JP5108436B2 - 表面保護フィルム - Google Patents
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Description
このような表面保護フィルムに要求される物性としては、剛性、衝撃強度、透明性、耐熱性、低FE(フィッシュアイ)等を挙げることができる。
このような透明性のある表面保護フィルム材料としては、PEやPP、PETを基材としたタイプが主に使用されているが、ポリエチレンは、フィルム成形時にFEが発生しやすく、耐熱性が不足、ポリプロピレンは、耐熱性はあるが、衝撃強度が不足、PETは、耐熱性、耐衝撃性に問題はないが、コストが高い等の問題がある。
また、基材フィルムあるいは基材フィルムに塗布または共押出で形成する粘着層に含まれる物質が表面に浮き出し被着体を汚染する、あるいは粘着層が剥離して被着体に残留する等の問題もある。
基材層の片面に粘着層を設けてなる表面保護フィルムにおいて、基材層と粘着層が
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが1〜30g/10min、融点が11
0〜155℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分(Dinsol)95〜60質量%と室温n-デカンに可溶な部分(Dsol)5〜40質量%とから構成され、前記Dinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Dsol要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)からなることを特徴とする表面保護フィルムである。
(1) DinsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(2) Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が0.5〜13モル%
(3) Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が0.2モル%以下
(4) DsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(5) Dsolの135℃デカリン中における極限粘度[η]が1.5〜4dl/g
(6) Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が15〜35モル%。
また本発明は、
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが1〜30g/10min、融点が11
0〜120℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分(Dinsol)90〜60質量%と室温n-デカンに可溶な部分(Dsol)10〜40質量%とから構成され、前記Dinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Dsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)からなる粘着層と、
基材層と、
を有してなることを特徴とする表面保護フィルムである。
(1) DinsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(2) Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が0.5〜13モル%
(3) Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が0.2モル%以下
(4) DsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(5) Dsolの135℃デカリン中における極限粘度[η]が1.5〜4dl/g
(6) Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が15〜35モル%。
基材層が、
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが1〜30g/10min、融点が13
0〜155℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分(Dinsol)95〜80質量%と室温n-デカンに可溶な部分(Dsol)5〜20質量%とから構成され、前記Dinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Dsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)からなり、
(1) DinsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(2) Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が0.5〜13モル%
(3) Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が0.2モル%以下
(4) DsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(5) Dsolの135℃デカリン中における極限粘度[η]が1.5〜4dl/g
(6) Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が15〜35モル%。
本発明の表面保護フィルムは基材層と粘着層が、
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが1〜30g/10min、融点が11
0〜155℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分(Dinsol)95〜60質量%と室温n-デカンに可溶な部分(Dsol)5〜40質量%とから構成され、前記Dinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Dsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)からなる。
(1) DinsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(2) Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が0.5〜13モル%
(3) Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が0.2モル%以下
(4) DsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(5) Dsolの135℃デカリン中における極限粘度[η]が1.5〜4dl/g
(6) Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が15〜35モル%。
着層を後述するプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)で形成すると、粘着層も透明性が高くなるので、フィルム全体の透明性が向上し、かつ透明性と剛性と耐熱性ならびに汚染防止性に優れた表面保護フィルムが得られる。
プロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)は、メタロセン触媒系の存在下で、第一重合工程にてプロピレンとエチレンとを共重合してプロピレン系ブロック共重合体であるプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造し、引き続き第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造して得られる。該共重合体(A−I)は、メルトフローレートが1〜30g/10分、融点が110〜155℃の範囲にあり、第一重合工程で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体を主成分とする室温n−デカンに不溶な部分(Dinsol)95〜60質量%と、第二重合工程で製造されるプロピレン−
エチレンランダム共重合体ゴムを主成分とする室温n−デカンに可溶な部分(Dsol)5
〜40質量%とから構成される。ここで、プロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)におけるメルトフローレート、融点、室温n−デカンに不溶な部分(Dinsol)の重
量分率、室温n−デカンに可溶な部分(Dsol)の重量分率は、各種成形体用途に応じて
変えることができる。
(1)DinsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(2)Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が0.5〜13モル%
(3)Dinsol中のプロピレンの2,1−挿入結合量と1,3−挿入結合量との和が
0.2モル%以下
(4)DsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(5)Dsolの135℃デカリン中における極限粘度[η]が1.5〜4dl/g
(6)Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が15〜35モル%。
〔要件(1)〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)の室温n−デカンに不溶な部分(Dinsol)のGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
)から求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5、好ましくは、1.5〜3.0である。このように該共重合体(A−I)に含有される室温n−デカンに不溶な部分(Dinsol)について、GPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Mw/Mnが3.5よりも大きいと、低分子量成分が増える為、フィルムのブリードアウトが発生し、被着体を汚染する等の不具合が発生する。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)の室温n−デカンに不溶な部分(Dinsol)中のエチレンに由来する骨格の含有量が0.5〜13
