JPS62104147A - 不良リ−ドフレ−ムのマ−キング方法 - Google Patents
不良リ−ドフレ−ムのマ−キング方法Info
- Publication number
- JPS62104147A JPS62104147A JP60242822A JP24282285A JPS62104147A JP S62104147 A JPS62104147 A JP S62104147A JP 60242822 A JP60242822 A JP 60242822A JP 24282285 A JP24282285 A JP 24282285A JP S62104147 A JPS62104147 A JP S62104147A
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- JP
- Japan
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- metal tape
- lead frame
- defective
- bent
- frames
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はリードフレーム生産工程において不良箇所が発
生した場合、不良箇所にマーキングを施すリードフレー
ムのマーキング方法に係わる。
生した場合、不良箇所にマーキングを施すリードフレー
ムのマーキング方法に係わる。
〈従来の技術〉
半導体用リードフレームの生産ではリードフレームを形
成する鉄ニツケル合金のテープ薄板がめつき、蒸着、プ
レス等久々の工程を経て加工される。しかし、これらの
加工工程において、何らかの不良が発生することが起シ
、このような不良は検査工程で発見して取シ除かねばな
らない。
成する鉄ニツケル合金のテープ薄板がめつき、蒸着、プ
レス等久々の工程を経て加工される。しかし、これらの
加工工程において、何らかの不良が発生することが起シ
、このような不良は検査工程で発見して取シ除かねばな
らない。
〈発明が解決しようとする問題点〉
従来は、検査係員が拡大鏡等で加工不良を発見し、マジ
ックインキで色付けしたり、エツチング液による腐食で
の色調を変えて、後工程でリードフレームのテープ金属
板を個々のリードフレームに短冊状に切断し、切断され
九個々のリードフレームを一枚一枚全数点検して、マジ
ックインキが付けられた）、エツチング液による腐食で
の色付けされた不良リードフレームの検出を行っていた
が、検出には検査工程で多くの工数を伴ない好ましくな
かった。また不良箇所をリードフレームを発見次第切断
除去する方法も行われたが歩溜シが悪く、後工程の作業
が煩雑となり、工数増加を伴ない、半導体製品のコスト
アップの要因になった。
ックインキで色付けしたり、エツチング液による腐食で
の色調を変えて、後工程でリードフレームのテープ金属
板を個々のリードフレームに短冊状に切断し、切断され
九個々のリードフレームを一枚一枚全数点検して、マジ
ックインキが付けられた）、エツチング液による腐食で
の色付けされた不良リードフレームの検出を行っていた
が、検出には検査工程で多くの工数を伴ない好ましくな
かった。また不良箇所をリードフレームを発見次第切断
除去する方法も行われたが歩溜シが悪く、後工程の作業
が煩雑となり、工数増加を伴ない、半導体製品のコスト
アップの要因になった。
本発明はかかる従来技術の欠陥に鑑みてなされたもので
、リードフレーム生産工程において発生した不良箇所検
出のための検査工程における工数を著しく削減した、不
良リードフレームマーキング方法を提供することを目的
とするものである。
、リードフレーム生産工程において発生した不良箇所検
出のための検査工程における工数を著しく削減した、不
良リードフレームマーキング方法を提供することを目的
とするものである。
く問題点を解決するための手段〉
かかる目的を達成した本発明による不良リード７レーム
マーキン°グ方法の構成は、リールツウリールのリード
フレーム生産の中間工程で不良が発生した場合、一対の
凹凸工具の間を上記リードフレームを構成する金属テー
プを通過させ、上記凹凸工具を作動させて、上記の通過
金属テープの不良箇所に折り曲げ疵のマーチングを付け
ることを特徴とするものである。
マーキン°グ方法の構成は、リールツウリールのリード
フレーム生産の中間工程で不良が発生した場合、一対の
凹凸工具の間を上記リードフレームを構成する金属テー
プを通過させ、上記凹凸工具を作動させて、上記の通過
金属テープの不良箇所に折り曲げ疵のマーチングを付け
ることを特徴とするものである。
く実 施 例〉
本発明による不良リードフレームマーキング方法を一実
施例の図面を参照しながら説明する。
施例の図面を参照しながら説明する。
第１図は半導体装置用リードフレームを生産するリード
ツウリードのリードフレーム生産工程を示す概念図であ
