JP5883251B2 - 樹脂封止コンデンサ - Google Patents

Description

この発明は、コンデンサ素子を電極板で接続しケースに収納し樹脂で封止した樹脂封止コンデンサに関する。

複数のコンデンサ素子をケースに収納し樹脂を充填したコンデンサでは、安定した接続が可能で、且つ低抵抗化や低インダクタンス化を図ることができるといった理由等から、コンデンサ素子を電極板（例えば銅バー）で接続する場合が多い（例えば特許文献１参照）。

特開２００６−２４５１７０号公報

ところで、図６に示すように、ケース１２に収納されたコンデンサ素子１１の上面を覆うようにして、一対の電極板１３、１４を配置したコンデンサ１０では、ケース１２内に充填材（エポキシ樹脂等）を充填する際、樹脂の粘度や表面張力等によって、樹脂が電極板１３、１４上に留まり、ケース開口部１２ａから溢れ出す虞がある。特に、更なる低抵抗化や低インダクタンス化を図るために、電極板１３、１４の面積を大きくした場合、一対の電極板１３、１４によって、コンデンサ素子１１上面の略全体が覆われることとなるため、電極板１３、１４が障害となって、樹脂がコンデンサ素子１１側（ケース底面１２ｂ側）へ流れ込み難くなり、そのため、樹脂の注入位置を変えたり、時間をかけて樹脂を充填する等の対策が必要となっていた。

また、電極板１３、１４のケース開口部１２ａ側に位置する部位１３ａ、１４ａが略水平とされているため、この部位１３ａ、１４ａの下面に気泡が溜まり易くなっていた。

さらに、電極板１３、１４がコンデンサ素子１１を覆うような形状（逆Ｌ字状）であるため、電極板１３、１４のケース側壁１２ｃ側に位置する部位１３ｂ、１４ｂ（略垂直とされた部位）と、ケース開口部１２ａ側に位置する部位１３ａ、１４ａ（略水平とされた部位）とで囲まれた部分、すなわち電極板１３、１４の折曲部１３ｃ、１４ｃの内側に気泡が溜まり易くなっていた。

そこで、この発明は、上記課題を解決するためになされたもので、簡単な構成でありながらも、ケース内への樹脂充填を円滑に行え、樹脂のケース外への漏れを防止できるとともに、気泡の残留を抑え、確実な樹脂充填を行うことができる樹脂封止コンデンサの提供を目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の樹脂封止コンデンサは、端面に電極２ａ、２ａを有するコンデンサ素子２の一方端面に第１の電極板４を接続し他方端面に第２の電極板５を接続しケース３に収納するとともに樹脂６を充填しケース３外方に外部接続端子４ｄ、５ｄを引き出した樹脂封止コンデンサであって、上記第１、第２の電極板４、５は、ケース側壁３ｂに沿って延在する側壁側電極板４ａ、５ａと、この側壁側電極板４ａ、５ａと一体的に、かつケース開口部３ｃ側で、平面視、互いに重なり合うことなく、コンデンサ素子２の略全体を覆うように形成される開口部側電極板４ｂ、５ｂとを有し、ケース底面３ａからケース開口部３ｃ側へ向かう方向において、向かい合う第１、第２の電極板４、５の開口部側電極板４ｂ、５ｂの自由端４ｃ、５ｃの位置を互いに異ならせ、自由端４ｃ、５ｃ間に、ケース底面３ａからケース開口部３ｃに向かう方向に開口する隙間７を設けたことを特徴としている。

また、本発明の他の樹脂封止コンデンサは、端面に電極２ａ、２ａを有するコンデンサ素子２の一方端面に第１の電極板４を接続し他方端面に第２の電極板５を接続しケース３に収納するとともに樹脂６を充填しケース３外方に外部接続端子４ｄ、５ｄを引き出した樹脂封止コンデンサであって、上記第１、第２の電極板４、５は、ケース側壁３ｂに沿って延在する側壁側電極板４ａ、５ａと、この側壁側電極板４ａ、５ａと一体的に、かつケース開口部３ｃ側で、平面視、互いに重なり合うことなく、コンデンサ素子２の略全体を覆うように形成される開口部側電極板４ｂ、５ｂとを有し、少なくともいずれか一方の電極板４、５の開口部側電極板４ｂ、５ｂを、ケース開口部３ｃ側に向けて傾斜させたことを特徴としている。

また、第１、第２の電極板４、５は、側壁側電極板４ａ、５ａと開口部側電極板４ｂ、５ｂとの間に設けられた折曲部４ｆ、５ｆを有し、ケース底面３ａからケース開口部３ｃ側へ向かう方向において、第１、第２の電極板４、５の折曲部４ｆ、５ｆの位置を互いに異ならせている。

さらにまた、本発明のさらに他の樹脂封止コンデンサは、端面に電極２ａ、２ａを有するコンデンサ素子２の一方端面に第１の電極板４を接続し他方端面に第２の電極板５を接続しケース３に収納するとともに樹脂６を充填しケース３外方に外部接続端子４ｄ、５ｄを引き出した樹脂封止コンデンサであって、上記第１、第２の電極板４、５は、ケース側壁３ｂに沿って延在する側壁側電極板４ａ、５ａと、この側壁側電極板４ａ、５ａと一体的に、かつケース開口部３ｃ側で、平面視、互いに重なり合うことなく、コンデンサ素子２の略全体を覆うように形成される開口部側電極板４ｂ、５ｂと、側壁側電極板４ａ、５ａと開口部側電極板４ｂ、５ｂとの間に設けられた折曲部４ｆ、５ｆと、この折曲部４ｆ、５ｆに設けられた貫通孔４ｇ、５ｇとを具備することを特徴としている。

この発明の樹脂封止コンデンサによれば、ケース底面からケース開口部側へ向かう方向において、第１、第２の電極板の開口部側電極板の自由端の位置を互いに異ならせた、すなわち、開口部側電極板同士を同一面上に位置させず、段違いとなるようにし、自由端間に、ケース底面からケース開口部側に向かう方向に開口する隙間を設けたため、この隙間から樹脂をコンデンサ素子側に浸入させることができる。そのため、ケース内への樹脂の流れ込みが円滑となり、樹脂を充填する位置を変えなくても樹脂のケース外への溢れを防止することができるとともに、短時間のうちに樹脂の充填を完了することが可能となる。

また、この発明の他の樹脂封止コンデンサによれば、少なくともいずれか一方の電極板の開口部側電極板を、ケース開口部側に向かって傾斜させているため、傾斜させた開口部側電極板の下面（コンデンサ素子側の面）の気泡を無理なく外部に放出させることができ、気泡の残留を抑えた、確実な樹脂充填を行うことができる。

また、この発明のさらに他の樹脂封止コンデンサによれば、電極板の折曲部に貫通孔を設けているため、この貫通孔を介して、折曲部内側の気泡を外部に放出させることができ、折曲部内側での気泡の残留を抑えた、確実な樹脂充填を行うことができる。

本発明の実施形態に係る樹脂封止コンデンサを示す斜視図である。 同じくその分解斜視図である。 同じくその断面図である。 本発明の異なる実施形態の樹脂封止コンデンサを示す断面図である。 本発明のさらに異なる実施形態の樹脂封止コンデンサを示す断面図である。 従来の樹脂封止コンデンサを示す斜視図である。

以下、この発明の樹脂封止コンデンサ１の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明の樹脂封止コンデンサ１は、図１乃至図３に示すように、複数（例えば３個）のコンデンサ素子２・・と、第１、第２の電極板４、５とを接続した状態でケース３内に収納し、ケース３内に樹脂６を充填することで構成されている。

コンデンサ素子２は、例えば絶縁性のフィルム上に金属が蒸着された金属化フィルムを巻回することでなるフィルムコンデンサであって、図２乃至図３に示すように、軸方向両端部に金属を溶射してなるメタリコン電極部（電極）２ａ、２ａが形成されている。また、コンデンサ素子２は扁平状とされており、側面両側に平坦部を有している。なお、コンデンサ素子２としては、フィルムコンデンサに限らず、公知の種々のコンデンサ素子が使用可能である。また、その形状も扁平円筒状に限らず、立方体状等でも良い。

ケース３は、図２乃至図３に示すように、平面視長方形のケース底面部３ａと、ケース底面部３ａの４辺から上方に向かって延設されたケース側壁３ｂ・・とからなり、内部に複数のコンデンサ素子２・・及び第１、第２の電極板４、５を収納可能な空間を備えた中空立方体とされている。また、ケース３には、ケース底面部３ａと対向する面、すなわち、ケース上端面に開口部３ｃが設けられている。

第１の電極板４は、図２乃至図３に示すように、垂直方向に延設され、ケース３に収納された際、ケース側壁３ｂに沿って延在する側壁側電極板４ａと、この側壁側電極板４ａの上端部から水平方向に向かって延設され、ケース３に収納された際、ケース開口部３ｃ側に位置される開口部側電極板４ｂと、この開口部側電極板４ｂの側壁側電極板４ａが連結されている側とは反対側の端部、すなわち、開口部側電極板４ｂの自由端４ｃ側から上方に向かって延設され、ケース３に収納された際、ケース開口部３ｃからケース３外方へ突出し、外部の電気機器との接続を可能とする外部接続端子４ｄと、側壁側電極板４ａの下端部から下方に向かって延設され、コンデンサ素子２のメタリコン電極部２ａとの接続に用いられる接続片４ｅとから構成されている。なお、第１の電極板４は、例えば、銅等の金属板をプレス成形することで一体的に形成することが好ましいが、それぞれの部位を別体で形成し、半田等で一体としても良い。

側壁側電極板４ａは、図２乃至図３に示すように、垂直方向の幅がコンデンサ素子２のメタリコン電極部２ａを略半分覆うことができる幅とされている。また、開口部側電極板４ｂは、コンデンサ素子２の側面（図において上面側）を半分以上（例えば３／４程度）覆うことができる幅とされている。また、外部接続端子４ｄは、開口部側電極板４ｂの自由端４ｃの３箇所から略等間隔に延設されており、また、接続片４ｅにおいては、１個のコンデンサ素子２に対して２個ずつ、計６個延出されている。なお、外部接続端子４ｄや接続片４ｅの数は、上記に限らず、コンデンサ素子２の数や電流量に合わせて適宜変更可能である。

また、第１の電極板４には、図２乃至図３に示すように、側壁側電極板４ａと開口部側電極板４ｂとの境界部、すなわち折曲部４ｆに貫通孔４ｇが形成されている。具体的には、側壁側電極板４ａと開口部側電極板４ｂとに跨るようにして、折曲部４ｆの外側と内側とを連通する貫通孔４ｇが形成されている。なお、この貫通孔４ｇは、図２に示すように、第１の電極板４と複数のコンデンサ素子２・・とを接続した場合に、コンデンサ素子２、２間の隙間に位置されるように設けることが好ましい。ただ、これに限らず、折曲部４ｆであれば、いずれの位置に設けても良いし、また、その数もコンデンサ素子２の数等に合わせて適宜変更可能である。

第２の電極板５は、図２乃至図３に示すように、垂直方向に延設され、ケース３に収納された際、ケース側壁３ｂに沿って延在する側壁側電極板５ａと、この側壁側電極板５ａの上端部から水平方向に向かって延設され、ケース３に収納された際、ケース開口部３ｃ側に位置される開口部側電極板５ｂと、この開口部側電極板５ｂの側壁側電極板５ａが連結されている側とは反対側の端部、すなわち、開口部側電極板５ｂの自由端５ｃ側から上方に向かって延設され、ケース３に収納された際、ケース３外方へ突出し、外部の電気機器との接続を可能とする外部接続端子５ｄと、側壁側電極板５ａの下端部から下方に向かって延設され、コンデンサ素子２のメタリコン電極部２ａとの接続に用いられる接続片５ｅとから構成されている。すなわち、第２の電極板５は、第１の電極板４と略同形状とされている。

但し、第２の電極板５の側壁側電極板５ａは、第１の電極板４の側壁側電極板４ａよりも垂直方向に長く形成されており、コンデンサ素子２への接続位置（高さ）を揃えた場合、第１の電極板４の折曲部４ｆや開口部側電極板４ｂより、第２の電極板５の折曲部５ｆや開口部側電極板５ｂのほうが上方に位置されるようになっている。また、第２の電極板５の開口部側電極板５ｂの幅は、第１の電極板４の開口部側電極板４ｂと合わせて、コンデンサ素子２の側面（図において上面側）の略全体を覆うことができる幅（例えば１／４程度）とされている。さらに、第２の電極板５の外部接続端子５ｄは、コンデンサ素子２へ接続した際に、第１の電極板４の外部接続端子４ｄと高さが略同一となるように、第１の電極板４の外部接続端子４ｄより短く形成されている。また、第２の電極板５の外部接続端子５ｄは、第１の電極板４の外部接続端子４ｄと接触しないように、第１の電極板４の外部接続端子４ｄとは異なる位置から延設されている。なお、第２の電極板５は、第１の電極板４と同様に、例えば、銅等の金属板をプレス成形することで一体的に形成することが好ましいが、それぞれの部位を別体で形成し、半田等で一体としても良い。

また、第２の電極板５においても、図２乃至図３に示すように、側壁側電極板５ａと開口部側電極板５ｂとの境界部、すなわち折曲部５ｆに貫通孔５ｇが形成されている。具体的には、側壁側電極板５ａと開口部側電極板５ｂとに跨るようにして、折曲部５ｆの外側と内側とを連通する貫通孔５ｇが形成されている。この貫通孔５ｇは、図２に示すように、第２の電極板５と複数のコンデンサ素子２・・とを接続した場合に、コンデンサ素子２、２間の隙間に位置されるように設けることが好ましい。ただ、これに限らず、折曲部５ｆであれば、いずれの位置に設けても良い。

次に、樹脂封止コンデンサ１の組立について詳細に説明する。まず、３個のコンデンサ素子２・・を、軸方向が互いに平行となるように並設するとともに、一方のメタリコン電極部２ａと、第１の電極板４の接続片４ｅとを半田等で接続し、さらに、他方のメタリコン電極部２ａと、第２の電極板５の接続片５ｅとを半田等で接続して、コンデンサ素子２・・と第１、第２の電極板４、５とを一体化する。この際、図３に示すように、第１の電極板４の開口部側電極板４ｂと、第２の電極板５の開口部側電極板５ｂとが、互いに近接する方向に向くように、且つ第１、第２の電極板４、５の開口部側電極板４ｂ、５ｂがコンデンサ素子２・・を覆うように、さらに、第２の電極板５の折曲部５ｆ及び開口部側電極板５ｂが、第１の電極板４の折曲部４ｆ及び開口部側電極板４ｂより上方に位置するようにして、第１、第２の電極板４、５をコンデンサ素子２のメタリコン電極部２ａ、２ａにそれぞれ接続する。なお、この状態において、第１の電極板４の外部接続端子４ｄと、第２の電極板５の外部接続端子５ｄとは、図３に示すように、同一面上に位置される。

そして、一体となったコンデンサ素子２・・と第１、第２の電極板４、５とを、コンデンサ素子２・・のメタリコン電極部２ａや第１、第２の電極板４、５の側壁側電極板４ａ、５ａが、ケース側壁３ｂに対向するように、また、第１、第２の電極板４、５の開口部側電極板４ｂ、５ｂがケース開口部３ｃ側に位置するように、さらに、第１、第２の電極板４、５の外部接続端子４ｄ、５ｄが、ケース開口部３ｃからケース３外方へ突出するようにしてケース３内に収納し、その後、ケース３内に例えばエポキシ樹脂等の樹脂６を充填する。

樹脂６は、開口部側電極板４ｂ、５ｂの上方から充填される。そのため、樹脂６はそれ自身の粘度や表面張力等によって、開口部側電極板４ｂ、５ｂの上面に留まろうとするが、第１の電極板４の開口部側電極板４ｂの自由端４ｃと、第２の電極板５の開口部側電極板５ｂの自由端５ｃとの間に、上下方向（ケース底面３ａからケース開口部３ｃに向かう方向）に開口する隙間７が形成されているため、図３の一点鎖線矢印で示すように、この隙間７からコンデンサ素子２側へ樹脂６が流れ込む。そのため、樹脂充填に必要な時間が、第１の電極板４の開口部側電極板４ｂと第２の電極板５の開口部側電極板５ｂとを略同一平面上に位置させたもの（例えば図６）に比べて、大幅に短縮されるとともに、樹脂６のケース開口部３ｃからの溢れを防止することができる。また、折曲部４ｆ、５ｆに貫通孔４ｇ、５ｇが形成されているため、開口部側電極板４ｂ、５ｂのコンデンサ素子２側の面と、側壁側電極板４ａ、５ａのコンデンサ素子２側の面とで囲まれた部分、すなわち、折曲部４ｆ、５ｆの内側に溜まった気泡が、図３の実線矢印で示すように、貫通孔４ｇ、５ｇを通じて外部に放出され易くなり、気泡の残留を抑えた、確実な樹脂充填を行うことができる。

