JP5824900B2

JP5824900B2 - 樹脂原料粉末の製造方法、樹脂原料粉末、樹脂成形体および電子部品装置

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Publication number: JP5824900B2
Application number: JP2011137645A
Authority: JP
Inventors: 良幸高橋; 洋志宇津木
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2011-06-21
Filing date: 2011-06-21
Publication date: 2015-12-02
Anticipated expiration: 2031-06-21
Also published as: JP2013001893A

Description

本発明は、樹脂原料粉末の製造方法、樹脂原料粉末、樹脂成形体および電子部品装置に関するものである。

ＩＣ、ＬＳＩ、デイスクリート等の素子は、主にエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファー成形、圧縮成形等により封止されており、低コスト、高信頼性および生産性に適した方法として従来から用いられている。例えばトランスファー成形では、大部分がエポキシ樹脂組成物をタブレット状に成形した成形体を金型内のポットに投入し、加熱溶融させながらプランジャーで加圧し、金型キャビティ内に移送し、硬化させて成形するのが一般的である。

このエポキシ樹脂組成物は、図２の既存の製造法に示したように、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材を含み、各成分を所定量秤量して混合した後、混練機で加熱溶融、混練を行い、冷却後に粉砕し、得られた粉砕物をタブレット状に成形した後、低温室に保管される。また、タブレット状としたエポキシ樹脂組成物を使用する際には、通常、このものを低温室から取り出した後、室温に戻るまで放置することが求められる。

また、混練機で加熱溶融、混練、冷却、粉砕したエポキシ樹脂組成物（粉砕物）を、タブレット状に成形するまで長時間を要する場合には、エポキシ樹脂組成物の品質を損なわないように１０℃〜−２０℃程度の低温室に保管し、その後、タブレット状に成形する前に１０数時間程度の室温戻しの処理をした後に成形することが求められる。

さらに、成形時に全量使用されれば問題ないがエポキシ樹脂組成物が残った場合には、再度低温室に保管することが求められる。

以上のように、エポキシ樹脂組成物の保管の際には、低温保管が求められるが、これは、低温保管をしないと、その保管期間にもよるが著しく流動性が低下するという問題が生じることに起因する。

さらに、低温室から取り出した後に室温戻しの処置をせずに使用すれば、温度環境差による結露が発生し吸水状態となるため、ボイドや硬化性低下等が発生する等の取り扱い上の問題も生じる。

また、タブレットを使用せず、エポキシ樹脂組成物を製造した後、必要に応じて篩分などをして粒度を整えた粉末状でも使用するコンプレッションモールドにおいても、エポキシ樹脂組成物の保管上の課題は同様である。

これらの点から、低コスト化、大量生産性、省人化等に限界があり、室温付近（２０℃〜２５℃）で保管できることが望まれていた。

このような課題に対して、エポキシ樹脂および無機質充填材を混合、加熱溶融、混練、破砕したものと、フェノール樹脂、硬化促進剤および無機質充填材を混合、加熱溶融、混練、破砕したものとを再混合した状態でタブレット状に成形し、その後このものを、トランスファー成形を行うことが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、この方法では、成形物の成形は可能であるが、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応が不充分となり、成形物にひび割れ、フクレ等が発生する問題があった。

さらに、硬化性を改善するために、スクリューインライン方式の射出成形機を用いる方法も考えられるが、新規設備の導入が必要となり、現実的でない。

特開平１１−５８８８号公報

本発明の目的は、室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂原料粉末およびかかる樹脂原料粉末を製造することができる樹脂原料粉末の製造方法、かかる樹脂原料粉末を原料とする樹脂成形体、ならびにかかる樹脂原料粉末または樹脂成形体が用いられた電子部品装置を提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（１４）に記載の本発明により達成される。
（１）エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および無機質充填材を含む樹脂原料粉末の製造方法であって、
前記エポキシ樹脂、前記硬化剤および前記無機質充填材を含み、かつ前記硬化促進剤を含まない第１組成分を混合、加熱溶融、混練することにより得られた混練物を破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、
前記硬化促進剤を含み、かつ前記エポキシ樹脂および前記硬化剤のうちの少なくとも一方を含まない第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、
前記第１粉体と前記第２粉体とを、分散混合して前記樹脂原料粉末を得る混合工程とを有し、
前記混練・破砕工程において、前記混練物を粉砕して前記第１粉体を得る際の温度を４０℃以下に設定し、前記粉砕工程において、前記第２組成分を微粉砕して前記第２粉体を得る際の温度を、前記第２組成分に含まれる各成分の融点のうち最も低い温度よりも２０℃以上低い温度に設定することを特徴とする樹脂原料粉末の製造方法。

（２）前記硬化促進剤の融点は、前記エポキシ樹脂および前記硬化剤の融点のうち低い方の温度よりも高い上記（１）に記載の樹脂原料粉末の製造方法。

（３）前記混練・破砕工程において、前記混練物の粉砕は、衝撃により、前記混練物を複数の粉砕刃で微粉砕して、前記第１粉体を得る粉砕機、および、剪断と摩砕とにより、前記混練物をローターとライナーとの間で、微粉砕して、前記第１粉体を得る粉砕機のうちの少なくとも１種の粉砕機を用いて行う上記（１）または（２）に記載の樹脂原料粉末の製造方法。

（４）前記粉砕工程において、前記第２粉体の粉砕は、ジェットミルを用いて行う上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の樹脂原料粉末の製造方法。

（５）前記硬化促進剤は、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、およびホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物のうちの少なくとも１種である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の樹脂原料粉末の製造方法。

（６）前記混合工程は、回転式混合機および分散運動式混合機のうちの少なくとも１種の混合機を用いて行われる上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の樹脂原料粉末の製造方法。

（７）さらに、前記第１組成分は、離型剤を含む上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂原料粉末の製造方法。

（８）エポキシ樹脂、硬化剤および無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤を含まない第１粉体と、
前記硬化促進剤を含み、かつ前記エポキシ樹脂および前記硬化剤のうちの少なくとも一方を含まない第２粉体とで構成され、
前記第１粉体のメディアン径が２０μｍ以上、３００μｍ以下であり、かつ、前記第２粉体のメディアン径が３０μｍ以下であることを特徴とする樹脂原料粉末。

（９）前記第１粉体は、粒子径５００μｍ以上の粒子の割合が１０質量％以下である上記（８）に記載の樹脂原料粉末。

（１０）前記第２粉体は、粒子径５０μｍ以上の粒子の割合が１０質量％以下である上記（８）または（９）に記載の樹脂原料粉末。

（１１）３０℃、相対湿度５０％ＲＨで３０日間保管後の高化式フローテスターによる溶融粘度の上昇率が２０％以下である上記（８）ないし（１０）のいずれかに記載の樹脂原料粉末。

（１２）上記（８）ないし（１１）のいずれかに記載の樹脂原料粉末を、加圧することにより成形されたことを特徴とする樹脂成形体。

（１３）封止用樹脂タブレットである上記（１２）に記載の樹脂成形体。

（１４）上記（８）ないし（１１）のいずれかに記載の樹脂原料粉末、または、上記（１２）または（１３）に記載の樹脂成形体を用いて、半導体素子が封止されてなることを特徴とする電子部品装置。

本発明によれば、樹脂原料粉末または樹脂成形体とした際に、硬化促進剤を含む第２粉体が、エポキシ樹脂および硬化剤を含む第１粉体中に混練されることなく、第１粉体の表面に付着した状態となっている。そのため、樹脂原料粉末または樹脂成形体を、室温保存したとしても、エポキシ樹脂と硬化剤との反応が進行してしまうのを的確に防止または抑制することができるため、室温における保存が実現可能となる。

また、樹脂原料粉末および樹脂成形体中において、第１粉体および第２粉体の大きさが適切な範囲内に設定され、さらに第１粉体と第２粉体とが互いに均一に分散しているため、樹脂原料粉末または樹脂成形体を用いた半導体素子の封止を均一に行うことできる。

樹脂原料粉末中における第１粉体と、第２粉体との状態を示す概略図である。既存の製造方法と本発明の樹脂組成物を製造するための製造方法の一例を示す工程概略図である。粉砕機の一例であるクリプトロンゼプロスの構成概略図である。

以下、本発明の樹脂原料粉末の製造方法、樹脂原料粉末、樹脂成形体および電子部品装置を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜樹脂原料粉末＞
まず、本発明の樹脂原料粉末の製造方法を説明するのに先立って、本発明の樹脂原料粉末について説明する。

本発明の樹脂原料粉末は、エポキシ樹脂、硬化剤および無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤を含まない第１粉体と、硬化促進剤を含み、かつエポキシ樹脂および硬化剤のうちの少なくとも一方を含まない第２粉体とで構成される樹脂組成物であり、第１粉体のメディアン径が２０μｍ以上、３００μｍ以下であり、かつ、第２粉体のメディアン径が３０μｍ以下であることを特徴とする。

以下、樹脂原料粉末を構成する第１粉体および第２粉体に含まれる各成分について、順次説明する。

エポキシ樹脂は、硬化剤および無機質充填材とともに、第１粉体に含まれる構成成分である。

このエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を指し、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェニレンまたはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキルエポキシ樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

樹脂原料粉末の保存性および作業性の観点から、エポキシ樹脂の融点または軟化点は４０℃以上であることが好ましく、５０℃以上であることがより好ましい。また、樹脂原料粉末または樹脂成形体を用いて半導体素子を封止する際の流動性の観点から、エポキシ樹脂の融点または軟化点は１５０℃以下であることが好ましく、１２０℃以下であることがより好ましい。

樹脂原料粉末（樹脂組成物）に対するエポキシ樹脂の含有量の下限値は、特に限定されないが、樹脂原料粉末全体に対して、好ましくは１．５質量％以上、より好ましくは３質量％以上に設定される。一方、エポキシ樹脂の含有量の上限値は、特に限定されないが、樹脂原料粉末全体に対して、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下に設定される。

硬化剤は、エポキシ樹脂および無機質充填材とともに、第１粉体に含まれる構成成分である。

この硬化剤は、１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を指し、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェニレンまたはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

保存性および作業性の観点から、硬化剤の融点または軟化点は４０℃以上であることが好ましく、５０℃以上であることがより好ましい。また、流動性の観点から、硬化剤の融点または軟化点は１５０℃以下であることが好ましく、１２０℃以下であることがより好ましい。

樹脂原料粉末に対する硬化剤の含有量の下限値は、特に限定されないが、樹脂原料粉末全体に対して、好ましくは０．８質量％以上、より好ましくは１．５質量％以上に設定される。一方、硬化剤の含有量の上限値は、特に限定されないが、樹脂原料粉末全体に対して、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１２質量％以下に設定される。

なお、硬化剤としてのフェノール樹脂と、エポキシ樹脂とは、全エポキシ樹脂のエポキシ基数（ＥＰ）と、全フェノール樹脂（硬化剤）のフェノール性水酸基数（ＯＨ）との当量比（ＥＰ）／（ＯＨ）が、０．８以上、１．３以下となるように配合することが好ましい。当量比が上記範囲内であると、樹脂原料粉末または樹脂成形体を用いて半導体素子を封止する際に、十分な硬化特性を得ることができる。

無機質充填材は、エポキシ樹脂および硬化剤とともに、第１粉体に含まれる構成成分である。

無機質充填材としては、特に限定されないが、当該分野で一般的に用いられる無機質充填材を使用することができる。

具体的には、例えば、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、溶融球状シリカ、溶融破砕シリカ、結晶シリカ等のシリカ粉末等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物等を挙げることができ、これらの無機質充填材は、単独でも混合して使用してもよい。

これらの中でも溶融球状シリカ、溶融破砕シリカ、結晶シリカ等のシリカ粉末が好ましく、特に溶融球状シリカが好ましい。これにより耐熱性、耐湿性、強度等を向上させることができる。

無機質充填材の形状は、特に限定されないが、真球状であることが好ましく、かつ粒度分布がブロードであることが好ましい。これにより流動性を特に向上させることができる。

樹脂原料粉末に対する無機質充填材の含有量の下限値は、特に限定されないが、樹脂原料粉末全体に対して、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは８３質量％以上であり、さらに好ましくは８５質量％以上である。含有量の下限値が上記範囲内であると、得られる樹脂原料粉末または樹脂成形体の硬化物の吸湿量を抑えることや、強度の低下を低減でき、したがって良好な耐半田クラック性を有する硬化物を得ることができる。

また、樹脂原料粉末に対する無機質充填材の含有量の上限値は、樹脂原料粉末全体に対して、好ましくは９３質量％以下であり、より好ましくは９１質量％以下であり、さらに好ましくは９０質量％以下である。含有量の上限値が上記範囲内であると、得られる樹脂原料粉末は良好な流動性を有するとともに、良好な成形性を備える。

なお、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物や、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等の無機系難燃剤を用いる場合には、これらの無機系難燃剤と上記無機質充填材の合計量を上記範囲内とすることが望ましい。

硬化促進剤は、第２粉体に含まれる構成成分であり、第１粉体に含まれるエポキシ基と、第１粉体に含まれる硬化剤が備えるフェノール性水酸基との反応を促進する機能を有するものであり、常温で固体のものである。

このような硬化促進剤としては、かかる機能を有するものであればよく、特に限定されるものではないが、例えば、ＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７）の有機酸塩、無機酸塩等のアミン系化合物、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート塩等のテトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン化合物、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

これらのうち、流動性、保存性および硬化性のバランスの観点から、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物のうちの１種または２種以上の化合物を組み合わせて用いるのが好ましい。

さらに、流動性という点を重視する場合には、テトラ置換ホスホニウム化合物が特に好ましく、また樹脂原料粉末または樹脂成形体の硬化物熱時低弾性率という点を重視する場合にはホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が特に好ましく、また潜伏的硬化性という点を重視する場合にはホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物が特に好ましい。

なお、テトラ置換ホスホニウム化合物としては、例えば、下記一般式（１）で表される化合物等が挙げられる。

（ただし、上記一般式（１）において、Ｐはリン原子を表す。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は芳香族基またはアルキル基を表す。Ａはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも１つ有する芳香族有機酸のアニオンを表す。ＡＨはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも１つ有する芳香族有機酸を表す。ｘ、ｙは１〜３の整数、ｚは０〜３の整数であり、かつｘ＝ｙである。）

また、上記一般式（１）で表される化合物において、リン原子に結合するＲ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４がフェニル基であり、かつＡＨがヒドロキシル基を芳香環に有する化合物、すなわちフェノール類であり、かつＡが該フェノール類のアニオンであるのが好ましい。

ホスホベタイン化合物としては、例えば下記一般式（２）で表される化合物等が挙げられる。

（ただし、上記一般式（２）において、Ｘ１は炭素数１〜３のアルキル基、Ｙ１はヒドロキシル基を表す。ｉは０〜５の整数であり、ｊは０〜４の整数である。）

ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物としては、例えば下記一般式（３）で表される化合物等が挙げられる。

（ただし、上記一般式（３）において、Ｐはリン原子を表す。Ｒ５、Ｒ６およびＲ７は炭素数１〜１２のアルキル基または炭素数６〜１２のアリール基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ８、Ｒ９およびＲ１０は水素原子または炭素数１〜１２の炭化水素基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｒ８とＲ９とが結合して環状構造となっていてもよい。）

ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるホスフィン化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィン等の芳香環に無置換またはアルキル基、アルコキシル基等の置換基が存在するものが好ましく、アルキル基、アルコキシル基等の置換基としては１〜６の炭素数を有するものが挙げられる。

入手しやすさの観点からはトリフェニルホスフィンが好ましい。またホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるキノン化合物としては、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、アントラキノン類が挙げられ、中でもｐ−ベンゾキノンが保存安定性の点から好ましい。

なお、一般式（３）で表される化合物において、リン原子に結合するＲ５、Ｒ６およびＲ７がフェニル基であり、かつＲ８、Ｒ９およびＲ１０が水素原子である化合物、すなわち１，４−ベンゾキノンとトリフェニルホスフィンを付加させた化合物が樹脂原料粉末または樹脂成形体の熱時弾性率を低く維持できる点で好ましい。

ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物としては、例えば下記一般式（４）で表される化合物等が挙げられる。

（ただし、上記一般式（４）において、Ｐはリン原子を表し、Ｓｉは珪素原子を表す。Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３およびＲ１４は、それぞれ、芳香環または複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。式中Ｘ２は、基Ｙ２およびＹ３と結合する有機基である。式中Ｘ３は、基Ｙ４およびＹ５と結合する有機基である。Ｙ２およびＹ３は、プロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Ｙ２およびＹ３が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Ｙ４およびＹ５はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Ｙ４およびＹ５が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Ｘ２、およびＸ３は互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、およびＹ５は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｚ１は芳香環または複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基である。）

上記一般式（４）において、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３およびＲ１４としては、例えば、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ナフチル基、ヒドロキシナフチル基、ベンジル基、メチル基、エチル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基およびシクロヘキシル基等が挙げられ、これらの中でも、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ヒドロキシナフチル基等の置換基を有する芳香族基もしくは無置換の芳香族基がより好ましい。

また、一般式（４）において、Ｘ２は、Ｙ２およびＹ３と結合する有機基である。同様に、Ｘ３は、基Ｙ４およびＹ５と結合する有機基である。Ｙ２およびＹ３はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Ｙ２およびＹ３が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。同様にＹ４およびＹ５はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Ｙ４およびＹ５が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。基Ｘ２およびＸ３は互いに同一であっても異なっていてもよく、基Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、およびＹ５は互いに同一であっても異なっていてもよい。このような一般式（４）中の−Ｙ２−Ｘ２−Ｙ３−、およびＹ４−Ｘ３−Ｙ５−で表される基は、プロトン供与体が、プロトンを２個放出してなる基で構成されるものであり、プロトン供与体としては、例えば、カテコール、ピロガロール、１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、２，２’−ビフェノール、１，１’−ビ−２−ナフトール、サリチル酸、１−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、クロラニル酸、タンニン酸、２−ヒドロキシベンジルアルコール、１，２−シクロヘキサンジオール、１，２−プロパンジオールおよびグリセリン等が挙げられるが、これらの中でも、カテコール、１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレンがより好ましい。

さらに、上記一般式（４）中のＺ１は、芳香環または複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基を表し、これらの具体的な例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基およびオクチル基等の脂肪族炭化水素基や、フェニル基、ベンジル基、ナフチル基およびビフェニル基等の芳香族炭化水素基、グリシジルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基およびビニル基等の反応性置換基等が挙げられるが、これらの中でも、メチル基、エチル基、フェニル基、ナフチル基およびビフェニル基が一般式（４）の熱安定性を向上させることができるという点で、より好ましい。

また、常温で液状のものでも、微細なマイクロカプセル状にしたり、充填材や多孔質粒子に担持させたりして、常温で固体状のものとし、硬化時にのみ硬化促進剤が作用するようにすることで使用することができる。

樹脂原料粉末に対する硬化促進剤の含有量は、樹脂原料粉末全体に対して、０．１質量％以上、１質量％以下であることが好ましい。硬化促進剤の含有量が上記範囲内であると、充分な流動性、保存性および硬化性を得ることができる。

さらに、上述したように、樹脂原料粉末には、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材が含まれるが、必要によって通常の封止材料に用いられている臭素化エポキシ樹脂、酸化アンチモン、燐酸エステル、ホスファゼン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の難燃剤；ハイドロタルサイト等のイオン捕捉剤；カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタン等の着色剤；カルナバワックス等の天然ワックス、ポリエチレンワックス等の合成ワックス、ステアリン酸やステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸およびその金属塩類またはパラフィン等の離型剤；シリコーンオイル、シリコーンゴム等の低応力剤；シランカップリング剤等のうちの少なくとも１種を適宜含んでいてもよい。なお、これらの各成分は、第１粉体および第２粉体の双方に含まれていても良いし、またはこれらのうちの何れか一方に含まれていてもよい。

以上のような各成分を含む第１粉体および第２粉体は、本発明の樹脂原料粉末中において、以下のような条件を満足している。

すなわち、第１粉体のメディアン径が２０μｍ以上、３００μｍ以下となっており、さらに、前記第２粉体のメディアン径が３０μｍ以下となっている。

第１粉体のメディアン径と第２粉体のメディアン径とをかかる関係を満足するものとすることにより、第１粉体および第２粉体は、互いに樹脂原料粉末中において分散し、その結果、第１粉体に対して第２粉体がほぼ均一に存在しているものとなる。特に、樹脂原料粉末中に分散した第２粉体は、これら同士の凝集体を形成することなく、図１に示すように、第１粉体の表面にほぼ均一に付着しているのが好ましい。

このように樹脂原料粉末を第１粉体に対して第２粉体がほぼ均一に存在しているものとし、さらに第２粉体の固形状態を維持することで、第１粉体および第２粉体に含まれる、エポキシ樹脂および硬化剤と、硬化促進剤とが接触してしまうのを第１粉体と第２粉体とが接触する接触点のみに限定することができる。したがって、樹脂原料粉末の保存時において、硬化促進剤（触媒）が存在することに起因するポキシ樹脂と硬化剤との反応の進行を的確に抑制することができる。その結果、第１粉体と第２粉体との混合物である樹脂原料粉末の室温保管が実現可能となる。

さらに、この樹脂原料粉末、または樹脂原料粉末から得られる樹脂成形体を用いて、半導体素子を封止する際には、樹脂原料粉末または樹脂成形体を加熱することにより得られる硬化物により半導体素子は封止されることになる。このとき、図１に示すように、第１粉体の表面に第２粉体がほぼ均一に付着していれば、第１粉体および第２粉体を溶融状態とする際に、第１粉体の表面を第２粉体がコーティングするようになり、その後、中心に向かって硬化促進剤（触媒）を介したエポキシ樹脂と硬化剤との反応が進行する。そのため、均一な硬化物が生成されることから、この硬化物により、均一かつ優れた強度で半導体素子が封止される。

なお、第１粉体のメディアン径は、２０μｍ以上、３００μｍ以下であればよいが、２０μｍ以上、２００μｍ以下であるのが好ましい。上記下限値未満であると、第１粉体に含まれる無機質充填材のメディアン径よりも小さくなり、第１粉体の芯材となるべき無機質充填材が、第１粉体の表面から露出することに起因して、第１の粉体の一部において、硬化物が生成されず、均一な強度の硬化物が得られないおそれがある。また、上記上限値を超えると、第１粉体の表面に付着する第２粉体だけでは、第１粉体の中止部にまで、硬化促進剤（触媒）を介したエポキシ樹脂と硬化剤との反応を進行させることができず、均一な強度の硬化物が得られないおそれがある。

また、第２粉体のメディアン径は、３０μｍ以下であればよいが、１μｍ以上、２０μｍ以下であるのが好ましい。かかる範囲内に設定することで、第２粉体を、第１粉体の表面により均一に付着させることができるようになるため、半導体素子の封止をより均一かつより優れた強度で行うことができる。

さらに、第１粉体のメディアン径を［Ａ］μｍとし、第２粉体のメディアン径を［Ｂ］μｍとしたとき、Ａ／Ｂは、２〜１００なる関係を満足するのが好ましく、５〜５０なる関係を満足するのがより好ましい。これにより、第２粉体を、第１粉体の表面に均一に付着させることができるようになるため、半導体素子の封止をより均一かつ特に優れた強度で行うことができる。

また、樹脂原料粉末中において、第１粉体と前記第２粉体との関係は、前記メディアン径の関係を満足していればよいが、第１粉体は、粒子径５００μｍ以上の粒子の割合が１０質量％以下であるのが好ましく、５質量％以下であるのがより好ましい。これにより、極端に大きい粒子径を有する第１粉体の含有率が低く設定され、その結果、第１粉体の中止部にまで、硬化促進剤（触媒）を介したエポキシ樹脂と硬化剤との反応を確実に進行させることができるため、半導体素子の封止をより均一かつより優れた強度で行うことができる。

さらに、第２粉体は、粒子径５０μｍ以上の粒子の割合が１０質量％以下であるのが好ましく、５質量％以下であるのがより好ましい。これにより、極端に大きい粒子径を有する第２粉体の含有率が低く設定され、その結果、第２粉体を、前記第１粉体の表面により均一に付着させることができるため、半導体素子の封止をより均一かつより優れた強度で行うことができる。
以上のような樹脂原料粉末は、本発明の樹脂原料粉末の製造方法を用いて以下のようにして製造することができる。

＜樹脂原料粉末の製造方法＞
図２は、既存の製造方法と本発明の樹脂原料粉末を製造するための製造方法の一例を示す工程概略図、図３は、粉砕機の一例であるクリプトロンゼプロスの構成概略図である。

本発明の樹脂原料粉末の製造方法は、図２に示すように、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および無機質充填材を含む樹脂原料粉末の製造方法であり、エポキシ樹脂、硬化剤および無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤を含まない第１組成分を混合、加熱溶融、混練することにより得られた混練物を破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含み、かつエポキシ樹脂および硬化剤のうちの少なくとも一方を含まない第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、前記第１粉体と前記第２粉体とを、分散混合して前記樹脂原料粉末を得る混合工程とを有し、前記混練・粉砕工程において、前記混練物を粉砕して前記第１粉体を得る際の温度を４０℃以下（第１条件）に設定し、前記粉砕工程において、前記第２組成分を微粉砕して前記第２粉体を得る際の温度を、前記第２成分に含まれる各成分の融点のうち最も低い温度よりも２０℃以上低い温度（第２条件）に設定することを特徴とする。

以下、本発明の樹脂原料粉末の製造方法の各工程について、順次説明する。
（混練・破砕工程）
本工程は、エポキシ樹脂、硬化剤および無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤を含まない第１組成分を混合、加熱溶融、混練することにより得られた混練物を破砕して第１粉体を得る工程である。なお、本工程において、混合、加熱溶融および混練は、従来と同様な方法が適用できる。

以下、本工程について詳述する。
＜１Ａ＞まず、上述した樹脂組成物の構成材料のうち、硬化促進剤を除く、エポキシ樹脂、硬化剤および無機質充填材を含む各成分について所定量秤量し、これらを配合することで第１組成分を調製する。そして、この第１組成分を、例えば、ミキサ、ジェットミルおよびボールミル等を用いて常温で均一に粉砕、混合する。

＜２Ａ＞次に、混練機を用いて第１組成分（樹脂組成物）を加温しながら溶融し混練を行い、混練物を得る。

混練機としては、特に限定されないが、例えば、加熱ロール、ニーダーおよび押出機等を用いることができる。

また、第１組成分を溶融させる際の温度は、第１組成分の構成材料によって若干異なるが、９０〜１２０℃程度であるのが好ましく、１００〜１１０℃程度であるのがより好ましい。これにより、エポキシ樹脂および硬化剤を確実に溶融状態として、エポキシ樹脂、硬化剤および無機質充填材が均一に分散されている第１組成分で構成される混練物を確実に得ることができる。

＜３Ａ＞次に、混練物を冷却した後、粉砕することで第１粉体を得る。
ここで、本発明では、混練物を粉砕して第１粉体を得る際の温度（第１条件）が４０℃以下に設定されている。なお、本発明では混練物を粉砕して第１粉体を得る際の温度は前記混練物を粉砕した直後の温度である。

このような温度条件で混練物を粉砕することで、前記樹脂原料粉末で説明したように、メディアン径が２０μｍ以上、３００μｍ以下である第１粉体を得ることができる。

この際、混練物の粉砕は、圧縮、衝撃、剪断、摩擦（摩砕）および冷凍からなる群から選ばれる少なくとも１種類の外力により粉砕を行うことができる。より具体的には、例えば、クリプトロンゼプロス（アーステクニカ社製）；ウイングミル（三庄インダストリー社製）；マイティーミル（三庄インダストリー社製）；ジェットミル等の気流式粉砕機；振動ボールミル、連続式回転ボールミル、バッチ式ボールミル等のボールミル；パルペライザー；ハンマーミル；湿式ポットミル、遊星ポットミル等のポットミル；ローラーミル等の粉砕機が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上のものを組み合わせて用いることができる。これらの中でも、クリプトロンゼプロス、ウイングミルおよびマイティーミルが好ましく、クリプトロンゼプロスおよびウイングミルがより好ましい。

このような粉砕機を用いることにより、メディアン径が前記範囲内となっている第１粉体を得る際に、第１条件を４０℃以下に容易に設定することができる。

これにより混練物が粉砕されることにより形成された第１粉体が溶融状態となり、これに起因して、隣接する第１粉体同士が凝集してダマを形成してしまうのを確実に防止できるため、第１粉体が粒子状の形態を維持することとなる。

また、第１粉体を得る際の温度は、上記のように、４０℃以下であればよいが、１０〜３０℃程度であるのが好ましい。これにより、前記効果をより顕著に発揮させることができる。

なお、エポキシ樹脂および硬化剤、さらには後述する硬化促進剤として、融点の概念がないものを用いる場合については、そのものの「融点」とは、本明細書中では、「軟化点」を意味することとする。

また、第１粉体および後述する第２粉体（硬化促進剤）の粒度分布は、市販のレーザー式粒度分布計（例えば、島津製作所社製、「ＳＡＬＤ−７０００」等）を用いて測定することができ、この測定結果に基づいて、メディアン径等を算出することができる。

ところで、上述した、ウイングミル（三庄インダストリー社製）およびマイティーミル（三庄インダストリー社製）は、衝撃により、混練物を複数の粉砕刃で微粉砕して、第１粉体を得る粉砕機である。

また、クリプトロンゼプロス（アーステクニカ社製）は、剪断と摩砕とにより、混練物をローターとライナーとの間で、微粉砕して、第１粉体を得る粉砕機であり、図３に示すように、ケーシング８と、複数の溝を備えるローター１と、ローター１を回転させるためのモータ５とを有する。

ケーシング８は、その下部と上部とにそれぞれ設けられた吸気口３と排気口４とを有し、その内壁の中心部には、複数の溝を備えるステータ２を有している。

また、ローター１は、ケーシング８のほぼ中心部に配置されており、これにより、ステータ２とローター１との間で画成される空間により、混練物が破砕される破砕領域６が形成される。

このローター１は、モータ５の駆動により、回転可能なように構成されており、ローター１の回転時に、破砕領域６に混練物を供給することで、剪断と摩砕とにより、混練物が微粉砕されて第１粉体が得られる。

なお、破砕領域６への混練物の供給は、エアーに乗せた混練物を吸気口３から供給し、エアーに乗せた第１粉体を排気口４から排出する構成とすることで、吸気口３からの混練物が破砕領域６に供給されることにより行われる。また、このエアーを、冷却されたものとすることで、混練物が破砕される際に発生する熱により、得られる第１粉体が加熱されるのを的確に抑制または防止することができる。

さらに、本装置では、ケーシング８の外周部には、冷却ジャケット７が設けられているため、この冷却ジャケット７に冷却液を供給することによっても、前記熱により第１粉体が加熱されるのをより的確に抑制または防止することができる。

このように、クリプトロンゼプロスは、冷却機構を２つ有しているため、上述した第１条件における温度の制御を、より優れた精度で行うことができる。

（粉砕工程）
本工程は、硬化促進剤を含む第２組成分を微粉砕して第２粉体を得る工程である。

この本工程では、上述した樹脂組成物の構成材料のうち、硬化促進剤を所定量秤量し、その後、第２組成分としての硬化促進剤を粉砕することで第２粉体を得る工程である。

ここで、本発明では、第２組成分を微粉砕して第２粉体を得る際の温度（第２条件）が前記第２成分に含まれる各成分の融点のうち最も低い温度よりも２０℃以上低い温度に設定されている。なお、第２粉体を得る際の温度は第２組成分を微粉砕した直後の温度である。

このような温度条件で第２組成分を粉砕することで、前記樹脂原料粉末で説明したように、メディアン径が３０μｍ以下である第２粉体を得ることができる。

この際、第２組成分の粉砕は、前記工程＜３Ａ＞で説明したのと同様の粉砕機を用いることができるが、これらの中でも、ジェットミル、ボールミル、ハンマーミルおよびポットミルが好ましく、ジェットミルがより好ましい。

このような粉砕機を用いることにより、第２粉体（硬化促進剤）を効率良く、前述したメディアン径の範囲にまで微粉砕することができるとともに、前記第２条件における温度を、硬化促進剤、あるいはエポキシ樹脂や硬化剤も使用した場合はその融点のうち低い方の温度よりも２０℃以上低い温度に容易に設定することができる。

したがって、第２条件における温度をかかる範囲内に設定できれば、第２粉体が粉砕されることにより形成された第２粉体が溶融状態となり、これに起因して、隣接する第２粉体同士が凝集してダマを形成してしまうのを確実に防止でき、第２粉体が粒子状の形態を維持することとなる。

また、第２条件における温度は、上記のように、硬化促進剤の融点よりも２０℃以上低いのが好ましいが、３０〜５０℃程度低いのがより好ましい。第２条件における温度を硬化促進剤の融点よりも３０℃以上低く設定することにより、前記効果をより顕著に発揮させることができる。また、５０℃を超えて低く設定したとしてもそれ以上の効果は期待できない。

なお、第２粉体に含まれる硬化促進剤の融点は、一般的に、第１粉体に含まれるエポキシ樹脂および硬化剤の融点のうち低い方の温度と比較して、高くなる組合せが多い。そのため、本発明のように、第１粉体を得る際の温度と、第２粉体を得る際の温度とを適宜設定する構成とすることで、目的とするメディアン径を有する各粉体を、凝集させることなく確実に形成させることができる。

ところで、上述した、ジェットミルは、ジェットエアーに乗せた第２組成分を、成分同士を高速で衝突させることにより、微粉砕して、第２粉体を得る粉砕機である。

また、ジェットミルを用いる場合、その粉砕条件は特に限定されないが、空気圧０．５〜１．０ＭＰａが好ましく、特に０．６〜０．８ＭＰａが好ましい。

なお、第２粉体を得る本工程（粉砕工程）では、第２組成分は硬化促進剤で構成されることとしたが、これに限定されず、第２組成分には、硬化促進剤の他に、エポキシ樹脂および硬化剤のうちの少なくとも一方を含まない他の成分が含まれていてもよい。例えば、離型剤および／または無機質充填材の一部（微量）が第２組成分の含まれる構成とすれば、硬化促進剤として、融点が比較的低いものを用いた場合であっても、粉砕機の壁面等への硬化促進剤の付着を防止することができるため、作業性の向上を図ることができる。

（混合工程）
本工程は、前記混練・破砕工程で得た第１粉体と、前記粉砕工程で得た第２粉体とを分散混合することにより分散混合物としての本発明の樹脂原料粉末を得る工程である。

第１粉体と第２粉体とを分散混合する方法としては、特に限定されないが、例えば、羽根回転式ミキサ、ボールミル、リボンブレンダー等の回転式混合機およびＶ型混合機、ロッキングミル等の分散運動式混合機からなる群より選ばれる少なくとも１種類の混合機を用いることができる。

かかる方法により分散混合された第１粉体と第２粉体とは、前記混練・破砕工程および前記粉砕工程において、第１粉体を得る第１条件と、第２粉体を得る第２条件とを上記のように設定することで、第１粉体のメディアン径が２０μｍ以上、３００μｍ以下となっており、さらに、前記第２粉体のメディアン径が３０μｍ以下となっている。そのため、互いに樹脂原料粉末中において分散し、さらに、第２粉体が、第１粉体の表面にほぼ均一に付着している状態となる。

したがって、第１粉体および第２粉体に含まれる、エポキシ樹脂および硬化剤と、硬化促進剤とが接触してしまうのを第１粉体と第２粉体とが接触する接触点のみに限定することができる。そのため、樹脂原料粉末の保存時において、硬化促進剤（触媒）が存在することに起因するポキシ樹脂と硬化剤との反応の進行を的確に抑制することができる。その結果、第１粉体と第２粉体との混合物である樹脂原料粉末の室温保管が実現可能となる。

なお、本明細書中で、室温保管が実現可能な樹脂原料粉末、または後述する樹脂成形体とは、好ましくは、３０℃、相対湿度５０％ＲＨで３０日間保管後の高化式フローテスターによる溶融粘度の上昇率が２０％以下であるもののことを言い、より好ましくは、１０％以下であるもののことを言うこととする。

さらに、かかる樹脂原料粉末を用いて、半導体素子を封止する際には、第１粉体および第２粉体が互いに樹脂原料粉末中において分散している。そのため、硬化促進剤の分散が不十分となり、部分的な反応速度の違いによるボイドや割れが発生したり、反応速度が十分得られないことによる硬化不良が発生したり、部分的な反応の進行により流動性が低下したりするおそれが少ない。

また、第１粉体と第２粉体との混合比は、必要な硬化性を得るために適宜調整されるが、通常は重量比で、９８．０：２．０〜９９．９：０．１程度であるのが好ましい。

ところで、一般に、粉体の混合においては、粒子同士のぶつかり合い等により発熱し、被混合物の温度が上昇することとなるが、本発明においては、被混合物の温度が、エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤の融点以上の温度にならないように、粒子同士のぶつかり合い等による発熱が起こり難い混合機を用いたり、温度調節を行ったりすることが望ましい。

これにより、エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤の種類にかかわらず、室温での長期保存性に優れ、かつ成形性（特に流動性）、硬化性に優れた樹脂原料粉末を得ることができる。粒子同士のぶつかり合い等による発熱が起こり難い混合機としては、例えば、Ｖ型混合機等が挙げられる。

また、温度調節を行う方法としては特に限定するものではないが、例えば、被混合物に冷風等の冷却媒体を供給する等、直接的な冷却方法、あるいは、混合機の容器を冷却液、冷風等の冷却媒体で冷却する等、間接的な冷却方法が挙げられる。温度調節を容易に行うことができる混合機としては、例えば、羽根回転式ミキサ等が挙げられる。

例えば、混合機として羽根回転式ミキサを用い、温度調節せずにエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および無機質充填材を含む樹脂組成物を１０分間混合した場合における被混合物の温度は３０℃程度まで上昇するところ、１５℃の冷水により容器を冷却した場合には、被混合物の温度を２５℃程度に止めることができる。

なお、本工程（混合工程）は、前記混練・粉砕工程において、第１組成分を溶融混練後に粉砕して第１粉体を得た後に、前記粉砕工程を経ることで予め用意した第２粉体を、第１粉体を製造した粉砕機中に添加混合する構成とすることもできる。これにより、第１組成分の混練・粉砕工程と第１粉体と第２粉体の混合工程とを一工程とすることができ、工程の効率を向上させることができる。
以上のような工程を経ることにより、樹脂原料粉末を製造することができる。

上記のとおり、本発明の樹脂原料粉末の製造方法では、第１粉体のメディアン径が２０μｍ以上、３００μｍ以下となっており、さらに、前記第２粉体のメディアン径が３０μｍ以下となっている。そのため、互いに樹脂原料粉末中において分散し、さらに、第２粉体が、第１粉体の表面にほぼ均一に付着している状態となることから、第１粉体と第２粉体との混合物である樹脂原料粉末の室温保管が実現可能となる。また、使用前に低温から室温に戻す準備が不要となり、使用して余っても特性変化しにくいことから、次回そのまま使用することができる。

なお、前記効果は、硬化促進剤と、エポキシ樹脂および硬化剤とを含む樹脂原料粉末（混合物）を、エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤の融点以上に加熱する工程を経ずに製造した際により顕著に発揮させることができる。

＜樹脂成形体の製造方法＞
なお、樹脂原料粉末は、その保管、輸送および成形作業の容易性の観点から樹脂成形体としてもよい。以下、樹脂成形体として、封止用樹脂タブレットを上述した樹脂原料粉末を用いて製造する製造方法を一例に、詳細に説明する。

封止用樹脂タブレット（樹脂成形体）は、前記樹脂原料粉末の製造方法により得られた樹脂原料粉末を加圧して、例えば、タブレット状に成形することにより、得ることができる。

樹脂原料粉末を加圧してタブレット状の樹脂成形体とする方法としては、例えば、顧客の要求に合わせたタブレットのサイズ（径、高さ、重量）の金型を用意し、この金型に樹脂原料粉末を投入した後に、圧縮成形機を使用して圧縮率８０〜９５％で圧縮成形する方法等が挙げられる。

また、封止用樹脂タブレットのサイズ等は、特に限定されないが、具体的には外径Ｄが２０ｍｍ以下で、外径Ｄと長さ（高さ）Ｌとの比Ｌ／Ｄが１以上である場合；外径Ｄが２０ｍｍ以上で、外径Ｄと長さＬとの比Ｌ／Ｄが１以下である場合等の形状が挙げられる。

一般に、粉体を加圧してタブレット状に成形する場合においては、得られるタブレットの形状保持性や作業性の観点から、樹脂原料粉末を圧縮成形して樹脂成形体とする際に、加熱を行う場合があった。また、金属等の不純物の混入が少ない半導体封止用樹脂タブレットを提供することを目的として、実質的に混合粉体を溶融混練する工程を経ずにタブレット状に成形することが開示された特開２００６−１８７８７３号公報においては、所定の流動性を得るために、８０〜１３０℃程度まで加熱を行ってタブレット状に成形することが必要であった。

しかしながら、本発明では、封止用樹脂タブレットを成形する際には、得られた封止用樹脂タブレットの室温での長期保存性を、樹脂原料粉末と比較して低下させないという点から、加熱を行わないのが好ましい。これにより、第２粉体が、第１粉体の表面にほぼ均一に付着している状態を維持したまま、封止用樹脂タブレットを成形することができる。これにより、封止用樹脂タブレット中においても、第１粉体および第２粉体に含まれる、エポキシ樹脂および硬化剤と、硬化促進剤とが接触してしまうのを第１粉体と第２粉体とが接触する接触点のみに限定することができる。その結果、封止用樹脂タブレットについても、その室温保管が実現可能となる。

なお、上述した粉砕工程において、硬化促進剤を微粉砕することで第２粉体が上述した範囲内のメディアン径を有しているため、加熱を行わずにタブレット状に成形された封止用樹脂タブレットを得たとしても、封止用樹脂タブレットの流動性が不足することはない。

また、積極的に加熱を行わない場合であっても、連続でタブレット状に成形を行うと、金型中における封止用樹脂タブレットの摺動等により発熱し、これに起因して、封止用樹脂タブレットの温度が上昇することがある。そのため、樹脂原料粉末を圧縮成形する際には、封止用樹脂タブレットの温度が、エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤の融点以上の温度とならないように、温度調節を行うことが好ましい。これにより、エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤の種類にかかわらず、室温での長期保存性に優れ、かつ成形性（特に流動性）、硬化性に優れた封止用樹脂タブレットを得ることができる。

温度調節を行う方法としては、特に限定するものではないが、例えば、タブレット成形用の前記金型を冷却液、冷風等の冷却媒体で冷却する等の間接的な冷却方法が挙げられる。

これらの方法を用いることで、例えば、温度調節せずにエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および無機質充填材を含む樹脂組成物を１時間連続でタブレット状に成形した場合、タブレット形成用の金型の温度は４０℃程度まで上昇するところ、１５℃の冷水により前記金型を冷却した場合には、この金型の温度を２５℃程度に止めることができる。

なお、本実施形態では、封止用樹脂タブレットの製造方法を具体的に挙げて説明したが、かかる場合に限定されず、封止用ではない一般のエポキシ樹脂成形材料等にも適用可能である。また、樹脂成形体の形状についても、タブレット状のもの以外に、例えば、シート状、短冊状、ペレット状のもの等にも適用可能である。

＜電子部品装置の製造方法＞
次に、電子部品装置の製造方法について説明する。

なお、電子部品装置の製造方法には、樹脂原料粉末および樹脂成形体のうちの何れをも用いることができる。

本発明の封止用樹脂タブレットを用いて電子部品装置を製造する方法としては、例えば、素子を搭載したリードフレームまたは回路基板等を金型キャビティ内に設置した後、封止用樹脂タブレットをトランスファーモールド、コンプレッションモールド等の成形方法で成形、硬化させることにより、この素子を封止する方法が挙げられる。

封止される素子としては、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子等が挙げられるが、これらに限定されない。

得られる電子部品装置の形態としては、例えば、デュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ）、プラスチック・リード付きチップ・キャリヤ（ＰＬＣＣ）、クワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）、ロー・プロファイル・クワッド・フラット・パッケージ（ＬＱＦＰ）、スモール・アウトライン・パッケージ（ＳＯＰ）、スモール・アウトライン・Ｊリード・パッケージ（ＳＯＪ）、薄型スモール・アウトライン・パッケージ（ＴＳＯＰ）、薄型クワッド・フラット・パッケージ（ＴＱＦＰ）、テープ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）等が挙げられるが、これらに限定されない。

封止用樹脂組成物のトランスファーモールド等の成形方法により素子が封止された電子部品装置は、そのまま、あるいは８０℃から２００℃程度の温度で、１０分から１０時間程度の時間をかけてこの樹脂組成物を完全硬化させた後、電子機器等に搭載される。

なお、電子部品装置の製造方法について、封止用樹脂タブレットを用いた製造方法を具体的に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、タブレット状のもの以外に、例えば、シート状、短冊状、ペレット状のもの等、他の形状の封止用樹脂成形体を用いることも可能である。

また、樹脂原料粉末を、樹脂成形体に成形せずにそのまま用いることもできる。この場合、例えば、篩分等により粒度を整えた樹脂原料粉末を用いて、コンプレッションモールド法を適用して樹脂原料粉末を成形、硬化させることで、素子を封止することができる。

また、電子部品装置の製造に、本発明の樹脂原料粉末または樹脂成形体を用いることにすれば、上述したように、これらはともに室温での保管が可能であるため、前記樹脂原料粉末または樹脂成形体の保管を１０℃〜−２０℃程度の低温で保管する必要がなく、かつ、トランスファーモールド、コンプレッションモールド等の成形方法により成形する前における１０数時間程度の室温戻しの処理も不要とすることができる。

以上、本発明の樹脂原料粉末の製造方法、樹脂原料粉末、樹脂成形体および電子部品装置について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。

例えば、本発明の樹脂原料粉末の製造方法には、必要に応じて任意の工程が追加されてもよい。

また、本発明の樹脂原料粉末および樹脂成形体には、同様の機能を発揮し得る、任意の成分が添加されていてもよい。

また、本発明の電子部品装置の各部の構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、任意の構成のものを付加することもできる。

次に、本発明の具体的実施例について説明する。
なお、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。また、配合量の部は質量部を表す。
１．原材料の調製
まず、実施例および比較例で用いた原材料を以下に示す。

なお、各原料、第１粉体および第２粉体の粒度分布は、特に記載がなければレーザー式粒度分布計（島津製作所社製、「ＳＡＬＤ−７０００」）を用いて、屈折率：Ｄ＝１．７０−１．００ｉの条件で測定を行った。

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂１：ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、「ＮＣ−３０００」を、サンプルミルＫIIＷ−１（不二パウダル社製）を用いて、粗粉砕したもの。エポキシ当量２８０ｇ／ｅｑ、軟化点５５℃。メディアン径２００μｍ、粒径２００μｍ以上の粒子の割合４８質量％。）

（硬化剤）
硬化剤１：ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型樹脂（明和化成社製、「ＭＥＨ−７８５１」を、サンプルミルＫIIＷ−１（不二パウダル社製）を用いて、粗粉砕したもの。水酸基当量２０５ｇ／ｅｑ、軟化点６５℃。メディアン径１６０μｍ、粒径２００μｍ以上の粒子の割合３３質量％。）

（無機質充填材）
無機質充填材１：溶融球状シリカ（電気化学工業社製、「ＦＢ５６０」、メディアン径３０μｍ粒径２００μｍ以上の粒子の割合０質量％。）

（硬化促進剤）
硬化促進剤１：下記式（５）で表される１，４−ベンゾキノンとトリフェニルホスフィンを付加させた化合物（融点３０５℃。メディアン径１００μｍ、粒径５０μｍ以上の粒子の割合８０質量％。）

硬化促進剤２：硬化促進剤１を空気圧０．６ＭＰａ、原料供給速度３ｋｇ／ｈの条件でジェットミル（日本ニューマチック社製、「ＰＪＭ２００ＳＰ」）を用いて粉砕を行った。得られた粒子はメディアン径３μｍ、粒径５０μｍ以上の粒子の割合が５％以下であった。

硬化促進剤３：硬化促進剤１を空気圧１．０ＭＰａ、原料供給速度１ｋｇ／ｈの条件でジェットミル（日本ニューマチック社製、「ＰＪＭ２００ＳＰ」）を用いて粉砕を行った。得られた粒子はメディアン径１μｍ、粒径５０μｍ以上の粒子の割合が２％以下であった。

硬化促進剤４：硬化促進剤１を回転数６０ｒｐｍ、粉砕時間６０分の条件でポットミル（森田鉄工社製、「ポットミルII型」）を用いて行った。得られた粒子はメディアン径１５μｍ、粒径５０μｍ以上の粒子の割合が１０％以下であった。

硬化促進剤５：トリフェニルホスフィン（融点８０℃。メディアン径７０μｍ、粒径５０μｍ以上の粒子の割合７０質量％。）を空気圧０．６ＭＰａ、原料供給速度３ｋｇ／ｈの条件でジェットミル（日本ニューマチック社製、「ＰＪＭ２００ＳＰ」）を用いて粉砕を行った。得られた粒子はメディアン径３μｍ、粒径５０μｍ以上の粒子の割合が５％以下であった。

硬化促進剤６：硬化促進剤１を３質量部と、離型剤１を０．１質量部とを空気圧０．６ＭＰａ、原料供給速度３ｋｇ／ｈの条件でジェットミル（日本ニューマチック社製、「ＰＪＭ２００ＳＰ」）を用いて粉砕を行った。得られた粒子はメディアン径４μｍ、粒径５０μｍ以上の粒子の割合が８％以下であった。

硬化促進剤７：硬化促進剤１を３質量部と、無機質充填材１を４．２５質量部とを空気圧０．６ＭＰａ、原料供給速度３ｋｇ／ｈの条件でジェットミル（日本ニューマチック（株）製、ＰＪＭ２００ＳＰ）を用いて粉砕を行った。得られた硬化促進剤粒子を顕微鏡観察したところ、目視でほぼ１０μｍ以下に粉砕されていた。

硬化促進剤８：硬化促進剤１を回転数６０ｒｐｍ、粉砕時間４０分の条件でポットミル（森田鉄工社製、「ポットミルII型」）を用いて行った。得られた粒子はメディアン径２２μｍ、粒径５０μｍ以上の粒子の割合が１０％以下であった。

（その他の添加剤）
シランカップリング剤１：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、「ＫＢＭ−４０３」）
着色剤１：カーボンブラック（三菱化学社製、「♯５」）
離型剤１：モンタン酸ワックス（クラリアントジャパン社製、「ＷＥ４」）

２．樹脂原料粉末を用いた封止用樹脂タブレットの製造
［実施例１］
硬化促進剤２を除く、表１に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、冷却して混練物を得た。次いで、パルペライザーで混練物を粉砕することにより、第１粉体を得た。なお、第１粉体のメディアン径および５００μｍ以上の粒子の割合を表１に示した。

次に、第１粉体に第２粉体としての硬化促進剤２を添加して、羽回転式ミキサで５分間回転させ分散混合することにより、樹脂原料粉末（樹脂組成物）を得た。

次に、加圧力２ＭＰａの条件でタブレットマシン（三菱マテリアルテクノ社製、「Ｓ−２０Ａ」）を用いて、得られた樹脂原料粉末をタブレット状に成形し、圧縮率９１％、直径１８ｍｍ、高さ３１．６ｍｍ、重量１４．５ｇの封止用樹脂タブレットを得た。

なお、分散混合時における樹脂原料粉末の最高混合物温度および封止用樹脂タブレット成形時における最高タブレット温度を表１に示した。

［実施例２］
硬化促進剤３を除く、表１に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、冷却して混練物を得た。次いでパルペライザーで混練物を粉砕することにより、第１粉体を得た。なお、第１粉体のメディアン径および５００μｍ以上の粒子の割合を表１に示した。

次に、第１粉体に第２粉体としての硬化促進剤３を添加して、羽根回転式ミキサで５分間回転させ分散混合することにより、樹脂組成物を得た。

次に、加圧力２ＭＰａの条件でタブレットマシン（三菱マテリアルテクノ社製、「Ｓ−２０Ａ」）を用いて、得られた樹脂組成物をタブレット状に成形し、圧縮率９０％、直径１８ｍｍ、高さ３１．８ｍｍ、重量１４．５ｇの封止用樹脂タブレットを得た。

［実施例３］
硬化促進剤４を除く、表１に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、冷却して混練物を得た。次いで、パルペライザーで混練物を粉砕することにより、第１粉体を得た。なお、第１粉体のメディアン径および５００μｍ以上の粒子の割合を表１に示した。

次に、第１粉体に、第２粉体としての硬化促進剤４を添加して、Ｖブレンダーで５分間回転させ分散混合して、樹脂組成物を得た。

［実施例４］
硬化促進剤３を除く、表１に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、冷却して混練物を得た。次いで、ジェットミル（空気圧０．５ＭＰａ、原料供給速度３ｋｇ／ｈの条件）で混練物を粉砕することにより、第１粉体を得た。なお、第１粉体のメディアン径および５００μｍ以上の粒子の割合を表１に示した。

次に、第１粉体に、第２粉体としての硬化促進剤３を添加して、羽根回転式ミキサで５分間回転させ分散混合することにより、樹脂組成物を得た。

次に、加圧力２ＭＰａの条件でタブレットマシン（三菱マテリアルテクノ社製、「Ｓ−２０Ａ」）を用いて、得られた樹脂組成物をタブレット状に成形し、圧縮率８８％、直径１８ｍｍ、高さ３２．５ｍｍ、重量１４．５ｇの封止用樹脂タブレットを得た。

なお、分散混合時における樹脂原料粉末の最高混合物温度および封止用タブレット成形時における最高タブレット温度を表１に示した。

［実施例５］
硬化促進剤６を除く、表１に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、冷却して混練物を得た。次いで、ジェットミル（空気圧０．５ＭＰａ、原料供給速度３ｋｇ／ｈの条件）で混練物を粉砕することにより、第１粉体を得た。なお、第１粉体のメディアン径および５００μｍ以上の粒子の割合を表１に示した。

次に、第１粉体に、第２粉体としての硬化促進剤６を添加して、羽根回転式ミキサで５分間回転させ分散混合することにより、樹脂組成物を得た。

なお、分散混合時における最高混合物温度およびタブレット成形時における最高タブレット温度を表１に示した。

［実施例６］
硬化促進剤７を除く、表１に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、冷却して混練物を得た。次いで、ジェットミル（空気圧０．５ＭＰａ、原料供給速度３ｋｇ／ｈの条件）で粉砕して第１粉体を得た。なお、第１粉体のメディアン径および５００μｍ以上の粒子の割合を表１に示した。

次に、第１粉体に、第２粉体としての硬化促進剤７を添加して、羽根回転式ミキサで５分間回転させ分散混合することにより、樹脂組成物を得た。

［実施例７］
硬化促進剤２を除く、表１に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、冷却して混練物を得た。次いで、パルペライザーで混練物を粉砕することにより、第１粉体を得た。なお、第１粉体のメディアン径および５００μｍ以上の粒子の割合を表１に示した。

次に、第１粉体に、第２粉体としての硬化促進剤２を添加して、Ｖ型混合機（Ｖブレンダー）で５分間回転させ分散混合して、樹脂組成物を得た。

［実施例８］
硬化促進剤５を除く、表１に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、冷却して混練物を得た。次いで、ジェットミル（空気圧０．５ＭＰａ、原料供給速度３ｋｇ／ｈの条件）で混練物を粉砕することにより、第１粉体を得た。なお、第１粉体のメディアン径および５００μｍ以上の粒子の割合を表１に示した。

次に、第１粉体に、第２粉体としての硬化促進剤５を添加して、羽回転式ミキサで５分間回転させ分散混合することにより、樹脂組成物を得た。

［実施例９］
硬化促進剤２を除く、表１に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、冷却して混練物を得た。次いで、クリプトロンゼプロス（アーステクニカ社製、「ＫＣＭ−５０」）で混練物を粉砕することにより、第１粉体を得た。なお、第１粉体のメディアン径および５００μｍ以上の粒子の割合を表１に示した。

［実施例１０］
硬化促進剤２を除く、表１に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、冷却して混練物を得た。次いで、ウイングミル（三庄インダストリー社製、「ＷＭ−３０」）で混練物を粉砕することにより、第１粉体を得た。なお、第１粉体のメディアン径および５００μｍ以上の粒子の割合を表１に示した。

［実施例１１］
硬化促進剤８を除く、表１に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、冷却して混練物を得た。次いで、パルペライザーで混練物を粉砕することにより、第１粉体を得た。なお、第１粉体のメディアン径および５００μｍ以上の粒子の割合を表１に示した。

次に、第１粉体に、第２粉体としての硬化促進剤８を添加して、Ｖブレンダーで５分間回転させ分散混合して、樹脂組成物を得た。

［実施例１２］
硬化促進剤２を除く、表１に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、冷却して混練物を得た。次いで、ジェットミル（空気圧０．５ＭＰａ、原料供給速度１０ｋｇ／ｈの条件）で混練物を粉砕することにより、第１粉体を得た。なお、第１粉体のメディアン径および５００μｍ以上の粒子の割合を表１に示した。

次に、第１粉体に、第２粉体としての硬化促進剤２を添加して、羽回転式ミキサで５分間回転させ分散混合することにより、樹脂組成物を得た。

［比較例１］
硬化促進剤１を除く、表２に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、その後冷却して混練物を得た。次いでパルペライザーで混練物を粉砕することにより、第１粉体を得た。なお、第１粉体のメディアン径および５００μｍ以上の粒子の割合を表２に示した。

次に、第１粉体に、第２粉体としての硬化促進剤１を添加して、羽根回転式ミキサで分散混合して、樹脂組成物を得た。

次に、加圧力２ＭＰａの条件でタブレットマシン（三菱マテリアルテクノ社製、「Ｓ−２０Ａ」）を用いて、得られた樹脂組成物をタブレット状に成形し、圧縮率９１％、直径１８ｍｍ、高さ３１．６ｍｍ、重量１４．５ｇの封止用樹脂タブレットを得た。

なお、分散混合時における樹脂原料粉末の最高混合物温度および封止用樹脂タブレット成形時における最高タブレット温度を表２に示した。

［比較例２］
硬化促進剤３を除く、表２に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、冷却して混練物を得た。次いで、粗粉砕して第１粉体を得た。第１粉体のメディアン径および５００μｍ以上の粒子の割合を表２に示した。

次に、第１粉体に、第２粉体としての硬化促進剤３を添加して。羽根回転式ミキサで分散混合して、樹脂組成物を得た。

［比較例３］
硬化促進剤１および、表２に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、その後冷却して混練物を得た。次いで、粗粉砕してメディアン径７２０μｍ、５００μｍ以上の粒子の割合が７０質量％の樹脂組成物を得た。

次に、加圧力２ＭＰａの条件でタブレットマシン（三菱マテリアルテクノ社製、「Ｓ−２０Ａ」）を用いて、得られた樹脂組成物をタブレット状に成形し、圧縮率９１％、直径１８ｍｍ、高さ３１．６ｍｍ、重量１４．５ｇの封止用樹脂タブレットを得た。
なお、封止用タブレット成形時における最高タブレット温度を表２に示した。

［比較例４］
硬化促進剤３、および表２に記載の各成分を羽根回転式ミキサにて室温で混合し、８０℃〜１００℃の加熱ロールで溶融混練を行い、その後冷却して混練物を得た。次いで、粗粉砕してメディアン径７５０μｍ、５００μｍ以上の粒子の割合が７０質量％の樹脂組成物を得た。

次に、加圧力２ＭＰａの条件でタブレットマシン（三菱マテリアルテクノ社製、「Ｓ−２０Ａ」）を用いて、得られた樹脂組成物をタブレット状に成形し、圧縮率９１％、直径１８ｍｍ、高さ３１．６ｍｍ、重量１４．５ｇの封止用樹脂タブレットを得た。
なお、封止用樹脂タブレット成形時における最高タブレット温度を表２に示した。

３．評価
得られた各実施例および各比較例の封止用樹脂タブレットを、以下の方法で評価した。
３−１．流動性（溶融粘度）の評価
高化式フローテスター（島津製作所社製、「ＣＦＴ−５００」）を用いて、１７５℃、圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ^２、キャピラリー径０．５ｍｍで測定した。単位はＰａ・ｓで示した。

また、判定基準は、溶融粘度値が２０Ｐａ・ｓ以下のものを○、２０Ｐａ・ｓを超えるものを×とした。

３−２．３０℃長期保存性の評価
各実施例および各比較例の封止用樹脂タブレットを、３０℃、相対湿度５０％ＲＨで３０日間保管した後においても、上記の流動性の評価と同様にして高化式フローテスターによる溶融粘度を測定し、３０℃、相対湿度５０％ＲＨで３０日間保管する前の溶融粘度の値（初期値）に対する、３０℃、相対湿度５０％ＲＨで３０日間保管した後の溶融粘度の上昇値を百分率で表し、粘度上昇率とした。単位は％で示した。

また、判定基準は、粘度上昇率が２０％以下のものを○、２０％を超えるものを×とした。

３−３．硬化性の評価
１７５℃に制御された熱板上に、各実施例および各比較例の封止用樹脂タブレットを載せ、スパチュラで約１回／ｓｅｃ．のストロークで練る。樹脂タブレットが熱により溶解してから硬化するまでの時間を測定し、これをゲルタイムとした。単位は秒でしめした。

また、判定基準は、ゲルタイムが６０秒以下のものを○、６０秒を超えるものを×とした。

３−４．成形後外観の評価
低圧トランスファー成形機（コータキ精機社製、「ＫＴＳ−３０」）を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０ｓで直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状試験片を成形し、成形品の外観を目視で観察した。

合計１０個観察を行い、ボイドや割れの発生がなかったものを○、ボイドや割れの発生が１個以上、３個未満のものを△、ボイドや割れの発生が３個以上のものを×とした。

以上のようにして得られた各実施例および各比較例の封止用樹脂タブレットにおける評価結果を、それぞれ、下記の表１、２に示す。

実施例１〜１２は、本願発明の製造方法であり、混練・粉砕工程における粉砕機の種類および粉砕条件、粉砕工程における粉砕機の種類および被粉砕物の組み合わせ、混合工程における混合機の種類、ならびに、硬化促進剤の種類を変更したものを含むものであるが、いずれにおいても、流動性、３０℃長期保存性、硬化性および成形後外観に優れる結果が得られた。

なお、混練・粉砕工程における粉砕機として、クリプトロンゼプロスおよびウイングミルを用いて混練物を粉砕することで第１粉体を得た実施例９および実施例１０では、混練物の単位時間あたりの粉砕処理量を顕著に増やすことができ、さらに粉砕する際の温度制御を特に容易に行うことが可能であった。

一方、硬化促進剤の微粉砕を行わなかった点以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た比較例１では硬化性および成形後外観が著しく劣る結果となった。硬化促進剤以外を加熱混練した第１粉体の粒径が大きい比較例２では成形後外観が著しく劣る結果となった。

また、硬化促進剤とともに、加熱混練して樹脂組成物を得た従来方法による比較例３では、３０℃長期保存性に劣り、冷蔵保管が必要であった。さらに、硬化促進剤を微粉砕して比較例３と同様にして樹脂組成物を得た比較例４は、硬化性の向上はみとめられたが、３０℃長期保存性は最も劣る結果となった。

１ローター
２ステータ
３吸気口
４排気口
５モータ
６破砕領域
７冷却ジャケット
８ケーシング

Claims

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および無機質充填材を含む樹脂原料粉末の製造方法であって、
前記エポキシ樹脂、前記硬化剤および前記無機質充填材を含み、かつ前記硬化促進剤を含まない第１組成分を混合、加熱溶融、混練することにより得られた混練物を破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、
前記硬化促進剤を含み、かつ前記エポキシ樹脂および前記硬化剤のうちの少なくとも一方を含まない第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、
前記第１粉体と前記第２粉体とを、分散混合して前記樹脂原料粉末を得る混合工程とを有し、
前記混練・破砕工程において、前記混練物を粉砕して前記第１粉体を得る際の温度を４０℃以下に設定し、前記粉砕工程において、前記第２組成分を微粉砕して前記第２粉体を得る際の温度を、前記第２組成分に含まれる各成分の融点のうち最も低い温度よりも２０℃以上低い温度に設定することを特徴とする樹脂原料粉末の製造方法。
前記硬化促進剤の融点は、前記エポキシ樹脂および前記硬化剤の融点のうち低い方の温度よりも高い請求項１に記載の樹脂原料粉末の製造方法。
前記混練・破砕工程において、前記混練物の粉砕は、衝撃により、前記混練物を複数の粉砕刃で微粉砕して、前記第１粉体を得る粉砕機、および、剪断と摩砕とにより、前記混練物をローターとライナーとの間で、微粉砕して、前記第１粉体を得る粉砕機のうちの少なくとも１種の粉砕機を用いて行う請求項１または２に記載の樹脂原料粉末の製造方法。
前記粉砕工程において、前記第２粉体の粉砕は、ジェットミルを用いて行う請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂原料粉末の製造方法。
前記硬化促進剤は、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、およびホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物のうちの少なくとも１種である請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂原料粉末の製造方法。
前記混合工程は、回転式混合機および分散運動式混合機のうちの少なくとも１種の混合機を用いて行われる請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂原料粉末の製造方法。
さらに、前記第１組成分は、離型剤を含む請求項１ないし６のいずれかに記載の樹脂原料粉末の製造方法。
エポキシ樹脂、硬化剤および無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤を含まない第１粉体と、
前記硬化促進剤を含み、かつ前記エポキシ樹脂および前記硬化剤のうちの少なくとも一方を含まない第２粉体とで構成され、
前記第１粉体のメディアン径が２０μｍ以上、３００μｍ以下であり、かつ、前記第２粉体のメディアン径が３０μｍ以下であることを特徴とする樹脂原料粉末。
前記第１粉体は、粒子径５００μｍ以上の粒子の割合が１０質量％以下である請求項８に記載の樹脂原料粉末。
前記第２粉体は、粒子径５０μｍ以上の粒子の割合が１０質量％以下である請求項８または９に記載の樹脂原料粉末。
３０℃、相対湿度５０％ＲＨで３０日間保管後の高化式フローテスターによる溶融粘度の上昇率が２０％以下である請求項８ないし１０のいずれかに記載の樹脂原料粉末。
請求項８ないし１１のいずれかに記載の樹脂原料粉末を、加圧することにより成形されたことを特徴とする樹脂成形体。
封止用樹脂タブレットである請求項１２に記載の樹脂成形体。
請求項８ないし１１のいずれかに記載の樹脂原料粉末、または、請求項１２または１３に記載の樹脂成形体を用いて、半導体素子が封止されてなることを特徴とする電子部品装置。