JP5817807B2 - 電子部品 - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体を備えた電子部品に関する。
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の表面実装部品が知られている。図１１は、特許文献１に記載の表面実装部品５１０を備えている電子装置５００の断面構造図である。
図１１の電子装置５００は、表面実装部品５１０及びマザー基板５２３を備えている。表面実装部品５１０は、モジュール基板５２１、ランド導体５２２及び内部電極５２６を含んでいる。モジュール基板５２１は、導電体と非導電体との積層構造をなしている。ランド導体５２２は、モジュール基板５２１の底面に設けられている。内部電極５２６は、モジュール基板５２１内に設けられ、ランド導体５２２に非導電体を介して対向している。マザー基板５２３は、対応電極５２４を含んでおり、表面実装部品５１０が実装される基板である。対応電極５２４は、マザー基板５２３の上面に設けられている。電子装置５００においては、ランド導体５２２と対応電極５２４とがはんだ等により接続されることによって、表面実装部品５１０がマザー基板５２３に実装されている。
以上のような表面実装部品５１０では、ランド導体５２２と内部電極５２６とは、対向することによりコンデンサを構成している。よって、モジュール基板５２１の内部の回路とマザー基板５２３とは、該コンデンサを介して電気的に接続されている。
しかしながら、表面実装部品５１０は、以下に説明するように、ランド導体５２２及び内部電極５２６からなるコンデンサにおいて、所望の容量値を得ることが困難であるという問題を有している。より詳細には、ランド導体５２２と内部電極５２６とは、上側から平面視したときに一致した状態で対向している。そのため、ランド導体５２２又は内部電極５２６が印刷される位置がわずかでもずれると、ランド導体５２２と内部電極５２６とが対向している部分の面積が変化してしまう。その結果、ランド導体５２２及び内部電極５２６からなるコンデンサの容量値が変動してしまう。
特開２００３−６８５６９号公報
そこで、本発明の目的は、所望の容量値を有するコンデンサを内蔵している電子部品を提供することである。
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体の底面に設けられているランド電極と、前記積層体内において前記ランド電極と、該ランド電極と第１のコンデンサ導体との間に設けられている前記第１の絶縁体層を介して対向している第１のコンデンサ導体と、前記第１のコンデンサ導体よりも積層方向の上側に設けられ、かつ、該第１のコンデンサ導体と、前記第１のコンデンサ導体と第２のコンデンサ導体との間に設けられている第２の絶縁体層を介して対向している第２のコンデンサ導体と、前記第２のコンデンサ導体よりも積層方向の上側に設けられ、かつ、該第２のコンデンサ導体と、前記第２のコンデンサ導体と第３のコンデンサ導体との間に設けられている第３の絶縁体層を介して対向している第３のコンデンサ導体と、前記第１のコンデンサ導体と前記第３のコンデンサ導体とを接続する第１のビアホール導体と、を備えており、前記第２のコンデンサ導体は、長方形又は実質的に長方形状をなし、前記第２の絶縁体層の第１の部分と一致する位置に設けられた窪みを含み、前記第１の部分は、前記第２のコンデンサ導体を含んでおらず、前記第１のビアホール導体は、前記第２の絶縁体層の前記第１の部分を通過しており、前記窪みは、前記第２のコンデンサ導体の外縁から該第２のコンデンサ導体の中心に向かって内側に窪んでおり、前記窪みの第１の方向の深さは、前記第３のコンデンサ導体の前記第１の方向の幅よりも大きく、前記窪みに前記第１の方向に隣接する前記第２のコンデンサ導体の部分の該第１の方向の幅は、前記窪みの深さよりも大きいこと、を特徴とする。
本発明によれば、積層時の積みずれが起こったとしても、所望の容量値を有するコンデンサを内蔵している電子部品を得ることができる。
本発明の第１の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子部品の分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子部品の等価回路図である。 第２の実施形態に係る電子部品の分解斜視図である。 第２の実施形態に係る電子部品の等価回路図である。 絶縁体層を積層した図である。 実験結果を示したグラフである。 絶縁体層を積層した図である。 第３の実施形態に係る電子部品の分解斜視図である。 第３の実施形態に係る電子部品の等価回路図である。 特許文献１に記載の表面実装部品を備えている電子装置の断面構造図である。
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。
（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品１０の分解斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品１０の等価回路図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、ｚ軸方向から平面視したときに、電子部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、ランド電極１４（１４ａ〜１４ｃ）、内部導体１８（１８ａ〜１８ｍ）、グランド導体１９及びビアホール導体ｂ（ｂ１〜ｂ４１）を備えている。
積層体１２は、図２に示すように、長方形状の複数の絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｉ）が積層されることによって構成され、直方体状をなしている。絶縁体層１６は、長方形状をなしており、例えば、Ｂａ−Ａｌ−Ｓｉ系のセラミック誘電体により構成されている。絶縁体層１６ａ〜１６ｉは、ｚ軸方向において正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されている。以下では、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と呼び、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と呼ぶ。
ランド電極１４ａ〜１４ｃは、絶縁体層１６ｉの裏面（積層体１２の底面）に設けられ、ｙ軸方向に延在する長方形状をなしている。すなわち、電子部品１０は、いわゆるＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）構造をなしている。なお、理解の容易のために、図２では、ランド電極１４ａ〜１４ｃは、絶縁体層１６ｉの裏面から離された状態で記載されている。ランド電極１４ａ〜１４ｃは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。ランド電極１４ａは入力端子として用いられる。ランド電極１４ｂはグランド端子として用いられる。ランド電極１４ｃは出力端子として用いられる。
内部導体１８及びグランド導体１９は、Ｃｕを主成分とする導電性材料により構成されており、絶縁体層１６の表面上に設けられている。ビアホール導体ｂは、絶縁体層１６をｚ軸方向に貫通するビアホールにＣｕを主成分とする導電性材料が充填されることにより構成されている。ランド電極１４、内部導体１８、グランド導体１９及びビアホール導体ｂは、以下に説明するように、積層体１２に内蔵されているコイルＬｓ１〜Ｌｓ３及びコンデンサＣｓ１〜Ｃｓ３，Ｃｍ１，Ｃｍ２，Ｃｐ１（図３参照）を構成している。
コイルＬｓ１は、図２及び図３に示すように、内部導体１８ａ，１８ｄ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ８〜ｂ１３により構成されている。より詳細には、内部導体１８ａ，１８ｄはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ，１６ｃの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在し、ｙ軸方向の正方向側の端部においてｘ軸方向の正方向側に折れ曲がるＬ字状をなしている。内部導体１８ａと内部導体１８ｄとは、同じ形状をなしており、ｚ軸方向から平面視したときに一致した状態で重なっている。また、ビアホール導体ｂ１は、絶縁体層１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１８ａの一端と内部導体１８ｄの一端とを接続している。ビアホール導体ｂ８は、絶縁体層１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１８ａの他端と内部導体１８ｄの他端とを接続している。これにより、内部導体１８ａ，１８ｄは互いに接続されている。
ビアホール導体ｂ２，ｂ３は、絶縁体層１６ｃ，１６ｄをそれぞれｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２，ｂ３は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ２のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｄの一端に接続されている。ビアホール導体ｂ３のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体１８ｈの一端に接続されている。
ビアホール導体ｂ９〜ｂ１３は、絶縁体層１６ｃ〜１６ｇをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ９〜ｂ１３は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ９のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｄの他端に接続されている。
以上のように、コイルＬｓ１は、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときに、コ字型をなすループ型コイルをなしている。
内部導体１８ｌは、絶縁体層１６ｉの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在する長方形状をなしている。内部導体１８ｌは、積層体１２内においてランド電極１４ａと絶縁体層１６ｉを介して対向しており、ランド電極１４ａよりも大きな面積を有し、かつ、ｚ軸方向の正方向側（積層方向）から見たときに、ランド電極１４ａを包含している。
コンデンサＣｓ１は、内部導体１８ｈ，１８ｌ及びグランド導体１９により構成されている。内部導体１８ｈは、絶縁体層１６ｅの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在する部分と、該部分のｙ軸方向の中央部においてｘ軸方向の正方向側に突出している部分とからなるＴ字状をなしている。グランド導体１９は、絶縁体層１６ｈに設けられており、十字型をなしている。グランド導体１９は、内部導体１８ｈよりもｚ軸方向の負方向側（積層方向の下側）であって、内部導体１８ｌよりもｚ軸方向の正方向側（積層方向の上側）に設けられている。内部導体１８ｈとグランド導体１９とは、絶縁体層１６ｅ，１６ｆ，１６ｇを介して互いに対向しており、内部導体１８ｌとグランド導体１９とは、絶縁体層１６ｈを介して互いに対向している。これにより、内部導体１８ｈ，１８ｌとグランド導体１９との間には、コンデンサＣｓ１が形成されている。
ビアホール導体ｂ４〜ｂ７は、絶縁体層１６ｅ〜１６ｈをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ４〜ｂ７は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ４のｚ軸方向の正方向側の端部は、ビアホール導体ｂ３のｚ軸方向の負方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｂ７のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体１８ｌに接続されている。また、ビアホール導体ｂ１３のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体１９に接続されている。これにより、コイルＬｓ１とコンデンサＣｓ１とは、並列接続されていることにより、ＬＣ並列共振器ＬＣ１を構成している。
また、ビアホール導体ｂ１４は、絶縁体層１６ｉをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１４のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｌに接続されている。ビアホール導体ｂ１４のｚ軸方向の負方向側の端部は、ランド電極１４ａに接続されている。これにより、コイルＬｓ１及びコンデンサＣｓ１からなるＬＣ並列共振器ＬＣ１は、ビアホール導体ｂ１４を介してランド電極１４ａに接続されている。
また、ビアホール導体ｂ１５，ｂ１６は、絶縁体層１６ｈ，１６ｉをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１５，ｂ１６は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ１５のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体１９に接続されている。ビアホール導体ｂ１６の負方向側の端部は、ランド電極１４ｂに接続されている。これにより、コイルＬｓ１及びコンデンサＣｓ１からなるＬＣ並列共振器ＬＣ１は、ビアホール導体ｂ１５，ｂ１６を介してランド電極１４ｂに接続されている。
コイルＬｓ２は、図２及び図３に示すように、内部導体１８ｂ，１８ｅ及びビアホール導体ｂ３１〜ｂ３４，ｂ３６〜ｂ４１により構成されている。より詳細には、内部導体１８ｂ，１８ｅはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ，１６ｃの表面において内部導体１８ａ，１８ｄのｘ軸方向の正方向側に設けられ、ｙ軸方向に延在している長方形状をなしている。内部導体１８ｂと内部導体１８ｅとは、同じ形状をなしており、ｚ軸方向から平面視したときに一致した状態で重なっている。また、ビアホール導体ｂ３１は、絶縁体層１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１８ｂの一端と内部導体１８ｅの一端とを接続している。ビアホール導体ｂ３６は、絶縁体層１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１８ｂの他端と内部導体１８ｅの他端とを接続している。これにより、内部導体１８ｂ，１８ｅは互いに接続されている。
ビアホール導体ｂ３２〜ｂ３４は、絶縁体層１６ｃ〜１６ｅをそれぞれｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ３２〜ｂ３４は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ３２のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｅの一端に接続されている。
ビアホール導体ｂ３７〜ｂ４１は、絶縁体層１６ｃ〜１６ｇをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ３７〜ｂ４１は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ３７のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｅの他端に接続されている。
以上のように、コイルＬｓ２は、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときに、コ字型をなすループ型コイルをなしている。
コンデンサＣｓ２は、内部導体１８ｊ，１８ｋ及びグランド導体１９により構成されている。内部導体１８ｊ，１８ｋはそれぞれ、絶縁体層１６ｆ，１６ｇの表面上に設けられ、長方形状をなしている。ビアホール導体ｂ３５は、絶縁体層１６ｆをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ３５のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｊに接続されている。ビアホール導体ｂ３５のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体１８ｋに接続されている。内部導体１８ｊとグランド導体１９とは、絶縁体層１６ｆ，１６ｇを介して対向している。内部導体１８ｋとグランド導体１９とは、絶縁体層１６ｇを介して互いに対向している。これにより、内部導体１８ｊ，１８ｋとグランド導体１９との間にコンデンサＣｓ２が形成されている。
ビアホール導体ｂ３４のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体１８ｊに接続されている。また、ビアホール導体ｂ４１のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体１９に接続されている。これにより、コイルＬｓ２とコンデンサＣｓ２とは、並列接続されていることにより、ＬＣ並列共振器ＬＣ２を構成している。また、コイルＬｓ２及びコンデンサＣｓ２からなるＬＣ並列共振器ＬＣ２は、ビアホール導体ｂ１５，ｂ１６を介してランド電極１４ｂに接続されている。
コイルＬｓ３は、図２及び図３に示すように、内部導体１８ｃ，１８ｆ及びビアホール導体ｂ１７〜ｂ１９，ｂ２４〜ｂ２９により構成されている。より詳細には、内部導体１８ｃ，１８ｆはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ，１６ｃの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在し、ｙ軸方向の正方向側の端部においてｘ軸方向の負方向側に折れ曲がるＬ字状をなしている。内部導体１８ｃと内部導体１８ｆとは、同じ形状をなしており、ｚ軸方向から平面視したときに一致した状態で重なっている。また、ビアホール導体ｂ１７は、絶縁体層１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１８ｃの一端と内部導体１８ｆの一端とを接続している。ビアホール導体ｂ２４は、絶縁体層１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１８ｃの他端と内部導体１８ｆの他端とを接続している。これにより、内部導体１８ｃ，１８ｆは互いに接続されている。
