりも、材料選択の範囲が拡がる。各形成材料の溶融に用いる押し出し機のスクリュータイプは単軸または２軸であってもよい。押し出し機は、３台以上であってもよい。また、３台以上の押し出し機を用いて、２層構造（基材層＋粘着剤層）の粘着シートを製造する場合、同一の形成材料を隣り合う２台以上の押し出し機に供給すればよく、例えば、３台の押し出し機を用いる場合は、隣り合う２台の押し出し機に同一の形成材料が供給され得る。 As a specific method of the co-extrusion molding, for example, among at least two extruders connected to a die, a material for forming an adhesive layer on one unit and a material for forming a base material layer on another unit May be supplied, melted, extruded, and brought into contact with the separator in a state in which at least the material forming the pressure-sensitive adhesive layer is melted, and taken up by a touch roll molding method to form a laminate. When the pressure-sensitive adhesive sheet has a surface layer that can further impart heat resistance, a laminate can be formed by further adding an extruder and supplying a material for forming the surface layer from the extruder. It is preferable that the portion where the forming materials are joined at the time of extrusion is closer to the die outlet (die slip). This is because it is difficult for the formation materials to merge together in the die. Accordingly, a multi-manifold die is preferably used as the die. In addition, when a merging failure occurs, an appearance defect such as merging unevenness, specifically, a wavy appearance unevenness occurs between the extruded pressure-sensitive adhesive layer and the base material layer, which is not preferable. In addition, poor merging occurs, for example, due to a large difference in fluidity (melt viscosity) in the dies of different formation materials and a large difference in shear rate of formation materials of each layer. If a die is used, the range of material selection will be broader than other types (for example, a feed block format) for different types of forming materials having a difference in fluidity. The screw type of the extruder used for melting each forming material may be uniaxial or biaxial. There may be three or more extruders. In addition, when producing an adhesive sheet having a two-layer structure (base material layer + adhesive layer) using three or more extruders, the same forming material may be supplied to two or more adjacent extruders. For example, when three extruders are used, the same forming material can be supplied to two adjacent extruders.
共押し出しされた基材層を形成する材料と粘着剤層を形成する材料とセパレータとは、任意の適切な手段により接触させることにより、貼り合せることができる。該接触手段としては、例えば、タッチロール等が挙げられる。 The material for forming the coextruded base material layer, the material for forming the pressure-sensitive adhesive layer, and the separator can be bonded together by bringing them into contact with each other by any appropriate means. Examples of the contact means include a touch roll.
上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは１６０℃〜２２０℃であり、より好ましくは１７０℃〜２００℃である。このような範囲であれば、押出後の粘着剤層形成材料を溶融状態とすることができ、得られる粘着シートの粘着剤層への異物の混入を抑制し、かつ、粘着剤層とセパレータとが接する面を平滑にすることができる。また、このような範囲であれば、成形安定性に優れる。 The molding temperature in the coextrusion molding is preferably 160 ° C to 220 ° C, more preferably 170 ° C to 200 ° C. If it is such a range, the pressure-sensitive adhesive layer forming material after extrusion can be in a molten state, and mixing of foreign matters into the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet obtained is suppressed, and the pressure-sensitive adhesive layer and the separator The surface which touches can be made smooth. Moreover, if it is such a range, it is excellent in shaping | molding stability.
上記粘着剤層を形成する材料と上記基材層を形成する材料との、温度１８０℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１におけるせん断粘度の差（粘着剤層を形成する材料−基材層を形成する材料）は、好ましくは−１５０Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは−１００Ｐａ・ｓ〜５５０Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは−５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓである。このような範囲であれば、上記粘着剤層を形成する材料および基材層を形成する材料のダイス内での流動性が近く、合流不良の発生を防止することができる。なお、せん断粘度は、ツインキャピラリー型の伸長粘度計により測定することができる。 Difference in shear viscosity between the material forming the pressure-sensitive adhesive layer and the material forming the base material layer at a temperature of 180 ° C. and a shear rate of 100 sec −1 (the material forming the pressure-sensitive adhesive layer−the material forming the base material layer ) Is preferably −150 Pa · s to 600 Pa · s, more preferably −100 Pa · s to 550 Pa · s, and further preferably −50 Pa · s to 500 Pa · s. If it is such a range, the fluidity | liquidity in the die | dye of the material which forms the said adhesive layer and the base material layer will be near, and generation | occurrence | production of poor merging can be prevented. The shear viscosity can be measured with a twin capillary type extension viscometer.