モル%、好ましくは0.7〜10モル%、さらに好ましくは1.0〜8モル%である。Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が0.5モル%未満であると、該共重合体(
A−I)の融点(Tm)が高くなり、各種成形体での透明性が低下する。また、Dinsol
中のエチレンに由来する骨格の含有量が13モル%よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)の融点が低くなり、高温下での剛性が低下する等の不具合が発生することがある。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)の室温n−デカンに不溶な部分(Dinsol)中のプロピレンの2,1−挿入結合量と1,3−挿入
結合量との和が0.2モル%以下、好ましくは0.1モル%以下である。Dinsol中のプ
ロピレンの2,1−挿入結合量と1,3−挿入結合量との和が0.2モル%よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温n−デカンに可溶な部分(Dsol)中のプロピレン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為、
耐衝撃性が低下するなどの不具合が発生することがある。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)の室温n−デカンに可溶な部分(Dsol)のGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0
〜3.5、好ましくは1.2〜3.0、さらに好ましくは1.5〜2.5である。このように該共重合体(A−I)の室温n−デカンに可溶な部分(Dsol)について、GPCか
ら求めた分子量分布(Mw/Mn)を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Mw/Mnが3.5よりも大きいと、Dsolに低分子量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが増えるため、耐衝撃性の低下等の不具合が生ずる場合がある。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)の室温n−デカンに可溶な部分(Dsol)の135℃デカリン中における極限粘度[η]が1.5
〜4dl/g、好ましくは1.5dl/gを超え3.5dl/g以下であり、さらに好ましくは1.5dl/gを超え2.5dl/g以下である。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度[η]が1.5dl/gを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度[η]が1.8dl/g以
上のプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)を製造することはほとんど不可能である。また、極限粘度Dsolの135℃デカリン中における極限粘度[η]が4dl/
gよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)中に不均一に存在する為、耐衝撃性の低下やフ
ィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)の室温n−デカンに可溶な部分(Dsol)中のエチレンに由来する骨格の含有量が15〜35モル
%、好ましくは15〜25モル%である。Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が
15モル%よりも低いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体の耐衝撃性が低下する。また、Dsol中におけるエチレンに由来する骨格の含有量が35モル%よりも高いと透
明性が低下する。
量を15〜25モル%の範囲内にすることにより、透明性が低下しにくくなるとともに、耐衝撃性の低下が生じにくくなる。
R11、R12、R13、R14は水素原子、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。このような炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、アリル基、n−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−へプチル基、n−オクチル基、n−のニル基、n−デカニル基などの直鎖状炭化水素基;イソプロ
ピル基、tert−ブチル基、アミル基、3−メチルペンチル基、1,1−ジエチルプロピル基、1,1−ジメチルブチル基、1−メチル−1−プロピルブチル基、1,1−プロピルブチル基、1,1−ジメチル−2−メチルプロピル基、1−メチル−1−イソプロピル−2−メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基;フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基;ベンジル基、クミル基、1,1−ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基;メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、N-メチルアミノ基、N,N−ジメチルアミノ基、N−フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基等を挙げることができる。ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。
を形成してもよい。このような置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基等を挙げることができる。
の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数1〜20の炭化水素基としては、前掲の炭化水素基を例示することができる。置換基R5〜R12は、隣接する置換基が相互に結合
して環を形成してもよい。
ryl)基である。アリール基としては、前述の環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化
水素基の置換した飽和炭化水素基、ヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基を挙げることができる。また、R13、R14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。このような置換基としては、フルオレニリデン基、10−ヒドロアントラセニリデン基、ジベンゾシクロヘプタジエニリデン基などが好ましい。
ら選ばれる置換基と架橋部のR13またはR14が互いに結合して環を形成してもよい。
上記一般式[I]において、Mは好ましくは周期律表第4族遷移金属であり、さらに好ましくはTi、Zr、Hfである。また、Qはハロゲン原子、炭化水素基、アニオン配位子
または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。jは1〜4の整数であり、jが2以上のときは、Qは互いに同一でも異なっていてもよい。ハロゲン原子の具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子であり、炭化水素基の具体例としては前掲と同様のものなどが挙げられる。アニオン配位子の具体例
としては、メトキシ、tert−ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエートなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、1,2−ジメトキシエタンなどのエーテル類等が挙げられる。Qは少なくとも1つがハロゲン原子またはアルキル基であることが好ましい。
フェニルメチレン(3−tert−ブチル−5−メチル-シクロペンタジエニル)(2,
7−ジtert−ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−tert−ブチル−5−メチル-シクロペンタジエニル)(3,6−ジtert−ブ
チルフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)メチレン(3−tert−ブチル−5−メチル-シクロペンタジエニル)(オクタメチルオクタヒドロベン
ゾフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、[3−(1’,1’,4’,4’,7’,7’,10’,10’−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ[b,h]フルオレニル)(1,1,3−トリメチル−5−tert−ブチル−1,2,3,3a−テトラヒドロペンタレン)]ジルコニウムジクロライド(下記式[II]参照)などが好ましく挙げられる。
がDinsolの主成分となるようにする。
る重合条件の調整によって、Dsolに係る要件(4)〜(6)は、[工程2]における重
合条件の調整によって、満足させることが可能となる。
要件(3)Dinsol中のプロピレンの2,1−挿入結合量と1,3−挿入結合量との和、
要件(4)DsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)、およびプロピレン系ラ
ンダムブロック共重合体(A−I)の融点については、主として、[工程1]および[工程2]において用いられるメタロセン触媒を適切に選択することによって、本発明の要件を満足するように調節することができる。本発明において好ましく用いられるメタロセン触媒については前述の通りである。
1]におけるエチレンのフィード量などによって調整することが可能である。要件(5)Dsolの135℃デカリン中における極限粘度[η]については、[工程2]における水
素などの分子量調節剤のフィード量などによって調節することが可能である。要件(6)Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、[工程2]におけるエチレンの
フィード量などによって調節することが可能である。さらに、[工程1]と[工程2]とで製造する重合体の量比を調整することによって、DinsolとDsolとの組成比、およびプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)のメルトフローレートを適切に調節することが可能である。
エラストマー(B)としては、エチレン・α-オレフィンランダム共重合体(B-a)、エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体(B-b)、水素添加ブロック共重体(B-c)、プロピレン・α−オレフィン共重合体(B-d)、その他の弾性重合体、およびこれらの混合物などが挙げられる。
共重合体ゴム(B-a)においては、エチレンから誘導される構成単位とα-オレフィンから誘導される構成単位とのモル比(エチレンから誘導される構成単位/α-オレフィンか
ら誘導される構成単位)は、通常は95/5〜15/85、好ましくは80/20〜25/75である。また、このエチレン・α-オレフィンランダム共重合体(B-a)について230℃、荷重2.16kgで測定したMFRは、通常は0.1g/10分以上、好ましくは0.5〜30g/10分の範囲内にある。
記炭素数3〜20のα-オレフィンとしては、前記と同じものが挙げられる。非共役ポリ
エチレンとしては、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-プロピリデン-5-ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、5-ビニル-2-ノルボルネン、5-メチレン-2-ノルボルネン、5-イソプロピリデン-2-ノルボルネン、ノルボルナジエンなどの非環状ジエン; 1,4-ヘキサジエン
、4-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,5-ヘプタジエ
ン、6-メチル-1,5-ヘプタジエン、6-メチル-1,7-オクタジエン、7-メチル-1,6-オクタジ
エンなどの鎖状の非共役ジエン; 2,3-ジイソプロピリデン-5-ノルボルネンなどのトリエ
ン等が挙げられる。これらの中では、1,4-ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、5-エチリデン-2-ノルボルネンが好ましく用いられる。エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体(B-b)は、エチレンから誘導される構成単位が通常は94.9〜
0.1モル%、好ましくは89.5〜40モル%であり、α-オレフィンから誘導される
構成単位が通常は5〜45モル%、好ましくは10〜40モル%であり、非共役ポリエンから誘導される構成単位が通常は0.1〜25モル%、好ましくは0.5〜20モル%である。ただし、本発明では、エチレンから誘導される構成単位と、α-オレフィンから誘
導される構成単位と、非共役ポリエンから誘導される構成単位との合計を100モル%とする。エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体(B-b)について230℃、荷重2.16kgで測定したMFRは通常は0.05g/10分以上、好ましくは0.1〜30g/10分の範囲内にある。エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体(B-b)の具体例としては、エチレン・プロピレン・ジエン三元共重合体(EP
DM)などが挙げられる。
表されるブロック共重合体の水素添加物であり、水素添加率が通常は90モル%以上、好ましくは95モル%以上の水素添加ブロック共重合体である。
クロロスチレン、低級アルキル置換スチレン、ビニルナフタレン等のスチレンまたはその誘導体などが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。式(a)または(b)のYで示される重合ブロックを構成する共役ジエンとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。nは通常は1〜5の整数、好ましくは1または2である。水素添加ブロック共重合体(B-c)の具体的な例としては、スチレン・エチレン・ブテン・スチレンブロック共重合
体(SEBS)、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体(SEPS)およびスチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体(SEP)等のスチレン系
ブロック共重合体などが挙げられる。水素添加前のブロック共重合体は、例えば不活性溶媒中で、リチウム触媒またはチーグラー触媒の存在下に、ブロック共重合を行わせる方法により製造することができる。詳細な製造方法は、例えば特公昭40−23798号公報などに記載されている。水素添加処理は、不活性溶媒中で公知の水素添加触媒の存在下に行うことができる。詳細な方法は、例えば特公昭42−8704号公報、同43−6636号公報、同46−20814号公報などに記載されている。共役ジエンモノマーとしてブタジエンが用いられる場合、ポリブタジエンブロックにおける1,2-結合量の割合は通常は20〜80質量%、好ましくは30〜60質量%である。水素添加ブロック共重合体(B-c)としては市販品を使用することもできる。具体的なものとしては、クレイトンG1657(登録商標)(シェル化学(株)製)、セプトン2004(登録商標)((株)クラレ製)、タフテックH1052(登録商標)(旭化成(株)製)などが挙げられる。
のα-オレフィンとのランダム共重合体ゴムである。プロピレン・α-オレフィンランダム共重合体(B-d)においては、プロピレンから誘導される構成単位とα-オレフィンから誘導される構成単位とのモル比(プロピレンから誘導される構成単位/α-オレフィンか
ら誘導される構成単位)が通常は95/5〜5/95、好ましくは80/15〜20/80である。また、プロピレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム(B-d)においては、2種以上のα-オレフィンを使用しても良く、その1つはエチレンであっても良い。プ
ロピレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム(B-d)について230℃、荷重2.16kgで測定したMFRが通常は0.1g/10分以上、好ましくは0.5〜30g/10分の範囲内にある。
本発明において上記のエラストマー(B)は、プロピレン系ブロックランダム共重合体(A−I)100質量部に対して、通常は0〜50質量部、好ましくは1〜20質量部の
範囲内の量で使用する。
238、190℃、荷重2.16kgで測定)は、通常は0.01〜100g/10分、好ましくは0.1〜10g/10分の範囲内にある。また密度(ASTMD1505)は、通常は0.900〜0.940g/cm3、好ましくは0.910〜0.930g/cm3の範囲内にある。
C)は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
%、好ましくは80〜97質量%の範囲内にある。また、エラストマー(B)とポリエチ
レン樹脂(C)の合計量は、プロピレン系ブロックランダム共重合体(A−I)100質量部に対して、通常0〜30質量部、好ましくは1〜20質量部、である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
(II)基材層:PP,PE/粘着層:m−RBPP
前記粘着層は、メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが1〜30g/10min、融点が110〜120℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカ
ンに不溶な部分(Dinsol)90〜60質量%と室温n-デカンに可溶な部分(Dsol)10〜40質量%とから構成され、前記Dinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Dsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)からなる。
(1) DinsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(2) Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が0.5〜13モル%
(3) Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が0.2モル%以下(4) DsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(5) Dsolの135℃デカリン中における極限粘度[η]が1.5〜4dl/g
(6) Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が15〜35モル%。
以下、上記プロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)が備える上記要件(1)〜(6)について詳細に説明する。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)の室温n−デカンに不溶な部分(Dinsol)のGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
)から求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5、好ましくは、1.5〜3.2、さらに好ましくは2.0〜3.0である。このように該共重合体(A−II)に含有される室温n−デカンに不溶な部分(Dinsol)について、GPCから求めた分子量分布(M
w/Mn)を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Mw/Mnが3.5よりも大きいと、低分子量成分が増える為、フィルムのブリードアウトが発生し、被着体を汚染する等の不具合が発生する。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)の室温n−デカンに不溶な部分(Dinsol)中のエチレンに由来する骨格の含有量が0.5〜13
モル%、好ましくは0.7〜10モル%、さらに好ましくは1.0〜8モル%である。Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が0.5モル%未満であると、該共重合体(
A−II)の融点(Tm)が高くなり、各種成形体での透明性が低下する。また、Dinsol
中のエチレンに由来する骨格の含有量が13モル%よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)の融点が低くなり、高温下での剛性が低下する等の不具合が発生することがある。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)の室温n−デカンに不溶な部分(Dinsol)中のプロピレンの2,1−挿入結合量と1,3−挿入
結合量との和が0.2モル%以下、好ましくは0.1モル%以下である。Dinsol中のプ
ロピレンの2,1−挿入結合量と1,3−挿入結合量との和が0.2モル%よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温n−デカンに可溶な部分(Dsol)中のプロピレン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為、
耐衝撃性が低下するなどの不具合が発生することがある。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)の室温n−デカンに可溶な部分(Dsol)のGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0
〜3.5、好ましくは1.2〜3.0、さらに好ましくは1.5〜2.5である。このように該共重合体(A−II)の室温n−デカンに可溶な部分(Dsol)について、GPCか
ら求めた分子量分布(Mw/Mn)を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Mw/Mnが3.5よりも大きいと、Dsolに低分子量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが増えるため、耐衝撃性の低下等の不具合が生ずる場合がある。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)の室温n−デカンに可溶な部分(Dsol)の135℃デカリン中における極限粘度[η]が1.5
〜4dl/g、好ましくは1.5dl/gを超え3.5dl/g以下であり、さらに好ましくは1.5dl/gを超え2.5dl/g以下である。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度[η]が1.5dl/gを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度[η]が1.8dl/g以
上のプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)を製造することはほとんど不可能である。また、極限粘度Dsolの135℃デカリン中における極限粘度[η]が4dl/
gよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)中に不均一に存在する為、耐衝撃性の低下やフィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)の室温n−デカンに可溶な部分(Dsol)中のエチレンに由来する骨格の含有量が15〜35モル
%、好ましくは15〜25モル%である。Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が
15モル%よりも低いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体の耐衝撃性が低下する。また、Dsol中におけるエチレンに由来する骨格の含有量が35モル%よりも高いと透
明性が低下する。
量を通常は15〜25モル%の範囲内にすることにより、透明性が低下しにくくなるとともに、耐衝撃性の低下が生じにくくなる。
プロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)とエラストマー(B)とを含むプロピレン系樹脂組成物に占めるエラストマー(B)の含有量は、付与される特性により異なるが、通常0〜30質量%、好ましくは1〜20質量%である。
本発明において上記のエラストマー(B)は、プロピレン系ブロックランダム共重合体(A−II)100質量部に対して、通常は0〜30質量部、好ましくは1〜20質量部の範囲内の量で使用する。
〜20質量部である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
また本発明の表面保護フィルムにおいては、前記基材層を、後述するプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)からなる中間層と外層(前記基材層)とを積層させて形
成し、この中間層上に前記粘着層を形成することもできる。つまりこの場合、本発明の表面保護フィルムは、粘着層、中間層、外層の順に積層された構造となり、粘着層がプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)からなる。
層/外層の順に、A−II/A−III/LDPE、A−II/A−III/mPPのような構成となる。
本発明の表面保護フィルムが多層構造を有する場合、その厚みは、目的に応じて適宜決定することができ、たとえば10〜200μmとすることができる。
また、基材層を形成する材料として、メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが1〜30g/10min、融点が130〜155℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共
重合体で、室温n-デカンに不溶な部分(Dinsol)95〜80質量%と室温n-デカンに可
溶な部分(Dsol)5〜20質量%とから構成され、前記Dinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Dsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)
を使用することができる。
(1) DinsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(2) Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が0.5〜13モル%
(3) Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が0.2モル%以下(4) DsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(5) Dsolの135℃デカリン中における極限粘度[η]が1.5〜4dl/g
(6) Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が15〜35モル%。
調整方法等は上記プロピレン系ランダムブロック共重合体(A−I)の場合と同様である。
)〜(6)について詳細に説明する。
〔要件(1)〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)の室温
n−デカンに不溶な部分(Dinsol)のGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー)から求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5、好ましくは、1.5〜3.2、さらに好ましくは2.0〜3.0である。このように該共重合体(A)に含有される室温n−デカンに不溶な部分(Dinsol)について、GPCから求めた分子量分布(Mw
/Mn)を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Mw/Mnが3.5よりも大きいと、低分子量成分が増える為、フィルムのブリードアウトが発生し、被着体を汚染する等の不具合が発生する場合がある。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)の室温
n−デカンに不溶な部分(Dinsol)中のエチレンに由来する骨格の含有量が0.5〜1
3モル%、好ましくは0.7〜10モル%、さらに好ましくは1.0〜8モル%である。Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が0.5モル%未満であると、該共重合体
(A−III)の融点(Tm)が高くなり、各種成形体での透明性が低下する。また、Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が13モル%よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)の融点が低くなり、高温下での剛性が低下する等の不具
合が発生することがある。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)の室温
n−デカンに不溶な部分(Dinsol)中のプロピレンの2,1−挿入結合量と1,3−挿
入結合量との和が0.2モル%以下、好ましくは0.1モル%以下である。Dinsol中の
プロピレンの2,1−挿入結合量と1,3−挿入結合量との和が0.2モル%よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温n−デカンに可溶な部分(Dsol)中のプロピレン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為
、耐衝撃性が低下するなどの不具合が発生することがある。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)の室温
n−デカンに可溶な部分(Dsol)のGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.
