KR20140035499A - 중앙 전단층을 갖는 접착제 스택 - Google Patents

중앙 전단층을 갖는 접착제 스택 Download PDF

Info

Publication number
KR20140035499A
KR20140035499A KR1020147001924A KR20147001924A KR20140035499A KR 20140035499 A KR20140035499 A KR 20140035499A KR 1020147001924 A KR1020147001924 A KR 1020147001924A KR 20147001924 A KR20147001924 A KR 20147001924A KR 20140035499 A KR20140035499 A KR 20140035499A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
layer
stack
shear
shear layer
Prior art date
Application number
KR1020147001924A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101570008B1 (ko
Inventor
매튜 피. 케이스볼트
로버트 션 머피
Original Assignee
애플 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US13/198,586 external-priority patent/US8945335B2/en
Application filed by 애플 인크. filed Critical 애플 인크.
Publication of KR20140035499A publication Critical patent/KR20140035499A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101570008B1 publication Critical patent/KR101570008B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/20—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
    • B32B37/203—One or more of the layers being plastic
    • B32B37/206—Laminating a continuous layer between two continuous plastic layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
    • B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
    • B32B2309/105—Thickness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284—Application of adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1476—Release layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1481—Dissimilar adhesives
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/15—Sheet, web, or layer weakened to permit separation through thickness
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2848—Three or more layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

접착제 스택은 2개의 접착제 층 사이에 배치된 전단층을 포함한다. 기판 하위 층들 사이에 배치된 약한 접착제 하위 층을 포함하는 전단층은 계획적이고 적당한 전단력의 인가시에 그리고 접착제 층들의 파괴 전에 파괴되도록 설계된다. 접착제 하위 층은 접착제 스택의 다른 층 또는 하위 층의 폭 및/또는 길이보다 작은 폭 및/또는 길이를 정의한다. 접착제 스택은 전자 장치 내의 컴포넌트들을 고착시켜 장치가 떨어지거나 가격되거나 충돌될 때 컴포넌트의 이동을 방지하는 것을 돕는다. 접착제 스택은 장치 내의 최소 공간을 점유할 수 있으며, 장치의 내부에 컴포넌트를 고착하는 비용을 줄일 수 있다. 접착제 스택은 적당하고 계획적인 힘을 가하는 허가된 사람에 의한 컴포넌트의 교체를 허가할 수 있다. 접착제 스택은 허가되지 않은 사람에 의해 교체된 컴포넌트들을 식별하는 것을 도울 수 있다.

Description

중앙 전단층을 갖는 접착제 스택{ADHESIVE STACK HAVING A CENTRAL SHEAR LAYER}
관련 출원들의 상호 참조
본원은 "Adhesive Stack Having a Central Shear Layer"라는 명칭으로 2011년 8월 4일자로 출원된 미국 특허 출원 제13/198,586호의 일부 계속 특허 출원인, "Adhesive Stack Having a Central Shear Layer"라는 명칭으로 2011년 9월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 제13/250,786호에 대해 우선권을 주장하며, 이에 따라 이들 출원의 개시 내용 전체가 본 명세서에 참고로 포함된다.
기술 분야
본 발명은 일반적으로 전자 장치에 관한 것으로서, 구체적으로는 전자 장치 내의 컴포넌트의 고착에 관한 것이다.
전자 장치들은 많은 개별 컴포넌트로부터 조립된다. 컴포넌트들은 일반적으로 전자 장치의 쉘(shell)의 내부에 수납된다. 개별 컴포넌트들은 종종 전자 장치 및 다른 컴포넌트들에 대한 물리적 접속뿐만 아니라 전자 접속도 필요로 한다. 전자 장치의 크기를 줄이기 위해, 컴포넌트들이 최소화될 뿐만 아니라 장치 내의 컴포넌트들을 접속하고 고착하는 구조들도 최소화된다. 따라서, 컴포넌트들을 고착하기 위한 구조들은 작으면서도, 원치 않는 이동을 방지하기 위한 능력을 유지해야 한다. 장치 내부에서의 컴포넌트의 원치 않는 이동은 예를 들어 그 컴포넌트 또는 다른 컴포넌트들, 회로 또는 장치 내의 전자 접속들을 손상시킴으로써 장치를 손상시킬 수 있다. 고착되지 않은 장치의 원치 않는 이동은 우연한 충돌, 낙하 또는 가격으로부터 발생할 수 있다.
게다가, 전자 장치의 컴포넌트 또는 다른 고착된 부분이 변경 또는 개조되었는지의 여부를 검출하는 것이 종종 유용할 수 있다. 많은 장치의 경우, 내부 컴포넌트들을 변경하거나 개조하거나 탬퍼링(tampering)하는 것은 장치와 관련된 임의의 보증을 무효화할 수 있다. 다른 상황들에서, 장치의 내부 컴포넌트들에 대한 변경들은 위험한 상황을 발생시킬 수 있다. 따라서, 또한 탬퍼링이 눈에 잘 띄게 하는 고착 메커니즘을 사용하는 것이 유리할 수 있다.
전자 장치 내의 컴포넌트들을 고착할 수 있는 구조 또는 장치가 필요하며, 고착 구조 또는 장치는 저가이고, 장치 내부의 최소 공간을 차지하고, 허가된 사람으로 하여금 컴포넌트를 빠르고 쉽게 교체할 수 있게 하며, 게다가 허가되지 않은 사람이 컴포넌트를 교체하였는지 또는 교체하려고 시도하였는지를 지시할 것이다.
발명의 요약
본 명세서에서 설명되는 실시예들은 접착제 구조들, 조성들, 접착제 구조들을 제조하는 방법들, 및/또는 전자 장치 내에 개별 이동 가능 컴포넌트를 고정되게, 고착되게, 재작업 가능하게(reworkably) 배치하기 위해 접착제 구조들을 이용하는 방법들에 관련될 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 접착제 구조의 하나의 실시예는 3개 이상의 층을 포함할 수 있으며, 층들 중 2개는 접착제 층일 수 있고, 제3 층은 2개의 접착제 층 사이에 배치된 전단층일 수 있다. 제1 및 제2 접착제 층들은 제1 접착 표면 및 제2 접착 표면과 각각 접촉하도록 설계되며, 제1 및 제2 접착 표면들은 전자 장치 내부의 컴포넌트들 또는 다른 구조들의 표면들이다. 전단층은 2개의 접착제 층 사이의 접촉 및 물리적 및/또는 화학적 본딩을 방지하거나 줄이도록 설계된다. 따라서, 적당하고 계획적인 힘이 가해질 때, 접착제 구조는 전단층을 따라 깨질 수 있으며, 따라서 접착제 스택에 의해 고착된 컴포넌트들 또는 다른 구조들이 물리적으로 그리고 공간적으로 분리될 수 있다. "계획적인 힘"은 접착제 스택에 의해 고착된 구조를 제거하거나 재배치하는 행위시에 사람에 의해 가해지는 힘이다. "적당한 힘"은 전단층에서의 접착제 스택의 파괴를 유발하도록 가해지고 설계되는 힘이다. 적당한 힘은 접착제 스택 내에 또는 근처에 삽입된 쐐기와 같은 도구들의 도움으로 인가될 수 있다. 많은 예에서, 적당한 힘은 접착제 스택의 평면에 수직으로 인가된다.
본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 접착제 구조의 하나의 실시예는 3개의 하위 층, 즉 2개의 기판층 및 기판층들 사이에 배치된 접착제 층을 포함하는 전단층을 포함할 수 있다. 이 실시예에서, 전단층의 접착제 하위 층은 기판층들의 면적보다 작은 면적을 정의할 수 있으며, 따라서 노치(notch) 구조가 접착제 구조의 에지에 또는 그 근처에 정의되며, 계획적인 힘의 인가에 의한 접착제 구조의 파괴를 개시하기 위한 도구를 수용하도록 설계된다.
적당하고 계획적인 힘이 인가되지 않을 경우, 접착제 스택은 파괴 또는 전단되지 않을 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전단층은 하나 이상의 층을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 접착제 스택은 접착제 스택의 바깥쪽에 배치되고 제1 및 제2 접착제 층들과 접촉하는 해제 층들을 더 포함할 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 소정 실시예들은 제1 접착 표면을 갖는 하나 이상의 이동 가능 컴포넌트를 제2 접착 표면을 갖는 전자 장치의 내부에 고정되게, 고착되게 그리고 재생 가능하게 배치하기 위한 방법의 형태를 취할 수 있다. 컴포넌트를 배치하기 위한 방법은 일반적으로 제1 및 제2 접착 표면들 사이에 접착제 스택을 배치하는 동작; 접착제 스택의 제1 접착제 층을 제1 접착 표면과 접촉시키는 동작; 접착제 스택의 제2 접착제 층을 제2 접착 표면과 접촉시키는 동작; 접착제 스택이 양 접착 표면들에 접착되도록 접착제 스택을 압축하기 위한 압력을 가하는 동작; 및 접착제 층들이 상기 표면들에 본딩되게 하는 동작을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 다른 실시예는 접착제 스택을 제조하는 방법일 수 있으며, 이 방법은 제1 분배 롤(dispensing roll)로부터 제1 접착제 층을 분배하는 단계; 제2 분배 롤로부터 제2 접착제 층을 분배하는 단계; 제3 분배 롤로부터 전단층을 분배하는 단계; 분배된 제1 접착제 층과 분배된 제2 접착제 층 사이에 분배된 전단층을 배치하는 단계; 및 제1 및 제2 압축 롤 사이에서 접착제 스택을 조립하는 단계를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 조립된 접착제 스택은 접착제 스택의 바깥쪽에 배치되고 제1 및 제2 접착제 층들과 접촉하는 해제 층들을 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시예는 전자 장치의 내부 컴포넌트를 고착되게 그리고 고정되게 접속하도록 설계된 접착제 스택의 형태를 취할 수 있다. 본 발명의 접착제 구조는 컴포넌트 자체 또는 컴포넌트가 부착되는 나머지 구조 또는 나머지 컴포넌트에 대한 손상을 유발하지 않고서 필요시에 컴포넌트의 빠르고 쉬운 제거 및/또는 교체를 가능하게 하도록 설계된다. 게다가, 컴포넌트의 교체 동안의 접착제 구조의 파괴는 나머지 구조 또는 컴포넌트에 부착된 접착제 구조의 부분을 남길 것이며, 이는 컴포넌트가 이전에 제거되었다는 것을 지시한다.
도 1은 3개의 층, 즉 제1 접착제 층, 제2 접착제 층 및 상기 제1 및 제2 접착제 층 사이에 배치된 전단층을 갖는 본 발명의 접착제 스택의 일 실시예를 나타낸다.
도 2는 컴포넌트 표면과 제2 표면 사이에 배치된 접착제 스택의 일 실시예를 나타낸다.
도 3은 2개의 이동 가능 보호 시트 사이에 배치된 접착제 스택의 일 실시예를 나타낸다.
도 4a는 접착제 스택을 제조하는 하나의 방법의 일 실시예를 나타낸다.
도 4b는 접착제 스택의 다른 실시예의 측면도를 나타낸다.
도 4c는 도 4a의 실시예의 평면도를 나타낸다.
도 5는 접착제 스택의 다른 실시예의 평면도를 나타낸다.
도 6은 접착제 스택을 제조하는 방법의 블록도이다.
본 명세서에서는 전자 장치 내에 개별 이동 가능 컴포넌트를 고정되게, 고착되게 그리고 재생 가능하게 배치하기 위한 2개 이상의 접착제 층 사이에 배치된 전단층들을 갖는 접착제 스택들이 설명된다. 개시되는 접착제 스택들은 컴포넌트를 고착하는 데 필요할 수 있는 전자 장치 내의 공간의 감소를 가능하게 한다. 개시되는 접착제는 허가되지 않은 사용자에 의해 제거 또는 교체되었을 수 있는 컴포넌트들의 식별을 도울 수도 있다.
전자 장치의 내부에 컴포넌트들을 고착하기 위한 구조들 또는 봉입물들은 일반적으로 컴포넌트의 쉬운 제거 및 교체를 돕도록 설계된다. 많은 예에서, 이러한 봉입물들은 허가된 사람이 (그리고 허가된 사람만이) 고착 구조를 해제하고, 컴포넌트를 제거하고, 새로운 컴포넌트로 교체하고, 이어서 고착 장치를 재접속하는 것을 가능하게 하도록 설계된다. 이상적으로, 이것은 소매 위치에서 빠르고 쉽게 수행될 수 있다. 많은 예에서, 봉입물들은 금속 또는 플라스틱일 수 있다. 봉입물들은 탭(tab) 구조들, 나사들 또는 다른 기계적 고착 장치들을 이용하여 적소에 고착될 수 있다. 이러한 봉입물들은 부피가 큰 경향이 있으며, 이들의 설치는 특정 기술을 필요로 할 수 있다. 게다가, 봉입물들은 장치 내부의 귀중한 공간을 소비할 수 있으며, 나사들 또는 탭들의 사용은 이들을 수용하도록 설계된 대응하는 구조들을 필요로 한다. 대응하는 수용 구조들은 전자 장치 내의 추가적인 공간을 소비할 수 있다.
일부 예들에서, 컴포넌트는 접착제의 사용을 통해 고착될 수 있다. 접착제의 사용은 컴포넌트를 고착하는 데 필요한 자원들 및 공간을 최소화할 수 있지만, 컴포넌트의 제거 및/또는 교체가 불가능할 수 있다. 다른 예들에서, 접착제를 이용하여 고착된 컴포넌트의 제거는 비소매 위치에서 고도의 기술을 가진 기술자들에 의해서만 달성될 수 있으며, 예를 들어 이것은 소유자가 장치를 본점 위치로 배송하는 것을 필요로 할 수 있다.
접착제를 이용하여 고착된 컴포넌트들의 제거는 시간이 지남에 따라 더 어려워질 수 있다. 많은 접착제는 시간이 지남에 따라 접착 특성들이 변한다. 일부 예들에서, 이것은 "경화"로서 지칭될 수 있다. 시간이 지남에 따라 접착제는 접착 표면과 접촉하는 방식도 변할 수 있다. 예컨대, 접착제는 그가 부착되는 표면을 에칭하여 기판 접착 및 결과적인 더 강한 본드를 생성할 수 있다. 접착제들은 또한 열로 인해 그들의 접착 특성들이 변할 수 있다. 따라서, 처음 설치될 때 쉽게 교체되었던 컴포넌트는 시간이 지남에 따라 또는 컴포넌트가 따뜻한 환경에 있는 경우에 제거하기 어려울 수 있다(증가된 양의 힘의 인가를 필요로 할 수 있다). 컴포넌트를 제거하기 위해 증가된 힘을 사용하는 것은 교체되는 컴포넌트, 다른 컴포넌트들 또는 전자 장치를 손상시킬 수 있다. 게다가, 접착제는 표면 상에 제거하기 어려운 잔여물을 남길 수 있다. 많은 접착제는 휘발성 용매의 증발, 광/UV 노출, 열 등으로 인해 시간이 지남에 따라 경화될 수 있다.
컴포넌트들을 고착하기 위해 접착제들을 사용하는 것은 허가되지 않은 사람이 탬퍼링하거나 제거한 컴포넌트들의 식별을 도울 수 있다. 많은 예에서, 허가되지 않은 사람이 컴포넌트를 교체 또는 제거했는지를, 예를 들어 그러한 액션에 의해 보증이 무효화될 수 있을 때 이를 아는 것이 바람직할 수 있다. 허가된 사람들만이 개별 컴포넌트들을 교체 또는 제거할 수 있는 것을 보증하기 위하여, 탬퍼 지시자가 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 탬퍼 지시자는 컴포넌트의 교체 또는 제거시에 파괴되는 봉인 또는 탭일 수 있다. 다른 예들에서, 접착제 잔여물이 접착 표면들 상에 남을 수 있으며, 이는 허가되지 않은 제거를 지시할 수 있다. 탬퍼 지시자들은 기계적 봉입물들과 같이 장치의 비용을 증가시킬 수 있다.
접착제 스택
접착제 스택은 3개 이상의 층으로 형성될 수 있다. 층들 중 2개는 접착제 층들일 수 있고, 제3 층은 2개의 접착제 층 사이에 배치되는 전단층일 수 있다. 다른 실시예들은 3개보다 많은 층을 사용하거나 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착제 층들 중 하나 또는 둘 다는 2개의 접착제 하위 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나의 접착제가 전단층과 접촉하도록 설계될 수 있고, 나머지 접착제 층은 접착 표면과 접촉하도록 설계될 수 있다. 그러한 실시예들에서, 접착제 하위 층들은 동일하거나 상이한 접착제들을 사용할 수 있다.
접착제 스택은 전자 컴포넌트 상의 제1 접착 표면과 전자 장치 내의 제2 접착 표면 사이에 배치되고 그들과 접촉할 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착제 스택은 2개의 컴포넌트 상의 접착 표면들 사이에 배치되고, 그들과 접촉할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 접착제 스택은 전자 장치의 쉘의 내벽과 컴포넌트 사이에 배치되고 그들과 접촉할 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착제 스택은 컴포넌트 내의 다양한 표면들 사이에 배치되고 그들과 접촉할 수 있다. 다른 실시예들에서, 접착제 스택은 컴포넌트와 다른 구조들 사이에 배치되고 그들과 접촉할 수 있다. 일반적으로, 접착제 스택은 적당하고 계획적인 힘이 인가될 때 엔지니어링된 파괴(engineered break) 또는 제어된 파괴가 요구되는 경우에 사용될 수 있다.
계획적인 힘은 접착제 스택에 의해 고착된 구조를 제거하거나 재배치하는 행위에서 그리고 그러한 의도로 사람에 의해 가해지는 힘이다. 힘들의 소정 예들은 아래와 같다. 계획적인 힘 또는 파괴력은 보존력과 추가적인 힘의 합일 수 있다. 보존력은 충격 사고 동안 전자 장치가 경험하는 가속력과 동일하거나 초과할 수 있다. 따라서, 많은 실시예에서, 접착제 스택은 낙하와 같은 충격 사고시에 파괴되지 않을 것이다. 통상적으로, 전단층에서 접착제 스택을 파괴하거나 분리하는 데 필요한 힘은 접착제와 기판 사이의 접합에서 스택을 파괴하거나 분리하는 데 필요한 힘보다 약하다.
적당한 힘은 전단층에서 접착제 스택의 파괴를 유발하도록 인가되고 설계되는 힘이다. 접착제 스택의 파괴는 제어되거나 엔지니어링된 파괴일 수 있으며, 이 경우에 접착제 층들은 접착 표면들에 실질적으로 접착된 상태로 유지되고, 접착제 스택은 전단층에서 분리된다. 적당한 힘의 일례는 도구, 예를 들어 접착제 스택 내에 또는 그 근처에 삽입된 쐐기와 같은 도구의 도움으로 인가되는 힘이다. 일부 실시예들에서, 쐐기와 같은 도구는 접착 표면들, 예를 들어 전자 장치의 컴포넌트와 내벽 사이에 삽입될 수 있으며, 컴포넌트는 접착제 스택에 의해 내벽에 고착된다. 일부 실시예들에서, 컴포넌트는 허가된 사람에 의해 삽입되는 도구를 수용하도록 설계된다. 많은 예에서, 적당한 힘은 접착제 스택의 평면에 수직으로 인가된다. 일부 실시예들에서, 전단층의 파괴에 필요한 힘은 중앙 전단층의 기계적 강도 및/또는 접착제 스택의 크기 또는 면적에 의해 결정되거나 관련될 수 있다. 더 적은 적당한 힘이 인가될수록 힘에 대한 접착제의 저항이 커지며, 따라서 중앙 층을 전단하기가 더 쉬울 수 있다. 따라서, 적당하고/하거나 계획적인 힘의 정확한 값들은 힘이 인가되는 속도를 포함하는 다양한 팩터들에 따라 변할 수 있다. 적당하고 계획적인 힘이 인가되지 않는 경우에, 예를 들어 장치가 우발적인 가격으로 인해 낙하되는 경우에 접착제 스택은 파괴 또는 전단되지 않을 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 현재 청구되는 접착제 스택(10)의 일 실시예는 3개의 층(20, 30, 40)으로 이루어질 수 있다. 3개 층 중 2개는 접착제 층들(30, 40)일 수 있고, 제3 층은 전단층(20)일 수 있다. 전단층(20)은 제1 접착제 층(30)과 제2 접착제 층(40) 사이에 배치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착제 층들은 동일한 접착제 화합물을 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서, 접착제 층들은 상이한 화합물들로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착제 층들은 추가적인 접착제 하위 층들로 이루어질 수 있다.
도 2는 2개의 접착 표면(55, 65) 사이에 배치된 접착제 스택(10)을 나타낸다. 접착 표면들은 전자 장치 내에 있을 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제1 접착제 층(30)은 제1 접착 표면(65)과 접촉할 수 있으며, 제2 접착제 층(40)은 제2 접착 표면(55)과 접촉할 수 있다. 일례로서, 제1 접착 표면(65)은 내부 컴포넌트(60)의 일부일 수 있는 반면, 제2 접착 표면(55)은 전자 장치(50)의 벽의 내면일 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 접착 표면(65)은 컴포넌트의 표면일 수 있고, 제2 접착 표면(55)은 제2 컴포넌트의 표면일 수 있다. 일부 실시예들에서, 제2 표면은 전자 장치의 쉘의 내면일 수 있다.
접착제 스택은 적당하고 계획적인 힘이 인가될 때 컴포넌트의 제거를 허용하도록 설계될 수 있다. 일부 예들에서, 이것은 엔지니어링된 해제로서 지칭될 수 있다. 전단층은 접착제 스택의 엔지니어링된 해제를 달성하는 데 필요한 힘이 전단층의 파괴를 달성하는 데 필요한 힘보다 실질적으로 작은 것을 방지하도록 설계된다. 많은 예에서, 접착제 스택의 접착제 층들의 접착도는 시간에 따라 또는 온도에 따라 변할 수 있다. 일부 예들에서, 예를 들어 아크릴 접착제들의 경우, 접착제 층의 접착제 화합물은 그와 접촉하는 접착 표면을 에칭하여 접착도를 증가시킬 수 있다. 접착제 층에 앞서 전단층이 파괴되도록 엔지니어링되지 않으면, 증가된 접착도는 컴포넌트가 제거될 때 컴포넌트 또는 장치를 손상시킬 수 있다.
접착제 스택의 다양한 실시예들에서, 전단층은 하나 이상의 하위 층으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 접착제 스택은 접착제 스택의 바깥쪽에 배치되고 제1 및 제2 접착제 층들과 접촉하는 해제 하위 층들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 도 4는 접착제 스택의 바깥쪽에 배치된 해제 하위 층들을 갖는 접착제 스택의 일 실시예를 도시한다. 다양한 실시예들에서, 해제 층은 직물, 필름, 멤브레인, 포일 또는 이들의 조합일 수 있다. 다양한 실시예들에서, 해제 층은 합성 또는 천연 재료, 예를 들어 헝겊, 금속, 비닐, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 플라스틱 또는 이들의 조합일 수 있다.
접착제 층
다양한 접착제 화합물들이 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착제 층은 압력 감지 접착제이다. 압력 감지 접착제는 다양한 화합물들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 압력 감지 접착제는 중합체 또는 탄성 중합체 화합물, 예를 들어 천연 또는 합성 고무일 수 있다. 일부 실시예들에서, 중합체 또는 탄성 중합체 화합물은 아크릴, 비닐 또는 스티렌 계열 화합물일 수 있다. 다양한 실시예들에서, 압력 감지 접착제는 에틸렌-비닐 아세테이트, 니트릴, 스티렌 블록 공중합체 및 비닐 에테르를 포함할 수 있다. 압력 감지 접착제 화합물은 접착성 부여제들과 같은 다른 화합물들도 포함할 수 있으며, 이들의 일부 예들은 수지, 가소제 및 충전제이다. 일부 실시예들에서, 접착성 부여 수지 및/또는 가소제는 다양한 비율로 추가되어 압력 감지 접착제의 특성을 경성에서 연성으로 바꿀 수 있다. 다양한 실시예들에서, 접착성 부여 수지는 초기 접착도를 증가시킬 수 있는 부서지기 쉬운 고체로서 형성될 수 있다. 다양한 다른 실시예들에서는, 압력 감지 접착제의 연성의 증가를 돕기 위해 압력 감지 접착제에 가소제가 첨가될 수 있다. 더 연한 압력 감지 접착제는 상이한 형상의 표면들에 더 적합할 수 있다. 다른 실시예들에서, 화합물들의 비율들은 경화 레이트, 또는 압력 감지 접착제의 접착도를 변경하기 위해 변할 수 있다.
일부 실시예들에서, 접착제 층은 압력 감지 접착제와 다를 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서는, 반응성 접착제, 접촉 접착제 또는 고융점 접착제가 사용될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 접착제 스택의 양면은 상이한 접착 특성들을 가질 수 있고/있거나, 상이한 경화 환경을 필요로 할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 접착제 스택의 양면의 조성 또는 특성들은 접착제에 의해 접촉되는 접착 표면에 기초하여 선택될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 사용되는 접착제 화합물은 아크릴 계열 접착제일 수 있다. 특정 접착제 화합물이 접착제 층에 의해 접촉되는 접착 표면에 기초하여 선택될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 접착제 층들은 동일한 화합물로 형성될 수 있다. 다른 실시예들에서, 상이한 접착제 층들의 접착제 화합물들은 상이할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 접착제 층들은 접착제 화합물의 다수의 층을 포함할 수 있다.
표면에 대한 접착제 층의 접착은 압력에 의해 개시될 수 있다. 일부 실시예들에서, 압력은 접착제 스택이 접착제 스택에 의해 연결될 2개의 표면 사이에 배치된 후에 인가될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 접착제 스택은 먼저 제1 표면에 대해 가압된 후에 제2 표면에 대해 가압될 수 있다. 예를 들어, 접착제 스택이 먼저 제1 컴포넌트 표면에 인가될 수 있고, 이어서 컴포넌트는 접착제 스택을 제2 표면에 결합하기 위한 압력을 이용하여 전자 장치 내에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 압력 감지 접착제는 분자 상호작용들, 예를 들어 반 데르 발스 상호작용들의 도움으로 접착 표면에 접착될 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착제와 접착 표면 사이의 본드는 화학적 본드일 수 있다. 다른 실시예들에서, 본드는 용매형(solvent-based)일 수 있다. 또 다른 실시예들은 전기, 자기 또는 다른 타입의 본드를 사용할 수 있다. 접착제 또는 다른 본딩제들이 액체로서 분배되거나 고체로서 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 접착제 스택의 접착제 층은 접착 표면에 대한 그의 접착력을 시간이 지남에 따라 증가시킬 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 경화로서 지칭될 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착제 스택은 접착 표면에 대한 그의 접착력을 증발, 시간, 온도, 광 또는 예를 들어 접착제 층으로부터 용매가 증발하는 다른 방법들로 인해 증가시킬 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착제 층은 자외선 또는 적외선 광을 이용하여 경화될 수 있다. 소정 실시예들에서, 접착도의 변화는 중합과 같은 접착제 층의 화학적 변화를 유발하거나 그로부터 발생할 수 있다. 다른 실시예들에서, 접착제 층의 물리적 변화는 시간이 지남에 따라 접착도에 영향을 미칠 수 있다. 둘 이상의 접착제 층이 동일한 레이트로 또는 상이한 레이트들로 경화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착제 층들은 동일 프로세스 또는 상이한 프로세스들을 이용하여 경화될 수 있다. 예를 들어, 하나의 접착제 층은 증발을 이용하여 경화될 수 있고, 다른 접착제 층은 온도를 이용하여 경화될 수 있다.
전단층
전단층은 2개의 접착제 층 사이에 실질적으로 기공이 없는 장벽을 제공하도록 설계될 수 있다. 일부 실시예들에서, 전단층은 인접하는 접착제 층들이 전단층을 통해 유출되어 나머지 접착제 층과 상호작용하는 것을 방지하거나 줄이는 것을 도울 수 있다. 전단층은 계획적인 힘이 인가되거나 엔지니어링된 파괴를 겪을 때 그리고 접착제 층들 중 하나를 전단할 수 있는 힘과 다른 힘으로 전단되도록 설계될 수 있다. 대부분의 실시예들에서, 전단층을 전단하는 데 필요한 힘은 접착제 층을 전단하고/하거나 접착제 층을 접착 표면으로부터 분리하는 데 필요한 힘보다 작다.
전단층은 엔지니어링된 파괴가 전단층 내에 있는 접착제 스택을 제공할 수 있다. 많은 실시예에서, 더 두꺼운 전단층은 전단층 내에서 엔지니어링된 파괴를 제공할 수 있다. 다른 실시예들에서, 엔지니어링된 파괴는 접착제 층과 전단층의 계면에 존재할 수 있다. 다른 실시예들에서, 엔지니어링된 파괴는 접착제 층/전단층 계면과 전단층 내부의 조합에 있을 수 있다.
접착제 스택의 많은 실시예에서의 엔지니어링된 파괴의 생성은 접착제 스택을 2개의 절반으로 나눌 수 있다. 예를 들어, 접착제 스택의 하나의 절반은 제1 표면에 접착된 상태로 유지될 수 있고, 제1 접착제 층 및 전단층의 제1 부분을 포함할 수 있으며, 제2 절반은 제2 접착 표면에 접착된 제2 접착제 층 및 전단층의 제2 부분을 포함할 수 있다.
많은 실시예에서, 전단층을 전단하는 데 필요한 힘은 시간, 온도, 노광 또는 습도에 따라 실질적으로 변하지 않는다. 다양한 실시예들에서, 전단층은 물리적, 화학적 특성들이 시간 또는 온도의 결과로서 실질적으로 변하지 않는 화합물 또는 재료를 포함할 수 있다. 따라서, 전단층을 분리하거나 파괴하는 데 필요한 힘은 시간에 따라 실질적으로 변하지 않을 수 있다.
전단층은 다양한 물질들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 전단층은 짜이거나 압축될 수 있는데, 예를 들어 면(cotton) 종이와 같은 압축된 재료일 수 있다. 일부 실시예들에서, 전단층은 거품 또는 필름과 같은 중합체일 수 있다. 다양한 실시예들에서, 거품은 폐쇄 셀 폴리우레탄 거품을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서, 전단층은 짜인 재료, 예를 들어 중합체 직물일 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 전단층은 잉크를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전단층은 접착제 강도보다 낮은 벌크 강도를 갖는 짜이지 않은 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 전단층은 합성 타입 종이일 수 있다.
전단층 재료 또는 재료들은 특정 전단 특성을 제공하도록 선택될 수 있다. 일부 실시예들에서, 전단층 재료는 접착제 층에 의한 전단층 재료의 소정의 습윤(wetting)을 허용하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 직물 또는 압축된 종이 재료는 접착제의 일부를 흡수하고/하거나 2개의 접착제 층 사이의 소정의 접촉을 허용할 수 있다. 다른 실시예들에서, 접착제 층은 전단층을 투과하지만, 대향하는 전단층과 접촉하지 않을 수 있다. 예를 들어,　전단층이 거칠거나 불균일한 표면을 갖는 경우에, 접착제 층의 전단층과의　접착, 즉, 전단층 내로의 투과는 전단층이 평탄한 표면을 갖는 경우보다 클 수 있다. 다른 실시예들에서, 전단층 재료는 2개의 접착제 층 사이의 접촉을 줄일 수 있다. 예를 들어, 거품 전단층은 2개의 접착제 층 사이에 부분적 또는 완전한 장벽을 제공할 수 있다.
많은 실시예에서, 전단층은 접착제 스택 내에서 엔지니어링된 파괴를 생성하는 데 필요한 힘을 줄이는 것을 도울 수 있다. 이것은, 압력 감지 접착제 화합물의 접착도가 시간이 지남에 따라 접착제만을 파괴하는 데 필요할 수 있는 증가된 힘으로 컴포넌트를 손상시킬 수 있는 포인트까지 증가하는 경우에 유리할 수 있다.
접착제 스택은 허가되지 않은 사람들에 의한 탬퍼링을 줄이도록 작용할 수 있다. 많은 실시예에서, 접착제 스택은 파괴 후에 재조립되지 않을 수 있다. 접착제 스택이 허가되지 않은 사람의 액션들을 통해 파괴된 경우에, 접착제 스택은 접착제를 이용하여 수리되어야 하며, 이는 대부분의 실시예들에서 쉽게 검출될 수 있을 것이다. 다른 실시예들에서, 파괴된 접착제 스택의 2개의 절반은 그들 각각의 접착 표면들로부터 제거될 수 있으며, 접착 표면들은 단일 접착제 층을 이용하여 또는 오리지널 접착제 스택과 쉽게 구별될 수 있는 접착제 스택을 이용하여 고착된다.
많은 실시예에서, 엔지니어링된 파괴를 겪은 접착제 스택의 2개의 절반은 컴포넌트와 같은 제1 접착 표면 및 전자 장치의 제2 컴포넌트 또는 내면과 같은 제2 접착 표면에 접착된 상태로 유지된다. 많은 실시예들에서, 접착제 스택의 2개의 절반은 교체 컴포넌트의 설치 전에 그들 각각의 접착 표면들로부터 제거될 수 있다. 많은 예에서, 압력 감지 접착제는 접착제가 접촉하는 접착 표면으로부터 접착제를 벗겨냄으로써 쉽게 제거될 수 있다. 다른 실시예들에서, 압력 감지 접착제는 스크랩핑과 같은 기계적 방법들 또는 용매에 대한 노출과 같은 화학적 방법들에 의해 제거될 수 있다. 접착제 스택이 전단층을 통해 엔지니어링된 파괴를 겪고, 전단층의 일부가 접착제 층에 부착된 상태로 유지되는 많은 실시예에서, 남은 전단층은 접착 표면으로부터 접착제 층을 제거하는 것을 도울 수 있다.
많은 실시예들에서, 전단층은 단일 층일 수 있다. 일부 실시예들에서, 전단층은 둘 이상의 하위 층으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전단층의 둘 이상의 하위 층은 동일 재료로 형성될 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 전단층의 둘 이상의 하위 층은 상이한 재료들로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 전단층은 3개 이상의 하위 층을 포함할 수 있다. 전단층이 3개의 층을 포함하는 다양한 실시예들에서, 전단층의 2개의 외측 하위 층은 제1 재료를 포함할 수 있고, 제3 하위 층은 제1 재료의 2개의 하위 층 사이에 배치될 수 있는 제2 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3은 3개의 하위 층(21, 22, 23)을 포함하는 전단층(20)을 도시한다. 도 3에 도시된 바와 같은 일부 실시예들에서, 전단층의 2개의 외측 하위 층(22, 23)은 동일 또는 유사한 재료일 수 있고, 중앙의 하위 층(21)은 상이한 재료일 수 있다. 전단층 내에 3개 이상의 하위 층을 갖는 일부 실시예들에서, 하위 층들은 제1 폴리에틸렌테트라플로우라이드("PET") 하위 층, 잉크 하위 층 및 제2 PET 하위 층으로 이 순서대로 형성될 수 있다. 폴리에틸렌테트라프탈레이트가 PET 대신 사용될 수 있다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 3개의 하위 층(21, 22, 23)을 갖는 전단층(20)을 포함하는 접착제 스택들의 다양한 실시예들에서, 3개의 하위 층은 2개의 기판층(22, 23) 사이에 배치된 중앙 접착제 층(21)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 기판 하위 층들(22, 23)은 PET 등으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 접착제 하위 층(21)은 접착제 층들(30, 40)의 접착 강도에 비해 약한 접착 강도를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 접착제 하위 층 및 기판 하위 층들은 접착제 스택의 엔지니어링된 해제를 달성하는 것을 돕기 위한 노치를 정의할 수 있다.
전술한 전단층 내의 잉크 층의 사용은 접착제 스택의 엔지니어링된 파괴가 더 적은 힘의 인가를 이용하여 달성되는 것을 도울 수 있다. 일부 실시예들에서, 잉크는 부서지기 쉬운 잉크일 수 있고, 엔지니어링된 파괴는 잉크 층 내에 있으며, PET 또는 폴리에틸렌테트라프탈레이트 층은 그대로 유지될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전단층의 두께는 전단층을 전단하는 데 필요한 힘을 변경하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 전단층이 거품을 포함하는 실시예들에서, 더 두꺼운 거품은 얇은 거품보다 더 깨끗한 파괴를 제공할 수 있다.
많은 실시예들에서, 접착제 스택의 다양한 층들 및 하위 층들에 의해 정의되는 영역은 동일하며, 따라서 2개의 다른 층 사이에 배치된 층 또는 하위 층은 2개의 바깥 층 사이의 공간을 완전히 점유한다. 일부 실시예들에서, 접착제 스택의 층들 및 하위 층들에 의해 정의되는 영역은 상이할 수 있다.
전술한 바와 같이, 3 하위 층 전단층(20)을 갖는 다양한 실시예들에서, 접착제 하위 층 및 기판 하위 층들은 예를 들어 도 4a, 4b 및 4c에 도시된 바와 같이 노치를 정의할 수 있다. 도 4a는 전단층의 2개의 접착제 하위 층 사이의 공간을 완전히 점유하지 않는 전단층의 접착제 하위 층을 나타낸다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 접착제 하위 층(21)은 하나의 차원에서 기판 하위 층들(22, 23)보다 더 작다. 예를 들어, 접착제 하위 층(21)은 접착제 스택의 다른 층들 및 하위 층들에 의해 정의되는 길이 A보다 작은 길이 C를 정의할 수 있다.
도 4a에 도시된 접착제 스택의 평면도는 접착제 스택이 길이 A 및 폭 B를 정의하고, 접착제 하위 층이 또한 폭 B, 그러나 더 짧은 길이 C를 정의하는 것을 보여준다. 접착제 스택의 길이 A 및 접착제 하위 층의 길이 C는 거리 D만큼 차이가 난다. 따라서, 접착제 스택은 접착제 하위 층에 의해 정의되는 면적 AxC보다 작은 면적 AxB를 정의한다. 도 4에 도시된 실시예에서, 차이 D는 접착제 스택의 하나의 단부에서만 발견된다. 다른 실시예들에서, 차이 D는 도 4c에 도시된 바와 같이 접착제 스택의 양 단부에 위치할 수 있는 2개의 더 작은 차이(d1, d2)를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들에서, 접착제 스택의 층들 및 하위 층들의 폭들도 상이할 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착제 스택의 다양한 층들 및 하위 층들의 길이들 및 폭들은 상이할 수 있다. 일부 실시예들에서, 길이 및/또는 폭의 차이는 약 0.5와 약 1.0mm 사이일 수 있다. 다른 실시예들에서, 길이 또는 폭의 차이는 약 0.5mm 미만일 수 있다. 다양한 다른 실시예들에서, 차이는 1.0mm보다 클 수 있다.
상이한 길이 또는 폭의 층들 또는 하위 층들을 갖는 접착제 스택의 일부 실시예들에서, 차이 D 또는 d1 또는 d2는 구성된 노치를 정의할 수 있다. 일부 실시예들에서, 깊이 D, d1 또는 d2의 구성된 노치는 도구를 수용하도록 설계될 수 있다. 도구는 접착제 스택의 전단층 내에서 적당하고 계획적인 힘을 인가하고 엔지니어링된 파괴를 생성하도록 설계될 수 있다.
접착제 스택을 제조하는 방법
접착제 스택은 다양한 방법들을 이용하여 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착제 스택은 3개의 개별 롤러 스톡(roller stock)으로부터 저장 및 분배되는 접착제 및 전단 층 재료들을 결합함으로써 제조될 수 있다. 접착제 스택이 해제 층들을 포함하는 다양한 실시예들에서, 접착제 스택은 2개의 접착제 층과 하나의 전단층을 결합함으로써 제조될 수 있으며, 접착제 층들은 해제 층과 접촉하는 접착제 층의 롤들로부터 분배된다. 다양한 실시예들에서, 해제 층은 매우 낮은 접착성을 갖는 접착제 층에 접착될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 해제 층은 직물, 필름, 멤브레인, 포일 또는 이들의 조합일 수 있다. 다양한 실시예들에서, 해제 층은 합성 또는 천연 재료, 예를 들어 헝겊, 금속, 비닐, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 플라스틱 또는 이들의 조합일 수 있다.
도 5는 현재 청구되는 접착제 스택의 일 실시예를 제조하는 방법의 일 실시예를 나타낸다. 이 도면에 도시된 접착제 스택(11)의 실시예는 전단층(20), 제1 접착제 층(30), 제2 접착제 층(40), 제1 해제 층(70) 및 제2 해제 층(80)을 포함한다. 제1 접착제 층(30)은 제1 해제 층(70)과 접촉하고, 제1 해제 층(70)과 전단층(20) 사이에 배치된다. 제2 접착제 층(40)은 제2 해제 층(80)과 접촉하고, 전단층(20)과 제2 해제 층(80) 사이에 배치되며, 이들과 접촉한다. 전단층(20)은 제1 및 제2 접착제 층들(30, 40) 사이에 배치되고 이들과 접촉한다. 접착제 스택(11)의 조립 전에, 제1 접착제 층(30) 및 제1 해제 층(70)은 제1 분배 롤(90) 상에 배치될 수 있고, 제2 접착제 층(40) 및 제2 해제 층(80)은 제2 분배 롤(100) 상에 배치될 수 있고, 전단층은 제3 롤(110) 상에 배치될 수 있다. 완성된 접착제 스택을 안내, 배치 및 압축하기 위해 2개의 롤러(120, 130)가 배치될 수 있다. 조립된 접착제 스택(11)은 롤러 상에 저장되거나, 예를 들어 원하는 형상들 및 크기들로 절단 및 적층될 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 바와 같은 접착제 스택을 예를 들어 도 5에 도시된 장치를 이용하여 제조하기 위한 방법의 일 실시예를 나타내는 흐름도이다. 이 방법은 3개의 분배 롤이 제1 접착제 층(200), 전단층(210) 및 제2 접착제 층(220)을 갖는 것으로부터 시작된다. 이어서, 접착제 층들 및 전단층은 중앙에서 전단층과 그리고 접착제 층의 바깥쪽에서 해제 층들과 결합된다(230). 이어서, 접착제 층은 2개의 롤러 사이에 공급되며(240), 이어서 접착제 스택이 가압된다(250). 마지막으로, 접착제 스택은 시트들로 절단되거나(260), 사전 결정된 형상들로 절단되거나(270), 제4 롤러 상에 수집될 수 있다(280).
다양한 실시예들에서, 전단층은 도 4a에 도시된 바와 같이 2개의 기판 하위 층 사이에 배치된 접착제 하위 층을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 도 5 및 6에 도시된 바와 같은 접착제 스택의 조립 전에 3층 전단층이 제조되고, 롤러 상에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 3개의 하위 층을 갖는 전단층을 포함하는 접착제 스택은 조립된 접착제 스택의 적어도 일측에 적어도 하나의 노치를 정의할 수 있다.
해제 층들은 접착제 스택의 접착제 층들을 보호할 수 있으며, 접착제 스택이 예를 들어 분배 롤 상에 저장되는 것을 가능하게 할 수 있다. 해제 층들은 또한 접착제 스택이 의도된 접착 표면이 아닌 다른 표면들에 접착되는 것을 방지하는 것을 도울 수 있다. 해제 층들은 또한 전자 장치 내에 컴포넌트를 적절히 배치하는 것을 도울 수 있다. 예를 들어, 해제 층들을 포함하는 접착제 스택의 실시예가 사용될 준비가 된 때, 하나의 해제 층이 접착제 스택으로부터 제거될 수 있으며, 접착제 스택은 컴포넌트 표면에 부착될 수 있고, 이어서 스택이 제2 표면과 접촉하는 것을 가능하게 하기 위해 제2 해제 층이 제거될 수 있다.
결론
모든 방향에 대한 언급들(예를 들어, 상부, 하부, 상향, 하향, 좌, 우, 좌측, 우측, 상, 하, 위, 아래, 내부, 외부, 수직, 수평, 시계 방향 및 반시계 방향)은 본 발명의 예에 대한 독자의 이해를 돕기 위해 단지 식별을 목적으로 사용되며, 청구항들에서 구체적으로 설명되지 않는 한은 특히 본 발명의 위치, 배향 또는 이용을 제한하지 않는다. 결합에 대한 언급들(예를 들어, 부착, 결합, 접속, 연결 등)은 넓게 해석되어야 하며, 요소들의 접속 사이의 중간 부재들 및 요소들 사이의 상대적 이동을 포함할 수 있다. 따라서, 결합에 대한 언급들은 2개의 요소가 반드시 직접 접속되고 서로 고정 관계를 갖는 것으로 추정하지는 않는다.
본 명세서에서 직접 또는 간접 설명된 방법들에서, 다양한 단계들 및 동작들은 하나의 가능한 동작 순서로 설명되지만, 이 분야의 기술자들은 단계들 및 동작들이 본 발명의 사상 및 범위로부터 반드시 벗어나지 않고서 재배열, 대체 또는 제거될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 위의 설명에 포함되거나 첨부 도면들에 도시된 모든 내용은 한정이 아니라 단지 예시적인 것으로 해석되는 것을 의도한다. 첨부된 청구항들에서 정의되는 바와 같은 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않고서 상세 또는 구조의 변경들이 이루어질 수 있다.
위의 설명이 주어질 때 변형들 및 대안 실시예들이 이루어질 수 있다는 것이 이 분야의 통상의 기술자들에게 명백할 것이다. 따라서, 그러한 변형들 및 대안 실시예들은 본 발명의 범위 내에 있는 것으로 간주된다.

Claims (14)

  1. 접착제 스택으로서,
    제1 접착제 층;
    제2 접착제 층; 및
    상기 제1 접착제 층과 상기 제2 접착제 층 사이에 배치되고, 상기 제1 및 제2 접착제 층들과 접촉하는 전단층
    을 포함하고,
    상기 전단층은 제2 하위 층과 제3 하위 층 사이에 배치된 접착제의 제1 하위 층을 포함하고, 상기 제2 및 제3 하위 층들은 기판을 포함하는 접착제 스택.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 층들은 폴리에틸렌테트라플로우라이드(polyethylenetetraflouride) 또는 PET 중 하나를 포함하는 접착제 스택.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접착제 하위 층은 상기 제1 접착제 층 또는 상기 제2 접착제 층의 접착 강도보다 약한 접착 강도를 갖는 접착제를 포함하는 접착제 스택.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전단층의 상기 접착제 하위 층은 제2 면적보다 작은 제1 면적을 정의하고;
    상기 제2 면적은 상기 접착제 스택의 다른 층들 및 하위 층들에 의해 정의되고;
    상기 제1 면적과 제2 면적 간의 차이는 노치(notch)를 정의하는 접착제 스택.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 노치는 상기 접착제 스택 내에 엔지니어링된 파괴를 생성하기 위한 계획적인 힘을 인가하기 위한 도구를 수용하도록 구성되는 접착제 스택.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 전단층의 상기 접착제 하위 층의 길이는 상기 전단층의 상기 기판 하위 층들의 길이와 0.5 내지 1.0mm만큼 다른 접착제 스택.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 전단층의 상기 접착제 하위 층의 길이는 상기 전단층의 상기 기판 하위 층들의 길이와 약 0.0 내지 0.5mm만큼 다른 접착제 스택.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 전단층의 상기 접착제 하위 층의 폭은 상기 전단층의 상기 기판 하위 층들의 폭과 0.5 내지 1.0mm만큼 다른 접착제 스택.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 전단층의 상기 접착제 하위 층의 폭은 상기 전단층의 상기 기판 하위 층들의 폭과 약 0.0 내지 0.5mm만큼 다른 접착제 스택.
  10. 접착제 스택으로서,
    제1 접착제 층;
    제2 접착제 층;
    상기 제1 접착제 층과 상기 제2 접착제 층 사이에 배치되고, 상기 제1 및 제2 접착제 층들과 접촉하는 전단층 - 상기 전단층은 제2 하위 층과 제3 하위 층 사이에 배치된 접착제의 제1 하위 층을 포함하고, 상기 제2 및 제3 하위 층들은 기판을 포함함 -;
    상기 제1 접착제 층과 접촉하는 제1 해제 층; 및
    상기 제2 접착제 층과 접촉하는 제2 해제 층
    을 포함하는 접착제 스택.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 전단층의 상기 기판 하위 층들은 PET를 포함하는 접착제 스택.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 전단층의 상기 접착제 하위 층은 상기 제1 또는 제2 접착제 층들보다 약한 접착 강도를 갖는 접착제 스택.
  13. 접착제 스택을 제조하는 방법으로서,
    제1 분배 롤로부터 제1 접착제 층을 분배하는 단계;
    제2 분배 롤로부터 제2 접착제 층을 분배하는 단계;
    제3 분배 롤로부터 전단층을 분배하는 단계 - 상기 전단층은 제2 기판 하위 층과 제3 기판 하위 층 사이에 배치된 제1 접착제 하위 층을 포함함 -;
    분배된 상기 제1 접착제 층과 분배된 상기 제2 접착제 층 사이에 분배된 상기 전단층을 배치하는 단계; 및
    제1 및 제2 압축 롤 사이에서 상기 접착제 스택을 조립하는 단계
    를 포함하는 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 기판 하위 층들은 PET를 포함하고, 상기 접착제 하위 층은 상기 제1 또는 제2 접착제 층보다 약한 접착 강도를 갖는 방법.
KR1020147001924A 2011-08-04 2012-08-01 중앙 전단층을 갖는 접착제 스택 KR101570008B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/198,586 2011-08-04
US13/198,586 US8945335B2 (en) 2011-08-04 2011-08-04 Adhesive stack with a central shear layer
US13/250,786 US8859068B2 (en) 2011-08-04 2011-09-30 Adhesive stack with a central shear layer
US13/250,786 2011-09-30
PCT/US2012/049130 WO2013019842A1 (en) 2011-08-04 2012-08-01 Adhesive stack having a central shear layer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140035499A true KR20140035499A (ko) 2014-03-21
KR101570008B1 KR101570008B1 (ko) 2015-11-17

Family

ID=47046823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147001924A KR101570008B1 (ko) 2011-08-04 2012-08-01 중앙 전단층을 갖는 접착제 스택

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8859068B2 (ko)
JP (1) JP5793621B2 (ko)
KR (1) KR101570008B1 (ko)
CN (1) CN103717693B (ko)
TW (1) TWI478815B (ko)
WO (1) WO2013019842A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10013023B2 (en) 2015-07-23 2018-07-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and method for disassembling the electronic device

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9785185B2 (en) 2012-09-11 2017-10-10 Apple Inc. Removable adhesive joint for computing device
KR20150060085A (ko) 2013-11-25 2015-06-03 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 재작업성이 우수한 양면 코팅 테이프
US9787345B2 (en) 2014-03-31 2017-10-10 Apple Inc. Laser welding of transparent and opaque materials
US10200516B2 (en) 2014-08-28 2019-02-05 Apple Inc. Interlocking ceramic and optical members
JP2020095117A (ja) * 2018-12-11 2020-06-18 株式会社デンソー 保護部材及び電子機器

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0257939U (ko) * 1988-10-20 1990-04-26
JP3372092B2 (ja) * 1993-12-24 2003-01-27 日東電工株式会社 積層物および接着フィルム
US6972141B1 (en) * 1997-12-12 2005-12-06 3M Innovative Properties Company Removable adhesive tape laminate and separable fastener
JP2003286334A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフィルム状接着剤
JP4588022B2 (ja) 2004-03-11 2010-11-24 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法
WO2005087887A1 (ja) 2004-03-11 2005-09-22 Nitto Denko Corporation 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法
DE102004054846A1 (de) 2004-11-12 2006-05-24 Henkel Kgaa Doppelseitiger Klebestrip mit hoher Tragkraft
WO2006097282A1 (de) 2005-03-15 2006-09-21 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Klebeband mit einem mehrschichtigen aufbau
US7648764B2 (en) * 2005-06-30 2010-01-19 Uchicago Argonne, Llc Two-piece container seal and method of manufacture
US7910206B2 (en) 2006-11-10 2011-03-22 Nitto Denko Corporation Self-rolling laminated sheet and self-rolling pressure-sensitive adhesive sheet
US8003182B2 (en) * 2007-07-27 2011-08-23 David Harruff Customizable container identification device
JP5529764B2 (ja) * 2008-03-14 2014-06-25 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 引き伸ばし剥離可能な接着テープ
GB2463320A (en) * 2008-09-15 2010-03-17 Auxetic Technologies Ltd Multi-layer adhesive interface containing auxetic material
CN101434817A (zh) * 2008-12-05 2009-05-20 常熟市长江胶带有限公司 复合型耐高温胶粘带及其制作方法
JP2010241967A (ja) 2009-04-07 2010-10-28 Nitto Denko Corp 再剥離性粘着シート及びこれを用いた被着体の加工方法
JP2010263041A (ja) 2009-05-01 2010-11-18 Nitto Denko Corp ダイアタッチフィルム付きダイシングテープおよび半導体装置の製造方法
WO2012012115A1 (en) * 2010-06-30 2012-01-26 First Solar, Inc Double- sided pressure - sensitive adhesive tape
JP5715857B2 (ja) * 2011-03-16 2015-05-13 大王製紙株式会社 粘着シートの剥離方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10013023B2 (en) 2015-07-23 2018-07-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and method for disassembling the electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
TWI478815B (zh) 2015-04-01
CN103717693A (zh) 2014-04-09
US8859068B2 (en) 2014-10-14
US20130122291A2 (en) 2013-05-16
CN103717693B (zh) 2015-07-08
JP5793621B2 (ja) 2015-10-14
WO2013019842A1 (en) 2013-02-07
KR101570008B1 (ko) 2015-11-17
TW201313485A (zh) 2013-04-01
JP2014521792A (ja) 2014-08-28
US20130034727A1 (en) 2013-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101570008B1 (ko) 중앙 전단층을 갖는 접착제 스택
US8945335B2 (en) Adhesive stack with a central shear layer
US7219619B2 (en) Shock indicator
TWI291984B (en) Energy-beam-curable thermal-releasable pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing cut pieces using the same
CN108430763B (zh) 具有分立的粘合剂贴片的粘结层
KR101660459B1 (ko) 라벨
JP6308558B2 (ja) 複層の接着テープを有するバランスウエイト
EP0076038A1 (en) Reflective animal collar and material for forming such a collar
US20080290176A1 (en) Methods and devices with a circuit for carrying information on a host
KR101269392B1 (ko) 액정표시장치용 표면보호판의 제조방법 및 액정표시장치의제조방법
CN104338712B (zh) 从膜层叠体去除异物的异物去除方法、膜层叠体的制造方法及制造装置
WO2003052469A1 (fr) Film protecteur pour polariseur et plaque de polarisation comprenant ce dernier
KR20140142273A (ko) 말끔하게 이형되는 연신 이형가능한 테이프
CN105324231A (zh) 通过可热活化的胶粘剂化合物胶粘粘合的方法
JP2007308588A5 (ko)
JP2008103776A (ja) ダイシング方法およびマイクロマシンデバイス
JP4465949B2 (ja) ダイシング方法
JP5713294B2 (ja) 液晶画面用保護シート材
JP2020172019A (ja) セパレータ、複合セパレータ、セパレータ付両面粘着テープ、粘着剤付研磨パッド及び粘着剤付バックパッド、並びに、複合セパレータの剥離方法
JP5700342B2 (ja) 液晶画面用保護シート材
CN114342051A (zh) 脱模膜和半导体封装的制造方法
JP4112940B2 (ja) タッチパネル用接着用シート
US7029738B2 (en) System for discouraging the removal of identification labels adhered to a surface
JP2008012745A (ja) 情報記録用粘着シート
KR101775575B1 (ko) 시트 커팅 장치, 시트 및 시트 커팅 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181018

Year of fee payment: 4