JP5744447B2 - リードフレームの製造方法およびリードフレーム - Google Patents
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Description
このとき、打ち抜きパターンで形成された各パーツ部分等を単純に折り曲げると、どうしても各パーツ部分同士の隙間が大きくなる方向に加工されてしまう。このため、パーツ部分同士の隙間を小さくして各パーツ部分を近接させて配置した状態に加工するにも限界がある。
しかしながら、この場合でも、単純に回路パターンに曲げ加工を行うに過ぎないため、回路パターンの電極部同士の隙間は大きくなる方向に加工されていることに変わりはなく、パーツ部分同士を近接して配置することはできない。
しかしながら、この場合でも、単純にリードフレームに曲げ加工を行うに過ぎないため、ダイパット部(パーツ部分)同士の隙間は大きくなる方向に加工されていることに変わりはなく、パーツ部分同士を近接して配置することはできない。しかも、折り曲げ加工による加工を行うことが必須となっており、結果的に設計の自由度が制限される問題が残る。しかも、パーツ部分同士を高さ方向に重ねて配置することは不可能である。
しかしながら、この場合でも、リード部に曲げ加工を行うと、接続端部(パーツ部分)同士の隙間は大きくなる方向に加工されていることに変わりはなく、パーツ部分同士を近接して配置することはできない。しかも、パーツ部分同士を高さ方向に重ねて配置することも不可能である。
しかしながら、この場合でも、両リード端子(パーツ部分)同士を高さ方向に重ねて配置することは不可能である。しかも、両リード端子を重ねる際に、両サイドフレームを長手方向にずらし移動させる必要がある。したがって、両サイドフレームの移動速度を変化させなければならず、前後のプレス成形工程、曲げ成形工程等の加工のように、両サイドフレームの移動速度を等しくして行う加工とは独立して行わねばならない。すなわち、前工程のプレス成形工程を行って両サイドフレームを巻き取り、その後、両サイドフレームを長手方向にずらし移動させて両リード端子(パーツ部分)同士を高さ方向に重ねてまた巻き取り、さらにその後、切り離し工程等の後工程を実施しなければならない。このように、一連の順送りの連続加工のなかに組み入れて行うことができず、極めて生産性が悪いという問題がある。
上記第1のフレーム部に第1の連結部を介して第1のパーツ部が連結され、上記第2のフレーム部に第2の連結部を介して第2のパーツ部が連結されるよう加工し、
上記第1の連結部は、第1のフレーム部と第1のパーツ部の連結状態を維持した状態で第1のフレーム部に対する第1のパーツ部の距離変動を許容する変形部として機能し、
上記第2の連結部は、第2のフレーム部と第2のパーツ部の連結状態を維持した状態で第2のフレーム部に対する第2のパーツ部の距離変動を許容する変形部として機能し、
上記第1および第2のフレーム部を同じ速度で順送りしながら加工するときに、上記第1のパーツ部と第2のパーツ部の距離を近接させる方向に第1および第2のパーツ部を移動させて、第1および第2の連結部を変形させることを要旨とする。
上記第1のフレーム部に第1の連結部を介して第1のパーツ部が連結され、上記第2のフレーム部に第2の連結部を介して第2のパーツ部が連結され、
上記第1の連結部は、第1のフレーム部と第1のパーツ部の連結状態を維持した状態で第1のフレーム部に対する第1のパーツ部の距離変動を許容する変形部として機能するよう構成され、
上記第2の連結部は、第2のフレーム部と第2のパーツ部の連結状態を維持した状態で第2のフレーム部に対する第2のパーツ部の距離変動を許容する変形部として機能するよう構成され、
上記第1および第2のフレーム部を同じ速度で順送りしながら加工するときに、上記第1のパーツ部と第2のパーツ部の距離を近接させる方向に第1および第2のパーツ部を移動させて、第1および第2の連結部を変形させるように構成されていることを要旨とする。
上記第2の連結部は、第2のフレーム部と第2のパーツ部の連結状態を維持した状態で第2のフレーム部に対する第2のパーツ部の距離変動を許容する変形部として機能するよう構成され、
上記第1および第2のフレーム部を同じ速度で順送りしながら加工するときに、上記第1のパーツ部と第2のパーツ部の距離を近接させる方向に第1および第2のパーツ部を移動させて、第1および第2の連結部を変形させるように構成されている。
このため、フレーム部に対するパーツ部の距離を大きくしたりあるいは小さくしたりするようパーツ部の位置を変動させることが可能となり、リードフレームの設計の自由度が大幅に向上する。また、パーツ部の移動を、両フレーム部を同じ速度で順送りしながら加工する際に行うことができるため、段階的な一連の順送り加工のなかにパーツ部の移動工程を組み入れ、連続工程によって加工を行うことができ、高い生産性を維持することができる。
また、従来のように、パーツ部同士の隙間が広くなる方向だけでなく、パーツ部同士の隙間を狭くする方向への加工が可能であり、パーツ部同士の配置等に関する設計の自由度が極めて大きくなり、例えば、パーツ部を半導体パッケージ装置に使用したときに、パッケージ自体のさらなる小型化を実現することができる。
上記第2の連結部は、第2のフレーム部と第2のパーツ部の連結状態を維持した状態で第2のフレーム部に対する第2のパーツ部の距離変動を許容する変形部として機能するよう構成され、
上記第1および第2のフレーム部を同じ速度で順送りしながら加工するときに、上記第1のパーツ部と第2のパーツ部の距離を近接させる方向に第1および第2のパーツ部を移動させて、第1および第2の連結部を変形させるように構成されている。
このため、フレーム部に対するパーツ部の距離を大きくしたりあるいは小さくしたりするようパーツ部の位置が変動され、リードフレームの設計の自由度が大幅に向上する。また、パーツ部の移動を、両フレーム部を同じ速度で順送りしながら加工する際に行うことができるため、段階的な一連の順送り加工のなかにパーツ部の移動工程を組み入れ、連続工程によって加工を行うことができ、高い生産性を維持することができる。
また、従来のように、パーツ部同士の隙間が広くなる方向だけでなく、パーツ部同士の隙間を狭くする方向への加工が可能であり、パーツ部同士の配置等に関する設計の自由度が極めて大きくなり、例えば、パーツ部を半導体パッケージ装置に使用したときに、パッケージ自体のさらなる小型化を実現することができる。
パーツ部を、フレーム部との距離を変動させるだけでなく、フレーム部に対する高さ位置を変動させることにより、さらに設計の自由度が大きくなる。
上記第2のパーツ部は、上記LEDに対して電気的に接続される接続部を有し、
上記接続部が上記反射部よりも高い位置に配置するよう、上記第1のパーツ部と第2のパーツ部を移動させる場合には、
上記第2のパーツ部3bにおける接続部を反射部の上端部よりも高い位置に配置することにより、配線導体と第1パーツ部との接触によるショートを効果的に防止できる。
パーツ部同士を高さ方向に重ねて配置することが可能となり、パーツ部同士の配置等に関する設計の自由度が極めて大きくなる。
このため、フレーム部1a,1bに対するパーツ部3a,3bの距離を大きくしたりあるいは小さくしたりするようパーツ部3a,3bの位置を変動させることが可能となり、リードフレームの設計の自由度が大幅に向上する。また、パーツ部3a,3bの移動を、両フレーム部1a,1bを同じ速度で順送りしながら加工する際に行うことができるため、段階的な一連の順送り加工のなかにパーツ部3a,3bの移動工程を組み入れ、連続工程によって加工を行うことができ、高い生産性を維持することができる。
上記第1のパーツ部3aと第2のパーツ部3bの距離を近接させる方向に両パーツ部3a,3bを移動させる場合には、
従来のように、パーツ部3a,3b同士の隙間6が広くなる方向だけでなく、パーツ部3a,3b同士の隙間6を狭くする方向への加工が可能であり、パーツ部3a,3b同士の配置等に関する設計の自由度が極めて大きくなり、例えば、パーツ部3a,3bを半導体パッケージ装置に使用したときに、パッケージ自体のさらなる小型化を実現することができる。
1b:第2のフレーム部
2a:連結部
2b:連結部
3a:第1のパーツ部
3b:第2のパーツ部
4:導体
5:パイロット穴
6:隙間
7a:連結部
7b:連結部
8:区切り部
9:LED
10:搭載面
11:搭載部
12:反射面
13:反射部
14:放熱部
15:放熱面
16:モールド樹脂
17:縦壁
18:配線導体
19:縦壁
20:実装部
21:接続部
Claims (5)
- 帯板状の導体を順送りしながらプレス加工を施すことにより、両側部に平行な第1および第2のフレーム部を形成するとともに、上記両フレーム部の間に第1および第2のパーツ部を形成するリードフレームの製造方法であって、
上記第1のフレーム部に第1の連結部を介して第1のパーツ部が連結され、上記第2のフレーム部に第2の連結部を介して第2のパーツ部が連結されるよう加工し、
上記第1の連結部は、第1のフレーム部と第1のパーツ部の連結状態を維持した状態で第1のフレーム部に対する第1のパーツ部の距離変動を許容する変形部として機能し、
上記第2の連結部は、第2のフレーム部と第2のパーツ部の連結状態を維持した状態で第2のフレーム部に対する第2のパーツ部の距離変動を許容する変形部として機能し、
上記第1および第2のフレーム部を同じ速度で順送りしながら加工するときに、上記第1のパーツ部と第2のパーツ部の距離を近接させる方向に第1および第2のパーツ部を移動させて、第1および第2の連結部を変形させる
ことを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 上記第1のパーツ部は、LEDが搭載される搭載面を有する搭載部と、その周囲で光を反射する反射面を有する反射部とを有し、
上記第2のパーツ部は、上記LEDに対して電気的に接続される接続部を有し、
上記接続部が上記反射部よりも高い位置に配置するよう、上記第1のパーツ部と第2のパーツ部を移動させる
請求項1記載のリードフレームの製造方法。 - 上記両パーツ部の少なくとも一部が高さ方向において重なる位置関係となるよう両パーツ部を移動させる請求項1記載のリードフレームの製造方法。
- 帯板状の導体が順送りされながらプレス加工が施され、両側部に平行な第1および第2のフレーム部が形成されるとともに、上記両フレーム部の間に第1および第2のパーツ部が形成されたリードフレームであって、
上記第1のフレーム部に第1の連結部を介して第1のパーツ部が連結され、上記第2のフレーム部に第2の連結部を介して第2のパーツ部が連結され、
上記第1の連結部は、第1のフレーム部と第1のパーツ部の連結状態を維持した状態で第1のフレーム部に対する第1のパーツ部の距離変動を許容する変形部として機能するよう構成され、
上記第2の連結部は、第2のフレーム部と第2のパーツ部の連結状態を維持した状態で第2のフレーム部に対する第2のパーツ部の距離変動を許容する変形部として機能するよう構成され、
上記第1および第2のフレーム部を同じ速度で順送りしながら加工するときに、上記第1のパーツ部と第2のパーツ部の距離を近接させる方向に第1および第2のパーツ部を移動させて、第1および第2の連結部を変形させるように構成されている
ことを特徴とするリードフレーム。 - 上記第1のパーツ部は、LEDが搭載される搭載面を有する搭載部と、その周囲で光を反射する反射面を有する反射部とを有し、
上記第2のパーツ部は、上記LEDに対して電気的に接続される接続部を有し、
上記第1のパーツ部と第2のパーツ部を移動させて、上記接続部を上記反射部よりも高い位置に配置した
請求項4記載のリードフレーム。
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