0〜3.5、好ましくは1.2〜3.0、さらに好ましくは1.5〜2.5である。このように該共重合体(A−III)の室温n−デカンに可溶な部分(Dsol)について、GPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Mw/Mnが3.5よりも大きいと、Dsolに低分子量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが増えるため、耐衝撃性の低下等の不具合が生ずる場合がある。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)の室温
n−デカンに可溶な部分(Dsol)の135℃デカリン中における極限粘度[η]が1.
5〜4dl/g、好ましくは1.5dl/gを超え3.5dl/g以下であり、さらに好ましくは1.5dl/gを超え2.5dl/g以下である。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度[η]が1.5dl/gを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度[η]が1.8dl/g以上のプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)を製造することはほとんど不
可能である。また、極限粘度Dsolの135℃デカリン中における極限粘度[η]が4d
l/gよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)中に不均一に存在する為、耐衝撃性の低
下やフィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)の室温
n−デカンに可溶な部分(Dsol)中のエチレンに由来する骨格の含有量が15〜35モ
ル%、好ましくは15〜25モル%である。Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量
が15モル%よりも低いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体の耐衝撃性が低下する。また、Dsol中におけるエチレンに由来する骨格の含有量が35モル%よりも高いと
透明性が低下する。
量を通常は15〜25モル%の範囲内にすることにより、透明性が低下しにくくなるとともに、耐衝撃性の低下が生じにくくなる。
性、透明性、寸法安定性、柔軟性等の特性を付与する目的で、前記エラストマー(B)を添加することができる。
ロピレン系樹脂組成物に占めるエラストマー(B)の含有量は、付与される特性により異なるが、通常0〜30質量%、好ましくは1〜30質量%である。
本発明において上記のエラストマー(B)は、プロピレン系ブロックランダム共重合体(A−III)100質量部に対して、通常は0〜30質量部、好ましくは1〜20質量部
の範囲内の量で使用する。
性、透明性、高速押出シート成形性付与等の機能を付与する目的で、エラストマー(B)と共に、あるいはエラストマー(B)の代わりに前記ポリエチレン樹脂(C)を添加しても良い。
むプロピレン系樹脂組成物に占めるポリエチレン樹脂(C)の含有量は、付与される特性により異なるが、通常0〜30質量%、好ましくは1〜20質量%、の範囲内にある。ポリエチレン樹脂(C)は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
リエチレン樹脂(C)とからなるプロピレン系樹脂組成物の場合、プロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)の量は、付与される特性により異なるが、通常70〜99
質量%、好ましくは80〜97質量%の範囲内にある。また、エラストマー(B)とポリエチレン樹脂(C)の合計量は、プロピレン系ブロックランダム共重合体(A−III)1
00質量部に対して、通常0〜30質量部、好ましくは1〜20質量部である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
チレン(LLDPE)を用いることもできる。
また本発明の表面保護フィルムにおいては、前記基材層を、プロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)からなる中間層と外層とを積層させて形成し、この中間層上に
前記粘着層を形成することもできる。つまりこの場合、本発明の表面保護フィルムは、粘着層、中間層、外層の順に積層された構造となり、中間層がプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)からなる。
よい。
また各層の厚みの比率は、粘着層/中間層/外層の構造をとる場合、フィルム全体の厚みに対し、粘着層2〜50%、中間層30〜93%、外層5〜50%であることが好ましい。
び粘着層を構成する材料を、Tダイ共押出し成形法により共押出しして成膜することで製造することができる。また、中間層と外層とからなる基材層を上記方法により製造した後、その中間層上に粘着剤を塗布して粘着層を形成することもできる。
本発明の表面保護フィルムに使用される基材層は、本発明のポリプロピレンを含んで構成される層を少なくとも1層有する、2層以上の多層積層体として使用することもできる。かかる積層体としては、各層を構成する材料が相互に同じでも、異なっていてもかまわなく、かかる各層を構成する材料としては、本発明に使用されるポリプロピレン以外の公知の各種熱可塑性樹脂が本発明の目的を損なわない範囲で使用できる。各種熱可塑性樹脂としては、各種エチレン系樹脂、各種ポリブテン系樹脂、各種ポリメチルペンテン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、エチレン-酢酸ビニル系モノマー共重合樹脂、エチレン-アクリル酸系モノマー共重合樹脂、エチレン-メタクリル酸系モノマーとの共重合樹脂、ポリエステル
系樹脂、ナイロン系樹脂が挙げられる。
本発明の基材層の厚みは特に限定されないが、好ましくは10〜200μm、さらに好ましくは、20〜100μmである。
上記の基材フィルムは、片面に粘着層を有する。この粘着層を形成する粘着剤は特に限
定されず、例えば、エチレン-α-オレフィン共重合体、アタクッティックポリプロピレン、プロピレン-α−オレフィン共重合体、天然ゴム系粘着剤、エチレン−酢酸ビニル共重
合体系粘着剤、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤等の表面保護フィルム用途に用いられる各種粘着剤が使用できる。
次に本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明は係る実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例における物性の測定方法は次の通りである。
MFRは、ASTM D1238(230℃、荷重2.16kg)に従って測定した。
(m2)融点(Tm)
示差走査熱量計(DSC、パーキンエルマー社製)を用いて測定を行った。ここで測定し
た第3stepにおける吸熱ピークを融点(Tm)と定義した。
第1step : 10℃/minで240℃まで昇温し、10min間保持する。
第2step : 10℃/minで60℃まで降温する。
第3step : 10℃/minで240℃まで昇温する。
最終生成物(すなわち、本発明のプロピレン系ランダムブロック重合体)のサンプル5gにn-デカン200mlを加え、145℃で30分間加熱溶解した。約3時間かけて、20℃まで冷却さ
