JP5880648B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コンデンサを内蔵している電子部品に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層コンデンサが知られている。該積層コンデンサは、コンデンサ本体、第１の外部端子電極、第２の外部端子電極及びコンデンサを備えている。コンデンサ本体は、積層された複数の誘電体層をもって構成される積層構造を有し、誘電体層の面方向に延びかつ互いに対向する第１の主面及び第２の主面と互いに対向する第１の側面及び第２の側面と互いに対向する第１の端面及び第２の端面とを有する直方体状をなし、かつ第１の端面及び第２の端面の各々の長手方向の寸法が第１の側面及び第２の側面の各々の長手方向の寸法よりも長い形状を有している。また、第１の外部端子電極は、コンデンサに接続され、かつ、第１の端面上に設けられている。第２の外部端子電極は、コンデンサに接続され、かつ、第２の端面上に設けられている。

特許文献１に記載の積層コンデンサによれば、以下に説明するように、第１の側面及び第２の側面のそれぞれに第１の外部端子電極及び第２の外部端子電極が設けられている積層コンデンサに比べて、低ＥＳＬ化を図ることができる。第１の端面及び第２の端面の各々の長手方向の寸法は、第１の側面及び第２の側面の各々の長手方向の寸法よりも長い形状を有している。よって、第１の側面及び第２の側面のそれぞれに第１の外部端子電極及び第２の外部端子電極が設けられている積層コンデンサでは、信号経路は、相対的に距離が長くかつ相対的に幅が狭い第１の側面と第２の側面との間を結ぶようになる。

一方、特許文献１に記載の積層コンデンサでは、第１の外部端子電極及び第２の外部端子電極のそれぞれが第１の端面及び第２の端面に設けられている。よって、信号経路は、相対的に距離が短くかつ相対的に幅が広い第１の端面と第２の端面との間を結ぶようになる。よって、特許文献１に記載の積層コンデンサの信号経路に発生するインダクタンス値は、第１の側面及び第２の側面のそれぞれに第１の外部端子電極及び第２の外部端子電極が設けられている積層コンデンサの信号経路に発生するインダクタンス値よりも小さい。すなわち、特許文献１に記載の積層コンデンサによれば、第１の側面及び第２の側面のそれぞれに第１の外部端子電極及び第２の外部端子電極が設けられている積層コンデンサに比べて、低ＥＳＬ化を図ることができる。

しかしながら、特許文献１に記載の積層コンデンサは、回路基板内への実装が困難であるという問題を有する。図１３（ａ）は、特許文献１に記載の積層コンデンサ５００が回路基板６００内に実装されたときの断面構造図であり、図１３（ｂ）は、特許文献１に記載の積層コンデンサ５００が回路基板６００内に実装されたときの平面図である。

図１３（ａ）に示すように、積層コンデンサ５００は、回路基板６００の凹部６０２内に実装される。そして、積層コンデンサ５００上は、封６０４が施される。回路基板６００の主面上には配線６０８ａ，６０８ｂが設けられている。配線６０８ａ，６０８ｂと外部端子電極５０４ａ，５０４ｂとはビアホール導体６０６ａ，６０６ｂにより接続されている。以上のような構成により、積層コンデンサ５００は、回路基板６００内に実装されている。

ところで、ビアホール導体６０６ａ，６０６ｂは、以下の手順により作製される。積層コンデンサ５００を凹部６０２内に実装し、封６０４を施した後に、所定の位置に５０μｍ〜１００μｍの直径を有するレーザビームを照射して、ビアホールを形成する。この後、ビアホールに対して導電性ペーストを充填するかめっきを施すことにより、ビアホール導体６０６ａ，６０６ｂを形成する。

しかしながら、図１３（ｂ）に示すように、外部端子電極５０４ａ，５０４ｂはそれぞれ、第１の端面及び第２の端面に設けられている。第１の側面及び第２の側面の長手方向の寸法Ｌ２は、第１の端面及び第２の端面の長手方向の寸法Ｌ１よりも短い。そのため、図１３（ｂ）に示すように、外部端子電極５０４ａ，５０４ｂの第１の主面に折り返された部分の幅Ｗは狭くなってしまう。よって、外部端子電極５０４ａ，５０４ｂに接続されるようにビアホール導体６０６ａ，６０６ｂを形成することが困難である。特に、封６０４が設けられているので、正確な位置にレーザービームを照射することが困難であり、外部端子電極５０４ａ，５０４ｂに接続されるようにビアホール導体６０６ａ，６０６ｂを形成することが困難である。

特開２００９−１７０８７３号公報

そこで、本発明の目的は、低ＥＳＬ化を図ることができ、かつ、回路基板内への実装が容易な電子部品を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、積層方向の両端に位置する第１の主面及び第２の主面、並びに、該第１の主面の短辺が延在している短辺方向の両端に位置する第１の側面及び第２の側面を有する直方体状の積層体と、前記積層体内においてコンデンサを構成している第１のコンデンサ導体及び第２のコンデンサ導体と、前記第１のコンデンサ導体と接続され、かつ、前記第１の側面に設けられている第１の側面電極、及び、該第１の側面電極と接続され、かつ、前記第１の主面の第１の角に接するように該第１の主面に設けられ、該第１の側面電極と接続する該第１の主面の長辺において、該第１の側面電極よりも短い第１の主面電極を含む第１の外部電極と、前記第２のコンデンサ導体と接続され、かつ、前記第２の側面に設けられている第２の側面電極、及び、該第２の側面電極と接続され、かつ、前記第１の角の対角に位置する前記第１の主面の第２の角に接するように該第１の主面に設けられ、該第２の側面電極と接続する該第１の主面の長辺において、該第２の側面電極よりも短い第２の主面電極を含む第２の外部電極と、を備え、前記第１の側面電極と前記第１の主面の長辺とが接している長さは、前記第１の主面電極が前記第１の主面の長辺上において該第１の側面電極と接している長さよりも長いこと、を特徴とする。

本発明によれば、低ＥＳＬ化を図ることができ、かつ、回路基板内への実装が容易となる。

第１の実施形態に係る電子部品の外観斜視図及び部分拡大図である。 図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。 電子部品のマザー積層体の分解斜視図である。 従来の電子部品の外観斜視図である。 コンピュータシミュレーションによる解析結果である。 電子部品が回路基板内に実装される際の工程断面図である。 第１の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。 図７の電子部品の積層体の分解斜視図である。 第２の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。 図９の電子部品の積層体の分解斜視図である。 第２の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 図１１の電子部品の積層体の分解斜視図である。 図１３（ａ）は、特許文献１に記載の積層コンデンサが回路基板内に実装されたときの断面構造図であり、図１３（ｂ）は、特許文献１に記載の積層コンデンサが回路基板内に実装されたときの平面図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。

（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
まず、第１の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの外観斜視図及び部分拡大図である。図２は、図１の電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。以下では、積層体１２の積層方向をｚ軸方向と定義する。積層体１２をｚ軸方向から平面視したときに積層体１２の主面の長辺が延在している長辺方向をｘ軸方向と定義する。積層体１２をｚ軸方向から平面視したときに積層体１２の短辺が延在している短辺方向をｙ軸方向と定義する。

電子部品１０ａは、チップコンデンサであり、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）及びコンデンサＣ（図１には図示せず）を備えている。チップコンデンサは、約６００μｍ（ｘ軸方向）×約３００μｍ（ｙ軸方向）×約１５０μｍ（ｚ軸方向）の外形寸法を有する直方体状をなしている。なお、チップコンデンサのｚ軸方向の高さは、５０μｍ以上３３０μｍ以下であることが好ましい。更に、チップコンデンサのｚ軸方向の高さは、低背化の観点より，５０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。

積層体１２は、直方体状をなしている。以下では、積層体１２において、ｚ軸方向の正方向側の面を主面Ｓ１とし、ｚ軸方向の負方向側の面を主面Ｓ２とする。すなわち、主面Ｓ１，Ｓ２は、ｚ軸方向の両端に位置している。また、ｘ軸方向の負方向側の面を端面Ｓ３とし、ｘ軸方向の正方向側の面を端面Ｓ４とする。すなわち、端面Ｓ３，Ｓ４は、ｘ軸方向の両端に位置している。また、ｙ軸方向の負方向側の面を側面Ｓ５とし、ｙ軸方向の正方向側の面を側面Ｓ６とする。すなわち、側面Ｓ５，Ｓ６は、ｙ軸方向の両端に位置している。

積層体１２は、図２に示すように、複数の絶縁体層２０が積層されることにより構成されている。本実施形態では、絶縁体層２０は、３０層積層されている。絶縁体層２０は、長方形状をなしており、誘電体セラミックにより作製されている。誘電体セラミックの例としては、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3又はＣａＺｒＯ3が挙げられる。また、これらの材料が主成分とされ、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物又はＮｉ化合物が副成分とされていてもよい。以下では、絶縁体層２０のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、絶縁体層２０のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

また、端面Ｓ３，Ｓ４間の距離をＬとし、側面Ｓ５，Ｓ６間の距離をＷとし、主面Ｓ１と主面Ｓ２との間の距離をＴとした場合に、Ｌ＞Ｗ＞Ｔの関係が成立していることが望ましい。特に、Ｔ≦０．２５ｍｍであり、０．２・Ｗ≦Ｔ≦１．５・Ｗであることが望ましい。

以上のように、積層体１２の主面Ｓ１は、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層２０の表面により構成されている。積層体１２の主面Ｓ２は、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている絶縁体層２０の裏面により構成されている。また、端面Ｓ３は、複数の絶縁体層２０のｘ軸方向の負方向側の短辺が連なることによって構成されている。端面Ｓ４は、複数の絶縁体層２０のｘ軸方向の正方向側の短辺が連なることによって構成されている。側面Ｓ５は、複数の絶縁体層２０のｙ軸方向の負方向側の長辺が連なることによって構成されている。側面Ｓ６は、複数の絶縁体層２０のｙ軸方向の正方向側の長辺が連なることによって構成されている。

また、積層体１２の主面Ｓ１において、ｘ軸方向の負方向側であって、かつ、ｙ軸方向の負方向側に位置する角を角Ｃ１とする。積層体１２の主面Ｓ１において、ｘ軸方向の正方向側であって、かつ、ｙ軸方向の正方向側に位置する角を角Ｃ２とする。積層体１２の主面Ｓ１において、ｘ軸方向の負方向側であって、かつ、ｙ軸方向の正方向側に位置する角を角Ｃ３とする。積層体１２の主面Ｓ１において、ｘ軸方向の正方向側であって、かつ、ｙ軸方向の負方向側に位置する角を角Ｃ４とする。

また、積層体１２の主面Ｓ２において、ｘ軸方向の負方向側であって、かつ、ｙ軸方向の負方向側に位置する角を角Ｃ５とする。積層体１２の主面Ｓ２において、ｘ軸方向の正方向側であって、かつ、ｙ軸方向の正方向側に位置する角を角Ｃ６とする。積層体１２の主面Ｓ２において、ｘ軸方向の負方向側であって、かつ、ｙ軸方向の正方向側に位置する角を角Ｃ７とする。積層体１２の主面Ｓ２において、ｘ軸方向の正方向側であって、かつ、ｙ軸方向の負方向側に位置する角を角Ｃ８とする。

コンデンサＣは、図２に示すように、積層体１２に内蔵されているコンデンサ導体２２（２２ａ，２２ｂ）により構成されている。コンデンサ導体２２は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等の導電性材料により作製されている。

コンデンサ導体２２ａは、図２に示すように、絶縁体層２０の表面上に設けられており、長方形状をなしている。コンデンサ導体２２ａは、絶縁体層２０のｙ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。コンデンサ導体２２ｂは、図２に示すように，絶縁体層２０の表面上に設けられており、長方形状をなしている。コンデンサ導体２２ｂは、絶縁体層２０のｙ軸方向の正方向側の長辺に引き出されている。コンデンサ導体２２ａ，２２ｂは、絶縁体層２０を介して対向しており，容量を発生している。これにより、コンデンサ導体２２ａ，２２ｂは、積層体１２内においてコンデンサＣを構成している。

以上のように構成されたコンデンサ導体２２ａ，２２ｂは、ｚ軸方向に交互に並ぶように複数の絶縁体層２０上に設けられている。そして、コンデンサ導体２２が設けられている複数の絶縁体層２０が積層されている領域を、内層領域と称す。また、内層領域のｚ軸方向の正方向側には、コンデンサ導体２２が設けられていない複数の絶縁体層２０が積層されている。同様に、内層領域のｚ軸方向の負方向側には、コンデンサ導体２２が設けられていない複数の絶縁体層２０が積層されている。以下では、これら２つの領域を外層領域と称す。

外部電極１４ａは、図１に示すように、側面電極１６ａ及び主面電極１８ａ，１９ａを含んでいる。側面電極１６ａは、側面Ｓ５の全体を覆うように設けられており、コンデンサ導体２２ａと接続されている。側面電極１６ａは、Ｎｉからなる下地電極上にＣｕめっきが施されることにより作製されている。また、側面電極１６ａは、下地電極をディッピングにより形成するので、図１の拡大図に示すように、側面Ｓ５に隣接する主面Ｓ１，Ｓ２及び端面Ｓ３，Ｓ４に折り返されて形成されている。そして、側面電極１６ａの折り返し幅を幅Ｄとする。幅Ｄは、５μｍ以上２０μｍであることが好ましい。

主面電極１８ａは、Ｎｉからなる下地電極上にＣｕめっきが施されることにより作製されている。主面電極１８ａは、側面電極１６ａと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層２０の表面に設けられている。より詳細には、主面電極１８ａは、主面Ｓ１の角Ｃ１に接するように主面Ｓ１上に設けられている長方形状の導体層である。主面電極１８ａは、ｙ軸方向の負方向側の辺において側面電極１６ａと接している。ただし、主面電極１８ａのｙ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ１のｙ軸方向の負方向側の長辺の一部にのみ接している。主面電極１８ａのｙ軸方向の正方向側の辺と主面Ｓ１のｙ軸方向の正方向側の長辺との間には隙間が存在する。これにより、主面電極１８ａと外部電極１４ｂとは絶縁されている。ただし、主面電極１８ａのｙ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ１の対角線の交点Ｐ１よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。また、主面電極１８ａのｘ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ１のｘ軸方向の負方向側の短辺と一致している。また、主面電極１８ａのｘ軸方向の正方向側の辺は、交点Ｐ１よりもｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延在している。

主面電極１９ａは、Ｎｉからなる下地電極上にＣｕめっきが施されることにより作製されている。主面電極１９ａは、側面電極１６ａと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている絶縁体層２０の裏面に設けられている。より詳細には、主面電極１９ａは、主面Ｓ２の角Ｃ５に接するように主面Ｓ２上に設けられている長方形状の導体層である。主面電極１９ａは、ｙ軸方向の負方向側の辺において側面電極１６ａと接している。ただし、主面電極１９ａのｙ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ２のｙ軸方向の負方向側の長辺の一部にのみ接している。主面電極１９ａのｙ軸方向の正方向側の辺と主面Ｓ２のｙ軸方向の正方向側の長辺との間には隙間が存在する。これにより、主面電極１９ａと外部電極１４ｂとは絶縁されている。ただし、主面電極１９ａのｙ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ２の対角線の交点Ｐ２よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。また、主面電極１９ａのｘ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ２のｘ軸方向の負方向側の短辺と一致している。また、主面電極１９ａのｘ軸方向の正方向側の辺は、交点Ｐ２よりもｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延在している。

外部電極１４ｂは、図１に示すように、側面電極１６ｂ及び主面電極１８ｂ，１９ｂを含んでいる。側面電極１６ｂは、側面Ｓ６の全体を覆うように設けられており、コンデンサ導体２２ｂと接続されている。側面電極１６ｂは、Ｎｉからなる下地電極上にＣｕめっきが施されることにより作製されている。また、側面電極１６ｂは、下地電極をディッピングにより形成するので、側面電極１６ａと同様に、側面Ｓ６に隣接する主面Ｓ１，Ｓ２及び端面Ｓ３，Ｓ４に折り返されて形成されている。そして、側面電極１６ｂの折り返し幅を幅Ｄとする。幅Ｄは、５μｍ以上２０μｍであることが好ましい。

主面電極１８ｂは、Ｎｉからなる下地電極上にＣｕめっきが施されることにより作製されている。主面電極１８ｂは、側面電極１６ｂと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層２０の表面に設けられている。より詳細には、主面電極１８ｂは、角Ｃ１の対角に位置する主面Ｓ１の角Ｃ２に接するように主面Ｓ１に設けられている長方形状の導体層である。主面電極１８ｂは、ｙ軸方向の正方向側の辺において側面電極１６ｂと接している。ただし、主面電極１８ｂのｙ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ１のｙ軸方向の正方向側の長辺の一部にのみ接している。主面電極１８ｂのｙ軸方向の負方向側の辺と主面Ｓ１のｙ軸方向の負方向側の長辺との間には隙間が存在する。これにより、主面電極１８ｂと外部電極１４ａとは絶縁されている。ただし、主面電極１８ｂのｙ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ１の対角線の交点Ｐ１よりもｙ軸方向の負方向側に位置している。また、主面電極１８ｂのｘ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ１のｘ軸方向の正方向側の短辺と一致している。また、主面電極１８ｂのｘ軸方向の負方向側の辺は、交点Ｐ１よりもｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延在している。これにより、主面電極１８ａのｘ軸方向の正方向側の辺と主面電極１８ｂのｘ軸方向の負方向側の辺とは、互いに平行にｙ軸方向に延在し、ｘ軸方向から平面視したときに、一部において重なっている。すなわち、主面電極１８ａ，１８ｂは、ｘ軸方向において、隙間を介して互いに対向している。

主面電極１９ｂは、Ｎｉからなる下地電極上にＣｕめっきが施されることにより作製されている。主面電極１９ｂは、側面電極１６ｂと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている絶縁体層２０の裏面に設けられている。より詳細には、主面電極１９ｂは、角Ｃ５の対角に位置する主面Ｓ２の角Ｃ６に接するように主面Ｓ２に設けられている長方形状の導体層である。主面電極１９ｂは、ｙ軸方向の正方向側の辺において側面電極１６ｂと接している。ただし、主面電極１９ｂのｙ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ２のｙ軸方向の正方向側の長辺の一部にのみ接している。主面電極１９ｂのｙ軸方向の負方向側の辺と主面Ｓ２のｙ軸方向の負方向側の長辺との間には隙間が存在する。これにより、主面電極１９ｂと外部電極１４ａとは絶縁されている。ただし、主面電極１９ｂのｙ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ２の対角線の交点Ｐ２よりもｙ軸方向の負方向側に位置している。また、主面電極１９ｂのｘ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ２のｘ軸方向の正方向側の短辺と一致している。また、主面電極１９ｂのｘ軸方向の負方向側の辺は、交点Ｐ２よりもｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延在している。これにより、主面電極１９ａのｘ軸方向の正方向側の辺と主面電極１９ｂのｘ軸方向の負方向側の辺とは、互いに平行にｙ軸方向に延在し、ｘ軸方向から平面視したときに、一部において重なっている。すなわち、主面電極１９ａ，１９ｂは、ｘ軸方向において、隙間を介して互いに対向している。

以上のように構成された外部電極１４ａ，１４ｂに形成されるＣｕめっきの厚みは、２μｍ以上２０μｍ以下であることが望ましく、さらに後述するように耐レーザー性および低背化を考慮すると、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより望ましい。また、外部電極１４ａ，１４ｂの表面粗さ（Ｒａ）は、１．５５μｍ以下であることが望ましい。表面粗さ（Ｒａ）とは、ＪＩＳＢ０６０１−１９９４において規定されている算術平均粗さＲａである。

（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１０ａの製造方法について説明する。図３は、電子部品１０ａのマザー積層体１１２の分解斜視図である。

まず、主成分であるＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3又はＣａＺｒＯ3と、副成分であるＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物又はＮｉ化合物とを所定の比率で秤量してボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、誘電体セラミック粉末を得る。

この誘電体セラミック粉末に対して、結合剤、可塑剤、湿潤剤及び分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、図３に示すセラミックグリーンシート１２０を作製する。

次に、セラミックグリーンシート１２０上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法などの方法で塗布することにより、コンデンサ導体２２ａ，２２ｂを形成し、コンデンサ導体２２ａ，２２ｂが形成されたセラミックグリーンシートを準備する。導電性材料からなるペーストは、例えば、Ｎｉに、ワニス及び溶剤が加えられたものである。

また、セラミックグリーンシート１２０上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法などの方法で塗布することにより、主面電極１８ａ，１８ｂまたは主面電極１９ａ，１９ｂを形成し、主面電極１８ａ，１８ｂまたは主面電極１９ａ，１９ｂが形成されたセラミックグリーンシートをそれぞれ準備する。導電性材料からなるペーストは、例えば、Ｎｉに、ワニス及び溶剤が加えられたものである。

次に、セラミックグリーンシート１２０を一枚ずつ積層及び仮圧着して未焼成のマザー積層体１１２を得る。セラミックグリーンシート１２０を積層するに際し、内層領域には、コンデンサ導体２２ａ，２２ｂが形成されたセラミックグリーンシート１２０を積層し、外層領域には、コンデンサ導体２２が設けられていない複数のセラミックグリーンシート１２０を積層する。さらに、積層体の最も外側には主面電極１８ａ，１８ｂまたは主面電極１９ａ，１９ｂが形成されたセラミックグリーンシート１２０を、主面電極が外側に配置されるように積層しマザー積層体１１２を得る。

この後、未焼成のマザー積層体１１２に対して、静水圧プレスにて本圧着を施す。

次に、未焼成のマザー積層体１１２を所定寸法（例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）にカットして、複数の未焼成の積層体１２を得る。

次に、未焼成の積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６にディッピングにより側面電極１６となるべきＮｉ電極を形成する。この際、ペースト状のＮｉが表面張力により、側面Ｓ５，Ｓ６に隣接する主面Ｓ１，Ｓ２及び端面Ｓ３，Ｓ４にもわずかに塗布される（図１の拡大図参照）。

この後、未焼成の積層体１２を焼成する。焼成温度は、例えば、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。以上の工程により、コンデンサ導体２２を内蔵している焼成された積層体１２の準備が完了する。

次に、側面電極１６及び主面電極１８，１９となるべきＮｉ電極に対して、めっき工法によりＣｕめっきを施して側面電極１６及び主面電極１８，１９を形成する。また、Ｃｕめっき上に更に、Ｃｕめっきの酸化防止のためにＮｉめっき及びＳｎめっきが施されてもよい。これにより外部電極１４が形成される。以上の工程を経て、電子部品１０ａが完成する。

（効果）
以上の電子部品１０ａによれば、低ＥＳＬ化を図ることができる。図４（ａ）は、従来の電子部品２１０の外観斜視図である。図５は、電子部品１０ａ及び電子部品２１０の周波数とインピーダンスとの関係を示したグラフである。図５は、コンピュータシミュレーションによる解析結果である。

図４（ａ）の電子部品２１０は、外部電極２１４ａ，２１４ｂを備えている。外部電極２１４ａ，２１４ｂはそれぞれ、端面電極２１６ａ，２１６ｂ及び主面電極２１８ａ，２１８ｂ，２１９ａ，２１９ｂを含んでいる。端面電極２１６ａ，２１６ｂはそれぞれ、端面Ｓ３，Ｓ４に設けられている。主面電極２１８ａ，２１８ｂ，２１９ａ，２１９ｂはそれぞれ、主面Ｓ１，Ｓ２に設けられている。よって、電子部品２１０では、信号経路は、端面電極２１６ａ，２１６ｂ間である。すなわち、主面Ｓ１の長辺方向（ｘ軸方向）に信号が伝送される。

一方、電子部品１０ａでは、側面電極１６ａ，１６ｂはそれぞれ、側面Ｓ５，Ｓ６に設けられている。よって，外部電極１４ａでは、信号経路は、側面電極１６ａ，１６ｂ間である。すなわち，主面Ｓ１の短辺方向（ｙ軸方向）に信号が伝送される。そのため，電子部品１０ａでは電子部品２１０よりも、信号経路が短くなり、更に、信号経路が広くなる。その結果、電子部品１０ａの方が、電子部品２１０よりも、低ＥＳＬ化を図ることができる。

なお、図５に示すように、コンピュータシミュレーションによっても、電子部品１０ａにおいて、電子部品２１０よりも低ＥＳＬ化を図ることができていることがわかる。より詳細には、電子部品１０ａの方が電子部品２１０よりも共振周波数が高くなっている。これにより、主に２００ＭＨｚ以上の周波数帯域において、電子部品１０ａのインピーダンスが電子部品２１０のインピーダンスよりも小さくなっていることがわかる。すなわち、電子部品１０ａにおいて、電子部品２１０よりも低ＥＳＬ化が図られていることがわかる。更に、共振点において、電子部品１０ａの方が電子部品２１０よりも小さなインピーダンスを有している。これにより、電子部品１０ａの抵抗値が電子部品２１０の抵抗値よりも小さくなっていることがわかる。すなわち、電子部品１０ａにおいて、電子部品２１０よりもＥＳＲについても、低下していることがわかる。

また、電子部品１０ａは、回路基板内に実装することが容易となる。図４（ｂ）は、従来の電子部品３１０の外観斜視図である。図４（ｂ）の電子部品３１０は、外部電極３１４ａ，３１４ｂを備えている。外部電極３１４ａ，３１４ｂはそれぞれ、側面電極３１６ａ，３１６ｂ及び主面電極３１８ａ，３１８ｂ，３１９ａ，３１９ｂを含んでいる。側面電極３１６ａ，３１６ｂはそれぞれ、側面Ｓ５，Ｓ６に設けられている。主面電極３１８ａ，３１９ａはそれぞれ、主面Ｓ１，Ｓ２のｙ軸方向の負方向側の長辺に沿って設けられている。主面電極３１８ｂ，３１９ｂはそれぞれ、主面Ｓ１，Ｓ２のｙ軸方向の正方向側の長辺に沿って設けられている。以上のような電子部品３１０が回路基板内に実装される場合には、図１３に示すように、回路基板６００の凹部６０２内に収容される。そして、主面電極３１８ａ，３１８ｂは、ビアホール導体６０６ａ，６０６ｂと接続される。

しかしながら、電子部品３１０では、主面電極３１８ａ，３１８ｂが主面Ｓ１の長辺の全体に沿って設けられているので、主面電極３１８ａ，３１８ｂのｙ軸方向の幅を、主面Ｓ１のｙ軸方向の幅の半分以上に大きくすることができない。そのため、電子部品３１０では、主面電極３１８ａ，３１８ｂに接続されるようにビアホール導体６０６ａ，６０６ｂを形成することが困難である。

一方、電子部品１０ａでは、主面電極１８ａ，１８ｂはそれぞれ、主面Ｓ１の角Ｃ１，Ｃ２に接するように主面Ｓ１に設けられている長方形状の導体層である。これにより、主面電極１８ａ，１８ｂは、ｘ軸方向において、隙間を介して互いに対向している。すなわち、電子部品１０ａでは、主面電極１８ａのｙ軸方向の正方向側の辺は、主面電極１８ｂのｙ軸方向の負方向側の辺よりも、ｙ軸方向の正方向側に位置している。これにより、電子部品１０ａでは、主面電極１８ａ，１８ｂのｙ軸方向の幅を、主面Ｓ１のｙ軸方向の幅の半分以上に大きくすることができる。よって、電子部品１０ａでは、電子部品３１０に比べて、主面電極１８ａ，１８ｂに接続されるようにビアホール導体６０６ａ，６０６ｂを形成することが容易である。以上より、電子部品１０ａでは、低ＥＳＬ化を図ることができるとともに、回路基板６００内に容易に実装することができる。なお、本実施形態では、ビアホール導体６０６ａ，６０６ｂの径は、１００μｍである。

また、電子部品１０ａでは、回路基板６００内への実装時に積層体１２が破損することが抑制される。図６は、電子部品１０ａが回路基板６００内に実装される際の工程断面図である。

電子部品１０ａは、回路基板６００内へ実装される際には、積層体１２の主面Ｓ１をノズル３００により吸引した状態で、凹部６０２内に設けられている接着剤６１０ａ，６１０ｂと主面電極１９ａ，１９ｂとを位置合わせして、凹部６０２内に取り付ける。この際、積層体１２は、主面Ｓ１の中央部分においてノズル３００からｚ軸方向の負方向側に力を受け、主面電極１９ａ，１９ｂにおいて凹部６０２からｚ軸方向の正方向側に力を受ける。そのため、電子部品１０ａは、長辺がＶ字型に折れ曲がるように破損するおそれがある。特に、低背化された電子部品１０ａでは、破損する可能性が高くなる。

そこで、電子部品１０ａでは、側面Ｓ５，Ｓ６を覆うように側面電極１６ａ，１６ｂが設けられている。これにより、積層体１２が補強されるようになる。その結果、電子部品１０ａが破損することが抑制される。

更に、電子部品１０ａでは、側面電極１６ａ，１６ｂは、側面Ｓ５，Ｓ６に隣接する主面Ｓ１，Ｓ２及び端面Ｓ３，Ｓ４にわずかに折り返されている。これにより、電子部品１０ａが破損することがより効果的に抑制される。

以上のように構成された外部電極１４ａ，１４ｂのＣｕめっきの厚みは、２μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、さらに耐レーザー性および低背化を考慮すると、５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。より詳細には、外部電極１４ａ，１４ｂのＣｕめっきの厚みが５μｍよりも小さい場合には、電子部品１０ａの実装時のレーザビーム照射時に、外部電極１４ａ，１４ｂが損傷するおそれがある。一方、外部電極１４ａ，１４ｂのＣｕめっきの厚みが１５μｍより大きい場合には、外部電極１４ａ，１４ｂの形成時のコストが高くなるとともに、低背化が阻害される。

外部電極１４ａ，１４ｂの表面粗さ（Ｒａ）は、１．５５μｍ以下であることにより、電子部品１０ａの実装時のレーザビーム照射時に、外部電極１４ａ，１４ｂにおいてレーザビームが乱反射することが抑制される。

（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図７は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの外観斜視図である。図８は、図７の電子部品１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。

電子部品１０ａと電子部品１０ｂとの相違点は、外部電極１４の形状及びコンデンサ導体２２の形状である。

コンデンサ導体２２ａは、図８に示すように、長方形状をなしており、絶縁体層２０のｘ軸方向の負方向側の辺に引き出されている。コンデンサ導体２２ｂは、長方形状をなしており、絶縁体層２０のｘ軸方向の正方向側の辺に引き出されている。

外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）は、図７に示すように、端面電極３０（３０ａ，３０ｂ）を更に含んでいる。端面電極３０ａは、積層体１２の端面Ｓ３に設けられており、主面電極１８ａ、主面電極１９ａ及び側面電極１６ａに接続されていると共に、端面Ｓ３においてコンデンサ導体２２ａが露出している部分を覆っている。ただし、端面電極３０ａは、側面電極１６ｂと接触しないように、端面Ｓ３のｙ軸方向の正方向側の短辺には接していない。

端面電極３０ｂは、積層体１２の端面Ｓ４に設けられており、主面電極１８ｂ、主面電極１９ｂ及び側面電極１６ｂに接続されていると共に、端面Ｓ４においてコンデンサ導体２２ｂが露出している部分を覆っている。ただし、端面電極３０ｂは、側面電極１６ａと接触しないように、端面Ｓ４のｙ軸方向の負方向側の短辺には接していない。

以上のように構成された電子部品１０ｂによれば、端面電極３０ａ，３０ｂが、端面Ｓ３，Ｓ４に更に設けられている。よって、外部電極１４ａ，１４ｂではそれぞれ、信号は、側面電極１６ａ，１６ｂ及び端面電極３０ａ，３０ｂを介して伝送されるようになる。これにより、電子部品１０ｂでは、電子部品１０ａよりも信号経路が広くなる。その結果、電子部品１０ｂの方が、電子部品１０ａよりも、低ＥＳＬ化が図られる。

（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図９は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの外観斜視図である。図１０は、図９の電子部品１０ｃの積層体１２の分解斜視図である。

電子部品１０ｂと電子部品１０ｃとの相違点は、外部電極１４の形状及びコンデンサ導体２２の形状である。

コンデンサ導体２２ａは、図１０に示すように、絶縁体層２０のｘ軸方向の負方向側の辺に引き出されていると共に、絶縁体層２０のｙ軸方向の負方向側の長辺に沿って、絶縁体層２０のｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されている。コンデンサ導体２２ｂは、長方形状をなしており、絶縁体層２０のｘ軸方向の正方向側の辺に引き出されていると共に、絶縁体層２０のｙ軸方向の正方向側の長辺に沿って、絶縁体層２０のｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されている。

外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）は、図９に示すように、端面電極３２（３２ａ，３２ｂ）を更に含んでいる。端面電極３２ａは、積層体１２の端面Ｓ４に設けられており、側面電極１６ａに接続されていると共に、端面Ｓ４においてコンデンサ導体２２ａが露出している部分を覆っている。ただし、端面電極３２ａは、端面電極３０ｂとは接していない。

端面電極３２ｂは、積層体１２の端面Ｓ３に設けられており、側面電極１６ｂに接続されていると共に、端面Ｓ３においてコンデンサ導体２２ｂが露出している部分を覆っている。ただし、端面電極３２ｂは、端面電極３０ａとは接していない。

以上のように構成された電子部品１０ｃによれば、端面電極３２ａ，３２ｂが、端面Ｓ４，Ｓ３に更に設けられている。よって、外部電極１４ａ，１４ｂではそれぞれ、信号は、側面電極１６ａ，１６ｂ及び端面電極３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂを介して伝送されるようになる。これにより、電子部品１０ｃでは、電子部品１０ｂよりも更に信号経路が広くなる。その結果、電子部品１０ｃの方が、電子部品１０ｂよりも、低ＥＳＬ化が図られる。

（第２の実施形態）
（電子部品の構成）
次に、第２の実施形態に係る電子部品１０ｄの構成について図面を参照しながら説明する。図１１は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｄの外観斜視図である。図１２は、図１１の電子部品１０ｄの積層体１２の分解斜視図である。

電子部品１０ｄは、チップコンデンサであり、図１１及び図１２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、引き出し導体２３（２３ａ，２３ｂ），２４（２４ａ，２４ｂ）（図１１には図示せず）及びコンデンサＣ（図１１には図示せず）を備えている。チップコンデンサは、約６００μｍ（ｘ軸方向）×約３００μｍ（ｙ軸方向）×約１５０μｍ（ｚ軸方向）の寸法を有する直方体状をなしている。電子部品１０ｄの積層体１２の外観は、電子部品１０ａの積層体１２の外観と同じであるので説明を省略する。

積層体１２は、図１２に示すように、複数の絶縁体層２０が積層されることにより構成されている。電子部品１０ｄの絶縁体層２０は、電子部品１０ａの絶縁体層２０と同じであるので説明を省略する。

コンデンサＣは、図１２に示すように、積層体１２に内蔵されているコンデンサ導体２２（２２ａ，２２ｂ）により構成されている。電子部品１０ｄのコンデンサＣは、電子部品１０ａのコンデンサＣと同じであるので説明を省略する。

引き出し導体２３ａ，２３ｂは、内層領域よりもｚ軸方向の正方向側に設けられている外層領域の絶縁体層２０の表面に設けられている。引き出し導体２４ａ，２４ｂは、内層領域よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている外層領域の絶縁体層２０の表面に設けられている。

引き出し導体２３ａは、絶縁体層２０のｙ軸方向の負方向側の長辺に接するように、ｘ軸方向の負方向側の短辺から延びるように設けられている。引き出し導体２３ａが該長辺に接している部分は、ｚ軸方向から平面視したときに、コンデンサ導体２２ａが該長辺に接している部分と重なっている。引き出し導体２３ｂは、絶縁体層２０のｙ軸方向の正方向側の長辺に接するように、ｘ軸方向の正方向側の短辺から延びるように設けられている。引き出し導体２３ｂが該長辺に接している部分は、ｚ軸方向から平面視したときに、コンデンサ導体２２ｂが該長辺に接している部分と重なっている。

引き出し導体２４ａは、絶縁体層２０のｙ軸方向の負方向側の長辺に接するように、ｘ軸方向の正方向側の短辺から延びるように設けられている。引き出し導体２４ａが該長辺に接している部分は、ｚ軸方向から平面視したときに、コンデンサ導体２２ａが該長辺に接している部分と重なっている。引き出し導体２４ｂは、絶縁体層２０のｙ軸方向の正方向側の長辺に接するように、ｘ軸方向の負方向側の短辺から延びるように設けられている。引き出し導体２４ｂが該長辺に接している部分は、ｚ軸方向から平面視したときに、コンデンサ導体２２ｂが該長辺に接している部分と重なっている。

外部電極１４ａは、図１１に示すように、側面電極１６−１ａ，１６−２ａ，１６−３ａ及び主面電極１８ａ，１９ａを含んでいる。側面電極１６−１ａは、側面Ｓ５の一部を覆うように設けられている長方形状の電極であり、コンデンサ導体２２ａと接続されている。側面電極１６−１ａは、コンデンサ導体２２ａが側面Ｓ５から露出している部分にＣｕめっきが施されることにより作製されている。

側面電極１６−２ａは、側面Ｓ５の一部を覆うように設けられている長方形状の電極であり、側面電極１６−１ａに接続されている。側面電極１６−２ａは、引き出し導体２３ａが側面Ｓ５から露出している部分にＣｕめっきが施されることにより作製されている。

側面電極１６−３ａは、側面Ｓ５の一部を覆うように設けられている長方形状の電極であり、側面電極１６−１ａに接続されている。側面電極１６−２ａは、引き出し導体２４ａが側面Ｓ５から露出している部分にＣｕめっきが施されることにより作製されている。

主面電極１８ａは、側面電極１６−２ａと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層２０の表面に設けられている。より詳細には、主面電極１８ａは、主面Ｓ１の角Ｃ１、及び，短辺を挟んで角Ｃ１と隣り合う角Ｃ３に接するように主面Ｓ１上に設けられている長方形状の導体層である。より詳細には、主面電極１８ａは、ｙ軸方向の負方向側の辺において側面電極１６−２ａと接している。そして、主面電極１８ａの３辺は、主面Ｓ１のｘ軸方向の負方向側の短辺及び２つの長辺に接している。また、主面電極１８ａのｘ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ１の対角線の交点Ｐ１よりもｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延在している。

主面電極１９ａは、側面電極１６−３ａと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている絶縁体層２０の裏面に設けられている。より詳細には、主面電極１９ａは、主面Ｓ２の角Ｃ６、及び，短辺を挟んで角Ｃ６と隣り合う角Ｃ８に接するように主面Ｓ２上に設けられている長方形状の導体層である。より詳細には、主面電極１９ａは、ｙ軸方向の負方向側の辺において側面電極１６−３ａと接している。そして、主面電極１９ａの３辺は、主面Ｓ２のｘ軸方向の正方向側の短辺及び２つの長辺に接している。また、主面電極１９ａのｘ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ２の対角線の交点Ｐ２よりもｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延在している。

外部電極１４ｂは、図１１に示すように、側面電極１６−１ｂ，１６−２ｂ，１６−３ｂ及び主面電極１８ｂ，１９ｂを含んでいる。側面電極１６−１ｂは、側面Ｓ６の一部を覆うように設けられている長方形状の電極であり、コンデンサ導体２２ｂと接続されている。側面電極１６−１ｂは、コンデンサ導体２２ｂが側面Ｓ６から露出している部分にＣｕめっきが施されることにより作製されている。

側面電極１６−２ｂは、側面Ｓ６の一部を覆うように設けられている長方形状の電極であり、側面電極１６−１ｂに接続されている。側面電極１６−２ｂは、引き出し導体２３ｂが側面Ｓ６から露出している部分にＣｕめっきが施されることにより作製されている。

側面電極１６−３ｂは、側面Ｓ６の一部を覆うように設けられている長方形状の電極であり、側面電極１６−１ｂに接続されている。側面電極１６−２ｂは、引き出し導体２４ｂが側面Ｓ６から露出している部分にＣｕめっきが施されることにより作製されている。

主面電極１８ｂは、側面電極１６−２ｂと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層２０の表面に設けられている。より詳細には、主面電極１８ｂは、主面Ｓ１の角Ｃ２、及び，短辺を挟んで角Ｃ２と隣り合う角Ｃ４に接するように主面Ｓ１上に設けられている長方形状の導体層である。より詳細には、主面電極１８ｂは、ｙ軸方向の正方向側の辺において側面電極１６−２ｂと接している。そして、主面電極１８ｂの３辺は、主面Ｓ１のｘ軸方向の正方向側の短辺及び２つの長辺に接している。また、主面電極１８ｂのｘ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ１の対角線の交点Ｐ１よりもｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延在している。これにより、主面電極１８ａのｘ軸方向の正方向側の辺と主面電極１８ｂのｘ軸方向の負方向側の辺とは、互いに平行にｙ軸方向に延在し、ｘ軸方向から平面視したときに重なっている。すなわち、主面電極１８ａ，１８ｂは、ｘ軸方向において、隙間を介して互いに対向している。