次に、本発明の異なる実施形態の樹脂封止コンデンサ１について、図４に基づいて詳細に説明する。

この本発明の異なる実施形態の樹脂封止コンデンサ１では、第１の電極板４と第２の電極板５の双方において、側壁側電極板４ａ、５ａと開口側電極板４ｂ、５ｂとが成す角が鈍角とされ、開口部側電極板４ｂ、５ｂがケース開口部３ｃ側に向かって傾斜している、すなわち、開口部側電極板４ｂ、５ｂが側壁側電極板４ａ、５ａから離れるに従って上方（ケース開口部３ｃ側）に位置するように傾斜している点で、上記実施形態の樹脂封止コンデンサ１とは異なっている。

この実施例においては、開口部側電極板４ｂ、５ｂがケース開口面に対して角度を有しているため、樹脂６が開口部側電極板４ｂ、５ｂ上に留まらず、ケース３と側壁側電極板４ａ、５ａとの間の隙間に流れ込み、ケース開口部３ｃからの樹脂６の溢れを防止することができる。また、図３に示す実施例においては、コンデンサ素子２の上面側に位置する開口部側電極板４ｂ、５ｂが略水平とされているため、開口部側電極板４ｂ、５ｂのコンデンサ素子２側（下面側）に気泡が溜まり易くなっていたが、この実施例においては、開口部側電極板４ｂ、５ｂが傾斜していることで、図４の実線矢印で示すように、気泡が開口部側電極板４ｂ、５ｂの下面から外部に放出され易くなり、気泡の残留を抑えた、確実な樹脂充填を行うことができるといった作用効果を奏する。

なお、他の部分においては、上記実施形態と略同形状とされ、また、同様の作用効果を奏することから同符号を付し、説明を省略している。また、図４においては、第１の電極板４の開口部側電極板４ｂの自由端４ｃと、第２の電極板５の開口部側電極板５ｂの自由端５ｃとが、略同位置（高さ）とされているが、いずれか一方が他方より上方に位置するようにしても良い。この場合、開口部側電極板４ｂ、５ｂ間に上下方向に開口する隙間７が生じるため、そこから樹脂６をコンデンサ素子２側に浸入させることができ、樹脂６の充填時間を大幅に短縮することができるとともに、樹脂６のケース開口部３ｃからの溢れを防止することができるといった上記実施例と同様の作用効果を奏することができる。

以上に、この発明の具体的な実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施例においては、第２の電極板５の折曲部５ｆが、第１の電極板４の折曲部４ｆより上方に位置するように構成されていたが、図５（ａ）（ｂ）に示すように、折曲部４ｆ、５ｆの高さを略同一としても良い。また、図５（ａ）に示すように、開口部側電極板４ｂ、５ｂを第１、第２の電極板４、５双方とも傾斜させず、いずれか一方（図においては第２の電極板５の開口部側電極板５ｂ）のみを傾斜させるようにしても良い。この場合においても、開口部側電極板４ｂ、５ｂ間に隙間７が形成されるため、上記実施形態と同様の作用効果を奏することができる。なお、隙間７としては、１ｍｍ以上とすることが好ましい。

また、上記実施例においては、第２の電極板５の側壁側電極板５ａを、第１の電極板４の側壁側電極板４ａより長く形成していたが、第２の電極板５の側壁側電極板５ａのコンデンサ素子２への接続位置を、第１の電極板４の側壁側電極板４ａよりも上方で行って、結果として、第２の電極板５の折曲部５ｆが、第１の電極板４の折曲部４ｆより上となるようにしても良い。また、第２の電極板５の折曲部５ｆを、第１の電極板４の折曲部４ｆより上となるように形成するとしていたが、第１の電極板４の折曲部４ｆが、第２の電極板５の折曲部５ｆより上となるように形成しても良い。

さらに、上記実施例においては、開口部側電極板４ｂ、５ｂと側壁側電極板４ａ、５ａとに跨って貫通孔４ｇ、５ｇが形成されていたが、いずれか一方にのみ貫通孔４ｇ、５ｇを設けても良い。また、第１、第２の電極板４、５の折曲部４ｆ、５ｆにそれぞれ貫通孔４ｇ、５ｇを設けているが、いずれか一方の電極板４、５にのみ設けても良く、さらに貫通孔４ｇ、５ｇ自体を設けなくても良い。また、折曲部４ｆ、５ｆに形成された貫通孔４ｇ、５ｇの形状は、上記実施例に限定されること無く、適宜変更可能である。

２・・コンデンサ素子、２ａ・・メタリコン電極部（電極）、３・・ケース、３ａ・・ケース底面、３ｂ・・ケース側壁、３ｃ・・ケース開口部、４・・第１の電極板、４ａ、５ａ・・側壁側電極板、４ｂ、５ｂ・・開口部側電極板、４ｃ、５ｃ・・自由端、４ｄ、５ｄ・・外部接続端子、４ｆ、５ｆ・・折曲部、４ｇ、５ｇ・・貫通孔、５・・第２の電極板、６・・樹脂

Claims (4)

1. 端面に電極（２ａ）（２ａ）を有するコンデンサ素子（２）の一方端面に第１の電極板（４）を接続し他方端面に第２の電極板（５）を接続しケース（３）に収納するとともに樹脂（６）を充填しケース（３）外方に外部接続端子（４ｄ）（５ｄ）を引き出した樹脂封止コンデンサであって、上記第１、第２の電極板（４）（５）は、ケース側壁（３ｂ）に沿って延在する側壁側電極板（４ａ）（５ａ）と、この側壁側電極板（４ａ）（５ａ）と一体的に、かつケース開口部（３ｃ）側で、平面視、互いに重なり合うことなく、コンデンサ素子（２）の略全体を覆うように形成される開口部側電極板（４ｂ）（５ｂ）とを有し、ケース底面（３ａ）からケース開口部（３ｃ）側へ向かう方向において、向かい合う第１、第２の電極板（４）（５）の開口部側電極板（４ｂ）（５ｂ）の自由端（４ｃ）（５ｃ）の位置を互いに異ならせ、自由端（４ｃ）（５ｃ）間に、ケース底面（３ａ）からケース開口部（３ｃ）に向かう方向に開口する隙間（７）を設けたことを特徴とする樹脂封止コンデンサ。
2. 端面に電極（２ａ）（２ａ）を有するコンデンサ素子（２）の一方端面に第１の電極板（４）を接続し他方端面に第２の電極板（５）を接続しケース（３）に収納するとともに樹脂（６）を充填しケース（３）外方に外部接続端子（４ｄ）（５ｄ）を引き出した樹脂封止コンデンサであって、上記第１、第２の電極板（４）（５）は、ケース側壁（３ｂ）に沿って延在する側壁側電極板（４ａ）（５ａ）と、この側壁側電極板（４ａ）（５ａ）と一体的に、かつケース開口部（３ｃ）側で、平面視、互いに重なり合うことなく、コンデンサ素子（２）の略全体を覆うように形成される開口部側電極板（４ｂ）（５ｂ）とを有し、少なくともいずれか一方の電極板（４）（５）の開口部側電極板（４ｂ）（５ｂ）を、ケース開口部（３ｃ）側に向けて傾斜させたことを特徴とする樹脂封止コンデンサ。
3. 第１、第２の電極板（４）（５）は、側壁側電極板（４ａ）（５ａ）と開口部側電極板（４ｂ）（５ｂ）との間に設けられた折曲部（４ｆ）（５ｆ）を有し、ケース底面（３ａ）からケース開口部（３ｃ）側へ向かう方向において、第１、第２の電極板（４）（５）の折曲部（４ｆ）（５ｆ）の位置を互いに異ならせたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂封止コンデンサ。
4. 端面に電極（２ａ）（２ａ）を有するコンデンサ素子（２）の一方端面に第１の電極板
   （４）を接続し他方端面に第２の電極板（５）を接続しケース（３）に収納するとともに樹脂（６）を充填しケース（３）外方に外部接続端子（４ｄ）（５ｄ）を引き出した樹脂封止コンデンサであって、上記第１、第２の電極板（４）（５）は、ケース側壁（３ｂ）に沿って延在する側壁側電極板（４ａ）（５ａ）と、この側壁側電極板（４ａ）（５ａ）と一体的に、かつケース開口部（３ｃ）側で、平面視、互いに重なり合うことなく、コンデンサ素子（２）の略全体を覆うように形成される開口部側電極板（４ｂ）（５ｂ）と、側壁側電極板（４ａ）（５ａ）と開口部側電極板（４ｂ）（５ｂ）との間に設けられた折曲部（４ｆ）（５ｆ）と、この折曲部（４ｆ）（５ｆ）に設けられた貫通孔（４ｇ）（５ｇ）とを具備することを特徴とする樹脂封止コンデンサ。

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