JP5764560B2 - 半導体基板表面を活性化するための溶液及びプロセス - Google Patents
半導体基板表面を活性化するための溶液及びプロセス Download PDFInfo
- Publication number
- JP5764560B2 JP5764560B2 JP2012528355A JP2012528355A JP5764560B2 JP 5764560 B2 JP5764560 B2 JP 5764560B2 JP 2012528355 A JP2012528355 A JP 2012528355A JP 2012528355 A JP2012528355 A JP 2012528355A JP 5764560 B2 JP5764560 B2 JP 5764560B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solution
- group
- polymer
- substrate
- solution according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 104
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 63
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 37
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 title claims description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 101
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 54
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 46
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 46
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 46
- -1 ethylene glycol ethers Chemical class 0.000 claims description 43
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 23
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 17
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 14
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 10
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=NC=C1 KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003446 ligand Substances 0.000 claims description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 5
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 5
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical group C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229940079593 drug Drugs 0.000 claims description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 3
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 claims description 3
- MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1N=C=O MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCCOCC1CO1 SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1=C(N=C=O)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N=C=O)=CC=2)=C1 QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 101150065749 Churc1 gene Proteins 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 claims description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- 102100038239 Protein Churchill Human genes 0.000 claims description 2
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 2
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001273 butane Substances 0.000 claims description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims description 2
- 125000001240 enamine group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 claims description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003976 glyceryl group Chemical group [H]C([*])([H])C(O[H])([H])C(O[H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000005407 trans-1,4-cyclohexylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])[C@]([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[C@@]1([H])[*:1] 0.000 claims description 2
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ONRCPNSLHJCYOL-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2-pyrrolidin-1-yl-2H-pyridine Chemical compound CN1C(C=CC=C1)N1CCCC1 ONRCPNSLHJCYOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 241001024304 Mino Species 0.000 claims 1
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 claims 1
- NJSVDVPGINTNGX-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethanamine Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCN NJSVDVPGINTNGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 64
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 43
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 35
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 29
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 28
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 17
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 16
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 12
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 12
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 11
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 8
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 6
- 239000012429 reaction media Substances 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 4
- YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoboron Chemical compound [B]N(C)C YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- BGGCXAWHHLDALL-UHFFFAOYSA-N butane;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCC.C1OC1COCC1CO1 BGGCXAWHHLDALL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 3
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 3
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 description 3
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003586 protic polar solvent Substances 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GFIWSSUBVYLTRF-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]ethanol Chemical compound OCCNCCNCCO GFIWSSUBVYLTRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YMTRNELCZAZKRB-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylaniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC(N)=C1 YMTRNELCZAZKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical group C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- UORVGPXVDQYIDP-BJUDXGSMSA-N borane Chemical class [10BH3] UORVGPXVDQYIDP-BJUDXGSMSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O diazynium Chemical compound [NH+]#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 125000003963 dichloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate hexahydrate Chemical group O.O.O.O.O.O.[Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229940116202 nickel sulfate hexahydrate Drugs 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MMZPUXVBQAQQDQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(2-pyridin-4-ylethyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC1=CC=NC=C1 MMZPUXVBQAQQDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- SLLFVLKNXABYGI-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-benzoxadiazole Chemical group C1=CC=C2ON=NC2=C1 SLLFVLKNXABYGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000355 1,3-benzoxazolyl group Chemical group O1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- FXRJDJNKKJZYNN-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroxyethoxy)butan-2-ol Chemical compound CCC(O)COCCO FXRJDJNKKJZYNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXVJQEGYAYABRY-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4,5-dihydroimidazole Chemical compound C=CN1CCN=C1 HXVJQEGYAYABRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUGZWHZWSVUSBE-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCC1CO1 CUGZWHZWSVUSBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHZPRMZZQOIPDS-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-2-[(1-oxo-2-propenyl)amino]-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C XHZPRMZZQOIPDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CCCCOC(C)COC(C)COC(C)CO JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKZANSCJPQARGU-UHFFFAOYSA-L 2-methyl-4-[(2-methylphenyl)diazenyl]benzenediazonium;sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O.CC1=CC=CC=C1N=NC1=CC=C([N+]#N)C(C)=C1.CC1=CC=CC=C1N=NC1=CC=C([N+]#N)C(C)=C1 FKZANSCJPQARGU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRBFTYUMFJWSJY-UHFFFAOYSA-N 28804-46-8 Chemical compound ClC1CC(C=C2)=CC=C2C(Cl)CC2=CC=C1C=C2 VRBFTYUMFJWSJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCl KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLLBHFPMIDLVRO-UHFFFAOYSA-M 4-aminobenzenediazonium;chloride Chemical compound [Cl-].NC1=CC=C([N+]#N)C=C1 JLLBHFPMIDLVRO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PVRAWCMFSQBKGP-UHFFFAOYSA-M 4-chloro-2-methylbenzenediazonium;chloride Chemical compound [Cl-].CC1=CC(Cl)=CC=C1[N+]#N PVRAWCMFSQBKGP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SWDDLRSGGCWDPH-UHFFFAOYSA-N 4-triethoxysilylbutan-1-amine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCN SWDDLRSGGCWDPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNODSORTHKVDEM-UHFFFAOYSA-N 