JP5695651B2 - 低電圧エレクトロルミネッセンス装置用有機素子 - Google Patents
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Description
本出願は、2005年10月26日に出願され、現在放棄された米国出願第11/259,290号の一部継続出願である2006年8月9日に出願された米国出願第11/501,336号の継続出願である2007年4月30日に出願された米国出願第11/796,953号の一部継続出願であり、それらの各々は、それらの全てを参照することによって本明細書中に援用される。
本発明は、発光層、及び発光層とカソードとの間のシクロメタル化2−(2−ヒドロキシフェニル)フェナントロリンを含有する層を有する有機発光ダイオード(OLED)エレクトロルミネッセンス(EL)装置に関する。
有機エレクトロルミネッセンス(EL)装置は20年以上にわたって知られているが、その性能の制限は、多くの望ましい用途にとって障害となっていた。最も単純な形態において、有機EL装置は、正孔注入用のアノードと、電子注入用のカソードと、これらの電極間に挟まれ、発光を生じる電荷再結合を支援する有機媒体とから構成される。また、これらの装置は、有機発光ダイオード又はOLEDとも一般に称される。より初期の有機EL装置の代表例が、Gurneeらの米国特許第3,172,862号(1965年3月9日発行);Gurneeの米国特許第3,173,050号(1965年3月9日発行);Dresner、「Double Injection Electroluminescence in Anthracene」、RCA Review、第30巻、322頁、1969年;および、Dresnerの米国特許第3,710,167号(1973年1月9日発行)である。これらの装置における有機層は、通常、多環芳香族炭化水素から構成されており、非常に厚かった(1μmをはるかに超えていた)。結果として、動作電圧が非常に高く、多くの場合には100Vを超えていた。
本発明の1つの実施形態は、カソード、発光層及びアノードをその順序で含み、且つ前記カソードと前記発光層との間に配置される、MC−20を25体積%以上50体積%以下で含有する更なる層を有し、前記更なる層が、下記で説明する式(2)で表される縮合環芳香族化合物(ただし、式(2)中、Ar1及びAr4が同じ芳香族基であり;Ar1及びAr4、Ar2及びAr3が独立して同じ芳香族基であり;R1及びR4が水素ではなく、同じ基を表す)を50体積%以上75体積%以下で更に含有するOLED装置を提供する。
本発明は、小分子材料、オリゴマー材料、ポリマー材料、又はこれらの組み合わせを用いた多くのEL装置構成で利用することができる。このような構成には、単一のアノードとカソードとを含む非常に単純な構造から、より複雑な装置(例えば、画素を形成するアノードとカソードとの直交配列から構成されるパッシブマトリクスディスプレイ、及び各画素が例えば薄膜トランジスタ(TFT)によって独立して制御されるアクティブマトリクスディスプレイ)までが含まれる。
本発明のOLED装置は、典型的には支持基板101上に設けられるが、ここでカソード113又はアノード103のいずれかが基板と接触していてもよい。基板101と接触する電極は、便宜上、底面電極と称される。従来、底面電極はアノード103であるが、本発明はその構成に限定されない。基板101は、意図される発光の方向に応じて光透過性であっても、又は不透明であってもよい。基板101を通してEL発光を見るには光透過性が望ましい。このような場合には、透明なガラス又はプラスチックが一般に使用される。基板101は複数の材料層を含む複雑な構造であってもよい。これは典型的には、OLED層の下側にTFTが設けられるアクティブマトリックス基板の場合に当てはまる。基板101が少なくとも発光画素化領域において、概ね透明な材料(ガラス又はポリマー等)から構成されることがさらに必要とされる。EL発光を上部電極を通して見る用途においては、底面支持体の光透過性は重要ではなく、したがって、基板は光透過性であっても、光吸収性であっても、又は光反射性であってもよい。この場合に使用される基板としては、ガラス、プラスチック、半導体材料(ケイ素、セラミックス等)、及び回路基板材料が挙げられるが、これらに限定されない。この場合もやはり、基板101は、アクティブマトリクスTFT設計において見られるような複数の材料層を含む複雑な構造であってもよい。これらの装置構成においては、光透明性の上部電極を設けることが必要とされる。
所望のエレクトロルミネッセンス発光(EL)をアノードを通して見る場合には、アノード103は、対象となる発光に対して透明であるか、又は実質的に透明である必要がある。本発明で用いられる透明なアノード用の一般的な材料は、インジウム−スズ酸化物(ITO)、インジウム−亜鉛酸化物(IZO)、及びスズ酸化物であるが、他の金属酸化物(アルミニウムをドープした亜鉛酸化物、インジウムをドープした亜鉛酸化物、マグネシウム−インジウム酸化物、及びニッケル−タングステン酸化物が挙げられるが、これらに限定されない)も有効である。これらの酸化物に加え、金属窒化物(例えば、窒化ガリウム)、金属セレン化物(例えば、セレン化亜鉛)、及び金属硫化物(例えば、硫化亜鉛)をアノード103として用いることができる。EL発光をカソード113のみを通して見るような用途ではアノード103の透光特性は重要でないため、透明、不透明又は反射性の任意の導電性材料を使用することができる。この用途での導体の例としては、金、イリジウム、モリブデン、パラジウム、及び白金が挙げられるが、これらに限定されない。典型的なアノード用材料は、光透過性であろうとそうでなかろうと、仕事関数が4.1eV以上である。望ましいアノード用材料は、一般に、任意の適切な方法(例えば蒸着、スパッタリング、化学蒸着、又は電気化学的手段)で堆積させる。アノードは、既知のフォトリソグラフィ法を用いてパターニングすることができる。任意で、アノードを研磨した後に他の層を塗布することで表面粗度を小さくして、短絡を最少にすること、又は反射性を向上させることができる。
アノード103のみを通して発光を見る場合には、本発明において使用されるカソード113は、ほぼ任意の導電性材料から構成され得る。望ましい材料は、下にある有機層との良好な接触を確実にする良好な膜形成特性を有し、低電圧で電子の注入を促進し、良好な安定性を有する。有用なカソード材料は、仕事関数が小さな(4.0eV未満)金属又は金属合金を含有することが多い。有用なカソード材料の1つは、米国特許第4,885,221号に記載されるようなMg:Ag合金(銀の割合は1%〜20%の範囲内である)から構成される。別の適切な種類のカソード材料としては、カソード及び有機層(例えば、電子輸送層(ETL))に接触する薄い電子注入層(EIL)を含み、カソードがより厚い導電性金属層で覆われる二重層が挙げられる。ここで、EILは仕事関数が小さな金属又は金属塩を含んでいることが好ましく、そのような場合には、より厚い被覆層が小さな仕事関数を有する必要はない。かかるカソードの1つは、米国特許第5,677,572号に記載されているように、LiFの薄層と、その上に載るより厚いAl層から構成される。有用なEILの別の例は、アルカリ金属をドープしたETL材料、例えばLiドープAlqである。他の有用なカソード材料の組としては、米国特許第5,059,861号、同第5,059,862号、及び同第6,140,763号に開示されているものが挙げられるが、これらに限定されない。
本発明の態様に応じて、装置は、本発明のHIL、又は当該技術分野で既知のHIL、或いは両方を含み得る。正孔注入層105をアノード103と正孔輸送層107との間に設けてもよい。正孔注入層は、続く有機層の膜形成特性を向上させ、正孔輸送層107への正孔の注入を促進する役割を果たし得る。正孔注入層105に使用するのに適切な材料としては、米国特許第4,720,432号に記載されるようなポルフィリン化合物、米国特許第6,208,075号に記載されるようなプラズマ堆積フルオロカーボンポリマー、及びいくつかの芳香族アミン(例えば、MTDATA(4,4’,4’’−トリス[(3−メチルフェニル)フェニルアミノ]トリフェニルアミン))が挙げられるが、これらに限定されない。有機EL装置において有用であることが報告されている代替的な正孔注入材料は、欧州特許出願公開第0891121号及び欧州特許出願公開第1029909号に記載されている。正孔注入層は本発明において使用するのが好都合であり、望ましくはプラズマ堆積フルオロカーボンポリマーである。プラズマ堆積フルオロカーボンポリマーを含有する正孔注入層の厚さは、0.2nm〜15nmの範囲内であり得るが、適切には0.3nm〜1.5nmの範囲内である。
必ずしも必要な訳ではないが、正孔輸送層をOLED装置に加えることが有用であることが多い。有機EL装置の正孔輸送層107は、少なくとも1つの正孔輸送化合物(例えば、芳香族第三級アミン)を含有する。芳香族第三級アミンは、炭素原子(そのうちの少なくとも1つは芳香環の成員である)のみに結合する少なくとも1つの三価窒素原子を含有する化合物であると理解される。1つの形態において、芳香族第三級アミンはアリールアミン(例えば、モノアリールアミン、ジアリールアミン、トリアリールアミン、又は高分子アリールアミン)であり得る。単量体トリアリールアミンの例は、Klupfelらの米国特許第3,180,730号に示されている。少なくとも1つの活性水素含有基を含む、1つ以上のビニルラジカルで置換された適切なトリアリールアミンは、Brantleyらの米国特許第3,567,450号及び米国特許第3,658,520号に開示されている。
1,1−ビス(4−ジ−p−トリルアミノフェニル)−4−メチルシクロヘキサン
1,1−ビス(4−ジ−p−トリルアミノフェニル)−4−フェニルシクロヘキサン
1,1−ビス(4−ジ−p−トリルアミノフェニル)−3−フェニルプロパン(TAPPP)
N,N,N’,N’−テトラフェニル−4,4’’’−ジアミノ−1,1’:4’,1’’:4’’,1’’’−クアテルフェニル
ビス(4−ジメチルアミノ−2−メチルフェニル)フェニルメタン
1,4−ビス[2−[4−[N,N−ジ(p−トリル(toly))アミノ]フェニル]ビニル]ベンゼン(BDTAPVB)
N,N,N’,N’−テトラ−p−トリル−4,4’−ジアミノビフェニル(TTB)
N,N,N’,N’−テトラフェニル−4,4’−ジアミノビフェニル
N,N,N’,N’−テトラ−1−ナフチル−4,4’−ジアミノビフェニル
N,N,N’,N’−テトラ−2−ナフチル−4,4’−ジアミノビフェニル
N−フェニルカルバゾール
4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)
4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−(2−ナフチル)アミノ]ビフェニル(TNB)
4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]p−テルフェニル
4,4’−ビス[N−(2−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’−ビス[N−(3−アセナフテニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル
1,5−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ナフタレン
4,4’−ビス[N−(9−アントリル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’−ビス[N−(1−アントリル)−N−フェニルアミノ]p−テルフェニル
4,4’−ビス[N−(2−フェナントリル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’−ビス[N−(8−フルオランテニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’−ビス[N−(2−ピレニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’−ビス[N−(2−ナフタセニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’−ビス[N−(2−ペリレニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’−ビス[N−(1−コロネニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル
2,6−ビス(ジ−p−トリルアミノ)ナフタレン
2,6−ビス[ジ−(1−ナフチル)アミノ]ナフタレン
2,6−ビス[N−(1−ナフチル)−N−(2−ナフチル)アミノ]ナフタレン
N,N,N’,N’−テトラ(2−ナフチル)−4,4’’−ジアミノ−p−テルフェニル
4,4’−ビス{N−フェニル−N−[4−(1−ナフチル)−フェニル]アミノ}ビフェニル
2,6−ビス[N,N−ジ(2−ナフチル)アミン]フルオレン
4,4’,4’’−トリス[(3−メチルフェニル)フェニルアミノ]トリフェニルアミン(MTDATA)
4,4’−ビス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(TPD)
米国特許第4,769,292号及び米国特許第5,935,721号により詳しく説明されているように、有機EL素子の発光層(LEL)は、電子−正孔対が再結合する結果としてエレクトロルミネッセンスが発生する発光材料を含む。発光層は単一の材料で構成されていてもよいが、より一般的には、ゲスト発光材料をドープしたホスト材料、又は発光が主に発光材料に由来する材料から成り、任意の色であり得る。発光層中のホスト材料は、下記に規定される電子輸送材料であっても、上記に規定される正孔輸送材料であっても、又は別の材料若しくは正孔−電子再結合を支持する材料の組み合わせであってもよい。蛍光発光材料は、ホスト材料の0.01重量%〜10重量%で典型的に組み込まれる。
CO−1:アルミニウムトリスオキシン[別名、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(III)]
CO−2:マグネシウムビスオキシン[別名、ビス(8−キノリノラト)マグネシウム(II)]