せ、30分間放置した。その後、析出物(以下、n-デカン不溶部:Dinsol)を濾別した。濾液を約3倍量のアセトン中入れ、n-デカン中に溶解していた成分を析出させた(析出物(
A))。析出物(A)とアセトンを濾別し、析出物を乾燥した。なお、濾液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。
n-デカン可溶部量(wt%)=〔析出物(A)重量/サンプル重量〕×100。
(m4)Mw/Mn測定〔重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)〕
ウォーターズ社製GPC-150C Plusを用い以下の様にして測定した。分離カラムは、TSKgel GMH6−HT及びTSKgel GMH6−HTLであり、カラムサイズはそれぞ
れ内径7.5mm、長さ600mmであり、カラム温度は140℃とし、移動相にはo-ジクロロベンゼ
ン(和光純薬工業(株))および酸化防止剤としてBHT(和光純薬工業(株))0.025質量%を用い、1.0ml/分で移動させ、試料濃度は0.1質量%とし、試料注入量は500マイクロリットルとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量がMw<1000およびMw>4×106については東ソー(株)製を用い、1000≦Mw
≦4×106についてはプレッシャーケミカル社製を用いた。
Dinsol、Dsol中のエチレンに由来する骨格濃度を測定するために、サンプル20〜30mg
を1,2,4−トリクロロベンゼン/重ベンゼン(2:1)溶液0.6mlに溶解後、炭素核磁気共鳴分析(13C-NMR)を行った。プロピレン、エチレン、α-オレフィンの定量はダイアッド連鎖分布より求めた。例えば、プロピレン−エチレン共重合体の場合、
デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した。サンプル約20mgをデカリン15mlに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5ml追
加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに2回繰り返し、
濃度(C)を0に外挿した時のηsp/Cの値を極限粘度として求めた。
[η]= lim(ηsp/C) (C→0)。
13C−NMRを用いて、特開平7-145212号公報に記載された方法に従って、プロピレンの2,1-挿入結合量、1,3-挿入結合量を測定した。
フィルムを5cm×5cmにサンプリングし、所定温度下でインパクトテスター(下から上へハンマーを突きあげる方式)で面衝撃強度を測定した(ハンマーの条件:先端1インチ、3.0J)。
ASTM D-1003に準拠して測定した。
また、低分子量物のブリード有無を確認するため、80℃、4日間加熱処理した後のフィルムについても同様にヘイズ測定をした。
ゴムロールを用いて厚さ2mmのアクリル板に幅25mm、長さ100mmの表面保護フィルム
を貼り付け、23℃、50%RH雰囲気下に24時間放置後、粘着フィルムを180°の剥離角度で剥離し、剥離時の抵抗力を粘着力とした。
(1)固体触媒担体の製造
容量1リットル枝付フラスコにSiO2300gをサンプリングし、トルエン800ml
を入れ、スラリー化した。
ここにメチルアルミノキサン(以下、MAO)−トルエン溶液(アルベマール社製10wt%溶液)を2830ml導入し、室温のままで、30分間攪拌した。1時間で110℃に昇温し、4時間反応を行った。反応終了後、室温まで冷却した。冷却後、上澄みトルエン
を抜き出し、フレッシュなトルエンで、置換率が95%になるまで、置換を行った。
(2)固体触媒成分の製造(担体への金属触媒成分の担持)
グローブボックス内にて、容量5リットルの4つ口フラスコにWO2004/08775号の記載に従って合成されたジフェニルメチレン(3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル
)(2,7−ジ−t−ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリド(M1)を2.0g秤
取った。フラスコをグローブボックスの外に出し、トルエン0.46リットルと上記(1)
で調製したMAO/SiO2/トルエンスラリー1.4リットルとを窒素下で加え、30分
間攪拌し担持を行った。
(3)予備重合触媒の製造
前記の(2)で調製した固体触媒成分202g、トリエチルアルミニウム109ml、ヘプ
タン100リットルを内容量200リットルの攪拌機付きオートクレーブに導入し、内温15〜20℃に保ち、エチレンを2020g導入し、180分間攪拌しながら反応させた。
(4)本重合
内容量58リットルの管状重合器にプロピレンを40kg/時間、水素を5Nリットル/時間、上記(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として2.6g/時間、トリエチ
ルアルミニウム1.6g/時間を連続的に供給し、管状重合器内に気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は30℃であり、圧力は3.2MPa/Gであった。この反応における触媒をM1系触媒とする。
示す。
[製造例2]
(1)固体触媒担体の製造
容量1リットル枝付フラスコにSiO2300gをサンプリングし、トルエン800ml
を入れ、スラリー化した。
ここにメチルアルミノキサン(以下、MAO)−トルエン溶液(アルベマール社製10wt%溶液)を2830ml導入し、室温のままで、30分間攪拌した。1時間で110℃に昇温し、4時間反応を行った。反応終了後、室温まで冷却した。冷却後、上澄みトルエンを抜き出し、フレッシュなトルエンで、置換率が95%になるまで、置換を行った。
(2)固体触媒成分の製造(担体への金属触媒成分の担持)
グローブボックス内にて、容量5リットルの4つ口フラスコにWO2006/068308号の記載
に従って合成された[3−(1’,1’,4’,4’,7’,7’,10’,10’−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ[b,h]フルオレニル)(1,1,3−トリメチル−5−tert−ブチル−1,2,3,3a−テトラヒドロペンタレン)]ジルコニウムジクロライドを2.0g秤取った。フラスコをグローブボックスの外に出し、トルエン0.46リットルと上記(1)で調製したMAO/SiO2/トルエンスラリー1.4リットルとを窒素下で加え、30分間攪拌し担持を行った。
スラリー量を4.5リットルとした。この操作は、室温で行った。
(3)予備重合触媒の製造
前記の(2)で調製した固体触媒成分202g、トリエチルアルミニウム109ml、ヘプ
タン100リットルを内容量200リットルの攪拌機付きオートクレーブに導入し、内温15〜20℃に保ち、エチレンを2020g導入し、180分間攪拌しながら反応させた。
(4)本重合
内容量58リットルの管状重合器にプロピレンを40kg/時間、水素を5Nリットル/時間、上記(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として1.6g/時間、トリエチルアルミニウム1.0g/時間を連続的に供給し、管状重合器内に気相の存在しない満液の
状態にて重合した。管状反応器の温度は30℃であり、圧力は3.2MPa/Gであった。この反応における触媒をM2系触媒とする。
示す。
[製造例3]
(1) 固体状チタン触媒成分の調製
無水塩化マグネシウム952g、デカン4420mlおよび2−エチルヘキシルアルコ
