JP5855405B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5855405B2 JP5855405B2 JP2011208520A JP2011208520A JP5855405B2 JP 5855405 B2 JP5855405 B2 JP 5855405B2 JP 2011208520 A JP2011208520 A JP 2011208520A JP 2011208520 A JP2011208520 A JP 2011208520A JP 5855405 B2 JP5855405 B2 JP 5855405B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- resin composition
- epoxy compound
- acid
- carboxyl group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 0 *c1c(*)c(OCC2OC2)c(*)c(*)c1OCC1OC1 Chemical compound *c1c(*)c(OCC2OC2)c(*)c(*)c1OCC1OC1 0.000 description 1
Description
(式中、R1、R2、R3、R4は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基またはt‐ブチル基を示す。)であることを特徴とする感光性樹脂組成物である。
カルボキシル基含有光硬化性樹脂は、特に限定されず、例えば、感光性の不飽和二重結合を1個以上有するカルボキシル基含有樹脂が挙げられる。(A)成分の例として、1分子中にエポキシ基を2個以上有する多官能性エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部にアクリル酸又はメタクリル酸等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させて不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を得て、生成した水酸基に多塩基酸又はその無水物を反応させて得られる多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂が挙げられる。また、上記の多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂の有するカルボキシル基に、1つ以上のラジカル重合性不飽和基とエポキシ基を持つグリシジル化合物をさらに反応させた化合物を挙げることもできる。
エポキシ化合物は、架橋密度を上げて、十分な機械的強度を有する硬化物を得るためのものである。本発明で使用するエポキシ化合物は、融点が130℃以上150℃以下の結晶性エポキシ化合物であり、(C)成分である溶剤に対して難溶性を有している。本明細書において、「難溶性」とは、(C)成分である溶剤に結晶性エポキシ化合物を添加した試料液(結晶性エポキシ化合物の濃度1.0質量%)を、80℃の乾燥機中に12時間放置し、攪拌後、さらに80℃の乾燥機中に12時間放置後、試料液を乾燥機から取り出し、72時間室温(25℃)にて静置後、目視にて試料液の結晶性エポキシ化合物の溶解状態を観察し、結晶性エポキシ化合物の溶解量が5体積%以下である場合を意味する。結晶性エポキシ化合物を添加する溶剤は、特に限定されないが、印刷性と乾燥性の点から、後述するように、(C)成分の溶剤であるジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(DPM)、及び芳香族系炭化水素が好ましい。なお、結晶性エポキシ化合物とは、常温(25℃)で固形の比較的低分子(例えば、分子量200〜1000)のエポキシ化合物である。
溶剤は、熱硬化性樹脂組成物の粘度や乾燥性を調節するために使用するものである。溶剤には、例えば、有機溶剤を挙げることができる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノールなどのアルコール類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ等の石油系溶剤類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル類などを挙げることができる。このうち、作業性の点から、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(DPM)、及び芳香族系炭化水素(例えば、石油ナフサ)が好ましい。これらの溶剤は単独で使用してもよく、2種以上混合して使用してもよい。溶剤の配合量は、特に限定されないが、(A)カルボキシル基含有感光性樹脂100質量部に対して、40〜500質量部が好ましい。
光重合開始剤は、一般的に使用されるものであれば特に限定されず、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン‐n‐ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、2,2‐ジメトキシ‐2‐フェニルアセトフェノン、2,2‐ジエトキシ‐2‐フェニルアセトフェノン、2‐ヒドロキシ‐2‐メチル‐1‐フェニルプロパン‐1‐オン、1‐ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2‐メチル‐1‐〔4‐(メチルチオ)フェニル〕‐2‐モルフォリノ‐プロパン‐1‐オン、4‐(2‐ヒドロキシエトキシ)フェニル‐2‐(ヒドロキシ‐2‐プロピル)ケトン、ベンゾフェノン、p‐フェニルベンゾフェノン、4,4′‐ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロルベンゾフェノン、2‐メチルアントラキノン、2‐エチルアントラキノン、2‐ターシャリーブチルアントラキノン、2‐アミノアントラキノン、2‐メチルチオキサントン、2‐エチルチオキサントン、2‐クロルチオキサントン、2,4‐ジメチルチオキサントン、2,4ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、P‐ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、2,4,6‐トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス(2,4,6‐トリメチルベンゾイル)‐フェニルフォスフィンオキサイド、2‐ベンジル‐2‐ジメチルアミノ‐1‐(4‐モルフォリノフェニル)‐ブタノン、エタノン,1‐[9‐エチル‐6‐(2‐メチルベンゾイル)‐9H‐カルバゾール‐3‐イル]‐,1‐(O‐アセチルオキシム)等が挙げられる。これらは単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。光重合開始剤の配合量は、カルボキシル基含有感光性樹脂100質量部に対して、2〜25質量部であり、8〜20質量部が好ましい。
反応性希釈剤は、例えば、光重合性モノマーであり、1分子当たり少なくとも2つ以上の重合性二重結合を有する化合物である。反応性希釈剤は、カルボキシル基含有感光性樹脂の光硬化を十分にして、耐酸性、耐熱性、耐アルカリ性などを有する硬化物を得るために使用する。
下記表1に示す各成分を下記表1に示す配合割合にて配合し、3本ロールを用いて室温にて混合分散させて、実施例1〜11、比較例1〜4にて使用する感光性樹脂組成物を調製した。そして、調製した感光性樹脂組成物を後述する試験片作製工程を用いて基板上に塗工し、試験片を作成した。なお、下記表1に示す各成分の配合量は、特に断りの無い限り質量部を示す。
(A)カルボキシル基含有感光性樹脂
・ZFR−1122:日本化薬(株)製、ビスフェノールF型エポキシアクリレートの酸無水物添加物。
・FLX−2089:日本化薬(株)製、酸変性ウレタン化エポキシメタクリレート樹脂。
・ZAR−1035:日本化薬(株)製、ビスフェノールA型エポキシアクリレートの酸無水物添加物。
・ZCR−1642H:日本化薬(株)製、ビフェニル型エポキシアクリレートの酸無水物添加物。
(B)結晶性エポキシ化合物
・YDC−1312:新日鐵化学(株)製、一般式(1)のうち、R1、R4は、t‐ブチル基、R2、R3は、水素原子であるハイドロキノン型エポキシ樹脂。
・エピコート1003:三菱化学(株)製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(常温(25℃)にて固形)、融点89℃。
・YX−8800:三菱化学(株)製、多環芳香族エポキシ樹脂。
・YX−4000K:三菱化学(株)製、ビフェニル型エポキシ樹脂。
・YSLV−120TE:新日鐵化学(株)製、チオエーテル型エポキシ樹脂。
(D)光重合開始剤
・SPEEDCURE TPO:LAMBSON社製、2,4,6‐トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド。
・イルガキュア819:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製、ビス(2,4,6‐トリメチルベンゾイル)‐フェニルフォスフィンオキサイド。
・イルガキュア369:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製、2‐ベンジル‐2‐ジメチルアミノ‐1‐(4‐モルフォリノフェニル)‐ブタノン。
・OXE−02:BASFジャパン(株)製、エタノン,1‐[9‐エチル‐6‐(2‐メチルベンゾイル)‐9H‐カルバゾール‐3‐イル]‐,1‐(O‐アセチルオキシム)。
(E)反応性希釈剤
・EBECRYL8405:ダイセル・サイテック(株)製、4官能変性ウレタンアクリレート80質量%+ヘキサメチレンジオールジアクリレート(HDDA)20質量%。
・EBECRYL3708:ダイセル・サイテック(株)製、2官能変性エポキシアクリレート。
銅張積層板(FR-4、1.6t、導体厚35μm)に回路パターンを形成したプリント配線板を希硫酸(3%)により表面処理後、スクリーン印刷法にて、上記のように調製した実施例1〜11及び比較例1〜4の感光性樹脂組成物をそれぞれ塗布し、塗布後、BOX炉にて80℃で20分の予備乾燥を行った。予備乾燥後、回路パターンのランド以外を透光性にしたパターンを有するネガフィルムを塗膜上に密着させ、その上から露光装置(オーク社製HMW−680GW)にて波長360nmの紫外線を500mJ/cm2露光した後、30℃、1%の炭酸ナトリウム現像液にて現像した(現像圧力0.2MPa、60秒)(写真現像法)。現像後、BOX炉にて150℃で60分のキュアを行うことで、プリント配線板上に硬化塗膜を形成した。硬化塗膜の厚みは、20〜23μmであった。
(1)予備乾燥後の管理幅
上記のように調製した実施例1〜11及び比較例1〜4の感光性樹脂組成物を上記のプリント配線板に塗布後、BOX炉にて、温度80℃、所定時間、予備乾燥を行った。この所定時間は、20分、30分、40分、・・・と、10分毎に260分まで振った。予備乾燥後、上記写真現像法にて現像を行った。現像後、20分〜260分までの各予備乾燥時間における銅箔上の残渣を目視で観察し、残渣が発生した予備乾燥時間を予備乾燥後の管理幅とした。
上記のように調製した実施例1〜11及び比較例1〜4の感光性樹脂組成物を上記のプリント配線板に塗布後、BOX炉にて、温度80℃、20分、予備乾燥を行った。その後、室温(25℃)にて放置した。室温(25℃)での放置時間は、24時間、48時間、・・・と、24時間毎に120時間まで振った。上記所定時間放置後、上記写真現像法にて現像を行った。現像後、24時間〜120時間までの各放置時間における銅箔上の残渣を目視で観察し、残渣が発生した放置時間を予備乾燥後の放置可能時間とした。
上記のように調製した実施例1〜11及び比較例1〜4の感光性樹脂組成物を上記のプリント配線板に塗布後、BOX炉にて、温度80℃、20分の予備乾燥を行った。その後、ネガフィルムを塗膜上に密着させ、その上から露光装置(オーク社製HMW−680GW)にて波長360nmの紫外線を500mJ/cm2露光した。露光の際におけるネガフィルムへの塗膜の張り付き性を、以下の基準に従って評価した。
◎:ネガフィルム引き剥がし後、塗膜に張り付き跡なし。
○:ネガフィルム引き剥がし後、塗膜に張り付き跡が若干残存。
△:ネガフィルム引き剥がし後、塗膜に張り付き跡が残存。
×:引き剥がし後のネガフィルムに、塗膜付着。
上記のように調製した各試験片の硬化塗膜を、JIS C−6481の試験方法に従って、260℃のはんだ槽に30秒間浸せき後、セロハンテープによるピーリング試験を1サイクルとし、これを1〜3回繰り返した後の塗膜状態を目視により観察し、以下の基準に従って評価した。
◎:3サイクル繰り返し後も塗膜に変化が認められない。
○:3サイクル繰り返し後の塗膜にほんの僅か変化が認められる。
△:2サイクル繰り返し後の塗膜に変化が認められる。
×:1サイクル繰り返し後の塗膜に剥離が認められる。
JIS K−5600−5−4の試験方法に従い、銅箔上の硬化塗膜に、芯の先が平らになるように研がれた3Bから9Hの鉛筆を約45°の角度で押しつけて、塗膜の剥がれが生じない鉛筆の硬さを記録した。
ネジ口瓶に各結晶性エポキシ化合物を1g取り、そこに表2記載の各溶剤を9g添加し、10質量%試料液とした。同様に、各結晶性エポキシ化合物を0.5g取り、そこに表2記載の各溶剤を9.5g添加し、5質量%試料液とした。同じく同様に、各結晶性エポキシ化合物を0.1g取り、そこに表2記載の各溶剤を9.9g添加し、1質量%試料液とした。作成した試料液を80℃のオーブンに12時間放置し、よく攪拌後、更に80℃のオーブンに12時間放置した。その後、試料液をオーブンから取り出し、室温(25℃)にて1時間静置し、試料液の温度が下がったことと試料液の状態を確認した。透明な試料液については、更に室温(25℃)で72時間放置し、試料液中の結晶性エポキシ化合物の溶解状態を目視にて観察した。
◎:結晶性エポキシ化合物は溶解していない。
○:結晶性エポキシ化合物は溶解しているが、溶解量が5体積%以下。
△:結晶性エポキシ化合物の溶解量が5体積%超50体積%以下。
×:結晶性エポキシ化合物の溶解量が50体積%超。
Claims (3)
- (A)カルボキシル基含有感光性樹脂、(B)融点が130℃以上150℃以下の結晶性エポキシ化合物、(C)溶剤、(D)光重合開始剤、(E)反応性希釈剤を含有する感光性樹脂組成物であって、
前記(B)融点130℃以上150℃以下の結晶性エポキシ化合物が、下記一般式(1)
前記(C)溶剤が、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート及びジプロピレングリコールモノメチルエーテルからなる群から選択された少なくとも1種であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 前記(A)カルボキシル基含有感光性樹脂が、芳香環を有することを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- さらに、(F)酸化チタンを含有することを特徴とする請求項1または2に記載の感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011208520A JP5855405B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011208520A JP5855405B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | 感光性樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015206100A Division JP6114799B2 (ja) | 2015-10-20 | 2015-10-20 | 感光性樹脂組成物並びに感光性樹脂組成物の硬化被膜を有するプリント配線板及び反射シートの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013068867A JP2013068867A (ja) | 2013-04-18 |
JP5855405B2 true JP5855405B2 (ja) | 2016-02-09 |
Family
ID=48474595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011208520A Active JP5855405B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5855405B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5643417B1 (ja) * | 2013-12-24 | 2014-12-17 | 互応化学工業株式会社 | 白色ソルダーレジスト層の製造方法、白色ソルダーレジスト層、及び白色ソルダーレジスト層の製造に用いられる白色ソルダーレジスト組成物 |
JP5643416B1 (ja) * | 2013-12-24 | 2014-12-17 | 互応化学工業株式会社 | 被覆配線板の製造方法 |
JP6525305B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2019-06-05 | 互応化学工業株式会社 | 硬化性組成物及び被覆配線板の製造方法 |
KR101943934B1 (ko) * | 2015-06-24 | 2019-01-30 | 고오 가가쿠고교 가부시키가이샤 | 솔더 레지스트 조성물, 피막, 피복 프린트 배선판, 피막의 제조 방법, 및 피복 프린트 배선판의 제조 방법 |
JP6789032B2 (ja) * | 2015-08-11 | 2020-11-25 | 積水化学工業株式会社 | 硬化物膜の製造方法 |
JP5997860B1 (ja) * | 2016-03-16 | 2016-09-28 | 互応化学工業株式会社 | 液状ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 |
JP6112691B1 (ja) * | 2016-03-16 | 2017-04-12 | 互応化学工業株式会社 | 液状ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 |
JP6763178B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-09-30 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 |
JP6154942B1 (ja) * | 2016-07-11 | 2017-06-28 | 互応化学工業株式会社 | 液状ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 |
JP6449824B2 (ja) * | 2016-09-16 | 2019-01-09 | 株式会社タムラ製作所 | 硬化性樹脂組成物 |
JP6622934B2 (ja) * | 2019-02-06 | 2019-12-18 | 互応化学工業株式会社 | 硬化性組成物及び被覆配線板の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200630447A (en) * | 2004-11-19 | 2006-09-01 | Showa Denko Kk | Resin cured film for flexible printed wiring board and production process thereof |
JP2007232789A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Fujifilm Corp | 感光性組成物及び感光性フィルム、並びに永久パターン形成方法及び永久パターン |
JP4603496B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2010-12-22 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物及び感光性フィルム、並びに永久パターン形成方法及び永久パターン |
JP4783678B2 (ja) * | 2006-06-01 | 2011-09-28 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物及びその製造方法、感光性フィルム、感光性積層体、並びに、永久パターン形成方法、及びプリント基板 |
JP2010032743A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Kyocera Chemical Corp | アルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板 |
JP5352340B2 (ja) * | 2009-05-13 | 2013-11-27 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物、プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 |
JP5749886B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2015-07-15 | 株式会社タムラ製作所 | 硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板 |
JP5666868B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-02-12 | 互応化学工業株式会社 | ソルダーレジスト用樹脂組成物及びプリント配線板 |
-
2011
- 2011-09-26 JP JP2011208520A patent/JP5855405B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013068867A (ja) | 2013-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5855405B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP5802126B2 (ja) | 白色硬化性樹脂組成物 | |
JP5352340B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 | |
JP5066376B2 (ja) | プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 | |
JP5007453B2 (ja) | 黒色硬化性樹脂組成物 | |
JP5325805B2 (ja) | 感光性樹脂組成物およびその硬化膜を用いたプリント配線板 | |
JP5583091B2 (ja) | 黒色硬化性樹脂組成物 | |
JP5766671B2 (ja) | 黒色硬化性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線基板 | |
JP5485599B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 | |
JP5117416B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 | |
JP5731229B2 (ja) | アルカリ可溶性透明樹脂組成物 | |
JP5419618B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 | |
JP6986340B2 (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JP5809182B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP5832973B2 (ja) | 白色活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 | |
JP6114799B2 (ja) | 感光性樹脂組成物並びに感光性樹脂組成物の硬化被膜を有するプリント配線板及び反射シートの製造方法 | |
JP6392549B2 (ja) | アルカリ可溶性樹脂組成物及びアルカリ可溶性樹脂組成物の硬化膜を有するプリント配線板 | |
JP2018169608A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP6073007B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
TWI540190B (zh) | The printed wiring board is made of hardened resin composition, dry film, hardened material and printed wiring board | |
WO2021157282A1 (ja) | 硬化性組成物、そのドライフィルムおよび硬化物 | |
JP6596550B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物が塗工されたドライフィルム及び感光性樹脂組成物の光硬化膜を有するプリント配線板 | |
JP7405803B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の光硬化物及び感光性樹脂組成物を塗布したプリント配線板 | |
JP5797680B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 | |
JP5802133B2 (ja) | 耐変色性に優れた熱硬化性白色インク組成物及びその硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20131009 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140912 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150420 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150421 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150618 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150618 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150721 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151020 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20151027 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5855405 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |