KR20160126212A - 압력 센서 패키지 - Google Patents

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KR20160126212A
KR20160126212A KR1020150057012A KR20150057012A KR20160126212A KR 20160126212 A KR20160126212 A KR 20160126212A KR 1020150057012 A KR1020150057012 A KR 1020150057012A KR 20150057012 A KR20150057012 A KR 20150057012A KR 20160126212 A KR20160126212 A KR 20160126212A
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이태훈
임창현
정대훈
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 압력 센서 패키지는 기판 유닛; 상기 기판 유닛의 일 면에 배치되고, 상기 기판 유닛의 일 면으로 개방된 수납 공간을 구비하는 반도체 유닛; 및 상기 기판 유닛과 연결되고, 상기 수납 공간에 배치되는 압력 센서 유닛;를 포함한다.

Description

압력 센서 패키지{Pressure Sensor Package}
본 발명은 소형 단말기에 장착이 용이한 압력 센서 패키지에 관한 것이다.
압력 센서 패키지는 여러 형태의 기기에 장착된다. 일 예로, 압력 센서 패키지는 자동차에 장착될 수 있다. 다른 예로, 압력 센서 패키지는 소형 휴대용 단말기에 장착될 수 있다.
전자의 경우는 공간적 제약이 적으므로 압력 센서 패키지의 장착이 용이하다. 반면, 후자의 경우는 공간적 제약이 크므로 압력 센서 패키지의 장착이 용이하지 않다.
따라서, 소형 휴대용 단말기에 용이하게 장착할 수 있는 압력 센서 패키지의 개발이 필요하다.
참고로, 관련된 선행기술로는 특허문헌 1 및 2가 있다.
KR 2007-036668 A JP 2009-014469 A
본 발명은 소형 휴대용 단말기에 용이하게 장착할 수 있는 압력 센서 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 압력 센서 패키지는 낮은 높이를 갖도록 압력 센서와 반도체가 배치된다.
본 발명은 소형 휴대용 단말기에 장착이 용이하고 소형 휴대용 단말기의 박형화를 가능케 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 압력 센서 패키지의 단면도
도 2는 도 1에 도시된 A 부분의 확대 단면도
도 3은 도 1에 도시된 B-B 단면도
도 4는 외부 충격이 가해진 상태에서의 압력 센서 패키지의 단면도
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 압력 센서 패키지의 단면도
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 압력 센서 패키지의 단면도
도 7은 도 6에 도시된 압력 센서 패키지의 C-C 단면도
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 압력 센서 패키지의 단면도
도 9는 외부 충격이 가해진 상태에서의 압력 센서 패키지의 단면도
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 압력 센서 패키지의 단면도
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.
아울러, 명세서 전체에서, 어떤 구성이 다른 구성과 '연결'되어 있다 함은 이들 구성들이 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 구성을 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함하는 것을 의미한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
압력 센서 패키지는 소형 휴대용 단말기에 장착될 수 있다. 일 예로, 압력 센서 패키지는 휴대용 무선 단말기에 장착된다.
압력 센서 패키지는 휴대용 무선 단말기에 용이하게 장착될 수 있도록 점차 소형화 및 박형화되고 있다. 일 예로, 압력 센서 패키지는 반도체 유닛과 압력 센서 유닛이 monolithic MEMS 방식에 의해 일체화된 형태로 제작될 수 있다. 전술된 방식은 낮은 높이의 압력 센서 패키지를 구현할 수 있다. 그러나 전술된 방식은 제작 수율이 매우 낮고 압력 센서 패키지의 면적이 커지는 단점이 있다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 제작 수율을 떨어뜨리지 않으면서 박형화가 용이한 압력 센서 패키지 구조를 제공한다.
도 1을 참조하여 일 실시 예에 따른 압력 센서 패키지를 설명한다.
압력 센서 패키지(100)는 기판 유닛(110)을 포함한다. 일 예로, 압력 센서 패키지(100)는 단말기의 주 기판과 전기적으로 연결되도록 구성된 기판 유닛(110)을 포함한다.
기판 유닛(110)은 회로(114)가 형성된 하나 이상의 기판을 포함한다. 일 예로, 기판 유닛(110)은 제1회로가 인쇄된 제1기판과 제2회로가 인쇄된 제2기판이 적층된 형태일 수 있다. 다른 예로, 기판 유닛(110)은 제1회로가 인쇄된 제1기판, 비아 전극이 형성된 제2기판, 제2회로가 인쇄된 제3기판이 순차적으로 적층된 형태일 수 있다.
기판 유닛(110)에는 구멍(112)이 형성된다. 일 예로, 기판 유닛(110)에는 기판 유닛(110)의 일면으로부터 이면으로 연결된 하나 이상의 구멍(112)이 형성된다.
압력 센서 패키지(100)는 반도체 유닛(120)을 포함한다. 일 예로, 압력 센서 패키지(100)는 미처리된 전기신호를 처리하도록 구성된 반도체 유닛(120)을 포함한다.
반도체 유닛(120)은 주문형 반도체 형태일 수 있다. 일 예로, 반도체 유닛(120)은 탑재될 단말기와 호환되도록 설계된 반도체일 수 있다. 반도체 유닛(120)은 기판 유닛(110)과 연결되도록 구성된다. 일 예로, 반도체 유닛(120)은 기판 유닛(110)의 회로(114)와 전기적으로 연결될 수 있다.
반도체 유닛(120)은 전기적 접속을 위한 비아 전극(124)을 포함한다. 일 예로, 반도체 유닛(120)에는 높이 방향을 따라 길게 연장되는 하나 이상의 비아 전극(124)이 형성된다. 비아 전극(124)은 기판 유닛(110)의 회로(114)와 연결된다.
반도체 유닛(120)은 수납 공간(122)을 포함한다. 일 예로, 반도체 유닛(120)의 하면(도 1 기준 방향임)에는 소정 크기의 수납 공간(122)이 형성된다. 이와 같이 형성된 수압 공간(122)은 반도체 유닛(120)과 기판 유닛(110) 사이에 전자부품이 탑재될 수 있는 공간을 제공한다.
수납 공간(122)은 반도체 유닛(120)의 중앙에 형성된다. 일 예로, 수납 공간(122)은 반도체 유닛(120)에 의해 상부 및 사방이 둘러싸인 형태로 형성될 수 있다. 이러한 수납 공간(122)의 형태는 수납 공간(122)에 배치된 전자부품이 반도체 유닛(120)에 의해 보호받도록 할 수 있다.
압력 센서 패키지(100)는 압력 센서 유닛(130)을 포함한다. 일 예로, 압력 센서 패키지(100)는 단말기 주변의 압력을 측정하도록 구성된 압력 센서 유닛(130)을 포함할 수 있다.
압력 센서 유닛(130)은 기판 유닛(110)과 반도체 유닛(120) 사이에 배치된다. 일 예로, 압력 센서 유닛(130)은 수납 공간(122)에 배치된다.
압력 센서 유닛(130)은 기판 유닛(110)과 연결된다. 일 예로, 압력 센서 유닛(130)의 비아 전극(1304)은 기판 유닛(110)의 회로(114)와 연결될 수 있다. 압력 센서 유닛(130)은 반도체 유닛(120)과 연결된다. 일 예로, 압력 센서 유닛(130)은 기판 유닛(110)의 회로(113)를 통해 반도체 유닛(120)과 연결될 수 있다.
이와 같이 구성된 압력 센서 유닛(130)은 측정된 압력 값을 전기신호로 변환하여 반도체 유닛(120) 및 기판 유닛(110)에 전달할 수 있다.
압력 센서 패키지(100)는 덮개 부재(140)를 포함한다. 일 예로, 압력 센서 페키지(100)는 기판 유닛(110)에 배치되는 덮개 부재(140)를 포함할 수 있다.
덮개 부재(140)는 반도체 유닛(120)을 덮도록 구성된다. 일 예로, 덮개 부재(140)는 반도체 유닛(120)의 상면 및 측면을 덮는 다면체일 수 있다. 덮개 부재(140)는 유해전자파를 차단하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 덮개 부재(140)는 유해전자파의 차단이 용이한 금속 재질로 이루어질 수 있다. 다른 예로, 덮개 부재(140)는 수지 재질로 이루어질 수 있다. 이 경우, 덮개 부재(140)의 표면은 금속 물질로 도포될 수 있다.
덮개 부재(140)에는 하나 이상의 구멍(142)이 형성된다. 일 예로, 덮개 부재(140)의 상면에는 구멍(142)이 형성된다. 구멍(142)은 덮개 부재(140)의 바깥쪽 공기가 덮개 부재(140)의 안쪽으로 유입되기 위한 통로로 이용될 수 있다. 따라서, 덮개 부재(140)의 안쪽은 덮개 부재(140)의 바깥쪽과 동일한 압력 상태로 유지될 수 있다.
도 2를 참조하여 일 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)의 압력 센서 유닛(130)을 설명한다.
압력 센서 유닛(130)은 기판 유닛(110)에 배치된다. 일 예로, 압력 센서 유닛(130)은 기판 유닛(110)에서 기판 유닛(110)의 구멍(112)과 마주하도록 배치될 수 있다. 기판 유닛(110)의 구멍(112)을 통해서는 기판 유닛(110)의 바깥쪽 공기가 유입될 수 있다. 따라서, 압력 센서 유닛(130)의 주변은 기판 유닛(110)의 바깥쪽과 동일한 압력 상태일 수 있다.
압력 센서 유닛(130)은 압력 센서 부재(132), 지지 부재(134), 연결 부재(136)를 포함한다. 그러나 압력 센서 유닛(130)이 전술된 부재들만으로 구성되는 것은 아니다. 일 예로, 압력 센서 유닛(130)은 기판 유닛(110)과의 전기적 접속을 위한 접속 패드 부재를 포함할 수 있다.
압력 센서 부재(132)는 주변의 압력을 측정하도록 구성된다. 일 예로, 압력 센서 부재(132)는 주변압력의 크기에 따라 수축하거나 또는 팽창하도록 구성된 밀실을 포함한다. 밀실의 주변에는 압저항체 또는 압전소자가 배치되어 밀실의 변형 정도를 전기신호로 변환할 수 있다.
지지 부재(134)는 기판 유닛(110)과 연결되도록 구성된다. 일 예로, 지지 부재(134)는 비아 전극(1304)에 의해 기판 유닛(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 부재(134)는 압력 센서 부재(132)를 둘러싸는 형태로 형성된다. 일 예로, 지지 부재(134)는 압력 센서 부재(132)의 사방을 둘러싸는 사각 형태일 수 있다.
연결 부재(136)는 압력 센서 부재(132)와 지지 부재(134)를 연결하도록 구성된다. 일 예로, 한 쌍의 연결 부재(136)는 압력 센서 부재(132)의 양 측면으로부터 지지 부재(134)를 향해 길게 연장될 수 있다. 다른 예로, 복수의 연결 부재(136)는 압력 센서 부재(132)의 4 측면으로부터 지지 부재(134)를 향해 길게 연장될 수 있다.
연결 부재(136)는 압력 센서 부재(132)와 지지 부재(134)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 예로, 연결 부재(136)에는 압력 센서 부재(132)와 지지 부재(134)의 비아 전극(1304)을 전기적으로 연결하는 회로가 형성될 수 있다.
연결 부재(136)는 탄성 변형이 가능하다. 일 예로, 연결 부재(136)는 외부로부터 가해지는 힘에 의해 자유롭게 휘어질 수 있다. 이와 같이 구성된 연결 부재(136)는 압력 센서 패키지(100)에 가해지는 충격에 의해 압력 센서 부재(132)가 파손되는 현상을 경감시킬 수 있다.
도 3을 참조하여 일 실시 예에 따른 압력 센서 패키지를 설명한다. 참고로, 도 3은 압력 센서 패키지의 B-B 단면도이다.
본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 압력 센서 유닛(130)이 반도체 유닛(120)의 내부에 수용된 형태이다. 따라서, 본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 패키지의 집적화에 유리하다.
본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 압력 센서 부재(132)가 지지 부재(134)에 의해 둘러싸인 형태이다. 따라서, 본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 압력 센서 부재(132)에 외부의 충격이 전달되는 현상을 경감시킬 수 있다.
본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 반도체 유닛(120)과 압력 센서 유닛(130)이 덮개 부재(140)에 의해 덮이는 형태이다. 따라서, 본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 유해 전자파로부터 반도체 유닛(120)과 압력 센서 유닛(130)을 보호할 수 있다. 또한, 본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 덮개 부재(140)를 통해 반도체 유닛(120) 및 압력 센서 유닛(130)에 외부 충격이 직접적으로 전달되는 것을 차단할 수 있다.
본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 압력 센서 부재(132)의 작동 신뢰성을 확보할 수 있다. 일 예로, 본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 외부의 충격을 흡수할 수 있는 구조를 갖는다.
도 4를 참조하여 일 실시 예에 따른 압력 센서 패키지의 충격 흡수 구조를 설명한다.
휴대용 단말기는 대체로 소형이므로 사용자가 소지하기 용이하다. 반면 휴대용 단말기는 사용자가 부주의로 떨어뜨리기 쉽다. 이 경우, 휴대용 단말기에 장착된 압력 센서 패키지(100)에도 충격이 가해진다. 일 예로, 휴대용 단말기의 낙하 시에는 도 4에 도시된 바와 같이 압력 센서 패키지(100)의 일 측으로부터 상당한 크기의 힘(F)이 작용할 수 있다.
이러한 힘(F)은 반도체 유닛(120) 및 압력 센서 유닛(130)에 전달되어, 반도체 유닛(120) 및 압력 센서 유닛(130)의 불량을 야기할 수 있다. 특히, 압력 센서 유닛(130)은 외부 충격에 민감한 부품이므로, 이러한 힘(F)은 압력 센서 유닛(130)의 측정 신뢰성을 떨어뜨릴 수 있다.
그러나 본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 연결 부재(136)가 변형(예를 들어 휘어지거나 뒤틀려짐)되면서, 압력 센서 부재(132)에 가해지는 힘(F)의 크기를 상쇄시킬 수 있다. 따라서, 본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 외부 충격에도 압력 센서 유닛(130)의 작동 신뢰성을 유지할 수 있다.
다음에서는 본 발명의 다른 실시 예들을 설명한다.
도 5를 참조하여 다른 실시 예에 따른 압력 센서 패키지를 설명한다.
본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 압력 센서 유닛(130)의 배치 형태에 있어서 전술된 실시 예와 구별될 수 있다. 일 예로, 본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)에서 압력 센서 유닛(130)은 일 측으로 치우치게 배치된다. 예를 들어, 압력 센서 유닛(130)의 이등분선(N)과 반도체 유닛(120)의 이등분선(L) 사이에는 소정 크기의 간격(S1)이 형성된다.
위와 같은 압력 센서 유닛(130)의 배치 형태는 반도체 유닛(120)의 정 중앙에 수납 공간(112)을 형성할 수 없는 경우에 유리하다.
도 6을 참조하여 또 다른 실시 예에 따른 압력 센서 패키지를 설명한다.
본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 반도체 유닛(120)의 형상에 있어서 전술된 실시 예들과 구별될 수 있다. 일 예로, 본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)에서 반도체 유닛(120)은 하면 및 일 측면으로 개방된 수납 공간(112)을 갖는다.
본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 압력 센서 유닛(130)의 배치 형태에 있어서 전술된 실시 예들과 구별될 수 있다. 일 예로, 본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)에서 압력 센서 유닛(130)은 일 측으로 치우치게 배치된다. 예를 들어, 압력 센서 유닛(130)의 일 측면은 반도체 유닛(120)의 일 측면과 동일 선상에 배치된다.
위와 같은 압력 센서 유닛(130)의 배치 형태는 반도체 유닛(120)의 정 중앙에 수납 공간(112)을 형성할 수 없는 경우에 유리하다.
도 7을 참조하여 전술된 압력 센서 패키지의 단면 형태를 설명한다. 참고로, 도 7은 압력 센서 패키지의 C-C 단면도이다.
본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 도 6에서 설명한 바와 같이 압력 센서 유닛(130)이 반도체 유닛(120)의 일 측에 치우치게 배치된다. 일 예로, 압력 센서 유닛(130)의 일 측면은 반도체 유닛(120)의 일 측면과 동일 평면상에 배치될 수 있다. 다른 예로, 압력 센서 유닛(130)의 일 부분은 반도체 유닛(120)의 외측으로 돌출되도록 배치될 수 있다.
이와 같이 구성된 압력 센서 패키지(100)는 압력 센서 유닛(130)의 수용을 하는 수납 공간(112)의 크기를 축소할 수 있으므로, 반도체 유닛(120)의 설계자유도를 높일 수 있다.
도 8을 참조하여 또 다른 실시 예에 따른 압력 센서 패키지를 설명한다.
본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 압력 센서 유닛(130)의 형태에 있어서 전술된 실시 예들과 구별될 수 있다. 일 예로, 압력 센서 유닛(130)은 monolithic MEMS 방식에 의해 일체로 제작된 형태일 수 있다.
압력 센서 유닛(130)은 압력 센서 부재(132), 지지 부재(134)를 포함한다. 여기서, 압력 센서 부재(132)는 기판 유닛(110)의 구멍(112)과 마주하도록 배치되고, 지지 부재(134)는 압력 센서 부재(132)를 둘러싸는 형태로 배치된다. 압력 센서 부재(132)와 지지 부재(134) 사이에는 홈(1302)이 형성된다. 상기 홈(1302)은 압력 센서 부재(132)와 지지 부재(134)의 충돌을 방지하는 완충 공간으로 이용될 수 있다.
이와 같이 구성된 압력 센서 패키지(100)는 압력 센서 유닛(130)이 monolithic MEMS 방식에 의해 일체로 제작될 수 있으므로, 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
참고로, 미설명된 도면부호 138은 압력 센서 유닛(130)과 기판 유닛(110)을 연결하기 위한 접속 패드(138) 또는 금속 필름이다.
도 9를 참조하여 또 다른 실시 예에 따른 압력 센서 패키지의 충격 흡수 구조를 설명한다.
본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 압력 센서 유닛(130)의 홈(1302)을 통해 충격을 흡수할 수 있다. 일 예로, 압력 센서 패키지(100)에 가해지는 힘(F)은 압력 센서 부재(132) 또는 지지 부재(134)를 변형시키는데 사용된 후 소멸될 수 있다.
도 10을 참조하여 또 다른 실시 예에 따른 압력 센서 패키지를 설명한다.
본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)는 기판 유닛(110)의 형태에 있어서 전술된 실시 예들과 구별될 수 있다. 일 예로, 본 실시 예에 따른 압력 센서 패키지(100)의 기판 유닛(110)은 제1수납 공간(116)을 구비할 수 있다.
제1수납 공간(116)은 반도체 유닛(120)의 제2수납 공간(122)과 마주하도록 배치된다. 이에 따라 제1수납 공간(116)과 제2수납 공간(122)은 하나의 공간을 형성할 수 있다. 상기 공간에는 압력 센서 유닛(130)이 배치될 수 있다. 일 예로, 압력 센서 유닛(130)의 일 부분은 제1수납 공간(116)에 수용되고, 나머지 부분은 제2수납 공간(122)에 수용될 수 있다. 또한, 상기 공간은 압력 센서 유닛(130)을 수용할 수 있는 크기를 가질 수 있다. 일 예로, 제1수납 공간(116)의 깊이(h4)와 제2수납 공간(122)의 깊이(h2)의 합(h4 + h2)는 압력 센서 유닛(130)의 높이(h3)보다 대체로 클 수 있다.
이와 같이 구성된 압력 센서 패키지(100)는 기판 유닛(110)과 반도체 유닛(120)에 의해 압력 센서 유닛(130)을 수용하는 공간을 형성하므로, 압력 센서 패키지(100)의 전체적인 높이(h1)를 낮추는데 유리하다.
본 발명은 이상에서 설명되는 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. 예를 들어, 전술된 실시형태에 기재된 다양한 특징사항은 그와 반대되는 설명이 명시적으로 기재되지 않는 한 다른 실시형태에 결합하여 적용될 수 있다.
100 압력 센서 패키지
110 기판 유닛
112 구멍
114 회로
116 제1수납 공간
120 반도체 유닛
122 수납 공간 또는 제2수납 공간
124 비아 전극
130 압력 센서 유닛
132 압력 센서 부재
134 지지 부재
136 연결 부재
138 접속 패드 또는 금속 필름
1302 홈
140 덮개 부재

Claims (10)

  1. 기판 유닛;
    상기 기판 유닛의 일 면에 배치되고, 상기 기판 유닛의 일 면으로 개방된 수납 공간을 구비하는 반도체 유닛; 및
    상기 기판 유닛과 연결되고, 상기 수납 공간에 배치되는 압력 센서 유닛;
    를 포함하는 압력 센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 압력 센서 유닛이 상기 기판 유닛의 이 면에 형성되는 압력을 측정할 수 있도록 상기 기판 유닛에 구멍이 형성되는 압력 센서 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수납 공간은 상기 기판 유닛의 길이 방향으로 길게 연장되는 압력 센서 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 유닛은 상기 기판 유닛의 회로와 연결되도록 구성되는 비아 전극을 포함하는 압력 센서 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 압력 센서 유닛은,
    압력 센서 부재;
    상기 기판 유닛과 연결되는 지지 부재; 및
    상기 지지 부재와 상기 압력 센서 부재를 연결하는 연결 부재;
    를 포함하는 압력 센서 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 압력 센서 유닛은 압력 센서 부재와 지지 부재가 분리되도록 상기 압력 센서 부재의 둘레를 따라 형성되는 홈을 포함하는 압력 센서 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 압력 센서 유닛에 형성되고, 상기 압력 센서 유닛과 상기 기판 유닛과의 전기적 접속을 가능케 하는 금속 필름을 포함하는 압력 센서 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판 유닛의 일 면에 배치되어 상기 반도체 유닛을 덮도록 구성되는 덮개 유닛을 포함하는 압력 센서 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 유닛은 상기 압력 센서 유닛의 기능을 보완하도록 구성된 주문형 반도체인 압력 센서 패키지.
  10. 일 면에 제1수납 공간이 형성되는 기판 유닛;
    상기 기판 유닛의 일 면에 배치되고, 상기 제1수납 공간과 마주하는 제2수납 공간이 형성되는 반도체 유닛; 및
    상기 기판 유닛과 연결되고, 상기 제1수납 공간과 상기 제2수납 공간 사이에 배치되는 압력 센서 유닛;
    를 포함하는 압력 센서 패키지.
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