ール3906gを、130℃で2時間加熱して均一溶液とした。この溶液中に無水フタル酸213gを添加し、130℃にてさらに1時間攪拌混合を行って無水フタル酸を溶解させた。
上記の様に調製された固体状チタン触媒成分はヘキサンスラリーとして保存されるが、このうち一部を乾燥して触媒組成を調べた。固体状チタン触媒成分は、チタンを2質量%、塩素を57質量%、マグネシウムを21質量%およびDIBPを20質量%の量で含有していた。
(2) 予重合触媒の製造
遷移金属触媒成分56g、トリエチルアルミニウム8.0g、ヘプタン80Lを内容量200Lの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温5℃に保ちプロピレンを560g挿入し、60分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を2回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、遷移金属触媒成分濃度で0.7g/Lとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この重合触媒は遷移金属触媒成分1g当りポリプロピレンを10g含んでいた。
(3) 本重合
内容量58Lの環状重合器にプロピレンを30kg/時間、エチレン0.4kg/時間、水素を300NL/時間、触媒スラリーを固体触媒成分として0.4g/時間、トリエ
チルアルミニウム2.7g/時間、ジシクロペンチルジメトキシシラン1.8g/時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。環状反応器の温度は65℃であり、圧力は3.6MPa/Gであった。この反応における触媒をZN系触媒とする。
、気固分離を行った後、480Lの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン/プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン/(エチレン+プロピレン)=0.30(モル比)、水素/(エチレン+プロピレン)=0.066(モル比)になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度70℃、圧力1.2MPa/Gで重合を行ってプロピレン系ランダムブロック共重合体(C−1)を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体(C−1)は、80℃で真空乾燥を行った。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体(C-1
)の特性を表1に示す。
製造例1で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−1)100質量部に対して、熱安定剤 IRGANOX1010(チバガイギー(株)商標)0.1質量部、熱安
定剤 IRGAFOS168(チバガイギー(株)商標)0.1質量部、ステアリン酸カルシウム0.1質量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械(株)製二軸押出機(同方向2軸混
錬機)を用いて190℃にて溶融混錬してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調整した。
部に対して、熱安定剤 IRGANOX1010(チバガイギー(株)商標)0.1質量部、熱
安定剤 IRGAFOS168(チバガイギー(株)商標)0.1質量部、ステアリン酸カルシウム0.1質量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械(株)製二軸押出機(同方向2軸
混錬機)を用いて190℃にて溶融混錬してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調整した。
実施例1で調整した2つのペレット状の樹脂組成物ならびにLDPE((株)プライムポリマー製 ミラソン11P)をSHIモダンマシナリー社製フィードブロック型のTダイ(ダイ幅800mm、リップ開度1.7mm)を備え付けた3種3層キャスト押出機(65mmφ×3)を用いて押出し、ダイ設定温度230℃、チルロール温度30℃、加工速度50m/分の条件でA-1を粘着層,B-1を中間層,LDPEを外層に使用し、各層の比率は20/60/20%の厚み50μの3層フィルムを製造した。得られたフィルムのHAZE、加熱処理後のHAZE,インパクト強度、粘着力を測定した。結果を表2に示す。
実施例1で調整した2つのペレット状の樹脂組成物ならびにメトロセンLLDPE((株)プライムポリマー製 エボリューSP4030)をSHIモダンマシナリー社製フィードブロック型のTダイ(ダイ幅800mm、リップ開度1.7mm)を備え付けた3種3層キャスト押出機(65mmφ×3)を用いて押出し、ダイ設定温度230℃、チルロール温度30℃、加工速度50m/分の条件でA-1を粘着層,B-1を中間層,LLDPEを外層に使用し、
各層の比率は20/60/20%の厚み50μの3層フィルムを製造した。得られたフィルムのHAZE、加熱処理後のHAZE,インパクト強度、粘着力を測定した。結果を表2に示す。
製造例3で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体(C−1) 100質量
部に対して、熱安定剤 IRGANOX1010(チバガイギー(株)商標)0.1質量部、熱
安定剤 IRGAFOS168(チバガイギー(株)商標)0.1質量部、ステアリン酸カルシウム0.1質量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械(株)製二軸押出機(同方向2軸
混錬機)を用いて190℃にて溶融混錬してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調整した。
整したペレット状の樹脂組成物とをSHIモダンマシナリー社製フィードブロック型のTダイ(ダイ幅800mm、リップ開度1.7mm)を備え付けた3種3層キャスト押出機(65mmφ×3)を用いて押出し、ダイ設定温度230℃、チルロール温度30℃、加工速度50m/分の条件でA-1を粘着層,C-1を中間層と外層に使用し、各層の比率は20/60/20%の厚み50μの3層フィルムを製造した。得られたフィルムのHAZE、加熱処理後のHAZE,インパクト強度、粘着力を測定した。結果を表2に示す
構成の( )内は、層比%を表す
Claims (3)
- メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが1〜30g/10min、融点が110〜120℃の範囲にあるプロピレン系ランダムブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分(Dinsol)90〜60質量%と室温n-デカンに可溶な部分(Dsol)10〜40質量%とから構成され、前記Dinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Dsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−II)からなる粘着層と、
基材層と、
を有してなることを特徴とする表面保護フィルム。
(1) DinsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(2) Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が0.5〜13モル%
(3) Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が0.2モル%以下
(4) DsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(5) Dsolの135℃デカリン中における極限粘度[η]が1.5〜4dl/g
(6) Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が15〜35モル%。 - 基材層が、
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが1〜30g/10min、融点が130〜155℃の範囲にあるプロピレン系ランダムブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分(Dinsol)95〜80質量%と室温n-デカンに可溶な部分(Dsol)5〜20質量%とから構成され、前記Dinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Dsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)からなる請求項1に記載の表面保護フィルム。
(1) DinsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(2) Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が0.5〜13モル%
(3) Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が0.2モル%以下
(4) DsolのGPCから求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5
(5) Dsolの135℃デカリン中における極限粘度[η]が1.5〜4dl/g
(6) Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が15〜35モル%。 - 前記基材層が、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体(A−III)からなる層を含む2層以上の積層体であることを特徴とする請求項2に記載の表面保護フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007251845A JP5108436B2 (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | 表面保護フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007251845A JP5108436B2 (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | 表面保護フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009083110A JP2009083110A (ja) | 2009-04-23 |
JP5108436B2 true JP5108436B2 (ja) | 2012-12-26 |
Family
ID=40657229
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007251845A Active JP5108436B2 (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | 表面保護フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5108436B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5117807B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2013-01-16 | 三井化学株式会社 | 積層フィルム |
JP5221160B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2013-06-26 | 三井化学株式会社 | 積層フィルム |
JP5738191B2 (ja) * | 2009-09-15 | 2015-06-17 | 三井化学株式会社 | 表面保護フィルム |
JP5687022B2 (ja) * | 2010-10-07 | 2015-03-18 | 三井化学株式会社 | 表面保護フィルム |
JP5883617B2 (ja) * | 2011-11-09 | 2016-03-15 | 日東電工株式会社 | セパレータ付き粘着シート |
JP6174298B2 (ja) * | 2011-11-09 | 2017-08-02 | 住友化学株式会社 | 偏光性積層フィルムおよび積層フィルム |
CN104583307B (zh) | 2012-08-24 | 2017-03-01 | 普瑞曼聚合物株式会社 | 表面保护膜以及表面保护膜用丙烯共聚物组合物 |
CN107428966B (zh) * | 2015-03-31 | 2021-05-11 | 普瑞曼聚合物株式会社 | 表面保护膜和表面保护膜用丙烯共聚物组合物 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09183816A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | エチレン・α−オレフィン共重合体およびこの共重合体から得られるフィルム |
JP2004094012A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Nitto Denko Corp | 光学フィルム用表面保護フィルム |
JP4556468B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2010-10-06 | 住友化学株式会社 | 表面保護フィルム |
JP2006028449A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Mitsui Chemicals Inc | プロピレン系重合体 |
JP4928741B2 (ja) * | 2005-04-29 | 2012-05-09 | 日本ポリプロ株式会社 | プロピレン系樹脂フィルム及びプロピレン系樹脂積層フィルム並びにそれらの用途 |
KR20080089611A (ko) * | 2005-12-28 | 2008-10-07 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 폴리프로필렌계 단층 필름 및 그 용도 |
JP4598689B2 (ja) * | 2006-02-15 | 2010-12-15 | 三井化学株式会社 | ポリオレフィン系多層フィルム |
-
2007
- 2007-09-27 JP JP2007251845A patent/JP5108436B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009083110A (ja) | 2009-04-23 |
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