JP5709536B2 - シリコン基板の加工方法 - Google Patents
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Description
(a)第1のシリコン基板と、第2のシリコン基板と、前記第1のシリコン基板と第2のシリコン基板との間に設けられ、複数の凹部が設けられた中間層と、の組を用意する工程と、
(b)前記第1のシリコン基板の前記中間層との接合面の裏の面側から、第1のマスクを使用して前記第1のシリコン基板をエッチングすることにより前記第1のシリコン基板を貫通する第1の貫通口を形成し、前記中間層の前記複数の凹部に対応する部分を露出させる工程と、
(c)前記複数の凹部の底部を構成する部分を除去して前記中間層に複数の開口を形成する工程と、
(d)前記複数の開口が形成された中間層をマスクとして前記第2のシリコン基板に第2のエッチングを行うことにより前記第2のシリコン基板を貫通する第2の貫通口を形成する工程と、
を有するシリコン基板の加工方法である。
図1に、本発明により液体吐出ヘッド用の基板を製造する方法を示す。
吐出エネルギー発生素子を有する第1のシリコン基板は、通常の半導体製造ラインにてトランジスター及び配線の形成が行われる。通常の半導体製造ラインで流動されるシリコン基板は、数百μmの板厚を有しており、例えば6インチ基板では625μm程度、8インチ基板では725μm程度である。これらを単純に接合すると、総板厚が1mmを超えてしまうことになる。従来の液体吐出ヘッドの製造ラインも、通常の厚さのシリコンウエハの流動を前提に組まれている。そのため、このような1mmを超える板厚の基板は、搬送に支障を来たす場合があり、製造ラインの改良が必要になる場合もある。
まず、吐出エネルギー発生素子が片面に形成された第2のシリコン基板101形成用の基板101aを用意し(図3(A))、もう一方の面からバックグラインドにて厚み200μmに薄化した(図3(B)後、CMPにて研磨を行い、表面粗さ1nm以下の鏡面を得た。
(図4(A)参照)第1のシリコン基板502に成膜された厚み1.5μmの熱酸化膜を、第2のシリコン基板501に0.5μmのプラズマCVDによる酸化膜を用いた。つまり、本実施例の中間層は、双方の基板に形成された酸化膜が接合されたものからなる。共通液室のエッチング終了後、露出した熱酸化膜、及びプラズマCVD酸化膜をC4F8とO2の混合ガスにて0.5μm相当エッチングして、第1のパターン形状を現した。その後、第2のドライエッチングを行い、供給口を形成した。その他のプロセスは、実施例1と同様である。
(図4(B)参照)厚み0.7μmの熱酸化膜が成膜された第1のシリコン基板502に、ポリエーテルアミド樹脂(例:日立化成製HIMAL(商品名))を2.0μm形成した。つまり、本実施例の中間層は、熱酸化膜及びポリエーテルアミド樹脂の二層からなる。ポリエーテルアミド樹脂をO2とCF4の混合ガスを用いてエッチングし、第1のパターン形状を形成した。接合は、EVG520ISにて、温度280℃で熱圧着を行うことによって実施した。共通液室のエッチングは、中間層(熱酸化膜)にて止めた。その後、C4F8とO2の混合ガスにて中間層(熱酸化膜)をエッチングして、中間層(ポリエーテルアミド樹脂)を露出させ、供給口をドライエッチングにより形成した。その他のプロセスは、実施例1と同様である。
まず、図5(A)に示すように、第1のシリコン基板1102に厚さ0.7μmの熱酸化シリコンからなる中間層1103を形成し、東京応化工業社製OFPR−PR8−PMを塗布、露光、現像し、中間層1103に供給口を形成するための第1のパターン形状を形成した。露光には、ウシオ電機製プロキシミティマスクアライナUX−3000SCを用いた。次いで、形成されたパターンをマスクに中間層1103にドライエッチングを施し、所望のパターンを得た。中間層1103は、第1のシリコン基板1102が露出するまで開口せず、任意の膜厚を残した。ここでは、厚み約300nmを残した。
まず、図6(A)に示すように、第1のシリコン基板1202に厚さ0.7μmの熱酸化シリコンからなる中間層1203を形成し、東京応化工業社製OFPR−PR8−PMを塗布、露光、現像し、中間層1203に供給口を形成するための第1のパターン形状を形成した。露光には、ウシオ電機製プロキシミティマスクアライナUX−3000SCを用いた。次いで、形成されたパターンをマスクに中間層1203にドライエッチングを施し、所望のパターンを得た。中間層1203は、第2のシリコン基板1202が露出するまで開口せず、任意の膜厚を残した。ここでは、厚み約300nmを残した。
図7に本実施の形態の液体吐出ヘッドの製造方法による製造工程の断面図を示す。7(A)に示すように、第2のシリコン基板上1011に吐出エネルギー素子1010とそれを駆動する半導体回路が(100)面上に形成されている。ここで第2のシリコン基板1011は、良好なMOS(Metal oxide semiconductor)トランジスターを形成する必要があるため(100)面を表面にもつシリコン基板を用いる。
図8は基板裏面からみた平面図である。まず、実施例6と同様な工程を経て、第1のシリコン基板と第2のシリコン基板とを接合する(図8(D))。
Claims (7)
- (a)第1のシリコン基板と、第2のシリコン基板と、前記第1のシリコン基板と第2のシリコン基板との間に設けられ、複数の凹部が設けられた中間層と、の組を用意する工程と、
(b)前記第1のシリコン基板の前記中間層との接合面の裏の面側から、第1のマスクを使用して前記第1のシリコン基板を第1のエッチングを実施することにより前記第1のシリコン基板を貫通する第1の貫通口を形成し、前記中間層の前記複数の凹部に対応する部分を露出させる工程と、
(c)前記複数の凹部の底部を構成する部分を除去して前記中間層に複数の開口を形成する工程と、
(d)前記複数の開口が形成された中間層をマスクとして前記第2のシリコン基板に第2のエッチングを実施することにより前記第2のシリコン基板を貫通する第2の貫通口を形成する工程と、
を有するシリコン基板の加工方法。 - 前記工程(a)で、前記第1のシリコン基板と前記第2のシリコン基板とを前記中間層を間に挟んで接合する請求項1に記載のシリコン基板の加工方法。
- 前記中間層は、樹脂層、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、炭化シリコン膜、シリコン以外の金属膜又はその酸化膜若しくは窒化膜である請求項1又は2に記載のシリコン基板の加工方法。
- 前記第1のエッチングはドライエッチングである請求項1乃至3のいずれかに記載のシリコン基板の加工方法。
- 前記第1のエッチングは結晶異方性エッチングである請求項1乃至3のいずれかに記載のシリコン基板の加工方法。
- 前記第2のエッチングはドライエッチングである請求項1乃至5のいずれかに記載のシリコン基板の加工方法。
- 前記第1のシリコン基板の面方位は{110}であり前記第2のシリコン基板の面方位は{100}である請求項5に記載のシリコン基板の加工方法。
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