JP5870989B2 - 車両用圧力検出装置 - Google Patents

Description

本発明は、車両に取り付けられ、車両において発生する各種の圧力を検出する車両用圧力検出装置に関する。

車両のサイドドアの内部に圧力センサを設け、衝突時の変形により生じるサイドドア内の圧力変化を検知することにより、車両側面への衝突を検出している衝突検知装置に関する従来技術があった（例えば、特許文献１参照）。当該従来技術においては、車両の衝突を検出してサイドエアバッグ等を作動させ、衝突による衝撃から乗員を保護している。

ところで、サイドドアへの衝突時には、変形により生じるサイドドア内の昇圧と衝突による衝撃および車両の走行に起因するサイドドア部材の振動とが同時に発生しやすい。このため、上述したような衝突検知装置に使用される圧力センサに対しては、当該圧力の上昇と振動とが重畳的に印加される。したがって、圧力センサによる検出値は、双方の影響が混在したものとなり、サイドドア内の圧力変化のみを正確に検知することには困難がともなった。

これに対して、上述した従来技術による衝突検知装置においては、サイドドア内部の密閉空間に臨むようにダイヤフラムを設けた圧力センサと、密閉空間から遮断されたダイヤフラムを有する振動センサを備えており、圧力センサによる検出値から振動センサによる検出値を減算することによって、圧力センサの検出値から、サイドドアの振動による影響を取り除いている。

特開２００７−７１５９６号公報

ところが、上述した従来技術による衝突検知装置においては、圧力センサのダイヤフラムは合成樹脂材料にて形成された保護部材に覆われているが、振動センサのダイヤフラムは保護部材には覆われていない。したがって、上記検出方法では、双方のセンサのダイヤフラムの振動による影響は取り除かれるが、保護部材の振動による影響は取り除くことはできなかった。特に、圧力センサの内部電子部品の保護のため、保護部材は必須であり、また、衝突検知性能への要求は高精度化しており、検出値に対する保護部材の振動による影響は益々増大していた。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、車両に発生する圧力変化のみを正確に検出することができる車両用圧力検出装置を提供することにある。

上述した課題を解決するために、請求項１に係る車両用圧力検出装置（１、１Ｂ、１Ｄ）の発明は、車両（６）に取り付けられるセンサハウジング（１１）と、車両の密閉空間（７５）に臨むように、センサハウジングに取り付けられ、センサハウジングとの間に密閉空間と遮断された第１チャンバ（１２ｅ、２０ｃ）を形成するとともに、密閉空間内の圧力により撓んで信号を発生させる第１ダイヤフラム（１２ｃ、２０ｂ）を含んだ第１検出部材（１２、２０）と、密閉空間に臨むように、センサハウジングに対して取り付けられ、センサハウジングとの間に密閉空間と連通した第２チャンバ（１２ｆ、２１ｃ）を形成するとともに、第１ダイヤフラムと同方向かつ同じ向きに同じ量だけ撓むことにより、第１ダイヤフラムと同一の信号を発生させる第２ダイヤフラム（１２ｄ、２１ｂ）を含んだ第２検出部材（１２、２１）と、第１検出部材および第２検出部材を覆うように、センサハウジング内に充填された保護部材（１６）と、を備え、第２検出部材は、保護部材を貫いて、密閉空間に到達するセンサ延在部（１２ｇ、２１ｄ）を有し、センサ延在部には、第２チャンバと密閉空間とを連通する導通孔（１２ｈ、２１ｅ）が貫通している。

