JP5783512B2 - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5783512B2 JP5783512B2 JP2012526423A JP2012526423A JP5783512B2 JP 5783512 B2 JP5783512 B2 JP 5783512B2 JP 2012526423 A JP2012526423 A JP 2012526423A JP 2012526423 A JP2012526423 A JP 2012526423A JP 5783512 B2 JP5783512 B2 JP 5783512B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphor
- light
- emitting device
- light emitting
- orange
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 241
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 claims description 57
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 29
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 24
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 23
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 22
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 15
- 229910012506 LiSi Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 69
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 24
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 24
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 12
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 238000000695 excitation spectrum Methods 0.000 description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 description 6
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 4
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000002284 excitation--emission spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 108010043121 Green Fluorescent Proteins Proteins 0.000 description 1
- 206010065042 Immune reconstitution inflammatory syndrome Diseases 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLBVUFHMDRJKTK-UHFFFAOYSA-N [N].[O] Chemical compound [N].[O] OLBVUFHMDRJKTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000009841 combustion method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910001940 europium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- AEBZCFFCDTZXHP-UHFFFAOYSA-N europium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Eu+3].[Eu+3] AEBZCFFCDTZXHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/0883—Arsenides; Nitrides; Phosphides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
- C09K11/7715—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing cerium
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
Description
cCaAlSiN3・(1−c)LiSi2N3
(但し、0.2≦c≦0.8)
の組成を有する結晶に、Ceと酸素とが固溶した固溶体結晶からなるCe賦活CaAlSiN3蛍光体であり、上記橙色蛍光体は、Ceを2重量%以上含有していることを特徴とする。
cCaAlSiN3・(1−c)LiSi2N3
(但し、0.2≦c≦0.8)
の組成を有する結晶に、Ceと酸素とが固溶した固溶体結晶からなるCe賦活CaAlSiN3蛍光体であり、上記橙色蛍光体は、Ceを2重量%以上含有していることを特徴としている。
cCaAlSiN3・(1−c)LiSi2N3
(但し、0.2≦c≦0.8)
の組成を有する結晶に、Ceと酸素とが固溶した固溶体結晶であり、Ceを2重量%以上の範囲で含有している。
本実施の形態では、発光素子として半導体発光素子2を用いており、半導体発光素子2は発光ダイオード(LED)である。しかしながら、上記半導体発光素子2としては発光ダイオード(LED)に限定されず、半導体レーザ、無機EL(electroluminescence)
素子等の青色光を発する従来公知の素子を使用することができる。尚、LEDは、例えば、Cree社製等の市販品を用いることができる。
上記橙色蛍光体13は、Ce賦活CaAlSiN3蛍光体であり、
cCaAlSiN3・(1−c)LiSi2N3
(但し、0.2≦c≦0.8)
の組成を有する結晶に、Ceと酸素とが固溶した固溶体結晶であり、Ceを2重量%以上の範囲で含有している。
本実施の形態に係る発光装置1では、蛍光体として上記橙色蛍光体13に加えて、緑色蛍光体14を備えている。
Bay'Eux'Siu'Ov'Nw'
(但し、0≦y’≦3、1.6≦y’+x’≦3、5≦u’≦7、9<v’<15、0<w’≦4)
の組成を有する蛍光体が好ましく、上記y’、x’、u’、v’、w’の更に好ましい範囲は、1.5≦y’≦3、2≦y’+x’≦3、5.5≦u’≦7、10<v’<13、1.5<w’≦4である。
Si6-z'Alz'Oz'N8-z'
(但し、0<z’<4.2)
の組成を有するものに、Euが賦活された蛍光体が好ましく、上記z’の更に好ましい範囲は、0<z’<0.5である。
上記発光装置1において、半導体発光素子2の封止に用いるモールド樹脂5は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の透光性樹脂に上記橙色蛍光体13を分散させたものである。当該分散方法としては、特には限定されず、従来公知の方法を採用することができる。
本実施の形態に係る発光装置1において、半導体発光素子2、橙色蛍光体13、緑色蛍光体14及びモールド樹脂5以外の、プリント配線基板3や接着剤10、金属ワイヤ12等については、従来技術(例えば、特開2003−321675号公報、特開2006−8721号公報等)と同様の構成を採用することができ、従来技術と同様の方法により製造することができる。
(1)白色光を発する半導体発光装置であって、青色光を発する半導体発光素子と、当該青色光を吸収して橙色光を発する橙色蛍光体とを少なくとも備え、上記橙色蛍光体は、Ce賦活CaAlSiN3蛍光体であり、
cCaAlSiN3・(1−c)LiSi2N3
(但し、0.2≦c≦0.8)
の組成を有する結晶に、Ceと酸素とが固溶した固溶体結晶であり、Ceを2重量%以上の範囲で含有していることを特徴とする半導体発光装置。
cCaAlSiN3・(1−c)LiSi2N3
(但し、0.2≦c≦0.8)
の組成を有する結晶に、Ceと酸素とが固溶した固溶体結晶からなるCe賦活CaAlSiN3蛍光体であり、上記橙色蛍光体は、Ceを2重量%以上含有していることを特徴とする。
蛍光体の励起スペクトル及び発光スペクトルは、F−4500(製品名、日立製作所製)によって測定した。励起スペクトルは、発光ピークの強度をスキャンして測定した。また、各発光スペクトルは、波長450nmの光で励起して測定した。
蛍光体粉末の内部量子効率は、分光光度計(製品名:MCPD−7000、大塚電子製)と積分球を組み合わせた測定系を用いて測定した。
蛍光体粉末のLi濃度及びCe濃度は、ICP(製品名:IRIS Advantage、日本ジャーレル・アッシュ社製)により測定した。
粉末X線回折測定(XRD)は、CuのKα線を用いて測定した。
(製造例1−1:橙色蛍光体の作製1)
0.3CaAlSiN3・0.7LiSi2N3組成の結晶を母体結晶として、これにCeを賦活した蛍光体を得ることを目的として合成を行った。
0.3CaAlSiN3・0.7LiSi2N3組成の結晶を母体結晶として、これにCeを賦活した蛍光体を得ることを目的として合成を行った。
0.3CaAlSiN3・0.7LiSi2N3組成の結晶を母体結晶として、これにCeを賦活した蛍光体を得ることを目的として合成を行った。
cCaAlSiN3・(1−c)LiSi2N3
(但し、0.2≦c≦0.8)
の組成を有する結晶に、Ceと酸素とが固溶した固溶体結晶であり、Ceを2重量%以上の範囲で含有していることに起因する。
Si3N4、AlN、Li3N、Ca3N2、CeO2の混合比率を表1に示す値に変更したこと以外は製造例1−1と同様の操作を行い、Ce濃度及びLi濃度を変化させた、Ceと酸素とが固溶した各種固溶体結晶を合成した。ICPによって得られたCe濃度及びLi濃度、並びに当該Li濃度から求めた各蛍光体の組成を表2に示す。
Si6-z'Alz'Oz'N8-z'で表される組成式において、z’=0.23のものにEuが0.09at.%賦活されたEu賦活βサイアロン蛍光体を得るべく、α型窒化ケイ素粉末95.82重量%、窒化アルミニウム粉末3.37重量%及び酸化ユーロピウム粉末0.81重量%の組成となるように秤量し、窒化ケイ素焼結体製の乳鉢と乳棒とを用い、10分以上混合し粉体凝集体を得た。この粉体凝集体を直径20mm、高さ20mmの大きさの窒化ホウ素製のるつぼに自然落下させて入れた。
<実施例1〜4>
表4に示す橙色蛍光体及び緑色蛍光体を、表5に示す重量比率でそれぞれシリコーン樹脂(商品名:KER2500、信越シリコーン社製)と混合して、橙色蛍光体及び緑色蛍光体をそれぞれ分散させた各モールド樹脂を作製した。次に、橙色蛍光体が分散したモールド樹脂、緑色蛍光体が分散したモールド樹脂の順に樹脂枠内に各モールド樹脂を充填し、図1に示した構造を有する、実施例1〜4の各半導体発光装置を作製した。
表4に示す橙色蛍光体及び緑色蛍光体を、表5に示す重量比率でそれぞれシリコーン樹脂(商品名:KER2500、信越シリコーン社製)と混合して、橙色蛍光体及び緑色蛍光体をそれぞれ分散させた各モールド樹脂を作製した。次に、橙色蛍光体が分散したモールド樹脂、緑色蛍光体が分散したモールド樹脂の順に樹脂枠内に各モールド樹脂を充填し、図1に示した構造を有する、比較例1、2の各半導体発光装置を作製した。
2 半導体発光素子(発光素子)
3 プリント配線基板
4 樹脂枠
5 モールド樹脂
6 InGaN層
7 p側電極
8 n側電極
9 n電極部
10 接着剤
11 p電極部
12 金属ワイヤ
13 橙色蛍光体
14 緑色蛍光体
Claims (9)
- 白色光を発する発光装置であって、青色光を発する発光素子と、当該青色光を吸収して橙色光を発する橙色蛍光体と、当該青色光を吸収して緑色光を発する緑色蛍光体とを少なくとも備え、
上記橙色蛍光体は、下記式
cCaAlSiN3・(1−c)LiSi2N3
(但し、0.2≦c≦0.8)
の組成を有する結晶に、Ceと酸素とが固溶した固溶体結晶からなるCe賦活CaAlSiN3蛍光体であり、
上記橙色蛍光体は、Ceを2重量%以上含有し、内部量子効率の最大値を示す励起波長が440nm〜470nmの範囲内であることを特徴とする発光装置。 - 上記橙色蛍光体は、Liを4重量%以下含有することを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 上記橙色蛍光体は、Ceを6重量%以下含有することを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 上記橙色蛍光体は、発光スペクトルの半値幅が120nm以上150nm以下であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 上記緑色蛍光体は、発光スペクトルの半値幅が55nm以下であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 上記緑色蛍光体は、Eu賦活酸窒化物系蛍光体であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 上記緑色蛍光体はEu賦活βサイアロン蛍光体であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 上記Eu賦活βサイアロン蛍光体は、600nmにおける光の吸収率が10%以下であることを特徴とする請求項7に記載の発光装置。
- 上記Eu賦活βサイアロン蛍光体は、Si 6−z’ Al z’ O z’ N 8−z’ (但し、0<z’<0.5)の組成を有するものに、Euが賦活された蛍光体であることを特徴とする請求項8に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012526423A JP5783512B2 (ja) | 2010-07-26 | 2011-07-15 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010167065 | 2010-07-26 | ||
JP2010167065 | 2010-07-26 | ||
JP2012526423A JP5783512B2 (ja) | 2010-07-26 | 2011-07-15 | 発光装置 |
PCT/JP2011/066226 WO2012014701A1 (ja) | 2010-07-26 | 2011-07-15 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012014701A1 JPWO2012014701A1 (ja) | 2013-09-12 |
JP5783512B2 true JP5783512B2 (ja) | 2015-09-24 |
Family
ID=45529917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012526423A Active JP5783512B2 (ja) | 2010-07-26 | 2011-07-15 | 発光装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8901591B2 (ja) |
JP (1) | JP5783512B2 (ja) |
WO (1) | WO2012014701A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102294106B1 (ko) | 2013-06-20 | 2021-08-27 | 소니그룹주식회사 | 재생 장치, 재생 방법, 및 기록 매체 |
JP6177040B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2017-08-09 | シャープ株式会社 | 波長変換部材及び発光装置 |
JPWO2022123997A1 (ja) * | 2020-12-07 | 2022-06-16 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006126567A1 (ja) * | 2005-05-24 | 2006-11-30 | Mitsubishi Chemical Corporation | 蛍光体及びその利用 |
JP2007201392A (ja) * | 2005-04-27 | 2007-08-09 | Kyocera Corp | 発光素子搭載用基体ならびにこれを用いた発光装置 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003321675A (ja) | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物蛍光体及びその製造方法 |
AU2003221442A1 (en) | 2002-03-22 | 2003-10-08 | Nichia Corporation | Nitride phosphor and method for preparation thereof, and light emitting device |
JP3837588B2 (ja) | 2003-11-26 | 2006-10-25 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 蛍光体と蛍光体を用いた発光器具 |
JP3921545B2 (ja) | 2004-03-12 | 2007-05-30 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 蛍光体とその製造方法 |
JP4543253B2 (ja) | 2004-10-28 | 2010-09-15 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 蛍光体混合物および発光装置 |
JP4756261B2 (ja) | 2005-01-27 | 2011-08-24 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 蛍光体とその製造方法および発光器具 |
JP5216330B2 (ja) | 2005-02-21 | 2013-06-19 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 放射線源および発光物質を含む照明系 |
CN101138278A (zh) * | 2005-03-09 | 2008-03-05 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 包括辐射源和荧光材料的照明系统 |
JP5046223B2 (ja) | 2005-05-24 | 2012-10-10 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 蛍光体及びその利用 |
JP2007204730A (ja) | 2005-09-06 | 2007-08-16 | Sharp Corp | 蛍光体及び発光装置 |
JP4769132B2 (ja) | 2005-11-30 | 2011-09-07 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
WO2007088966A1 (ja) | 2006-02-02 | 2007-08-09 | Mitsubishi Chemical Corporation | 複合酸窒化物蛍光体、それを用いた発光装置、画像表示装置、照明装置及び蛍光体含有組成物、並びに、複合酸窒化物 |
KR100735453B1 (ko) | 2006-02-22 | 2007-07-04 | 삼성전기주식회사 | 백색 발광 장치 |
EP2093272B1 (en) | 2006-11-20 | 2016-11-02 | Denka Company Limited | Fluorescent substance and production method thereof, and light emitting device |
JP5594924B2 (ja) | 2006-11-22 | 2014-09-24 | 三菱化学株式会社 | 蛍光体、蛍光体含有組成物、発光装置、画像表示装置、照明装置、及び蛍光体の製造方法 |
JP5367218B2 (ja) | 2006-11-24 | 2013-12-11 | シャープ株式会社 | 蛍光体の製造方法および発光装置の製造方法 |
KR100930171B1 (ko) | 2006-12-05 | 2009-12-07 | 삼성전기주식회사 | 백색 발광장치 및 이를 이용한 백색 광원 모듈 |
JP2008244469A (ja) | 2007-02-28 | 2008-10-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2008244468A (ja) | 2007-02-28 | 2008-10-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
WO2008132954A1 (ja) | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Mitsubishi Chemical Corporation | 蛍光体及びその製造方法、蛍光体含有組成物、発光装置、照明装置、画像表示装置、並びに窒素含有化合物 |
JP5263722B2 (ja) | 2007-06-08 | 2013-08-14 | シャープ株式会社 | 蛍光体、発光装置および画像表示装置 |
JP2009073914A (ja) | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Koito Mfg Co Ltd | 緑色発光蛍光体とそれを用いた発光モジュール |
CN102216421B (zh) | 2008-08-12 | 2014-12-17 | 三星电子株式会社 | 制备β-SiAlON磷光体的方法 |
US8158026B2 (en) | 2008-08-12 | 2012-04-17 | Samsung Led Co., Ltd. | Method for preparing B-Sialon phosphor |
JP3150457U (ja) | 2009-02-27 | 2009-05-21 | 岡谷電機産業株式会社 | カラー発光ダイオード |
KR101571586B1 (ko) | 2009-03-26 | 2015-11-24 | 코쿠리츠켄큐카이하츠호징 붓시쯔 자이료 켄큐키코 | 형광체, 그 제조 방법, 발광 기구 및 화상 표시 장치 |
JP5450625B2 (ja) | 2009-07-02 | 2014-03-26 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
JP5791034B2 (ja) | 2010-02-26 | 2015-10-07 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 発光装置 |
JP5777032B2 (ja) * | 2010-07-26 | 2015-09-09 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
WO2012067130A1 (ja) * | 2010-11-16 | 2012-05-24 | 電気化学工業株式会社 | 蛍光体、発光装置及びその用途 |
-
2011
- 2011-07-15 US US13/811,933 patent/US8901591B2/en active Active
- 2011-07-15 JP JP2012526423A patent/JP5783512B2/ja active Active
- 2011-07-15 WO PCT/JP2011/066226 patent/WO2012014701A1/ja active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007201392A (ja) * | 2005-04-27 | 2007-08-09 | Kyocera Corp | 発光素子搭載用基体ならびにこれを用いた発光装置 |
WO2006126567A1 (ja) * | 2005-05-24 | 2006-11-30 | Mitsubishi Chemical Corporation | 蛍光体及びその利用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2012014701A1 (ja) | 2013-09-12 |
US8901591B2 (en) | 2014-12-02 |
US20130277698A1 (en) | 2013-10-24 |
WO2012014701A1 (ja) | 2012-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5676653B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5450625B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5777032B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5791034B2 (ja) | 発光装置 | |
KR101575531B1 (ko) | 발광 물질 | |
JP5129283B2 (ja) | 蛍光体、蛍光体の製造方法、発光装置及び発光モジュール | |
WO2004066403A2 (en) | White light emitting device based on ultraviolet light emitting diode and phosphor blend | |
JP2009516774A (ja) | 照明用途において使用するための電荷補償窒化物蛍光体 | |
WO2007004492A1 (ja) | 蛍光体とその製造方法および照明器具 | |
JPWO2012043567A1 (ja) | 蛍光体、およびそれを用いた発光装置 | |
TWI458806B (zh) | β型矽鋁氮氧化物之製造方法、β型矽鋁氮氧化物及發光裝置 | |
WO2012165032A1 (ja) | 発光装置 | |
WO2014115447A1 (ja) | 発光装置 | |
JP5783512B2 (ja) | 発光装置 | |
KR101603007B1 (ko) | 형광체 | |
JP4948015B2 (ja) | アルミン酸系青色蛍光体およびそれを用いた発光装置 | |
JP6546304B2 (ja) | 蛍光体および発光装置 | |
JP5646567B2 (ja) | 蛍光体の製造方法 | |
TW201435047A (zh) | 螢光體、發光裝置及照明裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140521 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20140521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150422 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150623 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150713 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5783512 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |