JP5720169B2 - 磁性体ペーストおよびそれを用いた電子部品 - Google Patents
磁性体ペーストおよびそれを用いた電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5720169B2 JP5720169B2 JP2010232070A JP2010232070A JP5720169B2 JP 5720169 B2 JP5720169 B2 JP 5720169B2 JP 2010232070 A JP2010232070 A JP 2010232070A JP 2010232070 A JP2010232070 A JP 2010232070A JP 5720169 B2 JP5720169 B2 JP 5720169B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- powder
- diameter
- sintered
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
また、この発明の目的は、このような磁性体ペーストを用いることにより、高性能で高い強度を有する電子部品を提供することである。
磁性体焼結粉末を用いることにより、磁性体仮焼結粉末を用いた場合に比べて、磁性体粉末自体の透磁率を高くすることができるとともに、磁性体粉末自体の強度を大きくすることができる。たとえば、1000℃以上で焼結した軟磁性体粉末を用いることにより、磁性体ペーストを磁性体粉末の焼結温度より低い800〜900℃で焼成しても、高透磁率の基材を得ることができる。
このような磁性体焼結粉末がある程度の大きさを有しているとき、磁性体ペーストを硬化して得られる基材の透磁率を高くすることができる。ここで、大径の磁性体焼結粉末により高い透磁率を得ることができるが、大径の磁性体焼結粉末だけであると、磁性体焼結粉末の間にスペースが形成され、磁性体焼結粉末の密度が小さくなって、高い透磁率を得ることができない。そこで、小径の磁性体焼結粉末を加えることによって、高い透磁率を得るための大径の磁性体焼結粉末の間のスペースが小径の磁性体焼結粉末で充填され、高い透磁率を有する基材を得ることができる。さらに、大径の磁性体焼結粉末の間のスペースに小径の磁性体焼結粉末が充填され、ガラス成分と磁性体粉末との接触面積を大きくすることができる。それにより、磁性体ペーストを硬化させて得られる基材の強度を高くすることができる。
このように、大径の磁性体焼結粉末の間のスペースに小径の磁性体焼結粉末を充填するために、小径の磁性体焼結粉末の平均粒径を0.5〜3μmとし、大径の磁性体焼結粉末の平均粒径を5〜10μmにすることが好ましい。このような高い透磁率と高い強度を得るために、磁性体焼結粉末の割合を大きくする必要があり、磁性体焼結粉末/ガラス粉末の質量比が80/20〜90/10の範囲にあることが好ましい。
ここで、SiO 2 −B 2 O 3 −K 2 O系ガラス粉末を用いて、磁性体焼結粉末/ガラス粉末の比率を上述の範囲内にすることにより、磁性体ペーストを焼成したときに、磁性体焼結粉末の接合を良好にすることができる。
また、アクリルポリマーと光反応性モノマーと光重合開始剤とを含む有機成分を用いることにより、光によって磁性体ペーストを任意の形状に成形することができ、成形された磁性体ペーストを焼成して基材を得ることができる。
大径磁性体粉末/小径磁性体粉末の質量比を20/80〜55/45の範囲とすることにより、大径の磁性体焼結粉末の間に十分に小径の磁性体焼結粉末が充填された高密度の基材を作製することができる。磁性体焼結粉末の密度を高くするとともに、ガラス成分と磁性体粉末との接触面積を大きくすることにより、高い透磁率を得ることができるとともに、基材の抗折強度を大きくすることができる。
この発明の磁性体ペーストを用いることにより、透磁率が高く、抗折強度の高い基材を得ることができる。したがって、この基材に電極パターンを形成し、焼成することによって、高透磁率を利用した電子部品を得ることができる。
電極パターンを形成した複数の基材を積層し、得られた積層体を焼成することにより、積層型の電子部品を得ることができる。したがって、インダクタンスを利用した高性能の積層型コモンモードチョークコイルや積層型LC部品などを作製することができる。
また、この発明の磁性体ペーストを用いて形成した基材を用いることにより、高透磁率を利用したインダクタンスを有し、破損しにくい電子部品を得ることができる。
なお、試料番号3に示すように、大径磁性体粉末/小径磁性体粉末の質量比が20/80〜55/45の範囲外にある場合、透磁率および抗折強度は許容範囲内であるが、磁性体焼結粉末が高密度に充填されず、比較的低い透磁率となっている。
12 第1の基材
14 第1の引出し電極パターン
16 第2の基材
18 第1の巻線電極パターン
20 ビアホール
22 第3の基材
24 第2の巻線電極パターン
26 第4の基材
28 第2の引出し電極パターン
30 ビアホール
32 基材
34 基体
36a,36b,36c,36d 外部電極
40 積層型コモンモードチョークコイル
Claims (4)
- 平均粒径が0.5〜3μmの小径の磁性体焼結粉末、平均粒径が5〜10μmの大径の磁性体焼結粉末、SiO 2 −B 2 O 3 −K 2 O系ガラス粉末、およびアクリルポリマーと光反応性モノマーと光重合開始剤とを含む有機成分からなり、
前記小径の磁性体焼結粉末と前記大径の磁性体焼結粉末とを混合した磁性体焼結粉末と前記ガラス粉末との質量比について、磁性体焼結粉末/ガラス粉末の比率が80/20〜90/10の範囲にある、磁性体ペースト。 - 前記大径の磁性体焼結粉末と前記小径の磁性体焼結粉末との質量比について、大径磁性体粉末/小径磁性体粉末の比率が20/80〜55/45の範囲にある、請求項1に記載の磁性体ペースト。
- 請求項1または請求項2に記載の磁性体ペーストを硬化して基材を形成し、前記基材上に電極パターンを形成し、前記電極パターンを形成した前記基材を焼成することにより形成される、電子部品。
- 前記電極パターンを形成した複数の前記基材を積層して積層体を形成し、前記積層体を焼成することにより形成される、請求項3に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010232070A JP5720169B2 (ja) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 磁性体ペーストおよびそれを用いた電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010232070A JP5720169B2 (ja) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 磁性体ペーストおよびそれを用いた電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012084818A JP2012084818A (ja) | 2012-04-26 |
JP5720169B2 true JP5720169B2 (ja) | 2015-05-20 |
Family
ID=46243357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010232070A Active JP5720169B2 (ja) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 磁性体ペーストおよびそれを用いた電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5720169B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5960971B2 (ja) * | 2011-11-17 | 2016-08-02 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
JP5755617B2 (ja) * | 2012-09-06 | 2015-07-29 | 東光株式会社 | 面実装インダクタ |
JP6227516B2 (ja) * | 2014-01-29 | 2017-11-08 | アルプス電気株式会社 | 電子部品および電子機器 |
CN104810125B (zh) * | 2014-01-29 | 2017-07-07 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电子部件以及电子设备 |
JP7230447B2 (ja) * | 2018-11-14 | 2023-03-01 | 味の素株式会社 | 磁性ペースト |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6411310A (en) * | 1987-07-04 | 1989-01-13 | Toyoda Automatic Loom Works | Printed lamination spiral coil |
JPH0374811A (ja) * | 1989-08-16 | 1991-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フェライト磁性体 |
JPH06204023A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-22 | Sony Corp | フェライト粉末の製造方法 |
JPH10182238A (ja) * | 1996-12-18 | 1998-07-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フェライト成形材料粉末粒子およびその製造方法およびそれに用いる造粒機 |
JP2002080725A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-19 | Hattori Sangyo Kk | 磁性体粒子含有成形物 |
JP2002100509A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Mitsubishi Materials Corp | 複合型磁性体磁器材料及びその製造方法 |
-
2010
- 2010-10-15 JP JP2010232070A patent/JP5720169B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012084818A (ja) | 2012-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5720169B2 (ja) | 磁性体ペーストおよびそれを用いた電子部品 | |
JP5195432B2 (ja) | 感光性ガラスペーストおよび多層配線チップ部品 | |
KR101648322B1 (ko) | 적층 코일 부품과 그 제조 방법 | |
JP5960971B2 (ja) | 積層インダクタ | |
TWI614774B (zh) | 在基體中形成之裝置及用於形成基體之方法 | |
JP5163687B2 (ja) | 感光性導電ペースト、それを用いた積層型電子部品の製造方法、および積層型電子部品 | |
JP2006303209A (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
KR101893672B1 (ko) | 금속 자성 분말 함유 시트, 인덕터의 제조 방법 및 인덕터 | |
CN104098326A (zh) | 低温度系数高阻抗高磁导率锰锌铁氧体材料及制备方法 | |
CN110783071B (zh) | 线圈阵列零件 | |
TW593196B (en) | Photosensitive ceramics composition and multi-layer substrate using it | |
CN105575590A (zh) | 一种磁芯组件及用于磁芯组件的间隙控制方法 | |
CN103069340B (zh) | 光反应性树脂组合物 | |
JP2012253210A (ja) | 磁性体ペーストおよびそれを用いた電子部品 | |
JP5928789B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2014024735A (ja) | 感光性絶縁ペーストおよび積層型コイル部品 | |
KR20200118135A (ko) | 감광성 조성물과 그의 이용 | |
JP2006344683A (ja) | ドラムコア及びインダクタ | |
KR102135183B1 (ko) | 유연 무선충전 모듈 제조방법 | |
JP5983829B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
TWI780277B (zh) | 感光性組成物、複合體、電子零件及電子零件的製造方法 | |
Nguyen et al. | Soft ferrite cores characterization for integrated micro-inductors | |
JP6205149B2 (ja) | 非磁性材料および非磁性磁器組成物の製造方法 | |
JP5840993B2 (ja) | アルミナ質セラミックス、およびそれを用いた配線基板 | |
JP2006024677A (ja) | 電子部品及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130718 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141209 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150224 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150309 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5720169 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |