JP5837815B2 - 被加工物の分割方法 - Google Patents
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図1は、被加工物の構成例を示す図である。図2は、切削装置の構成例を示す図である。本実施形態に係る被加工物の分割方法は、切削ブレード121を有する切削装置100により被加工物Wを第1の方向B1に平行に複数回切削する切削加工を行う第1切削工程と、隣接する短冊状片を当接させてすべての短冊状片を隙間なく幅寄せする短冊状片幅寄せ工程と、切削装置100により短冊状片が幅寄せされた被加工物Wを第2の方向B2に平行に複数回切削する切削加工を行う第2切削工程とを含んでいる。
110 チャックテーブル
120 加工手段
121 切削ブレード
130 Y軸移動手段
140 Z軸移動手段
150 制御装置
C チップ
D1 第1切削溝
Ds1 ストレート側切削溝
Dw1 被加工物側切削溝
D2 第2切削溝
F フレーム
H ワックス
S サブストレート
T ダイシングテープ
W 被加工物
Ws 短冊状片
Claims (1)
- 被加工物を切削ブレードによって切削することで、四角柱のチップに分割する被加工物の分割方法であって、
前記被加工物をサブストレートにワックスにより貼着する工程と、
第1の方向に平行に複数回切削することで、前記被加工物を前記チップの幅を有する短冊状片に分割する第1切削工程と、
前記第1切削工程後に、前記ワックスが溶融して前記短冊状片が移動できる状態で、前記第1の方向と直交する第2の方向における一端の短冊状片と他端の短冊状片とを互いに近づける方向に、前記短冊状片を移動させることで、隣接する前記短冊状片を当接させてすべての前記短冊状片を隙間なく幅寄せする短冊状片幅寄せ工程と、
前記短冊状片幅寄せ工程後に、前記第2の方向に平行に複数回切削することで、前記被加工物を前記四角柱のチップに分割する第2切削工程と、
を含むことを特徴とする被加工物の分割方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011280541A JP5837815B2 (ja) | 2011-12-21 | 2011-12-21 | 被加工物の分割方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2013129024A JP2013129024A (ja) | 2013-07-04 |
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JP (1) | JP5837815B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6110772B2 (ja) * | 2013-10-23 | 2017-04-05 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
JP6489970B2 (ja) * | 2015-07-24 | 2019-03-27 | 株式会社ディスコ | チャックテーブルの製造方法及び加工装置 |
JP7108429B2 (ja) * | 2018-03-01 | 2022-07-28 | 株式会社ディスコ | 板状物の加工方法 |
CN109648466B (zh) * | 2018-12-28 | 2023-10-10 | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 | 一种芯片封蜡装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3216200A1 (de) * | 1982-04-30 | 1983-11-03 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | Verfahren zum saegen von kristallstaeben und mehrblattinnenlochsaege zur durchfuehrung des verfahrens |
JP2005254336A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Nikon Corp | 光学素子の製造方法 |
JP4935230B2 (ja) * | 2006-08-03 | 2012-05-23 | セイコーエプソン株式会社 | 透光性基板の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP2013129024A (ja) | 2013-07-04 |
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