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。また、部は重量部を意味する。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to these Examples at all. In addition, the test and evaluation method in an Example etc. are as follows. Moreover, a part means a weight part.
［実施例１］
耐熱性を付与し得る表面層を形成する材料として、メタロセン触媒により重合したポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名「ＷＥＬＮＥＸ：ＲＦＧＶ４Ａ」；融点１３０℃、軟化点１２０℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．９）を用いた。
基材層を形成する材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ−１００７」）を用いた。
粘着剤層を形成する材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
上記表面層を形成する材料１００部、上記基材層を形成する材料１００部および上記粘着剤層を形成する材料１００部をそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出しした（ダイス温度：１８０℃）。ダイスから共押し出しされた表面層／基材層／粘着剤層の積層体の粘着剤層にセパレータ１（東山フイルム社製、ＨＹ−Ｓ３０、厚み３８μｍ）をタッチロールにより貼り合せ、表面層（厚み３０μｍ）／基材層（厚み１３０μｍ）／粘着剤層（厚み４５μｍ）／セパレータのセパレータ付き粘着シートを得た。なお、表面層、基材層および粘着剤層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。
[Example 1]
As a material for forming a surface layer capable of imparting heat resistance, a polypropylene resin polymerized by a metallocene catalyst (trade name “WELNEX: RFGV4A” manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd .; melting point 130 ° C., softening point 120 ° C., Mw / Mn = 2 .9) was used.
As a material for forming the base material layer, an ethylene-vinyl acetate copolymer (manufactured by Mitsui DuPont, trade name “Evaflex P-1007”) was used.
As a material for forming the pressure-sensitive adhesive layer, an amorphous propylene- (1-butene) copolymer polymerized by a metallocene catalyst (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name “Tufselen H5002”: propylene-derived structural unit 90 mol% / 1 -Butene-derived structural unit 10 mol%, Mw = 230,000, Mw / Mn = 1.8).
100 parts of the material for forming the surface layer, 100 parts of the material for forming the base material layer, and 100 parts of the material for forming the pressure-sensitive adhesive layer were put into each extruder and co-extruded with a T die (die temperature: 180 ° C). The separator 1 (Higashiyama Film Co., Ltd., HY-S30, thickness 38 μm) is bonded to the adhesive layer of the laminate of the surface layer / base material layer / adhesive layer co-extruded from the die with a touch roll, and the surface layer (thickness) 30 μm) / base material layer (thickness 130 μm) / adhesive layer (thickness 45 μm) / separator-attached pressure-sensitive adhesive sheet was obtained. In addition, the thickness of the surface layer, the base material layer, and the pressure-sensitive adhesive layer was controlled by the shape of the T-die outlet.
［実施例２］
セパレータ１に代えて、セパレータ２（東山フイルム社製、ＨＹ−ＴＳ１１、厚み７５μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にしてセパレータ付き粘着シートを得た。
[Example 2]
A pressure-sensitive adhesive sheet with a separator was obtained in the same manner as in Example 1 except that the separator 2 (Higashiyama Film, HY-TS11, thickness 75 μm) was used instead of the separator 1.
［実施例３］
セパレータ１に代えて、セパレータ３（東山フイルム社製、ＨＹ−ＴＳ１５、厚み７５μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にしてセパレータ付き粘着シートを得た。
[Example 3]
A pressure-sensitive adhesive sheet with a separator was obtained in the same manner as in Example 1 except that the separator 3 (Higashiyama Film, HY-TS15, thickness 75 μm) was used instead of the separator 1.
（比較例１）
セパレータ１に代えて、セパレータＣ１（三菱樹脂社製、ＭＲＦ３８、厚み３８μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にしてセパレータ付き粘着シートを得た。
(Comparative Example 1)
A pressure-sensitive adhesive sheet with a separator was obtained in the same manner as in Example 1, except that the separator C1 (MRF38, thickness 38 μm) was used instead of the separator 1.
（比較例２）
セパレータ１に代えて、セパレータＣ２（三菱樹脂社製、ＭＲＥ３８、厚み３８μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にしてセパレータ付き粘着シートを得た。
(Comparative Example 2)
A pressure-sensitive adhesive sheet with a separator was obtained in the same manner as in Example 1 except that separator C2 (Mitsubishi Resin, MRE38, thickness 38 μm) was used instead of separator 1.
（比較例３）
セパレータ１に代えて、セパレータＣ３（三菱樹脂社製、ＭＲＮ３８、厚み３８μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にしてセパレータ付き粘着シートを得た。
(Comparative Example 3)
A pressure-sensitive adhesive sheet with a separator was obtained in the same manner as in Example 1 except that separator C3 (manufactured by Mitsubishi Plastics, MRN38, thickness 38 μm) was used instead of separator 1.
［セパレータの評価］
実施例１〜３および比較例１で用いたセパレータ１〜３およびＣ１の剥離剤層中のシリコーン含有量を測定した。また、実施例１〜３および比較例１〜３のセパレータ付き粘着シートの１４０℃プレス後の剥離力を以下の方法で評価した。
（１）剥離剤層のシリコーン含有量
各セパレータの剥離剤層をＥＳＣＡ（Ｘ線光電子分光分析装置）で分析し、剥離剤層中のシリコーン含有量、剥離剤層中のシリコーンに占める２官能性シリコーンおよび多官能性シリコーン（３官能性以上のシリコーン）の含有割合を測定した。測定したシリコーン含有量および多官能性シリコーンの含有割合から、剥離剤層中の多官能性シリコーン含有量を算出した。剥離剤層中のシリコーン含有量、多官能性シリコーン含有量、２官能性シリコーンおよび多官能性シリコーンの含有割合を表１に示す。
（２）１４０℃熱プレス後の剥離力試験
比較例１で得られた粘着シートから、セパレータＣ１を剥離し、該粘着シートの粘着剤層とセパレータ１〜３、または、セパレータＣ１〜Ｃ３とを貼り合せ、１４０℃熱プレス後の剥離力試験用粘着シートを作製した。
得られた試験用粘着シートをステンレス板（ＳＵＳ板）／樹脂シート／クッション材／樹脂シート／評価用粘着シート／樹脂シート／クッション材／樹脂シート／ステンレス板の順に積層した後、プレス板で狭持し、プレス機（東洋精機社製、ＭＩＮＩ ＴＥＳＴ ＰＲＥＳＳ−１０、板面面積：２５０ｍｍ×２５０ｍｍ）を用いてプレスした。樹脂シート（セパレータ）として三菱樹脂社製のＭＲＮ３８を、クッション材としてゴム板（厚み：１ｍｍ、１３０ｍｍ×１６０ｍｍ）を用いた。試験用粘着シートは、プレス板面温度１４０℃、プレス圧力５ＭＰａで１分間保持した。次いで、粘着シートを室温まで放置し、粘着シートのセパレータの剥離力（剥離速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：１８０°）を測定した。測定した剥離力を表１に示す。
[Evaluation of separator]
The silicone content in the release agent layers of separators 1 to 3 and C1 used in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 was measured. Moreover, the peeling force after 140 degreeC press of the adhesive sheet with a separator of Examples 1-3 and Comparative Examples 1-3 was evaluated with the following method.
(1) Silicone content of release agent layer The release agent layer of each separator is analyzed by ESCA (X-ray photoelectron spectrometer), and the silicone content in the release agent layer and the bifunctionality occupied by the silicone in the release agent layer The content ratio of silicone and polyfunctional silicone (trifunctional or higher functional silicone) was measured. The multifunctional silicone content in the release agent layer was calculated from the measured silicone content and the content ratio of the multifunctional silicone. Table 1 shows the silicone content, polyfunctional silicone content, bifunctional silicone content and polyfunctional silicone content in the release agent layer.
(2) Peeling force test after 140 ° C. hot pressing From the pressure-sensitive adhesive sheet obtained in Comparative Example 1, the separator C1 was peeled off, and the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet and separators 1 to 3 or separators C1 to C3 were removed. A pressure-sensitive adhesive sheet for peel strength test after bonding and 140 ° C. hot pressing was prepared.
