JP5700501B2 - 半導体装置 - Google Patents
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- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Description
12 シード層
14 GaN電子走行層
16 AlGaN電子供給層
17 チャネル層
18 GaNキャップ層
20 ソース電極
22 ドレイン電極
24 ゲート電極
26 窒化シリコン膜
28 段差部
30 端部
32 フィールドプレート
34 角
36 空洞部
38 フォトレジスト
40 細隙
42 側壁
44 角
46 絶縁物
Claims (6)
- 基板上に形成された半導体層と、
前記半導体層上に形成されたソース電極およびドレイン電極と、
前記ソース電極と前記ドレイン電極との間の前記半導体層上に形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極を覆うように前記半導体層上に設けられた窒化シリコン膜と、
一端部と他端部を備え、前記一端部と前記他端部とが前記窒化シリコン膜と接してなるフィールドプレートと、を有し、
前記フィールドプレートの前記一端部は前記ゲート電極の上方に位置し、前記フィールドプレートの前記他端部は前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間に位置し、
前記ゲート電極の前記ドレイン電極側の側壁に対応した前記窒化シリコン膜の表面に位置する角と前記フィールドプレートとの間には、空洞部あるいは、フォトレジスト、ポリイミド、又はペンゾシクロブテンからなる絶縁物が介在してなることを特徴とする半導体装置。 - 前記窒化シリコン膜は、前記ゲート電極の上面と側壁とがなす角の形状に起因した段差部を有し、
前記フィールドプレートと前記段差部との間に、前記空洞部あるいは前記絶縁物が設けられていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記空洞部あるいは前記絶縁物は、前記ゲート電極の側壁に起因して形成された前記窒化シリコン膜の側壁全面を覆うように設けられていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記窒化シリコン膜の厚さは、200nmから600nmであることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載の半導体装置。
- 前記半導体層は、窒素を含むIII−V族化合物半導体層または砒素を含むIII−V族化合物半導体層であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載の半導体装置。
- 前記フィールドプレートは、前記ゲート電極の長手方向に対して80%以上の領域を占めることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載の半導体装置。
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