JP2003162921A - 光硬化性熱硬化性導電組成物及びそれを用いた導電回路の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 焼成することなく導電性と密着性を確保し得
る微細な導電回路パターン形成のための導電組成物とそ
の導電回路の形成方法を提供すること。 【解決手段】 本発明の光硬化性熱硬化性導電組成物の
基本的な態様は、（Ａ）導電性粉末、（Ｂ）有機バイン
ダー、（Ｃ）光重合性モノマー、（Ｄ）光重合開始剤、
（Ｅ）熱硬化性樹脂、（Ｆ）溶剤を含有する組成物であ
って、（Ａ）成分である導電性粉末が、溶剤を除く組成
物中に７０〜９０質量％の割合で配合されている。この
ような光硬化性熱硬化性導電組成物によれば、塗膜のパ
ターンを露光現像にて形成し、その後、８０℃〜３００
℃で熱硬化することにより、導電性と密着性が共に優れ
る微細な導電回路を複雑な工程を経ることなく容易に形
成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フォトリソグラフィー
技術によって塗膜のパターンを形成したのち熱硬化工程
を経て精細にパターン化した導電回路を形成するのに有
効な光硬化性熱硬化性導電組成物について提案する。

【０００２】

【従来の技術】有機バインダーに導電性粉末を混合した
非感光性の導電ペーストを用い、基材上に導電回路パタ
ーンを形成する方法として、従来、スクリーン印刷等の
印刷技術を利用したパターン形成方法が広く用いられて
いる。しかしながら、スクリーン印刷では、工業的に安
定して１００μｍ以下の線幅を有する導電回路パターン
を形成することは難しい。

【０００３】また一方で、感光性の導電ペーストを用
い、フォトリソグラフィー技術を利用して基材上に導体
回路パターンを形成する方法が考えられる。しかしなが
ら、かかる感光性の導電ペーストを用いるパターン形成
方法では、通常、５００℃以上の温度で焼成を行うこと
により、ペースト中の有機成分を除去すると同時にガラ
スフリットを溶融させて、導電回路層の導電性と密着性
を確保している。そのため、かかる方法では、熱に弱い
基材上での適用が難しく、特に、酸化しやすい金属等を
含むペーストでは、希ガス中で焼成を行う必要性があっ
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、従来
技術が抱える上記問題を解消するためになされたもので
あり、その主たる目的は、焼成することなく導電性と密
着性を確保し得る微細な導電回路パターン形成のための
導電組成物を提供することにある。また、本発明の他の
目的は、導電性と密着性が共に優れる微細な導電回路パ
ターンを複雑な工程を経ることなく容易に形成し得る方
法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】発明者は、上記目的の実
現に向け鋭意研究した結果、感光性の導電組成物にエポ
キシ化合物などの熱硬化成分を配合し、かつ導電性粉末
の配合量を溶剤を除く組成物中に７０〜９０質量％の割
合とすることにより、以外にもこれを焼成することなく
熱硬化することにより、基材との密着性と導電性が共に
優れる微細な導電回路パターンが得られることを見出
し、以下に示す本発明を完成するに至ったのである。す
なわち、本発明の光硬化性熱硬化性組成物は、（Ａ）導
電性粉末、（Ｂ）有機バインダー、（Ｃ）光重合性モノ
マー、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）熱硬化性樹脂、
（Ｆ）溶剤を含有する組成物であって、（Ａ）成分であ
る導電性粉末が、溶剤を除く組成物中に７０〜９０質量
％の割合で配合されていることを特徴とする。好適な態
様において、前記有機バインダー（Ｂ）はカルボキシル
基を有することが好ましく、前記熱硬化性樹脂（Ｅ）は
エポキシ樹脂であることが好ましい。このような本発明
の光硬化性熱硬化性導電組成物は、ペースト状形態であ
ってもよく、また予めフィルム状に製膜したドライフィ
ルムの形態であってもよい。

【０００６】また、本発明にかかる導電回路パターンの
形成方法は、基材上に、光硬化性熱硬化性導電組成物を
用いて塗膜のパターンを露光現像により形成し、その
後、８０℃〜３００℃で熱硬化することを特徴とする。
さらに本発明によれば、このような光硬化性熱硬化性導
電組成物から形成されてなる導電回路が提供される。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の光硬化性熱硬化性導電組
成物は、エポキシ化合物等の熱硬化成分を含み、かつ導
電性粉末の配合量を、溶剤を除く組成物中に７０〜９０
質量％の割合とした点に最大の特徴がある。これによ
り、熱硬化成分の熱硬化により基材との密着性が良好と
なる。しかも理由は明らかではないが、熱硬化成分の熱
硬化により塗膜パターンの抵抗値が下がり、導電性粉末
の配合量を、溶剤を除く組成物中に７０〜９０質量％の
割合と規定することにより、導体回路として充分な導電
性を有するものとなる。従って、本発明によれば、焼成
することなく導電性と密着性を確保し得る微細な導電回
路パターンを形成することができ、熱に弱い基材上での
適用が可能となる。

【０００８】以下、本発明にかかる光硬化性熱硬化性導
電組成物の成分組成について説明する。まず、導電性粉
末（Ａ）は、組成物において導電性を付与するものであ
ればいかなるものでも用いることができる。このような
導電性粉末としては、ＡｇやＡｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、
Ｃｕ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｉｒ、Ｏｓ、Ｒ
ｈ、Ｗ、Ｍｏ、Ｒｕ等の単体とその合金の他、その酸化
物、酸化錫（ＳｎＯ₂）、酸化インジウム（Ｉｎ
₂Ｏ₃）、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などを用いるこ
とができる。導電性粉末の形状としては、球状、フレー
ク状、デントライト状など種々のものを用いることがで
き、特に光特性や分散性を考慮すると球状のものを用い
るのが好ましい。

【０００９】このような導電性粉末は、その平均粒径が
０．０５〜１０μｍ、好ましくは０．１〜５μｍである
ことが好ましい。この理由は、平均粒径が０．０５μｍ
未満では、光の透過性が悪くなりパターン形成が困難に
なる。一方、平均粒径が１０μｍを超えると、ラインの
直線性が得られなくなるからである。このような導電性
粉末の配合量は、溶剤を除く組成物中に７０〜９０質量
％の割合とする。導電性粉末の配合量が上記範囲よりも
少ない場合、導電回路パターンの充分な導電性が得られ
ず、一方、上記範囲を超えて多量になると、基材との密
着性が悪くなるので好ましくない。

【００１０】有機バインダー（Ｂ）としては、カルボキ
シル基を有する樹脂、具体的にはそれ自体がエチレン性
不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂
及びエチレン性不飽和二重結合を有さないカルボキシル
基含有樹脂のいずれも使用可能である。好適に使用でき
る樹脂（オリゴマー及びポリマーのいずれでもよい）と
しては、以下のようなものが挙げられる。 （１）（ａ）不飽和カルボン酸と（ｂ）不飽和二重結合
を有する化合物を共重合させることによって得られるカ
ルボキシル基含有樹脂 （２）（ａ）不飽和カルボン酸と（ｂ）不飽和二重結合
を有する化合物の共重合体にエチレン性不飽和基をペン
ダントとして付加させることによって得られるカルボキ
シル基含有感光性樹脂 （３）（ｃ）エポキシ基と不飽和二重結合を有する化合
物と（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物の共重合体
に、（ａ）飽和又は不飽和カルボン酸を反応させ、生成
した２級の水酸基に（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて
得られるカルボキシル基含有樹脂 （４）（ｅ）不飽和二重結合を有する酸無水物と（ｂ）
不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、（ｆ）水
酸基を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル
基含有樹脂 （５）（ｅ）不飽和二重結合を有する酸無水物と（ｂ）
不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、（ｆ）水
酸基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得ら
れるカルボキシル基含有感光性樹脂 （６）（ｇ）エポキシ化合物と（ｈ）不飽和モノカルボ
ン酸を反応させ、生成した２級の水酸基に（ｄ）多塩基
酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光
性樹脂 （７）（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物とグリシジ
ル（メタ）アクリレートの共重合体のエポキシ基に、
（ｉ）１分子中に１つのカルボキシル基を有し、エチレ
ン性不飽和結合を持たない有機酸を反応させ、生成した
２級の水酸基に（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得ら
れるカルボキシル基含有樹脂 （８）（ｊ）水酸基含有ポリマーに（ｄ）多塩基酸無水
物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂 （９）（ｊ）水酸基含有ポリマーに（ｄ）多塩基酸無水
物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂に、
（ｃ）エポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物をさ
らに反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂

【００１１】前記したようなカルボキシル基含有感光性
樹脂及びカルボキシル基含有樹脂は、単独で又は混合し
て用いてもよいが、いずれの場合でもこれらは合計で組
成物全量の５〜２０質量％の割合で配合することが好ま
しい。これらの樹脂の配合量が上記範囲よりも少な過ぎ
る場合、形成する皮膜中の上記樹脂の分布が不均一にな
り易く、充分な光硬化性及び光硬化深度が得られ難く、
選択的露光、現像によるパターニングが困難となる。一
方、上記範囲よりも多過ぎると、良好な導電性が得られ
なくなるので好ましくない。

【００１２】また、上記カルボキシル基含有感光性樹脂
及びカルボキシル基含有樹脂としては、それぞれ重量平
均分子量１，０００〜１００，０００、好ましくは５，
０００〜７０，０００、及び酸価２０〜２５０ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇ、好ましくは４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇを有
し、かつ、カルボキシル基含有感光性樹脂の場合、その
二重結合当量が３５０〜２，０００、好ましくは４００
〜１，５００のものを好適に用いることができる。上記
樹脂の分子量が１，０００より低い場合、現像時の導電
性皮膜の密着性に悪影響を与え、一方、１００，０００
よりも高い場合、現像不良を生じ易いので好ましくな
い。また、酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇより低い場合、ア
ルカリ水溶液に対する溶解性が不充分で現像不良を生じ
易く、一方、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇより高い場合、現像
時に導電性皮膜の密着性の劣化や光硬化部（露光部）の
溶解が生じるので好ましくない。さらに、カルボキシル
基含有感光性樹脂の場合、感光性樹脂の二重結合当量が
３５０よりも小さいと、保存安定性が悪くなり、一方、
２，０００よりも大きいと、現像時の作業余裕度が狭く
また光硬化時に高露光量を必要とするので好ましくな
い。

【００１３】光重合性モノマー（Ｃ）としては、例え
ば、２−ヒドロキシエチルアクリレート，２−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、ジエチレングリコールジアク
リレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、ポリウレタンジ
アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロ
パンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメ
チロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート及び上記ア
クリレートに対応する各メタクリレート類；フタル酸、
アジピン酸、マレイン酸、イタコン酸、コハク酸、トリ
メリット酸、テレフタル酸等の多塩基酸とヒドロキシア
ルキル（メタ）アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ−
又はそれ以上のポリエステルなどが挙げられるが、特定
のものに限定されるものではなく、またこれらを単独で
又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これ
らの光重合性モノマーの中でも、１分子中に２個以上の
アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する多官能モ
ノマーが好ましい。なお、これらの光重合性モノマー
は、組成物の光硬化性の促進及び現像性を向上させるた
めに用いられる。

【００１４】このような光重合性モノマー（Ｃ）の配合
量は、前記有機バインダー（カルボキシル基含有感光性
樹脂及び／又はカルボキシル基含有樹脂）１００質量部
当り２０〜１００質量部が適当である。光重合性モノマ
ーの配合量が上記範囲よりも少ない場合、組成物の充分
な光硬化性が得られ難くなり、一方、上記範囲を超えて
多量になると、皮膜の深部に比べて表面部の光硬化が早
くなるため硬化むらを生じ易くなる。

【００１５】前記光重合開始剤（Ｄ）としては、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイ
ンとベンゾインアルキルエーテル類；アセトフェノン、
２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノン、
２，２−ジエトキシー２−フェニルアセトフェノン、
１，１−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン
類；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］
−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル
−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニ
ル）−ブタノン−１等のアミノアセトフェノン類；２−
メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２
−ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノ
ン等のアントラキノン類；２，４−ジメチルチオキサン
トン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチ
オキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン
等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケター
ル、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾ
フェノン等のベンゾフェノン類；又はキサントン類；
（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−ペン
チルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメ
チルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、
２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフ
ィンオキサイド、エチル−２，４，６−トリメチルベン
ゾイルフェニルフォスフィネイト等のフォスフィンオキ
サイド類；各種パーオキサイド類などが挙げられ、これ
ら公知慣用の光重合開始剤を単独で又は２種以上を組み
合わせて用いることができる。これらの光重合開始剤の
配合割合は、前記有機バインダー（カルボキシル基含有
感光性樹脂及び／又はカルボキシル基含有樹脂）１００
質量部当り１〜３０質量部が適当であり、好ましくは、
５〜２０重量部である。

【００１６】また、上記のような光重合開始剤（Ｄ）
は、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、
ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチ
ルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類のよ
うな光増感剤の１種あるいは２種以上と組み合わせて用
いることができる。さらに、より深い光硬化深度を要求
される場合、必要に応じて、可視領域でラジカル重合を
開始するチバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製イル
ガキュア７８４等のチタノセン系光重合開始剤、ロイコ
染料等を硬化助剤として組み合わせて用いることができ
る。

【００１７】前記熱硬化性樹脂（Ｅ）としては、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹
脂、ポリイミド樹脂、及びそれらの変性樹脂が挙げら
れ、これらを単独でまたは２種以上を組み合わせて用い
ることができるが、これらに限定されるものではない。
その他、分子中に少なくとも２個のオキセタニル基を有
するオキセタン化合物なども用いることができる。

【００１８】これらの熱硬化性樹脂のなかでも、特にエ
ポキシ樹脂を好適に用いることができ、例えば、ビスフ
ェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノー
ルＦ型、ビスフェノールＳ型、フェノールノボラック
型、クレゾールノボラック型、ビスフェノールＡのノボ
ラック型、ビフェノール型、ビキシレノール型、トリス
フェノールメタン型、Ｎ−グリシジル型、αートリグリ
シジルイソシアネート、βートリグリシジルイソシアヌ
レート、脂環式など、公知慣用のエポキシ樹脂が挙げら
れるが、特定のものに限定されるものではなく、またこ
れらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることが
できる。これらの熱硬化性樹脂（Ｅ）の配合割合は、前
記有機バインダー１００質量部当り１〜１００質量部が
適当であり、好ましくは、５〜４０重量部である。

【００１９】前記有機溶剤（Ｆ）としては、例えば、メ
チルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；ト
ルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭
化水素類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコ
ールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエ
チルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエー
テル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート等の酢酸エステル類；エタノール、プロパノール、
エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコ
ール類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油
エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナ
フサ等の石油系溶剤などが挙げられる。これらの有機溶
剤は、単独で又は２種類以上の混合物として使用するこ
とができる。なお、有機溶剤の配合量は、塗布方法に応
じた任意の量とすることができる。

【００２０】本発明の光硬化性熱硬化性導電組成物は、
上記成分以外に、エポキシ樹脂等の熱硬化触媒を配合す
ることが好ましい。熱硬化触媒としては、例えば、イミ
ダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダ
ゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−（２−
シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール
等のイミダゾール誘導体；２−エチルイミダゾリンなど
のイミダゾリン誘導体；ジシアンジアミド、ベンジルジ
メチルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメ
チルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチル
ベンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジ
ルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ヒドラジド、セ
バシン酸ヒドラジド等のヒドラジン化合物；トリフェニ
ルホスフィン等のリン化合物などが挙げられるが、これ
らに限られるものではなく、熱硬化性樹脂の硬化反応を
促進するものであればよく、単独で又は２種以上を混合
して使用してもかまわない。また、密着性付与剤として
も機能するグアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグア
ナミン、メラミン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロ
イルオキシエチル−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−２，
４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−４，６−
ジアミノ−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、
２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−
Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のＳ−トリア
ジン誘導体を用いることもでき、好ましくはこれら密着
性付与剤としても機能する化合物を前記熱硬化触媒と併
用する。

【００２１】本発明の光硬化性熱硬化性導電組成物は、
さらに必要に応じて、プリント配線板の回路、即ち銅の
酸化防止の目的で、アデニン、ビニルトリアジン、ジシ
アンジアミド、オルソトリルビグアニド、メラミン等の
化合物を配合することができる。また、密着性、硬度、
はんだ耐熱性等の特性を上げる目的で、必要に応じて、
硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、無定
形シリカ、タルク、クレー、カオリン、炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミ
ニウム、ガラス繊維、炭素繊維、雲母粉などの公知慣用
の無機フィラーや、シリコンパウダー、ナイロンパウダ
ー、ウレタンパウダーなどの有機フィラーを配合でき
る。

【００２２】さらに、必要に応じて、フタロシアニン・
ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリ
ーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸
化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなど
の公知慣用の着色剤（顔料や染料）、ハイドロキノン、
ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチル
カテコール、ピロガロール、フェノチアジンなどの公知
慣用の熱重合禁止剤、アスベスト、微粉シリカ、有機ベ
ントナイト、モンモリロナイトなどの公知慣用の増粘
剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤及
び／又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール
系、トリアゾール系、シランカップリング剤などの公知
慣用の密着性付与剤、分散助剤、難燃剤のような添加剤
類を配合することができる。

【００２３】次に、本発明にかかる導電回路の形成方法
は、光硬化性熱硬化性導電組成物のパターンを、５００
℃以上の温度で焼成することなく、好ましくは８０℃以
上３００℃以下の温度で熱硬化する点に特徴がある。こ
のような本発明の導体回路パターンの形成方法によれ
ば、５００℃以上の温度で焼成する必要がないので、熱
に弱い基材上でのパターン形成が容易となり、また、酸
化しやすい金属等を含むペーストにおいても、希ガス中
で焼成を行う必要がないという利点がある。

【００２４】また、本発明によれば、組成物中に含まれ
るエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を熱硬化するので、
熱硬化が進むにしたがい金属粉末の鎖状連結が密になる
と共に基材との密着性が向上するため、導電性と密着性
が共に優れた導体回路パターンを得ることができる。

【００２５】以下、本発明の導電回路の形成方法につい
て説明する。 （１）まず、基材上に、本発明の光硬化性熱硬化性導電
組成物を塗布し、乾燥する。ここで、基材としては、特
定のものに限定されるものではないが、例えば、ガラス
基板やセラミック基板、ポリイミド基板、ＢＴ（ビスマ
レイミドトリアジン）基板、ガラスエポキシ基板、ガラ
スポリイミド基板、フェノール基板、紙フェノールなど
の基板を用いることができる。

【００２６】本発明の光硬化性熱硬化性導電組成物に関
し、上述した各必須成分、ならびに任意成分との混練分
散は、三本ロールやブレンダー等の機械が用いられる。
こうして分散された光硬化性熱硬化性導電組成物は、ス
クリーン印刷法、バーコーター、ブレードコーターなど
適宜の塗布方法で基材上に塗布し、次いで指触乾燥性を
得るために熱風循環式乾燥炉、遠赤外線乾燥炉等で例え
ば約６０〜１２０℃で５〜４０分程度乾燥させて有機溶
剤を蒸発させ、タックフリーの塗膜を得る。なお、組成
物を予めフィルム状に成膜することもでき、この場合に
は基材上にフィルムをラミネートすればよい。

【００２７】（２）次に、パターン露光して現像する。
露光工程としては、所定の露光パターンを有するネガマ
スクを用いた接触露光又は非接触露光が可能である。露
光光源としては、ハロゲンランプ、高圧水銀灯、レーザ
ー光、メタルハライドランプ、ブラックランプ、無電極
ランプなどが使用される。露光量としては５０〜１００
０ｍＪ／ｃｍ²程度が好ましい。

【００２８】現像工程としてはスプレー法、浸漬法等が
用いられる。現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナト
リウムなどの金属アルカリ水溶液や、モノエタノールア
ミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなど
のアミン水溶液、特に約１．５重量％以下の濃度の希ア
ルカリ水溶液が好適に用いられるが、組成物中のカルボ
キシル基含有樹脂のカルボキシル基がケン化され、未硬
化部（未露光部）が除去されればよく、上記のような現
像液に限定されるものではない。また、現像後に不要な
現像液の除去のため、水洗や酸中和を行うことが好まし
い。

【００２９】（３）そして、得られた光硬化性熱硬化性
導電組成物のパターン塗膜を加熱硬化して、導電性と密
着性が共に優れた導電回路パターンを形成する。熱硬化
工程においては、例えば、現像後の基板を８０〜３００
℃、好ましくは約１２０〜２００℃の温度で加熱処理を
行い、所望の導体パターンを形成する。

【００３０】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでない
ことはもとよりである。なお、以下において「部」は、
特に断りのない限りすべて質量部であるものとする。 （合成例１）温度計、攪拌機、滴下ロート、及び還流冷
却器を備えたフラスコに、メチルメタクリレートとメタ
クリル酸を０．８７：０．１３のモル比で仕込み、溶媒
としてジプロピレングリコールモノメチルエーテル、触
媒としてアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲
気下、８０℃で２〜６時間攪拌し、有機バインダーＡを
含む樹脂溶液を得た。この有機バインダーＡは、重量平
均分子量が約１０，０００、酸価が７４ｍｇＫＯＨ／ｇ
であった。なお、得られた共重合樹脂の重量平均分子量
の測定は、島津製作所製ポンプＬＣ−６ＡＤと昭和電工
製カラムＳｈｏｄｅｘ（登録商標）ＫＦ−８０４、ＫＦ
−８０３、ＫＦ−８０２を三本つないだ高速液体クロマ
トグラフィーにより測定した。

【００３１】このようにして得られた有機バインダーＡ
を用い、以下に示す組成比にて配合し、攪拌機により攪
拌後、３本ロールミルにより練肉してペースト化を行
い、光硬化性熱硬化性導電組成物を得た。

【００３２】 （組成物例１） 有機バインダーＡ １００．０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ４０．０部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン １０．０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ９０．０部 エピコート８２８ （ジャパンエポキシレジン（株）製） ２０．０部 銀粉 ６６０．０部 リン酸エステル ２．０部

【００３３】 （組成物例２） 有機バインダーＡ １００．０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ４０．０部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン １０．０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ９０．０部 Ｄ.Ｅ.Ｎ.４３１ （ダウケミカル（株）製） ２０．０部 銀粉 ６６０．０部 リン酸エステル ２．０部

【００３４】 （比較組成物例１） 有機バインダーＡ １００．０部 ペンタエリスリトールトリアクリレート ４０．０部 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン １０．０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ９０．０部 銀粉 ６６０．０部 リン酸エステル ２．０部

【００３５】このようにして得られた組成物例１〜２、
比較組成物例１の各光硬化性熱硬化性導電組成物につい
て、解像性、比抵抗値、密着性を評価した。その評価方
法は以下のとおりである。 試験片作成：ガラス基板上に、評価用の各光硬化性熱硬
化性導電組成物導電組成物を２００メッシュのポリエス
テルスクリーンを用いて全面に塗布し、次いで、熱風循
環式乾燥炉にて９０℃で２０分間乾燥して指触乾燥性の
良好な被膜を形成した。その後、光源としてメタルハラ
イドランプを用い、ネガマスクを介して、組成物上の積
算光量が３００ｍＪ／ｃｍ²となるようにパターン露光
した後、液温３０℃の０．５ｗｔ％Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液を
用いて現像を行い、水洗した。最後に、１５０℃×３０
分で熱硬化し、導電回路を形成した試験片を作成した。

【００３６】解像性：上記方法によって作成した試験片
の最小ライン幅を評価した。 比抵抗値：上記方法によって４mm×１０ｃｍのパターン
を形成し、抵抗値と膜厚を測定して比抵抗値を算出し
た。 密着性：クロスカットした後、セロテープ（登録商標）
ピーリングを行い、パターンの剥離がないかどうかで評
価した。評価基準は以下のとおりである。 ○：パターン剥離無し △：一部にパターン剥離有り ×：全体にパターン剥離有り

【００３７】これらの評価結果を表１に示す。

【表１】

【００３８】この表１に示す結果から明らかなように、
本発明の光硬化性熱硬化性導電組成物によれば、導電性
と密着性が共に優れる微細な導電回路を容易に形成でき
ることが確認できた。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、導
電性と密着性が共に優れる微細な導電回路を複雑な工程
を経ることなく容易に形成し得る方法と、かかる方法に
好適に用いられる光硬化性熱硬化性導電組成物を提供す
ることができる。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）導電性粉末、（Ｂ）有機バインダ
   ー、（Ｃ）光重合性モノマー、（Ｄ）光重合開始剤、
   （Ｅ）熱硬化性樹脂、（Ｆ）溶剤を含有する組成物であ
   って、（Ａ）成分である導電性粉末が、溶剤を除く組成
   物中に７０〜９０質量％の割合で配合されていることを
   特徴とする導電回路形成用の光硬化性熱硬化性導電組成
   物。
2. 【請求項２】 前記有機バインダー（Ｂ）がカルボキシ
   ル基を有することを特徴とする請求項１に記載の導電組
   成物。
3. 【請求項３】 前記熱硬化性樹脂（Ｅ）がエポキシ樹脂
   であることを特徴とする請求項１に記載の導電組成物。
4. 【請求項４】 前記請求項１〜３のいずれか１項に記載
   の光硬化性熱硬化性導電組成物を用いて塗膜のパターン
   を露光現像により形成し、その後、８０℃〜３００℃で
   熱硬化することを特徴とする導電回路の形成方法。
5. 【請求項５】 前記請求項１〜３のいずれか１項に記載
   の光硬化性熱硬化性導電組成物を用いて形成した導電回
   路。