JP7230447B2 - 磁性ペースト - Google Patents
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Description
本発明は、磁性ペースト、及び磁性ペーストを用いて得られるインダクタ素子、回路基板、及びインダクタ素子の製造方法に関する。
インダクタ素子は、携帯電話機、スマートフォンなどの情報端末に数多く搭載されている。従来は独立したインダクタ部品が基板上に実装されていたが、近年は基板の導体パターンによりコイルを形成し、インダクタ素子を基板の内部に設ける手法が行われるようになってきている。
インダクタ素子を基板の内部に設ける手法としては、例えば、磁性材料を含有するペースト材料を、配線を含む基板上にスクリーン印刷して磁性層を形成する方法が知られている（特許文献１、特許文献２参照）。
従来のペースト材料は、樹脂染み出し性が大きい。よって、ペースト材料を用いてスクリーン印刷を行い、硬化させて磁性層を形成した場合、ペースト材料を構成する樹脂成分及び磁性粉体の一部が磁性層の縁部から染み出してしまう。染み出した成分がある基板上の部分には、導体層の形成及び部品の設置が困難であるので、回路設計の自由度を下げたり、回路の微細化の妨げになったりする。特許文献１及び特許文献２には、スクリーン印刷方法を改良したり、インダクタ素子の構造を改良したりすることで樹脂染み出し性を抑制する方法が記載されているが、特許文献１及び特許文献２に記載の方法では必ずしも満足いくものではなかった。
また、スクリーン印刷を行うにあたって、特許文献３に記載されているように、光照射により硬化するアクリル樹脂を適用することも考えられるが、アクリル樹脂は硬化収縮率が大きく、基板に実装する際の位置ずれが発生することもあった。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、樹脂染み出し性が抑制され、硬化収縮性が小さい硬化物を得ることができる磁性ペースト、及び当該磁性ペーストを使用したインダクタ素子、回路基板、及びインダクタ素子の製造方法を提供することを目的とする。
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究をした結果、（Ａ）磁性粉体、（Ｂ）(メタ）アクリレート構造を有する化合物、及び（Ｃ）光ラジカル重合開始剤に加えて、さらに（Ｄ）熱硬化性樹脂を含有させた磁性ペーストを用いることにより、樹脂染み出し性及び硬化収縮性が抑制されることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）磁性粉体、
（Ｂ）（メタ）アクリレート構造を有する化合物、
（Ｃ）光ラジカル重合開始剤、及び
（Ｄ）熱硬化性樹脂、を含む磁性ペースト。
［２］ （Ｂ）成分が、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含む、［１］に記載の磁性ペースト。
［３］ （Ｂ）成分が、１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を更に含む、［２］に記載の磁性ペースト。
［４］ （Ｂ）成分が、（メタ）アクリロイル基、及び開環重合可能な基を有する化合物を含む、［２］又は［３］に記載の磁性ペースト。
［５］ （Ｂ）成分が、１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基、及び開環重合可能な基を有する化合物を含む、［４］に記載の磁性ペースト。
［６］ （Ｃ）成分が、アシルフォスフィンオキサイド系光ラジカル重合開始剤、及びオキシムエステル系光ラジカル重合開始剤から選ばれる少なくとも１種を含む、［１］～［５］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［７］ （Ｄ）成分が、エポキシ樹脂を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［８］ （Ａ）成分が、酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも１種を含む、［１］～［７］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［９］ （Ｄ）成分の磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の含有量をＤ１とし、（Ｂ）成分の磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の含有量をＢ１とした場合、Ｄ１／Ｂ１が、０．５以上３０以下である、［１］～［８］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［１０］ インダクタ素子形成用である、［１］～［９］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［１１］ ［１］～［１０］のいずれかに記載の磁性ペーストの硬化物である磁性層を含む、インダクタ素子。
［１２］ ［１１］に記載のインダクタ素子を含む、回路基板。
［１３］ （１）［１］～［１０］のいずれかに記載の磁性ペーストを基板上に印刷し、該磁性ペーストを光硬化させる工程、
（２）光硬化後の磁性ペーストを熱硬化させ、第１の磁性層を形成する工程、
（３）第１の磁性層上に配線を形成する工程、
（４）第１の磁性層及び配線上に磁性ペーストを印刷し、該磁性ペーストを光硬化させる工程、及び
（５）光硬化後の磁性ペーストを熱硬化させ、第２の磁性層を形成する工程、を含む、インダクタ素子の製造方法。
［１］ （Ａ）磁性粉体、
（Ｂ）（メタ）アクリレート構造を有する化合物、
（Ｃ）光ラジカル重合開始剤、及び
（Ｄ）熱硬化性樹脂、を含む磁性ペースト。
［２］ （Ｂ）成分が、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含む、［１］に記載の磁性ペースト。
［３］ （Ｂ）成分が、１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を更に含む、［２］に記載の磁性ペースト。
［４］ （Ｂ）成分が、（メタ）アクリロイル基、及び開環重合可能な基を有する化合物を含む、［２］又は［３］に記載の磁性ペースト。
［５］ （Ｂ）成分が、１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基、及び開環重合可能な基を有する化合物を含む、［４］に記載の磁性ペースト。
［６］ （Ｃ）成分が、アシルフォスフィンオキサイド系光ラジカル重合開始剤、及びオキシムエステル系光ラジカル重合開始剤から選ばれる少なくとも１種を含む、［１］～［５］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［７］ （Ｄ）成分が、エポキシ樹脂を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［８］ （Ａ）成分が、酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも１種を含む、［１］～［７］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［９］ （Ｄ）成分の磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の含有量をＤ１とし、（Ｂ）成分の磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の含有量をＢ１とした場合、Ｄ１／Ｂ１が、０．５以上３０以下である、［１］～［８］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［１０］ インダクタ素子形成用である、［１］～［９］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［１１］ ［１］～［１０］のいずれかに記載の磁性ペーストの硬化物である磁性層を含む、インダクタ素子。
［１２］ ［１１］に記載のインダクタ素子を含む、回路基板。
［１３］ （１）［１］～［１０］のいずれかに記載の磁性ペーストを基板上に印刷し、該磁性ペーストを光硬化させる工程、
（２）光硬化後の磁性ペーストを熱硬化させ、第１の磁性層を形成する工程、
（３）第１の磁性層上に配線を形成する工程、
（４）第１の磁性層及び配線上に磁性ペーストを印刷し、該磁性ペーストを光硬化させる工程、及び
（５）光硬化後の磁性ペーストを熱硬化させ、第２の磁性層を形成する工程、を含む、インダクタ素子の製造方法。
本発明によれば、樹脂染み出し性及び硬化収縮性が抑制された硬化物を得ることができる磁性ペースト、及び当該磁性ペーストを使用したインダクタ素子、回路基板、及びインダクタ素子の製造方法を提供することができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、各図面は、発明が理解できる程度に、構成要素の形状、大きさ及び配置が概略的に示されているに過ぎない。本発明は以下の実施形態によって限定されるものではなく、各構成要素は適宜変更可能である。また、本発明の実施形態にかかる構成は、必ずしも図示例の配置により、製造されたり、使用されたりするとは限らない。
［磁性ペースト］
本発明の磁性ペーストは、（Ａ）磁性粉体、（Ｂ）(メタ）アクリレート構造を有する化合物、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤、及び（Ｄ）熱硬化性樹脂を含む。（Ａ）～（Ｃ）成分に加えて、さらに（Ｄ）成分を含有させることで、樹脂染み出し性及び硬化収縮性が抑制された硬化物を得ることができる。さらには、得られた硬化物は、通常、周波数が１０～２００ＭＨｚの範囲で比透磁率の向上、及び損失係数の低減が可能である。
本発明の磁性ペーストは、（Ａ）磁性粉体、（Ｂ）(メタ）アクリレート構造を有する化合物、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤、及び（Ｄ）熱硬化性樹脂を含む。（Ａ）～（Ｃ）成分に加えて、さらに（Ｄ）成分を含有させることで、樹脂染み出し性及び硬化収縮性が抑制された硬化物を得ることができる。さらには、得られた硬化物は、通常、周波数が１０～２００ＭＨｚの範囲で比透磁率の向上、及び損失係数の低減が可能である。
磁性ペーストは、必要に応じて、さらに（Ｅ）熱ラジカル重合開始剤、（Ｆ）分散剤、（Ｇ）硬化促進剤、及び（Ｈ）その他の添加剤を含み得る。以下、本発明の磁性ペーストに含まれる各成分について詳細に説明する。
＜（Ａ）磁性粉体＞
磁性ペーストは、（Ａ）磁性粉体を含有する。（Ａ）磁性粉体としては、例えば、純鉄粉末；Ｍｇ－Ｚｎ系フェライト、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系フェライト、Ｂａ－Ｍｇ系フェライト、Ｂａ－Ｎｉ系フェライト、Ｂａ－Ｃｏ系フェライト、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系フェライト、Ｙ系フェライト、酸化鉄粉（ＩＩＩ）、四酸化三鉄などの酸化鉄粉；Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、あるいはＦｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末などの鉄合金系金属粉；Ｃｏ基アモルファスなどのアモルファス合金類、が挙げられる。
磁性ペーストは、（Ａ）磁性粉体を含有する。（Ａ）磁性粉体としては、例えば、純鉄粉末；Ｍｇ－Ｚｎ系フェライト、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系フェライト、Ｂａ－Ｍｇ系フェライト、Ｂａ－Ｎｉ系フェライト、Ｂａ－Ｃｏ系フェライト、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系フェライト、Ｙ系フェライト、酸化鉄粉（ＩＩＩ）、四酸化三鉄などの酸化鉄粉；Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、あるいはＦｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末などの鉄合金系金属粉；Ｃｏ基アモルファスなどのアモルファス合金類、が挙げられる。
中でも、（Ａ）磁性粉体としては、酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。酸化鉄粉としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、及びＺｎから選ばれる少なくとも１種を含むフェライトであることが好ましい。また、鉄合金系金属粉としては、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｎｉ、及びＣｏから選ばれる少なくとも１種を含む鉄合金系金属粉であることが好ましい。