The obtained pressure-sensitive adhesive sheet for testing was laminated in the order of stainless steel plate (SUS plate) / resin sheet / cushion material / resin sheet / adhesive sheet for evaluation / resin sheet / cushion material / resin sheet / stainless steel plate, and then narrowed with a press plate. It was pressed using a press (Toyo Seiki Co., Ltd., MINI TEST PRESS-10, plate surface area: 250 mm × 250 mm). MRN38 manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc. was used as the resin sheet (separator), and a rubber plate (thickness: 1 mm, 130 mm × 160 mm) was used as the cushioning material. The test pressure-sensitive adhesive sheet was held for 1 minute at a press plate surface temperature of 140 ° C. and a press pressure of 5 MPa. Next, the pressure-sensitive adhesive sheet was allowed to stand to room temperature, and the peeling force (peeling speed: 300 mm / min, peeling angle: 180 °) of the separator of the pressure-sensitive adhesive sheet was measured. The measured peel force is shown in Table 1.
［評価］
実施例および比較例で得られた粘着シートを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（１）セパレータの剥離力
得られた粘着シートにおけるセパレータの剥離力（剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１８０°）を測定した。剥離力が２．０Ｎ／５０ｍｍ以下であれば、優れたハンドリング性を有している。
（２）Ｓｉウエハ粘着力
得られた粘着シートを５０℃にて２日間エージングした後、粘着剤層に貼り合せられたセパレータを剥離し、該粘着剤層の４インチ半導体ウエハのミラー面（シリコン製）に対する粘着力を、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した。
（３）接着指数
比較例１のＳｉウエハ粘着力を１００とし、実施例１〜３および比較例１〜３の粘着シートの接着指数を求めた。接着指数が８５以上であれば、例えば、半導体ウエハの裏面研削工程用の粘着シートとしても適用可能な十分な粘着力を有している。
[Evaluation]
The pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples were subjected to the following evaluation. The results are shown in Table 1.
(1) Separation force of separator The separation force (peeling speed: 300 mm / min, peeling angle: 180 °) of the separator in the obtained pressure-sensitive adhesive sheet was measured. If the peeling force is 2.0 N / 50 mm or less, it has excellent handling properties.
(2) Si wafer adhesive strength After the obtained adhesive sheet was aged at 50 ° C. for 2 days, the separator bonded to the adhesive layer was peeled off, and the 4-inch semiconductor wafer mirror surface of the adhesive layer (silicon The pressure-sensitive adhesive force was measured by a method according to JIS Z 0237 (2000) (bonding conditions: 2 kg roller 1 reciprocation, peeling speed: 300 mm / min, peeling angle 180 °).
(3) Adhesive Index The Si wafer adhesive strength of Comparative Example 1 was set to 100, and the adhesive indexes of the adhesive sheets of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 were determined. If the adhesion index is 85 or more, for example, it has sufficient adhesive force that can be applied as an adhesive sheet for a back grinding process of a semiconductor wafer.
実施例１〜３の粘着シートは、粘着剤層形成材料が溶融した状態でセパレータと貼り合せて得られた後であっても、セパレータが優れたハンドリング性を有していた。また、実施例１〜３の粘着シートはセパレータ剥離後の粘着剤層が優れた粘着力を保持していた。 Even after the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 1 to 3 were obtained by pasting together with the separator in a state where the pressure-sensitive adhesive layer forming material was melted, the separator had excellent handling properties. Moreover, the adhesive sheet of Examples 1-3 was maintaining the adhesive force in which the adhesive layer after separator peeling was excellent.
実施例１の粘着シートから剥離したセパレータのＴＥＭ画像を図２に示す。実施例１の粘着シートでは、粘着剤層とセパレータの剥離剤層とが凝結した層は確認されなかった。また、セパレータ付き粘着シートからセパレータを剥離した後、セパレータと粘着シートのそれぞれの接触面を観察したところ、粘着剤層の破壊は確認されなかった。 A TEM image of the separator peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet of Example 1 is shown in FIG. In the pressure-sensitive adhesive sheet of Example 1, a layer in which the pressure-sensitive adhesive layer and the release agent layer of the separator were condensed was not confirmed. Moreover, after peeling a separator from the adhesive sheet with a separator, when each contact surface of a separator and an adhesive sheet was observed, destruction of the adhesive layer was not confirmed.
一方、比較例１の粘着シートはセパレータの剥離力が低く、ハンドリング性に劣っていた。セパレータ剥離後の比較例１のセパレータ付き粘着シートのセパレータ側のＴＥＭ画像を図３に、粘着剤層側のＴＥＭ画像を図４に示す。図３に示すように、比較例１の粘着シートのセパレータ側では、粘着剤層と剥離剤層のシリコーンとが凝結した層が確認された。比較例１のセパレータ付き粘着シートでは、上記粘着剤層と剥離剤層のシリコーンとが凝結した層を界面とし、粘着剤層が凝集破壊をする形でセパレータと粘着剤層とが剥離していることが確認された。比較例１の粘着シートでは、粘着剤層と剥離剤層のＳｉとが凝結することにより、ハンドリング性が低下したと考えられた。一方、図４に示すように、比較例１の粘着シートの粘着剤層側には、粘着剤層とシリコーンとが凝結した層は残っておらず、粘着剤層のみが確認された。そのため、比較例１の粘着シートでは、粘着力が保持されたと考えられた。 On the other hand, the pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 1 had a low separator peeling force and was inferior in handling properties. FIG. 3 shows a TEM image on the separator side of the pressure-sensitive adhesive sheet with the separator of Comparative Example 1 after peeling the separator, and FIG. 4 shows a TEM image on the pressure-sensitive adhesive layer side. As shown in FIG. 3, on the separator side of the pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 1, a layer in which the pressure-sensitive adhesive layer and the release agent layer were condensed was confirmed. In the pressure-sensitive adhesive sheet with a separator of Comparative Example 1, the separator and the pressure-sensitive adhesive layer are peeled in such a manner that the pressure-sensitive adhesive layer cohesively breaks, with the pressure-sensitive adhesive layer and the release layer silicone coagulated. It was confirmed. In the pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 1, it was considered that the handling property was lowered by the condensation of the pressure-sensitive adhesive layer and the release agent layer Si. On the other hand, as shown in FIG. 4, the adhesive layer and the silicone coagulated layer did not remain on the adhesive layer side of the adhesive sheet of Comparative Example 1, and only the adhesive layer was confirmed. Therefore, it was considered that the pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 1 maintained the adhesive strength.
軽剥離性のセパレータを用いた比較例２および３は、優れたハンドリング性を有していた。粘着シートとして適用可能な粘着力は有していたものの、粘着力が低下していた。 Comparative Examples 2 and 3 using a light peelable separator had excellent handling properties. Although the adhesive force applicable as an adhesive sheet had had, the adhesive force was falling.
本発明のセパレータ付き粘着シートは、例えば、半導体装置製造の際のワーク（半導体ウエハ等）の保護に好適に用いることができる。 The pressure-sensitive adhesive sheet with a separator of the present invention can be suitably used, for example, for protecting a workpiece (semiconductor wafer or the like) in manufacturing a semiconductor device.
１０ 基剤層
２０ 粘着材層
３０ セパレータ
１００ セパレータ付き粘着シート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Base material layer 20 Adhesive material layer 30 Separator 100 Adhesive sheet with a separator
Claims (3)
該粘着剤層を形成する材料と該基材層を形成する材料とを共押し出しし、
少なくとも該共押し出しされた粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で該セパレータと貼り合せて得られるセパレータ付き粘着シートであって、
該セパレータがシリコーン系剥離剤を含む剥離剤層を含み、該剥離剤層に含まれるシリコーンにおける３官能以上のシリコーンの含有割合が１０％以上である、セパレータ付き粘着シート。 A pressure-sensitive adhesive layer containing a base material layer and a polyolefin resin containing an amorphous propylene- (1-butene) copolymer and a separator are provided in this order,
Co-extrusion of the material forming the pressure-sensitive adhesive layer and the material forming the base material layer,
A separator-attached pressure-sensitive adhesive sheet obtained by laminating with the separator in a melted state of a material that forms at least the co-extruded pressure-sensitive adhesive layer,
The pressure-sensitive adhesive sheet with a separator, wherein the separator includes a release agent layer containing a silicone release agent, and the content of the trifunctional or higher functional silicone in the silicone contained in the release agent layer is 10% or more.
The pressure-sensitive adhesive sheet with a separator according to claim 1 or 2 , which is used for processing a semiconductor wafer.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011245245A JP5883617B2 (en) | 2011-11-09 | 2011-11-09 | Adhesive sheet with separator |
| TW101137832A TW201336961A (en) | 2011-11-09 | 2012-10-12 | Adhesive sheet with separating film |
| CN2012104480850A CN103102819A (en) | 2011-11-09 | 2012-11-09 | Adhesive sheet with separating film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011245245A JP5883617B2 (en) | 2011-11-09 | 2011-11-09 | Adhesive sheet with separator |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013100415A JP2013100415A (en) | 2013-05-23 |
| JP5883617B2 true JP5883617B2 (en) | 2016-03-15 |
Family
ID=48311030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011245245A Expired - Fee Related JP5883617B2 (en) | 2011-11-09 | 2011-11-09 | Adhesive sheet with separator |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5883617B2 (en) |
| CN (1) | CN103102819A (en) |
| TW (1) | TW201336961A (en) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6450080B2 (en) * | 2014-03-31 | 2019-01-09 | 住化プラステック株式会社 | Adhesive tape |
| AT517959B1 (en) | 2016-02-18 | 2017-06-15 | Holcim Technology Ltd | Foundation for a wind turbine |
| WO2018101090A1 (en) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | リンテック株式会社 | Double-sided adhesive sheet and production method for semiconductor device |
| JP6978890B2 (en) * | 2017-10-16 | 2021-12-08 | リンテック株式会社 | Manufacturing method of dicing die bonding sheet and semiconductor chip |
| CN109760394A (en) * | 2019-02-26 | 2019-05-17 | 上海百卡新材料科技有限公司 | A kind of environment-friendly type ground in wafer processing |
| JP7173091B2 (en) * | 2020-05-08 | 2022-11-16 | 信越半導体株式会社 | Surface grinding method |
| JP2023148352A (en) | 2022-03-30 | 2023-10-13 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet and method for producing adhesive sheet |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07313551A (en) * | 1994-05-23 | 1995-12-05 | Nitto Denko Corp | Release tape for disposable paper diaper |
| JP2992450B2 (en) * | 1994-12-01 | 1999-12-20 | 日東電工株式会社 | Structure of peeling part of sanitary napkin |
| JP2000345124A (en) * | 1999-06-08 | 2000-12-12 | Sekisui Chem Co Ltd | Production of adhesive sheet |
| JP2002371264A (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | Release agent and releasing part obtained using the same |
| JP4054953B2 (en) * | 2001-08-16 | 2008-03-05 | 信越化学工業株式会社 | Silicone composition for release paper and release paper |
| JP2005068420A (en) * | 2003-08-07 | 2005-03-17 | Mitsui Chemicals Inc | Pressure-sensitive adhesive sheet |
| US20050031822A1 (en) * | 2003-08-07 | 2005-02-10 | Mitsui Chemicals, Inc. | Adhesive sheet |
| JP5108436B2 (en) * | 2007-09-27 | 2012-12-26 | 三井化学株式会社 | Surface protection film |
| JP5455311B2 (en) * | 2008-02-08 | 2014-03-26 | 三井化学株式会社 | Surface protection film |
| JP4994292B2 (en) * | 2008-04-09 | 2012-08-08 | 信越化学工業株式会社 | Solvent-free silicone release agent composition for film and release film using the same |
| JP2010180344A (en) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Mitsui Chemicals Inc | Substrate for surface protective film and surface protective film |
| JP2011178879A (en) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Nitto Denko Corp | Protective sheet and use thereof |
| JP5801615B2 (en) * | 2011-06-14 | 2015-10-28 | 日東電工株式会社 | Separator selection method and pressure-sensitive adhesive sheet using the separator selected by the selection method |
-
2011
- 2011-11-09 JP JP2011245245A patent/JP5883617B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-10-12 TW TW101137832A patent/TW201336961A/en not_active IP Right Cessation
- 2012-11-09 CN CN2012104480850A patent/CN103102819A/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013100415A (en) | 2013-05-23 |
| TWI561606B (en) | 2016-12-11 |
| CN103102819A (en) | 2013-05-15 |
| TW201336961A (en) | 2013-09-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140801 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150309 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |