JP5678668B2 - 配線パターン - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る配線パターンを示す上面図である。図2は、図1のA−A´に沿った断面図である。図3は、図1の配線パターンからSiN膜を省略した状態を示す上面図である。
図12は、本発明の実施の形態2に係る配線パターンを示す上面図である。図13は、図12のA−A´に沿った断面図である。図14は、図12のB−B´に沿った断面図である。
図15は、本発明の実施の形態3に係る配線パターンを示す上面図である。図16は、図15のA−A´に沿った断面図である。
図17は、本発明の実施の形態4に係る配線パターンを示す上面図である。図18は、図17のA−A´に沿った断面図である。図19は、図17のB−B´に沿った断面図である。
図20は、本発明の実施の形態5に係る配線パターンを示す上面図である。図21は、図20のA−A´に沿った断面図である。
図22は、本発明の実施の形態6に係る配線パターンを示す上面図である。図23は、図22のA−A´に沿った断面図である。図24は、図22のB−B´に沿った断面図である。
2 配線メタル(第1の導電層、導電層)
3 給電層(第2の導電層)
4 金メッキ(第2の導電層)
5 ボンディングパッド部
6 配線部
7 SiN膜(絶縁膜)
8 コンタクトホール
9,11,13,15 開口
12 エアブリッジ
14 凸部
Claims (2)
- 基板と、
前記基板上に設けられた第1の導電層と、
前記第1の導電層上に設けられ、ボンディングパッド部と配線部を有する第2の導電層と、
前記ボンディングパッド部及び前記配線部を覆うように前記第2の導電層上に連続して設けられたSiN保護膜とを備え、
前記ボンディングパッド部上において前記SiN保護膜にコンタクトホールが設けられ、
前記ボンディングパッド部と前記配線部の間において前記第2の導電層に段差が設けられ、
前記段差として、前記第2の導電層に開口が設けられ、
前記第2の導電層は、給電層と、前記給電層上に設けられ前記SiN保護膜に接触する金メッキとを有し、
前記開口における前記第2の導電層の側面で、前記給電層が前記SiN保護膜に接触し、
前記給電層に対する前記SiN保護膜の付着力は、前記金メッキに対する前記SiN保護膜の付着力より強いことを特徴とする配線パターン。 - 基板と、
前記基板上に設けられた第1の導電層と、
前記第1の導電層上に設けられ、ボンディングパッド部と配線部を有する第2の導電層と、
前記ボンディングパッド部及び前記配線部を覆うように前記第2の導電層上に連続して設けられたSiN保護膜とを備え、
前記第2の導電層は、前記SiN保護膜に接触する金メッキを有し、
前記ボンディングパッド部と前記配線部の間において前記第2の導電層に段差が設けられ、
前記段差として前記第2の導電層にエアブリッジが設けられていることを特徴とする配線パターン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011000747A JP5678668B2 (ja) | 2011-01-05 | 2011-01-05 | 配線パターン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011000747A JP5678668B2 (ja) | 2011-01-05 | 2011-01-05 | 配線パターン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012142498A JP2012142498A (ja) | 2012-07-26 |
JP5678668B2 true JP5678668B2 (ja) | 2015-03-04 |
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JP2011000747A Expired - Fee Related JP5678668B2 (ja) | 2011-01-05 | 2011-01-05 | 配線パターン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5678668B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11876061B2 (en) | 2019-03-06 | 2024-01-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device including bond pad with fixing parts fixed onto insulating film |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01161720A (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2838933B2 (ja) * | 1991-01-22 | 1998-12-16 | 日本電気株式会社 | 樹脂封止型半導体集積回路 |
JP2781688B2 (ja) * | 1992-01-06 | 1998-07-30 | 山形日本電気株式会社 | 半導体装置 |
JPH11186269A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-09 | Nec Yamagata Ltd | 半導体集積回路およびその製造方法 |
JP3723815B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2005-12-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2007335636A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2008042184A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-02-21 | Toshiba Corp | 高周波用半導体装置 |
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2011
- 2011-01-05 JP JP2011000747A patent/JP5678668B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012142498A (ja) | 2012-07-26 |
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