JP6321422B2 - 封止用樹脂組成物とその製造方法、および樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

Description

本発明は、封止用樹脂組成物とその製造方法および樹脂封止型半導体装置に関する。

近年、電子部品の小型化、高密度化、高実装化に伴い、半導体装置は、高密度実装タイプのパッケージが主流になっている。特に、表面実装タイプのＩＣ、ＬＳＩなどは、高実装密度化した薄型、小型のパッケージになっており、半導体素子のパッケージに対する占有体積が大きく、パッケージの肉厚は非常に薄くなっている。また、半導体素子の多機能化、大容量化によって、面積の増大、多ピン化が進み、さらにはパッド数の増大に伴って、パッドピッチの縮小化とパッド寸法の縮小化、いわゆる狭パッドピッチ化も進んでいる。

また、さらなる小型軽量化に対応すべく、パッケージの形態も、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）から、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）など、より多ピン化に対応しやすく、かつより高密度実装が可能な形態へと移行しつつある。また、高速化、多機能化を実現するために、フェースダウン型、積層（スタックド）型、フリップチップ型、ウェハーレベル型など、新しい構造のパッケージが開発されている。

このような半導体装置には、封止材料として、１液型のエポキシ樹脂組成物が主として使用されている。その理由として、接着性、封止性に優れるとともに、その硬化物の電気特性、機械特性に優れることが挙げられる。

しかしながら、１液型のエポキシ樹脂組成物は常温での可使時間が短く、半導体装置の製造時または保管時に粘度が上昇して、半導体装置の製造に不具合が発生しやすい。例えば、半導体装置はトランスファーモールド法により半導体素子を樹脂封止して製造されるが、エポキシ樹脂組成物が高粘度になるとワイヤー流れ（ワイヤーの変形）が発生して電気的なオープンやショートが発生するおそれがある。このため、常温保管性が良好で、かつその他の特性も良好なエポキシ樹脂組成物が要求されている。

このような状況下、常温保管性を改善するいくつかの提案がされている。例えば、特定のトリフェニルホスフィン化合物を硬化促進剤としてエポキシ樹脂などとともに加熱混練したエポキシ樹脂組成物（例えば、特許文献１参照）、フェノール類ノボラックで被覆またはフェノール類ノボラック中に分散させたホスフィン化合物を硬化促進剤としてエポキシ樹脂などとともに加熱混練したエポキシ樹脂組成物（例えば、特許文献２参照）が提案されている。しかしながら、これらのエポキシ樹脂組成物では、特別な硬化促進剤を使用しなければならず、また十分な貯蔵安定性が得られない。

また、硬化促進剤を除いた成分を混練・粉砕して第１の粉末を製造するとともに、別途、硬化促進剤を粉砕して第２の粉末を製造した後、第１の粉末と第２の粉末とを分散混合してエポキシ樹脂組成物を製造する方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。しかしながら、この方法では硬化促進剤の偏在が起こりやすく、十分な貯蔵安定性が得られない。

また、トリフェニルホスフィンなどの硬化促進剤の表面を樹脂で被覆したマイクロカプセル型硬化促進剤をエポキシ樹脂などとともに加熱混練した組成物も提案されている（例えば、特許文献４参照）。しかしながら、この方法でも、常温保管時にマイクロカプセル型硬化促進剤から染み出した硬化促進剤のために、必ずしも十分な貯蔵安定性が得られない。

特開２０００−１４３７７１号公報 特開２００４− ９１５５１号公報 特開２０１２− ７２３７９号公報 特開２００１− ５５４８３号公報

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、貯蔵安定性が良好で、かつ成形性も良好な封止用樹脂組成物の提供を目的とする。また、本発明は、このような封止用樹脂組成物の製造方法、およびこのような封止用樹脂組成物を使用した樹脂封止型半導体装置の提供を目的とする。

本発明の封止用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、および（Ｄ）無機質充填材を必須成分として含有する。（Ｃ）硬化触媒は、マイクロカプセル型硬化触媒である。また、（Ｃ）硬化触媒は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、および（Ｄ）無機質充填材を含有する主原料組成物の表面に配置されている。

本発明の封止用樹脂組成物の製造方法は、第１の工程と、第２の工程とを有する。第１の工程は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、および（Ｄ）無機質充填材を溶融混練した後、粉砕して平均粒径１ｍｍ以下の粒子状の主原料組成物を得る。第２の工程は、主原料組成物に、（Ｃ）硬化触媒としてマイクロカプセル型硬化触媒を混合して封止用樹脂組成物を得る。

本発明の樹脂封止型半導体装置は、本発明の封止用樹脂組成物により半導体素子が封止されている。

本発明の封止用樹脂組成物によれば、主原料組成物の表面にマイクロカプセル型硬化触媒が配置されていることから、貯蔵安定性が良好で、かつ成形性も良好となる。これにより、封止作業性が良好になるとともに、高い信頼性を有する樹脂封止型半導体装置を製造できる。

以下、本発明について詳細に説明する。
本発明者らは、上記目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、および無機質充填材を含有する主原料組成物の表面に、硬化触媒としてマイクロカプセル型硬化触媒を配置することにより、貯蔵安定性が良好となり、かつ成形性も良好となることを見いだした。

すなわち、本発明の封止用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、および（Ｄ）無機質充填材を必須成分として含有する。（Ｃ）硬化触媒は、マイクロカプセル型硬化触媒である。また、（Ｃ）硬化触媒は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、および（Ｄ）無機質充填材を含有する主原料組成物の表面に配置されている。

（Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂が使用される。エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールまたはアルキルフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒドとの縮合物をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールのノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ヘキサヒドロビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＡ、ピロカテコール、レゾルシノールなどのグリシジルエーテル、テトラ（ヒドロキシフェニル）アルカンのエポキシ化物、ビスヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種が単独で使用されてもよいし、必要に応じて２種類以上が併用されてもよい。

（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤は、分子中にフェノール性水酸基を有し、一般にエポキシ樹脂の硬化剤として使用されるものが特に制限されずに使用される。フェノール樹脂硬化剤は、１種が単独で使用されてもよいし、必要に応じて２種類以上が併用されてもよい。フェノール樹脂硬化剤は、通常、９０以上の水酸基当量を有することが好ましい。また、信頼性を確保するために、フェノール樹脂硬化剤中に含まれるフリーのフェノール類の濃度は、１質量％以下が好ましい。

フェノール樹脂硬化剤としては、例えば、ビフェノールノボラック型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名：ＭＥＨ−７８５１シリーズ）、フェノールアラルキル樹脂（三井化学株式会社製、商品名：ＸＬ、ＸＬＣシリーズ）、多官能芳香族フェノール樹脂（鹿島工業株式会社製、商品名：ＦＰＩシリーズ）、テルペンフェノール樹脂が挙げられる。

（Ａ）成分のエポキシ樹脂、（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤は、フェノール樹脂硬化剤のフェノール性水酸基数とエポキシ樹脂のエポキシ基数との比（フェノール性水酸基数／エポキシ基数）が０．５〜１．５の範囲になるように配合されることが好ましい。上記比が０．５未満の場合、硬化反応が十分に進行しないおそれがある。一方、上記比が１．５を超える場合、硬化物特性、特に耐湿性が劣化するおそれがある。

（Ｄ）成分の無機質充填材としては、例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウムが挙げられる。これらの中でも、コスト、特性のバランスから、溶融シリカが最適である。なお、無機質充填材は、１種が単独で使用されてもよいし、必要に応じて２種類以上が併用されてもよい。無機質充填材の配合割合は、封止用樹脂組成物の全量に対して、５０〜９０質量％が好ましい。５０質量％未満の場合、難燃性および耐クラック性が低下しやすい。９０質量％を超える場合、流動性が低下して、成形性が低下するおそれがある。無機質充填材の配合割合は、封止用樹脂組成物の全体中、７０〜９０質量％がより好ましく、７５〜９０質量％が特に好ましい。

主原料組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、および（Ｄ）無機質充填材を含有する。主原料組成物は、粒子状を有することが好ましい。主原料組成物の平均粒径は、成形性、硬化物の表面硬度などの観点から、１ｍｍ以下が好ましく、８００μｍ以下がより好ましく、７００μｍ以下がさらに好ましく、６００μｍ以下が特に好ましい。一方、主原料組成物の平均粒径は、成形性、硬化物の表面硬度などの観点から、１００μｍ以上が好ましく、２００μｍ以上がより好ましく、３００μｍ以上がさらに好ましく、４００μｍ以上が特に好ましい。なお、本明細書における平均粒径は、球相当体積を基準とした粒度分布を測定し、累積分布をパーセント（％）で表した時の５０％に相当する粒子径（メジアン径）である。

（Ｃ）成分の硬化触媒は、封止用樹脂組成物の貯蔵安定性、すなわち常温での安定性を向上させて保存性を良好にしながら、速やかな硬化性を付与するために使用される。このような硬化触媒として、粒子状のコアと、このコアの表面を覆うシェルとからなるコアシェル構造を有するマイクロカプセル型硬化触媒が使用される。

コアの構成成分は、硬化促進剤である。硬化促進剤としては、従来、エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものが特に制限されずに使用されるが、常温（２５℃）で固形の常温固形硬化促進剤が好ましい。

硬化促進剤としては、例えば、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニルホスフィン）、メチルジフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、１，２−ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、ビス（ジフェニルホスフィノ）メタンなどの有機ホスフィン化合物、各種イミダゾール化合物またはその誘導体、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）またはそのフェノール塩が挙げられる。これらの中でも、有機ホスフィン化合物が好ましく、特にトリフェニルホスフィンが好ましい。なお、硬化促進剤は、１種が単独で使用されてもよいし、必要に応じて２種類以上が併用されてもよい。

シェルは、常温保管時は安定であり、加熱硬化時に溶融することが好ましい。シェルは、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。シェルの成分としては、ビニル系単量体が重合されたポリマーが好ましい。ビニル系単量体としては、（メタ）アクリル系単量体、その他の単官能性単量体または多官能性単量体が好ましい。

（メタ）アクリル系単量体としては、例えば、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、クロトン酸エステル、イタコン酸エステルなどの炭素数１〜８のアルキルエステル、このようなアルキルエステルのアルキル基がアリル基などの置換基を有するものが好ましい。単官能性単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、酢酸ビニルが好ましい。多官能性単量体としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、メチレンビス（メタ）アクリルアミドが好ましい。これらの単量体は、１種が単独で使用されてもよいし、所望の特性を得るために２種類以上が併用されてもよい。

マイクロカプセル型硬化触媒の平均粒径は、０．７μｍ以上が好ましい。マイクロカプセル型硬化触媒の平均粒径が０．７μｍ以上の場合、硬化不良の発生が抑制される。マイクロカプセル型硬化触媒の平均粒径は、１μｍ以上がより好ましく、２μｍ以上がさらに好ましい。一方、マイクロカプセル型硬化触媒の平均粒径は、３０μｍ以下が好ましい。マイクロカプセル型硬化触媒の平均粒径が３０μｍ以下の場合、貯蔵安定性が良好となる。マイクロカプセル型硬化触媒の平均粒径は、２５μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下がさらに好ましい。

マイクロカプセル型硬化触媒中、すなわちコアとシェルとの合計量中、コアの割合は５質量％以上が好ましい。コアの割合が５質量％以上の場合、硬化不良の発生が抑制される。コアの割合は、１０質量％以上がより好ましい。一方、コアの割合は、３０質量％以下が好ましい。コアの割合が３０質量％以下の場合、貯蔵安定性が良好となる。コアの割合は、２０質量％以下がより好ましい。

マイクロカプセル型硬化触媒は、通常、懸濁重合法、乳化重合法により製造される。具体的には、コアの構成成分、単量体、および重合開始剤を混合して、これを分散剤が配合された水性媒体中に添加、攪拌して分散粒子を得る。この際、攪拌羽根の回転数、分散剤の添加量の調整により、マイクロカプセル型硬化触媒の平均粒径、マイクロカプセル型硬化触媒に含有されるコアの割合を調整できる。その後、加熱重合させて、マイクロカプセル型硬化触媒が得られる。マイクロカプセル型硬化触媒としては、市販品を使用することもできる。市販品としては、例えば、日本化薬製（製品名：ＥＰＣＡＴ−Ｐ）が挙げられる。

マイクロカプセル型硬化触媒の配合割合は、それに含有される硬化促進剤の触媒活性が異なるために一概にその好適な配合割合は決められないが、例えば、（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤の合計量に対する硬化促進剤（コアの構成成分）の配合割合が以下の範囲となるように調整されることが好ましい。

硬化促進剤（コアの構成成分）の配合割合は、（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤の合計量１００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましい。硬化促進剤の配合割合が０．１質量部以上の場合、硬化性が良好となる。硬化促進剤の配合割合は、０．２質量部以上がより好ましく、０．３質量部以上がさらに好ましく、０．４質量部以上が特に好ましい。一方、硬化促進剤の配合割合は、１０質量部以下が好ましい。硬化促進剤の配合割合が１０質量部以下の場合、耐湿信頼性などが良好となる。硬化促進剤の配合割合は、５質量部以下がより好ましく、３質量部以下がさらに好ましく、１質量部以下が特に好ましい。

マイクロカプセル型硬化触媒は、主原料組成物の１５％以上の表面を覆うことが好ましい。以下、主原料組成物の表面のうちマイクロカプセル型硬化触媒により覆われている部分の割合を被覆割合と記す。被覆割合は、具体的には、下記式（１）に基づいて計算される。なお、式（１）中、硬化触媒は、マイクロカプセル型硬化触媒を意味する。また、比重は、ＪＩＳ Ｚ８８０７に記載された方法に準じて求められる。

被覆割合（％）＝（（主原料組成物の平均粒径［μｍ］×主原料組成物の真比重［−］×（硬化触媒の合計質量［ｇ］／主原料組成物の合計質量［ｇ］））／（４×硬化触媒の平均粒径［μｍ］×硬化触媒の真比重［−］）×１００ …（１）

被覆割合が１５％以上の場合、硬化不良が抑制される。被覆割合は、２０％以上がより好ましく、２５％以上がさらに好ましく、４０％以上が特に好ましい。一方、被覆割合は、７０％以下が好ましい。被覆割合が７０％以下の場合、保存安定性が良好となる。被覆割合は、６５％以下がより好ましく、６０％以下がさらに好ましい。

封止用樹脂組成物には、本発明の目的に反しない限度において、また必要に応じて、上記成分に加えて、各種充填材、天然ワックス類、合成ワックス類などの離型剤、カーボンブラック、酸化チタンなどの着色剤、ゴム系、シリコーン系ポリマーの低応力付与剤、アミン変性、エポキシ変性シリコーンオイルなどの表面処理剤などを適宜添加配合できる。これらの添加成分は、通常、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、および（Ｄ）無機質充填材とともに主原料組成物に添加配合されることが好ましい。

次に、封止用樹脂組成物の製造方法について説明する。
封止用樹脂組成物は、第１の工程と、第２の工程とを行って製造できる。

第１の工程は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、および（Ｄ）無機質充填材を溶融混練した後、粉砕して平均粒径１ｍｍ以下の粒子状の主原料組成物を得る。主原料組成物の平均粒径が１ｍｍを超えると、高い充填密度が得られないおそれがある。第２の工程は、主原料組成物に（Ｃ）硬化促進剤を混合して封止用樹脂組成物を得る。ここで、（Ｃ）硬化触媒は、マイクロカプセル型硬化触媒である。

第１の工程は、例えば、以下のようにして行われる。
まず、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、および（Ｄ）無機質充填材をミキサーなどを用いて十分均一に混合し、熱ロール、ニーダなどを使用して加熱溶融混練を行った後、冷却固化してから粉砕して第１の粉砕物とする。この第１の粉砕物を主原料組成物としてもよいし、この第１の粉砕物にさらに以下のような処理を行って主原料組成物としてもよい。

例えば、高い充填密度が得られるように、第１の粉砕物を高温の金型内に入れて、低圧のプレス成形やロール成形によりシート状に成形する。成形温度は、７０〜１５０℃が好ましく、７５〜９０℃がより好ましい。成形温度が７０℃未満であると、主原料組成物が軟化しないために高い充填密度が得られないおそれがある。１５０℃を超えると、硬化反応が過度に促進されて成形性が低下するおそれがある。成形後、金型内で、または金型内から取り出して、冷却固化して樹脂シートとする。この樹脂シートをハンマーミルなどにより粉砕して第２の粉砕物を得る。このような第２の粉砕物を主原料組成物としてもよい。

主原料組成物の平均粒径は、成形性、硬化物の表面硬度などの観点から、１ｍｍ以下が好ましく、８００μｍ以下がより好ましく、７００μｍ以下がさらに好ましく、６００μｍ以下が特に好ましい。一方、主原料組成物の平均粒径は、成形性、硬化物の表面硬度などの観点から、１００μｍ以上が好ましく、２００μｍ以上がより好ましく、３００μｍ以上がさらに好ましく、４００μｍ以上が特に好ましい。平均粒径の調整は、粉砕の程度を調整することにより、また必要に応じて篩い分けにより行われる。

第２の工程は、例えば、主原料組成物と、マイクロカプセル型硬化触媒とを、ブレンダーに投入して、攪拌することにより行われる。これにより、主原料組成物の表面にマイクロカプセル型硬化触媒が配置された外添型の封止用樹脂組成物を製造できる。

本発明の封止用樹脂組成物は、主原料組成物の表面にマイクロカプセル型硬化触媒が配置されていることから、貯蔵安定性が良好となり、かつ成形性も良好となる。従って、トランスファーモールド、コンプレツションモールド、インジェクションモールドなどの成形方法により半導体素子を封止したとき、ワイヤー流れ、充填不良、表面における巣の発生などが抑制され、信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置を得ることができる。

半導体素子としては、ＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、サイリスタ、トランジスタなどが例示されるが、必ずしもこれらのものに制限されない。封止後は、封止用樹脂組成物を加熱により硬化させることで、最終的に封止用樹脂組成物の硬化物により封止された半導体装置が得られる。加熱温度は、封止用樹脂組成物を十分に硬化させる観点から、１５０℃以上が好ましい。

以上、実施形態について説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。

次に、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

［測定条件］
以下に示す方法により、封止用樹脂組成物の測定評価を行った。

（１）ゲルタイム
製造直後（初期）および４０℃にて７日間放置後の２種の封止用樹脂組成物について、１７５℃の熱板上におけるゲル化時間を測定した。これらのゲル化時間から、下記式（２）に基づいて保持率を算出した。
保持率［％］
＝４０℃にて７日間放置後の封止用樹脂組成物のゲルタイム／
初期の封止用樹脂組成物のゲルタイム×１００…（２）

（２）円盤フロー
２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×２５ｍｍ（Ｈ）の上型と、２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×１５ｍｍ（Ｈ）の下型とを有する円盤フロー測定用平板金型を用意した。上型および下型を１７５℃に加熱した後、下型の中心部に５ｇの封止用樹脂組成物を載せて、５秒後に上型を閉じて、荷重９．８Ｎ、硬化時間１２０秒の条件で圧縮成形を行った。成形品の長径（ｍｍ）および短径（ｍｍ）をノギスにより測定し、これらを平均して半径を算出し、さらにこの半径から面積を算出して円盤フローとした。なお、円盤フローは、製造直後（初期）および４０℃にて７日間放置後の２種の封止用樹脂組成物について測定した。これらの円盤フローから下記式（３）に基づいて保持率を算出した。
保持率［％］
＝４０℃にて７日間放置後の封止用樹脂組成物の円盤フロー／
初期の封止用樹脂組成物の円盤フロー×１００…（３）

（３）成形性
ＦＢＧＡ（Fine pitch Ball Grid Array、５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．５４ｍｍ）を、封止用樹脂組成物を用いて、１７５℃で２分間圧縮成形してパッケージを製造した後、このパッケージの表面における「巣」の発生を観察し、下記判定基準で評価した。
○：巣の発生なし
△：巣がわずかに発生
×：巣が多数発生

［主原料組成物］
以下、封止用樹脂組成物の製造に用いられる主原料組成物の製造について説明する。なお、主原料組成物は、封止用樹脂組成物の構成成分のうちマイクロカプセル型硬化触媒を除いた構成成分からなる。

多官能型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＥＰＰＮ−５０２） ９．５質量部、臭素化エポキシ樹脂（旭化成工業株式会社製、商品名：ＡＥＲ−８０２８） ３．０質量部、多官能型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名：ＭＥＨ−７５００） ４．４質量部、エステル系ワックス（カルナバ１号） ０．４質量部、エポキシシランカップリング剤 ０．３質量部、カーボンブラック ０．２質量部、球状シリカ（平均粒径：１８μｍ、最大粒径：７４μｍ） ８２．０質量部を配合し、常温で混合し、さらに９０〜１１０℃で混練した後、冷却した。これを１．０ｍｍ以下の粒径に粉砕した後、篩い分けして、平均粒径５００μｍに調製した粒子状の主原料組成物を製造した。主原料組成物の比重は１．６である。

（実施例１）
表１に示すように、粒子状の主原料組成物 ５０質量部、マイクロカプセル型硬化触媒 ０．８５３質量部を計量し、これを５００ｍｌのブレンダーに投入した後、攪拌した。これにより、粒子状の主原料組成物の表面にマイクロカプセル型硬化触媒を有する外添型の封止用樹脂組成物を製造した。

なお、マイクロカプセル型硬化触媒には、日本化薬株式会社製の商品名「ＥＰＣＡＴ−Ｐ」を用いた。上記マイクロカプセル型硬化触媒は、コアの構成成分がトリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）であり、シェルの構成成分がメタクリル酸メチルである。また、上記マイクロカプセル型硬化触媒は、コアとシェルとの合計中、コアを２０質量％含有する。従って、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）の配合割合（ＴＰＰ量）は、主原料組成物 ５０質量部に対して、０．１７質量部である。また、上記マイクロカプセル型硬化触媒は、平均粒径が１０μｍであり、比重が１．２であり、コアの比重が１．１３２である。

（実施例２）
粒子状の主原料組成物とマイクロカプセル型硬化触媒との配合割合を表１に示すように変更した以外は実施例１と同様にして、粒子状の主原料組成物の表面にマイクロカプセル型硬化触媒を有する外添型の封止用樹脂組成物を製造した。

（比較例１）
粉砕が行われていない主原料組成物 ５０質量部と、マイクロカプセル型硬化触媒 ０．８５３質量部とを配合した後、２軸押出機により混練し、これを１．０ｍｍ以下の平均粒径に粉砕し、主原料組成物の内部にマイクロカプセル型硬化触媒が含有された内添型の封止用樹脂組成物を得た。なお、粉砕が行われていない主原料組成物は、実施例１で使用した主原料組成物と同一組成を有する。また、マイクロカプセル型硬化触媒は、実施例１で使用したマイクロカプセル型硬化触媒と同一組成および同一構造を有する。

（比較例２）
粉砕が行われていない主原料組成物とマイクロカプセル型硬化触媒との配合割合を表１に示すように変更した以外は比較例１と同様にして、主原料組成物の内部にマイクロカプセル型硬化触媒が含有された内添型の封止用樹脂組成物を得た。

（比較例３）
硬化触媒としてマイクロカプセル型硬化触媒の代わりにマイクロカプセル化されていないトリフェニルホスフィン（平均粒径２０μｍ、比重１．１３２） ０．１７質量部を用いた以外は実施例１と同様にして、粒子状の主原料組成物の表面にマイクロカプセル化されていないトリフェニルホスフィンを有する外添型の封止用樹脂組成物を得た。

（比較例４）
硬化触媒としてマイクロカプセル型硬化触媒の代わりにマイクロカプセル化されていないトリフェニルホスフィン（平均粒径２０μｍ、比重１．１３２） ０．３４質量部を用いた以外は実施例１と同様にして、粒子状の主原料組成物の表面にマイクロカプセル化されていないトリフェニルホスフィンを有する外添型の封止用樹脂組成物を得た。

なお、平均粒径は、株式会社堀場製作所社製のレーザー回折／散乱式粒度分布測定装置ＬＡ−５００を用いて、屈折率１．４０および透過率８５％にて測定した。また、比重は、ＪＩＳ Ｚ８８０７に記載された方法に準じて求めた。

上記結果より明らかなように、実施例の封止用樹脂組成物は、貯蔵安定性が良好であり、かつ成形性も良好である。一方、比較例の封止用樹脂組成物は、ゲルタイムおよび円盤フローの保持率が高いものは成形性が良好でなく、成形性が良好であるものはゲルタイムおよび円盤フローの保持率が低くなる。

Claims (3)

1. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、および（Ｄ）無機質充填材を必須成分として含有し、
   前記（Ｃ）硬化触媒は、コアシェル構造を有し、コアの構成成分が常温（２５℃）で固形の有機ホスフィン化合物であるマイクロカプセル型硬化触媒であり、かつ、
   前記（Ｃ）硬化触媒は、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、および前記（Ｄ）無機質充填材を含有する主原料組成物で形成された平均粒径が３００μｍ以上１ｍｍ以下の粒子の表面に配置されている圧縮成形用の封止用樹脂組成物。
2. 前記主原料組成物は、平均粒径４００μｍ以上１ｍｍ以下の粒子状であり、かつ、
   前記主原料組成物は、その１５％以上７０％以下の表面が前記（Ｃ）硬化触媒により覆われている請求項１に記載の封止用樹脂組成物。
3. 請求項１又は２記載の封止用樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止した樹脂封止型半導体装置。