（Ａ）磁性粉体としては、市販の磁性粉体を用いることができる。用いられ得る市販の磁性粉体の具体例としては、パウダーテック社製「Ｍ０５Ｓ」；山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－Ｓ」；エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８」、「ＡＷ２－０８ＰＦ２０Ｆ」、「ＡＷ２－０８ＰＦ１０Ｆ」、「ＡＷ２－０８ＰＦ３Ｆ」、「Ｆｅ－３．５Ｓｉ－４．５ＣｒＰＦ２０Ｆ」、「Ｆｅ－５０ＮｉＰＦ２０Ｆ」、「Ｆｅ－８０Ｎｉ－４ＭｏＰＦ２０Ｆ」；ＪＦＥケミカル社製「ＬＤ－Ｍ」、「ＬＤ－ＭＨ」、「ＫＮＩ－１０６」、「ＫＮＩ－１０６ＧＳＭ」、「ＫＮＩ－１０６ＧＳ」、「ＫＮＩ－１０９」、「ＫＮＩ－１０９ＧＳＭ」、「ＫＮＩ－１０９ＧＳ」；戸田工業社製「ＫＮＳ－４１５」、「ＢＳＦ－５４７」、「ＢＳＦ－０２９」、「ＢＳＮ－１２５」、「ＢＳＮ－１２５」、「ＢＳＮ－７１４」、「ＢＳＮ－８２８」、「Ｓ－１２８１」、「Ｓ－１６４１」、「Ｓ－１６５１」、「Ｓ－１４７０」、「Ｓ－１５１１」、「Ｓ－２４３０」；日本重化学工業社製「ＪＲ０９Ｐ２」；ＣＩＫナノテック社製「Ｎａｎｏｔｅｋ」；キンセイマテック社製「ＪＥＭＫ－Ｓ」、「ＪＥＭＫ－Ｈ」：ＡＬＤＲＩＣＨ社製「Ｙｔｔｒｉｕｍ ｉｒｏｎ ｏｘｉｄｅ」等が挙げられる。磁性粉体は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
（Ａ）磁性粉体は、球状であることが好ましい。磁性粉体の長軸の長さを短軸の長さで除した値（アスペクト比）としては、好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下、さらに好ましくは１．２以下である。一般に、磁性粉体は球状ではない扁平な形状であるほうが、比透磁率を向上させやすい。しかし、特に球状の磁性粉体を用いる方が、通常、磁気損失を低くでき、また好ましい粘度を有するペーストを得る観点から好ましい。
（Ａ）磁性粉体の平均粒径は、比透磁率を向上させる観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上、さらに好ましくは１μｍ以上である。また、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは９μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以下である。
（Ａ）磁性粉体の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、磁性粉体の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、磁性粉体を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒径分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ－５００」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等を使用することができる。
（Ａ）磁性粉体の比表面積は、比透磁率を向上させる観点から、好ましくは０．０５ｍ２／ｇ以上、より好ましくは０．１ｍ２／ｇ以上、さらに好ましくは０．３ｍ２／ｇ以上である。また、好ましくは１０ｍ２／ｇ以下、より好ましくは８ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは５ｍ２／ｇ以下である。（Ａ）磁性粉体の比表面積は、ＢＥＴ法によって測定できる。
（Ａ）磁性粉体の含有量（体積％）は、比透磁率を向上させ及び損失係数を低減させる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは１０体積％以上、より好ましくは２０体積％以上、さらに好ましくは３０体積％以上である。また、好ましくは８５体積％以下、より好ましくは８０体積％以下、さらに好ましくは７５体積％以下である。
（Ａ）磁性粉体の含有量（質量％）は、比透磁率を向上させ及び損失係数を低減させる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは７５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上である。また、好ましくは９８質量％以下、より好ましくは９７質量％以下、さらに好ましくは９５質量％以下である。
＜（Ｂ）（メタ）アクリレート構造を有する化合物＞
磁性ペーストは、（Ｂ）（メタ）アクリレート構造を有する化合物を含有する。（Ｂ）（メタ）アクリレート構造を有する化合物を磁性ペーストに含有させることで、磁性ペーストを活性エネルギー線により硬化させること、及び樹脂染み出し性を抑制することが可能となる。活性エネルギー線としては、近赤外線、可視光線、紫外線、真空紫外線、Ｘ線、γ線、電子線等の電磁波、粒子線等が挙げられ、可視光線又は紫外線が好ましい。用語「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート及びメタクリレート並びにそれらの組み合わせを包含する。
磁性ペーストは、（Ｂ）（メタ）アクリレート構造を有する化合物を含有する。（Ｂ）（メタ）アクリレート構造を有する化合物を磁性ペーストに含有させることで、磁性ペーストを活性エネルギー線により硬化させること、及び樹脂染み出し性を抑制することが可能となる。活性エネルギー線としては、近赤外線、可視光線、紫外線、真空紫外線、Ｘ線、γ線、電子線等の電磁波、粒子線等が挙げられ、可視光線又は紫外線が好ましい。用語「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート及びメタクリレート並びにそれらの組み合わせを包含する。
（Ｂ）成分としては、磁性ペーストを活性エネルギー線により硬化させる観点から、１分子中に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を用いることができる。このような化合物としては、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物、１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物、１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物等が挙げられる。中でも、（Ｂ）成分としては、架橋構造を形成し本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含むことが好ましく、また硬化収縮率を抑制する観点から、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物に加えて、１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を更に含むことが好ましい。用語「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基並びにそれらの組み合わせを包含する。１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物と、１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物とを併せて、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物と言うことがある。
また、（Ｂ）成分としては、磁性ペーストを活性エネルギー線により硬化させる観点から、脂肪族炭化水素構造、芳香環を含有する構造、及び開環重合可能な基のいずれかを有することが好ましく、脂肪族炭化水素構造及び開環重合可能な基のいずれかを有することがより好ましい。開環重合可能な基としては、エポキシ基、オキセタン基等が挙げられ、エポキシ基が好ましい。
（Ｂ）成分としては、熱硬化系と光硬化系間の架橋構造を形成する観点から、（メタ）アクリロイル基に加えて、開環重合可能な基を有していてもよい。即ち、（Ｂ）成分としては、（メタ）アクリロイル基、及び開環重合可能な基を有する化合物を含んでいてもよい。
開環重合可能な基は、１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物、１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物、及び１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物のいずれかが有していてもよい。中でも、入手容易性の観点から、１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物が開環重合可能な基を有する（１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基、及び開環重合可能な基を有する化合物）ことが好ましい。
（Ｂ）成分として、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物に加えて、１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を併用する場合、それらの量比（１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物：１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物）は、質量比で、好ましくは１：０．１～１：１０、より好ましくは１：０．３～１：７、さらに好ましくは１：０．５～１：５である。量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。
（Ｂ）成分として、１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物（例えば、１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基、及び開環重合可能な基を有する化合物等）を含む場合、その量比（１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物：１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物）は、質量比で、好ましくは１：０．１～１：１００、より好ましくは１：１～１：８０、さらに好ましくは１：５～１：５０である。量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果をより顕著に得ることができる。
また、（Ｂ）成分は、室温（２５℃）で液体、固体又は半固形の（メタ）アクリレート構造を有する化合物が好ましい。
（Ｂ）成分としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基１つをアクリレート化させたハーフアクリレート等のエポキシアクリレート類；２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシブチルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類；エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのモノ又はジアクリレート類；Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミドなどのアクリルアミド類、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類；トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド若しくはε－カプロラクトンの付加物の多価アクリレート類；フェノキシアクリレート、フェノキシエチルアクリレート等のフェノール類、あるいはそのエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物などのアクリレート類；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテルから誘導されるエポキシアクリレート類；メラミンアクリレート類；トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ付加トリ（メタ）アクリレート、グリセリンＰＯ付加トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、テトラフルフリルアルコールオリゴ（メタ）アクリレート、エチルカルビトールオリゴ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンオリゴ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールオリゴ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラキス（β－ヒドロキシエチル）エチルジアミンの（メタ）アクリル酸エステルなどのアクリレート類；トリ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート、トリ（２－（メタ）アクリロイルオキシプロピル）ホスフェート、トリ（３－（メタ）アクリロイルオキシプロピル）ホスフェート、トリ（３－（メタ）アクリロイル－２－ヒドロキシルオキシプロピル）ホスフェート、ジ（３－（メタ）アクリロイル－２－ヒドロキシルオキシプロピル）（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート、（３－（メタ）アクリロイル－２－ヒドロキシルオキシプロピル）ジ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート等のリン酸トリエステル（メタ）アクリレート；を挙げられる。（Ｂ）成分は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