主面電極１９ｂは、側面電極１６−３ｂと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている絶縁体層２０の裏面に設けられている。より詳細には、主面電極１９ｂは、主面Ｓ２の角Ｃ５、及び，短辺を挟んで角Ｃ５と隣り合う角Ｃ７に接するように主面Ｓ２上に設けられている長方形状の導体層である。より詳細には、主面電極１９ｂは、ｙ軸方向の正方向側の辺において側面電極１６−３ｂと接している。そして、主面電極１９ｂの３辺は、主面Ｓ２のｘ軸方向の負方向側の短辺及び２つの長辺に接している。また、主面電極１９ｂのｘ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ２の対角線の交点Ｐ２よりもｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延在している。これにより、主面電極１９ａのｘ軸方向の負方向側の辺と主面電極１９ｂのｘ軸方向の正方向側の辺とは、互いに平行にｙ軸方向に延在し、ｘ軸方向から平面視したときに重なっている。すなわち、主面電極１９ａ，１９ｂは、ｘ軸方向において、隙間を介して互いに対向している。

電子部品１０ｄのように、側面電極１６−１ａ〜１６−３ａ，１６−１ｂ〜１６−３ｂは、側面Ｓ５，Ｓ６の全面を覆っていなくてもよい。更に，側面電極１６−１ａ〜１６−３ａ，１６−１ｂ〜１６−３ｂは、側面Ｓ５，Ｓ６上にめっきにより直接に形成されている。これにより、電子部品１０ｄの製造方法において、下地電極を形成するためのディッピング工程が不要となるので、工程数を減らすことが可能となる。

また、電子部品１０ｄでは、電子部品１０ａよりも、主面電極１８ａ，１８ｂのｙ軸方向の幅が広い。そのため、電子部品１０ｄを回路基板６００に実装することがより容易となる。更に、電子部品１０ｄでは、電子部品１０ａと同様に、低ＥＳＬ化を図ることができる。

なお、電子部品１０ａ〜１０ｄにおいて、外部電極１４ａ，１４ｂは、以下の工程によって形成されてもよい。具体的には、積層体１２にＣｕに拡散し得る金属及びセラミック結合剤を含む導電ペーストにより、下地電極を形成し、下地電極上に第１のＣｕめっき膜を形成する。次に、下地電極及び第１のＣｕめっき膜を加熱して、第１のＣｕめっき膜に下地電極の金属を拡散させる。更に、第１のＣｕめっき膜上に第２のＣｕめっき膜を形成する。

以上のように作製された外部電極１４ａ，１４ｂでは、金属が拡散していない第２のＣｕめっき膜が外部電極１４ａ，１４ｂの表面を構成している。よって、外部電極１４ａ，１４ｂは、レーザビームに対して高い反射率を有する。よって、レーザビーム照射時に外部電極１４ａ，１４ｂに損傷が発生することが抑制される。ただし、第２のＣｕめっき膜は外部電極１４ａ，１４ｂに設けられていなくてもよい。

以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、低ＥＳＬ化を図ることができ、かつ、回路基板内への実装が容易である点において優れている。

Ｃ コンデンサ
Ｃ１〜Ｃ８ 角
Ｓ１，Ｓ２ 主面
Ｓ３，Ｓ４ 端面
Ｓ５，Ｓ６ 側面
１０ａ〜１０ｄ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１６ａ，１６ｂ，１６−１ａ〜１６−３ａ，１６−１ｂ〜１６−３ｂ 側面電極
１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂ 主面電極
２０ 絶縁体層
２２ａ，２２ｂ コンデンサ導体
２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ 引き出し導体
３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂ 端面電極
１１２ マザー積層体
１２０ セラミックグリーンシート

Claims (7)

1. 積層方向の両端に位置する第１の主面及び第２の主面、並びに、該第１の主面の短辺が延在している短辺方向の両端に位置する第１の側面及び第２の側面を有する直方体状の積層体と、
   前記積層体内においてコンデンサを構成している第１のコンデンサ導体及び第２のコンデンサ導体と、
   前記第１のコンデンサ導体と接続され、かつ、前記第１の側面に設けられている第１の側面電極、及び、該第１の側面電極と接続され、かつ、前記第１の主面の第１の角に接するように該第１の主面に設けられ、該第１の側面電極と接続する該第１の主面の長辺において、該第１の側面電極よりも短い第１の主面電極を含む第１の外部電極と、
   前記第２のコンデンサ導体と接続され、かつ、前記第２の側面に設けられている第２の側面電極、及び、該第２の側面電極と接続され、かつ、前記第１の角の対角に位置する前記第１の主面の第２の角に接するように該第１の主面に設けられ、該第２の側面電極と接続する該第１の主面の長辺において、該第２の側面電極よりも短い第２の主面電極を含む第２の外部電極と、
   を備え、
   前記第１の側面電極と前記第１の主面の長辺とが接している長さは、前記第１の主面電極が前記第１の主面の長辺上において該第１の側面電極と接している長さよりも長いこと、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記第２の主面電極は、前記第１の主面の長辺が延在している長辺方向において前記第１の主面電極と対向していること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１の側面電極は、前記第１の側面全体を覆っていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. 前記第１の主面電極は、前記第１の主面の短辺を挟んで前記第１の角と隣り合う第３の角に接するように設けられ、
   前記第２の主面電極は、前記第１の主面の短辺を挟んで前記第２の角と隣り合う第４の角に接するように設けられていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記積層体の積層方向における高さは、５０μｍ以上１５０μｍ以下であること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記第１の側面電極及び前記第２の側面電極は、めっきにより形成されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記第１の主面電極と前記第２の主面電極の外表面はＣｕめっきにより形成されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。

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