JP5773105B2 - 樹脂多層基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。

部品を内蔵した樹脂多層基板の一例が、特開２００６−７３７６３号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１に記載された樹脂多層基板では、積層体の内部に部品を収容するためのキャビティを形成するために、厚み方向の中間に位置するいくつかの樹脂層には予め貫通孔が設けられており、これらの樹脂層を積層することによって、厚み方向に並ぶ複数の貫通孔の連なりによってキャビティが形成されることとなっている。特許文献１によれば、部品をキャビティ内に配置し、さらにキャビティを塞ぐように所定の樹脂層を積み重ねた後に、全体を加圧しつつ加熱することによって、樹脂層同士が互いに接着し、樹脂多層基板が得られることとなっている。

部品に対する電気的接続は、通常、部品の上面または下面に対して何らかの接続導体を介して行なわれる。接続導体は、部品の上側または下側に隣接する樹脂層に形成されたものである。

特開２００６−７３７６３号公報

部品を内蔵した樹脂多層基板を、特許文献１に記載された製造方法によって作製する場合、積層体の全体を加圧しつつ加熱する工程（以下、「熱圧着工程」という。）の直前の時点では、内蔵された部品の側面は周辺の樹脂層の断面に対向することとなる。部品がキャビティ内に確実に収容されるようにするため、キャビティは部品の外形よりやや大きく形成されている。したがって、部品をキャビティ内に配置した状態でも、部品の側面とキャビティの内面との間には隙間がある。特許文献１に記載された製造方法では、キャビティの内面にいくつかの突起が設けられており、部品をキャビティ内に配置する際には、突起の先端をつぶすようにして部品を押し込むこととなる。キャビティ内に配置された部品は、これらの突起によって固定される。

この状態で、熱圧着工程を行なうことにより、樹脂層の材料が流動性を呈し、部品の周辺の隙間に流入する動きが生じる。これを「樹脂流れ」という。部品の周辺の隙間は樹脂流れによって埋まることが予定されている。

熱圧着工程で生じる樹脂流れは、部品の周囲のいずれの側でも均一に生じるとは限らないので、樹脂流れによって部品が側方に押され、その結果、部品自体の位置ずれや回転が起こりやすい。このようにして部品の位置ずれや回転が起こると、部品と接続導体との間の接続不良が引き起こされるという問題があった。

このような問題は、熱可塑性樹脂、たとえば、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド）、熱可塑性ＰＩ（ポリイミド）などの銅箔付き樹脂シートを積層して作製された樹脂多層基板で発生しやすい。

そこで、本発明は、熱圧着工程で生じる樹脂流れによって引き起こされる部品と接続導体との間の接続不良という問題を低減することができる樹脂多層基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、第１樹脂層を含む複数の樹脂層が積層されることによって形成された積層体と、上記積層体の内部に配置された部品と、上記部品に電気的に接続される接続導体とを備え、上記第１樹脂層は、上記部品の一方の側方から上記部品の上側または下側を通って上記部品の他方の側方に達するように延在している。

本発明によれば、従来ならば部品の側面に向けて樹脂層の断面が露出していた部分のうち少なくとも一部において、樹脂層の断面ではなく上下面が露出することとなるので、部品を側方に押すような樹脂流れの発生を抑制することができ、その結果、熱圧着工程で生じる樹脂流れによって引き起こされる部品と接続導体との間の接続不良という問題を低減することができる。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の変形例の断面図である。 本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の第１の例の断面図である。 本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の第２の例の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の変形例の断面図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の第７の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の変形例の説明図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の好ましい第１の例のフローチャートである。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の好ましい第２の例のフローチャートである。 本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の製造方法の説明図である。 本発明に基づく実施の形態８における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。 本発明に基づく実施の形態８における樹脂多層基板の製造方法の説明図である。 本発明に基づく実施の形態９における樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態１０における樹脂多層基板の断面図である。

（実施の形態１）
（構成）
図１を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板１０１について説明する。

本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、第１樹脂層２ａを含む複数の樹脂層２が積層されることによって形成された積層体１と、積層体１の内部に配置された部品３と、部品３に電気的に接続される接続導体６とを備える。複数の樹脂層２の各々は、熱可塑性樹脂層である。第１樹脂層２ａは、部品３の一方の側方から部品３の上側または下側を通って部品３の他方の側方に達するように延在している。

第１樹脂層２ａは、積層体１を構成する複数の樹脂層２のうちの１つである。接続導体６は導体パターン７に接続されている。各部品３は直方体の外形を有し、両端部にそれぞれ電極を備える。部品３の両端部の電極はそれぞれ接続導体６に電気的に接続されている。ただし、部品３の形態はあくまで一例であり、部品の外形や部品における電極の配置はこれに限らない。図１では、部品３が２個配置されている例を示したが、部品の個数や配置はこれに限らない。部品３は、１個であっても複数個であってもよい。以下の実施の形態においても同様である。

積層体１の最下面には外部電極１８が設けられている。外部電極１８は基本的には導体パターン７と同等の金属膜が外部に露出したものである。外部電極１８には適宜めっき膜が形成されていてもよい。図１では、最下面のみに外部電極が設けられた例を示したが、外部電極は、積層体１の最上面に設けられていてもよく、最上面および最下面の両方に設けられていてもよい。

第１樹脂層２ａは元々平坦な樹脂層２であり、部品３と組み合わせて積層することにより部品３の形状にならって変形した結果、図１に示す形状になったものである。

図１においては、部品３の側面下端付近で第１樹脂層２ａが折れ曲がる箇所では、部品３の側面下端付近に微小な空隙９が生じている。熱圧着工程を経て作製される樹脂多層基板１０１の最終状態としてこのような空隙９があってもよい。ただし、熱圧着工程を経ることによってこのような空隙９が完全に埋まって消滅してもよい。空隙９をなくすことができるならば、その方が好ましい。

図１においては、部品３の側面上端付近で第１樹脂層２ａが折れ曲がる箇所の周辺においては空隙を何も描いていないが、これは、積層直後には空隙があったとしても、熱圧着工程時に周辺の樹脂層２の断面から始まる樹脂流動によって空隙が埋まったからである。ただし、この箇所においても空隙が残っていてもよい。ただし、熱圧着工程を経ることによってこのような空隙をなくすことができれば、その方が好ましい。

（作用・効果）
一般的に、樹脂シートの表面は、樹脂の分子の配向状態が他の部分と異なるので、樹脂シートの表層部は他の部分に比べて相対的に硬くなっている。したがって、樹脂シートは、積層体を一体化するための熱圧着のような高温高圧の条件にさらされた場合、主面からよりも相対的に断面からの方が樹脂流れが生じやすい。

本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、複数の樹脂層２を積層することで構成された積層体１を備えている。樹脂層２は元々、別々の樹脂シートとして成形されたものであるので、個別の樹脂層２に注目すれば、熱圧着時には、樹脂層２の上下面よりも断面の方が樹脂流れを生じやすい。部品３の側面に対向する位置に樹脂層２の断面が露出している場合、その断面から樹脂流れが生じて部品３を押し流すおそれがあるが、本実施の形態では、部品３の周辺では、第１樹脂層２ａが、部品３の一方の側方から部品３の上側または下側を通って部品３の他方の側方に達するように延在しているので、従来ならば部品３の側面に向けて樹脂層２の断面が露出していた部分のうち少なくとも一部、好ましくは全部において、樹脂層２の断面ではなく上下面が露出するように構成することができる。したがって、部品３を側方に押すような直接的な樹脂流れの発生を抑制することができる。本実施の形態では、そのような樹脂流れが抑えられるので、熱圧着工程で生じる樹脂流れによって引き起こされる部品３と接続導体６との間の接続不良という問題を低減することができる。その結果、部品と接続導体との間の電気的接続の信頼性を向上させることができる。

本実施の形態において例示した樹脂多層基板１０１は、第１樹脂層２ａが部品３の一方の側方から部品３の上側を通って部品３の他方の側方に達するように延在している構成であったが、本実施の形態としては、このような構成に限らない。たとえば図２に示す樹脂多層基板１０２のように、第１樹脂層２ａが部品３の一方の側方から部品３の下側を通って部品３の他方の側方に達するように延在している構成であってもよい。樹脂多層基板１０２においては、部品３の側面上端付近に空隙９がある。この空隙９については、図２では残存しているように描いているが、熱圧着工程によって完全に無くすことができるならばその方が好ましい。図１、図２に示したこのような空隙に関する事情は、以下の図においても同様である。

本実施の形態では、部品３と接続導体６との間の接続は、第１樹脂層２ａが平坦な状態で行なうことができるので、部品３の実装が容易となる。従来技術において行なわれていたように、予めキャビティを設けてキャビティの内部に部品を配置するようにして接続導体との接続を行なおうとする場合は、部品のサイズが小さくなるにつれてキャビティが微小となり、部品の配置が難しくなるという問題や、キャビティの底面が盛り上がることによって、部品を実装しようとした際に部品が跳ね返されて実装不良を起こすという、いわゆるバウンド現象が起こるという問題があったが、本実施の形態では、樹脂層の平坦な上面に対して部品３を表面実装することができるので、部品のサイズが小さくても実装が容易であり、バウンド現象のおそれもなくなる。

本実施の形態では、部品３間の距離が狭い場合にも、第１樹脂層の厚みを薄くすることにより対応可能である。部品同士を隔てる壁構造を予め正確に形成する必要がなくなる。樹脂層としては、たとえば厚み１２μｍのものも一般的に調達可能であるので、そのような薄い樹脂層を用いることによって部品３間の距離が狭い場合にも十分対応可能であり、壁構造を形成するよりも容易である。したがって、狭ギャップ化への対応も容易となる。本実施の形態によれば、基板の端に近い位置でも部品の配置が可能であるので、部品搭載可能領域が広くなり、設計の自由度が高くなる。

（実施の形態２）
（構成）
図３、図４を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板１０３，１０４について説明する。

本発明としては、図３に示す樹脂多層基板１０３や図４に示す樹脂多層基板１０４のような構成であってもよい。樹脂多層基板１０３，１０４では、同一高さに配置された複数の部品３に対して、第１樹脂層２ａが個々の部品３ごとに、部品３の一方の側方から部品３の上側または下側を通って部品３の他方の側方へと延在するのではなく、複数の部品３の集合体に対して一括して、部品３の集合体の一方の側方から部品３の集合体の上側または下側を通って部品３の集合体の他方の側方へと延在している。複数の部品３の相互間には、第１樹脂層２ａではない樹脂層２が１層または複数層重なった状態で配置されている。

樹脂多層基板１０３，１０４においては、部品３は、複数の部品３の集合体である部品群のうちの１つであり、前記部品群は、積層体１の内部において、第１樹脂層２ａの同一表面に接して配列されている。

（作用・効果）
本実施の形態の場合、部品３の側面に対して樹脂層２の断面が近接して露出する部分があるので、この断面からの樹脂流れが生じるおそれがあるという意味で、樹脂多層基板１０１，１０２に比べて効果が劣るが、従来ならば部品３の側面に向けて樹脂層２の断面が露出していた部分のうち少なくとも一部において、樹脂層２の断面ではなく上面または下面が露出しているので、部品３を側方に押すような樹脂流れの発生を抑制することができる。したがって、熱圧着工程で生じる樹脂流れによって引き起こされる部品と接続導体との間の接続不良という問題を低減することに一定の効果を得ることはできる。

（実施の形態３）
（構成）
図５を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板１０５について説明する。樹脂多層基板１０５は、基本的な構成は実施の形態１で説明した樹脂多層基板と共通するが、以下の点で実施の形態１とは異なる。

樹脂多層基板１０５においては、第１樹脂層２ａは、部品３の下側を通っており、複数の樹脂層２は、部品３の一方の側方から部品３の上側を通って部品３の他方の側方に達するように延在する第２樹脂層２ｂを含む。

本実施の形態では、部品３は、下側から覆う第１樹脂層２ａと上側から覆う第２樹脂層２ｂとによって挟み込まれている。部品３の側方においては、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｂとが互いに直接接している。断面図で見ると、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｂとは、部品３の一方の側方から下と上とに分岐して部品３の下面と上面とをそれぞれ覆った後に、部品３の他方の側方において再び互いに直接接している。

樹脂多層基板１０５においては、部品３は、複数の部品３の集合体である部品群のうちの１つであり、前記部品群は、積層体１の内部において、第１樹脂層２ａの上面に接しかつ第２樹脂層２ｂの下面に接するように配列されている。

（作用・効果）
本実施の形態では、部品３は、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｂとによって挟み込まれているので、従来ならば部品３の側面に向けて樹脂層２の断面が露出していた部分のうち少なくとも一部、好ましくは全部において、樹脂層２の断面ではなく上下面が露出するように構成することができる。したがって、部品３を側方に押すような樹脂流れを抑制することができる。よって、本実施の形態においても、熱圧着工程で生じる樹脂流れによって引き起こされる部品と接続導体との間の接続不良という問題を低減することができる。本実施の形態では上下２つの樹脂層を用いて部品を包み込むような構成となっているので、上下のうち一方の樹脂層のみを用いて部品を包み込む構成であった実施の形態１に比べて、部品の厚みが大きいものにも対応しやすい。

本実施の形態における樹脂多層基板１０５から読み取れる好ましい構成についてさらに説明する。本実施の形態で示したように、複数の樹脂層２は、第２樹脂層２ｂより上側に第３樹脂層２ｃを含み、第３樹脂層２ｃは、部品３の投影領域に対応する領域に、第３樹脂層２ｃより下側にあるいずれかの樹脂層２の少なくとも一部を収容するための開口部８ｃを有することが好ましい。この構成を採用することにより、第３樹脂層２ｃの開口部８ｃによって第３樹脂層２ｃより下側にある樹脂層２が収容されるので、積層体１全体の平坦度を向上させることができる。図５に示した例では、第２樹脂層２ｂの一部が第３樹脂層２ｃの開口部８ｃに収容されている。

第３樹脂層２ｃは第２樹脂層２ｂの上側に隣接していることが好ましい。この構成を採用することにより、第２樹脂層２ｂの一部は第２樹脂層２ｂのすぐ上側に隣接する第３樹脂層２ｃの開口部８ｃに収容されるので、第２樹脂層２ｂが部品３を迂回することによって生じる段差を吸収することができる。

複数の樹脂層２は、第１樹脂層２ａより下側に第４樹脂層２ｄを含み、第４樹脂層２ｄは、部品３の投影領域に対応する領域に、第４樹脂層２ｄより上側にあるいずれかの樹脂層２の少なくとも一部を収容するための開口部８ｄを有することが好ましい。この構成を採用することにより、第４樹脂層２ｄの開口部８ｄによって第４樹脂層２ｄより上側にある樹脂層２が収容されるので、積層体１全体の平坦度を向上させることができる。図５に示した例では、第１樹脂層２ａの一部が第４樹脂層２ｄの開口部８ｄに収容されている。

第４樹脂層２ｄは第１樹脂層２ａの下側に隣接していることが好ましい。この構成を採用することにより、第１樹脂層２ａの一部は第１樹脂層２ａのすぐ下側に隣接する第４樹脂層２ｄの開口部８ｄに収容されるので、第１樹脂層２ａが部品３を迂回することによって生じる段差を吸収することができる。

図５に示した樹脂多層基板１０５では、部品３に対して下側から接続導体６が接続されていたが、接続導体６は部品３に対して上側から接続されるものであってもよい。また、上側か下側かのいずれか一方からのみ接続されるものとは限らず、たとえば図６に示す樹脂多層基板１０６のように、部品３に対して下側からも上側からも接続されるように接続導体６が配置されていてもよい。

（実施の形態４）
（構成）
図７を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板１０７について説明する。樹脂多層基板１０７においては、２つの樹脂層２が部品３の下側に迂回し、２つの樹脂層２が部品３の上側に迂回するようにして、部品３を包み込んでいる。部品３は厚みが大きなものであるが、このように上下２層ずつの樹脂層２で包み込むことによって、部品３の側面に対して樹脂層２の断面が露出することなく、部品３を包み込むことができている。このように部品３の下側または上側において複数の樹脂層が積層した状態のまま迂回するような構成であってもよい。

部品を迂回する樹脂層を収容する開口部は、部品に直接接する第１樹脂層２ａまたは第２樹脂層２ｂに隣接する樹脂層だけでなく、さらに遠い位置の樹脂層にも設けられている。開口部のサイズは部品に直接接する樹脂層を収容する部分では大きく設定し、部品に直接接する樹脂層から遠い層にいくにつれて小さく設定してもよい。

（作用・効果）
本実施の形態のような構成を採用することにより、厚み方向の寸法が大きな部品を容易に包み込むことができる。

（実施の形態５）
（構成）
実施の形態４からさらに部品３の厚み方向の寸法が大きくなった場合、図８に示すような構成も考えられる。図８を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板１０８について説明する。

樹脂多層基板１０８は、基本的構成では図７に示した樹脂多層基板１０７と共通するが、以下の点で異なる。樹脂多層基板１０８においては、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｂとの間に、部品３を取り囲むように配置された樹脂層である１以上の中間樹脂層２ｉを備える。中間樹脂層２ｉは、積層体１を構成する樹脂層２のうちの１つであり、部品３に対応する開口部が設けられたものである。部品３は中間樹脂層２ｉの開口部を貫通するように配置されているので、中間樹脂層２ｉは部品３を取り囲むように延在している。図８では中間樹脂層２ｉとして１層のみを表示しているが、これは一例に過ぎず、中間樹脂層２ｉは２層以上重ねて配置されていてもよい。

（作用・効果）
本実施の形態では、厚み方向の寸法が大きい部品３についても、中間樹脂層２ｉの数を調整することによって、対応することができる。

（実施の形態６）
（製造方法）
図９〜図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図９に示す。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、実施の形態２〜５のいずれかで説明した樹脂多層基板を得るためのものである。この樹脂多層基板の製造方法は、平坦な上面を有する第１樹脂層２ａを配置する工程Ｓ１と、第１樹脂層２ａの上面に部品３を配置する工程Ｓ２と、前記部品を覆うように第１樹脂層２ａより上側に、平坦な下面を有する第２樹脂層２ｂを積み重ねる工程Ｓ３と、熱圧着することによって、第１樹脂層２ａおよび第２樹脂層２ｂが部品３の形状に合わせて変形して部品３を封止する、熱圧着工程Ｓ１０とを含む。工程Ｓ１と工程Ｓ２はこの順で行なってもよいが、逆の順に行なってもよい。ここでは、図５に示した樹脂多層基板１０５を作製する場合を例にとって説明する。

まず、図１０に示すように片面に金属箔１７が形成された樹脂シート１２を用意する。この樹脂シート１２の金属箔１７をパターニングすることによって、図１１に示すように導体パターン７を形成する。さらに、レーザ加工などにより所望の位置に貫通孔を設け、この貫通孔に導体ペーストを充填することにより、接続導体６を形成する。このようにして、図１２に示すような樹脂層を用意する。図１２では、図１１に示したものに比べて上下を逆にして表示している。なお、ここで説明した順序はあくまで一例であり、これに限らない。接続導体６を先に形成してから導体パターン７を形成してもよい。

工程Ｓ２を行なうことによって、たとえば図１３に示す構造体を得る。この構造体に含まれる樹脂層２は第１樹脂層２ａとなる。

図１４に示すように、下側の樹脂層２を適宜積層した上に図１３に示した構造体を配置する。これは第１樹脂層２ａを配置する工程であるので、工程Ｓ１に相当する。第１樹脂層２ａより下側の樹脂層２の存在は必須ではないが、第１樹脂層２ａより下側に樹脂層２が１層以上積層されることが好ましい。

図１５に示すように、工程Ｓ３として、平坦な下面を有する第２樹脂層２ｂを積み重ねる。さらに上側の樹脂層２を適宜積層する。全体としては、たとえば図１６に示すように各層を積み重ねたこととなる。図１６では、説明の便宜のため、図１５で積み重ねて表示していた部分も分解して表示している。次に熱圧着工程Ｓ１０を行なう。すなわち、図１６に矢印９１，９２で示すように、上下方向に圧力をかけながら加熱する。あるいは、加熱しながら圧力をかける。これによって、第１樹脂層２ａおよび第２樹脂層２ｂが部品３の形状に合わせて変形し、部品３が封止される。その結果、図５に示した樹脂多層基板１０５が得られる。

（作用・効果）
本実施の形態では、熱圧着工程時に部品３を側方に押すような樹脂流れが発生することを抑制することができる。本実施の形態では、そのような樹脂流れが生じにくいので、熱圧着工程で生じる樹脂流れによって引き起こされる部品３と接続導体６との間の接続不良という問題を低減することができ、部品３と接続導体６との間の電気的接続の信頼性が向上した樹脂多層基板を得ることができる。

図１６では、第１樹脂層２ａの上面に部品３が搭載されている以外は、全ての樹脂層２がばらばらの状態で、積み重ねて熱圧着工程を行なう様子が示されていたが、図１７に示すように部品３を挟み込む２つの樹脂層２のみを先に貼り合わせて一体化しておいてもよい。第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｂとが直接貼り合わせられており、両者の間に部品３が封止されている。この状態の構造体を先に作製しておけば、部品３が確実に保持され、樹脂層２によって保護された状態となるので、好ましい。この状態の構造体を予め作製しておくことにより、作業中に部品３が脱落するリスクも低減することができるので、扱いやすい。なお、この状態の構造体では、上面および下面の部品３に対応する位置に凸部１０ａ，１０ｂが生じており、表面が平坦ではない。しかし、図１７に示すように、第３樹脂層２ｃ、第４樹脂層２ｄなどを適宜含む他の樹脂層２と合わせて積層し、熱圧着工程を行なうことにより、凸部１０ａ，１０ｂは他の樹脂層２の開口部８ｄ，８ｃにそれぞれ収まり、全体として平坦度の高い積層体１を得ることができる。

なお、ここで説明した製造方法の好ましい形態について以下説明する。
まず、本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法の好ましい第１の例のフローチャートを図１８に示す。好ましい第１の例としての樹脂多層基板の製造方法は、樹脂多層基板１０５のような樹脂多層基板を得るための樹脂多層基板の製造方法であって、平坦な上面を有する第１樹脂層２ａを配置する工程Ｓ１と、第１樹脂層２ａの上面に部品３を配置する工程Ｓ２と、部品３を覆うように第１樹脂層２ａより上側に、平坦な下面を有する第２樹脂層２ｂを積み重ねる工程Ｓ３と、部品３に対応する領域に開口部８ｃを予め設けた第３樹脂層２ｃを、第２の樹脂層２ｂより上側に積み重ねる工程Ｓ４と、熱圧着することによって、第１樹脂層２ａおよび第２樹脂層２ｂが部品３の形状に合わせて変形して部品３を封止し、第３樹脂層２ｃの開口部８ｃに第３樹脂層２ｃより下側のいずれかの樹脂層２の少なくとも一部が嵌入する、熱圧着工程Ｓ１１とを含む。工程Ｓ１と工程Ｓ２はこの順で行なってもよいが、逆の順に行なってもよい。図１６は、工程Ｓ１１の様子を示しているともいえる。熱圧着工程Ｓ１１は、図９に示した熱圧着工程Ｓ１０に比べて、第３樹脂層２ｃの開口部８ｃに第３樹脂層２ｃより下側のいずれかの樹脂層２の少なくとも一部が嵌入するということが必須となっている点で異なる。ただし、熱圧着工程Ｓ１０ではこのような嵌入が生じないと限定する趣旨ではない。樹脂多層基板の製造方法を図１８に示したように実施することによって、第３樹脂層２ｃの開口部８ｃによって第３樹脂層２ｃより下側にある樹脂層２が収容されるので、積層体１全体の平坦度を向上させることができ、平坦度の優れた樹脂多層基板を得ることができる。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法の好ましい第２の例のフローチャートを図１９に示す。好ましい第２の例としての樹脂多層基板の製造方法は、樹脂多層基板１０５のような樹脂多層基板を得るための樹脂多層基板の製造方法であって、部品３に対応する領域に開口部８ｄを予め設けた第４樹脂層２ｄを配置する工程Ｓ５と、第４樹脂層２ｄより上側に、平坦な上面を有する第１樹脂層２ａを積み重ねる工程Ｓ６と、第１樹脂層２ａの上面に部品３を配置する工程Ｓ２と、部品３を覆うように第１樹脂層２ａより上側に、平坦な下面を有する第２樹脂層２ｂを積み重ねる工程Ｓ３と、熱圧着することによって、第１樹脂層２ａおよび第２樹脂層２ｂが部品３の形状に合わせて変形して部品３を封止し、第４樹脂層２ｄの開口部８ｄに第４樹脂層２ｄより上側のいずれかの樹脂層２の少なくとも一部が嵌入する、熱圧着工程Ｓ１２とを含む。工程Ｓ６と工程Ｓ２はこの順で行なってもよいが、逆の順に行なってもよい。工程Ｓ２、工程Ｓ５、工程Ｓ６の順に行なってもよい。図１６は、熱圧着工程Ｓ１２の様子を示しているともいえる。熱圧着工程Ｓ１２は、図９に示した熱圧着工程Ｓ１０に比べて、第４樹脂層２ｄの開口部８ｄに第４樹脂層２ｄより上側のいずれかの樹脂層２の少なくとも一部が嵌入するということが必須となっている点で異なる。ただし、熱圧着工程Ｓ１０ではこのような嵌入が生じないと限定する趣旨ではない。

（実施の形態７）
（製造方法）
図２０を参照して、本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、実施の形態４で説明した樹脂多層基板１０７を得るためのものである。

図２０に示すように、部品３を挟み込むいくつかの樹脂層２のみが先に貼り合わせられている。この構造体の中には、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｂとが含まれている。第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｂとが互いに直接貼り合わせられており、両者の間に部品３が封止されている。第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｂとをさらに外側から挟み込むように他の樹脂層２も重ねられて接合されている。

（作用・効果）
本実施の形態で示したように、部品３を封止する構造体を先に作製しておけば、部品３が確実に保持され、樹脂層２によって保護された状態となるので、好ましい。この状態の構造体を予め作製しておくことにより、作業中に部品３が脱落するリスクも低減することができるので、扱いやすい。この構造体を含めてさらに他の樹脂層と合わせて図２０に示すように積層し、熱圧着工程を行なうことにより、全体として平坦度の高い積層体１を得ることができる。

ここでは、先に部品３を封止する構造体を作製する例を示したが、全ての樹脂層２がばらばらの状態で積み重ねて熱圧着することによっても、実施の形態４で説明した樹脂多層基板１０７を得ることはできる。

（実施の形態８）
（製造方法）
図２１〜図２２を参照して、本発明に基づく実施の形態８における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図２１に示す。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、実施の形態５で説明した樹脂多層基板１０８を得るためのものである。この樹脂多層基板の製造方法は、平坦な上面を有する第１樹脂層２ａを配置する工程Ｓ１と、第１樹脂層Ｓ１の上面に部品３を配置する工程Ｓ２と、第１樹脂層２ａより上側で部品３を取り囲むように１以上の中間樹脂層２ｉを積み重ねる工程Ｓ７と、部品３を覆うように中間樹脂層２ｉより上側に、平坦な下面を有する第２樹脂層２ｂを積み重ねる工程Ｓ８と、熱圧着することによって、第１樹脂層２ａおよび第２樹脂層２ｂが前記部品の形状に合わせて変形して中間樹脂層２ｉと組み合わさることによって部品３を封止する、熱圧着工程Ｓ１３とを含む。全体としては、図２２に示すように積み重ねて熱圧着することとなる。この樹脂多層基板の製造方法により、実施の形態５で図８を参照して説明した樹脂多層基板１０８を得ることができる。

（作用・効果）
本実施の形態では、従来ならば部品３の側面に向けて樹脂層２の断面が露出していた部分のうち少なくとも一部において、樹脂層２の断面ではなく上下面が露出するように構成することができる。したがって、部品３を側方に押すような樹脂流れの発生を抑制することができる。

本実施の形態では、第１樹脂層２ａと第２樹脂層２ｂとの間において中間樹脂層２ｉを積み重ねることとしているので、厚み方向の寸法が大きい部品３についても、十分に対応することができる。

図２２では各樹脂層２がばらばらの状態で積み重ねる様子を表示したが、図２０を参照して説明したように、部品３を挟み込むいくつかの樹脂層２を先に貼り合わせて構造体を予め作製してから全体の積層を行なうこととしてもよい。

（実施の形態９）
（構成）
図２３を参照して、本発明に基づく実施の形態９における樹脂多層基板１０９について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０９は、基本的な構成は実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１と共通するが、以下の点で異なる。

樹脂多層基板１０１では、第１樹脂層２ａより上側にも他の樹脂層２が積み重ねられた形となっており、最上面は平坦となっていたが、本実施の形態では、第１樹脂層２ａより上側には他の樹脂層が積み重ねられておらず、第１樹脂層２ａがそのまま最上面となっている。したがって、第１樹脂層２ａが部品３の外形に沿って変形したことによって生じている凹凸が外形にある程度表れている。

（作用・効果）
本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。最上面を平坦にする必要がない場合は、本実施の形態で示した構成が有効である。本実施の形態では、上側に追加的な樹脂層２を積み重ねる工程を省くことができる。

実施の形態５で示した樹脂多層基板１０８についても、同様に、上側および下側にある樹脂層を省いた構成も考えられる。すなわち、樹脂多層基板１０８の変形例として、最上面および最下面に凹凸を有する形状としてもよい。

実施の形態２で示した樹脂多層基板１０３，１０４についても、同様に、上側または下側にある追加的な樹脂層を省いた構成も考えられる。すなわち、樹脂多層基板１０３の変形例として、最上面に凹凸を有する形状としてもよい。樹脂多層基板１０４の変形例として、最下面に凹凸を有する形状としてもよい。

（実施の形態１０）
（構成）
図２４を参照して、本発明に基づく実施の形態１０における樹脂多層基板１１０について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１１０は、基本的な構成は実施の形態４で説明した樹脂多層基板１０７と共通するが、以下の点で異なる。

樹脂多層基板１０７では、部品３の外形に沿って変形した樹脂層２の上側および下側にそれぞれ他の樹脂層をさらに重ねることによって、最上面および最下面は平坦となっていたが、本実施の形態では、部品３の外形に沿って変形した樹脂層２がそのまま最上面および最下面となっている。したがって、樹脂多層基板１１０は、最上面および最下面に凹凸を有する形状となっている。ただし、最上面および最下面となる樹脂層は、第１樹脂層２ａまたは第２樹脂層２ｂとは限らない。図２４に示した例では、第１樹脂層２ａおよび第２樹脂層２ｂではなく、上下面それぞれにさらにもう１層重ねた樹脂層２が最上面および最下面を構成している。図２４に示したのはあくまで一例であって、第１樹脂層２ａが最下面となる構成であってもよい。第２樹脂層２ｂが最上面となる構成であってもよい。

（作用・効果）
本実施の形態においても、実施の形態４で説明したのと同様の効果を得ることができる。最上面および最下面を平坦にする必要がない場合は、本実施の形態で示した構成が有効である。本実施の形態では、上側および下側に追加的な樹脂層２を積み重ねる工程を省くことができる。

実施の形態５で示した樹脂多層基板１０８についても、同様に、上側および下側にある樹脂層を省いた構成も考えられる。すなわち、樹脂多層基板１０８の変形例として、最上面および最下面に凹凸を有する形状としてもよい。

実施の形態３で示した樹脂多層基板１０５，１０６についても、同様である。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１ 積層体、２ 樹脂層、２ａ 第１樹脂層、２ｂ 第２樹脂層、２ｃ 第３樹脂層、２ｄ 第４樹脂層、２ｉ 中間樹脂層、３ 部品、６ 接続導体、７ 導体パターン、８ｃ，８ｄ 開口部、９ 空隙、９１，９２ 矢印、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８ 樹脂多層基板。

Claims (11)

1. 第１樹脂層を含む複数の樹脂層が積層されることによって形成された積層体と、
   前記積層体の内部に配置された部品と、
   前記部品に電気的に接続される接続導体とを備え、
   前記複数の樹脂層の各々は、熱可塑性樹脂層であり、
   前記第１樹脂層は、前記部品の一方の側方から前記部品の上側または下側を通って前記部品の他方の側方に達するように延在しており、
   前記第１樹脂層は、前記部品の下側を通っており、
   前記複数の樹脂層は、前記部品の一方の側方から前記部品の上側を通って前記部品の他方の側方に達するように延在する第２樹脂層を含み、
   前記複数の樹脂層は、前記第２樹脂層より上側に第３樹脂層を含み、
   前記第３樹脂層は、前記部品の投影領域に対応する領域に、前記第３樹脂層より下側にあるいずれかの樹脂層の少なくとも一部を収容するための開口部を有する、樹脂多層基板。
2. 前記第３樹脂層は前記第２樹脂層の上側に隣接している、請求項１に記載の樹脂多層基板。
3. 第１樹脂層を含む複数の樹脂層が積層されることによって形成された積層体と、
   前記積層体の内部に配置された部品と、
   前記部品に電気的に接続される接続導体とを備え、
   前記複数の樹脂層の各々は、熱可塑性樹脂層であり、
   前記第１樹脂層は、前記部品の一方の側方から前記部品の上側または下側を通って前記部品の他方の側方に達するように延在しており、
   前記第１樹脂層は、前記部品の下側を通っており、
   前記複数の樹脂層は、前記部品の一方の側方から前記部品の上側を通って前記部品の他方の側方に達するように延在する第２樹脂層を含み、
   前記複数の樹脂層は、前記第１樹脂層より下側に第４樹脂層を含み、
   前記第４樹脂層は、前記部品の投影領域に対応する領域に、前記第４樹脂層より上側にあるいずれかの樹脂層の少なくとも一部を収容するための開口部を有する、樹脂多層基板。
4. 前記第４樹脂層は前記第１樹脂層の下側に隣接している、請求項３に記載の樹脂多層基板。
5. 前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に、前記部品を取り囲むように配置された樹脂層である１以上の中間樹脂層を備える、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板。
6. 前記部品は、複数の部品の集合体である部品群のうちの１つであり、前記部品群は、前記積層体の内部において、前記第１樹脂層の同一表面に接して配列されている、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板。
7. 前記部品は、複数の部品の集合体である部品群のうちの１つであり、前記部品群は、前記積層体の内部において、前記第１樹脂層の上面に接しかつ前記第２樹脂層の下面に接するように配列されている、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板。
8. 請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板を得るための樹脂多層基板の製造方法であって、
   平坦な上面を有する前記第１樹脂層を配置する工程と、
   前記第１樹脂層の上面に前記部品を配置する工程と、
   前記部品を覆うように前記第１樹脂層より上側に、平坦な下面を有する第２樹脂層を積み重ねる工程と、
   熱圧着することによって、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層が前記部品の形状に合わせて変形して前記部品を封止する、熱圧着工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。
9. 請求項１または２に記載の樹脂多層基板を得るための樹脂多層基板の製造方法であって、
   平坦な上面を有する第１樹脂層を配置する工程と、
   前記第１樹脂層の上面に部品を配置する工程と、
   前記部品を覆うように前記第１樹脂層より上側に、平坦な下面を有する第２樹脂層を積み重ねる工程と、
   前記部品に対応する領域に開口部を予め設けた第３樹脂層を、前記第２の樹脂層より上側に積み重ねる工程と、
   熱圧着することによって、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層が前記部品の形状に合わせて変形して前記部品を封止し、前記第３樹脂層の開口部に前記第３樹脂層より下側のいずれかの樹脂層の少なくとも一部が嵌入する、熱圧着工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。
10. 請求項３または４に記載の樹脂多層基板を得るための樹脂多層基板の製造方法であって、
    前記部品に対応する領域に開口部を予め設けた前記第４樹脂層を配置する工程と、
    前記第４樹脂層より上側に、平坦な上面を有する前記第１樹脂層を積み重ねる工程と、
    前記第１樹脂層の上面に前記部品を配置する工程と、
    前記部品を覆うように前記第１樹脂層より上側に、平坦な下面を有する前記第２樹脂層を積み重ねる工程と、
    熱圧着することによって、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層が前記部品の形状に合わせて変形して前記部品を封止し、前記第４樹脂層の開口部に前記第４樹脂層より上側のいずれかの樹脂層の少なくとも一部が嵌入する、熱圧着工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。
11. 請求項５に記載の樹脂多層基板を得るための樹脂多層基板の製造方法であって、
    平坦な上面を有する前記第１樹脂層を配置する工程と、
    前記第１樹脂層の上面に前記部品を配置する工程と、
    前記第１樹脂層より上側で前記部品を取り囲むように１以上の前記中間樹脂層を積み重ねる工程と、
    前記部品を覆うように前記中間樹脂層より上側に、平坦な下面を有する前記第２樹脂層を積み重ねる工程と、
    熱圧着することによって、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層が前記部品の形状に合わせて変形して前記中間樹脂層と組み合わさることによって前記部品を封止する、熱圧着工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。

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