（Ｂ）成分は、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、ダイセル・オルネクス社製「ＵＶＡＣＵＲＥ１５６１」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基１つをアクリレート化させたハーフアクリレート）、東亞合成社製「Ｍ－３０６」（液状３官能アクリレート）、日本化薬社製「ＤＰＨＡ」（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）、共栄社化学工業社製「ＤＣＰＡ」（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）が挙げられる。
（Ｂ）（メタ）アクリレート構造を有する化合物の含有量は、樹脂染み出し性が抑制された硬化物を得る観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．３質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは０．８質量％以上である。また、磁気特性を良好にする観点、及び硬化収縮率を抑制する観点から、好ましくは５質量％以下、より好ましくは４質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下である。
＜（Ｃ）光ラジカル重合開始剤＞
磁性ペーストは、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤を含有する。（Ｃ）光ラジカル重合開始剤は、活性エネルギー線によってラジカル重合性のラジカルを発生させ、（Ｂ）成分の（メタ）アクリロイル基の重合の開始を促進する化合物を用いることができる。このような化合物としては、アルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光ラジカル重合開始剤、オキシムエステル系光ラジカル重合開始剤、スルホニウム系光ラジカル重合開始剤、チタノセン系光ラジカル重合開始剤、チオキサントン系光ラジカル重合開始剤等が挙げられる。これらの中でも、アシルフォスフィンオキサイド系光ラジカル重合開始剤、及びオキシムエステル系光ラジカル重合開始剤から選ばれる少なくとも１種が好ましい。（Ｃ）光ラジカル重合開始剤は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
磁性ペーストは、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤を含有する。（Ｃ）光ラジカル重合開始剤は、活性エネルギー線によってラジカル重合性のラジカルを発生させ、（Ｂ）成分の（メタ）アクリロイル基の重合の開始を促進する化合物を用いることができる。このような化合物としては、アルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光ラジカル重合開始剤、オキシムエステル系光ラジカル重合開始剤、スルホニウム系光ラジカル重合開始剤、チタノセン系光ラジカル重合開始剤、チオキサントン系光ラジカル重合開始剤等が挙げられる。これらの中でも、アシルフォスフィンオキサイド系光ラジカル重合開始剤、及びオキシムエステル系光ラジカル重合開始剤から選ばれる少なくとも１種が好ましい。（Ｃ）光ラジカル重合開始剤は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
アルキルフェノン系光ラジカル重合開始剤としては、例えば、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－ベンジル－２－メチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン－１，２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸、ベンゾイルエチルエーテル、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，４－ジエチルチオキサントン、ジフェニル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、エチル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４－トリメチルシリルベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、メチルフェニルグリオキシレート、ベンゾインジメチルケタール、エチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィナート、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、２－ヒドロキシ－１－（４－イソプロペニルフェニル）－２－メチルプロパン－１－オン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エチル、及びこれらの誘導体やオリゴマー等が挙げられる。
アシルフォスフィンオキサイド系光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジクロロベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメトキシベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ジフェニル－２，４，６－トリメチルベンゾイルホスフィンオキシド、及びこれらの誘導体やオリゴマー等が挙げられる。
オキシムエステル系光ラジカル重合開始剤としては、例えば、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等が挙げられる。
スルホニウム系光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジフェニル（４－（フェニルチオ）フェニル）スルホニウムトリフェルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート、トリアリールスルフォニウムヘキサフルオロフォスフィン等が挙げられる。
チタノセン系光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス［２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）フェニル］チタニウム等が挙げられる。
チオキサントン系光ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，４－ジエチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン等が挙げられる。
（Ｃ）成分は、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、ＢＡＳＦジャパン社製「ＯＸＥ－０２」（エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム））、「ＯＸＥ－０１」（１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］）、「ＩＣ８１９」ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイドが挙げられる。
（Ｃ）成分の含有量としては、光硬化を促進させる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．００１質量％以上、より好ましくは０．００３質量％以上、さらに好ましくは０．００５質量％以上である。また、好ましくは０．５質量％以下、より好ましくは０．１質量％以下、さらに好ましくは０．０５質量％以下である。
＜（Ｄ）熱硬化性樹脂＞
磁性ペーストは、（Ｄ）熱硬化性樹脂を含有する。但し、（Ｄ）熱硬化性樹脂からは、（Ｂ）成分に該当するものは除く。（Ｄ）熱硬化性樹脂を磁性ペーストに含有させることで、硬化収縮率を抑制することができ、さらに比透磁率の向上及び損失係数の低減が可能となる。
磁性ペーストは、（Ｄ）熱硬化性樹脂を含有する。但し、（Ｄ）熱硬化性樹脂からは、（Ｂ）成分に該当するものは除く。（Ｄ）熱硬化性樹脂を磁性ペーストに含有させることで、硬化収縮率を抑制することができ、さらに比透磁率の向上及び損失係数の低減が可能となる。
（Ｄ）熱硬化性樹脂としては、配線板の絶縁層を形成する際に使用される熱硬化性樹脂を用いることができる。このような熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、ナフトール系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、活性エステル系樹脂、シアネートエステル系樹脂、カルボジイミド系樹脂、アミン系樹脂、酸無水物系樹脂等の熱硬化性樹脂；フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチラール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、及びポリスルホン樹脂等が挙げられ、中でもエポキシ樹脂が好ましい。
（Ｄ）熱硬化樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ここで、フェノール系樹脂、ナフトール系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、活性エステル系樹脂、シアネートエステル系樹脂、カルボジイミド系樹脂、アミン系樹脂、及び酸無水物系樹脂のように、エポキシ樹脂と反応して磁性ペーストを硬化させられる成分をまとめて「硬化剤」ということがある。
エポキシ樹脂は、例えば、グリシロール型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；トリスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂；ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂等の縮合環構造を有するエポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；線状脂肪族エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましい。
エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。また、エポキシ樹脂は、芳香族構造を有することが好ましく、２種以上のエポキシ樹脂を用いる場合は少なくとも１種が芳香族構造を有することがより好ましい。芳香族構造とは、一般に芳香族と定義される化学構造であり、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む。エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。
エポキシ樹脂には、温度２５℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２５℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。（Ｄ）成分としてエポキシ樹脂を含有する場合、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、液状エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂を組み合わせて含んでいてもよいが、磁性ペーストの粘度を低下させる観点から、液状エポキシ樹脂のみを含むことが好ましい。
液状エポキシ樹脂としては、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂（アデカグリシロール））、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」、三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｄ）成分として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１：０．１～１：４、より好ましくは１：０．３～１：３．５、さらに好ましくは１：０．６～１：３である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。
（Ｄ）成分としてのエポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい磁性層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。
（Ｄ）成分としてのエポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２５０～３０００、さらに好ましくは４００～１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
活性エステル系樹脂としては、１分子中に１個以上の活性エステル基を有する樹脂を用いることができる。中でも、活性エステル系樹脂としては、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する樹脂が好ましい。当該活性エステル系樹脂は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に、耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系樹脂が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系樹脂がより好ましい。
カルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。
フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
活性エステル系樹脂の好ましい具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂、ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系樹脂、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系樹脂が挙げられる。中でも、ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造単位を表す。
活性エステル系樹脂の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂として「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；等が挙げられる。
フェノール系樹脂及びナフトール系樹脂としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するものが好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系樹脂がより好ましい。
フェノール系樹脂及びナフトール系樹脂の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ－４９５Ｖ」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」等が挙げられる。
ベンゾオキサジン系樹脂の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＤ１００」（ベンゾオキサジン環当量２１８）、「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」（ベンゾオキサジン環当量２１８）、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」（ベンゾオキサジン環当量２１８）；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」（ベンゾオキサジン環当量２１７）、「Ｆ－ａ」（ベンゾオキサジン環当量２１７）；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」（ベンゾオキサジン環当量４３２）等が挙げられる。
シアネートエステル系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル、等の２官能シアネート樹脂；フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂；これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマー；などが挙げられる。シアネートエステル系樹脂の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ－９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。
カルボジイミド系樹脂の具体例としては、日清紡ケミカル社製のカルボジライト（登録商標）Ｖ－０３（カルボジイミド基当量：２１６、Ｖ－０５（カルボジイミド基当量：２６２）、Ｖ－０７（カルボジイミド基当量：２００）；Ｖ－０９（カルボジイミド基当量：２００）；ラインケミー社製のスタバクゾール（登録商標）Ｐ（カルボジイミド基当量：３０２）が挙げられる。
アミン系樹脂としては、１分子内中に１個以上のアミノ基を有する樹脂が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系樹脂は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、ジフェニルジアミノスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系樹脂は市販品を用いてもよく、例えば、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。
酸無水物系樹脂としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する樹脂が挙げられる。酸無水物系樹脂の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。
（Ｄ）成分としてエポキシ樹脂及び硬化剤を含有する場合、エポキシ樹脂とすべての硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：５の範囲が好ましく、１：０．５～１：３がより好ましく、１：１～１：２がさらに好ましい。ここで、「エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在するエポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「硬化剤の活性基数」とは、樹脂組成物中に存在する硬化剤の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。
（Ｄ）熱硬化樹脂の含有量は、硬化収縮率を抑制する観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上である。上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。
（Ｄ）成分の磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の含有量をＤ１とし、（Ｂ）成分の磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の含有量をＢ１とした場合、Ｄ１／Ｂ１としては、好ましくは０．５以上、より好ましくは１以上、さらに好ましくは２以上、５以上、１０以上であり、好ましくは３０以下、より好ましくは２０以下、さらに好ましくは１５以下である。Ｄ１／Ｂ１を斯かる範囲内とすることにより、本発明の所望の効果をより顕著に得ることが可能となる。
＜（Ｅ）熱ラジカル重合開始剤＞
磁性ペーストは、任意の成分として、さらに（Ｅ）熱ラジカル重合開始剤を含んでいてもよい。（Ｅ）熱ラジカル重合開始剤は、熱によってラジカル重合性のラジカルを発生させ、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分の重合の開始を促進する化合物を用いることができる。（Ｅ）熱ラジカル重合開始剤を用いることにより、硬化を効果的に進行させて、硬化物の機械的強度を高めることができる。このような化合物としては、過酸化物系熱ラジカル重合開始剤、アゾ系熱ラジカル重合開始剤、過硫酸塩系熱ラジカル重合開始剤、レドックス系熱ラジカル重合開始剤等が挙げられる。これらの中でも、過酸化物系熱ラジカル重合開始剤が好ましい。（Ｅ）熱ラジカル重合開始剤は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
磁性ペーストは、任意の成分として、さらに（Ｅ）熱ラジカル重合開始剤を含んでいてもよい。（Ｅ）熱ラジカル重合開始剤は、熱によってラジカル重合性のラジカルを発生させ、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分の重合の開始を促進する化合物を用いることができる。（Ｅ）熱ラジカル重合開始剤を用いることにより、硬化を効果的に進行させて、硬化物の機械的強度を高めることができる。このような化合物としては、過酸化物系熱ラジカル重合開始剤、アゾ系熱ラジカル重合開始剤、過硫酸塩系熱ラジカル重合開始剤、レドックス系熱ラジカル重合開始剤等が挙げられる。これらの中でも、過酸化物系熱ラジカル重合開始剤が好ましい。（Ｅ）熱ラジカル重合開始剤は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
過酸化物系熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ヘキシルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド；ジイソブチリルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド；ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド；メチルエチルケトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド；クミルパーオキシネオデカノエート等のパーオキシエステル等が挙げられる。
アゾ系熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルパレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）等が挙げられる。
過硫酸塩系熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等が挙げられる。
レドックス系熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムとの組み合わせ、過酸化物とアスコルビン酸ナトリウムとの組み合わせ等が挙げられる。
（Ｅ）熱ラジカル重合開始剤は、市販品を用いることができる。市販品としては、日油社製「パークミルＤ」等が挙げられる。
（Ｅ）熱ラジカル重合開始剤の含有量としては、本発明の効果を顕著に発揮させる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．００１質量％以上、より好ましくは０．００３質量％以上、さらに好ましくは０．００５質量％以上である。また、好ましくは１質量％以下、より好ましくは０．５質量％以下、さらに好ましくは０．１質量％以下である。
＜（Ｆ）分散剤＞
磁性ペーストは、任意の成分として、さらに（Ｆ）分散剤を含んでいてもよい。（Ｆ）分散剤を用いることにより、（Ａ）成分の分散性を向上させることができる。
磁性ペーストは、任意の成分として、さらに（Ｆ）分散剤を含んでいてもよい。（Ｆ）分散剤を用いることにより、（Ａ）成分の分散性を向上させることができる。
（Ｆ）分散剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸等のリン酸エステル系分散剤；ドデシルベンゼルスルホン酸ナトリウム、ラウリル酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテルサルフェートのアンモニウム塩等のアニオン性分散剤；オルガノシロキサン系分散剤、アセチレングリコール、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド等の非イオン性分散剤等が挙げられる。これらの中でも、アニオン性分散剤が好ましい。分散剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
リン酸エステル系分散剤は、市販品を用いることができる。市販品として、例えば東邦化学工業社製「フォスファノール」シリーズの「ＲＳ－４１０」、「ＲＳ－６１０」、「ＲＳ－７１０」等が挙げられる。
オルガノシロキサン系分散剤としては、市販品として、ビックケミー社製「ＢＹＫ３４７」、「ＢＹＫ３４８」等が挙げられる。
ポリオキシアルキレン系分散剤としては、市販品として、日油株式会社製「マリアリム」シリーズの「ＡＫＭ－０５３１」、「ＡＦＢ－１５２１」、「ＳＣ－０５０５Ｋ」、「ＳＣ－１０１５Ｆ」及び「ＳＣ－０７０８Ａ」、並びに「ＨＫＭ－５０Ａ」等が挙げられる。
アセチレングリコールとしては、市販品として、Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｃ．製「サーフィノール」シリーズの「８２」、「１０４」、「４４０」、「４６５」及び「４８５」、並びに「オレフィンＹ」等が挙げられる。
（Ｆ）分散剤の含有量は、本発明の効果を顕著に発揮させる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上であり、上限は、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。
＜（Ｇ）硬化促進剤＞
磁性ペーストは、任意の成分として、さらに（Ｇ）硬化促進剤を含んでいてもよい。（Ｇ）硬化促進剤を用いることにより、（Ｄ）成分の硬化を効果的に進行させて、硬化物の機械的強度を高めることができる。
磁性ペーストは、任意の成分として、さらに（Ｇ）硬化促進剤を含んでいてもよい。（Ｇ）硬化促進剤を用いることにより、（Ｄ）成分の硬化を効果的に進行させて、硬化物の機械的強度を高めることができる。
硬化促進剤としては、例えば、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。硬化促進剤は、磁性ペーストの粘度を低下させる観点から、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。硬化促進剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられ、４－ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが好ましい。
アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＰＮ－５０」、「ＰＮ－２３」、「ＭＹ－２５」等が挙げられる。
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。
イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成工業社製の「２ＰＨＺ－ＰＷ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。
グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。
金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
（Ｇ）硬化促進剤としては、本発明の所望の効果を得る観点から、酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤、アミン系硬化促進剤、及びイミダゾール系硬化促進剤から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、アミン系硬化促進剤、及びイミダゾール系硬化促進剤から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。
（Ｇ）硬化促進剤の含有量は、磁性ペーストの粘度を下げる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上であり、上限は、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。
＜（Ｈ）その他の添加剤＞
磁性ペーストは、さらに必要に応じて、（Ｈ）その他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、ポットライフ向上のためのホウ酸トリエチル等の硬化遅延剤、無機充填材（但し、磁性粉体に該当するものは除く）、難燃剤、有機充填材、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
磁性ペーストは、さらに必要に応じて、（Ｈ）その他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、ポットライフ向上のためのホウ酸トリエチル等の硬化遅延剤、無機充填材（但し、磁性粉体に該当するものは除く）、難燃剤、有機充填材、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
上述した磁性ペースト中に含まれる溶剤の含有量は、磁性ペーストの全質量に対して、好ましくは１．０質量％未満、より好ましくは０．８質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下である。下限は、特に制限はないが０．００１質量％以上、又は含有しないことである。磁性ペーストは、通常液状のバインダー樹脂等を使用することにより、溶剤を含まなくてもその粘度を低くすることができる。磁性ペースト中の溶剤の量が少ないことにより、溶剤の揮発によるボイドの発生を抑制することができるうえに、真空印刷への適応も可能となる。
＜磁性ペーストの製造方法＞
磁性ペーストは、例えば、配合成分を、３本ロール、回転ミキサーなどの撹拌装置を用いて撹拌する方法によって製造できる。
磁性ペーストは、例えば、配合成分を、３本ロール、回転ミキサーなどの撹拌装置を用いて撹拌する方法によって製造できる。
＜磁性ペーストの物性等＞
磁性ペーストは、（Ａ）磁性粉体、（Ｂ）（メタ）アクリレート構造を有する化合物、
（Ｃ）光ラジカル重合開始剤、及び（Ｄ）熱硬化性樹脂、を含む。これにより、樹脂染み出し性及び硬化による硬化収縮性が抑制された硬化物を得ることができる。このような効果が得られるメカニズムは、以下のように考えられる。一般に、熱硬化させる際に温度が上昇すると（Ｄ）熱硬化性樹脂の粘度が下がり、これにより磁性ペーストの流動性が上がってしまい、樹脂成分が染み出してしまう。しかし、（Ｂ）(メタ）アクリレート構造を有する化合物は活性エネルギー線による硬化により重合が開始し、架橋密度が上昇する。（Ｂ）(メタ）アクリレート構造を有する化合物の架橋密度が上昇することで、樹脂成分の染み出しが阻害され、その結果樹脂染み出し性が抑制されると考えられる。また、一般に（Ｂ）(メタ）アクリレート構造を有する化合物を磁性ペーストに含有させ、光硬化させると比透磁率は減少するとともに、硬化収縮率が上昇する。しかし、（Ｄ）熱硬化性樹脂を磁性ペーストに含有させることで、（Ｃ）成分を含有させることによる比透磁率の減少を抑制することができ、さらに硬化収縮率を抑制することも可能となる。
磁性ペーストは、（Ａ）磁性粉体、（Ｂ）（メタ）アクリレート構造を有する化合物、
（Ｃ）光ラジカル重合開始剤、及び（Ｄ）熱硬化性樹脂、を含む。これにより、樹脂染み出し性及び硬化による硬化収縮性が抑制された硬化物を得ることができる。このような効果が得られるメカニズムは、以下のように考えられる。一般に、熱硬化させる際に温度が上昇すると（Ｄ）熱硬化性樹脂の粘度が下がり、これにより磁性ペーストの流動性が上がってしまい、樹脂成分が染み出してしまう。しかし、（Ｂ）(メタ）アクリレート構造を有する化合物は活性エネルギー線による硬化により重合が開始し、架橋密度が上昇する。（Ｂ）(メタ）アクリレート構造を有する化合物の架橋密度が上昇することで、樹脂成分の染み出しが阻害され、その結果樹脂染み出し性が抑制されると考えられる。また、一般に（Ｂ）(メタ）アクリレート構造を有する化合物を磁性ペーストに含有させ、光硬化させると比透磁率は減少するとともに、硬化収縮率が上昇する。しかし、（Ｄ）熱硬化性樹脂を磁性ペーストに含有させることで、（Ｃ）成分を含有させることによる比透磁率の減少を抑制することができ、さらに硬化収縮率を抑制することも可能となる。
図２は、基板１１０上に形成された磁性層１２０の断面の一例を模式的に示す断面図である。図２に示すように、基板１１０上に磁性ペースト（図示せず）を印刷し、硬化させて磁性層１２０を形成した場合、磁性層１２０の縁部１２０Ｅから樹脂の一部が染み出し、染み出し部１３０が形成されることがある。上述した磁性ペーストを用いた場合、樹脂の染み出しを抑制できる。よって、染み出した樹脂の流動距離Ｌを短くすることができる。例えば、磁性ペーストを硬化させた硬化物（例えば２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、１５０℃で６０分間熱硬化させた硬化物）は、樹脂染み出し性が抑制されるという特性を示す。具体的に、磁性ペーストを、印刷基板上にスクリーン印刷し、印刷後２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後１５０℃で６０分間熱硬化し、評価基板を得る。この評価基板の印刷パターン端部から染み出た樹脂の流動距離のうち最大距離が、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは４８０μｍ以下、さらに好ましくは４５０μｍ以下である。また、下限は０．００１μｍ以上等とし得る。このように樹脂染み出し性が抑制された硬化物を得ることができるので、上述した磁性ペーストは、インダクタ素子形成用の磁性ペーストとして使用できる。
磁性ペーストを硬化させた硬化物（例えば２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物）は、硬化収縮率が低いという特性を示す。例えば、シート状の磁性ペーストへコンベア型ＵＶ照射装置を用いて２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、１９０℃で９０分間熱硬化し、シート状の硬化物を得る。この硬化物の密度と、硬化前の磁性ペーストの密度を測定し、所定の関係式に当てはめて算出した硬化収縮率は、好ましくは１０％未満、より好ましくは８％以下、さらに好ましくは７％以下、６％以下、５．５％以下である。また、上限は０．０１％以上等とし得る。
磁性ペーストの粘度は、具体的には、印刷性の観点から、２５℃で通常２０Ｐａ・ｓ以上、好ましくは３０Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは５０Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは６０Ｐａ・ｓ以上、特に好ましくは７０Ｐａ・ｓ以上であり、印刷性の観点および印刷時の気泡の抜けやすさの観点から通常２００Ｐａ・ｓ以下、好ましくは１９０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１８０Ｐａ・ｓ以下である。粘度は、磁性ペーストの温度を２５±２℃に保ち、Ｅ型粘度計を用いて測定することができる。
磁性ペーストを硬化させた硬化物（例えば２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物）は、通常周波数１００ＭＨｚにおける比透磁率が高いという特性を示す。例えば、シート状の磁性ペーストへコンベア型ＵＶ照射装置を用いて２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、１９０℃で９０分間熱硬化し、シート状の硬化物を得る。この硬化物の周波数１００ＭＨｚにおける比透磁率は、好ましくは３以上、より好ましくは４以上、さらに好ましくは５以上である。また、上限は特に限定されないが５０以下等とし得る。
磁性ペーストを硬化させた硬化物（例えば２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物）は、通常周波数１００ＭＨｚにおける損失係数が低いという特性を示す。例えば、シート状の磁性ペーストへコンベア型ＵＶ照射装置を用いて２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、１９０℃で９０分間熱硬化し、シート状の硬化物を得る。この硬化物の周波数１００ＭＨｚにおける損失係数は、好ましくは５以下、より好ましくは４以下、さらに好ましくは３以下、２以下、１以下である。また、上限は０．０００１以上等とし得る。
［インダクタ素子］
本発明のインダクタ素子は、本発明の磁性ペーストの硬化物である磁性層を含む。ここで、インダクタ素子には、電子部品としてのインダクタ素子だけでなく、回路基板に含まれるインダクタ素子が包含される。図１は、本発明の一実施形態に係るインダクタ素子の模式的な平面図である。インダクタ素子１は、基板１１と、磁性層１２と、導体で形成された配線１３とを備え、配線１３は、磁性層１２に覆われるとともに、配線１３はコア部１４を中心として渦巻状に形成されている。また、コア部１４は、磁性層１２が埋め込まれている。
本発明のインダクタ素子は、本発明の磁性ペーストの硬化物である磁性層を含む。ここで、インダクタ素子には、電子部品としてのインダクタ素子だけでなく、回路基板に含まれるインダクタ素子が包含される。図１は、本発明の一実施形態に係るインダクタ素子の模式的な平面図である。インダクタ素子１は、基板１１と、磁性層１２と、導体で形成された配線１３とを備え、配線１３は、磁性層１２に覆われるとともに、配線１３はコア部１４を中心として渦巻状に形成されている。また、コア部１４は、磁性層１２が埋め込まれている。
磁性層１２は、本発明の磁性ペーストの硬化物である。磁性層１２は磁性ペーストの硬化物であるので、磁性層１２は、樹脂染み出し性及び硬化収縮性が抑制される。このため、配線１３を配線間の距離を短く形成できる。以下、インダクタ素子の製造方法を通してインダクタ素子及びその製造方法について説明する。
インダクタ素子の製造方法は、
（１）磁性ペーストを基板上に印刷し、該磁性ペーストを光硬化させる工程、
（２）光硬化後の磁性ペーストを熱硬化させ、第１の磁性層を形成する工程、
（３）第１の磁性層上に配線を形成する工程、
（４）第１の磁性層及び配線上に磁性ペーストを印刷し、該磁性ペーストを光硬化させる工程、及び
（５）光硬化後の磁性ペーストを熱硬化させ、第２の磁性層を形成する工程、
を含む。ここで、磁性層１２は、第１及び第２の磁性層を含めたものである。
（１）磁性ペーストを基板上に印刷し、該磁性ペーストを光硬化させる工程、
（２）光硬化後の磁性ペーストを熱硬化させ、第１の磁性層を形成する工程、
（３）第１の磁性層上に配線を形成する工程、
（４）第１の磁性層及び配線上に磁性ペーストを印刷し、該磁性ペーストを光硬化させる工程、及び
（５）光硬化後の磁性ペーストを熱硬化させ、第２の磁性層を形成する工程、
を含む。ここで、磁性層１２は、第１及び第２の磁性層を含めたものである。
＜工程（１）＞
工程（１）は、磁性ペーストを基板上に印刷し、活性エネルギー線を該磁性ペーストに照射して光硬化させる。工程（１）を行うにあたって、磁性ペーストを準備する工程を含んでいてもよい。磁性ペーストは、上記において説明したとおりである。
工程（１）は、磁性ペーストを基板上に印刷し、活性エネルギー線を該磁性ペーストに照射して光硬化させる。工程（１）を行うにあたって、磁性ペーストを準備する工程を含んでいてもよい。磁性ペーストは、上記において説明したとおりである。
基板は、通常、絶縁性の基板である。基板の材料としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の絶縁性基材が挙げられる。基板は、その厚さ内に配線等が作り込まれた内層回路基板であってもよい。
基板としては、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板であるパナソニック社製「Ｒ１５１５Ｅ」を用い、銅層をエッチングすることにより導体層とした配線板が挙げられる。
磁性ペーストは、印刷による全面印刷又はパターン印刷により、基板上に塗布される。印刷方法としては、通常、スクリーン印刷を行うが、それ以外の印刷方法を採用してもよい。
活性エネルギー線の照射量は、磁性ペーストの組成や種類によっても異なるが、好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ2以上、より好ましくは１００ｍＪ／ｃｍ2以上、さらに好ましくは１０００ｍＪ／ｃｍ2以上であり、好ましくは５０００ｍＪ／ｃｍ2以下、より好ましくは３０００ｍＪ／ｃｍ2以下、さらに好ましくは２５００ｍＪ／ｃｍ2以下である。
活性エネルギー線の照射時間は、磁性ペーストの組成や種類によっても異なるが、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１００分以下、さらに好ましくは９０分以下である。
＜工程（２）＞
工程（２）は、光硬化後の磁性ペーストを熱硬化させ、第１の磁性層を形成する。磁性ペーストの熱硬化条件は、磁性ペーストの組成や種類によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４０℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。磁性ペーストの硬化時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１００分以下、さらに好ましくは９０分以下である。
工程（２）は、光硬化後の磁性ペーストを熱硬化させ、第１の磁性層を形成する。磁性ペーストの熱硬化条件は、磁性ペーストの組成や種類によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４０℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。磁性ペーストの硬化時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１００分以下、さらに好ましくは９０分以下である。
磁性ペーストを熱硬化させる前に、磁性ペーストに対して、硬化温度よりも低い温度で加熱する予備加熱処理を施してもよい。予備加熱処理の温度は、好ましくは５０℃以上、好ましくは６０℃、より好ましくは７０℃以上、好ましくは１２０℃未満、好ましくは１１０℃以下、より好ましくは１００℃以下である。予備加熱処理の時間は、通常好ましくは５分以上、より好ましくは１５分以上であり、好ましくは１５０分以下、より好ましくは１２０分以下である。
＜工程（３）＞
工程（３）では、工程（１）及び工程（２）で形成した第１の磁性層上に配線を形成する。配線の形成方法は、例えば、めっき法、スパッタ法、蒸着法などが挙げられ、中でもめっき法が好ましい。好適な実施形態では、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の適切な方法によって第１の磁性層の表面にめっきして、渦巻状の配線パターンを有する配線を形成する。
工程（３）では、工程（１）及び工程（２）で形成した第１の磁性層上に配線を形成する。配線の形成方法は、例えば、めっき法、スパッタ法、蒸着法などが挙げられ、中でもめっき法が好ましい。好適な実施形態では、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の適切な方法によって第１の磁性層の表面にめっきして、渦巻状の配線パターンを有する配線を形成する。
配線の材料としては、例えば、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ、インジウム等の単金属；金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムの群から選択される２種以上の金属の合金が挙げられる。中でも、汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金、銅ニッケル合金、銅チタン合金を用いることが好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金を用いることがより好ましく、銅を用いることがさらに好ましい。
ここで、第１の磁性層上に配線を形成する実施形態の例を、詳細に説明する。第１の磁性層の面に、無電解めっきにより、めっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、電解めっきにより電解めっき層を形成し、必要に応じて、不要なめっきシード層をエッチング等の処理により除去して、所望の配線パターンを有する配線を形成できる。配線を形成後、配線のピール強度を向上させる等の目的で、必要によりアニール処理を行ってもよい。アニール処理は、例えば、基板を１５０～２００℃で２０～９０分間加熱することにより行うことができる。
配線を形成後、形成されためっきシード層上に、渦巻状のパターンに対応して、めっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。この場合、露出しためっきシード層上に、電解めっきにより電解めっき層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等の処理により除去して、所望のパターンを有する配線を形成する。
配線の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは７０μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下又は１０μｍ以下である。下限は好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。
＜工程（４）＞
工程（４）は、第１の磁性層及び配線上に磁性ペーストを印刷し、該磁性ペーストを光硬化させる。磁性ペーストを光硬化させる方法は、上記した工程（１）と同様である。第１の磁性層を形成する磁性ペーストと、第２の磁性層を形成する磁性ペーストとは、同一でも相異なっていてもよい。
工程（４）は、第１の磁性層及び配線上に磁性ペーストを印刷し、該磁性ペーストを光硬化させる。磁性ペーストを光硬化させる方法は、上記した工程（１）と同様である。第１の磁性層を形成する磁性ペーストと、第２の磁性層を形成する磁性ペーストとは、同一でも相異なっていてもよい。
＜工程（５）＞
工程（５）は、光硬化後の磁性ペーストを熱硬化させ、第２の磁性層を形成する。磁性ペーストの熱硬化させる方法は、上記した工程（２）と同様である。
工程（５）は、光硬化後の磁性ペーストを熱硬化させ、第２の磁性層を形成する。磁性ペーストの熱硬化させる方法は、上記した工程（２）と同様である。
工程（２）後、第１の磁性層上に絶縁層を形成する工程を設けてもよい。また、工程（３）後、配線上に絶縁層を形成する工程を設けてもよい。絶縁層は、プリント配線板の絶縁層と同様に形成してもよく、該プリント配線板の絶縁層と同様の材料を用いてもよい。
［回路基板］
回路基板は、本発明のインダクタ素子を含む。回路基板は、半導体チップ等の電子部品を搭載するための配線板として用いることができ、かかる配線板を内層基板として使用した（多層）プリント配線板として用いることもできる。また、かかる配線板を個片化したチップインダクタ部品として用いることもでき、該チップインダクタ部品を表面実装したプリント配線板として用いることもできる。
回路基板は、本発明のインダクタ素子を含む。回路基板は、半導体チップ等の電子部品を搭載するための配線板として用いることができ、かかる配線板を内層基板として使用した（多層）プリント配線板として用いることもできる。また、かかる配線板を個片化したチップインダクタ部品として用いることもでき、該チップインダクタ部品を表面実装したプリント配線板として用いることもできる。
またかかる配線板を用いて、種々の態様の半導体装置を製造することができる。かかる配線板を含む半導体装置は、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラおよびテレビ等）および乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶および航空機等）等に好適に用いることができる。
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。
＜実施例１＞
アクリル樹脂（「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製）１質量部、エポキシ樹脂ハーフアクリレート（「ＵＶＡＣＵＲＥ１５６１」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基一つをアクリレート化させたハーフアクリレート、ダイセル・オルネクス社製）０．１質量部、光ラジカル重合開始剤（「ＯＸＥ－０２」、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、ＢＡＳＦジャパン社製）０．０１質量部、熱ラジカル重合開始材（「パークミルＤ」、ジクミルパーオキサイド、日油社製）０．０１質量部、エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）８．８質量部、エポキシ樹脂（「ＥＤ－５２３Ｔ」、低粘度エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、硬化促進剤（「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペーストを調製した。
アクリル樹脂（「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製）１質量部、エポキシ樹脂ハーフアクリレート（「ＵＶＡＣＵＲＥ１５６１」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基一つをアクリレート化させたハーフアクリレート、ダイセル・オルネクス社製）０．１質量部、光ラジカル重合開始剤（「ＯＸＥ－０２」、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、ＢＡＳＦジャパン社製）０．０１質量部、熱ラジカル重合開始材（「パークミルＤ」、ジクミルパーオキサイド、日油社製）０．０１質量部、エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）８．８質量部、エポキシ樹脂（「ＥＤ－５２３Ｔ」、低粘度エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、硬化促進剤（「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペーストを調製した。
＜実施例２＞
アクリル樹脂（「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製）０．７質量部、アクリル樹脂（「ＤＣＰＡ」、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、共栄社化学工業社製）０．３質量部、エポキシ樹脂ハーフアクリレート（「ＵＶＡＣＵＲＥ１５６１」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基一つをアクリレート化させたハーフアクリレート、ダイセル・オルネクス社製）０．１質量部、光ラジカル重合開始剤（「ＩＣ８１９」、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド）、ＢＡＳＦジャパン社製）０．２質量部、熱ラジカル重合開始材（「パークミルＤ」、ジクミルパーオキサイド、日油社製）０．０１質量部、エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）８．６質量部、エポキシ樹脂（「ＥＤ－５２３Ｔ」、低粘度エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、硬化促進剤（「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペーストを調製した。
アクリル樹脂（「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製）０．７質量部、アクリル樹脂（「ＤＣＰＡ」、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、共栄社化学工業社製）０．３質量部、エポキシ樹脂ハーフアクリレート（「ＵＶＡＣＵＲＥ１５６１」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基一つをアクリレート化させたハーフアクリレート、ダイセル・オルネクス社製）０．１質量部、光ラジカル重合開始剤（「ＩＣ８１９」、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド）、ＢＡＳＦジャパン社製）０．２質量部、熱ラジカル重合開始材（「パークミルＤ」、ジクミルパーオキサイド、日油社製）０．０１質量部、エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）８．６質量部、エポキシ樹脂（「ＥＤ－５２３Ｔ」、低粘度エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、硬化促進剤（「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペーストを調製した。
＜実施例３＞
アクリル樹脂（「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製）２．２質量部、アクリル樹脂（「ＤＣＰＡ」、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、共栄社化学工業社製）０．６質量部、エポキシ樹脂ハーフアクリレート（「ＵＶＡＣＵＲＥ１５６１」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基一つをアクリレート化させたハーフアクリレート、ダイセル・オルネクス社製）０．１質量部、光ラジカル重合開始剤（「ＯＸＥ－０２」、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、ＢＡＳＦジャパン社製）０．０１質量部、熱ラジカル重合開始材（「パークミルＤ」、ジクミルパーオキサイド、日油社製）０．０１質量部、エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）５質量部、エポキシ樹脂（「ＥＤ－５２３Ｔ」、低粘度エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）７質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、硬化促進剤（「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペーストを調製した。
アクリル樹脂（「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製）２．２質量部、アクリル樹脂（「ＤＣＰＡ」、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、共栄社化学工業社製）０．６質量部、エポキシ樹脂ハーフアクリレート（「ＵＶＡＣＵＲＥ１５６１」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基一つをアクリレート化させたハーフアクリレート、ダイセル・オルネクス社製）０．１質量部、光ラジカル重合開始剤（「ＯＸＥ－０２」、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、ＢＡＳＦジャパン社製）０．０１質量部、熱ラジカル重合開始材（「パークミルＤ」、ジクミルパーオキサイド、日油社製）０．０１質量部、エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）５質量部、エポキシ樹脂（「ＥＤ－５２３Ｔ」、低粘度エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）７質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、硬化促進剤（「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペーストを調製した。
＜実施例４＞
アクリル樹脂（「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製）１．１質量部、光ラジカル重合開始剤（「ＯＸＥ－０２」、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、ＢＡＳＦジャパン社製）０．０１質量部、光ラジカル重合開始剤（「ＩＣ８１９」、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド）、ＢＡＳＦジャパン社製）０．０１質量部、エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）８．８質量部、エポキシ樹脂（「ＥＤ－５２３Ｔ」、低粘度エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、硬化促進剤（「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペーストを調製した。
アクリル樹脂（「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製）１．１質量部、光ラジカル重合開始剤（「ＯＸＥ－０２」、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、ＢＡＳＦジャパン社製）０．０１質量部、光ラジカル重合開始剤（「ＩＣ８１９」、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド）、ＢＡＳＦジャパン社製）０．０１質量部、エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）８．８質量部、エポキシ樹脂（「ＥＤ－５２３Ｔ」、低粘度エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、硬化促進剤（「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペーストを調製した。
＜実施例５＞
アクリル樹脂（「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製）１．８質量部、アクリル樹脂（「ＤＣＰＡ」、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、共栄社化学工業社製）３質量部、エポキシ樹脂ハーフアクリレート（「ＵＶＡＣＵＲＥ１５６１」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基一つをアクリレート化させたハーフアクリレート、ダイセル・オルネクス社製）０．１質量部、光ラジカル重合開始剤（「ＯＸＥ－０２」、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、ＢＡＳＦジャパン社製）０．０１質量部、熱ラジカル重合開始材（「パークミルＤ」、ジクミルパーオキサイド、日油社製）０．０１質量部、エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）１０質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、硬化促進剤（「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペーストを調製した。
アクリル樹脂（「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製）１．８質量部、アクリル樹脂（「ＤＣＰＡ」、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、共栄社化学工業社製）３質量部、エポキシ樹脂ハーフアクリレート（「ＵＶＡＣＵＲＥ１５６１」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基一つをアクリレート化させたハーフアクリレート、ダイセル・オルネクス社製）０．１質量部、光ラジカル重合開始剤（「ＯＸＥ－０２」、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、ＢＡＳＦジャパン社製）０．０１質量部、熱ラジカル重合開始材（「パークミルＤ」、ジクミルパーオキサイド、日油社製）０．０１質量部、エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）１０質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、硬化促進剤（「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペーストを調製した。
＜比較例１＞
エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）１０質量部、エポキシ樹脂（「ＥＤ－５２３Ｔ」、低粘度エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、硬化促進剤（「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペーストを調製した。
エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）１０質量部、エポキシ樹脂（「ＥＤ－５２３Ｔ」、低粘度エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）５質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、硬化促進剤（「２Ｐ４ＭＺ」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペーストを調製した。
＜比較例２＞
アクリル樹脂（「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製）１１．８質量部、アクリル樹脂（「ＤＣＰＡ」、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、共栄社化学工業社製）３質量部、光ラジカル重合開始剤（「ＯＸＥ－０２」、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、ＢＡＳＦジャパン社製）０．１質量部、熱ラジカル重合開始材（「パークミルＤ」、ジクミルパーオキサイド、日油社製）１質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペーストを調製した。
アクリル樹脂（「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製）１１．８質量部、アクリル樹脂（「ＤＣＰＡ」、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、共栄社化学工業社製）３質量部、光ラジカル重合開始剤（「ＯＸＥ－０２」、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、ＢＡＳＦジャパン社製）０．１質量部、熱ラジカル重合開始材（「パークミルＤ」、ジクミルパーオキサイド、日油社製）１質量部、分散剤（「ＲＳ－７１０」、リン酸エステル系分散剤、東邦化学社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１００質量部を混合し、３本ロールで均一に分散して、磁性ペーストを調製した。
＜磁性ペーストの粘度の測定＞
各実施例及び各比較例の磁性ペーストの温度を２５±２℃に保ち、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＲＥ－８０Ｕ」、３°×Ｒ９．７コーン、回転数は５ｒｐｍ）を用いて粘度測定した。
各実施例及び各比較例の磁性ペーストの温度を２５±２℃に保ち、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＲＥ－８０Ｕ」、３°×Ｒ９．７コーン、回転数は５ｒｐｍ）を用いて粘度測定した。
＜スクリーン印刷後の樹脂染み出し性の測定＞
（１）評価印刷基板の作製
評価印刷基板として、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．８ｍｍ、松下電工社製Ｒ５７１５Ｅ）の両面をマイクロエッチング剤（メック社製ＣＺ８１００）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行ったものを用意した。印刷部材として、メタルマスク（板材ＳＵＳ３０４、開口方法レーザー、表面処理なし、マスク厚み４０μｍ、開口パターン１ｍｍ×３ｍｍの長方形、プロセス・ラボ・ミクロン社製）を用意し、さらにメタルスキージ（板材ＳＵＳ３０４、スキージ厚み０．２５ｍｍ、表面処理なし、タク技研社製）を用意した。
（１）評価印刷基板の作製
評価印刷基板として、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．８ｍｍ、松下電工社製Ｒ５７１５Ｅ）の両面をマイクロエッチング剤（メック社製ＣＺ８１００）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行ったものを用意した。印刷部材として、メタルマスク（板材ＳＵＳ３０４、開口方法レーザー、表面処理なし、マスク厚み４０μｍ、開口パターン１ｍｍ×３ｍｍの長方形、プロセス・ラボ・ミクロン社製）を用意し、さらにメタルスキージ（板材ＳＵＳ３０４、スキージ厚み０．２５ｍｍ、表面処理なし、タク技研社製）を用意した。
印刷は印刷基板と印刷部材とを密着固定させ、メタルスキージを角度４５ｄｅｇ、速度１０ｍｍ／ｓｅｃ、線圧６．５Ｎ／ｃｍにて、各実施例及び各比較例で作製した磁性ペーストを掃引させることで行った。印刷後、印刷部材を取り外し、コンベア型ＵＶ照射装置を用いて２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を印刷基板に照射し、さらに１５０℃、６０分の硬化条件で磁性ペーストを硬化させることで、評価印刷基板を作製した。
（２）樹脂染み出し性（樹脂染み出し量）の評価
作製した評価印刷基板の、１ｍｍ×３ｍｍ長方形の印刷パターンの縁部を、デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製、ＶＨＸ－９００）を用いて撮影し、評価印刷基板から染み出た樹脂を観察した。印刷パターンの縁部から染み出た樹脂の流動距離のうち、最大距離を樹脂染み出し性（樹脂染み出し量）とし測定した。また、樹脂染み出し性を以下の基準で評価した。
○：樹脂染み出し量が５００μｍ未満
×：樹脂染み出し量が５００μｍ以上
作製した評価印刷基板の、１ｍｍ×３ｍｍ長方形の印刷パターンの縁部を、デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製、ＶＨＸ－９００）を用いて撮影し、評価印刷基板から染み出た樹脂を観察した。印刷パターンの縁部から染み出た樹脂の流動距離のうち、最大距離を樹脂染み出し性（樹脂染み出し量）とし測定した。また、樹脂染み出し性を以下の基準で評価した。
○：樹脂染み出し量が５００μｍ未満
×：樹脂染み出し量が５００μｍ以上
＜比透磁率、損失係数、及び硬化収縮率の測定＞
（１）シート状の硬化物の作製
支持体として、シリコン系離型剤処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ５０μｍ）を用意した。各実施例及び各比較例で作製した磁性ペーストを上記ＰＥＴフィルムの離型面上に、乾燥後のペースト層の厚みが１００μｍとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、樹脂シートを得た。得られた樹脂シートのペースト層に、コンベア型ＵＶ照射装置を用いて２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、１９０℃で９０分間加熱することによりペースト層を熱硬化し、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。
（１）シート状の硬化物の作製
支持体として、シリコン系離型剤処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ５０μｍ）を用意した。各実施例及び各比較例で作製した磁性ペーストを上記ＰＥＴフィルムの離型面上に、乾燥後のペースト層の厚みが１００μｍとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、樹脂シートを得た。得られた樹脂シートのペースト層に、コンベア型ＵＶ照射装置を用いて２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、１９０℃で９０分間加熱することによりペースト層を熱硬化し、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。
（２）比透磁率、及び損失係数の測定
得られたシート状の硬化物を、幅５ｍｍ、長さ１８ｍｍの試験片に切断し、評価サンプルとした。この評価サンプルを、アジレントテクノロジーズ（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製、「ＨＰ８３６２Ｂ」）を用いて、３ターンコイル法にて測定周波数を１００ＭＨｚとし、室温２３℃にて比透磁率（μ’）及び損失係数（μ’’）を測定し、損失係数を得た。損失係数は、以下の式より算出した。
ｔａｎδ＝μ’／μ’’
得られたシート状の硬化物を、幅５ｍｍ、長さ１８ｍｍの試験片に切断し、評価サンプルとした。この評価サンプルを、アジレントテクノロジーズ（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製、「ＨＰ８３６２Ｂ」）を用いて、３ターンコイル法にて測定周波数を１００ＭＨｚとし、室温２３℃にて比透磁率（μ’）及び損失係数（μ’’）を測定し、損失係数を得た。損失係数は、以下の式より算出した。
ｔａｎδ＝μ’／μ’’
（３）硬化収縮率の測定
得られたシート状の硬化物及び各実施例及び各比較例の磁性ペーストを、ピクノメーターを用いて密度を測定した。得られた密度を用いて、以下の式にて硬化収縮率を算出した。
硬化収縮率＝[（硬化物密度）－（ペースト密度）]／（硬化物密度）
得られたシート状の硬化物及び各実施例及び各比較例の磁性ペーストを、ピクノメーターを用いて密度を測定した。得られた密度を用いて、以下の式にて硬化収縮率を算出した。
硬化収縮率＝[（硬化物密度）－（ペースト密度）]／（硬化物密度）
また、得られた硬化収縮率を以下の基準で評価した。
○：１０％未満
×：１０％以上
○：１０％未満
×：１０％以上
実施例１～５より、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分を含む磁性ペーストは樹脂染み出し性が大幅に改善され、硬化収縮率が小さくなることがわかった。一方、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含まない比較例１は、大きな樹脂染み出し量が観察された。また、（Ｄ）成分を含まない比較例２は、樹脂染み出し性は改善されず、比透磁率も低く、硬化収縮率も大きかった。
１ インダクタ素子
１１ 基板
１２ 磁性層
１３ 配線層
１４ コア部
１１０ 基板
１２０ 磁性層
１２０Ｅ 磁性層の縁部
１３０ 染み出し部
Ｌ 流動距離
１１ 基板
１２ 磁性層
１３ 配線層
１４ コア部
１１０ 基板
１２０ 磁性層
１２０Ｅ 磁性層の縁部
１３０ 染み出し部
Ｌ 流動距離
Claims (14)
- （Ａ）磁性粉体、
（Ｂ）（メタ）アクリレート構造を有する化合物、
（Ｃ）光ラジカル重合開始剤、及び
（Ｄ）熱硬化性樹脂、を含む磁性ペースト。 - （Ｂ）成分が、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含む、請求項１に記載の磁性ペースト。
- （Ｂ）成分が、１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を更に含む、請求項２に記載の磁性ペースト。
- （Ｂ）成分が、（メタ）アクリロイル基、及び開環重合可能な基を有する化合物を含む、請求項２又は３に記載の磁性ペースト。
- （Ｂ）成分が、１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基、及び開環重合可能な基を有する化合物を含む、請求項４に記載の磁性ペースト。
- （Ｃ）成分が、アシルフォスフィンオキサイド系光ラジカル重合開始剤、及びオキシムエステル系光ラジカル重合開始剤から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
- （Ｄ）成分が、エポキシ樹脂を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
- （Ａ）成分が、酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
- （Ｄ）成分の磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の含有量をＤ１とし、（Ｂ）成分の磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の含有量をＢ１とした場合、Ｄ１／Ｂ１が、０．５以上３０以下である、請求項１～８のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
- インダクタ素子形成用である、請求項１～９のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
- 磁性ペースト中に含まれる溶剤の含有量が、磁性ペーストの全質量に対して、１．０質量％未満であり、
２５℃での磁性ペーストの粘度が、２００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の磁性ペースト。 - 請求項１～１１のいずれか１項に記載の磁性ペーストの硬化物である磁性層を含む、インダクタ素子。
- 請求項１２に記載のインダクタ素子を含む、回路基板。
- （１）請求項１～１１のいずれか１項に記載の磁性ペーストを基板上に印刷し、該磁性ペーストを光硬化させる工程、
（２）光硬化後の磁性ペーストを熱硬化させ、第１の磁性層を形成する工程、
（３）第１の磁性層上に配線を形成する工程、
（４）第１の磁性層及び配線上に磁性ペーストを印刷し、該磁性ペーストを光硬化させる工程、及び
（５）光硬化後の磁性ペーストを熱硬化させ、第２の磁性層を形成する工程、を含む、インダクタ素子の製造方法。
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|---|---|---|---|---|
| JP2003162921A (ja) | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 光硬化性熱硬化性導電組成物及びそれを用いた導電回路の形成方法 |
| JP2012084818A (ja) | 2010-10-15 | 2012-04-26 | Murata Mfg Co Ltd | 磁性体ペーストおよびそれを用いた電子部品 |
| JP2012201726A (ja) | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Toray Ind Inc | ペースト組成物およびそれを用いた磁性体組成物 |
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