この構成によれば、センサハウジングとの間に密閉空間と遮断された第１チャンバを形成するとともに、密閉空間内の圧力により撓んで信号を発生させる第１ダイヤフラムを含んだ第１検出部材と、センサハウジングとの間に密閉空間と連通した第２チャンバを形成するとともに、第１ダイヤフラムと同方向かつ同じ向きに同じ量だけ撓むことにより、第１ダイヤフラムと同一の信号を発生させる第２ダイヤフラムと、第１検出部材および第２検出部材を覆うように、センサハウジング内に充填された保護部材とを備えていることにより、第１検出部材には、密閉空間に発生した圧力変化と第１ダイヤフラムおよびそれを覆う保護部材の衝撃振動とが混在した信号が発生され、第２検出部材では、第２ダイヤフラムおよびそれを覆う保護部材の衝撃振動による信号のみが発生するため、第１検出部材による信号から第２検出部材による信号を差し引くことにより、第１検出部材による信号から衝撃振動による影響を取り除くことができ、密閉空間内に発生した圧力変化を正確に検出することができる。
特に、第１検出部材および第２検出部材の双方が、保護部材に覆われているため、上述した減算によって、第１検出部材の検出値から第１ダイヤフラムの衝撃振動による影響のみでなく、保護部材の衝撃振動による影響も取り除くことができるため、密閉空間内の圧力変化の検出精度をよりいっそう向上させることができる。
尚、上述した「第１ダイヤフラムと同方向かつ同じ向きに同じ量だけ撓むことにより、第１ダイヤフラムと同一の信号を発生させる第２ダイヤフラム」とは、必ずしも厳密な意味ではなく、本発明においては、第１ダイヤフラムによる検出値と第２ダイヤフラムによる検出値との間で、第１ダイヤフラムによる検出値から第２ダイヤフラムによる検出値を差し引くことにより、第１ダイヤフラムによる検出値から衝撃振動による影響を取り除くことについて、支障の無い程度でのばらつきがある場合も含んでいる。

本発明の実施形態１による圧力センサ構造体が取り付けられた車両ドアの模式的な断面図 図１に示された圧力センサ構造体に含まれる圧力センサの断面図 圧力センサの第１ダイヤフラムおよび第２ダイヤフラムの模式的な断面図 ダイヤフラム上の抵抗素子の圧力検出回路図 圧力センサによって圧力を検出する方法を説明するための要部断面図 図２に示した圧力センサを含んだエアバッグシステムを表したブロック図 関連発明１による圧力センサの断面図 実施形態２による圧力センサの断面図 関連発明２による圧力センサの断面図 実施形態３によるエアバッグシステムを表したブロック図

＜実施形態１＞
図１乃至図６に基づき、本発明の実施形態１による圧力センサ構造体ＳＥおよび圧力センサ構造体ＳＥを含んだエアバッグシステムについて説明する。図１に示すように、車両ドア７は車両６の側端面に位置するアウタパネル７１と、アウタパネル７１に対して車室内側に対向するインナパネル７２を備えている。アウタパネル７１とインナパネル７２は、ともに鋼板をプレス成形して形成されており、それぞれの外周部が互いに溶接されることにより一体化されている。インナパネル７２の車室内側には、合成樹脂材料にて形成されたドアトリム７３が係合している。

車両ドア７の上端部からは、ウィンドウガラス７４が突出しており、ウィンドウガラス７４は、アウタパネル７１とインナパネル７２との間を上下方向に移動可能に形成されている。車両ドア７の内部には、アウタパネル７１、インナパネル７２およびウィンドウガラス７４によって、密閉室７５（密閉空間に該当する）が形成されている。密閉室７５は、外部からの高圧にも抗するように完全に密閉されている必要はなく、雨水の浸入を防ぐ程度のシール力によって外部と遮断されていればよく、場合によっては、下部にある小さな水抜き孔等によって外部と連通していてもよい。
インナパネル７２には、圧力センサ構造体ＳＥが固定されている。圧力センサ構造体ＳＥは、密閉室７５内に臨むように取り付けられ、車両ドア７の衝突による変形に起因して、密閉室７５が圧縮されることによる密閉室７５内の圧力の上昇（変化）を検知することが可能に形成されている。

図２に示したように、圧力センサ構造体ＳＥに内蔵された圧力センサ１（車両用圧力検出装置に該当する）は半導体圧力センサであり、合成樹脂材料にて形成されたセンサハウジング１１内に、センサ本体１２が取り付けられて形成されている。センサ本体１２は、第１検出部材および第２検出部材に該当し、本実施形態においては双方が一体的に形成されている。センサ本体１２はシリコンチップにて形成され、後述する保護部材１６を介して、密閉室７５に臨むように配置されている。センサ本体１２の下面には、第１凹部１２ａおよび第２凹部１２ｂが形成されており、第１凹部１２ａおよび第２凹部１２ｂの底部（図２において上方）には、それぞれ第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄが形成されている。第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄは、互いに同方向かつ同じ向きに撓み可能に配置されている。

センサ本体１２がセンサハウジング１１の底面１１ａ上に取り付けられると、センサハウジング１１と第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄとの間に、それぞれ第１チャンバ１２ｅ（空気室）および第２チャンバ１２ｆ（空気室）が形成される。図２に示すように、第１チャンバ１２ｅは密閉室７５から遮断されている。
また、センサ本体１２には、図２において上方へと延び、保護部材１６を貫いて密閉室７５に到達する延在部１２ｇ（センサ延在部に該当する）が一体に形成されている。延在部１２ｇ内には、第２チャンバ１２ｆと連通した導通孔１２ｈが貫通しており、これにより、第２チャンバ１２ｆは密閉室７５と連通している。

センサハウジング１１の底面１１ａ上には、シリコンチップによって形成された回路チップ１３が、センサ本体１２に対して横方向に並ぶように取り付けられている。また、センサハウジング１１内の隅部には、複数の電極１４が設けられ、電極１４とセンサ本体１２との間、電極１４と回路チップ１３との間およびセンサ本体１２と回路チップ１３との間は、ワイヤボンディング１５にて接続されている。これら、センサハウジング１１内に取り付けられたセンサ本体１２、回路チップ１３、電極１４およびワイヤボンディング１５を覆うように、センサハウジング１１内には保護部材１６が充填されている。保護部材１６は、フッ素系樹脂材料であるフッ素ゲルにて形成されている。
各電極１４は、半田１７によって、センサ基板１８に電気的に接続されている。センサ基板１８は、上述した圧力センサ構造体ＳＥの図示しない箱体を介してインナパネル７２に固定されており、これにより、センサハウジング１１はセンサ基板１８を介して車両ドア７に取り付けられている。

図３に示したように、圧力センサ１の第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄは、薄く加工されたシリコンチップであり、各々の上には拡散抵抗Ｒｃ、Ｒｓが一体的に形成されている。拡散抵抗Ｒｃ、Ｒｓは、第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄ上に、各々２つずつ形成されている（図３において、Ｒｃは１つのみ示す）。密閉室７５に発生した圧力によって、第１ダイヤフラム１２ｃが図３において下方に撓むことにより、拡散抵抗Ｒｃ、Ｒｓの抵抗値が増減する。また、衝突の衝撃または車両６の走行に起因して、車両ドア７に衝撃振動が発生すると、第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄが上方または下方に撓み、拡散抵抗Ｒｃ、Ｒｓの抵抗値が増減する。

各拡散抵抗Ｒｃ、Ｒｓは、第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄ上のそれぞれにおいてホイートストンブリッジを形成するべく、図４に示したように接続されている。図４において、Ｘ点からＹ点に向けて電流Ｉｓを流した状態における接続点ｍｎ間の電圧Ｖｓ（信号に該当する）を検出することにより、密閉室７５に発生した圧力を検出することが可能となる。
すなわち、拡散抵抗Ｒｃ、Ｒｓによって形成されたホイートストンブリッジが平衡状態にある時、接続点ｍｎは同電位にあるため、接続点ｍｎ間の電圧Ｖｓは０となっている。これに対し、密閉室７５に圧力変化が発生して第１ダイヤフラム１２ｃが図３において下方に撓むと、拡散抵抗Ｒｃの抵抗値が減少するとともに、拡散抵抗Ｒｓの抵抗値は増大する。これにより、接続点ｍの電位が接続点ｎの電位よりも高くなるため、第１ダイヤフラム１２ｃの撓み量に応じて、接続点ｍｎ間に電圧Ｖｓが発生する。