る。１はリードフレームを構成する金属テープ３をリー
ドフレーム加工装置４に供給するリール、２は生産工程
で加工された金属テープ３を巻き取るリールである。リ
ードフレーム加工装置４では金属テープ３にめっき、金
属蒸着、プレス等の加工を施すが、この加工工程上で、
正しい加工が施されず、不良箇所を発生することがある
。
ツウリードのリードフレーム生産工程を示す概念図であ
る。１はリードフレームを構成する金属テープ３をリー
ドフレーム加工装置４に供給するリール、２は生産工程
で加工された金属テープ３を巻き取るリールである。リ
ードフレーム加工装置４では金属テープ３にめっき、金
属蒸着、プレス等の加工を施すが、この加工工程上で、
正しい加工が施されず、不良箇所を発生することがある
。
本発明では、金属テープ３を巻き取る巻取リール２０手
前にマーキング装置５の凹凸工具例えば、凹凸ロール６
、．６．間を通過させていている。もし生産工程で不良
が発生した場合、金属テープの不良箇所を拡大鏡を利用
して発見し、発見した場合はその部分にマジックイン午
等で印をつけその印の部分がマーキング装置５の凹凸ロ
ール６１＋６１下を通過するときに凹凸ロール６１＋６
１のアクチュエータ７を作動させ第３図に示したような
折り曲げを不良箇所に与え不良部分の臂−キングを通過
中の金属テープ３に与える。
前にマーキング装置５の凹凸工具例えば、凹凸ロール６
、．６．間を通過させていている。もし生産工程で不良
が発生した場合、金属テープの不良箇所を拡大鏡を利用
して発見し、発見した場合はその部分にマジックイン午
等で印をつけその印の部分がマーキング装置５の凹凸ロ
ール６１＋６１下を通過するときに凹凸ロール６１＋６
１のアクチュエータ７を作動させ第３図に示したような
折り曲げを不良箇所に与え不良部分の臂−キングを通過
中の金属テープ３に与える。
第２図は第１図に示す一対の凹凸ロール６、。
６’Ｊ説明図であって、金属テープ３は凹凸ロール６□
６．の間を通過され、不良箇所があればアクチュエータ
７を作動させて凹凸ローラ６ｍ。
６．の間を通過され、不良箇所があればアクチュエータ
７を作動させて凹凸ローラ６ｍ。
６、の間に挾んで通過中の金属テープ３に第３図に示す
ようなわずかな縦方向の折り曲げ疵を与えている。第３
図に示す例では、折υ曲げ疵は金属テープ３の両側に図
に示すように、変形量ｄ −０，３〜０．５１の縦方向
に付けられた折り曲げ疵によシマーキングを与えている
。
ようなわずかな縦方向の折り曲げ疵を与えている。第３
図に示す例では、折υ曲げ疵は金属テープ３の両側に図
に示すように、変形量ｄ −０，３〜０．５１の縦方向
に付けられた折り曲げ疵によシマーキングを与えている
。
金属テープ３はリール２に巻きとられ次いで切断工程に
送られて個々の所定の寸法の短冊状のリードフレームに
切断される。次いで切断された短冊状リードフレームは
積み重ねられると不良箇所をもつり−ド７レームは折り
曲げ疵が入っているため、積重ねられた短冊状リードフ
レームを側面から監察すると、不良リードフレームは折
り曲げ疵のため、上下のリードフレームとの間に空隙が
でき一目僚然に検出することができる。以上説明した本
発明による方法では、インラインに不良箇所検出とマー
キングを行う例について説明したが、巻き替え検査工程
で行ってもよい。
送られて個々の所定の寸法の短冊状のリードフレームに
切断される。次いで切断された短冊状リードフレームは
積み重ねられると不良箇所をもつり−ド７レームは折り
曲げ疵が入っているため、積重ねられた短冊状リードフ
レームを側面から監察すると、不良リードフレームは折
り曲げ疵のため、上下のリードフレームとの間に空隙が
でき一目僚然に検出することができる。以上説明した本
発明による方法では、インラインに不良箇所検出とマー
キングを行う例について説明したが、巻き替え検査工程
で行ってもよい。
〈発明の効果〉
本発明による不良リードフレームのマーキング方法によ
れば、リードフレーム生産中に生じた不良箇所に折９曲
げの疵を与え、短冊状リード７ンームに切断し積み重ね
て、積み重ねられたリードフレームの上下の間隙の変化
を検べることによって直ちに不良リードフレームを発見
することができる。このため従来の場合の如く、検査工
程でリードフレーム一つ一つを調べて不良箇所のマーキ
ングを探すといった作業工数がかかる上に歩留りの悪い
方法にくらべ、検査作業工数が比較にならない糧食なく
、検出の歩留９は極めてよくなつた。従って、本発明に
よって、信頼性の高い製品コストの低い優れた製品を供
給できるようになった。
れば、リードフレーム生産中に生じた不良箇所に折９曲
げの疵を与え、短冊状リード７ンームに切断し積み重ね
て、積み重ねられたリードフレームの上下の間隙の変化
を検べることによって直ちに不良リードフレームを発見
することができる。このため従来の場合の如く、検査工
程でリードフレーム一つ一つを調べて不良箇所のマーキ
ングを探すといった作業工数がかかる上に歩留りの悪い
方法にくらべ、検査作業工数が比較にならない糧食なく
、検出の歩留９は極めてよくなつた。従って、本発明に
よって、信頼性の高い製品コストの低い優れた製品を供
給できるようになった。
第１図は本発明による不良リードフレームのマーキング
方法を実施する、リードフレーム生産工程とマーキング
装置を示した概念図、第２図は第１図に示す凹凸ロール
の断面図、第３図は第１図に示すマーキング装置によっ
て金属テープに付けられたマー午ング状態を説明する図
である。 図 面 中、 １．２はリール、３は金属テープ、４はり一ド７レーム
加工装置、５はマーキング装置、６、．６．は凹凸リー
ル、７はアクチュエータである。
方法を実施する、リードフレーム生産工程とマーキング
装置を示した概念図、第２図は第１図に示す凹凸ロール
の断面図、第３図は第１図に示すマーキング装置によっ
て金属テープに付けられたマー午ング状態を説明する図
である。 図 面 中、 １．２はリール、３は金属テープ、４はり一ド７レーム
加工装置、５はマーキング装置、６、．６．は凹凸リー
ル、７はアクチュエータである。
Claims (1)
- リードフレーム生産の中間工程で不良が発生した場合、
一対の凹凸工具の間に、上記リードフレームを構成する
金属テープを通過させ、上記凹凸工具を作動させて、上
記通過金属テープの不良箇所に折り曲げ疵のマーキング
を付けることを特徴とする不良リードフレームのマーキ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60242822A JPS62104147A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 不良リ−ドフレ−ムのマ−キング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60242822A JPS62104147A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 不良リ−ドフレ−ムのマ−キング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62104147A true JPS62104147A (ja) | 1987-05-14 |
Family
ID=17094807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60242822A Pending JPS62104147A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 不良リ−ドフレ−ムのマ−キング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62104147A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03137831A (ja) * | 1989-10-24 | 1991-06-12 | Yamaha Corp | 光ディスク装置 |
| JP2012064602A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Ishizeki Precision Co Ltd | リードフレームの製造方法およびリードフレーム |
| JP2015168041A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | サトーホールディングス株式会社 | マーキング装置およびマーキング方法 |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP60242822A patent/JPS62104147A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03137831A (ja) * | 1989-10-24 | 1991-06-12 | Yamaha Corp | 光ディスク装置 |
| JP2012064602A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Ishizeki Precision Co Ltd | リードフレームの製造方法およびリードフレーム |
| JP2015168041A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | サトーホールディングス株式会社 | マーキング装置およびマーキング方法 |
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