JP7214468B2 - 液体吐出ヘッド - Google Patents
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Description
液体を吐出する吐出口と、
前記吐出口から液体を吐出させるためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、
該エネルギー発生素子を前記液体から保護する絶縁層とを第1の面に形成した基板と、
前記基板の前記第1の面から、該第1の面に対向する第2の面に貫通し、前記吐出口と前記エネルギー発生素子との間に配置される流路に液体を流入させる液体流入路と、
前記基板の前記第1の面から第2の面に貫通し、前記流路から液体を流出させる液体流出路と、
を備え、
前記液体流入路と前記液体流出路は、前記基板の第1の面において、前記基板を貫通した第1の開口と、前記絶縁層を貫通した第2の開口とを有し、
前記吐出口が前記液体流入路と前記液体流出路の間に配置され、前記吐出口側の前記第2の開口の端部が、前記第1の開口の端部よりも前記吐出口側に形成されており、
前記吐出口の中心位置から前記液体流入路側の前記第1の開口の端部までの距離をL1、前記吐出口の中心位置から前記液体流出路側の前記第1の開口の端部までの距離をL2、前記吐出口の中心位置から前記液体流入路側の前記第2の開口の端部までの距離をL3、前記吐出口の中心位置から前記液体流出路側の前記第2の開口の端部までの距離をL4とした時、L1≦L2、かつL3≦L4であり、
L1=L2の時、L3<L4であり、L3=L4の時、L1<L2であり、
前記絶縁層の開口壁面は、前記基板の第1の面に対して傾斜した傾斜面を有し、前記吐出口側の前記第2の開口の壁面の底部からの前記第1の開口の端部までに、前記絶縁層を掘り込んだ平坦部を有する、又は、前記絶縁層は、電気配線層を含む層である
ことを特徴とする液体吐出ヘッドである。
そこで本発明では、条件によらず、液体濃度の高い部分を液体の循環によって十分に緩和できる構造を提供する。
〔実施形態1〕
図1に、本実施形態の液体吐出ヘッドの平面図である図1(a)と、図1(a)のA-A線での断面図である図1(b)を示す。液体吐出ヘッドは、基板1を有している。基板1は例えばシリコンで形成されている。基板1には、基板1の第1の面(表面1a)と対向する第2の面(裏面1b)とを貫通する供給路が形成されている。図1では、供給路は第1の供給路2と第2の供給路3の2つで構成されている。供給路は、基板1の裏面側から表面側に貫通しており、基板1の裏面側から表面側に液体を供給する。基板1の表面上には、液体を吐出するためのエネルギーを発生させるエネルギー発生素子4と、エネルギー発生素子4と電気的に接続された電気配線層(不図示)と、エネルギー発生素子4および電気配線層を液体から保護する絶縁層5とが設けられている。エネルギー発生素子4としては、例えばTaSiNなどの抵抗加熱素子(ヒータ素子)が挙げられる。電気配線層としては、例えばAl配線などが挙げられる。絶縁層としては、例えば窒化ケイ素(SiN)、炭化ケイ素(SiC)、酸化ケイ素(SiO、SiO2)などの無機絶縁層が挙げられる。絶縁層5は開口9を有し、開口9の内部に供給路(第2の供給路3)が開口している。絶縁層の開口9を第2の開口、供給路の開口を第1の開口という。また、基板1の表面上には、液体を吐出する吐出口6を形成する吐出口部材7が設けられている。図1では、吐出口部材7は吐出口形成部7aと流路形成部7bの2層で形成されている。吐出口部材7は、例えば樹脂(エポキシ樹脂など)やシリコン、金属などの材料で形成される。吐出口部材7と基板1の表面とで囲まれた領域が液体の流路8となっている。流路8のうち、エネルギー発生素子4を内包している部分は圧力室ともよばれる。圧力室内においてエネルギー発生素子4からエネルギーを与えられた液体は、吐出口6から吐出される。また、吐出口6およびエネルギー発生素子4は、図1(a)の一方向(図中上下方向)に複数配列されており、第1の供給路2は、エネルギー発生素子4(吐出口)の配列方向(図中上下方向)にそれぞれ延在して形成されている(図1(a)の破線部)。第2の供給路3は、エネルギー発生素子4(吐出口)の2つ毎に配置されているが、これに限定されず、1つ又は2つ以上に対して複数配置できる。
本実施形態では、循環系の液体吐出ヘッドにおいて、液体流入路側のみエネルギー発生素子までの流路の距離を短くし、液体のリフィル効果に加えて、循環による液体の流れの作用における流抵抗の低減効果を発現させる。この効果により、吐出口近傍で発生した液体濃度が高い部分10を押し流すことができる。このため、個別流入路と個別流出路の間隔は、共通流入路及び共通流出路間の隔壁にかからない間隔を保持し、絶縁層に形成する開口の端部間の間隔を狭くすることで流抵抗のさらなる低減が可能となっている。
まず、図8(a)に示すように、表面側にエネルギー発生素子4と絶縁層5と電気配線層(不図示)とを有する基板1を用意する。絶縁層5は多層の絶縁層で構成されており、絶縁層間に電気配線層が設けられている。
以上のようにして、本発明の液体吐出ヘッドを製造することができる。
図4(a)および(b)に実施形態2の液体吐出ヘッドを示す。実施形態1と異なる点を中心に説明する。
本実施形態では、実施形態1と比較してL1の距離がさらに短くなっており、L3とL4はほぼ同一である。また、絶縁層の開口9Aの底部は、個別流入路3Aの開口形状とほぼ一致して形成されている。これは後述する実施例2に示すように、開口9Aの形成と個別流入路3Aを同じマスクを用いて行うことで達成できる。
本実施形態では、第1の供給路に対する第2の供給路の位置は同じで、エネルギー発生素子および吐出口の位置が実施形態1と異なる。個別流入路3Aをエネルギー発生素子4に近づけて形成することで、さらにリフィル特性が改善される。また、第1の供給路に対する第2の供給路の位置を変更する必要がないため、両者の連結部をクランクに形成する必要もなく、バリ等の問題も発生しない。
図5(a)および(b)に実施形態3の液体吐出ヘッドを示す。実施形態1および2と異なる点を中心に説明する。
本実施形態ではL1=L2となるように個別流入路3A、個別流出路3B、吐出口6およびエネルギー発生素子4が形成されている。
一方、絶縁層の掘り込み位置を個別流入路側が広くなる、すなわち、L3<L4となるように形成した。このように絶縁層5に形成する開口9の形状を変更することによっても、液体濃度の高い部分を液体の循環によって十分に緩和できる。
図6(a)~(c)に実施形態4の液体吐出ヘッドを示す。
図6(a)の平面図に示すように、エネルギー発生素子4および吐出口6を千鳥配置になるように形成した。つまり、エネルギー発生素子4および吐出口6は、配列方向(図中上下方向)に対して、個別流入路3A側に寄った第1の列と、個別流入路3Aと個別流入路3Bの中間に位置する第2の列の千鳥配置となっている。したがって、B-B断面(図6(b))は、実施形態1および2と同様にL1<L2であり、L3≦L4となるように形成されている。図6(b)における液体流入路および液体流出路の群を、第1の列に対応する液体流入路群および液体流出路群という。図6(c)に示すC-C断面は、実施形態3と同様にL1’=L2’であり、L3’<L4’となるように形成されている。図6(c)における液体流入路および液体流出路の群を、第2の列に対応する液体流入路群および液体流出路群という。ここでは、L1<L1’≦L2’<L2の関係を満たす範囲で第1の列と第2の列のエネルギー発生素子4および吐出口6の形成位置が最適化される。
以上の様にしてエネルギー発生素子4および吐出口6の配置を千鳥配置にすることで、電気配線上の設計自由度が向上し、吐出設計の自由度も上がる。また、第1の列および第2の列のいずれにおいても、図6(b)および(c)の様に第1の開口と第2の開口と吐出口の位置とを最適化することで、液体濃度の高い部分10を緩和することができる。
液体吐出ヘッドの製造方法について説明する。まず、図8(a)に示すように、表面側にTaSiNからなるエネルギー発生素子4と、酸化ケイ素からなる絶縁層5と、Alからなる電気配線層(不図示)とを有する基板1を用意した。基板1はシリコンの単結晶基板である。絶縁層5は多層で、10μmの厚みとした。絶縁層5の内部には4層の電気配線層が設けられており、各電気配線層はタングステンプラグで接続されている。
以上のようにして、図1に示す本発明の液体吐出ヘッドを製造した。
図4(a)および(b)に示す液体吐出ヘッドを製造した。
実施例1と同様に共通供給路2を形成し、基板1の表面側にエッチングマスク32を形成した。この時、エネルギー発生素子を挟んで片側の第2の供給路(個別流入路3A)のみ開口するようにエッチングマスク32を形成した。絶縁層をエッチングにより開口9Aを形成後、そのマスクを使用して基板1をエッチングして共通流入路2Aと連通させた(図9(a))。絶縁層とシリコンを同一のマスクでエッチングすることで、二度露光する場合と比較して、アライメントズレなどのパターニングズレを気にする必要がなくなるため、2μmほど個別流入路3A側にエネルギー発生素子4を近づけることが可能となった。また、結果としてエネルギー発生素子4の真上に位置する吐出口6も個別流入路3A側に近づけることが可能となった。
その後、エッチングマスク32を除去し、もう一方の第2の供給路を開口するためのエッチングマスク33を形成し、エッチングにより絶縁層5に開口9Bを形成した(図9(b))。さらに、エッチングマスク33を除去後、エッチングマスク34を形成し、もう一方の第二の個別供給路である個別流出路3Bを、基板シリコンをエッチングして共通流出路2Bと連通させた(図9(c))。ただし、個別供給路と共通供給路の形成順番はこの限りではない。
その後、実施例1と同様にして、流路8および吐出口6を形成する吐出口部材7を形成して、実施例2の液体吐出ヘッドを製造した(図9(d))。実施例2の液体吐出ヘッドは、実施例1と比較して、より吐出口6が個別流入路3A側に近づいており、吐出口近傍の液体の流れに影響しやすくなり、液体濃度の高い部分がより緩和された。また、液体吐出後の補充(リフィル)も安定しており、画像品質低下のない信頼性の高い液体吐出ヘッドであった。
図5(a)および(b)に示す液体吐出ヘッドを製造した。
実施例1と同様に共通供給路2を形成し、基板1の表面側のエッチングマスク32を形成した。実施例1と同様に共通供給路2を形成したが、そのエッチングマスク32の開口位置がエネルギー発生素子を挟んで等しい距離になるように形成した。
その後、個別供給路の形成方法として、絶縁層の掘り込み位置を個別流入路側が広くなるように形成した。その後の個別供給路の形成方法は実施例1と同様に形成した。
以上のようにして、実施例3の液体吐出ヘッドを製造した。実施例3の液体吐出ヘッドは、実施例1と同様に液体濃度の高い部分が緩和され、画像品質低下のない信頼性の高い液体吐出ヘッドであった。
図6(a)~(c)に示す液体吐出ヘッドを製造した。
エネルギー発生素子4を千鳥配置した基板に対して、実施例1と同様に共通供給路2を形成し、基板1の表面側のエッチングマスク32を形成した。そのエッチングマスク開口位置は、基板表面の平面上千鳥配置になるように形成した。千鳥配置の仕方について、図6は一例を示しており、これに限定するものではない。
以上の様にして配置を千鳥配置にすることで、電気配線上の設計自由度が向上し、吐出設計の自由度も上がる。
以上のようにして、実施例4の液体吐出ヘッドを製造した。実施例4の液体吐出ヘッドは、実施例1と同様に液体の濃度が濃い部分が緩和され、画像品質低下のない信頼性の高い液体吐出ヘッドであった。
1a:基板の第1の面(表面)
1b:基板の第2の面(裏面)
2:第一の供給路(共通供給路)
2A:共通流出路
2B:共通流入路
3:第二の供給路(個別供給路)
3A:個別流出路
3B:個別流入路
4:エネルギー発生素子
5:絶縁層
5a:絶縁層の壁面
6:吐出口
7:吐出口部材
8:流路
9:絶縁層の開口部
10:液体濃度の高い部分
Claims (10)
- 液体を吐出する吐出口と、
前記吐出口から液体を吐出させるためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、該エネルギー発生素子を前記液体から保護する絶縁層とを第1の面に形成した基板と、
前記基板の前記第1の面から、該第1の面に対向する第2の面に貫通し、前記吐出口と前記エネルギー発生素子との間に配置される流路に液体を流入させる液体流入路と、
前記基板の前記第1の面から第2の面に貫通し、前記流路から液体を流出させる液体流出路と、を備え、
前記液体流入路と前記液体流出路は、前記基板の第1の面において、前記基板を貫通した第1の開口と、前記絶縁層を貫通した第2の開口とを有し、
前記吐出口が前記液体流入路と前記液体流出路の間に配置され、前記吐出口側の前記第2の開口の端部が、前記第1の開口の端部よりも前記吐出口側に形成されており、
前記吐出口の中心位置から前記液体流入路側の前記第1の開口の端部までの距離をL1、前記吐出口の中心位置から前記液体流出路側の前記第1の開口の端部までの距離をL2、前記吐出口の中心位置から前記液体流入路側の前記第2の開口の端部までの距離をL3、前記吐出口の中心位置から前記液体流出路側の前記第2の開口の端部までの距離をL4とした時、L1≦L2、かつL3≦L4であり、
L1=L2の時、L3<L4であり、L3=L4の時、L1<L2であり、
前記絶縁層の開口壁面は、前記基板の第1の面に対して傾斜した傾斜面を有し、前記吐出口側の前記第2の開口の壁面の底部からの前記第1の開口の端部までに、前記絶縁層を掘り込んだ平坦部を有する
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記絶縁層の開口壁面と前記基板の表面とがなす角度は、45度以上、90度未満である請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記絶縁層は、電気配線層を含む層であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッド。
- 液体を吐出する吐出口と、
前記吐出口から液体を吐出させるためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、該エネルギー発生素子を前記液体から保護する絶縁層とを第1の面に形成した基板と、
前記基板の前記第1の面から、該第1の面に対向する第2の面に貫通し、前記吐出口と前記エネルギー発生素子との間に配置される流路に液体を流入させる液体流入路と、
前記基板の前記第1の面から第2の面に貫通し、前記流路から液体を流出させる液体流出路と、を備え、
前記液体流入路と前記液体流出路は、前記基板の第1の面において、前記基板を貫通した第1の開口と、前記絶縁層を貫通した第2の開口とを有し、
前記吐出口が前記液体流入路と前記液体流出路の間に配置され、前記吐出口側の前記第2の開口の端部が、前記第1の開口の端部よりも前記吐出口側に形成されており、
前記吐出口の中心位置から前記液体流入路側の前記第1の開口の端部までの距離をL1、前記吐出口の中心位置から前記液体流出路側の前記第1の開口の端部までの距離をL2、前記吐出口の中心位置から前記液体流入路側の前記第2の開口の端部までの距離をL3、前記吐出口の中心位置から前記液体流出路側の前記第2の開口の端部までの距離をL4とした時、L1≦L2、かつL3≦L4であり、
L1=L2の時、L3<L4であり、L3=L4の時、L1<L2であり、
前記絶縁層は、電気配線層を含む層である
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記L1とL2がL1<L2の時、L2/L1は1.1以上であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記絶縁層の厚みは4μm以上である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記液体流入路および前記液体流出路は、前記基板の第2の面に開口する第1の供給路と前記基板の第1の面の開口する第2の供給路とで構成され、第1の供給路に対して複数の第2の供給路が連通している、請求項1乃至6のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記液体吐出ヘッドは、一方向に配列された複数の吐出口を有し、前記第1の供給路は前記吐出口の配列方向に延在して形成され、前記第2の供給路は前記吐出口の1つ又は2つ以上に対して前記吐出口の配列方向に複数配置される、請求項7に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記吐出口は、前記吐出口の配列方向に対して第1の列と第2の列の千鳥配置に配列され、前記第1の列に対応する液体流入路群および液体流出路群と、前記第2の列に対応する液体流入路群および液体流出路群とを有する、請求項1乃至8のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記流路内の液体を液体吐出ヘッドの外部との間で循環させる、請求項1乃至9のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
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