JP5633729B2 - 磁壁移動素子及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、磁壁移動素子及びその製造方法に関する。

磁気ランダムアクセスメモリ（ＭＲＡＭ：Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）は、磁気記録層の磁化方向に基づいてデータを不揮発的に記憶する不揮発性メモリである。ＭＲＡＭは、高速書き込みや書き込み回数に制限が無い等の特徴を有する。そのため、ＭＲＡＭは、次世代の不揮発性メモリとして期待されており、その開発が精力的に進められている。

近年提案されている有力なＭＲＡＭの書き込み方式の一つは、スピン注入（ｓｐｉｎ ｍｏｍｅｎｔｕｍ ｔｒａｎｓｆｅｒ）方式である（非特許文献１参照）。スピン注入磁化反転では、スピン偏極電流が書き込み電流として磁気記録層に注入され、それにより磁気記録層の磁化方向が反転する。従来良く知られている電流誘起磁界を印加することによる磁化反転では、メモリセルのサイズが小さくなると共に磁化反転に必要な電流が増大する。それに対し、スピン注入磁化反転では、メモリセルのサイズが小さくなると共に磁化反転に必要な電流が減少する。従って、スピン注入方式は、大容量のＭＲＡＭを実現するための有力な方法であると考えられている。

更に、スピン注入方式の一種として、「磁壁移動（Ｄｏｍａｉｎ Ｗａｌｌ Ｍｏｔｉｏｎ）方式」も知られている。磁壁移動方式によれば、磁壁を有する磁気記録層の面内方向にスピン偏極電流を流すことにより、その磁壁を磁気記録層中で移動させ、これにより磁気記録層中の磁化方向を反転させることができる。磁壁移動型のＭＲＡＭは、低電流、大容量、高速動作の観点から有望である。このような磁壁移動型のＭＲＡＭは、例えば、特許文献１に開示されている。

図１は、磁壁移動型のＭＲＡＭにおいてメモリセルとして用いられる典型的な磁壁移動素子の構造を示している。その磁壁移動素子は、磁気記録層１１０、トンネル絶縁層１２０、ピン層（ｐｉｎｎｅｄ ｌａｙｅｒ）１３０、第１ピニング層１４０、及び第２ピニング層１５０を備えている。

磁気記録層１１０は、記憶データに応じて磁化状態が変化する磁性体層である。より詳細には、磁気記録層１１０は、第１磁化固定領域１１１、第２磁化固定領域１１２、及びそれら磁化固定領域１１１、１１２の間に挟まれた磁化自由領域１１３を含んでいる。磁化自由領域１１３の磁化方向は可変であり、記憶データに依存する。第１磁化固定領域１１１と第２磁化固定領域１１２の磁化方向は、互いに反対方向に固定されている。この磁化固定のために、第１ピニング層１４０及び第２ピニング層１５０が設けられている。具体的には、第１ピニング層１４０は、第１磁化固定領域１１１と磁気的に結合する磁性体層であり、第１磁化固定領域１１１の磁化方向を固定する。第２ピニング層１５０は、第２磁化固定領域１１２と磁気的に結合する磁性体層であり、第２磁化固定領域１１２の磁化方向を固定する。

このように構成された磁気記録層１１０は、磁壁（Ｄｏｍａｉｎ ｗａｌｌ）を有する。具体的には、磁化自由領域１１３の磁化方向が第１磁化固定領域１１１の磁化方向と同じである場合、磁壁は、磁化自由領域１１３と第２磁化固定領域１１２との間の境界に形成される。一方、磁化自由領域１１３の磁化方向が第２磁化固定領域１１２の磁化方向と同じである場合、磁壁は、磁化自由領域１１３と第１磁化固定領域１１１との間の境界に形成される。

ピン層１３０は、磁化方向が一方向に固定された磁性体層である。トンネル絶縁層１２０は、磁気記録層１１０の磁化自由領域１１３とピン層１３０との間に挟まれている。これら磁化自由領域１１３、トンネル絶縁層１２０、及びピン層１３０により、磁気トンネル接合（ＭＴＪ：Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｔｕｎｎｅｌ Ｊｕｎｃｔｉｏｎ）が形成されている。このＭＴＪの抵抗値は、磁化自由領域１１３とピン層１３０との磁化方向の関係に依存して変化する。具体的には、磁化自由領域１１３とピン層１３０の磁化方向が“平行”である場合、その抵抗値は比較的低く、それらが“反平行”である場合、その抵抗値は比較的高い。ＭＴＪの抵抗値は、磁気記録層１１０中の磁壁の位置に依存して変化するとも言える。磁壁移動素子は、このような抵抗値の変化を利用して、データ「０」、「１」を記憶する。

データ書き換えは、磁化自由領域１１３の磁化方向を変えることによって、すなわち、磁気記録層１１０中の磁壁を移動させることによって行われる。例として、磁壁を、第１磁化固定領域１１１側から第２磁化固定領域１１２側へ移動させる場合を考える。この場合、書き込み電流は、第２磁化固定領域１１２から磁化自由領域１１３を経由して第１磁化固定領域１１１へ供給される。従って、第１磁化固定領域１１１と同じスピン状態を有するスピン電子が、第１磁化固定領域１１１から磁化自由領域１１３に注入される。これにより、磁壁が第２磁化固定領域１１２の方へ移動し、その結果、磁化自由領域１１３の磁化方向が、第１磁化固定領域１１１の磁化方向へ反転する。磁壁を第２磁化固定領域１１２側から第１磁化固定領域１１１側へ移動させる場合には、書き込み電流の方向を逆転させればよい。

このように、磁壁移動方式では、スピン電子による磁壁の移動によりデータの書き込みが行われる。本方式では、書き込み電流が磁気記録層１１０の面内を流れ、トンネル絶縁層１２０を貫通しないため、トンネル絶縁層１２０の劣化が防止される。

国際公開ＷＯ２００９／００１７０６号公報

Ｙａｇａｍｉ ａｎｄ Ｓｕｚｕｋｉ， Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｔｒｅｎｄｓ ｉｎ Ｓｐｉｎ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｍａｇｎｅｔｉｚａｔｉｏｎ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ （スピン注入磁化反転の研究動向），日本応用磁気学会誌，Ｖｏｌ．２８， Ｎｏ．９， ２００４．

図１で示されたように、典型的な磁壁移動素子では、ピン層１３０、第１ピニング層１４０及び第２ピニング層１５０が、磁気記録層１１０上に配置される。ここで、少なくともピン層１３０は、ピニング層１４０、１５０とは別のリソグラフィ工程で形成される。その際、位置ずれにより、ピン層１３０の形成位置が第１ピニング層１４０あるいは第２ピニング層１５０と重なってしまう可能性がある。そのような不具合を未然に防ぐためには、位置ずれを考慮した十分なマージンを、ピン層１３０とピニング層１４０、１５０との間に確保しておく必要がある。言い換えれば、ピン層１３０とピニング層１４０、１５０とを十分に離して配置する必要がある。このことは、素子の微細化を困難にする。

本発明の１つの目的は、磁壁移動素子の微細化を促進することができる技術を提供することにある。

本発明の１つの観点において、磁壁移動素子が提供される。その磁壁移動素子は、磁気記録層を備える。磁気記録層は、磁化方向が第１方向に固定された第１磁化固定領域と、磁化方向が第２方向に固定された第２磁化固定領域と、第１磁化固定領域と第２磁化固定領域との間に挟まれ磁化方向が可変である磁化自由領域と、を含む。磁壁移動素子は更に、第１構造体、第２構造体、及び磁気トンネル接合を備える。第１構造体は、第１磁化固定領域と磁気的に結合し第１磁化固定領域の磁化方向を固定する第１磁性体を備える。第２構造体は、第２磁化固定領域と磁気的に結合し第２磁化固定領域の磁化方向を固定する第２磁性体を備える。磁気トンネル接合は、第１構造体と第２構造体とによって挟まれ、第１構造体及び第２構造体に接触し、磁化自由領域の少なくとも一部を備える。

本発明の他の観点において、磁壁移動素子の製造方法が提供される。その製造方法は、（Ａ）磁気記録層を形成する工程と、（Ｂ）第１領域における磁気記録層に隣接するように第１構造体を形成する工程と、（Ｃ）第２領域における磁気記録層に隣接するように第２構造体を形成する工程と、（Ｄ）第１構造体と第２構造体との間に挟まれた領域に、磁気トンネル接合を自己整合的に形成する工程と、を有する。第１構造体は、第１磁性体を備え、第２構造体は、第２磁性体を備える。磁気記録層は、第１磁性体と磁気的に結合しその第１磁性体によって磁化方向が第１方向に固定された第１磁化固定領域と、第２磁性体と磁気的に結合しその第２磁性体によって磁化方向が第２方向に固定された第２磁化固定領域と、第１磁化固定領域と第２磁化固定領域との間に挟まれ磁化方向が可変である磁化自由領域と、を備える。磁気トンネル接合は、磁化自由領域の少なくとも一部を備える。

本発明によれば、磁壁移動素子の更なる微細化が可能となる。

図１は、典型的な磁壁移動素子の構造を示す断面図である。 図２は、本発明の第１の実施の形態に係る磁壁移動素子の構造を示す断面図である。 図３は、第１の実施の形態における第１構造体及び第２構造体の一例を示す断面図である。 図４Ａは、第１の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図４Ｂは、第１の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図４Ｃは、第１の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図４Ｄは、第１の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図４Ｅは、第１の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図５は、本発明の第２の実施の形態に係る磁壁移動素子の構造を示す断面図である。 図６は、第２の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図７は、第２の実施の形態に係る磁壁移動素子の変形例を示す断面図である。 図８は、本発明の第３の実施の形態に係る磁壁移動素子の構造を示す断面図である。 図９Ａは、第３の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図９Ｂは、第３の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図９Ｃは、第３の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図９Ｄは、第３の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図９Ｅは、第３の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図９Ｆは、第３の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図１０は、本発明の第４の実施の形態に係る磁壁移動素子の構造を示す断面図である。 図１１は、本発明の第４の実施の形態に係る磁壁移動素子の構造を示す平面図である。 図１２Ａは、第４の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図１２Ｂは、第４の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図１２Ｃは、第４の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図１２Ｄは、第４の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図１２Ｅは、第４の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図１２Ｆは、第４の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図１２Ｇは、第４の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図１２Ｈは、第４の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図１３は、本発明の第５の実施の形態における第１の例を示す断面図である。 図１４は、第５の実施の形態における第２の例を示す断面図である。 図１５Ａは、第５の実施の形態における第３の例を示す断面図である。 図１５Ｂは、第５の実施の形態における第３の例を示す断面図である。 図１６Ａは、第５の実施の形態における第４の例を示す断面図である。 図１６Ｂは、第５の実施の形態における第４の例を示す断面図である。 図１７は、第５の実施の形態における第５の例を示す断面図である。 図１８Ａは、本発明の第６の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図１８Ｂは、第６の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図１８Ｃは、第６の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図１８Ｄは、第６の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図１８Ｅは、第６の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。 図１８Ｆは、第６の実施の形態に係る磁壁移動素子の製造工程を示す断面図である。

添付図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。

１．第１の実施の形態
１−１．構造
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る磁壁移動素子１の構造を示す断面図である。磁壁移動素子１は、例えば、磁壁移動型のＭＲＡＭにおいてメモリセルとして用いられる。図２に示されるように、磁壁移動素子１は、磁気記録層１０、トンネル絶縁層２０、ピン層３０、第１構造体４０、及び第２構造体５０を備えている。

磁気記録層１０は、記憶データに応じて磁化状態が変化する磁性体層である。より詳細には、磁気記録層１０は、第１磁化固定領域１１、第２磁化固定領域１２、及びそれら磁化固定領域１１、１２の間に挟まれた磁化自由領域１３を含んでいる。磁化自由領域１３の磁化方向は可変であり、記憶データに依存する。第１磁化固定領域１１の磁化方向は、第１方向に固定されている。第２磁化固定領域１２の磁化方向は、第２方向に固定されている。第１方向と第２方向とは、磁気記録層１０の磁化容易軸に対して互いに逆向きの成分を含む。典型的には、第１方向と第２方向とは反対方向である。

このように構成された磁気記録層１０は、磁壁を有する。具体的には、磁化自由領域１３の磁化方向が第１磁化固定領域１１の磁化方向（第１方向）と同じである場合、磁壁は、磁化自由領域１３と第２磁化固定領域１２との間の境界に形成される。一方、磁化自由領域１３の磁化方向が第２磁化固定領域１２の磁化方向（第２方向）と同じである場合、磁壁は、磁化自由領域１３と第１磁化固定領域１１との間の境界に形成される。

尚、磁化方向は、膜面に垂直な方向であってもよいし、膜面に平行な方向であってもよい。つまり、磁気記録層１０は、垂直磁気異方性を有する垂直磁化膜であってもよいし、面内磁気異方性を有する面内磁化膜であってもよい。他の磁性体層に関しても同様である。本実施の形態では、一例として、垂直磁化膜が用いられる場合を説明する。図２の例では、第１磁化自由領域１１の磁化は＋Ｚ方向（第１方向）に固定されており、第２磁化自由領域１２の磁化は−Ｚ方向（第２方向）に固定されている。磁化自由領域１３の磁化は、＋Ｚ方向あるいは−Ｚ方向を向くことが許される。

トンネル絶縁層２０は、磁気記録層１０上に形成されている。より詳細には、トンネル絶縁層２０は、磁化自由領域１３の少なくとも一部の上に形成されている。

ピン層３０は、磁化方向が一方向に固定された磁性体層である。例えば図２において、ピン層３０の磁化方向は、＋Ｚ方向に固定されている。ピン層３０は、トンネル絶縁層２０上に形成されている。

このように、トンネル絶縁層２０が、磁化自由領域１３の少なくとも一部とピン層３０との間に挟まれている。これら磁化自由領域１３の少なくとも一部、トンネル絶縁層２０、及びピン層３０により、磁気トンネル接合（ＭＴＪ）が形成されている。このＭＴＪの抵抗値は、磁化自由領域１３とピン層３０との磁化方向の関係に依存して変化する。具体的には、磁化自由領域１３とピン層３０の磁化方向が“平行”である場合、その抵抗値は比較的低く、それらが“反平行”である場合、その抵抗値は比較的高い。ＭＴＪの抵抗値は、磁気記録層１０中の磁壁の位置に依存して変化するとも言える。磁壁移動素子１は、このような抵抗値の変化を利用して、データ「０」、「１」を記憶する。

本実施の形態に係る磁壁移動素子１は、更に、第１構造体４０及び第２構造体５０を備えている。これら第１構造体４０及び第２構造体５０は、磁気記録層１０の第１磁化固定領域１１及び第２磁化固定領域１２のそれぞれに隣接して形成されている。

より詳細には、第１構造体４０は、第１領域Ｒ１に形成されている。この第１領域Ｒ１には、上述の第１磁化固定領域１１も含まれている。図２に示される例では、第１構造体４０は、第１磁化固定領域１１の上に形成されている。この第１構造体４０は、第１磁性体４１を少なくとも含んでいる。この第１磁性体４１は、第１磁化固定領域１１と磁気的に結合し、第１磁化固定領域１１の磁化方向を上記第１方向に固定する。第１磁性体４１と第１磁化固定領域１１との間の磁気的結合は、反強磁性結合であってもよいし、強磁性結合であってもよい。

一方、第２構造体５０は、第２領域Ｒ２に形成されている。この第２領域Ｒ２には、上述の第２磁化固定領域１２も含まれている。図２に示される例では、第２構造体５０は、第２磁化固定領域１２の上に形成されている。この第２構造体５０は、第２磁性体５１を少なくとも含んでいる。この第２磁性体５１は、第２磁化固定領域１２と磁気的に結合し、第２磁化固定領域１２の磁化方向を上記第２方向に固定する。第２磁性体５１と第２磁化固定領域１２との間の磁気的結合は、反強磁性結合であってもよいし、強磁性結合であってもよい。

本実施の形態によれば、上述のＭＴＪは、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間に挟まれたＭＴＪ領域ＲＭにわたって形成されている。言い換えれば、ＭＴＪは、第１構造体４０と第２構造体５０とによって挟まれており、且つ、第１構造体４０及び第２構造体５０に接触するように形成されている。

より詳細には、図２に示されるように、第１構造体４０は、第１上面ＳＵ１及び第１側面ＳＳ１を有している。第２構造体５０は、第２上面ＳＵ２及び第２側面ＳＳ２を有している。第１上面ＳＵ１及び第２上面ＳＵ２は、磁化自由領域１３とトンネル絶縁層２０との間の界面よりも高い位置にある。第１側面ＳＳ１及び第２側面ＳＳ２は、第１構造体４０と第２構造体５０との間に挟まれた空間に面しており、互いに対向している。トンネル絶縁層２０は、第１構造体４０の第１上面ＳＵ１及び第１側面ＳＳ１、磁化自由領域１３の少なくとも一部の上面、第２構造体５０の第２側面ＳＳ２及び第２上面ＳＵ２上に接触するように形成されている。後に説明されるように、このような構造は、トンネル絶縁層２０を第１構造体４０及び第２構造体５０に対して自己整合的に形成することにより得られる。そして、更に、ピン層３０が、そのトンネル絶縁層２０上に自己整合的に形成されている。

上述の通り、第１構造体４０は第１磁性体４１を備えている。その第１磁性体４１とピン層３０との間にトンネル電流が直接流れることを抑制するためには、第１構造体４０は更に、第１磁性体４１とＭＴＪ（トンネル絶縁層２０）との間に介在する第１絶縁体を備えていることが好ましい。この第１絶縁体は、第１磁性体４１とＭＴＪとの間の領域に、部分的に存在していてもよいし、全体的に存在していてもよい。第２構造体５０に関しても同様である。第２構造体５０は更に、第２磁性体５１とＭＴＪ（トンネル絶縁層２０）との間に介在する第２絶縁体を備えていることが好ましい。この第２絶縁体は、第２磁性体５１とＭＴＪとの間の領域に、部分的に存在していてもよいし、全体的に存在していてもよい。

図３は、第１構造体４０及び第２構造体５０の一例を示している。第１構造体４０は、第１磁性体４１、第１上部絶縁体４２及び第１側壁絶縁体４３を備えている。第１上部絶縁体４２は、第１磁性体４１上に形成されている。この第１上部絶縁体４２の上面が、上述の第１上面ＳＵ１である。第１側壁絶縁体４３は、第１磁性体４１と第１上部絶縁体４２の積層構造の側面に隣接して、サイドウォール形状を有するように形成されている。このような第１側壁絶縁体４３は、当該積層構造を覆うように成膜された絶縁膜をエッチバックすることにより形成される。この第１側壁絶縁体４３の側面が、上述の第１側面ＳＳ１である。

同様に、第２構造体５０は、第２磁性体５１、第２上部絶縁体５２及び第２側壁絶縁体５３を備えている。第２上部絶縁体５２は、第２磁性体５１上に形成されている。この第２上部絶縁体５２の上面が、上述の第２上面ＳＵ２である。第２側壁絶縁体５３は、第２磁性体５１と第２上部絶縁体５２の積層構造の側面に隣接して、サイドウォール形状を有するように形成されている。このような第２側壁絶縁体５３は、当該積層構造を覆うように成膜された絶縁膜をエッチバックすることにより形成される。この第２側壁絶縁体５３の側面が、上述の第２側面ＳＳ２である。

１−２．動作
図２に示されるように、磁気記録層１０の第１磁化固定領域１１及び第２磁化固定領域１２は、それぞれ第１端子Ｔ１及び第２端子Ｔ２に電気的に接続されている。また、ピン層３０は、第３端子Ｔ３に電気的に接続されている。データ書き込み及びデータ読み出しにおいては、これら第１端子Ｔ１〜第３端子Ｔ３が適宜用いられる。

（データ書き込み）
データ書き込みは、磁気記録層１０中の磁壁を移動させることによって行われる。例として、磁壁を、第１磁化固定領域１１側から第２磁化固定領域１２側へ移動させる場合を考える。この場合、第１端子Ｔ１と第２端子Ｔ２との間に所定の電位差が与えられ、第２端子Ｔ２から第１端子Ｔ１へ書き込み電流が供給される。第３端子Ｔ３はオープンに設定される。このとき、書き込み電流は、第２磁化固定領域１２から磁化自由領域１３を経由して第１磁化固定領域１１へ流れる。従って、第１磁化固定領域１１と同じスピン状態を有する電子が、第１磁化固定領域１１から磁化自由領域１３に注入される。これにより、磁壁が第２磁化固定領域１２の方へ移動し、その結果、磁化自由領域１３の磁化方向が第１磁化固定領域１１の磁化方向へ反転する。磁壁を第２磁化固定領域１２側から第１磁化固定領域１１側へ移動させる場合には、書き込み電流の方向を逆転させればよい。

このように、磁壁移動方式では、スピン電子による磁壁の移動によりデータの書き込みが行われる。本方式では、書き込み電流が磁気記録層１０の面内を流れ、トンネル絶縁層２０を貫通しないため、トンネル絶縁層２０の劣化が防止される。

（データ読み出し）
データ読み出しは、ＭＴＪの抵抗値の大小を検出することにより行われる。より詳細には、第３端子Ｔ３と第１端子Ｔ１あるいは第２端子Ｔ２との間に読み出し電流が供給される。例えば、読み出し電流が定電流の場合、端子間の印加電圧と所定の基準電圧とを比較することによって、ＭＴＪの抵抗値、すなわち、磁壁移動素子１に記憶されている記憶データを判定することができる。

１−３．製造方法
図４Ａ〜図４Ｅを参照して、本実施の形態に係る磁壁移動素子１の製造方法を説明する。

まず、図４Ａに示されるように、磁気記録層１０が下地層（図示されない）上に形成される。

次に、図４Ｂに示されるように、第１構造体４０及び第２構造体５０が磁気記録層１０に隣接するように形成される。より詳細には、第１構造体４０は、第１領域Ｒ１の磁気記録層１０上に形成され、第２構造体５０は、第２領域Ｒ２の磁気記録層１０上に形成される。第１構造体４０は第１磁性体４１を備えており、第２構造体５０は第２磁性体５１を備えている。第１構造体４０及び第２構造体５０は、例えば、既出の図３で示されたように形成される。

次に、図４Ｃに示されるように、トンネル絶縁層２０が、磁気記録層１０、第１構造体４０及び第２構造体５０を覆うように全面に形成される。更にその後、ピン層３０が、トンネル絶縁層２０上に形成される。パターニングが行われ、磁気記録層１０、トンネル絶縁層２０及びピン層３０からなるＭＴＪが形成される。このように、本実施の形態によれば、ＭＴＪは、第１構造体４０及び第２構造体５０を利用することによって、“自己整合的”に形成される。すなわち、ＭＴＪは、第１構造体４０と第２構造体５０との間に挟まれた空間を埋めるように、“自己整合的”に形成される。

次に、図４Ｄに示されるように、第１方向の第１外部磁界Ｈ１が印加された状態で、アニーリングが実施される。その結果、各磁性体の磁化方向が第１方向に設定される。尚、図４Ｄでは、簡単のため、各磁性体４１、５１と磁気記録層１０とが強磁性的に結合する場合が示されている。磁性体４１、５１の一方あるいは両方が、磁気記録層１０と反強磁性的に結合してもよい。

次に、図４Ｅに示されるように、第２方向の第２外部磁界Ｈ２が印加される。ここで、第２磁性体５１と磁気記録層１０（第２磁化固定領域１２）との間の磁気的結合の強度は、第１磁性体４１と磁気記録層１０（第１磁化固定領域１１）との間の磁気的結合の強度より弱いとする。そして、第２外部磁界Ｈ２の強度は、第２磁性体５１、第２磁化固定領域１２及び磁化自由領域１３の磁化方向が反転し、それ以外の磁化方向が反転しないように設定される。これにより、第２磁性体５１、第２磁化固定領域１２及び磁化自由領域１３の磁化方向が反転し、磁気記録層１０中に磁壁ＤＷが導入される。

１−４．効果
既出の図１で示された磁壁移動素子の場合、位置ずれを考慮して、十分なマージンをピン層１３０とピニング層１４０、１５０との間に確保しておく必要がある。このことは、素子の微細化を困難にする。一方、本実施の形態によれば、磁壁移動素子１のＭＴＪは、第１構造体４０及び第２構造体５０を利用することによって、“自己整合的”に形成される。従って、位置ずれを考慮したマージンを確保する必要はない。その結果、磁壁移動素子の更なる微細化が可能となる。このことは、高集積・大容量の磁壁移動型ＭＲＡＭの実現にとって有効である。

１−５．変形例
尚、第１磁性体４１と第２磁性体５１とで磁気的結合強度を変える例が示されたが、磁気的結合強度を同じにして、片側に磁気シールドを設けてもよい。その場合、外部磁場感度が異なるため、外部磁場を印加した時、磁気シールドのない側だけ磁化反転する。

また、磁気記録層１０上面を０．３ｎｍから１０ｎｍ程度のＲｕ膜として構造体との結合を反強磁性結合、強磁性結合、静磁結合としてもよい。この場合、構造体形成中は磁化自由領域１３上のＲｕ膜を残しておき、トンネル絶縁層２０形成前に除去することで、比較的ダメージの少ない磁気記録層１０を露出させることができる。

２．第２の実施の形態
２−１．構造
図５は、本発明の第２の実施の形態に係る磁壁移動素子１の構造を示す断面図である。第１の実施の形態と重複する説明は適宜省略される。本実施の形態では、既出の図２で示された構造にバッファ磁性層１５が追加されている。このバッファ磁性層１５は、磁気記録層１０とトンネル絶縁層２０との間に追加的に設けられている。

より詳細には、図５において、バッファ磁性層１５は、第１構造体４０の第１上面ＳＵ１及び第１側面ＳＳ１、磁化自由領域１３の少なくとも一部の上面、第２構造体５０の第２側面ＳＳ２及び第２上面ＳＵ２上に接触するように形成されている。このような構造は、バッファ磁性層１５を第１構造体４０及び第２構造体５０に対して自己整合的に形成することにより得られる。そして、更に、トンネル磁性層２０が、バッファ磁性層１５上に自己整合的に形成されている。更に、ピン層３０が、そのトンネル絶縁層２０上に自己整合的に形成されている。

バッファ磁性層１５は、磁気記録層１０の磁化自由領域１３と磁気的に結合している。従って、磁化自由領域１３の磁化方向が変わると、バッファ磁性層１５の磁化方向も変わる。本実施の形態では、磁化自由領域１３の少なくとも一部、バッファ磁性層１５、トンネル絶縁層２０、及びピン層３０により、磁気トンネル接合（ＭＴＪ）が形成されている。

２−２．動作
データ書き込み方法は、第１の実施の形態と同じである。但し、磁化自由領域１３の磁化方向が変わると、バッファ磁性層１５の磁化方向も変わることに留意されたい。データ読み出し方法は、第１の実施の形態と同じである。

２−３．製造方法
第１の実施の形態と比較して、バッファ磁性層１５を形成する工程（図６参照）が追加される。この工程は、上述の図４Ｂと図４Ｃの間に挿入される。すなわち、図６に示されるように、バッファ磁性層１５が、磁気記録層１０、第１構造体４０及び第２構造体５０を覆うように全面に形成される。

その後、トンネル絶縁層２０がバッファ磁性層１５上に形成される。更にその後、ピン層３０が、トンネル絶縁層２０上に形成される。パターニングが行われ、磁気記録層１０、バッファ磁性層１５、トンネル絶縁層２０及びピン層３０からなるＭＴＪが形成される。このように、本実施の形態によれば、ＭＴＪは、第１構造体４０及び第２構造体５０を利用することによって、“自己整合的”に形成される。すなわち、ＭＴＪは、第１構造体４０と第２構造体５０との間に挟まれた空間を埋めるように、“自己整合的”に形成される。

２−４．効果
本実施の形態によれば、第１の実施の形態と同じ効果が得られる。更に、次のような効果も得られる。磁気記録層１０の上面は、第１構造体４０及び第２構造体５０の加工時にダメージを受ける可能性がある。本実施の形態では、バッファ磁性層１５が設けられるため、そのような磁気記録層１０の上面上に薄いトンネル絶縁層２０を直接形成する必要がない。そのため、良質なトンネル絶縁層２０が形成され得る。このことは、より安定したＭＴＪ特性につながる。また、磁気記録層１０には磁壁移動や熱擾乱耐性に適した材料を適用し、バッファ磁性層１５にはＭＴＪ特性に適した材料を適用することによって、書き込み／データ保持特性と読み出し特性とをそれぞれ独立に最適化することができる。

２−５．変形例
図５で示された構造の場合、バッファ磁性層１５は、第１構造体４０や第２構造体５０上にも形成されている。これは、ＭＴＪに並列抵抗が形成されていることを意味する。ＭＴＪの抵抗変化が小さくなることを抑制するためには、バッファ磁性層１５を薄くして、膜面方向の抵抗値を大きく設計することが望ましい。そこで、図７に示されるような変形例が考えられる。

本変形例では、バッファ磁性層１５は、第１高抵抗部１５−１、第２高抵抗部１５−２、及び低抵抗部１５−３を備えている。第１高抵抗部１５−１は、第１構造体４０の第１上面ＳＵ１及び第１側面ＳＳ１を覆うように形成されている。第２高抵抗部１５−２は、第２構造体５０の第２上面ＳＵ２及び第２側面ＳＳ２を覆うように形成されている。低抵抗部１５−３は、磁化自由領域１３の上面上に形成されており、高抵抗部１５−１、１５−２の間に挟まれている。第１高抵抗部１５−１及び第２高抵抗部１５−２の抵抗値は、低抵抗部１５−３の抵抗値よりも高い。従って、データ読み出し時、読み出し電流は、主に、低抵抗部１５−３とピン層３０との間を流れるようになる。

図７で示されたようなバッファ磁性層１５を作成するための一手法は、次の通りである。第１構造体４０の第１磁性体４１とＭＴＪとの間に介在する第１絶縁体（例えば、図３中の４２、４３）が、酸化膜あるいは酸窒化膜で形成される。同様に、第２構造体５０の第２磁性体５１とＭＴＪとの間に介在する第２絶縁体（例えば、図３中の５２、５３）が、酸化膜あるいは酸窒化膜で形成される。そして、ＭＴＪ形成後、熱処理が実施される。これにより、第１絶縁体に接触するバッファ磁性層１５の部分に酸素が拡散し、当該部分が高抵抗部１５−１となる。同様に、第２絶縁体に接触するバッファ磁性層１５の部分に酸素が拡散し、当該部分が高抵抗部１５−２となる。

３．第３の実施の形態
３−１．構造
図８は、本発明の第３の実施の形態に係る磁壁移動素子１の構造を示す断面図である。第１の実施の形態と重複する説明は適宜省略される。第３の実施の形態では、第１磁化固定領域１１が第１構造体４０の一部であり、第２磁化固定領域１２が第２構造体５０の一部である例を示す。

図８に示されるように、第１磁性体４１が、第１領域Ｒ１の下地層５上に形成されており、第２磁性体５１が、第２領域Ｒ２の下地層５上に形成されている。磁気記録層１０は、第１磁性体４１、第２磁性体５１、及びＭＴＪ領域ＲＭの下地層５を覆うように形成されている。既出の実施の形態と同様に、磁気記録層１０は、第１磁化固定領域１１、第２磁化固定領域１２、及び磁化自由領域１３を含んでいる。磁化固定領域１１、１２は磁気記録層１０の凸部に形成されており、磁化自由領域１３は磁気記録層１０の凹部に形成されている。第１磁性体４１は、第１磁化固定領域１１と磁気的に結合し、第１磁化固定領域１１の磁化方向を固定する。第２磁性体５１は、第２磁化固定領域１２と磁気的に結合し、第２磁化固定領域１２の磁化方向を固定する。第１構造体４０は、第１磁性体４１及び第１磁化固定領域１１を含んでいる。第２構造体５０は、第２磁性体５１及び第２磁化固定領域１２を含んでいる。

トンネル絶縁層２０は、磁気記録層１０上に形成されている。ピン層３０は、トンネル絶縁層２０上に形成されている。磁気記録層１０の磁化自由領域１３、トンネル絶縁層２０、及びピン層３０により、磁気トンネル接合（ＭＴＪ）が形成されている。既出の実施の形態と同様に、このＭＴＪは、第１構造体４０と第２構造体５０との間に挟まれたＭＴＪ領域ＲＭにわたって形成されている。すなわち、ＭＴＪは、第１構造体４０と第２構造体５０に対して自己整合的に形成されている。

尚、トンネル絶縁層２０を介してピン層３０と磁化固定領域１１、１２との間にトンネル電流が直接流れることは、極力抑制されることが好ましい。そのために、磁化固定領域１１、１２とトンネル絶縁層２０との間の領域に、絶縁体が部分的あるいは全体的に形成されていることが好ましい。例えば図８に示されるように、磁化固定領域１１、１２の各側面上に、トンネル絶縁層２０とは異なる側壁絶縁体１８が形成される。この側壁絶縁体１８は、図３で示された側壁絶縁体４３、４４に相当しており、第１構造体４０や第２構造体５０に含まれる。また、磁化固定領域１１、１２の各上面（ＳＵ１，ＳＵ２）上に、トンネル絶縁層２０とは異なる絶縁体が形成されてもよい。

３−２．動作
データ書き込み方法及びデータ読み出し方法は、基本的に、第１の実施の形態の場合と同じである。

３−３．製造方法
図９Ａ〜図９Ｆを参照して、本実施の形態に係る磁壁移動素子１の製造方法を説明する。

まず、図９Ａに示されるように、下地層５上に第１磁性体４１及び第２磁性体５１が形成される。第１磁性体４１は第１領域Ｒ１に形成され、第２磁性体５１は第２領域Ｒ２に形成される。

次に、図９Ｂに示されるように、磁気記録層１０が、第１磁性体４１、第２磁性体５１、及びＭＴＪ領域ＲＭの下地層５を覆うように形成される。つまり、磁気記録層１０が、自己整合的に形成される。

次に、絶縁膜が全面に成膜された後、エッチバックが行われる。その結果、図９Ｃに示されるように、磁気記録層１０の凸部の側面上に側壁絶縁体１８が形成される。この側壁絶縁体１８は、サイドウォール形状を有する。

次に、図９Ｄに示されるように、磁気記録層１０及び側壁絶縁体１８を覆うようにトンネル絶縁層２０が形成される。更にその後、ピン層３０が、トンネル絶縁層２０上に形成される。パターニングが行われ、磁気記録層１０、トンネル絶縁層２０及びピン層３０からなるＭＴＪが形成される。このように、本実施の形態によれば、ＭＴＪは、第１構造体４０及び第２構造体５０を利用することによって、“自己整合的”に形成される。

次に、図９Ｅに示されるように、第１方向の第１外部磁界Ｈ１が印加された状態で、アニーリングが実施される。その結果、各磁性体の磁化方向が第１方向に設定される。尚、図９Ｅでは、簡単のため、各磁性体４１、５１と磁気記録層１０とが強磁性的に結合する場合が示されている。磁性体４１、５１の一方あるいは両方が、磁気記録層１０と反強磁性的に結合してもよい。

次に、図９Ｆに示されるように、第２方向の第２外部磁界Ｈ２が印加される。ここで、第２磁性体５１と磁気記録層１０（第２磁化固定領域１２）との間の磁気的結合の強度は、第１磁性体４１と磁気記録層１０（第１磁化固定領域１１）との間の磁気的結合の強度より弱いとする。そして、第２外部磁界Ｈ２の強度は、第２磁性体５１、第２磁化固定領域１２及び磁化自由領域１３の磁化方向が反転し、それ以外の磁化方向が反転しないように設定される。これにより、第２磁性体５１、第２磁化固定領域１２及び磁化自由領域１３の磁化方向が反転し、磁気記録層１０中に磁壁ＤＷが導入される。

３−４．効果
本実施の形態によっても、第１の実施の形態と同じ効果が得られる。更に、磁気記録層１０が第１磁性体４１や第２磁性体５１の形成後に形成されるため、第１磁性体４１や第２磁性体５１の加工時に磁気記憶層１０がダメージを受ける心配がない。従って、良好なＭＴＪ特性が得られる。

尚、第３の実施の形態に、第２の実施の形態で示されたようなバッファ磁性層を適用することも可能である。

４．第４の実施の形態
第４の実施の形態では、既出の第１の実施の形態で示された磁壁移動素子１の膜構成の一具体例を説明する。図１０及び図１１のそれぞれは、本実施の形態に係る磁壁移動素子１の構造を示す断面図及び平面図である。図１２Ａ〜図１２Ｈは、本実施の形態に係る磁壁移動素子１の製造工程を示す断面図である。

図１２Ａに示されるように、層間絶縁膜６０中に一対のＣｕビア６１が形成される。これらＣｕビア６１は、磁気記録層１０の２つの磁化固定領域１１、１２のそれぞれに電気的に接続される第１端子Ｔ１及び第２端子Ｔ２に相当する。続いて、スパッタリング法により、Ｔａ膜６２（５ｎｍ）、ＣｏＰｔ膜６３（４ｎｍ）及びＰｔＭｎ膜６４（２０ｎｍ）が、この順番で全面に成膜される。ここで、ＣｏＰｔ膜６３は、磁気記録層１０に相当する。

次に、ＳｉＮ膜６５（２０ｎｍ）及びＳｉＯ２膜６６（５０ｎｍ）が全面に形成される。続いて、フォトリソグラフィ及び反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）により、ＳｉＯ２膜６６のパターンニングが行われる（例えば１辺が０．５μｍの正方形）。レジスト除去後、ＳｉＯ２膜５６をマスクとして用い、ミリング法により、ＳｉＮ膜６５及びＰｔＭｎ膜６４のパターンニングが行われる。その結果、図１２Ｂで示される構造が得られる。ここで、ＳｉＮ膜６５及びＳｉＯ２膜６６は、第１上部絶縁体４２（図３参照）に相当する。反強磁性膜であるＰｔＭｎ膜６４は、第１磁性体４１に相当し、磁気記録層１０と反強磁性的に結合する。

次に、ＣＶＤ法により、ＳｉＮ膜６７（２００ｎｍ）が全面に堆積される。続いて、エッチバックが実施される。その結果、図１２Ｃに示されるように、ＳｉＮ膜６７からなる側壁絶縁体（図３中の４３に相当）が形成される。

次に、Ｒｕ膜６８（０．９ｎｍ）、ＣｏＰｔ膜６９（１ｎｍ）、ＳｉＮ膜７０（２０ｎｍ）、及びＳｉＯ２膜７１（５０ｎｍ）が、この順番で全面に成膜される。続いて、フォトリソグラフィ及びＲＩＥにより、ＳｉＯ２膜７１のパターンニングが行われる（例えば１辺が０．５μｍの正方形）。レジスト除去後、ＳｉＯ２膜７１をマスクとして用い、ミリング法により、ＳｉＮ膜７０、ＣｏＰｔ膜６９及びＲｕ膜６８のパターンニングが行われる。その結果、図１２Ｄで示される構造が得られる。ここで、ＳｉＮ膜７０及びＳｉＯ２膜７１は、第２上部絶縁体５２（図３参照）に相当する。ＣｏＰｔ膜６９は、第２磁性体５１に相当し、Ｒｕ膜６８を介して磁気記録層１０と磁気的（例えば反強磁性的）に結合する。

次に、ＣＶＤ法により、ＳｉＮ膜７２（２００ｎｍ）が全面に堆積される。続いて、エッチバックが実施される。その結果、図１２Ｅに示されるように、ＳｉＮ膜７２からなる側壁絶縁体（図３中の５３に相当）が形成される。このとき、記憶領域となるＣｏＰｔ膜６３も露出する。

次に、図１２Ｆに示されるように、ＭｇＯ膜７３（１ｎｍ）、ＣｏＰｔ（２ｎｍ）／Ｒｕ（０．９ｎｍ）／ＣｏＰｔ（２．５ｎｍ）の積層膜７４、及びＴａ膜７５（５０ｎｍ）が、この順番で全面に成膜される。ここで、ＭｇＯ膜７３は、トンネル絶縁層２０に相当する。ＣｏＰｔ／Ｒｕ／ＣｏＰｔ積層膜７４は、ピン層３０に相当する。ピン層３０からの漏れ磁場を抑えるために、２層のＣｏＰｔ膜がＲｕ膜を介して反強磁性結合するように構成されている。Ｔａ膜７５は、第３端子Ｔ３に相当する。

次に、フォトリソグラフィ及びＲＩＥにより、Ｔａ膜７５がＭＴＪ平面形状（例えば、幅０．１μｍの長方形；図１１参照）にパターンニングされる。レジスト除去後、Ｔａ膜７５をマスクとして用い、ミリング法により、ＣｏＰｔ／Ｒｕ／ＣｏＰｔ積層膜７４のパターンニングが行われる。その結果、図１２Ｇに示される構造が得られる。

次に、図１２Ｈに示されるように、ＣＶＤ法により、ＳｉＮ膜７６（２００ｎｍ）及びＳｉＯ２膜７７（４００ｎｍ）が全面に成膜される。その後、フォトリソグラフィ及びＲＩＥにより、ＳｉＯ２膜７７、ＳｉＮ膜７６、ＭｇＯ膜７３、ＣｏＰｔ膜６３及びＴａ膜６２が、素子平面形状（図１１参照）にパターニングされる。その結果、図１０に示される構造が完成する。

続いて、磁気記録層１０としてのＣｏＰｔ膜６３への磁壁導入が行われる（図４Ｄ、図４Ｅ参照）。まず、＋Ｚ方向の第１外部磁界Ｈ１（約１Ｔ）が印加された状態で、アニーリング（２７５℃、３０分）が実施される。続いて、室温下で、−Ｚ方向の第２外部磁界Ｈ２（約２０００Ｏｅ）が印加される。ここで、ＣｏＰｔ膜６９（第２磁性体５１）とＣｏＰｔ膜６３との磁気的結合の強度は、ＰｔＭｎ膜６４（第１磁性体４１）とＣｏＰｔ膜６３との磁気的結合の強度より弱いとする。これにより、ＣｏＰｔ膜６９（第２磁性体５１）の磁化方向が反転し、ＣｏＰｔ膜６３（磁気記録層１０）中に磁壁が導入される。

５．第５の実施の形態
上述の通り、第１磁性体４１と第１磁化固定領域１１との間の磁気的結合の強度と、第２磁性体５１と第２磁化固定領域１２との間の磁気的結合の強度とは、互いに異なっている。その手法は、第４の実施の形態のように第１磁性体４１と第２磁性体５１とで材料を変えることだけに限られない。以下に示される様々な手法も可能である。

図１３に示される例では、第１磁性体４１と第２磁性体５１に対して共通の磁性体膜７８が用いられる。その磁性体膜７８上に、第２領域Ｒ２を含む領域に開口部を有するレジストマスクＰＲが形成される。そして、そのレジストマスクＰＲを用いたエッチングにより、第２領域Ｒ２の磁性体膜７８が部分的に除去される。その結果、第２領域Ｒ２における磁性体膜７８が薄くなり、磁気的結合強度を異ならせることができる。

図１４に示される例でも、図１３の場合と同様に、共通の磁性体膜７８及びレジストマスクＰＲが用いられる。但し、エッチングの代わりに、レジスト開口部に対してプラズマ処理あるいは酸化処理が実施される。その結果、レジスト開口部における磁性体膜７８の特性（結晶性など）が化学変化し、磁性体膜７８’が形成される。つまり、第２領域Ｒ２における磁気結合特性が変化する。

図１５Ａ及び図１５Ｂに示される例でも、図１３の場合と同様に、共通の磁性体膜７８及びレジストマスクＰＲが用いられる。本例では、更に、磁性体膜７８とは異なる材料の磁性体膜７９が全面に形成される。そして、レジスト開口部以外をレジストマスクＰＲごとリフトオフする。その結果、図１５Ｂに示されるような構造が得られる。

図１６Ａ及び図１６Ｂに示される例では、図１３で示されたように段差が形成された後、レジストマスクＰＲが除去され、更に、磁性体膜７８とは異なる材料の磁性体膜７９が全面に形成される。その後、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）が行われる。その結果、図１６Ｂに示されるような構造が得られる。

以上に説明された例では、ＣｏＰｔ膜６３（磁気記録層１０）の表面に対するダメージが少なく、好適である。

図１７は、第１構造体及び第２構造体の作成方法の例を示している。例えば、上述の図１４で示された構造が得られた後、フォトレジストＰＲが除去され、更に絶縁膜８０が全面に形成される。続いて、絶縁膜８０及び磁性体膜７８がパターニングされ、図１７に示されるように第１磁性体膜７８−１及び第２磁性体膜７８−２が一括で形成される。第１磁性体膜７８−１が第１構造体４０の第１磁性体４１に相当し、第２磁性体膜７８−２が第２構造体５０の第２磁性体５１に相当する。その後、絶縁膜形成及びエッチバックにより、側壁絶縁体８１が形成される。本例では、第１構造体４０と第２構造体５０を、別々ではなく一括で形成することができる。

６．第６の実施の形態
第６の実施の形態では、既出の第３の実施の形態で示された磁壁移動素子１の膜構成の一具体例を説明する。図１８Ａ〜図１８Ｆは、本実施の形態に係る磁壁移動素子１の製造工程を示す断面図である。

図１８Ａに示されるように、層間絶縁膜８２中に一対のＣｕビア８３が形成される。これらＣｕビア６１は、磁気記録層１０の２つの磁化固定領域１１、１２のそれぞれに電気的に接続される第１端子Ｔ１及び第２端子Ｔ２に相当する。続いて、スパッタリング法によりＰｔＭｎ膜８４（２０ｎｍ）が全面に成膜された後、第１構造体４０の平面形状にパターンニングされる。このＰｔＭｎ膜８４は、第１構造体４０の第１磁性体４１に相当し、且つ、一方のＣｕビア８３と接続されている。

次に、図１８Ｂに示されるように、ＣｏＰｔ膜８５（１ｎｍ）及びＲｕ膜８６（０．９ｎｍ）が全面に成膜された後、第２構造体５０の平面形状にパターンニングされる。このＣｏＰｔ膜８５は、第２構造体５０の第２磁性体５１に相当し、且つ、他方のＣｕビア８３と接続されている。

次に、図１８Ｃに示されるように、スパッタリング法によりＣｏＰｔ膜８７（４ｎｍ）が全面に成膜される。このＣｏＰｔ膜８７は、磁気記録層１０に相当する。

次に、ＣＶＤ法により、ＳｉＮ膜８８（２００ｎｍ）が全面に堆積される。続いて、エッチバックが実施される。その結果、図１８Ｄに示されるように、ＳｉＮ膜８８からなる側壁絶縁体（図８中の１８に相当）が形成される。このとき、記憶領域となるＣｏＰｔ膜８７も露出する。

次に、図１８Ｅに示されるように、ＭｇＯ膜８９（１ｎｍ）、ＣｏＰｔ（２ｎｍ）／Ｒｕ（０．９ｎｍ）／ＣｏＰｔ（２．５ｎｍ）の積層膜９０、及びＴａ膜９１（５０ｎｍ）が、この順番で全面に成膜される。ここで、ＭｇＯ膜８９は、トンネル絶縁層２０に相当する。ＣｏＰｔ／Ｒｕ／ＣｏＰｔ積層膜９０は、ピン層３０に相当する。ピン層３０からの漏れ磁場を抑えるために、２層のＣｏＰｔ膜がＲｕ膜を介して反強磁性結合するように構成されている。Ｔａ膜９１は、第３端子Ｔ３に相当する。

次に、フォトリソグラフィ及びＲＩＥにより、Ｔａ膜９１がＭＴＪ平面形状にパターンニングされる。レジスト除去後、Ｔａ膜９１をマスクとして用い、ミリング法により、ＣｏＰｔ／Ｒｕ／ＣｏＰｔ積層膜９０、ＭｇＯ膜８９、及びＣｏＰｔ膜８７のパターンニングが行われる。その結果、図１８Ｆに示される構造が得られる。

その後の磁壁導入等は、第４の実施の形態と同様である。

以上、本発明の実施の形態が添付の図面を参照することにより説明された。但し、本発明は、上述の実施の形態に限定されず、要旨を逸脱しない範囲で当業者により適宜変更され得る。

１ 磁壁移動素子
５ 下地層
１０ 磁気記録層
１１ 第１磁化固定領域
１２ 第２磁化固定領域
１３ 磁化自由領域
１５ バッファ磁性層
１５−１ 第１高抵抗部
１５−２ 第２高抵抗部
１５−３ 低抵抗部
１８ 側壁絶縁体
２０ トンネル絶縁層
３０ ピン層
４０ 第１構造体
４１ 第１磁性体
４２ 第１上部絶縁体
４３ 第１側壁絶縁体
５０ 第２構造体
５１ 第２磁性体
５２ 第２上部絶縁体
５３ 第２側壁絶縁体
Ｒ１ 第１領域
Ｒ２ 第２領域
ＲＭ ＭＴＪ領域
ＳＳ１ 第１側面
ＳＳ２ 第２側面
ＳＵ１ 第１上面
ＳＵ２ 第２上面
Ｔ１ 第１端子
Ｔ２ 第２端子
Ｔ３ 第３端子

Claims (8)

1. 磁化方向が第１方向に固定された第１磁化固定領域と、磁化方向が第２方向に固定された第２磁化固定領域と、前記第１磁化固定領域と前記第２磁化固定領域との間に挟まれ磁化方向が可変である磁化自由領域と、を含む磁気記録層と、
   前記第１磁化固定領域と磁気的に結合し前記第１磁化固定領域の前記磁化方向を固定する第１磁性体、を備える第１構造体と、
   前記第２磁化固定領域と磁気的に結合し前記第２磁化固定領域の前記磁化方向を固定する第２磁性体、を備える第２構造体と、
   前記磁化自由領域の少なくとも一部の上面、前記第１構造体の前記第１構造体と前記第２構造体との間に挟まれた領域に面する第１側面、及び前記第２構造体の前記領域に面する第２側面上に形成されたトンネル絶縁層と、
   前記トンネル絶縁層上に形成され、磁化方向が固定されたピン層
   を備える
   磁壁移動素子。
2. 磁化方向が第１方向に固定された第１磁化固定領域と、磁化方向が第２方向に固定された第２磁化固定領域と、前記第１磁化固定領域と前記第２磁化固定領域との間に挟まれ磁化方向が可変である磁化自由領域と、を含む磁気記録層と、
   前記第１磁化固定領域と磁気的に結合し前記第１磁化固定領域の前記磁化方向を固定する第１磁性体、を備える第１構造体と、
   前記第２磁化固定領域と磁気的に結合し前記第２磁化固定領域の前記磁化方向を固定する第２磁性体、を備える第２構造体と、
   前記磁化自由領域の前記少なくとも一部の上面、前記第１構造体の前記第１側面、及び前記第２構造体の前記第２側面上に形成されたバッファ磁性層と、
   前記バッファ磁性層上に形成されたトンネル絶縁層と、
   前記トンネル絶縁層上に形成され、磁化方向が固定されたピン層と
   を備える
   磁壁移動素子。
3. 請求項２に記載の磁壁移動素子であって、
   前記バッファ磁性層は、
   前記磁化自由領域の前記少なくとも一部の前記上面上に形成された低抵抗部と、
   前記第１構造体の前記第１側面上に形成され、前記低抵抗部より高い抵抗値を有する第１高抵抗部と、
   前記第２構造体の前記第２側面上に形成され、前記低抵抗部より高い抵抗値を有する第２高抵抗部と
   を備える
   磁壁移動素子。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の磁壁移動素子であって、
   前記第１構造体は、前記第１磁性体と前記磁気トンネル接合との間の少なくとも一部に介在する第１絶縁体を更に備え、
   前記第２構造体は、前記第２磁性体と前記磁気トンネル接合との間の少なくとも一部に介在する第２絶縁体を更に備える
   磁壁移動素子。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の磁壁移動素子であって、
   前記第１構造体は、前記第１磁化固定領域の上に形成され、
   前記第２構造体は、前記第２磁化固定領域の上に形成されている
   磁壁移動素子。
6. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の磁壁移動素子であって、
   前記磁気記録層は、前記第１磁性体及び前記第２磁性体を覆うように形成され、
   前記第１構造体は、前記第１磁化固定領域を含み、
   前記第２構造体は、前記第２磁化固定領域を含む
   磁壁移動素子。
7. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の磁壁移動素子であって、
   前記第１磁性体と前記第１磁化固定領域との間の磁気的結合の強度と、前記第２磁性体と前記第２磁化固定領域との間の磁気的結合の強度とは、互いに異なっている
   磁壁移動素子。
8. 磁気記録層を形成する工程と、
   第１領域における前記磁気記録層に隣接するように第１構造体を形成する工程と、
   第２領域における前記磁気記録層に隣接するように第２構造体を形成する工程と、
   トンネル絶縁層を形成する工程と、
   前記トンネル絶縁層上に、磁化方向が固定されたピン層を形成する工程と
   を有し、
   前記第１構造体は、第１磁性体を備え、
   前記第２構造体は、第２磁性体を備え、
   前記磁気記録層は、
   前記第１磁性体と磁気的に結合し、前記第１磁性体によって磁化方向が第１方向に固定された第１磁化固定領域と、
   前記第２磁性体と磁気的に結合し、前記第２磁性体によって磁化方向が第２方向に固定された第２磁化固定領域と、
   前記第１磁化固定領域と前記第２磁化固定領域との間に挟まれ、磁化方向が可変である磁化自由領域と
   を備え、
   前記トンネル絶縁層が、前記磁化自由領域の少なくとも一部の上面、前記第１構造体の前記第１構造体と前記第２構造体との間に挟まれた領域に面する第１側面、及び前記第２構造体の前記領域に面する第２側面上に形成された
   磁壁移動素子の製造方法。

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