また、車両ドア７に加わった衝撃振動により、第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄが図３において上方に撓むと、上述した場合とは逆に、拡散抵抗Ｒｃの抵抗値が増大し、拡散抵抗Ｒｓの抵抗値は減少する。これにより、接続点ｎの電位が接続点ｍの電位よりも高くなるため、第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄの撓み量に応じて、上述した場合と逆方向に接続点ｍｎ間に電圧Ｖｓが発生する。
圧力センサ１において、第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄは、それぞれ覆われている保護部材１６の厚みを含めて同等の特性に設定されている。したがって、第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄに、それぞれ同等（同方向かつ同じ向きに同じ大きさ）の衝撃振動が加わった場合、第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄにおいて、同方向かつ同等の大きさの電圧Ｖｓが発生するように設定されている。以下、接続点ｍｎ間に発生した電圧Ｖｓを、第１ダイヤフラム１２ｃまたは第２ダイヤフラム１２ｄによる検出値と言う。
圧力センサ１は、上述したもの以外の構成であってもよく、例えば、拡散抵抗Ｒｃ、Ｒｓの代わりに、歪ゲージを使用したもの等であってもよい。

次に、図５に基づいて、車両ドア７への衝突に起因して密閉室７５に発生した圧力変化および車両ドア７に加わった衝撃振動が、圧力センサ１に対してどのように作用するかを説明する。
上述したように、圧力センサ１の第１チャンバ１２ｅは密閉室７５から遮断されているため、密閉室７５に発生した圧力変化は、保護部材１６を介して第１ダイヤフラム１２ｃを図５において下方へと撓ませる。
一方、第２チャンバ１２ｆは、導通孔１２ｈを介して密閉室７５と連通していることにより、密閉室７５に発生した圧力変化は第２チャンバ１２ｆへも導入されるため、当該圧力変化により第２ダイヤフラム１２ｄが撓むことはない。

また、車両ドア７に加わった衝撃振動は、第１チャンバ１２ｅおよび第２チャンバ１２ｆの成り立ちに関係なく、第１ダイヤフラム１２ｃおよびそれを覆う保護部材１６に発生した加速度が第１ダイヤフラム１２ｃに働き、第２ダイヤフラム１２ｄおよびそれを覆う保護部材１６に発生した加速度が第２ダイヤフラム１２ｄに働き、双方を上方または下方へと撓ませる。
したがって、車両ドア７への衝突が発生した場合、第１ダイヤフラム１２ｃによる検出値には、密閉室７５の圧力と第１ダイヤフラム１２ｃおよびそれを覆う保護部材１６の衝撃振動とによるものとが混在し、第２ダイヤフラム１２ｄによる検出値には、第２ダイヤフラム１２ｄおよびそれを覆う保護部材１６の衝撃振動によるもののみとなる。

次に、図６に基づいて、本実施形態による圧力センサ１を含んだエアバッグシステムおよびその作動について説明する。圧力センサ１の回路チップ１３は、第１ダイヤフラム１２ｃによる検出値から、第２ダイヤフラム１２ｄによる検出値を減算する回路部１３ａ（演算回路部に該当する）を備えている。回路部１３ａにはＡ／Ｄ変換器１３ｂが接続されており、Ａ／Ｄ変換器１３ｂはエアバッグコントローラ３の衝突判定部３１に接続されている。エアバッグコントローラ３は、図示しない入出力装置、ＣＰＵ、ＲＡＭ等により形成された制御装置である。
エアバッグコントローラ３には、他の圧力センサまたは加速度センサ等の複数のセンサにより形成されたセンサ群４が接続されている。また、エアバッグコントローラ３には、エアバッグ装置５が接続されている。エアバッグ装置５は従前のタイプのものと同様であって、図示しないインフレータ、バッグおよび点火装置により形成されている。

上述したように、圧力センサ１の第１ダイヤフラム１２ｃによる検出値ＰＳ１（平常時に対する衝突時の変化量）は、密閉室７５の圧力変化による変化量：ΔＰと、第１ダイヤフラム１２ｃおよびそれを覆う保護部材１６の衝撃振動による変化量：ΔＦとの和となる。
一方、第２ダイヤフラム１２ｄによる検出値ＰＳ２（平常時に対する衝突時の変化量）は第２ダイヤフラム１２ｄおよびそれを覆う保護部材１６の衝撃振動による変化量：ΔＦのみとなる。
回路部１３ａは、第１ダイヤフラム１２ｃによる検出値ＰＳ１から、第２ダイヤフラム１２ｄによる検出値ＰＳ２を減算し、密閉室７５の圧力（の変化量）ＰＳ０＝ΔＰを算出する。回路部１３ａによる演算結果は、Ａ／Ｄ変換器１３ｂによりデジタル化された後、衝突判定部３１に送信される。
エアバッグコントローラ３の衝突判定部３１は、圧力センサ１により密閉室７５内の圧力が所定の衝突閾値以上であることを検出した場合、またはセンサ群４に含まれる他のセンサによって他の車両ドア内の圧力が上昇したことを検出した場合、もしくは、他の加速度センサによって所定の衝突閾値以上の加速度を検出した場合に、車両６が衝突したと判定して、エアバッグ装置５を作動させる。

本実施形態によれば、センサハウジング１１との間に密閉室７５と遮断された第１チャンバ１２ｅを形成するとともに、密閉室７５内の圧力変化により撓んで信号を発生させる第１ダイヤフラム１２ｃと、センサハウジング１１との間に密閉室７５と連通した第２チャンバ１２ｆを形成し、第１ダイヤフラム１２ｃと同方向かつ同じ向きに同じ量だけ撓むことにより、第１ダイヤフラム１２ｃと同一の信号を発生させる第２ダイヤフラム１２ｄとを有するセンサ本体１２と、センサ本体１２を覆うように、センサハウジング１１内に充填された保護部材１６を備えていることにより、第１ダイヤフラム１２ｃによって、密閉室７５に発生した圧力と第１ダイヤフラム１２ｃおよびそれを覆う保護部材１６の衝撃振動とが混在した信号が発生され、第２ダイヤフラム１２ｄでは、第２ダイヤフラム１２ｄおよびそれを覆う保護部材１６の衝撃振動による信号のみを発生するため、第１ダイヤフラム１２ｃによる検出値（信号）から第２ダイヤフラム１２ｄによる検出値（信号）を差し引くことにより、第１ダイヤフラム１２ｃによる検出値から衝撃振動による影響を取り除くことができ、密閉室７５内に発生した圧力変化を正確に検出することができる。
特に、第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄの双方が、保護部材１６に覆われているため、上述した減算によって、第１ダイヤフラム１２ｃの検出値から第１ダイヤフラム１２ｃの衝撃振動による影響のみでなく、保護部材１６の衝撃振動による影響も取り除くことができるため、密閉室７５内の圧力変化の検出精度をよりいっそう向上させることができる。

また、センサ本体１２は、保護部材１６を貫いて密閉室７５に到達する延在部１２ｇを有し、延在部１２ｇには、第２チャンバ１２ｆと密閉室７５とを連通する導通孔１２ｈが貫通していることにより、センサ本体１２の成形時に、延在部１２ｇを一体的に形成することができるため、製造の容易な圧力センサ１にすることができる。
また、第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄが一体的に形成されたことにより、第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄを同時に形成することができるため、よりいっそう製造の容易な圧力センサ１にすることができる。

また、圧力センサ１が、第１ダイヤフラム１２ｃによる検出値から、第２ダイヤフラム１２ｄによる検出値を減算する回路部１３ａを備えていることにより、エアバッグコントローラ３における演算量を減少させることができ、エアバッグコントローラ３のメモリ数を低減することができる。
また、密閉室７５は、車両ドア７内部に形成され、車両ドア７への衝突があった場合、圧力センサ１によって、密閉室７５が変形、圧縮されたことによる圧力の上昇を検知するようにしたことにより、車両ドア７への衝突を精度よく検出することが可能となる。

＜関連発明１＞
次に、図７に基づいて、関連発明１による圧力センサ１Ａについて、実施形態１による圧力センサ１との相違点を中心に説明する。尚、図７において、図２と同一の構成については、同一の符号を付している。
本関連発明による圧力センサ１Ａにおいては、センサハウジング１１Ａの底面１１ａ上に、センサ本体１９（第１検出部材および第２検出部材に該当する）が取り付けられている。実施形態１の場合と同様に、センサ本体１９の下面には、第１凹部１９ａおよび第２凹部１９ｂが形成されており、第１凹部１９ａおよび第２凹部１９ｂの底部（図７において上方）には、それぞれ第１ダイヤフラム１９ｃおよび第２ダイヤフラム１９ｄが形成されている。
これによって、センサハウジング１１Ａと第１ダイヤフラム１９ｃおよび第２ダイヤフラム１９ｄとの間に、それぞれ第１チャンバ１９ｅおよび第２チャンバ１９ｆが形成される。図７に示すように、第１チャンバ１９ｅは密閉室７５から遮断されている。

実施形態１の場合と異なり、圧力センサ１Ａにおいては、センサ本体１９に延在部１２ｇを設ける代わりに、センサハウジング１１Ａの底面１１ａに、チャンバ連通孔１１ｂ（ハウジング貫通孔に該当する）が形成されている。チャンバ連通孔１１ｂは、センサハウジング１１Ａを貫通しており、第２チャンバ１９ｆと密閉室７５とを連通している。本関連発明による圧力センサ１Ａに関するその他の構成については、実施形態１による圧力センサ１と同様であるため説明は省略する。

本関連発明によれば、センサハウジング１１Ａの底面１１ａに、第２チャンバ１９ｆと密閉室７５とを連通するチャンバ連通孔１１ｂが形成されていることにより、センサ本体１９に上方に延びて保護部材１６を貫通する延在部１２ｇを設ける必要がなく、センサ本体１９を容易に製造することが可能となる。

＜実施形態２＞
次に、図８に基づいて、実施形態２による圧力センサ１Ｂについて、実施形態１による圧力センサ１との相違点を中心に説明する。尚、図８において、図２と同一の構成については、同一の符号を付している。
本実施形態による圧力センサ１Ｂにおいては、センサハウジング１１の底面１１ａ上に、互いに分離した第１センサチップ２０（第１検出部材に該当する）および第２センサチップ２１（第２検出部材に該当する）が取り付けられている。第１センサチップ２０および第２センサチップ２１の下面には、それぞれ第１凹部２０ａおよび第２凹部２１ａが形成されており、第１凹部２０ａおよび第２凹部２１ａの底部（図８において上方）には、それぞれ第１ダイヤフラム２０ｂおよび第２ダイヤフラム２１ｂが形成されている。
これによって、センサハウジング１１と第１ダイヤフラム２０ｂおよび第２ダイヤフラム２１ｂとの間に、それぞれ第１チャンバ２０ｃおよび第２チャンバ２１ｃが形成される。図８に示すように、第１チャンバ２０ｃは密閉室７５から遮断されている。また、第２センサチップ２１と電極１４との間、第１センサチップ２０と第２センサチップ２１との間、第１センサチップ２０と回路チップ１３との間および回路チップ１３と電極１４との間は、それぞれワイヤボンディング１５により接続されている。

また、第２センサチップ２１には、実施形態１によるセンサ本体１２と同様に、図８において上方へと延び、保護部材１６を貫いて密閉室７５に到達する延在部２１ｄ（センサ延在部に該当する）が一体に形成されている。延在部２１ｄ内には、第２チャンバ２１ｃと連通した導通孔２１ｅが貫通しており、これにより、第２チャンバ２１ｃは密閉室７５と連通している。本実施形態による圧力センサ１Ｂに関するその他の構成については、実施形態１による圧力センサ１と同様であるため説明は省略する。

＜関連発明２＞
次に、図９に基づいて、関連発明２による圧力センサ１Ｃについて、実施形態２による圧力センサ１Ｂとの相違点を中心に説明する。尚、図９において、図２、図７および図８と同一の構成については、同一の符号を付している。
本関連発明による圧力センサ１Ｃにおいては、センサハウジング１１Ａの底面１１ａ上に、実施形態２のものと同一の第１センサチップ２０および実施形態２のものとは異なる第２センサチップ２２（第２検出部材に該当する）が取り付けられている。第１センサチップ２０および第２センサチップ２２は、実質的に同一の構成である。第１センサチップ２０および第２センサチップ２２の下面には、それぞれ第１凹部２０ａおよび第２凹部２２ａが形成されており、第１凹部２０ａおよび第２凹部２２ａの底部（図９において上方）には、それぞれ第１ダイヤフラム２０ｂおよび第２ダイヤフラム２２ｂが形成されている。
これによって、センサハウジング１１Ａと第１ダイヤフラム２０ｂおよび第２ダイヤフラム２２ｂとの間に、それぞれ第１チャンバ２０ｃおよび第２チャンバ２２ｃが形成される。図９に示すように、第１チャンバ２０ｃは密閉室７５から遮断されている。また、第２センサチップ２２と電極１４との間、第１センサチップ２０と第２センサチップ２２との間、第１センサチップ２０と回路チップ１３との間および回路チップ１３と電極１４との間は、それぞれワイヤボンディング１５により接続されている。

実施形態２の場合と異なり、圧力センサ１Ｃにおいては、第２センサチップ２２に延在部２１ｄを設ける代わりに、関連発明１の場合と同様に、センサハウジング１１Ａの底面１１ａに、チャンバ連通孔１１ｂが形成されている。チャンバ連通孔１１ｂは、第２チャンバ２２ｃと密閉室７５とを連通している。本関連発明による圧力センサ１Ｃに関するその他の構成については、実施形態２による圧力センサ１Ｂと同様であるため説明は省略する。
本関連発明によれば、第１センサチップ２０と第２センサチップ２２とにおいて、実質的に同一の部材を使用できるため、圧力センサ１Ｃを製造するための部品点数を低減することが可能になる。

＜実施形態３＞
次に、図１０に基づいて、実施形態３による圧力センサ１Ｄを含んだエアバッグシステムについて、実施形態１との相違点を中心に説明する。尚、図１０において、図６と同一の構成については、同一の符号を付している。
本実施形態による圧力センサ１Ｄにおいては、実施形態１による圧力センサ１と異なり、センサ本体１２に接続された回路チップ１３Ａに回路部１３ａが含まれていない。一方、エアバッグコントローラ３Ａには、実施形態１による回路部１３ａと同様の演算機能を有する演算部３２が設けられており、演算部３２は回路チップ１３ＡのＡ／Ｄ変換器１３ｂとエアバッグコントローラ３Ａの衝突判定部３１とに接続されている。

これにより、第１ダイヤフラム１２ｃによる検出値ＰＳ１と第２ダイヤフラム１２ｄによる検出値ＰＳ２は、Ａ／Ｄ変換器１３ｂによってデジタル化された後、エアバッグコントローラ３Ａに送信され、演算部３２において、検出値ＰＳ１から検出値ＰＳ２が減算される。本実施形態によるエアバッグシステムに関するその他の構成については、実施形態１によるエアバッグシステムと同様であるため説明は省略する。
本実施形態によれば、回路チップ１３Ａに回路部１３ａが設けられていないため、回路チップ１３Ａを小型化でき、延いては圧力センサ１Ｄを小型化することができる。

＜他の実施形態＞
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、次のように変形または拡張することができる。
本発明による圧力センサ１は、車両６のサイドドアのみではなく、バックドア等への衝突の検知にも適用可能である。
また、圧力センサ１は、車両６の衝突検知以外の用途に適用してもよい。
また、圧力センサ１において、第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄに、それぞれ同等（同方向かつ同じ向きに同じ大きさ）の衝撃振動が加わった場合、第１ダイヤフラム１２ｃおよび第２ダイヤフラム１２ｄにおいて、同等の検出値が発生するように設定されているが、第１ダイヤフラム１２ｃによる検出値と第２ダイヤフラム１２ｄによる検出値との間で、第１ダイヤフラム１２ｃによる検出値から第２ダイヤフラム１２ｄによる検出値を差し引くことにより、第１ダイヤフラム１２ｃによる検出値から衝撃振動による影響を取り除くことについて、支障の無い程度でのばらつきがあってもよい。

図面中、１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは圧力センサ（車両用圧力検出装置）、６は車両、７は車両ドア、１１，１１Ａはセンサハウジング、１１ｂはチャンバ連通孔（ハウジング貫通孔）、１２，１９はセンサ本体（第１検出部材、第２検出部材）、１２ｃ，１９ｃ，２０ｂは第１ダイヤフラム、１２ｄ，１９ｄ，２１ｂ，２２ｂは第２ダイヤフラム、１２ｅ，１９ｅ，２０ｃは第１チャンバ、１２ｆ，１９ｆ，２１ｃ，２２ｃは第２チャンバ、１２ｇ，２１ｄは延在部（センサ延在部）、１２ｈ，２１ｅは導通孔、１３ａは回路部（演算回路部）、１６は保護部材、２０は第１センサチップ（第１検出部材）、２１，２２は第２センサチップ（第２検出部材）、７５は密閉室（密閉空間）を示している。

Claims (4)

1. 車両（６）に取り付けられるセンサハウジング（１１）と、
   前記車両の密閉空間（７５）に臨むように、前記センサハウジングに取り付けられ、前記センサハウジングとの間に前記密閉空間と遮断された第１チャンバ（１２ｅ、２０ｃ）を形成するとともに、前記密閉空間内の圧力により撓んで信号を発生させる第１ダイヤフラム（１２ｃ、２０ｂ）を含んだ第１検出部材（１２、２０）と、
   前記密閉空間に臨むように、前記センサハウジングに対して取り付けられ、前記センサハウジングとの間に前記密閉空間と連通した第２チャンバ（１２ｆ、２１ｃ）を形成するとともに、前記第１ダイヤフラムと同方向かつ同じ向きに同じ量だけ撓むことにより、前記第１ダイヤフラムと同一の信号を発生させる第２ダイヤフラム（１２ｄ、２１ｂ）を含んだ第２検出部材（１２、２１）と、
   前記第１検出部材および前記第２検出部材を覆うように、前記センサハウジング内に充填された保護部材（１６）と、
   を備え、
   前記第２検出部材は、
   前記保護部材を貫いて、前記密閉空間に到達するセンサ延在部（１２ｇ、２１ｄ）を有し、
   前記センサ延在部には、前記第２チャンバと前記密閉空間とを連通する導通孔（１２ｈ、２１ｅ）が貫通している車両用圧力検出装置（１、１Ｂ、１Ｄ）。
2. 前記第１検出部材（１２）および前記第２検出部材（１２）が一体的に形成された請求項１記載の車両用圧力検出装置（１）。
3. 前記第１検出部材による検出値から、前記第２検出部材による検出値を減算する演算回路部（１３ａ）を備えた請求項１または２に記載の車両用圧力検出装置（１）。
4. 前記密閉空間は、
   車両ドア（７）内部に形成され、
   該車両ドアへの衝突があった場合、前記密閉空間が圧縮されたことによる圧力の上昇を検知する請求項１乃至３のうちのいずれか一項に記載の車両用圧力検出装置（１、１Ｂ、１Ｄ）。

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