JP5793621B2 - 中央剪断層を有する接着スタック - Google Patents

Description

本発明は、一般的に、電子装置に関するもので、より詳細には、電子装置内にコンポーネントを固定することに関する。

関連出願の相互参照：本出願は、２０１１年９月３０日に出願された“Adhesive Stack Having a Central Shear Layer”と題する米国特許出願第１３／２５０，７８６号の優先権を主張するものであり、これは、２０１１年８月４日に出願された“Adhesive Stack Having a Central Shear Layer”と題する米国特許出願第１３／１９８，５８６号の一部継続出願である、これらは、参考としてここにそのまま援用される。

電子装置は、多数の個別コンポーネントからアッセンブルされる。コンポーネントは、一般的に、電子装置殻の内部に収容される。個々のコンポーネントは、電子装置及び他のコンポーネントへの物理的及び電気的の両接続をしばしば必要とする。電子装置のサイズを減少するために、コンポーネントが小型化されるだけでなく、装置内にコンポーネントを接続し固定する構造体も小型化される。従って、コンポーネントを固定する構造体は、望ましからぬ動きを防止する能力を維持しつつも、小型でなければならない。装置内部のコンポーネントの望ましからぬ動きは、例えば、コンポーネント又は他のコンポーネント、回路、又は装置内の電子的接続を損傷させることで装置にダメージを及ぼす。非固定の装置の望ましからぬ動きは、偶発的な衝突、落下又は打撃から生じる。

更に、電子装置のコンポーネント又は他の固定部分が交換又は変更されたかどうか検出することがしばしば有用である。多くの装置では、内部コンポーネントの交換、変更又は改竄は、装置に関連した保証を無効にする。他の状況では、装置の内部コンポーネントの交換は、危険な状況を招き得る。従って、改竄を明らかにする固定メカニズムを使用するのが好都合である。

電子装置内にコンポーネントを固定する構造体又は装置であって、コストが低く、装置内の占有空間が最小であり、許可された個人がコンポーネントを迅速に且つ容易に交換するのを許し、更に、許可のない個人がコンポーネントを交換したか又は交換を試みたかどうか指示する固定構造体又は装置が要望される。

ここに述べる実施形態は、接着構造体、コンポーネント、接着構造体を製造する方法、及び／又は接着構造体を使用して、個々の取り外し可能なコンポーネントを電子装置内にしっかり、確実に且つ再生可能に配置する方法に向けられる。

ここに説明するように、接着構造体の一実施形態は、３枚以上の層より成り、２枚の層は、接着層であり、そして第３の層は、２枚の接着層間に位置される剪断層である。第１及び第２の接着層は、第１の接着面及び第２の接着面に各々接触するよう設計され、第１及び第２の接着面は、電子装置内部のコンポーネント又は他の構造体の表面である。剪断層は、２枚の接着層間の接触、及び物理的及び／又は化学的結合を防止し又は減少するように設計される。従って、適当な及び故意の力を加えると、接着構造体は、剪断層に沿って破壊され、接着スタックにより固定されたコンポーネント又は他の構造体が物理的及び空間的に分離される。「故意の力」とは、接着スタックによって固定された構造体を除去又は再配置する行為において個人により加えられる力である。「適当な力」とは、剪断層において接着スタックの欠陥を招くように加えられ且つ設計された力である。この適当な力は、接着スタック又はその付近に楔形ツールを挿入することで加えることができる。多くのケースでは、適当な力は、接着スタックの平面に対して直角に加えられる。

ここに述べるように、接着構造体の一実施形態は、３枚のサブ層、即ち２枚の基板層、及びそれら基板層間に配置された接着層、より成る剪断層を備えている。この実施形態では、剪断層の接着サブ層は、基板層の面積より小さい面積を画成し、故意の力を加えることで接着構造体の欠陥を発生し始めるためにツールを受け入れるように設計されたノッチ構造体が接着構造体の縁又はその付近に画成される。

適当な及び故意の力が加えられないときは、接着スタックは、欠陥も剪断も生じない。種々の実施形態において、剪断層は、１枚以上の層より成る。種々の実施形態において、接着スタックは、更に、第１及び第２の接着層に接触して接着スタックの外側に位置された剥離層も含む。

ここに述べるように、ある実施形態は、第１の接着面を有する１つ以上の除去可能なコンポーネントを、第２の接着面を有する電子装置の内部にしっかり、確実に且つ再生可能に配置する方法の形態をとる。このコンポーネント配置方法は、一般的に、第１及び第２の接着層間に接着スタックを配置し；接着スタックの第１接着層を第１接着面に接触させ；接着スタックの第２接着層を第２接着面に接触させ；接着スタックに圧力を加えて圧縮させて、接着スタックが両接着面に接着するようにし；及び接着層が前記面に結合するのを許す；という動作を含む。

ここに述べるように、別の実施形態は、接着スタックを製造する方法において、第１の配送ロールから第１の接着層を配送し；第２の配送ロールから第２の接着層を配送し；第３の配送ロールから剪断層を配送し；その配送された剪断層を第１の配送された接着層と第２の配送された接着層との間に配置し；及び第１及び第２の圧縮ロール間で接着スタックをアッセンブルする；ことを含む方法である。種々の実施形態において、アッセンブルされた接着スタックは、更に、第１及び第２の接着層に接触して接着スタックの外側に配置された剥離層を含む。

更に別の実施形態は、電子装置の内部コンポーネントをしっかりと確実に接続するように設計された接着スタックの形態をとる。本発明の接着構造体は、コンポーネントそれ自体、或いはそれが取り付けられる残りの構造体又は残りのコンポーネントへのダメージを招くことなく、必要に応じて、コンポーネントの迅速で且つ容易な除去及び／又は交換を許すように設計される。更に、コンポーネントの交換中に接着構造体が壊れると、接着構造体の一部分が残りの構造体又はコンポーネントに取り付けられたままとなり、コンポーネントが以前に除去されたことを指示する。

３枚の層、即ち第１の接着層、第２の接着層、及びそれら第１及び第２の接着層間に配置された剪断層を有する本発明の接着スタックの一実施形態を示す。 コンポーネント面と第２表面との間に位置された接着スタックの一実施形態を示す。 ２枚の除去可能な保護シート間に配置された接着スタックの一実施形態を示す。 接着スタックを製造する１つの方法の実施形態を示す図である。 接着スタックの別の実施形態の側面図である。 図４Ａの実施形態の上面図である。 接着スタックの別の実施形態の上面図である。 接着スタックを製造する方法のブロック図である。

個々の除去可能なコンポーネントを電子装置内にしっかり、確実に且つ再生可能に配置するために２枚以上の接着層間に剪断層を配置した接着スタックについて説明する。ここに開示する接着スタックは、コンポーネントを固定するのに必要な電子装置内のスペースを減少することができる。又、ここに開示する接着スタックは、許可のないユーザにより除去又は交換されたコンポーネントを識別する上でも役立つ。

電子装置の内部にコンポーネントを固定するための構造体又はエンクロージャーは、一般的に、コンポーネントの容易な除去及び交換に役立つように設計される。多くのケースでは、これらのエンクロージャーは、許可された個人（及び許可された個人のみ）が固定構造体を解除し、コンポーネントを除去し、それを新たなコンポーネントと交換し、次いで、固定具を再接続することが許されるように設計される。理想的には、これは、小売店において迅速且つ容易に遂行することができる。多くの場合、エンクロージャーは、金属又はプラスチックである。エンクロージャーは、タブ構造体、スクリュー、又は他の機械的な固定具で位置固定される。これらのエンクロージャーは、かさばる傾向があり、それを設置するには、特別な熟練が必要となる。更に、エンクロージャーは、装置内部の貴重なスペースを消費し、そしてスクリューやタブを使用するには、それらを受け入れるように設計された対応する構造体が必要である。その対応する受け入れ構造体は、電子装置内の付加的なスペースを消費する。

あるケースでは、コンポーネントは、接着材の使用により固定されてもよい。接着材の使用は、コンポーネントを固定するのに必要なリソース及びスペースを最小にするが、コンポーネントの除去及び／又は交換が不可能である。他のケースでは、接着材で固定されたコンポーネントの除去は、小売店以外の場所で熟練度の高い技術者によって行うしかなく、例えば、所有者は、装置を中央位置へ運搬することが要求される。

接着材で固定されたコンポーネントの除去は、時間と共に困難さが増す。多くの接着材は、時間と共に接着特性を変化させる。あるケースでは、これは、「硬化(curing)」と称される。又、時間と共に、接着材は、それが接着面に接触する仕方を変化させる。例えば、接着材は、それが取り付けられた表面をエッチングして、基板接着材を生成し、それにより強力な結合を生成する。又、接着材は、熱によりそれらの接着特性も変化させる。従って、最初の設置時に容易に交換されたコンポーネントは、時間と共に、又はコンポーネントが暖かな環境にある場合に、除去が困難になる（強い力を加えることが必要になる）。強い力を使用してコンポーネントを除去すると、交換されるコンポーネント、他のコンポーネント、又は電子装置にダメージが及び得る。更に、接着材は、除去が困難な残留物を表面に残す。多くの接着材は、揮発性溶媒の蒸発、光／ＵＶ露出、熱、等のために時間と共に硬化する。

接着材を使用してコンポーネントを固定することは、許可のない個人によって改竄又は除去されたコンポーネントを識別する上で助けとなる。多くのケースでは、許可のない個人がコンポーネントを交換又は除去したかどうか、例えば、そのような行為によって保証が無効になるときを知ることが望まれる。許可された個人だけが個々のコンポーネントを交換又は除去することを保証するため、改竄指示子が使用される。あるケースでは、改竄指示子は、コンポーネントを交換又は除去したときに破壊されるシール又はタブである。他のケースでは、接着材残留物が接着面に残り、無断除去を指示する。機械的エンクロージャーのような改竄指示子は、装置のコストを増加させる。

接着スタック
接着スタックは、３枚以上の層で形成される。それら層のうち２枚は、接着層であり、そして第３の層は、２枚の接着層間に配置された剪断層である。他の実施形態では、４枚以上の層を使用してもよく有してもよい。ある実施形態では、接着層の一方又は両方が２枚の接着サブ層より成る。例えば、一方の接着層は、剪断層に接触するように設計され、そして他方の接着層は、接着面に接触するように設計される。このような実施形態では、接着サブ層は、同じ接着材を使用してもよいし異なる接着材を使用してもよい。

接着スタックは、電子コンポーネントの第１の接着面と、電子装置内の第２の接着面との間に、それらと接触して、配置される。ある実施形態では、接着スタックは、２つのコンポーネントの接着面間に、それらと接触して、配置される。種々の実施形態では、接着スタックは、電子装置の殻の内壁とコンポーネントとの間に、それらと接触して、配置される。ある実施形態では、接着スタックは、コンポーネント内の種々の表面間に、それらと接触して配置される。他の実施形態では、接着スタックは、コンポーネント以外の構造体間に、それらと接触して配置される。一般的に、接着スタックは、適当な及び故意の力を加えたときに、計画的破壊又は制御型欠陥が望まれる場合に使用される。

故意の力は、接着スタックにより固定された構造体を除去又は再配置する行為及び意図で個人により加えられる力である。力の幾つかの例を以下に述べる。故意の力又は欠陥力は、保持力と付加的な力との和である。保持力は、衝撃事象中に電子装置が経験する加速力に等しいか又はそれを越える。従って、多くの実施形態では、接着スタックは、落下のような衝撃事象中には欠陥とならない。典型的に、剪断層において接着スタックを破壊又は分離するのに必要な力は、接着スタックと基板との間の接合部においてスタックを破壊又は分離するのに必要な力より弱い。

適当な力とは、剪断層において接着スタックの欠陥を生じさせるように加えられ設計された力である。接着スタックの欠陥は、制御型又は計画型の欠陥で、接着層は、実質的に接着面に接着されたままであり、そして接着スタックは、剪断層において分離される。適当な力の一例は、例えば、接着スタック又はその付近に挿入される楔形ツールのようなツールの助けで加えられる力である。ある実施形態では、楔形ツールは、接着面間、例えば、コンポーネントと電子装置の内壁との間に挿入され、コンポーネントは、接着スタックにより内壁に固定される。ある実施形態では、コンポーネントは、許可された個人により挿入されるツールを受け入れるように設計される。多くのケースでは、適当な力は、接着スタックの平面に直角に加えられる。ある実施形態では、剪断層に欠陥を生じさせるのに必要な力は、中央の剪断層の機械的強度及び／又は接着スタックのサイズ又は面積により決定され又はそれに関連している。適当な力が加えられた後は、その力に対する接着スタックの抵抗が大きいほど、中央層を剪断することが容易になることに注意されたい。従って、適当な力及び／又は故意の力の厳密な値は、力を加える速度を含む種々のファクタと共に変化する。加えられる適当な力及び故意の力が存在しないとき、例えば、装置が偶発的な一撃を受けて落下する場合には、接着スタックは、欠陥も剪断も生じない。

図１に示されたように、ここに請求される接着スタック１０の一実施形態は、３枚の層２０、３０、４０で形成される。３枚の層のうちの２枚は、接着層３０、４０であり、そして第３の層は、剪断層２０である。剪断層２０は、第１の接着層３０と第２の接着層４０との間に配置される。ある実施形態では、接着層は、同じ接着コンパウンドより成る。他の実施形態では、接着層は、異なるコンパウンドで形成される。ある実施形態では、接着層は、更に別の接着サブ層で作られる。

図２は、２つの接着面５５と６５との間に位置された接着スタック１０を示す。接着面は、電子装置内にある。種々の実施形態において、第１の接着層３０は、第１の接着面６５に接触し、第２の接着層４０は、第２の接着面５５に接触する。一例として、第１の接着面６５は、内部コンポーネント６０の一部分であり、一方、第２の接着面５５は、電子装置５０の壁の内面である。別の実施形態では、第１の接着面６５は、コンポーネントの表面であり、第２の接着面５５は、第２コンポーネントの表面である。ある実施形態では、第２の面は、電子装置の殻の内面である。

接着スタックは、適当な力及び故意の力が加えられたときにコンポーネントを除去できるように設計される。あるケースでは、これは、計画的剥離(engineered release)と称される。剪断層は、接着スタックの計画的剥離を達成するのに必要な力が、剪断層に欠陥を生じさせるのに必要な力より実質的に低くなるのを防止するように設計される。多くのケースでは、接着スタックの接着層の接着力は、時間と共に、又は温度と共に、変化する。例えば、アクリル系接着材を伴うあるケースでは、接着層の接着コンパウンドは、それが接触する接着面をエッチングして、接着力を高める。接着層の前に計画的に欠陥となる剪断層がないと、増加した接着力が、コンポーネントにダメージを及ぼし、又はコンポーネントが除去されたときには装置にダメージを及ぼす。

接着スタックの種々の実施形態において、剪断層は、１枚以上のサブ層で形成される。種々の実施形態において、接着スタックは、更に、接着スタックの外側に、第１及び第２の接着層に接触して位置された剥離サブ層を含む。例えば、以下に述べる図４は、剥離サブ層が外側に位置された接着スタックの一実施形態を示す。種々の実施形態において、剥離層は、織物、フィルム、メンブレーン、ホイル、又はその組み合わせである。種々の実施形態において、剥離層は、合成又は天然材料、例えば、布、金属、ビニール、ポリプロピレン、ポリエステル、プラスチック、又はその組み合わせである。

接着層
種々の接着コンパウンドが使用される。ある実施形態では、接着層は、感圧接着材である。感圧接着材は、種々のコンパウンドより成る。ある実施形態では、感圧接着材は、ポリマー又はエラストマコンパウンド、例えば、天然又は合成ゴムである。ある実施形態では、ポリマー又はエラストマコンパウンドは、アクリル、ビニール又はスチレン系コンパウンドである。種々の実施形態において、感圧接着材は、エチレンビニールアセテート、ニトリル、スチレンブロックコポリマ及びビニールエーテルを含む。又、感圧接着材は、粘着材のような他のコンパウンドも含み、その幾つかの例は、樹脂、可塑材及び充填材である。ある実施形態では、粘着樹脂及び／又は可塑材は、感圧接着材の特性を硬から軟へ変化させるために種々の比率で添加される。種々の実施形態において、粘着樹脂は、初期の接着力を高めるもろい個体として形成される。種々の他の実施形態において、感圧接着材の柔軟性を高める上で役立つように感圧接着材に可塑材が添加される。柔軟な感圧接着材は、異なる形状の表面への適合性が高い。他の実施形態では、感圧接着材の硬化速度又は接着力を変更するためにコンパウンドの比率が変更される。

ある実施形態において、接着層は、感圧接着材以外でもよい。例えば、ある実施形態では、反応性接着材、接触接着材又は高温溶融接着材が使用される。種々の実施形態において、接着スタックの両側が、異なる接着特性を有してもよく、及び／又は異なる硬化環境を要求してもよい。種々の実施形態において、接着スタックの両側の組成又は特性は、接着材が接触する接着面に基づいて選択されてもよい。

種々の実施形態において、使用する接着コンパウンドは、アクリル系接着材である。特定の接着コンパウンドは、接着層が接触する接着面に基づいて選択される。種々の実施形態において、接着層は、同じコンパウンドで形成される。他の実施形態では、異なる接着層の接着コンパウンドは、異なるものである。種々の実施形態において、接着層は、接着コンパウンドの複数の層より成る。

表面への接着層の接着は、圧力で開始される。ある実施形態では、接着スタックにより接合されるべき２つの表面間に接着スタックが配置された後に圧力が加えられる。種々の実施形態において、接着スタックは、先ず、第１表面に対して押し付けられ、次いで、第２表面に対して押し付けられる。例えば、接着スタックは、先ず、第１のコンポーネント表面に当てられ、次いで、接着スタックを第２表面に係合させる圧力でコンポーネントが電子装置内に配置される。種々の実施形態において、感圧接着材は、分子の相互作用、例えば、ファンデルワールスの相互作用の助けで接着表面に接着する。ある実施形態では、接着材と接着面との間の結合は、化学的結合である。他の実施形態では、この結合は、溶媒をベースとするものである。更に別の実施形態では、電気、磁気又は他の形式の結合が使用される。接着材又は他の結合材は、液体として投与されてもよいし、又は個体として配置されてもよい。

種々の実施形態において、接着スタックの接着層は、接着表面への接着力を時間と共に高める。ある実施形態では、これは、硬化と称される。ある実施形態では、接着スタックは、蒸発、時間、温度、光、或いは、例えば、接着層から溶媒が蒸発する他の方法により、接着表面へのその接着力を高める。ある実施形態では、接着層は、紫外線又は赤外線で硬化される。ある実施形態では、接着力の変化は、ポリマー化のような接着層における化学的変化を生じさせ、又はそのような変化から生じる。他の実施形態では、接着層の物理的な変化が時間と共に接着力に影響する。２つ以上の接着層は、同じ速度で硬化してもよいし、異なる速度で硬化してもよい。ある実施形態では、接着層は、同じプロセスで硬化してもよいし、異なるプロセスで硬化してもよい。例えば、１つの接着層が蒸発と共に硬化し、そして他の接着層が温度と共に硬化してもよい。

剪断層
剪断層は、２枚の接着層間に実質的に非多孔性バリアを与えるように設計される。ある実施形態では、剪断層は、隣接接着層が剪断層を通してブリーディングして他の接着層と相互作用するのを防止し又は減少する上で役立つ。剪断層は、故意の力が加えられるか又は計画的欠陥に遭遇したときに、接着層の１つを剪断する力とは異なる力で剪断するように設計される。ほとんどの実施形態において、剪断層を剪断するのに要する力は、接着層を剪断し及び／又は接着層を接着表面から分離するのに要する力より小さい。

剪断層は、計画的破壊が剪断層内で生じるような接着スタックを構成する。多くの実施形態において、厚い剪断層は、剪断層内の計画的破壊を与える。他の実施形態では、計画的破壊は、接着層と剪断層との界面に生じる。他の実施形態では、計画的破壊は、接着層／剪断層界面と剪断層内との組み合わせである。

接着スタックの多くの実施形態において計画的破壊を生じさせることで、接着スタックの２つの半部分が生じる。例えば、接着スタックの一方の半部分は、第１表面に接着したままで、第１の接着層と、剪断層の第１部分を含み、そして第２の半部分は、第２の接着層と、第２の接着表面に接着された剪断層の第２部分を含む。

多数の実施形態において、剪断層を剪断するのに要する力は、時間、温度、露光、又は湿度と共に実質的に変化しない。種々の実施形態において、剪断層は、物理的及び化学的特性が時間又は温度の結果として著しく変化しないコンパウンド又は材料で構成される。従って、剪断層を分離し又はそれを欠陥とさせるのに要する力は、時間と共に著しく変化しない。

剪断層は、種々の物質より成る。ある実施形態では、剪断層は、織られたもの又は圧縮されたもので、例えば、コットンペーパーのような圧縮材料である。ある実施形態では、剪断層は、発泡材又はフィルムのようなポリマーである。種々の実施形態において、発泡材は、クローズドセルポリウレタンフォームより成る。ある実施形態では、フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）より成る。他の実施形態では、剪断層は、織られた材料、例えば、ポリマーファブリックである。更に別の実施形態では、剪断層は、インクを含む。種々の実施形態において、剪断層は、接着強度よりバルク強度が低い不織材料より成る。ある実施形態では、剪断層は、合成タイプのペーパーである。

特定の剪断特性を与えるように剪断層材料（１つ又は複数）が選択される。ある実施形態では、接着層で剪断層をある程度濡らすことができるように剪断層材料が選択される。例えば、ファブリック又は圧縮ペーパー材料は、ある程度の接着材を吸収し、及び／又は２つの接着層間をある程度接触させることができる。他の実施形態では、接着層は、剪断層を貫通するが、反対の剪断層に接触はしない。例えば、剪断層が粗面又は凹凸面を有する場合には、接着層が剪断層に接着して剪断層へ貫通する程度が、剪断層が滑らかな面を有する場合より大きくなる。他の実施形態では、剪断層材料が２つの接着層間の接触を減少させる。例えば、発泡剪断層材料は、２つの接着層間に部分的な又は完全なバリアを与える。

多くの実施形態では、剪断層は、接着スタックに計画的破壊を生成するのに必要な力を減少する上で役立つ。これは、感圧接着コンパウンドが、接着材のみを破壊するのに必要な力の増加のためにコンポーネントにダメージを及ぼし得る点まで、時間と共に接着力を高めた場合に効果的である。

接着スタックは、許可のない個人による改竄を減少するように働く。多くの実施形態では、接着スタックは、それが破壊された後に、アッセンブルし直すことができない。接着スタックが許可のない個人の行為によって破壊された場合には、接着スタックを接着材で修理しなければならないが、その接着材は、ほとんどの実施形態において、検出容易である。他の実施形態では、破壊した接着スタックの２つの半部分がそれらの各接着面から除去され、接着面は、単一の接着層で固定されるか、又は元の接着スタックから容易に区別できる接着スタックで固定される。

多くの実施形態では、計画的破壊を受けた接着スタックの２つの半部分は、コンポーネントのような第１の接着面、第２のコンポーネントのような第２の接着面、又は電子装置の内面に接着したままである。多くの実施形態では、接着スタックの２つの半部分が、交換コンポーネントを設置する前に、それらの各接着面から除去される。多くのケースでは、感圧接着材は、それが接触している接着面から剥がすことにより容易に除去される。他の実施形態では、感圧接着材は、スクラッピングのような機械的な方法又は溶媒に露出させるような化学的な方法により除去される。接着スタックが剪断層を通して計画的破壊を受けそして剪断層の一部分が接着層に取り付けられたままとなる多くの実施形態では、残りの剪断層が、接着面から接着層を除去する上で役立つ。

多くの実施形態では、剪断層は、１枚の層である。ある実施形態では、剪断層は、２枚以上のサブ層で形成される。種々の実施形態において、剪断層の２枚以上のサブ層は、同じ材料で作られる。更に別の実施形態では、剪断層の２枚以上のサブ層は、異なる材料である。ある実施形態では、剪断層は、３枚以上のサブ層より成る。剪断層が３枚の層より成る種々の実施形態では、剪断層の２枚の外側サブ層が第１の材料より成り、そして第３のサブ層が第２の材料で形成され、第１の材料の２枚のサブ層間に配置される。例えば、図３は、３枚のサブ層２１、２２、２３より成る剪断層２０を示す。ある実施形態では、図３に示すもののように、剪断層の２つの外側サブ層２２、２３が、同じ又は同様の材料であり、一方、中央のサブ層２１が異なる材料である。剪断層に３枚以上のサブ層をもつある実施形態では、それらサブ層は、第１のポリエチレンテトラフルオライド（ＰＥＴ）サブ層、インクサブ層、及び第２のＰＥＴサブ層としてその順序で形成される。ＰＥＴに代わってポリエチレンテトラフタレートが使用されてもよい。

図４Ａに示すように、剪断層が３枚のサブ層２１、２２、２３を有する接着スタックの種々の実施形態では、３枚のサブ層は、２枚の基板層２２、２３間に配置された中央接着層２１を含む。種々の実施形態において、基板サブ層２２、２３は、ＰＥＴ、等で作られる。種々の実施形態において、接着サブ層２１は、接着層３０、４０の接着強度に比して接着強度が弱い。ある実施形態では、以下に詳細に述べるように、接着サブ層及び基板サブ層は、接着スタックの計画的剥離を得る上で役立つノッチを画成する。

上述した剪断層におけるインク層の使用は、接着スタックの計画的破壊を、小さな力を加えて達成できるようにする上で役立つ。ある実施形態では、インクは、ブリトルインク(brittle ink)であり、計画的破壊は、インク層内であり、ＰＥＴ又はポリエチレンテトラフタレート層は、そのままである。

種々の実施形態において、剪断層の厚みは、接着層を剪断するのに要する力を変更するように設計される。例えば、剪断層が発泡材を含む実施形態では、厚い発泡材は、薄い発泡材より綺麗な破壊を生じる。

多くの実施形態では、接着スタックの種々の層及びサブ層により画成されるエリアは、同じであり、２枚の他の層間に位置する層又はサブ層が２枚の外側層間のスペースを完全に占有するようにする。ある実施形態では、接着スタックの種々の層及びサブ層により画成されるエリアは、異なるものである。

上述したように、３枚のサブ層の剪断層２０を有する種々の実施形態では、接着サブ層及び基板サブ層は、例えば、図４Ａ、４Ｂ及び４Ｃに示すノッチを画成する。図４Ａは、剪断層の２枚の接着サブ層間のスペースを完全に占有しない剪断層の接着サブ層を示す。図４Ａに示すように、接着サブ層２１は、１つの寸法が、基板サブ層２２、２３より小さい。例えば、接着サブ層２１で画成される長さＣは、接着スタックの他の層及びサブ層で画成される長さＡより短い。

図４Ａに示す接着スタックの上面図は、接着スタックが長さＡ及び巾Ｂを画成し、一方、接着サブ層も巾Ｂを画成するが、長さＣが短いことを示している。接着スタックの長さＡ及び接着サブ層の長さＣは、距離Ｄだけ異なる。従って、接着スタックは、面積Ａ×Ｂを画成し、これは、接着サブ層により画成される面積Ａ×Ｃより小さい。図４に示す実施形態では、差Ｄは、接着スタックの一端でしか見えない。他の実施形態では、差Ｄは、図４Ｃに示すように接着スタックの両端に位置する２つの小さな差ｄ₁ｄ₂より成る。他の種々の実施形態では、接着スタックの層及びサブ層の巾も異なる。ある実施形態では、接着スタックの種々の層及びサブ層の長さ及び巾が異なる。ある実施形態では、長さ及び／又は巾の差は、約０．５ないし約１．０ｍｍである。他の実施形態では、長さ又は巾の差は、約０．５ｍｍ未満である。種々の他の実施形態では、差は、１．０ｍｍより大きい。

異なる長さ又は巾の層又はサブ層を有する接着スタックのある実施形態では、差Ｄ又はｄ₁及びｄ₂が構造化ノッチを画成する。ある実施形態では、ツールを受け入れるように、深さＤ、ｄ₁又はｄ₂の構造化ノッチが設計される。ツールは、適当な及び故意の力を加えて接着スタックの剪断層に計画的破壊を生成するように設計される。

接着スタックの製造方法
接着スタックは、種々の方法を使用して製造される。ある実施形態では、接着スタックは、３つの個別のローラーストックに蓄積されて送出される接着層及び剪断層材料を合成することにより製造される。接着スタックが剥離層を含む種々の実施形態では、接着スタックは、２枚の接着層及び剪断層を合成することによって製造され、接着層は、剥離層に接触して接着層ロールから送出される。種々の実施形態において、剥離層は、非常に低い接着力で接着層に接着される。種々の実施形態において、剥離層は、ファブリック、フィルム、メンブレーン、ホイル、又はその組み合わせである。種々の実施形態において、剥離層は、合成又は天然材料、例えば、布、金属、ビニール、ポリプロピレン、ポリエステル、プラスチック、又はその組み合わせである。

図５は、ここに請求される接着スタックの一実施形態を製造する方法の一実施形態を示す。この図に示す接着スタック１１の実施形態は、剪断層２０、第１の接着層３０、第２の接着層４０、第１の剥離層７０、及び第２の剥離層８０で構成される。第１の接着層３０は、第１の剥離層７０に接触し、そして第１の剥離層７０と剪断層２０との間に配置される。第２の接着層４０は、第２の剥離層８０に接触し、そして剪断層２０と第２の剥離層８０との間に接触配置される。剪断層２０は、第１及び第２の接着層３０、４０間に接触配置される。接着スタック１１をアッセンブルする前に、第１の接着層３０及び第１の剥離層７０が第１の配送ロール９０に配置され、第２の接着層４０及び第２の剥離層８０が第２の配送ロール１００に配置され、剪断層が第３のロール１１０に配置される。２つのロール１２０、１３０は、出来上った接着スタックを誘導し、位置付けし、そして圧縮するように配置される。アッセンブルされた接着スタック１１は、ロールに蓄積されるか、或いは例えば、望ましい形状及びサイズにカットされ積み重ねられる。

図６は、例えば、図５に示す接着スタックを、図５に示す装置で製造する方法の一実施形態を示すフローチャートである。この方法は、第１の接着層２００、剪断層２１０及び第２の接着層２２０を有する３つの配送ロールで開始される。接着層及び剪断層は、次いで、剪断層を中間にそして剥離層を接着層の外側に配して合成される（２３０）。次いで、接着層が２つのロール間に送られ（２４０）、次いで、接着スタックがプレスされる（２５０）。最終的に、接着スタックは、シートにカットされ（２６０）、所定の形状にカットされ（２７０）、又は第４のローラーに収集される（２８０）。

種々の実施形態において、剪断層は、図４Ａに示すように、２つの基板サブ層間に位置された接着サブ層を含む。種々の実施形態において、図５及び６に示すように接着スタックをアッセンブルする前に３層の剪断層が製造されてローラーに配置される。種々の実施形態において、３つのサブ層をもつ剪断層を備えた接着スタックは、アッセンブルされた接着スタックの少なくとも片側に少なくとも１つのノッチを画成する。

剥離層は、接着スタックの接着層を保護して、接着スタックを、例えば、配送ロールに蓄積できるようにする。又、剥離層は、接着スタックが、意図された接着面以外の表面に接着するのを防止する上でも役立つ。又、剥離層は、コンポーネントを電子装置内に適切に配置する上でも役立つ。例えば、剥離層を含む接着スタックの実施形態の使用準備ができたときに、１つの剥離層を接着スタックから除去し、そして接着スタックをコンポーネントの表面に当て、次いで、第２の剥離層を除去して、接着スタックを第２表面に接触できるようにする。

結論
全ての方向基準（例えば、上部、下部、上方、下方、左、右、左方、右方、トップ、ボトム、上、下、内側、外側、垂直、水平、時計方向及び反時計方向）は、本発明の実施例についての読者の理解を助けるための識別目的でのみ使用され、そして請求の範囲において特に記述のない限り、特に、位置、方向又は本発明の使用に関して何ら限定するものではない。結合基準（例えば、取り付け、結合、接続、接合、等）は、広く理解されるべきもので、エレメントの接続間の中間部材や、エレメント間の相対的な動きを含む。従って、結合基準は、必ずしも、２つのエレメントが直接接続され且つ互いに固定関係であることを推測するものではない。

ここに直接的又は間接的に述べた方法において、種々のステップ及び動作は、１つの考えられる動作順序で説明したが、当業者であれば、それらステップ及び動作は、必ずしも本発明の精神及び範囲から逸脱せずに、再アレンジし、置き換え又は除去できることが明らかであろう。前記説明に含まれ又は添付図面に示された全ての事柄は、例示に過ぎず、それに限定されないと解釈すべきである。特許請求の範囲に規定された本発明の精神から逸脱せずに細部や構造の変更がなされ得る。

以上の説明から変更や別の実施形態が考えられることが当業者に明らかであろう。従って、そのような変更や別の実施形態は、本発明の範囲内に包含される。

１０、１１：接着スタック
２０：剪断層
２１、２２、２３：サブ層
３０、４０：接着層
５０：電子装置
５５、６５：接着面
７０、８０：剥離層
９０、１００、１１０：配送ロール
１２０、１３０：ローラー

Claims (11)

1. 第１の接着層と、
   第２の接着層と、
   前記第１及び第２の接着層間に、それらと接触して、配置された剪断層と、
   を備え、前記剪断層は、第１の基板サブ層と第２の基板サブ層との間に配置された接着サブ層を含み、前記剪断層の接着サブ層は前記第１の基板サブ層及び第２の基板サブ層の両方に接触し、前記接着サブ層は第１の領域を占有し、第１の接着層、第２の接着層、第１の基板サブ層及び第２の基板サブ層はそれぞれ前記第１の領域よりも大きい第２の領域を占有し、前記接着サブ層は第１の基板サブ層が第２の基板サブ層に接触することを防ぐバリアを形成する、接着スタック。
2. 前記第１及び第２の基板層の各々は、ポリエチレンテトラフタレートを含む、請求項１に記載の接着スタック。
3. 前記接着サブ層は、前記第１の接着層及び第２の接着層の接着強度より接着強度が弱い接着材を含む、請求項２に記載の接着スタック。
4. 前記第１及び第２の基板サブ層の間の第３の領域に形成されるノッチを更に含み、前記第３の領域は、前記第１の領域に重ならない、
   請求項１に記載の接着スタック。
5. 前記ノッチは、故意の力を加えて前記接着スタックに計画破壊を生成するためにツールを受け入れるよう構成される、請求項４に記載の接着スタック。
6. 前記剪断層の接着サブ層の長さは、前記剪断層の第１及び第２の基板サブ層の各々の長さとは、０．５ないし１．０ｍｍ異なる、請求項４に記載の接着スタック。
7. 前記剪断層の接着サブ層の長さは、前記剪断層の第１及び第２の基板サブ層の各々の長さとは、０．０ないし０．５ｍｍ異なる、請求項４に記載の接着スタック。
8. 前記剪断層の接着サブ層の巾は、前記剪断層の第１及び第２の基板サブ層の各々の巾とは、０．５ないし１．０ｍｍ異なる、請求項４に記載の接着スタック。
9. 前記剪断層の接着サブ層の巾は、前記剪断層の第１及び第２の基板サブ層の各々の巾とは、０．０ないし０．５ｍｍ異なる、請求項４に記載の接着スタック。
10. 接着スタックを製造する方法において、
    第１の配送ロールから第１の接着層を配送し、
    第２の配送ロールから第２の接着層を配送し、
    第３の配送ロールから剪断層を配送し、その剪断層は、第１の基板サブ層と第２の基板サブ層との間に配置された接着サブ層により構成され、前記接着サブ層は第１の領域を占有し、第１の接着層、第２の接着層、第１の基板サブ層及び第２の基板サブ層はそれぞれ前記第１の領域よりも大きい第２の領域を占有し、前記接着サブ層は第１の基板サブ層が第２の基板サブ層に接触することを防ぐバリアを形成し、
    前記配送された剪断層を前記第１の配送された接着層と第２の配送された接着層との間に配置し、及び
    第１及び第２の圧縮ロール間で接着スタックをアッセンブルする、
    ことを含む方法。
11. 前記第１及び第２の基板サブ層の各々は、ポリエチレンテトラフタレートを含み、そして前記接着サブ層は、第１又は第２の接着層よりも接着強度が低い、請求項１０に記載の方法。

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