JP5831798B2 - 電気機械変換膜の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施形態の液滴吐出装置の一構成例を示す概略構成図である。また、図2は本実施形態の液滴吐出装置の概略透視斜視図である。両図に示す本発明の液滴吐出装置の一例であるインクジェット記録装置100は、主に、記録装置本体の内部に主走査方向に移動可能なキャリッジ101と、キャリッジ101に搭載した本発明を実施して製造した液滴吐出ヘッドの一例であるインクジェットヘッドからなる記録ヘッド102と、記録ヘッド102へインクを供給するインクカートリッジ103とを含んで構成される印字機構部104を有している。また、装置本体の下方部には前方側から多数枚の用紙105を積載可能な給紙カセット106を抜き差し自在に装着することができ、また用紙105を手差しで給紙するための手差しトレイ107を開倒することができ、給紙カセット106或いは手差しトレイ107から給送される用紙105を取り込み、印字機構部104によって所要の画像を記録した後、後面側に装着された排紙トレイ108に排紙する。
図7は本実施形態の電気機械変換膜の製造工程を示す工程断面図である。同図の(a)に示すように、先ずスパッタを用いてSi基板201上にSiO2などの絶縁膜202、白金(Pt)系の下部電極膜203の順に成膜する。そして、同図の(b)に示すように、フォトリソエッチングにより電気機械変換膜をパターニングする外周部の下部電極膜203を厚み方向に部分的に除去する。次に、同図の(c)に示すように、スピンコートによりPZT前駆体のゾルゲル液を塗布し、120℃で乾燥させ、PZT前駆体膜204を形成する。同図の(d)に示すように、電気機械変換膜を形成する部分である照射範囲にレーザ光205を照射する。これにより、ゾルゲル膜が光を吸収加熱されるとともに底部のPtの下部電極膜203が加熱され、PZT前駆体膜204が結晶化される。その後、同図の(e)に示すように、希塩酸で結晶化されていないPZT前駆体膜204をエッチングすると結晶化した部分のみが残り、電気機械変換膜206が形成される。これを繰り返すことにより、膜厚が5[μm]の電気機械変換膜を得ることができる。使用するレーザ光の波長は400[nm]以上で、スポット径は、電気機械変換膜の形状が直方体であれば平面形状のいずれかの幅と略同等であることが好ましい。レーザ照射領域は、非レーザ照射領域から断熱されているため、効率良く下部電極膜203が加熱されると共に、下部電極膜203からの熱が熱伝導でPZT前駆体を乾燥、熱分解、結晶化することができる。
(態様A)
成膜工程では、基板上に金属膜よりも熱伝導率の低い絶縁膜を成膜するとともに、該絶縁膜上に金属膜を成膜し、エッチング工程では、電気機械変換膜をパターニングする部分に隣接する外周部の金属膜を厚み方向にエッチングし、当該エッチング部分から絶縁膜を露出させ、塗布工程では、金属膜上と、金属膜のエッチング部分から露出している絶縁膜上とにゾルゲル液を塗布し、熱処理工程では、塗布工程で金属膜上に塗布したゾルゲル液の膜と塗布工程で絶縁膜上に塗布したゾルゲル液の膜とに、レーザ光を照射する。これによれば、上記実施形態について説明したように、熱処理工程でレーザ光の照射によって、下部電極膜203上に塗布されたPZT前駆体膜204を加熱したことによる熱が、そのPZT前駆体膜204の直下に設けられている下部電極膜203に伝わり、下部電極膜203を加熱する。加熱されたことによる下部電極膜203の熱は、下部電極膜203に接し、かつ絶縁膜202上に塗布されたPZT前駆体膜204に伝わる。これにより、下部電極膜203上と絶縁膜202上とに亘るPZT前駆体膜204を所望の温度まで効率良く加熱することができる。よって、電気機械変換膜への十分な加熱ができることで電気機械変換膜の品質を向上することができる。
(態様B)
(態様A)において、金属膜上に選択的に撥液膜を形成する工程を有し、塗布工程では金属膜上にゾルゲル液を液滴吐出ヘッドにより選択的に吐出する。これによれば、上記実施形態について説明したように、所定の部分に電気機械変換膜の成分溶液を塗布することができる。
(態様C)
(態様A)又は(態様B)において、塗布工程及び熱処理工程を繰り返し、所望の膜厚の電気機械変換膜を製造する。これによれば、上記実施形態について説明したように、一つの層における電気機械変換膜の品質を向上させることで多層の電気機械変換膜の品質も向上でき、信頼の高い所望の膜厚の電気機械変換膜を提供できる。
(態様D)
(態様A)において、絶縁膜の熱伝導率が金属膜の熱伝導率の1/10以下である。これによれば、上記実施形態について説明したように、レーザ光照射によって加熱されたことによる下部電極膜203の熱がSi基板201に伝わることを防ぐことができる。
(態様E)
(態様A)において、レーザ光源から照射されたレーザ光の照射径が絶縁膜の露出部分の幅と略同である。これによれば、上記実施形態について説明したように、簡単にレーザ光を照射するだけでよく、高精度なレーザ光源や走査装置が不要となり、製造コストを低く抑えられる。
60 液滴吐出塗布装置
100 インクジェット記録装置
201 Si基板
202 絶縁膜
203 下部電極膜
204 PZT前駆体膜
205 レーザ光
206 電気機械変換膜
207 SAM膜
208 フォトレジスト
209 酸素プラズマ
210 導電性膜
211 接続部分
300 レーザ光源
Claims (5)
- 基板上に下部電極となる金属膜を成膜する成膜工程と、前記金属膜を厚み方向にエッチングするエッチング工程と、該金属膜上に電気機械変換膜の成分を含有するゾルゲル液を塗布する塗布工程と、レーザ光源から照射されたレーザ光によって金属膜を加熱して前記ゾルゲル液の膜に熱処理を施す熱処理工程とを有する電気機械変換膜の製造方法において、
前記成膜工程では、前記基板上に前記金属膜よりも熱伝導率の低い絶縁膜を成膜するとともに、該絶縁膜上に前記金属膜を成膜し、
前記エッチング工程では、前記電気機械変換膜をパターニングする部分に隣接する外周部の前記金属膜を厚み方向にエッチングし、当該エッチング部分から前記絶縁膜を露出させ、
前記塗布工程では、前記金属膜上と、前記金属膜のエッチング部分から露出している前記絶縁膜上とに前記ゾルゲル液を塗布し、
前記熱処理工程では、前記塗布工程で前記金属膜上に塗布した前記ゾルゲル液の膜と前記塗布工程で前記絶縁膜上に塗布した前記ゾルゲル液の膜とに、レーザ光を照射することを特徴とする電気機械変換膜の製造方法。 - 請求項1記載の電気機械変換膜の製造方法において、
前記金属膜上に選択的に撥液膜を形成する工程を有し、前記塗布工程では前記金属膜上に前記ゾルゲル液を液滴吐出ヘッドにより選択的に吐出することを特徴とする電気機械変換膜の製造方法。 - 請求項1又は2に記載の電気機械変換膜の製造方法において、
前記塗布工程及び前記熱処理工程を繰り返し、所望の膜厚の電気機械変換膜を製造することを特徴とする電気機械変換膜の製造方法。 - 請求項1記載の電気機械変換膜の製造方法において、
前記絶縁膜の熱伝導率が前記金属膜の熱伝導率の1/10以下であることを特徴とする電気機械変換膜の製造方法。 - 請求項1記載の電気機械変換膜の製造方法において、
前記レーザ光源から照射されたレーザ光の照射径が前記絶縁膜の露出部分の幅と略同であることを特徴とする電気機械変換膜の製造方法。
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