JP5647343B2 - 微細構造体の製造方法および微細構造金型 - Google Patents
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Description
前記微細構造金型は、その中央部に存在する第一金型凹部パターンと、その外周部の少なくとも一辺に存在する第二金型凹部パターンとを少なくとも有し、前記第二金型凹部パターンのサイズは、前記第一金型凹部パターンのサイズよりも小さく、
前記微細構造金型を前記基材上の前記硬化性樹脂に押しつける際、前記微細構造金型の下面を前記基材の表面に対して0.1°以上かつ5.0°以下の範囲で傾斜させる、ことを特徴とする。
前記微細構造金型は、その中央部に存在する第一金型凹部パターンと、その外周部の少なくとも一辺に存在する第二金型凹部パターンとを少なくとも有し、
記第二金型凹部パターンのサイズは、前記第一金型凹部パターンのサイズの50%以上かつ75%以下である、ことを特徴とする。
図1は、本発明の実施の形態1における微細構造体の製造装置の概略断面図である。図1に示すように、上下動するステージ(図示せず)上の回転式ステージ101には、紫外線光源102が配置されている。紫外線光源102の上には、ゲル状クッション103を介して石英ガラス板104が取り付けられている。石英ガラス板104上には、透明両面テープ(図示せず)を介して、紫外線を透過する微細構造金型105が取り付けられている。基材108に対向する側の石英ガラス板104の表面で、微細構造金型105が取り付けられている箇所以外の領域には、図1に示すように、遮光膜106が形成されている。遮光膜106は、例えば、材質はAl(アルミニウム)またはCr(クロム)で、厚みは100nm程度としている。また、この遮光膜106は、金属膜スパッタもしくは金属蒸着により形成した。なお、この微細構造金型105は、一方向における重ね合わせに対応した金型である。
図7(a)、図7(b)、図8は、本発明の実施の形態2の微細構造金型700を用いた例について説明するための図である。なお、この微細構造金型700は、2方向における重ね合わせに対応した金型である。本実施の形態2は、2方向における重ね合せに対応させていること以外は、実施の形態1と同様であるため、適宜、説明を省略している。
本発明の実施の形態3は、金型の形状を六角形にすることにより、重ね合わせ部を直線上に配置せず、目視の上で分かり難くしたものである。すなわち、本実施の形態3の微細構造金型1001は、継ぎ目の影響をさらに小さくした成形品を得ることを可能とするものである。本実施の形態3について、図9〜11を用いて説明するが、金型の形状とそれに伴うフローの変更以外は、前述の実施の形態1と同様であるので、説明を省略する。
本発明の実施の形態4は、ロール形状の基材に対して重ね合わせを実施する場合の形態である。
102,1202 紫外線光源
103,1203 ゲル状クッション
104,1204 石英ガラス板
105,700,1001,1205 微細構造金型
105a,700a,1001a 第一金型凹部パターン
105b,700b,1001b 第二金型凹部パターン
105Aa,700Aa 第一凸部パターン
105Ab,700Ab 第二凸部パターン
105Aab,700Aab 第一重ね合せ凸部パターン
105A−1,700A−1 第一の成形工程による基本微細構造体
105A−2,700A−2 第二の成形工程による基本微細構造体
106,1206 遮光膜
107 基材固定ジグ
108,1503 基材
109,1210 光硬化性樹脂膜
401 光硬化性樹脂
700c,1001c 第三金型凹部パターン
700A−3 第三の成形工程による基本微細構造体
700A−4 第四の成形工程による基本微細構造体
700Abc 第二重ね合せ凸部パターン
700Aabc 第三重ね合せ凸部パターン
1001A 基本微細構造体
1207 面板
1208 基材ベルト
1209 ローラ
1211 ダミー成形基材
1301 第一の微細構造金型
1302 第二の微細構造金型
1303 第三の微細構造金型
1501 微細構造体
1502 基本微細構造体
1504 接着層
1505 凹凸パターン
1506 隙間
Claims (13)
- 基材の表面の硬化性樹脂に微細構造金型を押し付けて基本微細構造体を形成する基本微細構造体形成工程と、前記微細構造金型を前記基材から離型して移動させる離型移動工程と、を繰り返すことによって微細構造体を製造する微細構造体の製造方法であって、
前記微細構造金型は、その中央部に存在する第一金型凹部パターンと、その外周部の少なくとも一辺に存在する第二金型凹部パターンとを少なくとも有し、
前記第二金型凹部パターンのサイズは、前記第一金型凹部パターンのサイズよりも小さく、
前記微細構造金型を前記基材上の前記硬化性樹脂に押しつける際、前記微細構造金型の下面を前記基材の表面に対して0.1°以上かつ5.0°以下の範囲で傾斜させる、
微細構造体の製造方法。 - 基材の表面の硬化性樹脂に微細構造金型を押し付けて基本微細構造体を形成する基本微細構造体形成工程と、前記微細構造金型を前記基材から離型して移動させる離型移動工程と、を繰り返すことによって微細構造体を製造する微細構造体の製造方法であって、
前記微細構造金型は、その中央部に存在する第一金型凹部パターンと、その外周部の少なくとも一辺に存在する第二金型凹部パターンとを少なくとも有し、
前記第二金型凹部パターンのサイズは、前記第一金型凹部パターンのサイズの50%以上かつ75%以下である、
微細構造体の製造方法。 - 前記微細構造金型は、前記第一金型凹部パターンと、前記第二金型凹部パターンと、前記第二金型凹部パターンが存在する一辺の少なくとも一方の角に存在する第三金型凹部パターンと、を有し、
前記第三金型凹部パターンのサイズは、前記第二金型凹部パターンのサイズよりも小さい、
請求項1又は2に記載の微細構造体の製造方法。 - 前記第二金型凹部パターンのサイズは、前記第一金型凹部パターンのサイズの50%以上かつ75%以下であり、
前記第三金型凹部パターンのサイズは、前記第二金型凹部パターンのサイズの50%以上かつ75%以下である、
請求項3に記載の微細構造体の製造方法。 - 前記微細構造金型の外形形状は六角形であり、
前記第二金型凹部パターンは、前記微細構造金型の外周部の隣接する三辺に存在する、
請求項1から4のいずれか1項に記載の微細構造体の製造方法。 - 前記第二金型凹部パターンよりもサイズの小さい第三金型凹部パターンを有し、
前記第三金型凹部パターンは、前記微細構造金型の隣接する三辺が交差する角に存在する、
請求項5に記載の微細構造体の製造方法。 - 前記離型移動工程における前記微細構造金型の移動距離は、前記微細構造金型の外形寸法よりも0.1mm以上かつ1.0mm以下短い距離である、
請求項1から6のいずれか1項に記載の微細構造体の製造方法。 - 前記基材がシームレスな基材ベルトであり、
前記微細構造体が、円環状の連続微細構造体である、
請求項1から7のいずれか1項に記載の微細構造体の製造方法。 - 基材上の硬化性樹脂に押し付けられることで前記基材の表面に基本微細構造体を形成するための微細構造金型であって、
その中央部に存在する第一金型凹部パターンと、その外周部の少なくとも一辺に存在する第二金型凹部パターンとを少なくとも有し、
前記第二金型凹部パターンのサイズは、前記第一金型凹部パターンのサイズの50%以上かつ75%以下である、
微細構造金型。 - 前記第一金型凹部パターンと、前記第二金型凹部パターンと、前記第二金型凹部パターンが存在する一辺の少なくとも一方の角に存在する第三金型凹部パターンと、を有し、
前記第三金型凹部パターンのサイズは、前記第二金型凹部パターンのサイズよりも小さい、
請求項9に記載の微細構造金型。 - 前記第二金型凹部パターンのサイズは、前記第一金型凹部パターンのサイズの50%以上かつ75%以下であり、
前記第三金型凹部パターンのサイズは、前記第二金型凹部パターンのサイズの50%以上かつ75%以下である、
請求項10に記載の微細構造金型。 - 前記微細構造金型の外形形状は六角形であり、
前記第二金型凹部パターンは、その外周部の隣接する三辺に存在する、
請求項9から11のいずれか1項に記載の微細構造金型。 - 前記第二金型凹部パターンよりもサイズの小さい第三金型凹部パターンを有し、
前記第三金型凹部パターンは、前記微細構造金型の隣接する三辺が交差する角に存在する、
請求項12に記載の微細構造金型。
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