CN103717693B - 具有中心剪切层的粘合剂叠层 - Google Patents

具有中心剪切层的粘合剂叠层 Download PDF

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Abstract

粘合剂叠层包括放置在两个粘合剂层之间的剪切层。由放置在基板子层之间的弱粘合剂子层构成的剪切层被设计为在施加故意和适当的剪切力时并在粘合剂层的故障前故障。粘合剂子层限定的宽度和/或长度小于粘合剂叠层的另一层或子层的宽度和/或长度。粘合剂叠层帮助固定电子设备内的组件以防止在设备被跌落、打击、或撞击时组件移动。粘合剂叠层可以占据设备内的最小的空间，并且降低固定设备内部之内的组件的成本。粘合剂叠层可以允许由被授权的人施加适当和故意的力来替换组件。粘合剂叠层可以帮助识别由未被授权的人替换的组件。

Description

具有中心剪切层的粘合剂叠层
对相关申请的交叉引用
本申请要求于2011年9月30日提交的题为“Adhesive StackHaving a Central Shear Layer”的美国专利申请No.13/250,786的优先权，其是2011年8月4日提交的题为“Adhesive Stack Having aCentral Shear Layer”的美国专利申请No.13/198,586的部分继续专利申请，其公开通过引用全部合并于此。
技术领域
本发明一般涉及电子设备，更具体地，涉及固定电子设备之内的组件。
背景技术
电子设备被从许多独立组件组装。组件一般被容纳在电子设备的壳内部之内。独立组件通常需要到电子设备和其它组件的物理和电子连接二者。为了减小电子设备的尺寸，不仅组件被最小化，而且连接并固定设备内的组件的结构也被最小化。因此，用于固定组件的结构应当也是小的，同时保持防止不必要的移动的能力。设备内部之内的组件的不必要的移动可以损害设备，例如通过损害组件或其它组件、电路、或设备内的电子连接。不固定设备的不必要的移动可以由意外的碰撞、跌落、或撞击产生。
此外，检测电子设备的组件或其它固定部分是否已被改变或变更通常可以是有用的。对于许多设备，改变、变更或篡改内部组件可能缺乏与设备相关联的任何保证。在其它情况中，对设备的内部组件的改变可以发生有害的情况。因此，使用也做出明显篡改的固定机制是有利的。
所需的是可以固定电子设备之内的组件的结构或设备，其中固定结构或设备是低成本的、占据设备内部之内的最小空间、允许被授权的人快速并容易地替换组件、并还将指示未被授权的人是否已经替换或试图替换组件。
发明内容
这里讨论的实施例可以针对粘合剂结构、组成成分、制作粘合剂结构的方法、和/或使用粘合剂结构来固定地、牢固地、并可返工地在电子设备中放置各个可移除组件的方法。
如这里描述的，粘合剂结构的一个实施例可以由三层或更多层构成，其中两层是粘合剂层，并且第三层是放置在两个粘合剂层之间的剪切层。第一和第二粘合剂层被设计为分别接触第一粘合表面和第二粘合表面，其中第一和第二粘合表面是电子设备内部之内的组件或其它结构的表面。剪切层被设计为阻止或减少两个粘合剂层之间的接触、和物理和/或化学结合。因此，当施加适当和故意的力时，粘合剂结构可以沿着剪切层断裂以使得由粘合剂叠层固定的组件或其它结构可以在物理上和在空间上分离。“故意的力”是由人在移除或再放置由粘合剂叠层固定的结构时施加的力。“适当的力”是被施加并设计为引起粘合剂叠层在剪切层处的故障的力。适当的力可以利用被插入到粘合剂叠层中或接近粘合剂叠层的类似楔状工具的辅助施加。在很多情况下，垂直于粘合剂叠层的平面施加适当的力。
如这里描述的，粘合剂结构的一个实施例可以由包括三个子层的剪切层构成：两个基板层和放置在基板层之间的粘合剂层。在此实施例中，剪切层的粘合剂子层可以限定小于基板层的面积的面积，以使得凹口结构被限定在粘合剂结构的边缘处或附近，被设计为接纳用于由故意力的施加引发粘合剂结构的故障的工具。
在没有施加适当和故意的力的情况下，粘合剂叠层可以不故障或剪切。在各个实施例中，剪切层可以由一个或多个层构成。在各个实施例中，粘合剂叠层还可以包括放置在粘合剂叠层的外面并与第一和第二粘合剂层接触的释放层。
如这里描述的，某些实施例可以采取用于固定地、牢固地、并可返工地在具有第二粘合表面的电子设备内部之内放置具有第一粘合表面的一个或多个可移除组件的方法的形式。用于放置组件的方法一般可以包括以下操作：在第一和第二粘合表面之间放置粘合剂叠层；将粘合剂叠层的第一粘合剂层与第一粘合表面接触；将粘合剂叠层的第二粘合剂层与第二粘合表面接触；添加压力以压缩粘合剂叠层以使得粘合剂叠层附着于两个粘合表面；并且允许粘合剂层结合到所述表面。
如这里描述的，另一个实施例可以是制作粘合剂叠层的方法，包括从第一分配辊分配第一粘合剂层；从第二分配辊分配第二粘合剂层；从第三分配辊分配剪切层；并且在第一分配的粘合剂层和第二分配的粘合剂层之间放置分配的剪切层；并且在第一和第二压缩辊之间组装粘合剂叠层。在各个实施例中，组装的粘合剂叠层还可以包括放置在粘合剂叠层外面并与第一和第二粘合剂层接触的释放层。
另一个实施例还可以采取被设计为牢固并固定地连接电子设备的内部组件的粘合剂叠层的形式。必要时，在不引起组件本身或它附着到的其余结构或其余组件的损坏的情况下，本发明的粘合剂结构被设计为允许快速并容易移除和/或替换组件。此外，粘合剂结构在组件替换期间的损坏将留下粘合剂结构的一部分附着到剩余结构或组件，指示组件先前已经被移除。
附图说明
图1示出具有三个层的发明的粘合剂叠层的一个实施例；第一粘合剂层、第二粘合剂层、和放置在所述第一和第二粘合剂层之间的剪切层。
图2示出放置在组件表面和第二表面之间的粘合剂叠层的一个实施例。
图3示出放置在两个可移除保护片之间的粘合剂叠层的一个实施例。
图4A示出制作粘合剂叠层的一个方法的实施例。
图4B在侧视图中示出粘合剂叠层的另一个实施例。
图4C示出图4A中的实施例的顶视图。
图5示出粘合剂叠层的另一个实施例的顶视图。
图6是制作粘合剂叠层的方法的方框图。
具体实施方式
这里描述的是具有放置在用于在电子设备之内固定地、牢固地、并可返工地放置各个可移除组件的两个或更多个粘合剂层之间的剪切层的粘合剂叠层。公开的粘合剂叠层允许减小固定组件会需要的电子设备之内的空间。公开的粘合剂也可以帮助识别可能已经由未被授权的用户移除或替换的组件。
用于在电气设备内部之内固定组件的结构或外壳一般被设计为帮助容易移除和替换组件。在很多情况下，这些外壳被设计为允许被授权的人（并且仅仅被授权的人）释放固定结构、移除组件、利用新组件替换它，然后重新连接固定设备。理想地，这能够在零售站点快速并容易地执行。在很多情况下，外壳可以是金属或塑料的。外壳可以被利用突出物（tab）结构、螺旋、或其它机械固定设备固定在适当位置。这些外壳往往是笨重的并且它们的安装可能需要特定技能。此外，外壳可以耗费设备内部之内的有价值的空间，并且螺旋或突出物的使用需要被设计为接纳它们的对应结构。对应的接纳结构可以耗费电子设备内的额外空间。
在一些情况下，可以通过粘合剂的使用固定组件。虽然粘合剂的使用可以最小化固定组件所需的资源和空间，但是组件的移除和/或替换可以是不可能的。在其它情况下，利用粘合剂固定的组件的移除仅仅可以由高度熟练的技术人员在非零售地点完成，例如它可能需要拥有者将设备运送到中心地点。
移除利用粘合剂固定的组件的困难可能随时间增加。许多粘合剂随时间改变粘合特性。在一些情况下，这可以被称为“固化”。粘合剂随时间也可以改变它接触粘合表面的方式。例如，粘合剂可以腐蚀它附着到的表面，产生基板粘合剂并且导致更强的结合。由于加热，粘合剂也可以改变它们的粘合特性。因此，在第一次安装时容易地替换的组件可能随时间或在组件处于温暖环境时难以移除（需要施加增加的力）。移除组件的力的增加的使用可以损害被替换的组件、其它组件、或电子设备。此外，粘合剂可以在难以移除的表面上留下残余。由于挥发性溶剂的蒸发、光/UV照射、加热等等，许多粘合剂可以随时间固化。
固定组件的粘合剂的使用可以帮助识别已被未被授权的人篡改或移除的组件。在很多情况下，可能期望知道未被授权的人是否已经替换或移除了组件，例如在保证书可能由于此类动作失效时。为了保证仅仅被授权的人可以替换或移除各个组件，可以使用篡改指示器。在一些情况下，篡改指示器可以是在替换或移除组件时毁坏的封条或标签。在其它情况下，粘合剂残余可以保留在粘合表面上，指示未被授权的移除。类似机械外壳的篡改指示器可以增加设备的成本。
粘合剂叠层
粘合剂叠层可以由三层或更多层形成。两个层可以是粘合剂层并且第三层可以是放置在两个粘合剂层之间的剪切层。其它实施例可以使用或具有多于三个层。在一些实施例中，一个或两个粘合剂层可以由两个粘合子层构成。例如，一个粘合剂可以被设计为接触剪切层并且另一个粘合剂层可以被设计为接触粘合表面。在此类实施例中，粘合剂子层可以使用相同的或不同的粘合剂。
粘合剂叠层可以被放置在电子组件上的第一粘合表面与电子设备内的第二粘合表面之间并且与其接触。在一些实施例中，粘合剂叠层可以被放置在两个组件上的粘合表面之间并且与其接触。在各个实施例中，粘合剂叠层可以被放置在电子设备的壳的内壁与组件之间并且与其接触。在一些实施例中，粘合剂叠层可以被放置在组件内的不同表面之间并且与其接触。在其它实施例中，粘合剂叠层可以被放置在除了组件以外的结构之间并且与其接触。一般，可以在当施加适当和故意的力时预期工程设计的断开或控制的故障之处使用粘合剂叠层。
故意的力是由人在移除或再放置由粘合剂叠层固定的结构的动作中并意图这样做时施加的力。力的某些示例如下。故意的力、或故障力可以是保持力和附加力的和。保持力可以等于或超过由电子设备在震动事件期间经受的加速的力。因此，在许多实施例中，粘合剂叠层在诸如下落之类的震动事件期间不会故障。通常，断开或分离剪切层处的粘合剂叠层所需的力弱于断开或分离在粘合剂与基板之间的接缝处的叠层所需的力。
适当的力是被施加并设计为引起在剪切层处粘合剂叠层的故障的力。粘合剂叠层的故障可以是受控制或工程设计的故障，其中粘合剂层保持基本上粘合于粘合表面并且在剪切层处分离粘合剂叠层。适当的力的一个示例是利用工具（例如，被插入到粘合剂叠层中或接近粘合剂叠层的类似楔状的工具）的辅助施加的力。在一些实施例中，类似楔状的工具可以被插入在粘合表面之间，例如，组件和电子设备的内壁之间，其中组件由粘合剂叠层被固定到内壁。在一些实施例中，组件被设计为接纳由被授权的人插入的工具。在很多情况下，垂直于粘合剂叠层的平面施加适当的力。在一些实施例中，剪切层的故障所需的力可以由中心剪切层的机械强度和/或粘合剂叠层的尺寸或面积确定或与其有关。应当注意，施加的适当的力越快（aster），粘合剂对力的阻力越大，并且因此可以越容易剪切中间层。因此，适当的和/或故意的力的精确值可以随各种因素而变，包括施加力的速度。在没有施加适当和故意的力的情况下，粘合剂叠层可以不故障或剪切，例如在设备跌落时经受意外的撞击。
如在图1中描述的，本发明要求保护的粘合剂叠层10的一个实施例可以由三个层20、30、40构成。三个层中的两个可以是粘合剂层30、40，并且第三层可以是剪切层20。剪切层20可以被放置在第一粘合剂层30和第二粘合剂层40之间。在一些实施例中，粘合剂层可以由相同的粘合剂化合物构成。在其它实施例中,粘合剂层可以由不同的化合物形成。在一些实施例中，粘合剂层可以由进一步的粘合剂子层构成。
图2描述放置在两个粘合表面55、65之间的粘合剂叠层10。粘合表面可以在电子设备之内。在各个实施例中，第一粘合剂层30可以与第一粘合表面65接触，并且第二粘合剂层40可以与第二粘合表面55接触。如一个示例，第一粘合表面65可以是内部组件60的一部分，而第二粘合表面55可以是电子设备50的壁的内表面。在另一个实施例中，第一粘合表面65可以是组件的表面，并且第二粘合表面55可以是第二组件的表面。在一些实施例中，第二表面可以是电子设备的壳的内表面。
粘合剂叠层可以被设计为允许在施加适当和故意的力时组件的移除。在一些情况下，这可以被称为工程设计的释放。剪切层被设计为阻止实现粘合剂叠层的工程设计的释放所需的力基本上小于实现剪切层的故障所需的力。在很多情况下，粘合剂叠层的粘合剂层的粘合可以随时间或温度而变。在一些情况下，例如利用丙烯酸粘合剂，粘合剂层的粘合剂化合物可以腐蚀它接触到的粘合表面，增强粘合。在没有被工程设计以在粘合剂层之前故障的剪切层情况下，增强的粘合可以在移除组件时损害组件或设备。
在粘合剂叠层的各个实施例中，剪切层可以由一个或多个子层形成。在各个实施例中，粘合剂叠层还可以包括放置在粘合剂叠层外面并与第一和第二粘合剂层接触的释放子层。例如下面描述的图4，示出具有放置在粘合剂叠层外面的释放子层的粘合剂叠层的一个实施例。在各个实施例中，释放层可以是织物、膜、薄膜、箔、或它们的组合。在各个实施例中，释放层可以是合成的或天然的材料，例如布、金属、乙烯基、聚丙烯、聚酯、塑料，或它们的组合。
粘合剂层
可以使用各种粘合剂化合物。在一些实施例中，粘合剂层是压敏粘合剂。压敏粘合剂可以由各种化合物构成。在一些实施例中，压敏粘合剂可以是聚合或弹性化合物，例如自然或合成的橡胶。在一些实施例中，聚合或弹性化合物可以是丙烯酸、乙烯基、或基于苯乙烯的化合物。在各个实施例中，压敏粘合剂可以包括乙烯-乙酸乙烯酯、腈类、苯乙烯嵌段共聚物、和乙烯醚。压敏粘合剂绝缘化合物也可以包括诸如增粘剂之类的其它化合物，其一些示例是树脂、增塑剂、和填充剂。在一些实施例中，增粘树脂和/或增塑剂可以以各种比率被添加以将压敏粘合剂的特性从硬改变到软。在各个实施例中，增粘树脂可以形成为可以增强初始粘合的脆性固体。在各个其它实施例中，增塑剂可以被添加到压敏粘合剂以帮助增强压敏粘合剂的柔软度。较软的压敏粘合剂可以更符合不同成形的表面。在其它实施例中，化合物的比率可以被改变以改变固化速率、或压敏粘合剂的粘合。
在一些实施例中，粘合剂层可以不同于压敏粘合剂。例如，在一些实施例中，可以使用活性粘合剂、接触粘合剂、或热熔粘合剂。在各个实施例中，粘合剂叠层的两侧可以具有不同的粘合特性和/或可以需要不同的固化环境。在各个实施例中，可以基于粘合剂接触的粘合表面选择粘合剂叠层两侧的组成成分或特性。
在各个实施例中，使用的粘合剂化合物可以是基于丙烯酸的粘合剂。可以基于粘合剂层接触的粘合表面选择具体的粘合剂化合物。在各个实施例中，粘合剂层可以由相同的化合物形成。在其它实施例中，不同的粘合剂层的粘合剂化合物可以不同。在各个实施例中，粘合剂层可以由多层粘合剂化合物构成。
粘合剂层到表面的粘合可以由压力启动。在一些实施例中，可以在粘合剂叠层被放置在要由粘合剂叠层联接的两个表面之间之后施加压力。在各个实施例中，粘合剂叠层可以首先对第一表面按压并且然后对第二表面按压。例如，粘合剂叠层可以首先被施加于第一组件表面，然后组件可以被利用压力放置在电子设备之内以将粘合剂叠层接合到第二表面。在各个实施例中，压敏粘合剂可以在分子间相互作用（例如范德华（van der Waals）相互作用）的帮助下附着于附着表面。在一些实施例中，粘合剂和粘合表面之间的结合可以是化学结合。在其它实施例中，结合可以是基于溶剂的。在其它实施例还可以使用电、磁或其它类型的结合。粘合剂或其它结合剂可以作为液体分配或作为固体放置。
在各个实施例中，粘合剂叠层的粘合剂层可以随时间增强它到粘合表面的粘合性。在一些实施例中，这可以被称为固化。在一些实施例中，粘合剂叠层可以由于蒸发、时间、温度、光或其它方法增强它到粘合表面的粘合性，例如其中溶剂从粘合剂层蒸发。在一些实施例中，粘合剂层可以利用紫外线或红外光固化。在某些实施例中，粘合性的变化可以导致粘合剂层的化学变化，诸如聚合，或由其引起。在其它实施例中，粘合剂层的物理变化可以随时间影响粘合性。两个或更多个粘合剂层可以以相同的速率或以不同速率固化。在一些实施例中，粘合剂层可以利用相同的处理或不同的处理固化。例如，一个粘合剂层可以利用蒸发固化，并且另一个粘合剂层可以利用温度固化。
剪切层
剪切层可以被设计为在两个粘合剂层之间提供基本上无孔的隔离。在一些实施例中，剪切层可以帮助阻止或减少相邻粘合剂层渗透通过剪切层从而与其它粘合剂层相互作用。剪切层可以被设计为在施加故意的力或经受工程设计的故障时，并且在与可以剪切粘合剂层中的一个的力不同的力剪切。在大部分实施例中，剪切剪切层所需的力小于剪切粘合剂层和/或从粘合表面分离粘合剂层所需的力。
剪切层可以提供其中工程设计的断裂在剪切层之内的粘合剂叠层。在许多实施例中，较厚的剪切层可以提供剪切层内的工程设计的断裂。在其它实施例中，工程设计的断裂可以在粘合剂层和剪切层的交界处。在其它实施例中，工程设计的断裂可以在粘合/剪切层交界和在剪切层内的结合处。
在粘合剂叠层的许多实施例中，创建工程设计的断裂可以产生粘合剂叠层的两半。例如，粘合剂叠层的一半可以保持附着于第一表面并且包括第一粘合剂层和剪切层的第一部分，并且第二半可以包括第二粘合剂层和附着于第二粘合表面的剪切层的第二部分。
在许多实施例中，剪切剪切层所需的力基本上不随时间、温度、曝光量、或湿度而变。在各个实施例中，剪切层可以由物理和化学特性不显著地由于时间或温度而改变的化合物或材料构成。因此，分离剪切层或引起它故障所需的力可以不显著地随时间变化。
剪切层可以由各种物质构成。在一些实施例中，剪切层可以被编织或压缩，例如诸如棉纸之类的压缩材料。在一些实施例中，剪切层可以是聚合物，诸如泡沫或膜。在各个实施例中，泡沫可以由闭孔聚氨酯泡沫构成。在一些实施例中，膜可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）构成。在其它实施例中，剪切层可以是编织材料，例如聚合物织物。在更进一步的实施例中，剪切层可以包括墨。在各个实施例中，剪切层可以由具有小于粘合强度的块体强度的非编织材料构成。在一些实施例中，剪切层可以是合成类型的纸。
剪切层材料或多个材料可以被选择以提供特定的剪切特性。在一些实施例中，剪切层材料可以被选择以允许具有粘合剂层的剪切层材料的一些润湿。例如，织物或压缩纸材料可以吸收一些粘合剂和/或允许两个粘合剂层之间的一些接触。在其它实施例中，粘合剂层可以渗透入剪切层而不是接触相反的剪切层。例如，当剪切层具有粗糙的或不均匀的表面时，具有粘合剂层的剪切层的粘合、到剪切层中的渗透可以大于在剪切层是光滑表面时。在其它实施例中，剪切层材料可以减少两个粘合剂层之间的接触。例如，泡沫剪切层材料可以在两个粘合剂层之间提供部分或完整的隔离。
在许多实施例中，剪切层可以帮助减少在粘合剂叠层中创建工程设计的断裂所必需的力。这可以对其中压敏粘合绝缘化合物已经随时间增加粘合性达到它由于单独断裂粘合剂所需的增强的力可以损害组件的程度。
粘合剂叠层可以反应以减少由未被授权的人的篡改。在许多实施例中，粘合剂叠层在它已被破坏之后可以不重新组装。在粘合剂叠层已经由未被授权的人的作用破坏的情况下，必须利用粘合剂修复粘合剂叠层，这在大部分实施例中将可容易检测到。在其它实施例中，断裂的粘合剂叠层的两半可以从它们的相应粘合表面、和利用单个粘合剂层、或利用容易与原始粘合剂叠层区别开的粘合剂叠层固定的粘合表面去掉。
在许多实施例中，已经经历工程设计的断裂的粘合剂叠层的两半保持附着于诸如组件之类的第一粘合表面、和诸如第二组件或电子设备的内表面之类的第二粘合表面。在许多实施例中，粘合剂叠层的两半可以在替换组件的安装之前从它们相应的粘合表面上去掉。在很多情况下，通过从粘合剂接触到的粘合表面剥离粘合剂容易地移除压敏粘合剂。在其它实施例中，通过诸如刮涂之类的机械方法、或诸如暴露到溶剂之类的化学方法可以移除压敏粘合剂。在许多实施例中，粘合剂叠层经由剪切层经历工程设计的断裂，并且一部分剪切层保持附着于粘合剂层，剩余的剪切层可以帮助粘合剂层从粘合表面移除。
在许多实施例中，剪切层可以是单个层。在一些实施例中，剪切层可以由两个或更多个子层形成。在各个实施例中，剪切层的两个或更多子层可以由相同的材料制成。在还有其它实施例中，剪切层的两个或更多子层可以是不同的材料。在一些实施例中，剪切层可以由三个或更多个子层构成。在各个实施例中，其中剪切层由三层构成，剪切层的两个外面的子层可以由第一材料构成并且第三子层可以由可以被放置在第一材料的两个子层之间的第二材料形成。例如，图3描述由三个子层21、22、23构成的剪切层20。在一些实施例中，诸如在图3中示出的，剪切层的两个外面的子层22、23可以是相同或相似的材料，而中心子层21可以是不同的材料。在一些实施例中，利用剪切层中的三个或更多子层，子层可以作为第一聚四氟乙烯（“PET”）子层、墨子层、和第二PET子层以该顺序形成。聚对苯二甲酸乙二醇酯可以代替PET被使用。
如图4A所示，在具有三个子层21、22、23的剪切层20的粘合剂叠层的各个实施例中，三个子层可以包括放置在两个基板层22、23之间的中心粘合剂层21。在各个实施例中，基板子层22、23可以由PET等制成。在各个实施例中，粘合剂子层21可以具有相对于粘合剂层30、40的粘合强度较弱的粘合强度。在一些实施例中，如以下更完全描述的，粘合剂子层和基板子层可以限定用于帮助实现粘合剂叠层的工程设计的释放的凹口。
如上所述的剪切层中墨层的使用可以帮助允许施加较少的力实现粘合剂叠层的工程设计的断裂。在一些实施例中，墨可以是易损坏的墨，并且工程设计的断裂在墨层之内并且PET或聚对苯二甲酸乙二醇酯层可以保持完整无损。
在各个实施例中，剪切层的厚度可以被设计为改变剪切粘合剂层所需的力。例如，在剪切层包括泡沫的实施例中，较厚的泡沫可以提供比薄的泡沫更干净的断裂。
在许多实施例中，由粘合剂叠层的各层和子层限定的面积是相同的，以使得放置在两个其它层之间的层或子层完全地占据两个外部层之间的空间。在一些实施例中，由粘合剂叠层的层与子层限定的面积可以是不同的。
如上所述，在具有三个子层的剪切层20的各个实施例中，粘合剂子层和基板子层可以限定凹口，例如，如4A、4B和4C所示。图4A示出不完全占据剪切层的两个粘合剂子层之间的空间的剪切层的粘合剂子层。如在图4A中描述的，粘合剂子层21在一个维度上比基板子层22、23小。例如，粘合剂子层21可以限定小于由粘合剂叠层的其它层和子层限定的长度A的长度C。
图4A所示的粘合剂叠层的顶视图示出了粘合剂叠层限定长度A和宽度B，而粘合剂子层也限定宽度B但是较短的长度C。粘合剂叠层A的长度和粘合剂子层C的长度相差距离D。因此，粘合剂叠层限定的面积AxB小于由粘合剂子层限定的面积AxC。在图4所示的实施例中，在仅仅粘合剂叠层的一端得到差距D。在其它实施例中，差距D可以由两个较小的差距d1、d2构成，其可以被放置在如图4C所示的粘合剂叠层的两端处。在各个其它实施例中，粘合剂叠层的层和子层的宽度也可以是不同的。在一些实施例中，粘合剂叠层的各个层和子层的长度和宽度可以不同。在一些实施例中，长度和/或宽度的差可以在大约0.5和大约1.0mm之间。在其它实施例中，长度或宽度的差可以小于大约0.5mm。在各个的其它实施例中，差可以大于1.0mm。
在具有不同长度或宽度的层或子层的粘合剂叠层的一些实施例中，差距D或d1和d2可以限定构造的凹口。在一些实施例中，深度D、d1或d2的构造的凹口可以被设计为接纳工具。所述工具可以被设计用于施加适当和故意的力并且在粘合剂叠层的剪切层中产生工程设计的断裂。
制作粘合剂叠层的方法
可以利用各种方法制造粘合剂叠层。在一些实施例中，可以通过组合存储并且从三个分离的辊库存中分配的粘合剂和剪切层材料来制造粘合剂叠层。在粘合剂叠层包括释放层的各个实施例中，可以通过组合两个粘合剂层和剪切层来制造粘合剂叠层，其中粘合剂层被从与释放层接触的粘合剂层的辊中分配。在各个实施例中，释放层可以利用非常低的粘合性附着于粘合剂层。在各个实施例中，释放层可以是织物、膜、薄膜、箔、或它们的组合。在各个实施例中，释放层可以是合成的或天然的材料，例如布、金属、乙烯基、聚丙烯、聚酯、塑料，或它们的组合。
图5示出制造本申请要求保护的粘合剂叠层的一个实施例的方法的一个实施例。在此图中所示的粘合剂叠层11实施例包括剪切层20、第一粘合剂层30、第二粘合剂层40、第一释放层70、和第二释放层80。第一粘合剂层30与第一释放层70接触，并且被放置在第一释放层70与剪切层20之间。第二粘合剂层40与第二释放层80接触，并且被放置在剪切层20与第二释放层80之间并且与它们接触。剪切层20被放置在第一与第二粘合剂层30、40之间并且与它们接触。在粘合剂叠层11的组装之前，第一粘合剂层30与第一释放层70可以被放置在第一分配辊90上，第二粘合剂层40与第二释放层80可以被放置在第二分配辊100上，剪切层可以被放置在第三辊110上。两个辊120、130可以被放置以引导、放置、并且压缩完成的粘合剂叠层。组装的粘合剂叠层11可以被存储在辊上，或被切割并堆叠成例如期望的形状和大小。
图6是示出用于例如利用图5所示的装置制造如图5所示的粘合剂叠层的方法的一个实施例的流程图。该方法从具有第一粘合剂层200、剪切层210、和第二粘合剂层220的三个分配辊开始。接着讲粘合剂层和剪切层与在中间的剪切层和在粘合剂层外面的释放层结合230。接下来粘合剂层被馈送在两个辊240之间，并且然后粘合剂叠层被按压250。最后，粘合剂叠层可以被切割成片260、切割成预定形状270、或收集到第四辊280上。
在各个实施例中，剪切层可以包括放置在如在图4A中描述的两个基板子层之间的粘合剂子层。在各个实施例中，在如图5和6所示的粘合剂叠层的组装之前，三层剪切层可以被制造并且被放置在辊上。在各个实施例中，包括具有三个子层的剪切层的粘合剂叠层可以在组装的粘合剂叠层的至少一侧限定至少一个凹口。
释放层可以保护粘合剂叠层的粘合剂层并且允许粘合剂叠层被存储在例如分配辊上。释放层也可以帮助防止粘合剂叠层附着于除了预定的粘合表面以外的表面。释放层也可以帮助在电子设备之内适当地放置组件。例如，在包括释放层的粘合剂叠层的实施例准备使用时，一个释放层可以从粘合剂叠层上移除并且粘合剂叠层可以被施加于组件表面，然后第二释放层可以被移除以允许叠层接触第二表面。
结论
全方向的参考（例如，上、下、向上、向下、左、右、向左、向右、顶部、底部、以上、以下、内部、外面、垂直、水平、顺时针方向、以及逆时针方向）仅仅用于识别目的以帮助读者了解本发明的示例，并且没有产生限制，尤其是关于本发明的位置、方位、或使用的限制，除非在权利要求书中具体地阐述。联合参考（例如，附着、耦接、连接、结合等等）被广泛地解释并且可以包括在元件的连接之间的中间构件和元件之间的相对移动。因而，联合参考未必推断两个元件被直接连接并且以彼此固定的关系连接。
在这里直接或间接地阐述的方法中，以一个可能的操作顺序描述各种步骤和操作，但是本领域的技术人员将承认，在不必然脱离本发明的精神和范围的情况下，可以重排、替换、或消除步骤和操作。意欲是包含在以上说明书或附图所示中的全部内容应当被解释为说明性的而不是限制的。在不脱离如附加权利要求书限定的本发明的精神的情况下，可以做出细节或结构的变化。
本领域的技术人员将清楚，给出上述说明可以做出变化和可替换实施例。因而这样的变化和可替换实施例被认为在本发明的范围内。

Claims (14)

1.一种粘合剂叠层，包括：
第一粘合剂层；
第二粘合剂层；和
放置在第一粘合剂层和第二粘合剂层之间并且与第一粘合剂层和第二粘合剂层接触的剪切层，
其中所述剪切层包括放置在第一基板子层与第二基板子层之间的粘合剂子层，其中所述剪切层的所述粘合剂子层与第一基板子层和第二基板子层二者接触，其中所述粘合剂子层占据第一区域，以及其中所述第一粘合剂层、第二粘合剂层、第一基板子层和第二基板子层每个占据大于第一区域的第二区域，其中所述粘合剂子层形成阻止第一基板子层接触第二基板子层的隔离。
2.如权利要求1所述的粘合剂叠层，其中第一基板子层和第二基板子层的每一个包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。
3.如权利要求2所述的粘合剂叠层，其中粘合剂子层包括具有比第一粘合剂层和第二粘合剂层的粘合强度弱的粘合强度的粘合剂。
4.如权利要求1所述的粘合剂叠层，还包括：
在第一基板子层和第二基板子层之间的第三区域中形成的凹口，其中所述第三区域与第一区域不重叠。
5.如权利要求4所述的粘合剂叠层，其中所述凹口被配置为接纳用于施加故意的力的工具，所述故意的力用于在粘合剂叠层中产生工程设计的断裂。
6.如权利要求4所述的粘合剂叠层，其中剪切层的粘合剂子层的长度与剪切层的第一基板子层和第二基板子层的每一个的长度的差别在0.5与1.0mm之间。
7.如权利要求4所述的粘合剂叠层，其中剪切层的粘合剂子层的长度与剪切层的第一基板子层和第二基板子层的每一个的长度的差别在0.0与0.5mm之间。
8.如权利要求4所述的粘合剂叠层，其中剪切层的粘合剂子层的宽度与剪切层的第一基板子层和第二基板子层的每一个的宽度的差别在0.5与1.0mm之间。
9.如权利要求4所述的粘合剂叠层，其中剪切层的粘合剂子层的宽度与剪切层的第一基板子层和第二基板子层的每一个的宽度的差别在0.0与0.5mm之间。
10.一种粘合剂叠层，包括：
第一粘合剂层；
第二粘合剂层；
放置在第一粘合剂层与第二粘合剂层之间并且与第一粘合剂层和第二粘合剂层接触的剪切层；其中所述剪切层包括放置在第一基板子层和第二基板子层之间的粘合剂子层；
与第一粘合剂层接触的第一释放层；和
与第二粘合剂层接触的第二释放层，
其中所述剪切层的所述粘合剂子层与第一基板子层和第二基板子层二者接触，其中所述第一基板子层和第二基板子层具有相应的第一表面和第二表面，并且其中所述粘合剂子层完全覆盖所述第一表面和第二表面。
11.如权利要求10所述的粘合剂叠层，其中剪切层的第一基板子层和第二基板子层由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。
12.如权利要求10所述的粘合剂叠层，其中剪切层的粘合剂子层具有比第一粘合剂层或第二粘合剂层小的粘合强度。
13.一种制造粘合剂叠层的方法，包括：
从第一分配辊分配第一粘合剂层；
从第二分配辊分配第二粘合剂层；
从第三分配辊分配剪切层，其中剪切层由放置在第一基板子层和第二基板子层之间的粘合剂子层构成，其中所述粘合剂子层占据第一区域，以及其中所述第一粘合剂层、第二粘合剂层、第一基板子层和第二基板子层每个占据大于第一区域的第二区域，其中所述粘合剂子层形成阻止第一基板子层接触第二基板子层的隔离；
在分配的第一粘合剂层与分配的第二粘合剂层之间放置分配的剪切层；以及
在第一和第二压缩辊之间组装粘合剂叠层。
14.如权利要求13所述的方法，其中第一基板子层和第二基板子层的每一个包括聚对苯二甲酸乙二醇酯，并且粘合剂子层具有比第一粘合剂层或第二粘合剂层小的粘合强度。
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