ビアホール導体ｂ１８，ｂ１９は、絶縁体層１６ｃ，１６ｄをそれぞれｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１８，ｂ１９は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ１８のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｆの一端に接続されている。ビアホール導体ｂ１９のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体１８ｉの一端に接続されている。
ビアホール導体ｂ２５〜ｂ２９は、絶縁体層１６ｃ〜１６ｇをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２５〜ｂ２９は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ２５のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｆの他端に接続されている。
以上のように、コイルＬｓ３は、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときに、コ字型をなすループ型コイルをなしている。
内部導体１８ｍは、絶縁体層１６ｉの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在する長方形状をなしている。内部導体１８ｍは、積層体１２内においてランド電極１４ｃと絶縁体層１６ｉを介して対向しており、ランド電極１４ｃよりも大きな面積を有し、かつ、ｚ軸方向の正方向側（積層方向）から見たときに、ランド電極１４ｃを包含している。
コンデンサＣｓ３は、内部導体１８ｉ，１８ｍ及びグランド導体１９により構成されている。内部導体１８ｉは、絶縁体層１６ｅの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在する部分と、該部分のｙ軸方向の中央部においてｘ軸方向の負方向側に突出している部分とからなるＴ字状をなしている。グランド導体１９は、内部導体１８ｉよりもｚ軸方向の負方向側（積層方向の下側）であって、内部導体１８ｍよりもｚ軸方向の正方向側（積層方向の上側）に設けられている。内部導体１８ｉとグランド導体１９とは、絶縁体層１６ｅ，１６ｆ，１６ｇを介して互いに対向しており、内部導体１８ｍとグランド導体１９とは、絶縁体層１６ｈを介して互いに対向している。これにより、内部導体１８ｉ，１８ｍとグランド導体１９との間には、コンデンサＣｓ３が形成されている。
ビアホール導体ｂ２０〜ｂ２３は、絶縁体層１６ｅ〜１６ｈをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２０〜ｂ２３は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ２０のｚ軸方向の正方向側の端部は、ビアホール導体ｂ１９のｚ軸方向の負方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｂ２３のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体１８ｍに接続されている。また、ビアホール導体ｂ２９のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体１９に接続されている。これにより、コイルＬｓ３とコンデンサＣｓ３とは、並列接続されていることにより、ＬＣ並列共振器ＬＣ３を構成している。
また、ビアホール導体ｂ３０は、絶縁体層１６ｉをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ３０のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｍに接続されている。ビアホール導体ｂ３０のｚ軸方向の負方向側の端部は、ランド電極１４ｃに接続されている。これにより、コイルＬｓ３及びコンデンサＣｓ３からなるＬＣ並列共振器ＬＣ３は、ビアホール導体ｂ３０を介してランド電極１４ｃに接続されている。また、コイルＬｓ３及びコンデンサＣｓ３からなるＬＣ並列共振器ＬＣ３は、ビアホール導体ｂ１５，ｂ１６を介してランド電極１４ｂに接続されている。
コンデンサＣｍ１は、内部導体１８ｈ及び内部導体１８ｊにより構成されている。内部導体１８ｈと内部導体１８ｊとは、絶縁体層１６ｅを介して互いに対向している。これにより、内部導体１８ｈ，１８ｊ間にはコンデンサＣｍ１が形成されている。
コンデンサＣｍ２は、内部導体１８ｉ及び内部導体１８ｊにより構成されている。内部導体１８ｉと内部導体１８ｊとは、絶縁体層１６ｅを介して互いに対向している。これにより、内部導体１８ｉ，１８ｊ間にはコンデンサＣｍ２が形成されている。
コンデンサＣｐ１は、内部導体１８ｇ及び内部導体１８ｈ，１８ｉにより構成されている。内部導体１８ｇは、絶縁体層１６ｄの表面上に設けられ、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。内部導体１８ｇと内部導体１８ｈ，１８ｉとは、絶縁体層１６ｄを介して互いに対向している。これにより、内部導体１８ｈ，１８ｇ間、及び、内部導体１８ｇ，１８ｉ間に２つのコンデンサが形成される。これらの２つのコンデンサは、直列に接続されて、コンデンサＣｐ１を構成している。
以上のように構成された電子部品１０は、例えば、バンドパスフィルタとして用いられる。より詳細には、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３のインピーダンスは、これらの共振周波数において最大となる。そのため、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３は、これらの共振周波数付近の周波数を有する高周波信号を通過させない。すなわち、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３の共振周波数付近の周波数を有する高周波信号は、外部電極１４ａから外部電極１４ｂへと流れずに、外部電極１４ａから外部電極１４ｃへと流れる。一方、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３の共振周波数付近の周波数外の周波数では、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３のインピーダンスは比較的に低い。そのため、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３の共振周波数付近の周波数外の周波数は、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３を通過して、外部電極１４ｂを介してグランドへと流れる。以上のように、電子部品１０では、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３の共振周波数付近の周波数の高周波信号のみを通過させるバンドパスフィルタとして機能する。
（効果）
前記電子部品１０では、所望の容量値を有するコンデンサＣｓ１，Ｃｓ３において所望の容量値を得ることができる。より詳細には、内部導体１８ｌ，１８ｍはそれぞれ、積層体１２内においてランド電極１４ａ，１４ｃと絶縁体層１６ｉを介して対向しており、ランド電極１４ａ，１４ｃよりも大きな面積を有し、かつ、ｚ軸方向の正方向側（積層方向）から見たときに、ランド電極１４ａ，１４ｃを包含している。このため、コンデンサＣｓ１，Ｃｓ３を構成する内部導体１８ｌ，１８ｍ，１８ｈ，１８ｉ又はランド電極１４ａ，１４ｃが印刷される位置がわずかにずれても、ｚ軸方向から平面視したときに、ランド電極１４ａ，１４ｃが内部導体１８ｌ，１８ｍ内に包含された状態が維持される。そのため、電子部品１０では、ランド電極１４ａ,１４ｃが内部導体１８ｌ,１８ｍからはみ出してグランド電極１９と対向して容量を形成することが抑制される。従って、コンデンサＣｓ１，Ｃｓ３が所望の容量値からずれることが抑制される。
また、電子部品１０では、所望の容量値を有するコンデンサＣｓ１，Ｃｓ３を得た場合であっても、ランド電極１４ａ〜１４ｃ間の絶縁性を維持することができる。より詳細には、所望の容量値を得ようとして、ランド電極１４ａ，１４ｃの面積を大きくした場合、ランド電極１４ａ〜１４ｃ間の間隔が小さくなる。一方で、ランド電極１４ａ〜１４ｃは、電子部品１０が基板に実装される際に、基板のランドとはんだにより接続される。そのため、ランド電極１４ａ〜１４ｃ間の間隔が小さくなると、はんだ実装時に、ランド電極１４ａ〜１４ｃ間がはんだにより接続されてしまうおそれがある。すなわち、ランド電極１４ａ〜１４ｃ間の絶縁性が維持されない。