4-trimethoxysilylaniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(N)C=C1 CNODSORTHKVDEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 5-trimethoxysilylpentane-1,3-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(N)CCN KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical class C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical group C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000784 Nomex Polymers 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical group C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004738 ULTEM® Polymers 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZXOFHTCCTUEJQJ-UHFFFAOYSA-N [4-(chloromethyl)phenyl]-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(CCl)C=C1 ZXOFHTCCTUEJQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical group C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002618 bicyclic heterocycle group Chemical group 0.000 description 1
- PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid Chemical compound OC(=O)CC=C PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 125000003636 chemical group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IOMDIVZAGXCCAC-UHFFFAOYSA-M diethyl-bis(prop-2-enyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C=CC[N+](CC)(CC)CC=C IOMDIVZAGXCCAC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000001664 diethylamino group Chemical class [H]C([H])([H])C([H])([H])N(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical class [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- YIOJGTBNHQAVBO-UHFFFAOYSA-N dimethyl-bis(prop-2-enyl)azanium Chemical compound C=CC[N+](C)(C)CC=C YIOJGTBNHQAVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQOKIYDTHHZSCJ-UHFFFAOYSA-M dimethyl-bis(prop-2-enyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C=CC[N+](C)(C)CC=C GQOKIYDTHHZSCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000002848 electrochemical method Methods 0.000 description 1
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- BNKAXGCRDYRABM-UHFFFAOYSA-N ethenyl dihydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC=C BNKAXGCRDYRABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 230000035784 germination Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical class CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002449 glycine Drugs 0.000 description 1
- 235000013905 glycine and its sodium salt Nutrition 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 125000001041 indolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPFKERZHIGFTEI-UHFFFAOYSA-N n'-(2-trimethoxysilylethyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCNCCN FPFKERZHIGFTEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMVXVPUHCLLJRE-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)hexane-1,6-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCCCCCN AMVXVPUHCLLJRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHBRUUFBSBSTHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-(3-trimethoxysilylpropylamino)ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCNCCN NHBRUUFBSBSTHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBELKEREKFGFNM-UHFFFAOYSA-N n'-[[4-(2-trimethoxysilylethyl)phenyl]methyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC1=CC=C(CNCCN)C=C1 HBELKEREKFGFNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZGIOLNCNORPKR-UHFFFAOYSA-N n,n'-bis(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCNCCC[Si](OC)(OC)OC HZGIOLNCNORPKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004763 nomex Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002971 oxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Inorganic materials [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003424 phenylacetic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003279 phenylacetic acid Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005289 physical deposition Methods 0.000 description 1
- 125000003386 piperidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 125000003226 pyrazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Chemical group 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Chemical group 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVZICZIVKIMRNE-UHFFFAOYSA-N thiodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CSCC(O)=O UVZICZIVKIMRNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- BRNULMACUQOKMR-UHFFFAOYSA-N thiomorpholine Chemical group C1CSCCN1 BRNULMACUQOKMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N titanium tungsten Chemical compound [Ti].[W] MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- FBBATURSCRIBHN-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropyldisulfanyl)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSSCCC[Si](OCC)(OCC)OCC FBBATURSCRIBHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHPPHUYKUOAWJV-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[4-(oxiran-2-yl)butyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCC1CO1 HHPPHUYKUOAWJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N vinylsulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=C NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
- C23C18/1872—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
- C23C18/1875—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment only one step pretreatment
- C23C18/1882—Use of organic or inorganic compounds other than metals, e.g. activation, sensitisation with polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1689—After-treatment
- C23C18/1692—Heat-treatment
- C23C18/1696—Control of atmosphere
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
- C23C18/1872—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
- C23C18/1875—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment only one step pretreatment
- C23C18/1879—Use of metal, e.g. activation, sensitisation with noble metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2053—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
- C23C18/2066—Use of organic or inorganic compounds other than metals, e.g. activation, sensitisation with polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76841—Barrier, adhesion or liner layers
- H01L21/76843—Barrier, adhesion or liner layers formed in openings in a dielectric
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76841—Barrier, adhesion or liner layers
- H01L21/76871—Layers specifically deposited to enhance or enable the nucleation of further layers, i.e. seed layers
- H01L21/76874—Layers specifically deposited to enhance or enable the nucleation of further layers, i.e. seed layers for electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76898—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics formed through a semiconductor substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
・シリコンウェハ内に、又は、シリコンウェハを貫通して、ビアをエッチングする;
・絶縁誘電体層を堆積する;
・銅の移動又は拡散を防ぐためのバリア層又は「ライナー」を堆積する;
・銅下地層(copper germination layer:銅シード層)を堆積する;
・銅を電着してビアに充填する;
・化学機械研磨により余分な銅を取り除く。
A)・式(I)のパラジウム錯体:
・R1及びR2は同一で、H、CH2CH2NH2、CH2CH2OHを表すか;又は
R1はHを表し、且つ、R2はCH2CH2NH2を表すか;又は
R1はCH2CH2NH2を表し、且つ、R2はCH2CH2NHCH2CH2NH2を表すか;又は
R1はHを表し、且つ、R2はCH2CH2NHCH2CH2NHCH2CH2NH2を表し、
・Xは、Cl−;Br−;I−;H2O,NO3 −;CH3SO3 −;CF3SO3 −;CH3−Ph−SO3 −;CH3COO−からなる群から選択される配位子を表す)、
・式IIa又はIIbのパラジウム錯体:
・R1及びR2は上記と同義であり、
・Yは、
・2つのモノアニオン、好ましくは、Cl−;PF6 −;BF4 −;NO3 −;CH3SO3 −;CF3SO3 −;CH3−C6H4−SO3 −;CH3COO−からなる群から選択される2つのモノアニオンか、又は
・ジアニオン、好ましくはSO4 2−
から形成される2つの負電荷を含む対イオンを表す)
からなる群から選択される1以上のパラジウム錯体から形成される活性化剤と;
B)少なくとも2つのグリシジル官能基を含む化合物、及び、少なくとも2つのイソシアネート官能基を含む化合物からなる群から選択される1以上の有機化合物から形成される結合剤と;
C)上記活性化剤及び上記結合剤を溶解可能な1以上の溶媒から形成される溶媒系と
を含有することを特徴とする溶液である。
・上記活性化剤を10−6M〜10−2M、好ましくは10−5M〜10−3M、より好ましくは5×10−5M〜5×10−4Mの濃度で、
・上記結合剤を10−5M〜10−1M、好ましくは10−4M〜10−2M、より好ましくは5×10−4M〜5×10−3Mの濃度で含有する。
・ジエチレントリアミン(R1が水素原子を表し、R2がCH2CH2NH2を表す場合の(IV)の化合物);
・N,N’−ビス(2−ヒドロキシエチル)エチレンジアミン(R1及びR2が同一で、CH2CH2OHを表す場合の(IV)の化合物)。
・一般式:{X−(L)}4−n−Si(OR)n (Va)
(式中、
・Xは、チオール、ピリジル、エポキシ(オキサシクロプロパニル)、グリシジル、1級アミン、クロロからなる群から選択され、且つ、上記式Iのパラジウム化合物と反応することができる官能基を表し、
・Lは、CH2、CH2CH2、CH2CH2CH2−、CH2CH2CH2CH2−、CH2CH2NHCH2CH2、CH2CH2CH2NHCH2CH2、CH2CH2CH2NHCH2CH2NHCH2CH2、CH2CH2CH2NHCH2CH2CH2CH2CH2CH2、Ph、Ph−CH2、及び、CH2CH2−Ph−CH2(Phはフェニル核)からなる群から選択されるスペーサーアームを表し、
・Rは、CH3、CH3CH2、CH3CH2CH2、及び、(CH3)2CHからなる群から選択される基であり、
・nは、1、2又は3の整数である);又は
・一般式:(OR)3Si−(L)−Si(OR)3 (Vb)