CO−3:ビス[ベンゾ{f}−8−キノリノラト]亜鉛(II)
CO−4:ビス(2−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(III)−μ−オキソ−ビス(2−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(III)
CO−5:インジウムトリスオキシン[別名、トリス(8−キノリノラト)インジウム]
CO−6:アルミニウムトリス(5−メチルオキシン)[別名、トリス(5−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(III)]
CO−7:リチウムオキシン[別名、(8−キノリノラト)リチウム(I)]
CO−8:ガリウムオキシン[別名、トリス(8−キノリノラト)ガリウム(III)]
CO−9:ジルコニウムオキシン[別名、テトラ(8−キノリノラト)ジルコニウム(IV)]
第1群:水素、又は1個〜24個の炭素原子を有するアルキル、
第2群:5個〜20個の炭素原子を有するアリール又は置換アリール、
第3群:アントラセニル、ピレニル又はペリレニルの縮合芳香環を完成させるのに必要な4個〜24個の炭素原子、
第4群:フリル、チエニル、ピリジル、キノリニル又は他の複素環系の縮合ヘテロ芳香環を完成させるのに必要な5個〜24個の炭素原子を有するヘテロアリール又は置換ヘテロアリール、
第5群:1個〜24個の炭素原子を有するアルコキシルアミノ、アルキルアミノ又はアリールアミノ、及び
第6群:フッ素、塩素、臭素又はシアノ。
リン光材料を使用するOLED装置では多くの場合、励起子及び再結合現象をホスト及びリン光材料を含む発光層に局限するのを助けるために、適切なホストに加えて少なくとも1つの正孔ブロック層を電子輸送層111と発光層109との間に配置する必要がある。この場合、ホストから正孔ブロック層への正孔の移動に対するエネルギー障壁がなくてはならず、一方で電子が正孔ブロック層からホスト及びリン光材料を含む発光層へと容易に受け渡される必要がある。第1の要件では、正孔ブロック層のイオン化ポテンシャルが発光層109のイオン化ポテンシャルよりも大きいこと、望ましくは0.2eV以上大きいことが必要とされる。第2の要件では、正孔ブロック層の電子親和力が、発光層109の電子親和力を大きく上回らないこと、望ましくは発光層の電子親和力より小さいか、又は発光層の電子親和力を約0.2eV以上上回らないことが必要とされる。
電子輸送層は、発光層とカソードとの間に配置される。1つの実施形態において、本発明の層は、装置の電子輸送層として機能する。他の実施形態において、下記するような追加の電子輸送層を有することが望ましいことがある。
電子注入層は、カソードに隣接して配置される。1つの実施形態において、本発明の層は、装置の電子注入層として機能する。他の実施形態において、下記するような追加の電子注入層を有することが望ましいことがある。電子注入層としては、米国特許第5,608,287号、同第5,776,622号、同第5,776,623号、同第6,137,223号、及び同第6,140,763号に教示されるものが挙げられる。電子注入層は、一般に、仕事関数が4.2eV未満の電子注入材料、又は仕事関数が4.2eV未満の金属の塩から成る。仕事関数が小さなアルカリ金属又はアルカリ土類金属(例えば、Li、Na、K、Rb、Cs、Ca、Mg、Sr、及びBa)を含有する薄膜を使用することができる。また、これらの仕事関数の小さな金属をドープした有機材料も、電子注入層として効果的に使用することができる。例は、Li又はCsをドープしたAlqである。1つの適切な実施形態において、電子注入層は、アルカリ金属無機塩及びアルカリ土類金属無機塩(それらの酸化物を含む)を含む。また、アルカリ金属有機塩及びアルカリ土類金属有機塩及び錯体も含まれる。実際は、装置において還元され、その遊離金属を遊離体又は過渡種のいずれかとして放出することのできる任意の金属塩又は化合物が電子注入層において有用である。例としては、フッ化リチウム(LiF)、フッ化ナトリウム(NaF)、フッ化セシウム(CsF)、酸化リチウム(Li2O)、リチウムアセチルアセトネート(Liacac)、安息香酸リチウム、安息香酸カリウム、酢酸リチウム、ギ酸リチウムが挙げられる。実際には、電子注入層は、0.1〜10.0nmの範囲、より典型的には0.1〜5.0nmの範囲の適切な厚さに堆積される薄い界面層であることが多い。この厚さの範囲内にある界面電子注入層は、本発明の層又は更なる層への効率的な電子注入を与えるであろう。任意に、電子注入層は、本発明から除かれてもよい。
場合によっては、層109〜層111を任意で発光及び電子輸送の両方を支持する機能を果たす単一の層にまとめることができる。正孔ブロック層が存在する場合、正孔ブロック層及び層111も、正孔又は励起子を遮断し、電子輸送を支持するように機能する単一の層にまとめることができる。また、正孔輸送層107中に発光材料が含まれていてもよいことが当該技術分野で知られている。その場合、正孔輸送材料はホストとして機能し得る。例えば、青色発光材料及び黄色発光材料、青緑色発光材料及び赤色発光材料、又は赤色発光材料、緑色発光材料及び青色発光材料を組み合わせることによって白色発光OLEDを作製するために、複数の材料を1つ以上の層に添加してもよい。白色発光装置は、例えば、欧州特許第1187235号、米国特許出願公開第20020025419号、欧州特許第1182244号、米国特許第5,683,823号、米国特許第5,503,910号、米国特許第5,405,709号、及び米国特許第5,283,182号に記載されており、カラー発光(color emission)を得るために適切なフィルタ装置を備えることができる。
上記の有機材料は、昇華によって適切に堆積されるが、膜の形成を改善するために任意の結合剤を用いて溶媒から堆積させることもできる。材料がポリマーである場合には、溶媒堆積が通常は好ましい。昇華によって堆積させる材料は、例えば、米国特許第6,237,529号に記載されるように、タンタル材料で構成されることの多い昇華「ボート」(sublimator "boat")から蒸発させるか、又は最初にドナーシートにコーティングし、次いで基板のより近くで昇華させることができる。材料の混合物を含む層では、別個の昇華ボートを用いるか、又は材料を予め混合し、単一のボート若しくはドナーシートからコーティングすることができる。パターニング堆積は、シャドーマスク、一体化シャドーマスク(米国特許第5,294,870号)、ドナーシートからの空間的に限定された染料熱転写(米国特許第5,851,709号及び米国特許第6,066,357号)、インクジェット法(米国特許第6,066,357号)を利用して実現することができる。
大抵のOLED装置は、水分又は酸素、又はその両方に敏感であるため、一般に不活性雰囲気(例えば、窒素又はアルゴン)中で、乾燥剤(例えば、アルミナ、ボーキサイト、硫酸カルシウム、クレイ、シリカゲル、ゼオライト、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物、硫酸塩、又は金属ハロゲン化物及び金属過塩素酸塩)と共に密封される。封止及び乾燥のための方法としては、米国特許第6,226,890号に記載される方法が挙げられるが、これに限定されない。また、SiOx、テフロン(登録商標)、及び無機/ポリマー交互層等の障壁層が封止に関して当該技術分野で知られている。これらの密封又は封止及び乾燥の方法はいずれも、本発明に従って構築されるEL装置に使用することができる。
本発明のOLED装置では、その発光特性の向上を望むのであれば、既知の様々な光学的効果を利用することができる。これには、層の厚さを最適化して光の透過を最大にすること、誘電体ミラー構造を設けること、反射性電極の代わりに光吸収性電極にすること、グレア防止用若しくは反射防止用コーティングをディスプレイ上に設けること、偏光媒体をディスプレイ上に設けること、又は色フィルタ、減光フィルタ、若しくは色変換フィルタをディスプレイ上に設けること等がある。フィルタ、偏光板、及びグレア防止用又は反射防止用コーティングは、EL装置の上に、又はEL装置の一部として特に設けることができる。
Halcrowら、Journal of the Chemical Society (1946), 155-7に従い、1,10−フェナントロリンから2−クロロ−1,10−フェナントロリンを調製した。全体の収率は約50%であった。
(1)アノードとして、85nmのインジウム−スズ酸化物(ITO)の層でコーティングしたガラス基板を、順に、市販の洗剤中で超音波処理し、脱イオン水でリンスし、トルエン蒸気中で脱脂し、約1分間酸素プラズマに曝露した。
(2)米国特許第6,208,075号に記載されるようなCHF3のプラズマ支援堆積によって、ITO上に1nmのフッ化炭素(CFx)正孔注入層(HIL1)を堆積させた。
(3)次に、正孔輸送材料4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)の層を75nmの厚さに堆積させた。
(4)次に、35nmのAlq3の発光層(LEL)を堆積させた。
(5)Alq3又はCpd−1(ルブレン)とMC−20との混合物(テーブル8参照)の35nmの電子輸送層(ETL)をLEL上に真空蒸着させた。
(6)次に、0.5nmのフッ化リチウム層をETL上に真空蒸着させた後、150nmのアルミニウム層を蒸着させてカソード層を形成した。
一連のEL装置(10−1〜10−6)を以下の方法で組み立てた。
(1)アノードとして、85nmのインジウム−スズ酸化物(ITO)の層でコーティングしたガラス基板を、順に、市販の洗剤中で超音波処理し、脱イオン水でリンスし、トルエン蒸気中で脱脂し、約1分間酸素プラズマに曝露した。
(2)米国特許第6,208,075号に記載されるようなCHF3のプラズマ支援堆積によって、ITO上に1nmのフッ化炭素(CFx)正孔注入層(HIL1)を堆積させた。
(3)次に、正孔輸送材料4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)の層を75nmの厚さに堆積させた。
(4)次に、青色ドーパントL55を1.5体積%もつCpd−12の20nm発光層(LEL)を堆積させた。
(5)Alq3又はMC−16とCpd−12との混合物(テーブル8参照)の35nmの電子輸送層(ETL)をLEL上に真空蒸着させた。
(6)0.5nmのフッ化リチウム層をETL上に真空蒸着させた後、150nmのアルミニウム層を蒸着させてカソード層を形成した。
金属錯体MC−16をMC−3に置き換えたこと以外は、実施例11に記載されたものと同一の方法で一連のEL装置(11−1〜11−6)を組み立てた。
金属錯体MC−16をMC−20に置き換えたこと以外は、実施例11に記載されたものと同一の方法で一連のEL装置(15−1〜15−6)を組み立てた。
炭素環Cpd−1をCpd−12に置き換えたこと以外は、実施例9に記載されたものと同一の方法で一連のEL装置(16−1〜16−6)を組み立てた。
ETL中の金属錯体MC−20をMC−28に置き換えたこと以外は、実施例9に記載されたものと同一の方法で一連のEL装置(20−1〜20−5)を組み立てた。
ETL中の金属錯体MC−20をMC−30に置き換えたこと以外は、実施例9に記載されたものと同一の方法で一連のEL装置(21−1〜21−5)を組み立てた。
一連のEL装置(26−1〜26−12)を以下の方法で組み立てた。
(1)アノードとして、85nmのインジウム−スズ酸化物(ITO)の層でコーティングしたガラス基板を、順に、市販の洗剤中で超音波処理し、脱イオン水でリンスし、トルエン蒸気中で脱脂し、約1分間酸素プラズマに曝露した。
(2)米国特許第6,208,075号に記載されるようなCHF3のプラズマ支援堆積によって、ITO上に1nmのフッ化炭素(CFx)正孔注入層(HIL1)を堆積させた。
(3)ジピラジノ[2,3−f:2’,3’−h]キノキサリンヘキサカルボニトリルの正孔注入層(HIL2)を10nmの厚さに堆積させた。
(4)次に、正孔輸送材料4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)の層を100nmの厚さに堆積させた。
(5)次に、Cpd−12中に赤色ドーパントL22(2体積%)をもつ40nmの発光層(LEL)を堆積させた。
(6)Alq3、Cpd−12、Cpd−12とMC−1との混合物、又はMC−1(テーブル26参照)の電子輸送層(ETL)をLEL上に真空蒸着させた。
(7)3.5nmのMC−20、又は0.5nmのフッ化リチウムの電子注入層(EIL)(テーブル26参照)をETL上に真空蒸着させた後、100nmのアルミニウム層を真空蒸着させてカソード層を形成した。
一連のEL装置(27−1〜27−10)を以下の方法で組み立てた。
(1)アノードとして、85nmのインジウム−スズ酸化物(ITO)の層でコーティングしたガラス基板を、順に、市販の洗剤中で超音波処理し、脱イオン水でリンスし、トルエン蒸気中で脱脂し、約1分間酸素プラズマに曝露した。
(2)米国特許第6,208,075号に記載されるようなCHF3のプラズマ支援堆積によって、ITO上に1nmのフッ化炭素(CFx)正孔注入層(HIL1)を堆積させた。
(3)ジピラジノ[2,3−f:2’,3’−h]キノキサリンヘキサカルボニトリルの正孔注入層(HIL2)を10nmの厚さに堆積させた。
(4)次に、正孔輸送材料4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)の層を85nmの厚さに堆積させた。
(5)次に、Cpd−12中に青色ドーパントL55(1.5体積%)をもつ20nmの発光層(LEL)を堆積させた。
(6)Alq3、Cpd−12、Cpd−12とMC−1との混合物、MC−1、Cpd−12とMC−20との混合物、又はMC−20(テーブル27参照)の電子輸送層(ETL)をLEL上に真空蒸着させた。装置27−1は、ETL中にAlq3のみを含有した。
(7)3.5nmのMC−20、又は0.5nmのフッ化リチウムの電子注入層(EIL)(テーブル27参照)をETL上に真空蒸着させた後、100nmのアルミニウム層を真空蒸着させてカソード層を形成した。
一連のEL装置(28−1〜27−12)を以下の方法で組み立てた。
(1)アノードとして、85nmのインジウム−スズ酸化物(ITO)の層でコーティングしたガラス基板を、順に、市販の洗剤中で超音波処理し、脱イオン水でリンスし、トルエン蒸気中で脱脂し、約1分間酸素プラズマに曝露した。
(2)米国特許第6,208,075号に記載されるようなCHF3のプラズマ支援堆積によって、ITO上に1nmのフッ化炭素(CFx)正孔注入層(HIL1)を堆積させた。
(3)ジピラジノ[2,3−f:2’,3’−h]キノキサリンヘキサカルボニトリルの正孔注入層(HIL2)を10nmの厚さに堆積させた。
(4)次に、正孔輸送材料4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)の層を85nmの厚さに堆積させた。
(5)次に、Cpd−12中に青色ドーパントL55(1.5体積%)をもつ20nmの発光層(LEL)を堆積させた。
(6)Alq3、Cpd−12、Cpd−12とMC−1との混合物、又はMC−1(テーブル28参照)の電子輸送層(ETL)をLEL上に真空蒸着させた。
(7)3.5nmのMC−20、又は0.5nmのフッ化リチウムの電子注入層(EIL)(テーブル28参照)をETL上に真空蒸着させた後、100nmのアルミニウム層を真空蒸着させてカソード層を形成した。
一連のEL装置(30−1〜30−12)を以下の方法で組み立てた。
(1)アノードとして、85nmのインジウム−スズ酸化物(ITO)の層でコーティングしたガラス基板を、順に、市販の洗剤中で超音波処理し、脱イオン水でリンスし、トルエン蒸気中で脱脂し、約1分間酸素プラズマに曝露した。
(2)米国特許第6,208,075号に記載されるようなCHF3のプラズマ支援堆積によって、ITO上に1nmのフッ化炭素(CFx)正孔注入層(HIL1)を堆積させた。
(3)ジピラジノ[2,3−f:2’,3’−h]キノキサリンヘキサカルボニトリルの正孔注入層(HIL2)を10nmの厚さに堆積させた。
(4)次に、正孔輸送材料4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)の層を134nmの厚さに堆積させた。
(5)次に、L5中にドーパントL46(1.5体積%)をもつ20nmの発光層(LEL)を堆積させた。
(6)Alq3、Cpd−12、Cpd−12とMC−1との混合物、又はCpd−12とMC−20との混合物(テーブル30参照)の電子輸送層(ETL)をLEL上に真空蒸着させた。
(7)3.5nmのMC−20、又は0.5nmのフッ化リチウムの電子注入層(EIL)(テーブル30参照)をETL上に真空蒸着させた後、100nmのアルミニウム層を真空蒸着させてカソード層を形成した。
一連のEL装置(31−1〜31−4)を以下の方法で組み立てた。
(1)アノードとして、20nmのインジウム−スズ酸化物(ITO)の層でコーティングしたガラス基板を、順に、市販の洗剤中で超音波処理し、脱イオン水でリンスし、トルエン蒸気中で脱脂し、約1分間酸素プラズマに曝露した。
(2)米国特許第6,208,075号に記載されるようなCHF3のプラズマ支援堆積によって、ITO上に1nmのフッ化炭素(CFx)正孔注入層(HIL1)を堆積させた。
(3)ジピラジノ[2,3−f:2’,3’−h]キノキサリンヘキサカルボニトリルの正孔注入層(HIL2)を10nmの厚さに堆積させた。
(4)次に、正孔輸送材料4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)の層を134nmの厚さに堆積させた。
(5)次に、発光層(LEL)を堆積させた。使用されるLELについてはテーブル31参照。赤色LELは、L5中に赤色ドーパントL46(0.5体積%)をもつ40nmの厚さであった。青色LELは、Cpd−12中に青色ドーパントL55(1.5体積%)をもつ20nmの厚さであった。
(6)Cpd−12とMC−1との50/50混合物(体積による)の電子輸送層(ETL)をLEL上に真空蒸着させた。
(7)MC−20の電子注入層(EIL)をETL上に真空蒸着させた後、100nmのアルミニウム層を真空蒸着させてカソード層を形成した。
一連のEL装置(32−1〜32−4)を以下の方法で組み立てた。
(1)アノードとして、20nmのインジウム−スズ酸化物(ITO)の層でコーティングしたガラス基板を、順に、市販の洗剤中で超音波処理し、脱イオン水でリンスし、トルエン蒸気中で脱脂し、約1分間酸素プラズマに曝露した。
(2)米国特許第6,208,075号に記載されるようなCHF3のプラズマ支援堆積によって、ITO上に1nmのフッ化炭素(CFx)正孔注入層(HIL1)を堆積させた。
(3)ジピラジノ[2,3−f:2’,3’−h]キノキサリンヘキサカルボニトリルの正孔注入層(HIL2)を10nmの厚さに堆積させた。
(4)次に、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)中にCpd−9(30体積%)及びCpd−3(2体積%)を有する発光層(LEL)を20nmの厚さに堆積させた。
(5)次に、Cpd−12中にL55(1.5体積%)を有する第2発光層(LEL)を20nmの厚さに堆積させた。
(6)Cpd−12、Bphen又はAlq3とMC−20との50/50混合物(体積による)の電子輸送層(ETL)(テーブル32参照)をLEL上に31.5nmの厚さで真空蒸着させた。
(7)MC−20の電子注入層(EIL)をETL上に35nmの厚さで真空蒸着させた。
従来のOLEDの調製は、次の通りである。透明なITO導電層でコーティングした約1.1mm厚のガラス基板を市販のガラス洗浄手段(scrubber tool)を用いて洗浄して乾燥させた。ITOの厚さは約25nmであり、ITOのシート抵抗は、70Ω/□である。次に、ITO表面を酸化プラズマで処理し、アノードとしての表面に調整した。RFプラズマ処理チャンバ中でCHF3ガスを分解することにより、1nm厚のCFx層をアノードバッファー層として清浄なITO上に堆積させた。次に、基板上部の他の全ての層の堆積のために、基板を真空蒸着チャンバに移動した。役10-6トールの真空下、熱ボートからの蒸発によって、下記の層を下記の順序で堆積させた。
a)Dpq−1を含む10nm厚のHIL、
b)NPBを含む100nm厚のHTL、
c)L22を1.0体積%ドープしたCpd−12を含む40nm厚のLEL、
d)Cpd−12を含む25nm厚のETL、
e)MC−1を含む2.5nm厚のEIL、及び
f)Alを含む約120nm厚のカソード
層e)を以下のように変えたこと以外は、実施例40におけるものと同様にして、本発明に従う他のOLEDを組み立てた。
e)MC−20を含む2.5nm厚のEIL
一連のEL装置(42−1〜42−9)を以下の方法で組み立てた。
(1)アノードとして、85nmのインジウム−スズ酸化物(ITO)の層でコーティングしたガラス基板を、順に、市販の洗剤中で超音波処理し、脱イオン水でリンスし、トルエン蒸気中で脱脂し、約1分間酸素プラズマに曝露した。
(2)米国特許第6,208,075号に記載されるようなCHF3のプラズマ支援堆積によって、ITO上に1nmのフッ化炭素(CFx)正孔注入層(HIL)を堆積させた。
(3)次に、正孔輸送材料4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)の層を75nmの厚さに堆積させた。
(4)次に、ホスト材料ルブレン(Cpd−1)及び0.5体積%のL46(89頁参照)に相当する35nmの発光層(LEL)を堆積させた。
(5)Alq、シクロメタル化錯体若しくは炭素環式化合物、又は2つの混合物(テーブルに示されるような)の35nmの電子輸送層(ETL)をLEL上に真空蒸着させた。
(6)0.5nmのフッ化リチウム層をETL上に真空蒸着させた後、150nmのアルミニウム層を真空蒸着させてカソード層を形成した。
一連のEL装置(43−1〜43−10)を以下の方法で組み立てた。
(1)アノードとして、85nmのインジウム−スズ酸化物(ITO)の層でコーティングしたガラス基板を、順に、市販の洗剤中で超音波処理し、脱イオン水でリンスし、トルエン蒸気中で脱脂し、約1分間酸素プラズマに曝露した。
(2)米国特許第6,208,075号に記載されるようなCHF3のプラズマ支援堆積によって、ITO上に1nmのフッ化炭素(CFx)正孔注入層(HIL)を堆積させた。
(7)次に、正孔輸送材料4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)の層を75nmの厚さに堆積させた。
(8)次に、ホスト材料ルブレン(Cpd−1)及び0.5体積%のL46(89頁参照)に相当する35nmの発光層(LEL)を堆積させた。
(9)Alq、シクロメタル化錯体若しくは炭素環式化合物、又は2つの混合物(テーブルに示されるような)の35nmの電子輸送層(ETL)をLEL上に真空蒸着させた。
(10)0.5nmのフッ化リチウム層をETL上に真空蒸着させた後、150nmのアルミニウム層を真空蒸着させてカソード層を形成した。
テーブル44に記載した変更を除き、実施例43と同様の方法で一連のEL装置(44−1〜44−29)を組み立てた。実施例43からいくつかの比較例を加えた。
テーブル44に記載した変更を除き、実施例43及び44と同様の方法でMC−28をもつ一連の比較EL装置(45−1〜45−8)を組み立てた。実施例43からいくつかの比較例を加えた。
103 アノード
105 正孔注入層(HIL)
107 正孔輸送層(HTL)
109 発光層(LEL)
111 電子輸送層(ETL)
112 電子注入層(EIL)
113 カソード
150 電源
160 導体。
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