JP5842415B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記基板及び金属パターン上にエッチング速度が異なる複数種類の保護膜を積層する保護膜形成工程と、
前記保護膜上にマスクを配置するマスク配置工程と、
前記金属パターン上に形成された前記保護膜にエッチングを行い、前記複数種類の保護膜のエッチング速度差を利用し、前記金属パターン側から離れて前記保護膜の表面側に接近するにつれて前記保護膜が内側に迫り出すような開口を形成し、前記金属パターンを露出させる開口形成工程と、
前記開口に金属膜をめっき処理により充填する金属膜形成工程と、を有することを特徴とする。
(1) レジスト→めっき→はんだ→レジスト除去→保護膜形成
(2) レジスト→めっき→レジスト除去→はんだ→保護膜形成
(3) レジスト→めっき→レジスト除去→保護膜形成→はんだ
まず、本実施例に係る半導体装置及びその製造方法において、保護膜52は、ポリイミド等の有機保護膜を用いることが好ましいが、例えばポリイミドをイミド化して形成するに当たり、350℃以上でベーク処理することが必要である。一方、はんだの融点は350℃未満であるため、はんだ層を形成してから保護膜52を形成することは、保護膜52の加熱処理の際にはんだが溶融していまい、不可能である。よって、上記(1)、(2)の製造方法では、本実施例に係る半導体装置を製造することはできない。
とはんだ層40、41を隔てることができるため、はんだ層40、41と電極25との合金化を防止することができる。
20〜25 電極
30、31 金属膜
40、41 はんだ層
50〜56 保護膜
60、61 金属ブロック
70、72、74 マスク
71、73、75 開口
Claims (3)
- 基板上にアルミニウムで構成された金属パターンを形成する金属パターン形成工程と、
前記基板及び金属パターン上にエッチング速度が異なる複数種類の保護膜を積層する保護膜形成工程と、
前記保護膜上にマスクを配置するマスク配置工程と、
前記金属パターン上に形成された前記保護膜にエッチングを行い、前記複数種類の保護膜のエッチング速度差を利用し、前記金属パターン側から離れて前記保護膜の表面側に接近するにつれて前記保護膜が内側に迫り出すような開口を形成し、前記金属パターンを露出させる開口形成工程と、
前記開口に金属膜をめっき処理により充填する金属膜形成工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記複数種類の保護膜は、下層の保護膜のエッチング速度が上層の保護膜のエッチング速度より速くなるように材料が選択される請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記複数種類の保護膜は、前記エッチング速度が異なるポリイミド膜からなる請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
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