(式中、
・Lは、CH2CH2CH2NHCH2CH2NHCH2CH2CH2、及び、CH2CH2CH2−S−S−CH2CH2CH2からなる群から選択されるスペーサーアームを表し、
・Rは、CH3、CH3CH2、CH3CH2CH2、及び、(CH3)2CHからなる群から選択される基である)
に相当する。
・式(Va)の化合物(式中、
XがNH2基を表す場合に、
LがCH2CH2CH2−を表し、且つ、RがCH3を表す((3−アミノプロピル)トリメトキシシラン又はAPTMSとして知られる化合物)か、又は
LがCH2CH2CH2−を表し、且つ、RがCH3CH2を表す((3−アミノプロピル)トリエトキシシラン又はAPTESとして知られる化合物)か、又は
LがCH2CH2NHCH2CH2を表し、且つ、RがCH3を表す(N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン又はDATMS又はDAMOとして知られる化合物)か;又は
XがSHを表し、LがCH2CH2CH2−を表し、且つ、RがCH2−CH3を表す((3−メルカプトプロピル)トリメトキシシラン又はMPTESとして知られる化合物)か;又は
XがC6H5Nを表し、LがCH2CH2−を表し、且つ、RがCH2−CH3を表す(2−(4−ピリジルエチル)トリエトキシシラン又はPETESとして知られる化合物)か;又は
XがCHCH2Oを表し、LがCH2CH2CH2を表し、且つ、RがCH3を表す((3−グリシドキシプロピル)トリメトキシシラン又はEPTMSとして知られる化合物)か;又は
XがClを表し、LがCH2CH2CH2を表し、且つ、RがCH3を表す(3−クロロプロピルトリメトキシシラン又はCPTMSとして知られる化合物))。
・5×10−5M〜5×10−4Mの濃度の下記錯体:
・式(I)の錯体(式中、
・R1はHを表し、R2はCH2CH2NH2を表し、且つ、RはClを表す(この錯体は、(ジエチレントリアミン)(ジクロロ)パラデート(II)として知られている)か;又は
R1及びR2は同一で、CH2CH2OHを表し、且つ、XはClを表す(この錯体は、(N,N’−ビス(2−ヒドロキシエチル)エチレンジアミン)(ジクロロ)パラデート(II)として知られている))、
・式(IIa)の錯体(式中、
・R1はHを表し、R2はCH2CH2NH2を表し、且つ、Yは2つのClを表す(この錯体は、trans−ビス(ジエチレントリアミン)パラデート(II)として知られている))、
・式(IIb)の錯体(式中、
・R1はHを表し、R2はCH2CH2NH2を表し、且つ、Yは2つのClを表す(この錯体は、cis−ビス(ジエチレントリアミン)パラデート(II)として知られている))
からなる群から選択される1以上のパラジウム錯体から形成される活性化剤と;
・それぞれ5×10−4M〜5×10−3Mの濃度の1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル及び4,4’−ビスフェノールA−ジグリシジルエーテルからなる群から選択される1以上の有機化合物から形成される結合剤と;
・10−3M〜10−2Mの濃度の下記化合物:式(Va)の化合物(式中、XがNH2基を表す場合に、
・LがCH2CH2CH2−を表し、且つ、RがCH3を表す(この化合物は、(3−アミノプロピル)トリメトキシシラン又はAPTMSとして知られている)か;
・LがCH2CH2CH2−を表し、且つ、RがCH3を表す(この化合物は、(3−アミノプロピル)トリエトキシシラン又はAPTESとして知られている)か;
・LがCH2CH2NHCH2CH2を表し、且つ、RがCH3を表す(この化合物は、[3−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピル]トリメトキシシラン又はDATMS又はDAMOとして知られている))
からなる群から選択される有機シラン化合物とを含有する。
上記表面は、ポリマーのみからなるか、又は、ポリマーから形成される少なくとも1つの領域と、酸化物から形成される少なくとも1つの領域とを含むことを特徴とする使用である。
・まず、開始化合物及びモノマーを含有する溶液の使用。
・次に、被覆対象の基板表面にポリマー皮膜を形成するための電気化学的プロトコル。
a)・プロトン性溶媒、好ましくは水、より好ましくは脱イオン水又は蒸留水と;
・少なくとも1つのジアゾニウム塩と;
・上記プロトン性溶媒に可溶な少なくとも1つの連鎖重合性モノマーと;
・上記溶液のpHを7未満、好ましくは2.5未満の値に調整して上記ジアゾニウム塩を安定化するのに充分な量の少なくとも1つの酸と
を含有する溶液と上記表面を接触させる工程、
b)少なくとも20ナノメートルの厚み、好ましくは100〜500ナノメートルの厚みの皮膜を形成させるのに充分な時間、上記表面を電圧パルスモード又は電流パルスモードで分極させる工程。
・少なくとも0.3Mの重合性モノマーと、
・少なくとも5×10−3Mのジアゾニウム塩と
を、重合性モノマー及びジアゾニウム塩のモル比が10〜300となるように含有する。
・合計時間Pは、0.010秒〜2秒、好ましくは約0.11秒;
・基板表面に電位差又は電流が印加される分極時間Tonは、0.01〜1秒、好ましくは約0.02秒;
・ゼロ電位又はゼロ電流での休止時間は、0.01〜1秒間、好ましくは約0.09秒間。
上記表面は、ポリマーのみからなるか、又は、ポリマーから形成される少なくとも1つの領域と、酸化物、特に酸化ケイ素から形成される少なくとも1つの領域とを含み、
上記基板表面を上述の溶液と接触させることを特徴とするプロセスである。
a)ポリマーのみからなるか、又は、ポリマーから形成される少なくとも1つの領域と、酸化物、特に酸化ケイ素から形成される少なくとも1つの領域とを含む基板表面、特にシリコン系基板などの表面を上述の溶液と、好ましくは50〜90℃の温度で1〜30分間、より好ましくは65〜70℃の温度で5〜15分間、接触させることによって、上記表面を活性化する工程;及び
b)その活性化した表面を無電解法により金属層、特にニッケル系金属層を堆積させて被覆する工程
を含むことを特徴とする、電子デバイスを製造するためのプロセスである。
・少なくとも1つの金属塩を好ましくは10−3M〜1Mの濃度、
・少なくとも1つ還元剤を好ましくは10−4M〜1Mの量、
・場合によっては、少なくとも1つの安定剤を好ましくは10−3M〜1Mの量、及び
・pHを6〜11の値、好ましくは8〜10の値に調整するための薬剤
を含有する溶液、好ましくは水溶液と、活性化した基板表面を、少なくとも30ナノメーターの厚み、好ましくは30ナノメーター〜100マイクロメーターの厚み、より好ましくは70ナノメーター〜200ナノメーターの厚みの金属皮膜を形成できる条件下で、接触させることによって、上記表面の被覆を行う。
a)・少なくとも1つの溶媒と、
・14〜120mM、好ましくは16〜64mMの濃度の銅イオンと、
・エチレンジアミンと
を含有し、
・エチレンジアミン及び銅のモル比が1.80〜2.03であり、
・上記組成物のpHが6.6〜7.5である
溶液と基板の金属表面を接触させる工程;
b)上記銅下地層を形成させるのに充分な時間、上記表面を分極させる工程
を含む湿式電着プロセスにより形成することが有利である。
エレクトログラフティング溶液:
この実施例で使用したエレクトログラフティング溶液は、5mlの4−ビニルピリジン(4−VP;4.5×10−2mol)を95mlの1M HClに投入した後、この得られた混合物に236mgの4−ニトロベンゼンジアゾニウムテトラフルオロボレート(DNO2;1×10−3mol)を添加して調製した水溶液であった。
・所定速度で回転する手段を備え、基板を支持するよう構成されたサンプルホルダーであって、このように組み立てられたものが作用電極として機能するようになっているサンプルホルダー;
・対電極として機能するようになっている炭素又は白金シート;
・安定電源、及び、電気的に接触させるためのデバイス;
・基板の正面に配置され、基板表面の光度が2000〜6000ルクス(本実施例では4000ルクス)となるフィルタを備える光源(ハロゲンランプ、150W)。このような光度にするため、ランプはサンプルの表面から約10cmのところに配置した。実験中ずっと、基板に光を照射し続けた。
・合計時間Pが0.11秒;
・分極時間Tonが0.02秒、この間に印加されるカソード電位差が−15V;
・ゼロ電位での休止時間(「Toff」と表す)が0.09秒間。
b1)パラジウム錯体の調製:
c1)無電解溶液の用時調製:
溶液:
この実施例では、ポリイミド系フレキシブル基板を事前に浄化せずに直接使用する。
活性化溶液は実施例6で使用したものと同一であった。
実施例1と同様にしてNiB層の堆積を行った。
実施例1と同様にして銅下地層の堆積を行った。
この実施例において測定された接着力は20J/m2よりも高く、引張試験後の各層の層間剥離は全く見られなかった。活性化溶液中に沈殿は見られなかった。
Claims (27)
- その後の工程で無電解法により金属層を堆積させて被覆できるように基板表面を活性化するための溶液であって、前記表面は、ポリマーのみからなるか、又は、ポリマーから形成される少なくとも1つの領域と、酸化物から形成される少なくとも1つの領域とを含むものであり、
A)・式(I)のパラジウム錯体:
・R1及びR2は同一で、H、CH2CH2NH2、CH2CH2OHを表すか;又は
R1はHを表し、且つ、R2はCH2CH2NH2を表すか;又は
R1はCH2CH2NH2を表し、且つ、R2はCH2CH2NHCH2CH2NH2を表すか;又は
R1はHを表し、且つ、R2はCH2CH2NHCH2CH2NHCH2CH2NH2を表し、
・Xは、Cl−;Br−;I−;H2O,NO3 −;CH3SO3 −;CF3SO3 −;CH3−Ph−SO3 −;CH3COO−からなる群から選択される配位子を表す)、
・式IIa又はIIbのパラジウム錯体:
・R1及びR2は前記と同義であり、
・Yは、
・2つのモノアニオンか、又は
・ジアニオン
から形成される2つの負電荷を含む対イオンを表す)
からなる群から選択される1以上のパラジウム錯体から形成される活性化剤と;
B)少なくとも2つのグリシジル官能基を含む化合物、及び、少なくとも2つのイソシアネート官能基を含む化合物からなる群から選択される1以上の有機化合物から形成される結合剤と;
C)前記活性化剤及び前記結合剤を溶解可能な1以上の溶媒から形成される溶媒系と
を含有することを特徴とする溶液。 - 前記対イオンは、
・Cl − ;PF 6 − ;BF 4 − ;NO 3 − ;CH 3 SO 3 − ;CF 3 SO 3 − ;CH 3 C 6 H 4 SO 3 − ;CH 3 COO − からなる群から選択される2つのモノアニオンか、又は
・SO 4 2− ジアニオン
から形成される、式IIa及びIIb中のYで表される2つの負電荷を含むことを特徴とする、請求項1に記載の溶液。 - ・前記活性化剤を10−6M〜10−2 Mの濃度で、
・前記結合剤を10−5M〜10−1 Mの濃度で
含有することを特徴とする、請求項1又は2に記載の溶液。 - ・前記活性化剤を10 −5 M〜10 −3 Mの濃度で、
・前記結合剤を10 −4 M〜10 −2 Mの濃度で
含有することを特徴とする、請求項1又は2に記載の溶液。 - ・前記活性化剤を5×10 −5 M〜5×10 −4 Mの濃度で、
・前記結合剤を5×10 −4 M〜5×10 −3 Mの濃度で
含有することを特徴とする、請求項1又は2に記載の溶液。 - 前記結合剤は、
・1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、4,4’−ビスフェノールA−ジグリシジルエーテル、グリセリルトリグリシジルエーテル、及び、トリグリシジルイソシアヌレートからなる群から選択される、少なくとも2つのグリシジル官能基を含む化合物;
・1,2−フェニレンジイソシアネート、1,3−フェニレンジイソシアネート、1,4−フェニレンジイソシアネート、1,4−ジイソシアネートブタン、1,6−ジイソシアネートヘキサン、1,8−ジイソシアネートオクタン、2,4−トルエンジイソシアネート、2,5−トルエンジイソシアネート、2,6−トルエンジイソシアネート、3,3’−ジメトキシ−4,4’−ビフェニレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、m−キシリレンジイソシアネート、trans−1,4−シクロヘキシレンジイソシアネート、1,3−ビス(1−イソシアネート−1−メチルエチル)ベンゼン、4,4’−メチレンビス(フェニルイソシアネート)からなる群から選択される、2つのイソシアネート官能基を含む化合物
からなる群から選択される1以上の有機化合物から形成されることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の溶液。 - 前記溶媒系は、N−メチルピロリジノン、ジメチルスルホキシド、アルコール類、エチレングリコールエーテル類、プロピレングリコールエーテル類、ジオキサン、及び、トルエンからなる群から選択される1以上の溶媒から形成されることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の溶液。
- 活性化される前記表面が、酸化物から形成される少なくとも1つの領域を含む場合に、前記溶液が、
D)1以上の有機シラン化合物
も含有することを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の溶液。 - 前記有機シラン化合物は、
・一般式:{X−(L)}4−n−Si(OR)n (Va)
(式中、
・Xは、チオール、ピリジル、エポキシ(オキサシクロプロパニル)、グリシジル、1級アミン、クロロからなる群から選択される官能基を表し、
・Lは、CH2、CH2CH2、CH2CH2CH2−、CH2CH2CH2CH2−、CH2CH2NHCH2CH2、CH2CH2CH2NHCH2CH2、CH2CH2CH2NHCH2CH2NHCH2CH2、CH2CH2CH2NHCH2CH2CH2CH2CH2CH2、Ph、Ph−CH2、及び、CH2CH2−Ph−CH 2 からなる群から選択されるスペーサーアームを表し、ここでPhはフェニル核を表し、
・Rは、CH3、CH3CH2、CH3CH2CH2、及び、(CH3)2CHからなる群から選択される基であり、
・nは、1、2又は3の整数である);又は
・一般式:(OR)3Si−(L)−Si(OR)3 (Vb)
(式中、
・Lは、CH2CH2CH2NHCH2CH2NHCH2CH2CH2、及び、CH2CH2CH2−S−S−CH2CH2CH2からなる群から選択されるスペーサーアームを表し、
・Rは、CH3、CH3CH2、CH3CH2CH2、及び、(CH3)2CHからなる群から選択される基である)
に相当することを特徴とする、請求項8に記載の溶液。 - 前記有機シラン化合物の濃度は、10−5M〜10−1 Mであることを特徴とする、請求項8又は9に記載の溶液。
- 前記有機シラン化合物の濃度は、10 −4 M〜10 −2 Mであることを特徴とする、請求項10に記載の溶液。
- 前記有機シラン化合物は、下記化合物:
・前記式(Va)の化合物(式中、
XがNH2基を表す場合に、
LがCH2CH2CH2−を表し、且つ、RがCH3を表す((3−アミノプロピル)トリメトキシシラン又はAPTMSとして知られる化合物)か、又は
LがCH2CH2CH2−を表し、且つ、RがCH3CH2を表す((3−アミノプロピル)トリエトキシシラン又はAPTESとして知られる化合物)か、又は
LがCH2CH2NHCH2CH2を表し、且つ、RがCH3を表す(N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン又はDATMS又はDAMOとして知られる化合物)か;又は
XがSHを表し、LがCH2CH2CH2−を表し、且つ、RがCH2−CH3を表す(MPTES)か;又は
XがC6H5Nを表し、LがCH2CH2−を表し、且つ、RがCH2−CH3を表す(PETES)か;又は
XがCHCH2Oを表し、LがCH2CH2CH2を表し、且つ、RがCH3を表す(EPTMS)か;又は
XがClを表し、LがCH2CH2CH2を表し、且つ、RがCH3を表す(CPTMS))
から選択されることを特徴とする、請求項8〜11のいずれか一項に記載の溶液。 - 水を体積に基づいて1%未満の濃度で含有することを特徴とする、請求項1〜12のいずれか一項に記載の溶液。
- 水を体積に基づいて0.2%未満の濃度で含有することを特徴とする、請求項1〜12のいずれか一項に記載の溶液。
- その後の工程で無電解法により金属層を堆積させて被覆できるように基板表面を活性化するための、請求項1〜14のいずれか一項に記載の溶液の使用であって、
前記表面は、ポリマーのみからなるか、又は、ポリマーから形成される少なくとも1つの領域と、酸化物から形成される少なくとも1つの領域とを含み、
前記ポリマーは、1級アミン基、2級アミン基、エナミン基、アルコール基、チオール基、芳香族複素環基、及び、非芳香族複素環基からなる群から選択される1以上の基を含むことを特徴とする使用。 - 前記ポリマーは、エレクトログラフティングにより前記基板表面に堆積することを特徴とする、請求項15に記載の使用。
- 前記ポリマーはポリ−4−ビニルピリジンであることを特徴とする、請求項15又は16に記載の使用。
- 前記基板は、電子デバイス製造用の導電性又は半導電性の基板であることを特徴とする、請求項15〜17のいずれか一項に記載の使用。
- その後の工程で無電解法により金属層を堆積させて被覆できるように基板表面を活性化するための、請求項1〜14のいずれか一項に記載の溶液の使用であって、
前記基板は、ポリマーから形成されるフレキシブル基板であることを特徴とする使用。 - その後の工程で無電解法により金属層を堆積させて被覆できるように基板表面を活性化するための、請求項1〜14のいずれか一項に記載の溶液の使用であって、
前記基板は、ポリイミド類、ポリエステル類、ポリアミド類、及び、ポリエーテルアミド類から選択されるポリマーから形成されるフレキシブル基板であることを特徴とする使用。 - その後の工程で無電解法により金属層を堆積させて被覆できるように基板表面を活性化するためのプロセスであって、
前記表面は、ポリマーのみからなるか、又は、ポリマーから形成される少なくとも1つの領域と、酸化物から形成される少なくとも1つの領域とを含むものであり、
前記基板表面を請求項1〜14のいずれか一項に記載の溶液と接触させることを特徴とするプロセス。 - その後の工程で無電解法により金属層を堆積させて被覆できるように基板表面を活性化するためのプロセスであって、
前記表面は、ポリマーのみからなるか、又は、ポリマーから形成される少なくとも1つの領域と、酸化物から形成される少なくとも1つの領域とを含むものであり、
前記基板表面を請求項1〜14のいずれか一項に記載の溶液と、50〜90℃の温度で1〜30分間接触させることを特徴とするプロセス。 - a)ポリマーのみからなるか、又は、ポリマーから形成される少なくとも1つの領域と、酸化物から形成される少なくとも1つの領域とを含む基板表面を請求項1〜14のいずれか一項に記載の溶液と接触させることによって前記表面を活性化する工程;及び
b)その活性化した表面を無電解法により金属層を堆積させて被覆する工程
を含むことを特徴とする、電子デバイスを製造するためのプロセス。 - a)ポリマーのみからなるか、又は、ポリマーから形成される少なくとも1つの領域と、酸化物から形成される少なくとも1つの領域とを含むシリコン系基板の表面を請求項1〜14のいずれか一項に記載の溶液と、50〜90℃の温度で1〜30分間接触させることによって前記表面を活性化する工程;及び
b)その活性化した表面を無電解法によりニッケル系金属層を堆積させて被覆する工程
を含むことを特徴とする、電子デバイスを製造するためのプロセス。 - ・少なくとも1つの金属塩、
・少なくとも1つの還元剤、及び
・pHを6〜11の値に調整するための薬剤
を含有する溶液と前記活性化した表面を、少なくとも30ナノメーターの厚みの金属皮膜を形成できる条件下で、接触させることによって、前記工程b)を行うことを特徴とする、請求項24に記載のプロセス。 - ・少なくとも1つの金属塩を10 −3 M〜1Mの濃度、
・少なくとも1つの還元剤を10 −4 M〜1Mの量、
・少なくとも1つの安定剤を10 −3 M〜1Mの量、及び
・pHを6〜11の値に調整するための薬剤
を含有する水溶液と前記活性化した表面を、30ナノメーター〜100マイクロメーターの厚みの金属皮膜を形成できる条件下で、接触させることによって、前記工程b)を行うことを特徴とする、請求項23に記載のプロセス。 - ・少なくとも1つの金属塩を10 −3 M〜1Mの濃度、
・少なくとも1つの還元剤を10 −4 M〜1Mの量、
・少なくとも1つの安定剤を10 −3 M〜1Mの量、及び
・pHを8〜10の値に調整するための薬剤
を含有する水溶液と前記活性化した表面を、70ナノメーター〜200ナノメーターの厚みの金属皮膜を形成できる条件下で、接触させることによって、前記工程b)を行うことを特徴とする、請求項23に記載のプロセス。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0956262 | 2009-09-11 | ||
FR0956262A FR2950062B1 (fr) | 2009-09-11 | 2009-09-11 | Solution et procede d'activation de la surface d'un substrat semi-conducteur |
FR0959676A FR2950063B1 (fr) | 2009-09-11 | 2009-12-30 | Solution et procede d'activation de la surface d'un substrat semi-conducteur |
FR0959676 | 2009-12-30 | ||
PCT/EP2010/063210 WO2011029860A1 (en) | 2009-09-11 | 2010-09-09 | Solution and process for activating the surface of a semiconductive substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013504689A JP2013504689A (ja) | 2013-02-07 |
JP5764560B2 true JP5764560B2 (ja) | 2015-08-19 |
Family
ID=41682253
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012528355A Active JP5764560B2 (ja) | 2009-09-11 | 2010-09-09 | 半導体基板表面を活性化するための溶液及びプロセス |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9181623B2 (ja) |
EP (1) | EP2475805B1 (ja) |
JP (1) | JP5764560B2 (ja) |
KR (1) | KR101689048B1 (ja) |
CN (1) | CN102482778B (ja) |
CA (1) | CA2771024C (ja) |
FR (2) | FR2950062B1 (ja) |
SG (1) | SG178390A1 (ja) |
TW (1) | TWI546410B (ja) |
WO (1) | WO2011029860A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2974818B1 (fr) | 2011-05-05 | 2013-05-24 | Alchimer | Procede de depot de couches metalliques a base de nickel ou de cobalt sur un substrat solide semi-conducteur ; kit pour la mise en oeuvre de ce procede |
CN102393400A (zh) * | 2011-11-01 | 2012-03-28 | 深南电路有限公司 | 一种印刷电路板品质监控方法 |
FR2982877B1 (fr) | 2011-11-18 | 2014-10-03 | Alchimer | Machine adaptee pour metalliser une cavite d'un substrat semi-conducteur ou conducteur telle qu'une structure du type via traversant |
KR101520048B1 (ko) * | 2012-06-28 | 2015-05-13 | 에스브이에스 주식회사 | 반도체 웨이퍼 제조장치 |
JP2014031395A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Kanto Gakuin | 親水性官能基含有樹脂用のコンディショニング液、コンディショニング方法およびこれらを利用した親水性官能基含有樹脂の金属化方法 |
WO2014111292A1 (en) | 2013-01-18 | 2014-07-24 | Basf Se | Acrylic dispersion-based coating compositions |
CN104250729B (zh) * | 2013-06-27 | 2018-01-23 | 比亚迪股份有限公司 | 一种离子钯活化液及其制备方法和一种非金属化学镀的方法 |
CN105579621B (zh) * | 2013-09-26 | 2018-07-13 | 德国艾托特克公司 | 用于衬底表面金属化的新颖粘着促进剂 |
CN103476204B (zh) * | 2013-10-08 | 2016-06-08 | 复旦大学 | 一种双面板的加成制备方法 |
CN103648243B (zh) * | 2013-12-13 | 2016-05-25 | 复旦大学 | 一种多层板的加成制备方法 |
CN104167405A (zh) * | 2014-07-18 | 2014-11-26 | 清华大学 | 一种集成电路及其制备方法 |
CN104445997B (zh) * | 2014-09-09 | 2017-02-08 | 福建省飞阳光电股份有限公司 | 一种在电容式触摸屏表面进行化学镀镍的方法 |
CN108463519B (zh) * | 2015-09-24 | 2020-12-25 | 杨军 | 薄膜涂层组合物与涂覆方法 |
CN107342374B (zh) * | 2017-08-10 | 2019-06-07 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种柔性基板、制备方法及其应用 |
JP7072812B2 (ja) * | 2018-03-05 | 2022-05-23 | 学校法人 芝浦工業大学 | 導体の製造方法、配線基板の製造方法及び導体形成用組成物 |
KR102311556B1 (ko) * | 2019-12-16 | 2021-10-12 | 한국과학기술원 | 표면 개질된 파릴렌 고분자 필름의 제조 방법 및 고분자 미세유체 채널의 제조 방법 |
FR3109840B1 (fr) | 2020-04-29 | 2022-05-13 | Aveni | Procédé de métallisation d’un substrat semi-conducteur, électrolyte et méthode de fabrication de 3D-NAND |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58189365A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-05 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | 化学メッキ用アンダーコート組成物 |
DE3424065A1 (de) * | 1984-06-29 | 1986-01-09 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung |
US5264288A (en) * | 1992-10-01 | 1993-11-23 | Ppg Industries, Inc. | Electroless process using silylated polyamine-noble metal complexes |
JP2000096252A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-04 | C Uyemura & Co Ltd | ハードディスク基板へのめっき方法 |
US6645832B2 (en) | 2002-02-20 | 2003-11-11 | Intel Corporation | Etch stop layer for silicon (Si) via etch in three-dimensional (3-D) wafer-to-wafer vertical stack |
US7060624B2 (en) | 2003-08-13 | 2006-06-13 | International Business Machines Corporation | Deep filled vias |
US7101792B2 (en) | 2003-10-09 | 2006-09-05 | Micron Technology, Inc. | Methods of plating via interconnects |
JP4401912B2 (ja) | 2003-10-17 | 2010-01-20 | 学校法人早稲田大学 | 半導体多層配線板の形成方法 |
JP4871603B2 (ja) * | 2006-01-27 | 2012-02-08 | 太陽ホールディングス株式会社 | 無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法 |
JP5650377B2 (ja) | 2006-02-28 | 2015-01-07 | アルシメールAlchimer | 導電性または半導電性表面上に有機電気グラフト化被膜を形成する方法 |
JP5236503B2 (ja) | 2006-02-28 | 2013-07-17 | コミサリア ア レネルジィ アトミーク エ オ ゼネ ルジイ アルテアナティーフ | 水溶液から導電性または半導電性表面上に有機フィルムを形成する方法 |
JP2008007849A (ja) | 2006-06-01 | 2008-01-17 | Nippon Paint Co Ltd | 無電解めっき用プライマー組成物及び無電解めっき方法 |
US7547972B2 (en) | 2006-09-29 | 2009-06-16 | Waseda University | Laminated structure, very-large-scale integrated circuit wiring board, and method of formation thereof |
JP4117016B1 (ja) * | 2007-08-15 | 2008-07-09 | 小島化学薬品株式会社 | 無電解パラジウムめっき液 |
FR2950633B1 (fr) * | 2009-09-30 | 2011-11-25 | Alchimer | Solution et procede d'activation de la surface oxydee d'un substrat semi-conducteur. |
-
2009
- 2009-09-11 FR FR0956262A patent/FR2950062B1/fr active Active
- 2009-12-30 FR FR0959676A patent/FR2950063B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-09-09 JP JP2012528355A patent/JP5764560B2/ja active Active
- 2010-09-09 WO PCT/EP2010/063210 patent/WO2011029860A1/en active Application Filing
- 2010-09-09 CA CA2771024A patent/CA2771024C/en active Active
- 2010-09-09 EP EP10749882.6A patent/EP2475805B1/en active Active
- 2010-09-09 US US13/390,208 patent/US9181623B2/en active Active
- 2010-09-09 KR KR1020127004085A patent/KR101689048B1/ko active IP Right Grant
- 2010-09-09 SG SG2012009957A patent/SG178390A1/en unknown
- 2010-09-09 CN CN201080040226.4A patent/CN102482778B/zh active Active
- 2010-09-10 TW TW099130727A patent/TWI546410B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2475805B1 (en) | 2013-08-07 |
FR2950063B1 (fr) | 2014-04-11 |
CN102482778B (zh) | 2014-05-07 |
KR101689048B1 (ko) | 2016-12-22 |
CA2771024C (en) | 2018-01-02 |
FR2950062B1 (fr) | 2012-08-03 |
CA2771024A1 (en) | 2011-03-17 |
KR20120073202A (ko) | 2012-07-04 |
WO2011029860A1 (en) | 2011-03-17 |
TW201124558A (en) | 2011-07-16 |
US20120156892A1 (en) | 2012-06-21 |
TWI546410B (zh) | 2016-08-21 |
CN102482778A (zh) | 2012-05-30 |
EP2475805A1 (en) | 2012-07-18 |
JP2013504689A (ja) | 2013-02-07 |
FR2950062A1 (fr) | 2011-03-18 |
US9181623B2 (en) | 2015-11-10 |
SG178390A1 (en) | 2012-04-27 |
FR2950063A1 (fr) | 2011-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5764560B2 (ja) | 半導体基板表面を活性化するための溶液及びプロセス | |
JP5764565B2 (ja) | 半導体基板の酸化された表面を活性化するための溶液及び方法 | |
JP5543446B2 (ja) | 電気絶縁膜の形成方法及び貫通ビアの金属化への適用 | |
US9190283B2 (en) | Method of depositing metallic layers based on nickel or cobalt on a semiconducting solid substrate; kit for application of said method | |
JP2010538160A (ja) | 興味ある分子の結合を促進するための表面処理方法、該方法により形成されたコーティングおよび装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130729 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140421 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140507 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140806 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140813 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150526 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150615 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5764560 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |