JP5744044B2 - 真空ポンプ - Google Patents
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Description
これらの半導体は、極めて純度の高い半導体基板に不純物をドープして電気的性質を与えたり、エッチングにより半導体基板上に微細な回路を形成したりなどして製造される。
また、かかるコネクタピンの線膨張により基板上に搭載された電子素子が損傷されることのないように対策を施す必要がある。
ピンを基板の中心から外れた一端側に配設する。ピンは複数本で一つの集合体に構成されコネクタとして機能する。ネジ等の締結部材を基板の中心から外れた前記一端に対する基板の中心をまたいだ他端側の縁部付近に配設する。
このことにより、請求項1と同様の効果を得ることが出来る。
このプレート201は、ポンプ本体100の底面と制御ユニット200の上面とを兼ねている。但し、プレート201は2枚で構成等されることも可能である。
そして、固定翼123の一端は、複数の段積みされた固定翼スペーサ125a、125b、125c・・・の間に嵌挿された状態で支持されている。
ネジ溝131aの螺旋の方向は、回転体103の回転方向に排気ガスの分子が移動したときに、この分子が排気口133の方へ移送される方向である。
ネジ付きスペーサ131に移送されてきた排気ガスは、ネジ溝131aに案内されつつ排気口133へと送られる。
なお、上述したようにピン207は端子210の胴部205を介してプレート201に挿入されることでこのプレート201に保持されるようにしてもよいが、ピン207をプレート201に対し直接貫通固定することでプレート201に保持されるようにしてもよい。この場合、ピン207がプレート201と接する部分はプレート201の材質如何によっては絶縁の施されることが望ましい。
ポンプ本体100側のケーシングの開口を塞ぐようにプレート201を配設し、このプレート201が制御ユニット200側のケーシングをも兼ねる基板ユニット構造とした。プレート201に貫通固定された端子210のピン207に対しAMB制御基板209と大気側接続基板211とを直接ハンダ付けして一体化している。従って、プレート201はポンプ本体100と制御ユニット200との間に一枚の配設で済む。
凹部253を広範囲に形成したことで、AMB制御基板209がプレート201に対して何らかの堆積物等により付着し、AMB制御基板209がたわみ難くなる等ということはなくなる。
電子素子241は、図6に示すようにAMB制御基板209上に樹脂等のモールド材243によりモールドされている。上述したように、AMB制御基板209がたわむとき、モールド材243の硬度が高い(例えば商品名 Araldite 2012 HUNTSMAN社を用いた場合)と基板変形による影響を受けてモールドも大きく変形する。このとき、電子素子241の取り付け足部等は図中太矢印で示すようにモールドの変形圧力が大きくかかる。モールド材243の硬度が高い場合には電子素子241の反力は変形圧力に抗することができず、電子素子241は破壊される恐れがある。
この場合、電子素子241にかかる負荷が図中太矢印で示すように軽減されるため、電子素子241の反力はモールド材245の変形圧力に抗することができる。従って、電子素子241は破壊され難くできる。
100 ポンプ本体
102 回転翼
104 上側径方向電磁石
105 下側径方向電磁石
106A、B 軸方向電磁石
107 上側径方向センサ
108 下側径方向センサ
109 軸方向センサ
111 金属ディスク
113 ロータ軸
121 モータ
122 ステータコラム
123 固定翼
125 固定翼スペーサ
127 外筒
129 ベース
131 スペーサ
133 排気口
149 水冷管
200 制御ユニット
201 プレート
203 略四角形の板状底面部
205 胴部
207 ピン
209 AMB制御基板
210 端子
211 大気側接続基板
212 小穴
213 電解コンデンサ
215 ヒートシンク
221、223 Oリング
233、253 凹部
235A、235B、235C ネジ
241 電子素子
243、245 モールド材
300 制御装置
301 底部空間
Claims (3)
- 電子素子の搭載された基板(209)と、
該基板(209)に対しハンダ付けされ、該基板(209)の中心から外れた一端側に配設された複数本のピン(207)と、
該ピン(207)を有するプレート(201)と、
前記基板(209)を前記プレート(201)と締結する締結部材(235A)とを備え、
該締結部材(235A)が前記基板(209)の中心から外れた他端側縁部付近に配設されたことを特徴とする真空ポンプ。 - 前記ピン(207)の集合の中心から前記基板(209)の中心までの距離に対する前記ピン(207)の集合の中心から前記締結部材(235A)までの距離の比が1.5以上であることを特徴とする請求項1に記載の真空ポンプ。
- 電子素子(241)の搭載された基板(209)と、
該基板(209)に対しハンダ付けされ、該基板(209)の中心から外れた一端側に配設された複数本のピン(207)と、
該ピン(207)を有するプレート(201)と、
前記基板(209)を前記プレート(201)と締結する締結部材(235)と、
前記電子素子(241)を前記基板(209)上にモールドするモールド材(245)とを備え、
該モールド材(245)の硬度がショアD硬度50未満であることを特徴とする真空ポンプ。
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