そこで、電子部品１０では、内部導体１８ｌ，１８ｍの面積がランド電極１４ａ，１４ｃの面積よりも大きい。内部導体１８ｌ，１８ｍは、電子部品１０に内蔵されているので、ランド電極１４ａ〜１４ｃのようにはんだ実装されない。よって、電子部品１０の基板への実装の際に、内部導体１８ｌ，１８ｍ間においてショートが発生するおそれがない。よって、内部導体１８ｌ，１８ｍ間は、ランド電極１４ａ〜１４ｃに比べて近接させることが容易である。すなわち、内部導体１８ｌ，１８ｍは、ランド電極１４ａ〜１４ｃに比べて容易に大型化できる。以上より、電子部品１０では、所望の容量値を有するコンデンサＣｓ１，Ｃｓ３を得た場合であっても、ランド電極１４ａ〜１４ｃ間の絶縁性を維持することができる。
（第２の実施形態）
（電子部品の構成）
以下に、第２の実施形態に係る電子部品１０ａの構成について、図面を参照しながら説明する。図４は、第２の実施形態に係る電子部品１０ａの分解斜視図である。図５は、第２の実施形態に係る電子部品１０ａの等価回路図である。なお、電子部品１０ａの外観斜視図は、図１を援用する。なお、電子部品１０ａの構成の内、電子部品１０と同じ構成については、同じ参照符号を付した。
電子部品１０ａは、図４に示すように、積層体１２、ランド電極１４（１４ａ〜１４ｃ）、内部導体１８（１８ａ〜１８ｇ，１８ｌ，１８ｍ），３８（３８ａ〜３８ｈ）、グランド導体３９（３９ａ，３９ｂ）及びビアホール導体ｂ（ｂ５１〜ｂ９７）を備えている。
積層体１２は、図４に示すように、長方形状の複数の絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｊ）が積層されることによって構成され、直方体状をなしている。絶縁体層１６は、長方形状をなしており、例えば、Ｂａ−Ａｌ−Ｓｉ系のセラミック誘電体により構成されている。絶縁体層１６ａ〜１６ｊは、ｚ軸方向において正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されている。以下では、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と呼び、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と呼ぶ。
ランド電極１４ａ〜１４ｃは、絶縁体層１６ｊの裏面（積層体１２の底面）に設けられ、ｙ軸方向に延在する長方形状をなしている。すなわち、電子部品１０ａは、いわゆるＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）構造をなしている。なお、理解の容易のために、図４では、ランド電極１４ａ〜１４ｃは、絶縁体層１６ｊの裏面から離された状態で記載されている。ランド電極１４ａ〜１４ｃは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。ランド電極１４ａは入力端子として用いられる。ランド電極１４ｂはグランド端子として用いられる。ランド電極１４ｃは出力端子として用いられる。
内部導体１８，３８及びグランド導体３９は、Ｃｕを主成分とする導電性材料により構成されており、絶縁体層１６の表面上に設けられている。ビアホール導体ｂは、絶縁体層１６をｚ軸方向に貫通するビアホールにＣｕを主成分とする導電性材料が充填されることにより構成されている。ランド電極１４、内部導体１８，３８、グランド導体３９及びビアホール導体ｂは、以下に説明するように、積層体１２に内蔵されているコイルＬｓ１〜Ｌｓ３及びコンデンサＣｓ１〜Ｃｓ３，Ｃｍ１，Ｃｍ２，Ｃｐ１（図５参照）を構成している。
コイルＬｓ１は、図４及び図５に示すように、内部導体１８ａ，１８ｄ及びビアホール導体ｂ５１〜ｂ５３，ｂ５７〜ｂ６１により構成されている。より詳細には、内部導体１８ａ，１８ｄはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ，１６ｃの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在し、ｙ軸方向の正方向側の端部においてｘ軸方向の正方向側に折れ曲がるＬ字状をなしている。内部導体１８ａと内部導体１８ｄとは、同じ形状をなしており、ｚ軸方向から平面視したときに一致した状態で重なっている。また、ビアホール導体ｂ５１は、絶縁体層１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１８ａの一端と内部導体１８ｄの一端とを接続している。ビアホール導体ｂ５７は、絶縁体層１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１８ａの他端と内部導体１８ｄの他端とを接続している。これにより、内部導体１８ａ，１８ｄは互いに接続されている。
ビアホール導体ｂ５２，ｂ５３は、絶縁体層１６ｃ，１６ｄをそれぞれｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ５２，ｂ５３は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ５２のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｄの一端に接続されている。
ビアホール導体ｂ５８〜ｂ６１は、絶縁体層１６ｃ〜１６ｆをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ５８〜ｂ６１は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ５８のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｄの他端に接続されている。
以上のように、コイルＬｓ１は、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときに、コ字型をなすループ型コイルをなしている。
内部導体１８ｌは、絶縁体層１６ｊの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在する長方形状をなしている。内部導体１８ｌは、積層体１２内においてランド電極１４ａと絶縁体層１６ｊを介して対向しており、ランド電極１４ａよりも大きな面積を有し、かつ、ｚ軸方向の正方向側（積層方向）から見たときに、ランド電極１４ａを包含している。内部導体１８ｌとランド電極１４ａとの間には導体層が設けられていない。
コンデンサＣｓ１は、内部導体１８ｌ，３８ｃ，３８ｆ及びグランド導体３９ａ，３９ｂにより構成されている。内部導体３８ｃ，３８ｆはそれぞれ、絶縁体層１６ｆ，１６ｈの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在する長方形状をなしている。グランド導体３９ａは、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられ、ｘ軸方向に延在する部分と、該部分のｘ軸方向の中央部においてｙ軸方向の負方向側に突出している部分とからなるＴ字状をなしている。グランド導体３９ｂは、絶縁体層１６ｉの表面上に設けられ、長方形状をなしている。ただし、グランド導体３９ｂには、ｘ軸方向の負方向側の辺（外縁）からｘ軸方向の正方向側に向かって窪んでいる切り欠きＡ１、及び、ｘ軸方向の正方向側の辺（外縁）からｘ軸方向の負方向側に向かって窪んでいる切り欠きＡ２が設けられている。
ここで、電子部品１０ａの切り欠きＡ１，Ａ２の形状について図面を参照しながら説明する。図６は、絶縁体層１６ｈ〜１６ｊを積層した図である。ただし、理解の容易のために、内部導体３８ｇについては省略した。
切り欠きＡ１，Ａ２のｘ軸方向の深さＤ１，Ｄ２はそれぞれ、内部導体１８ｌ，１８ｍ，３８ｆ，３８ｈにおける切り欠きＡ１，Ａ２と重なっている部分のｘ軸方向の幅Ｄ３，Ｄ４よりも大きい。
更に、グランド導体３９ｂは、内部導体１８ｌよりもｚ軸方向の正方向側（積層方向の上側）に設けられている。また、内部導体３８ｆは、グランド導体３９ｂよりもｚ軸方向の正方向側（積層方向の上側）に設けられている。これにより、内部導体１８ｌとグランド導体３９ｂとは、絶縁体層１６ｉを介して互いに対向している。同様に、内部導体３８ｆとグランド導体３９ｂとは、絶縁体層１６ｈを介して互いに対向している。すなわち、内部導体１８ｌ，３８ｆとグランド導体３９ｂとの間にはそれぞれ、容量が形成されている。
更に、グランド導体３９ａは、内部導体３８ｆよりもｚ軸方向の正方向側（積層方向の上側）に設けられている。また、内部導体３８ｃは、グランド導体３９ａよりもｚ軸方向の正方向側（積層方向の上側）に設けられている。これにより、内部導体３８ｆとグランド導体３９ａとは、絶縁体層１６ｇを介して互いに対向している。同様に、内部導体３８ｃとグランド導体３９ａとは、絶縁体層１６ｆを介して互いに対向している。すなわち、内部導体３８ｃ，３８ｆとグランド導体３９ａとの間にはそれぞれ、容量が形成されている。
また、ビアホール導体ｂ５４〜ｂ５６は、絶縁体層１６ｅ〜１６ｇをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ５４〜ｂ５６は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ５４のｚ軸方向の正方向側の端部は、ビアホール導体ｂ５３のｚ軸方向の負方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｂ５４のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体３８ｃに接続されている。ビアホール導体ｂ５６のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体３８ｆに接続されている。
また、ビアホール導体ｂ６４，ｂ６５は、絶縁体層１６ｈ，１６ｉをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ６４，ｂ６５は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成しており、切り欠きＡ１内を通過している。ビアホール導体ｂ６４のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体３８ｆに接続されている。ビアホール導体ｂ６５のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体１８ｌに接続されている。すなわち、ビアホール導体ｂ６４，ｂ６５は、内部導体１８ｌと内部導体３８ｆとを接続している。
以上のように内部導体１８ｌ，３８ｃ，３８ｆが接続されることにより、内部導体１８ｌ，３８ｃ，３８ｆ及びグランド導体３９ａ，３９ｂにより構成されている４つのコンデンサが接続されている。そして、４つのコンデンサにより、コンデンサＣｓ１が形成されている。
また、前記の通り、ビアホール導体ｂ６５のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体１８ｌに接続されている。更に、ビアホール導体ｂ６２，ｂ６３は、絶縁体層１６ｇ，１６ｈをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ６２，ｂ６３は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ６２のｚ軸方向の正方向側の端部は、ビアホール導体ｂ６１のｚ軸方向の負方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｂ６３のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体３９ｂに接続されている。これにより、コイルＬｓ１とコンデンサＣｓ１とは、並列接続されていることにより、ＬＣ並列共振器ＬＣ１を構成している。
また、ビアホール導体ｂ６６は、絶縁体層１６ｊをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ６６のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｌに接続されている。ビアホール導体ｂ６６のｚ軸方向の負方向側の端部は、ランド電極１４ａに接続されている。これにより、コイルＬｓ１及びコンデンサＣｓ１からなるＬＣ並列共振器ＬＣ１は、ビアホール導体ｂ６６を介してランド電極１４ａに接続されている。
また、ビアホール導体ｂ６７，ｂ６８は、絶縁体層１６ｉ，１６ｊをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ６７，ｂ６８は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ６７のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体３９ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ６８のｚ軸方向の負方向側の端部は、ランド電極１４ｂに接続されている。これにより、コイルＬｓ１及びコンデンサＣｓ１からなるＬＣ並列共振器ＬＣ１は、ビアホール導体ｂ６７，ｂ６８を介してランド電極１４ｂに接続されている。
コイルＬｓ２は、図４及び図５に示すように、内部導体１８ｂ，１８ｅ及びビアホール導体ｂ８５〜ｂ８８，ｂ９１〜ｂ９５により構成されている。より詳細には、内部導体１８ｂ，１８ｅはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ，１６ｃの表面において内部導体１８ａ，１８ｄのｘ軸方向の正方向側に設けられ、ｙ軸方向に延在している長方形状をなしている。内部導体１８ｂと内部導体１８ｅとは、同じ形状をなしており、ｚ軸方向から平面視したときに一致した状態で重なっている。また、ビアホール導体ｂ８５は、絶縁体層１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１８ｂの一端と内部導体１８ｅの一端とを接続している。ビアホール導体ｂ９１は、絶縁体層１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１８ｂの他端と内部導体１８ｅの他端とを接続している。これにより、内部導体１８ｂ，１８ｅは並列接続されている。
ビアホール導体ｂ８６〜ｂ８８は、絶縁体層１６ｃ〜１６ｅをそれぞれｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ８６〜ｂ８８は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ８６のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｅの一端に接続されている。
ビアホール導体ｂ９２〜ｂ９５は、絶縁体層１６ｃ〜１６ｆをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ９２〜ｂ９５は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ９２のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｅの他端に接続されている。
以上のように、コイルＬｓ２は、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときに、コ字型をなすループ型コイルをなしている。
コンデンサＣｓ２は、内部導体３８ｄ，３８ｇ及びグランド導体３９ａ，３９ｂにより構成されている。内部導体３８ｄ，３８ｇはそれぞれ、絶縁体層１６ｆ，１６ｈの表面上に設けられ、Ｔ字状をなしている。ビアホール導体ｂ８９，ｂ９０は、絶縁体層１６ｆ，１６ｇをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ８９，ｂ９０は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ８９のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体３８ｄに接続されている。ビアホール導体ｂ９０のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体３８ｇに接続されている。内部導体３８ｄ，３８ｇとグランド導体３９ａとは、絶縁体層１６ｆ，１６ｇを介して対向している。内部導体３８ｇとグランド導体３９ｂとは、絶縁体層１６ｈを介して互いに対向している。これにより、内部導体３８ｄ，３８ｇとグランド導体３９ａ，３９ｂとの間にコンデンサＣｓ２が形成されている。
ビアホール導体ｂ８８のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体３８ｄに接続されている。また、ビアホール導体ｂ９５のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体３９ａに接続されている。更に、ビアホール導体ｂ９６，ｂ９７は、絶縁体層１６ｇ，１６ｈをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ９６，ｂ９７は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ９６のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体３９ａに接続されている。ビアホール導体ｂ９７のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体３９ｂに接続されている。これにより、コイルＬｓ２とコンデンサＣｓ２とは、並列接続されていることにより、ＬＣ並列共振器ＬＣ２を構成している。また、コイルＬｓ２及びコンデンサＣｓ２からなるＬＣ並列共振器ＬＣ２は、ビアホール導体ｂ６７，ｂ６８を介してランド電極１４ｂに接続されている。
コイルＬｓ３は、図４及び図５に示すように、内部導体１８ｃ，１８ｆ及びビアホール導体ｂ６９〜ｂ７１，ｂ７５〜ｂ７９により構成されている。より詳細には、内部導体１８ｃ，１８ｆはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ，１６ｃの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在し、ｙ軸方向の正方向側の端部においてｘ軸方向の負方向側に折れ曲がるＬ字状をなしている。内部導体１８ｃと内部導体１８ｆとは、同じ形状をなしており、ｚ軸方向から平面視したときに一致した状態で重なっている。また、ビアホール導体ｂ６９は、絶縁体層１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１８ｃの一端と内部導体１８ｆの一端とを接続している。ビアホール導体ｂ７５は、絶縁体層１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１８ｃの他端と内部導体１８ｆの他端とを接続している。これにより、内部導体１８ｃ，１８ｆは互いに接続されている。
ビアホール導体ｂ７０，ｂ７１は、絶縁体層１６ｃ，１６ｄをそれぞれｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ７０，ｂ７１は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ７０のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｆの一端に接続されている。
ビアホール導体ｂ７６〜ｂ７９は、絶縁体層１６ｃ〜１６ｆをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ７６〜ｂ７９は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ７６のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｆの他端に接続されている。
以上のように、コイルＬｓ３は、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときに、コ字型をなすループ型コイルをなしている。
内部導体１８ｍは、絶縁体層１６ｊの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在する長方形状をなしている。内部導体１８ｍは、積層体１２内においてランド電極１４ｃと絶縁体層１６ｊを介して対向しており、ランド電極１４ｃよりも大きな面積を有し、かつ、ｚ軸方向の正方向側（積層方向）から見たときに、ランド電極１４ｃを包含している。内部導体１８ｍとランド電極１４ｃとの間には導体層が設けられていない。
コンデンサＣｓ３は、内部導体１８ｍ，３８ｅ，３８ｈ及びグランド導体３９ａ，３９ｂにより構成されている。内部導体３８ｅ，３８ｈはそれぞれ、絶縁体層１６ｆ，１６ｈの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在する長方形状をなしている。
更に、グランド導体３９ｂは、内部導体１８ｍよりもｚ軸方向の正方向側（積層方向の上側）に設けられている。また、内部導体３８ｈは、グランド導体３９ｂよりもｚ軸方向の正方向側（積層方向の上側）に設けられている。これにより、内部導体１８ｍとグランド導体３９ｂとは、絶縁体層１６ｉを介して互いに対向している。同様に、内部導体３８ｈとグランド導体３９ｂとは、絶縁体層１６ｈを介して互いに対向している。すなわち、内部導体１８ｍ，３８ｈとグランド導体３９ｂとの間にはそれぞれ、容量が形成されている。
更に、グランド導体３９ａは、内部導体３８ｈよりもｚ軸方向の正方向側（積層方向の上側）に設けられている。また、内部導体３８ｅは、グランド導体３９ａよりもｚ軸方向の正方向側（積層方向の上側）に設けられている。これにより、内部導体３８ｈとグランド導体３９ａとは、絶縁体層１６ｇを介して互いに対向している。同様に、内部導体３８ｅとグランド導体３９ａとは、絶縁体層１６ｆを介して互いに対向している。すなわち、内部導体３８ｅ，３８ｈとグランド導体３９ａとの間にはそれぞれ、容量が形成されている。
また、ビアホール導体ｂ７２〜ｂ７４は、絶縁体層１６ｅ〜１６ｇをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ７２〜ｂ７４は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ７２のｚ軸方向の正方向側の端部は、ビアホール導体ｂ７１の負方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｂ７２のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体３８ｅに接続されている。ビアホール導体ｂ７４のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体３８ｈに接続されている。
また、ビアホール導体ｂ８２，ｂ８３は、絶縁体層１６ｈ，１６ｉをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ８２，ｂ８３は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成しており、切り欠きＡ２内を通過している。ビアホール導体ｂ８２のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体３８ｈに接続されている。ビアホール導体ｂ８３のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体１８ｍに接続されている。すなわち、ビアホール導体ｂ８２，ｂ８３は、内部導体１８ｍと内部導体３８ｈとを接続している。
以上のように内部導体１８ｍ，３８ｅ，３８ｈが接続されることにより、内部導体１８ｍ，３８ｅ，３８ｈ及びグランド導体３９ａ，３９ｂにより構成されている４つのコンデンサが接続されている。そして、４つの容量により、コンデンサＣｓ３が形成されている。
また、前記の通り、ビアホール導体ｂ８３のｚ軸方向の負方向側の端部は、内部導体１８ｍに接続されている。更に、ビアホール導体ｂ８０，ｂ８１は、絶縁体層１６ｇ，１６ｈをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ８０，ｂ８１は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ８０のｚ軸方向の正方向側の端部は、ビアホール導体ｂ７９のｚ軸方向の負方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｂ８１のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体３９ｂに接続されている。これにより、コイルＬｓ３とコンデンサＣｓ３とは、並列接続されていることにより、ＬＣ並列共振器ＬＣ３を構成している。
また、ビアホール導体ｂ８４は、絶縁体層１６ｊをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ８４のｚ軸方向の正方向側の端部は、内部導体１８ｍに接続されている。ビアホール導体ｂ８４のｚ軸方向の負方向側の端部は、ランド電極１４ｃに接続されている。これにより、コイルＬｓ３及びコンデンサＣｓ３からなるＬＣ並列共振器ＬＣ３は、ビアホール導体ｂ８４を介してランド電極１４ｃに接続されている。
また、ビアホール導体ｂ６７，ｂ６８は、絶縁体層１６ｉ，１６ｊをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ６７，ｂ６８は、直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ６７のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体３９ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ６８の負方向側の端部は、ランド電極１４ｂに接続されている。これにより、コイルＬｓ３及びコンデンサＣｓ３からなるＬＣ並列共振器ＬＣ３は、ビアホール導体ｂ６７，ｂ６８を介してランド電極１４ｂに接続されている。
コンデンサＣｍ１は、内部導体３８ａ及び内部導体３８ｄにより構成されている。内部導体３８ａは、絶縁体層１６ｅの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在し、ｙ軸方向の正方向側の端部においてｘ軸方向の正方向側に折れ曲がるＬ字状をなしている。また、内部導体３８ａは、ビアホール導体ｂ５３，ｂ５４に接続されている。内部導体３８ｄは、前記の通り、絶縁体層１６ｆの表面上に設けられ、Ｔ字状をなしている。また、内部導体３８ｄは、ビアホール導体ｂ８８，ｂ８９に接続されている。内部導体３８ａと内部導体３８ｄとは、絶縁体層１６ｅを介して互いに対向している。これにより、内部導体３８ａ，３８ｄ間にはコンデンサＣｍ１が形成されている。
コンデンサＣｍ２は、内部導体３８ｂ及び内部導体３８ｄにより構成されている。内部導体３８ｂは、絶縁体層１６ｅの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在し、ｙ軸方向の正方向側の端部においてｘ軸方向の負向側に折れ曲がるＬ字状をなしている。また、内部導体３８ｂは、ビアホール導体ｂ７１，ｂ７２に接続されている。内部導体３８ｄは、前記の通り、絶縁体層１６ｆの表面上に設けられ、Ｔ字状をなしている。内部導体３８ｂと内部導体３８ｄとは、絶縁体層１６ｅを介して互いに対向している。これにより、内部導体３８ｂ，３８ｄ間にはコンデンサＣｍ２が形成されている。
コンデンサＣｐ１は、内部導体１８ｇ及び内部導体３８ａ，３８ｂにより構成されている。内部導体１８ｇは、絶縁体層１６ｄの表面上に設けられ、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。内部導体１８ｇと内部導体３８ａ，３８ｂとは、絶縁体層１６ｄを介して互いに対向している。これにより、内部導体３８ａ，１８ｇ間、及び、内部導体１８ｇ，３８ｂ間に２つのコンデンサが形成される。これらの２つのコンデンサは、直列に接続されて、コンデンサＣｐ１を構成している。
以上のように構成された電子部品１０ａは、例えば、バンドパスフィルタとしても用いられる。ただし、電子部品１０ａの動作は、電子部品１０の動作と同じであるので、説明を省略する。
（効果）
前記電子部品１０ａでは、電子部品１０と同様に、所望の容量値を有するコンデンサＣｓ１，Ｃｓ３において所望の容量値を得ることができる。更に、電子部品１０ａでは、電子部品１０と同様に、所望の容量値を有するコンデンサＣｓ１，Ｃｓ３を得た場合であっても、ランド電極１４ａ〜１４ｃ間の絶縁性を維持することができる。
また、電子部品１０ａによれば、絶縁体層１６ｈ〜１６ｊの積層時に、絶縁体層１６ｈ〜１６ｊがｘ軸方向にずれたとしても、コンデンサＣｓ１，Ｃｓ３の容量値が変動しにくくなる。より詳細には、図６に示すように、切り欠きＡ１，Ａ２のｘ軸方向の深さＤ１，Ｄ２はそれぞれ、内部導体１８ｌ，１８ｍ，３８ｆ，３８ｈにおける切り欠きＡ１，Ａ２と重なっている部分のｘ軸方向の幅Ｄ３，Ｄ４よりも大きい。そのため、絶縁体層１６ｈ〜１６ｊがｘ軸方向にわずかにずれたとしても、内部導体１８ｌ，１８ｍ，３８ｆ，３８ｈとグランド導体３９ｂとが対向している部分の面積は変化しない。その結果、電子部品１０ａによれば、絶縁体層１６ｈ〜１６ｊの積層時に、絶縁体層１６ｈ〜１６ｊがｘ軸方向にずれたとしても、コンデンサＣｓ１，Ｃｓ３の容量値が変動しにくくなる。
本願発明者は、コンデンサＣｓ１，Ｃｓ３の容量値の変動を抑制できることを明らかにするために、以下に説明する実験を行った。具体的には、電子部品１０ａを第１のサンプルとして作製し、切り欠きＡ１，Ａ２が設けられていない電子部品を第２のサンプルとして作製した。第２のサンプルにおける切り欠きＡ１，Ａ２以外の構成は、第１のサンプルと同じである。そして、第１のサンプル及び第２のサンプルを用いて、周波数と挿入損失との関係を調べた。図７は、実験結果を示したグラフである。縦軸は挿入損失を示し、横軸は周波数を示している。
図７によれば、第２のサンプルでは、高周波信号の通過帯域において、第１のサンプルよりも挿入損失が大きくなっていることが分かる。これは、第２のサンプルでは、積層ずれが発生して、コンデンサＣｓ１，Ｃｓ３の容量値が小さくなっているためであると考えられる。よって、電子部品１０ａによれば、コンデンサＣｓ１，Ｃｓ３の容量値が変動しにくくなることがわかる。
また、電子部品１０ａでは、コンデンサＣｓ１〜Ｃｓ３の容量値の変動を抑制できる。より詳細には、コンデンサＣｓ１〜Ｃｓ３はそれぞれ、複数の内部導体１８，３８と複数のグランド導体３９とにより形成された複数のコンデンサが並列接続されることにより構成されている。そのため、コンデンサＣｓ１〜Ｃｓ３のそれぞれを構成する複数のコンデンサの容量値は比較的に小さい。そのため、複数のコンデンサのうちのいずれか１つのコンデンサの容量値が積層ずれ等によって変動したとしても、コンデンサＣｓ１〜Ｃｓ３の容量値の変動量は比較的に小さくてすむ。よって、電子部品１０ａでは、コンデンサＣｓ１〜Ｃｓ３の容量値の変動を抑制できる。
（変形例）
以下に、変形例に係る内部導体１８'ｌ，１８'ｍ，３８'ｆ，３８'ｈ及びグランド導体３９'ｂについて図面を参照しながら説明する。図８は、絶縁体層１６ｈ〜１６ｊを積層した図である。
図８に示すように、切り欠きＡ１，Ａ２のｘ軸方向の深さＤ１，Ｄ２はそれぞれ、内部導体１８'ｌ，１８'ｍ，３８'ｆ，３８'ｈにおける切り欠きＡ１，Ａ２と重なっている部分のｘ軸方向の幅Ｄ３，Ｄ４よりも大きい。ただし、内部導体１８'ｌ，１８'ｍ，３８'ｆ，３８'ｈにおける切り欠きＡ１，Ａ２と重なっている部分のｘ軸方向の幅Ｄ３，Ｄ４は、内部導体１８'ｌ，１８'ｍ，３８'ｆ，３８'ｈのそれ以外の部分のｘ軸方向の幅Ｄ５，Ｄ６よりも小さい。これにより、切り欠きＡ１，Ａ２のｘ軸方向の深さＤ１，Ｄ２を小さくできる。
（第３の実施形態）
（電子部品の構成）
以下に、第３の実施形態に係る電子部品１０ｂの構成について、図面を参照しながら説明する。図９は、第３の実施形態に係る電子部品１０ｂの分解斜視図である。図１０は、第３の実施形態に係る電子部品１０ｂの等価回路図である。なお、電子部品１０ｂの外観斜視図は、図１を援用する。また、電子部品１０ｂの構成の内、電子部品１０と同じ構成については、同じ参照符号を付した。
電子部品１０ｂと電子部品１０の相違点は、ビアホール導体ｂ１４，ｂ３０の有無である。より詳細には、図９に示すように、電子部品１０ｂでは、ランド電極１４ａと内部電極１８ｌとの間にビアホール導体が設けられていない。よって、ランド電極１４ａと内部電極１８ｌとは、互いに絶縁された状態で絶縁体層１６iを介して互いに対向している。これにより、ランド電極１４ａと内部電極１８ｌとの間には、コンデンサＣｘ１が形成されている。また、ランド電極１４ｃと内部電極１８ｍとの間にもビアホール導体が設けられていない。よって、ランド電極１４ｃと内部電極１８ｍとは、互いに絶縁された状態で絶縁体層１６iを介して互いに対向している。これにより、ランド電極１４ｃと内部電極１８ｍとの間には、コンデンサＣｘ２が形成されている。
以上のように構成された電子部品１０ｂは、例えば、バンドパスフィルタとして用いられる。ただし、電子部品１０ｂの動作は、電子部品１０の動作と同じであるので、説明は省略する。
（効果）
前記電子部品１０ｂでは、電子部品１０と同様に、コンデンサＣｓ１，Ｃｓ３において所望の容量値を得ることができる。
また、電子部品１０ｂによれば、ランド電極１４ａ，１４ｃの印刷時にランド電極１４ａ，１４ｃがわずかにずれたとしてもコンデンサＣｘ１，Ｃｘ２の容量値が変動しにくくなる。より詳細には、内部導体１８ｌ，１８ｍはそれぞれ、積層体１２内においてランド電極１４ａ，１４ｃと絶縁体層１６ｉを介して対向しており、ランド電極１４ａ，１４ｃよりも大きな面積を有し、かつ、ｚ軸方向の正方向側（積層方向）から見たときに、ランド電極１４ａ，１４ｃを包含している。このため、コンデンサＣｘ１，Ｃｘ２を構成する内部導体１８ｌ，１８ｍ又はランド電極１４ａ，１４ｃがわずかにずれても、内部導体１８ｌ，１８ｍとランド電極１４ａ，１４ｃとが対向している部分の面積は変化しない。その結果、電子部品１０ｂでは、ランド電極１４ａ，１４ｃの印刷時にランド電極１４ａ，１４ｃがわずかにずれたとしてもコンデンサＣｘ１，Ｃｘ２の容量値が変動しにくくなる。
さらに、電子部品１０ｂによれば、ランド電極１４ａ，１４ｃが印刷される位置がわずかにずれても、ｚ軸方向から平面視したときに、ランド電極１４ａ，１４ｃが内部導体１８ｌ，１８ｍ内に包含された状態が維持される。そのため、電子部品１０では、ランド電極１４ａ，１４ｃが内部導体１８ｌ，１８ｍからはみ出して、グランド電極１９と対向して容量を形成することが抑制される。従って、コンデンサＣｘ１，Ｃｘ２が所望の容量値からずれることが抑制されるとともに、不要な容量により電子部品１０ｂの特性が変化することを防ぐことができる。
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、所望の容量値を有するコンデンサを得ることができる点において優れている。
１０，１０ａ，１０ｂ 電子部品
１２ 積層体
１４（１４ａ〜１４ｃ）ランド電極
１６（１６ａ〜１６ｊ） 絶縁体層
１８（１８ａ〜１８ｍ），３８（３８ａ〜３８ｈ）内部導体
１９，３９（３９ａ，３９ｂ） グランド導体
ｂ（ｂ１〜ｂ４１，ｂ５１〜ｂ９７）ビアホール導体
Ｌｓ１〜Ｌｓ３ コイル
Ｃｓ１〜Ｃｓ３，Ｃｍ１，Ｃｍ２，Ｃｐ１，Ｃｘ１，Ｃｘ２ コンデンサ

Claims (4)

  1. 複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
    前記積層体の底面に設けられているランド電極と、
    前記積層体内において前記ランド電極と、該ランド電極と第１のコンデンサ導体との間に設けられている前記第１の絶縁体層を介して対向している第１のコンデンサ導体と、
    前記第１のコンデンサ導体よりも積層方向の上側に設けられ、かつ、該第１のコンデンサ導体と、前記第１のコンデンサ導体と第２のコンデンサ導体との間に設けられている第２の絶縁体層を介して対向している第２のコンデンサ導体と、
    前記第２のコンデンサ導体よりも積層方向の上側に設けられ、かつ、該第２のコンデンサ導体と、前記第２のコンデンサ導体と第３のコンデンサ導体との間に設けられている第３の絶縁体層を介して対向している第３のコンデンサ導体と、
    前記第１のコンデンサ導体と前記第３のコンデンサ導体とを接続する第１のビアホール導体と、
    を備えており、
    前記第２のコンデンサ導体は、長方形又は実質的に長方形状をなし、前記第２の絶縁体層の第１の部分と一致する位置に設けられた窪みを含み、
    前記第１の部分は、前記第２のコンデンサ導体を含んでおらず、
    前記第１のビアホール導体は、前記第２の絶縁体層の前記第１の部分を通過しており、
    前記窪みは、前記第２のコンデンサ導体の外縁から該第２のコンデンサ導体の中心に向かって内側に窪んでおり、
    前記窪みの第１の方向の深さは、前記第３のコンデンサ導体の前記第１の方向の幅よりも大きく、
    前記窪みに前記第１の方向に隣接する前記第２のコンデンサ導体の部分の該第１の方向の幅は、前記窪みの深さよりも大きいこと、
    を特徴とする電子部品。
  2. 前記ランド電極と前記第１のコンデンサ導体との間には、導体層が設けられていないこと、
    を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記第２のコンデンサ導体は、グランド導体であること、
    を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
  4. 前記ランド電極と前記第１のコンデンサ導体とを接続する第２のビアホール導体を、
    更に備えていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102484463B (zh) * 2009-09-18 2015-08-19 株式会社村田制作所 滤波器
WO2012077498A1 (ja) * 2010-12-06 2012-06-14 株式会社村田製作所 積層帯域通過フィルタ
CN103023450B (zh) * 2011-02-16 2015-09-23 株式会社村田制作所 电子元器件
WO2013099562A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 株式会社村田製作所 電子部品
JP5799918B2 (ja) * 2012-09-05 2015-10-28 株式会社村田製作所 フィルタ
JP5621823B2 (ja) * 2012-09-14 2014-11-12 株式会社村田製作所 高周波フィルタ
JP6421464B2 (ja) * 2014-06-02 2018-11-14 Tdk株式会社 積層コイル部品
CN105187026A (zh) * 2015-10-12 2015-12-23 深圳振华富电子有限公司 叠层片式滤波网络及其制造方法
TWI656543B (zh) * 2015-10-16 2019-04-11 日商村田製作所股份有限公司 Electronic parts
CN113114150B (zh) * 2015-12-24 2024-01-16 株式会社村田制作所 滤波器电路以及电容元件
JP6538628B2 (ja) * 2016-09-05 2019-07-03 株式会社東芝 フィルタ回路及びワイヤレス電力伝送システム
JP6834555B2 (ja) * 2017-02-09 2021-02-24 Tdk株式会社 積層貫通コンデンサ及び電子部品装置

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2890951B2 (ja) 1992-01-21 1999-05-17 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JPH07240339A (ja) 1994-02-28 1995-09-12 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサ
US6133809A (en) * 1996-04-22 2000-10-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. LC filter with a parallel ground electrode
JPH11112264A (ja) * 1997-10-08 1999-04-23 Murata Mfg Co Ltd フィルタ
JPH11205066A (ja) * 1998-01-13 1999-07-30 Murata Mfg Co Ltd フィルタ
JP2001053571A (ja) * 1999-08-06 2001-02-23 Murata Mfg Co Ltd Ｌｃノイズフィルタ
JP2001156569A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Murata Mfg Co Ltd 積層型ｌｃ複合部品
JP2003068569A (ja) * 2001-08-22 2003-03-07 Taiyo Yuden Co Ltd 表面実装部品
KR100656490B1 (ko) * 2001-11-26 2006-12-12 삼성에스디아이 주식회사 풀칼라 유기전계 발광표시소자 및 그의 제조방법
GB2402005B (en) 2001-12-03 2005-03-09 Murata Manufacturing Co Switching power supply unit
JP4458812B2 (ja) * 2002-10-30 2010-04-28 京セラ株式会社 コンデンサ、コンデンサの製造方法、配線基板、デカップリング回路及び高周波回路
CN1875549A (zh) * 2003-11-11 2006-12-06 株式会社村田制作所 高频模件
JP3901697B2 (ja) * 2004-03-19 2007-04-04 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ
US6970057B2 (en) * 2004-04-02 2005-11-29 Chi Mei Communication Systems, Inc. Lowpass filter formed in a multi-layer ceramic
JP2005328396A (ja) 2004-05-14 2005-11-24 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法及び非可逆回路素子の製造方法
JP4569571B2 (ja) * 2004-08-27 2010-10-27 株式会社村田製作所 Ｌｃ複合部品
JP3918851B2 (ja) * 2005-06-03 2007-05-23 株式会社村田製作所 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法
DE102005016590A1 (de) * 2005-04-11 2006-10-26 Epcos Ag Elektrisches Mehrschicht-Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Mehrschicht-Bauelements
JP2007129565A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Alps Electric Co Ltd ローパスフィルタ
JP2007180183A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Taiyo Yuden Co Ltd コンデンサブロック及び積層基板
CN2882068Y (zh) 2006-01-13 2007-03-21 北京动力源科技股份有限公司 开关电源打嗝保护电路
JP4364894B2 (ja) * 2006-08-29 2009-11-18 Ｔｄｋ株式会社 積層型フィルタ
JP2010177717A (ja) * 2007-05-21 2010-08-12 Sanyo Electric Co Ltd 電気素子およびその製造方法
TWI350610B (en) * 2008-07-29 2011-10-11 Ind Tech Res Inst Band-pass filter circuit and multi-layer structure and method thereof
CN201294372Y (zh) 2008-09-04 2009-08-19 陈勇 多功能开关电源保护装置
JP2010258402A (ja) 2008-09-26 2010-11-11 Sony Corp 静電容量素子及び共振回路
JP2010178004A (ja) 2009-01-29 2010-08-12 Panasonic Corp 積層デバイスとこれを用いた電子機器
CN103023450B (zh) * 2011-02-16 2015-09-23 株式会社村田制作所 电子元器件
JP2013021449A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Murata Mfg Co Ltd ローパスフィルタ
JP2013128232A (ja) * 2011-12-19 2013-06-27 Murata Mfg Co Ltd バンドパスフィルタ
JP5799918B2 (ja) * 2012-09-05 2015-10-28 株式会社村田製作所 フィルタ
WO2014045648A1 (ja) * 2012-09-19 2014-03-27 株式会社村田製作所 フィルタ

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