JP5705099B2 - 半導体スイッチング装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体スイッチング装置の構成を示す結線図であり、図2は、その外観図である。
図4は、本発明の実施の形態2に係る半導体スイッチング装置の構成を示す結線図である。なお、本実施の形態に係る半導体スイッチング装置において、実施の形態1で説明した構成要素と同一または類似するものについては同じ符号を付して説明を省略する。
Claims (10)
- パッケージと、
前記パッケージ内に設けられ、コレクタ電極及びエミッタ電極を有する半導体スイッチング素子と、
前記コレクタ電極及び前記エミッタ電極を外部に導出する端子であって、前記パッケージ内部の浮遊インダクタンス成分及び浮遊抵抗成分による通電時の電圧降下を反映する主コレクタ端子及び主エミッタ端子と、
前記電圧降下を反映せずに、前記コレクタ電極及び前記エミッタ電極の間の電圧を検出することが可能な第2コレクタ端子及び第2エミッタ端子と、
前記主エミッタ端子と前記第2エミッタ端子との間の前記電圧降下を検出することが可能な、前記第2エミッタ端子に隣り合って設けられた第3エミッタ端子と
を備える、半導体スイッチング装置。 - パッケージと、
前記パッケージ内に設けられ、コレクタ電極及びエミッタ電極を有する半導体スイッチング素子と、
前記コレクタ電極及び前記エミッタ電極を外部に導出する端子であって、前記パッケージ内部の浮遊インダクタンス成分及び浮遊抵抗成分による通電時の電圧降下を反映する主コレクタ端子及び主エミッタ端子と、
前記電圧降下を反映せずに、前記コレクタ電極及び前記エミッタ電極の間の電圧を検出することが可能な第2コレクタ端子及び第2エミッタ端子と、
前記主エミッタ端子と前記第2エミッタ端子との間の前記電圧降下を検出することが可能な、前記第2エミッタ端子の近傍に設けられた第3エミッタ端子と
を備え、
前記主エミッタ端子、前記第2及び第3エミッタ端子は、前記パッケージ表面に設けられ、
前記第3エミッタ端子は、
前記主エミッタ端子よりも前記第2エミッタ端子に近接して設けられている、半導体スイッチング装置。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体スイッチング装置であって、
前記第2及び第3エミッタ端子は、同軸端子またはコネクタ端子に設けられている、半導体スイッチング装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体スイッチング装置であって、
前記エミッタ電極と前記主エミッタ端子との間の配線である主エミッタ配線から前記第2エミッタ端子に分岐する配線と、前記主エミッタ配線から前記第3エミッタ端子に分岐する配線とは互いに近接して設けられている、半導体スイッチング装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体スイッチング装置であって、
前記エミッタ電極と前記主エミッタ端子との間の配線である主エミッタ配線から前記第2エミッタ端子に分岐する配線と、前記主エミッタ配線から前記第3エミッタ端子に分岐する配線とは互いにツイストされて、ツイスト配線を構成している、半導体スイッチング装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体スイッチング装置であって、
前記エミッタ電極と前記主エミッタ端子との間の配線である主エミッタ配線から前記第2エミッタ端子に分岐する配線と、前記主エミッタ配線から前記第3エミッタ端子に分岐する配線とはラミネートされて、ラミネート配線を構成している、半導体スイッチング装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の半導体スイッチング装置であって、
前記第2エミッタ端子及び前記第3エミッタ端子に電流検出器が電気的に接続される、半導体スイッチング装置。 - 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の半導体スイッチング装置であって、
前記第2エミッタ端子及び前記第3エミッタ端子に、それらの間の前記電圧降下に基づいて前記半導体スイッチング素子の動作を制御する制御回路が電気的に接続されている、半導体スイッチング装置。 - 請求項8に記載の半導体スイッチング装置であって、
前記パッケージ内に設けられた前記制御回路をさらに備える、半導体スイッチング装置。 - 請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の半導体スイッチング装置であって、
前記半導体スイッチング素子は、
IGBT,MOSFET,サイリスタ,GTOサイリスタ,GCTサイリスタ及びダイオードの少なくともいずれか1つを含む、半導体スイッチング装置。
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