CN109648466B - 一种芯片封蜡装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种芯片封蜡装置，涉及生产制造领域。包括：加热板，所述加热板上设有相对且间隔设置的顶柱和第一定位组件，所述第一定位组件包括依次层叠设置的第一顶板、第二顶板以及第三顶板，所述第一顶板与所述加热板接触，所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板均能够沿靠近或远离所述顶柱的方向移动，所述加热板上还设有顶动组件，所述顶动组件设置于所述第一定位组件远离所述顶柱的一侧，所述顶动组件能够向靠近所述顶柱的方向顶动所述第二顶板。本发明提供的芯片封蜡装置，结构简单，成本较低，且能单独对芯片施加压力，提高封蜡的均匀度。

Description

一种芯片封蜡装置
技术领域
本发明涉及生产制造领域，具体而言，涉及一种芯片封蜡装置。
背景技术
传感器芯片在生产过程中需要对其进行需要对其进行研磨或抛光，但在对研磨或抛光时，很容易出现崩边或崩角的情况。为了避免发生崩边或崩角，在传感器芯片研磨或抛光前，会对其进行封蜡，而现有的封蜡装置都结构复杂，且成本较高，增加了传感器芯片的生产成本。
发明内容
本发明提供了一种芯片封蜡装置，旨在改善提供一种结构简单的封蜡装置。
本发明是这样实现的：
一种芯片封蜡装置，包括：加热板，所述加热板上设有相对且间隔设置的顶柱和第一定位组件，所述第一定位组件包括依次层叠设置的第一顶板、第二顶板以及第三顶板，所述第一顶板与所述加热板接触，所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板均能够沿靠近或远离所述顶柱的方向移动，所述加热板上还设有顶动组件，所述顶动组件设置于所述第一定位组件远离所述顶柱的一侧，所述顶动组件能够向靠近所述顶柱的方向顶动所述第二顶板；所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板朝向所述顶柱一面的端面上设有磨砂层。
进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板上均设有第一滑槽，所述加热板上设有第一导柱，所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板均套设在所述第一导柱上。
进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述加热板上设有第一螺孔，所述第一定位组件还包括与所述第一螺孔匹配的第一固定螺丝，所述第一固定螺丝能够同时插入所述第一滑槽和所述第一螺孔内。
进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述顶动组件包括滑轨和顶杆，所述顶杆设置于所述滑轨上，所述顶杆能够沿靠近或远离所述顶柱的方向移动。
进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述顶动组件还包括均套设于所述顶杆上的第一卡块、第二卡块和弹簧，所述弹簧位于所述第一卡块和所述第二卡块之间，且所述第二卡块位于所述弹簧远离所述第一定位组件的一侧。
进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述第一卡块上设有内螺纹孔，所述顶杆的外周面设有与所述内螺纹孔对应的外螺纹，所述第一卡块能够沿靠近或远离所述顶柱的方向移动，所述第二卡块上设有通孔。
进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述加热板上还设有相对且间隔设置的顶块和第二定位组件，所述第二定位组件能够沿垂直所述第一顶板运动方向的方向移动。
进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述第二定位组件包括依次层叠设置的第四顶板、第五顶板以及第六顶板，所述第四顶板与所述加热板接触，所述第四顶板、所述第五顶板和所述第六顶板能够沿垂直所述第一顶板运动方向的方向移动。
进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述第四顶板、所述第五顶板和所述第六顶板上均设有第二滑槽，所述加热板上设有第二导柱，所述第四顶板、所述第五顶板和所述第六顶板均套设在所述第二导柱上。
进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述第四顶板、所述第五顶板和所述第六顶板在所述第二定位组件移动方向上的长度依次减小。
本发明的有益效果是：本发明通过上述设计得到的芯片封蜡装置，使用时，先将第一保护板(玻璃片)放置在加热板上并调整第一顶板的位置，使第一保护板的两侧分别于第一顶板和顶柱抵接。之后放置芯片，芯片为多个，多个芯片并排排列且与第一保护板垂直，放置好芯片后调整第二顶板的位置，第二顶板和顶柱配合，将多个芯片夹持在两者之间。同时，相邻的芯片之间放置有蜡丸。最后在芯片上放置第二保护板(玻璃片)并调整第三顶板的位置，使第二保护板的两侧分别于第三顶板和顶柱抵接。固定好第一保护板、芯片以及第二保护板后，加热板开始进行加热，使蜡丸融化，同时顶动组件向顶柱方向顶动第二顶板，使第二顶板和顶柱对多个芯片形成挤压，使融化的蜡丸能够贴附在芯片表面，完成封蜡。本发明提供的芯片封蜡装置，结构简单，成本较低，且能单独对芯片施加压力，提高封蜡的均匀度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明实施例提供的一种芯片封蜡装置的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种芯片封蜡装置的使用状态示意图。
图标：加热板1；顶柱2；第一顶板3；第二顶板4；第三顶板5；第一滑槽6；第一固定螺丝7；滑轨8；顶杆9；第一卡块10；弹簧11；第二卡块12；第四顶板13；第五顶板14；第六顶板15；第二滑槽16；第二固定螺丝17；第三固定螺丝18；第四固定螺丝19；顶块20；第一导柱21；第二导柱22。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
实施例1，请参照图1和图2所示，本实施例提供一种芯片封蜡装置，包括：加热板1，加热板1上设有相对且间隔设置的顶柱2和第一定位组件，第一定位组件包括依次层叠设置的第一顶板3、第二顶板4以及第三顶板5，第一顶板3与加热板1接触，第一顶板3、第二顶板4和第三顶板5均能够沿靠近或远离顶柱2的方向移动，加热板1上还设有顶动组件，顶动组件设置于第一定位组件远离顶柱2的一侧，顶动组件能够向靠近顶柱2的方向顶动第二顶板4；所述第一顶板3、所述第二顶板4和所述第三顶板5朝向所述顶柱2一面的端面上设有磨砂层。
请参照图2所示，本实施例提供的芯片封蜡装置，使用时，先将第一保护板(玻璃片)放置在加热板1上并调整第一顶板3的位置，使第一保护板的两侧分别于第一顶板3和顶柱2抵接，完成对第一保护板的固定。
之后放置芯片，芯片为多个，多个芯片并排排列且与第一保护板垂直，放置好芯片后调整第二顶板4的位置，第二顶板4和顶柱2配合，将多个芯片夹持在两者之间，完成芯片的初步固定。同时，相邻的芯片之间放置有蜡丸。
最后在芯片上放置第二保护板(玻璃片)并调整第三顶板5的位置，使第二保护板的两侧分别于第三顶板5和顶柱2抵接完成对第二保护板的固定。
固定好第一保护板、芯片以及第二保护板后，加热板1开始进行加热，使蜡丸融化，同时顶动组件向顶柱2方向顶动第二顶板4，使第二顶板4和顶柱2对多个芯片形成挤压，使融化的蜡丸能够贴附在芯片表面，完成封蜡。本实施例提供的芯片封蜡装置，结构简单，成本较低，且能单独对芯片施加压力，提高封蜡的均匀度。
所述第一顶板3、所述第二顶板4和所述第三顶板5朝向所述顶柱2一面的端面上设有磨砂层。磨砂层能够加大所述第一顶板3、所述第二顶板4和所述第三顶板5与第一保护板、芯片以及第二保护板支架你的摩擦力，防止在对其进行固定时发生滑动，影响固定效果。
进一步地，请参照图1和图2所示，在本实施例中，第一顶板3、第二顶板4和第三顶板5上均设有第一滑槽6，第一滑槽6沿第一顶板3、第二顶板4和第三顶板5的移动方向延伸，加热板1上设有第一导柱21，第一顶板3、第二顶板4和第三顶板5均通过第一滑槽6套设在第一导柱21上。第一滑槽6和第一导柱21配合，对第一顶板3、第二顶板4和第三顶板5形成导向，防止他们在移动过程中偏离，影响固定效果。
进一步地，请参照图1和图2所示，在本实施例中，加热板1上设有第一螺孔，第一定位组件还包括与第一螺孔匹配的第一固定螺丝7，第一固定螺丝7能够同时插入第一滑槽6和第一螺孔内。第一固定螺丝7和第一螺孔配合，能够对第一顶板3、第二顶板4和第三顶板5形成固定。在使用时，由于第二顶板4需要在顶动组件的作用下移动，故而固定螺丝不宜拧的太紧，也就是不对第一顶板3、第二顶板4和第三顶板5形成强固定。仅仅只是施加一个不大的固定力即可，使得第二顶板4能够在顶动组件的作用下移动。
进一步地，请参照图1和图2所示，在本实施例中，顶动组件包括滑轨8和顶杆9，顶杆9设置于滑轨8上，顶杆9能够沿靠近或远离顶柱2的方向移动。实际应用时，工作人员可主动顶动顶杆9，使其推动第二顶板4并对芯片形成挤压。也可通过其他机构对顶杆9使其，使其想第二顶板4方向移动。
本实施例中，顶动组件还包括均套设于顶杆9上的第一卡块10、第二卡块12和弹簧11，弹簧11位于第一卡块10和第二卡块12之间，且第二卡块12位于弹簧11远离第一定位组件的一侧。第一卡块10上设有内螺纹孔，顶杆9的外周面设有与内螺纹孔对应的外螺纹，第一卡块10能够沿靠近或远离顶柱2的方向移动，第二卡块12上设有通孔，且第二卡块12不能相对于滑轨8沿靠近或远离顶柱2的方向移动。
当顶杆9与第二顶板4抵接，并正向转动顶杆9时，第一卡块10会向第二卡块12方向移动，从而挤压弹簧11，由于第二卡块12不能移动，故而弹簧11会对第二卡块12施加一个朝向第二顶板4方向的力，使顶杆9顶动第二顶板4，完成对芯片的挤压。同时，第一卡块10距离第二卡块12越近，顶杆9对第二顶板4的顶动力更大。
若使用电机或电缸等对顶杆9施加推力，由于电机和电缸等设备提供的都是刚性力，一旦提供的推力过大，就很容易损伤芯片。本实施例通过弹簧11对弹簧11对顶杆9施加弹性力，同时由于弹簧11能够对力进行一定的吸收，故而不会轻易损伤芯片，从而提高产品的良品率。
进一步地，请参照图1和图2所示，在本实施例中，加热板1上还设有相对且间隔设置的顶块20和第二定位组件，第二定位组件能够沿垂直第一顶板3运动方向的方向移动。第一保护板、第二保护板以及芯片都是立方体结构，顶块20和第二定位组件能够从另外两侧对他们进行固定，防止封蜡过程发生窜动，影响封蜡效果。
进一步地，请参照图1和图2所示，在本实施例中，第二定位组件包括依次层叠设置的第四顶板13、第五顶板14以及第六顶板15，第四顶板13与加热板1接触，第四顶板13、第五顶板14和第六顶板15能够沿垂直第一顶板3运动方向的方向移动。其中，第四顶板13用于固定第一保护板，第五顶板14用于固定芯片，第六顶板15用于固定第二保护板。
进一步地，请参照图1和图2所示，在本实施例中，第四顶板13、第五顶板14和第六顶板15上均设有第二滑槽16，第二滑槽16沿第四顶板13、第五顶板14和第六顶板15的移动方向延伸，加热板1上设有第二导柱22，第四顶板13、第五顶板14和第六顶板15均套设在第二导柱22上。第二滑槽16和第二导柱22配合，对第四顶板13、第五顶板14和第六顶板15形成导向，防止他们在移动过程中偏离，影响固定效果。
第四顶板13、第五顶板14和第六顶板15在第二定位组件移动方向上的长度依次减小。加热板1上设有沿第二定位组件移动方向依次排布的第二螺孔、第三螺孔和第四螺孔，第二定位组件还包括与第二螺孔匹配的第二固定螺丝17，与第三螺孔匹配的第三固定螺丝18，与第四螺孔匹配的第四固定螺丝19。第二固定螺丝17能够同时插入第二滑槽16和第二螺孔内，第三固定螺丝18能够同时插入第二滑槽16和第三螺孔内，第四固定螺丝19能够同时插入第二滑槽16和第四螺孔内。第二固定螺丝17、第三固定螺丝18和第四固定螺丝19分别与其对应的螺孔配合，分别对第四顶板13、
第五顶板14和第六顶板15形成固定。
以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片封蜡装置，其特征在于，包括：加热板，所述加热板上设有相对且间隔设置的顶柱和第一定位组件，所述第一定位组件包括依次层叠设置的第一顶板、第二顶板以及第三顶板，所述第一顶板与所述加热板接触，所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板均能够沿靠近或远离所述顶柱的方向移动，所述加热板上还设有顶动组件，所述顶动组件设置于所述第一定位组件远离所述顶柱的一侧，所述顶动组件能够向靠近所述顶柱的方向顶动所述第二顶板；所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板朝向所述顶柱一面的端面上设有磨砂层，所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板上均设有第一滑槽，所述第一滑槽沿所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板的移动方向延伸。
2.根据权利要求1所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述加热板上设有第一导柱，所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板均套设在所述第一导柱上。
3.根据权利要求2所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述加热板上设有第一螺孔，所述第一定位组件还包括与所述第一螺孔匹配的第一固定螺丝，所述第一固定螺丝能够同时插入所述第一滑槽和所述第一螺孔内。
4.根据权利要求1所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述顶动组件包括滑轨和顶杆，所述顶杆设置于所述滑轨上，所述顶杆能够沿靠近或远离所述顶柱的方向移动。
5.根据权利要求4所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述顶动组件还包括均套设于所述顶杆上的第一卡块、第二卡块和弹簧，所述弹簧位于所述第一卡块和所述第二卡块之间，且所述第二卡块位于所述弹簧远离所述第一定位组件的一侧。
6.根据权利要求5所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述第一卡块上设有内螺纹孔，所述顶杆的外周面设有与所述内螺纹孔对应的外螺纹，所述第一卡块能够沿靠近或远离所述顶柱的方向移动，所述第二卡块上设有通孔。
7.根据权利要求1所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述加热板上还设有相对且间隔设置的顶块和第二定位组件，所述第二定位组件能够沿垂直所述第一顶板运动方向的方向移动。
8.根据权利要求7所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述第二定位组件包括依次层叠设置的第四顶板、第五顶板以及第六顶板，所述第四顶板与所述加热板接触，所述第四顶板、所述第五顶板和所述第六顶板能够沿垂直所述第一顶板运动方向的方向移动。
9.根据权利要求8所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述第四顶板、所述第五顶板和所述第六顶板上均设有第二滑槽，所述加热板上设有第二导柱，所述第四顶板、所述第五顶板和所述第六顶板均套设在所述第二导柱上。
10.根据权利要求9所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述第四顶板、所述第五顶板和所述第六顶板在所述第二定位组件移动方向上的长度依次减小。
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