JP5632737B2 - 電気音響信号送信機を備える信号送信装置 - Google Patents

Description

本発明は、金属膜の圧電セラミックディスクを有する、例えば圧電ブザーとしても知られている電気音響信号送信機を備える信号送信装置に関する。

同様の信号送信装置は例えば特許文献１から知られている。その場合、信号送信機は、プリント回路基板のまたはキャリアの開口部にわたって、正確に言うと、金属膜と共にキャリアに向かって位置し、一方、圧電セラミックディスクはキャリアの反対側にある。さらに、同様の信号送信機はＳＭＤ構成要素として公知かつ利用可能であり、この場合、次に、対応する電気的接続部がキャリアまたは共振器ハウジングに設けられる。

米国特許第４，８４１，４９３号明細書

本発明の目的は、先行技術の課題を解決するために、特に、簡単かつ確実な取り付けに適切である、実用的なおよび機能的に完全に満足な構造を提供するために使用することができる冒頭に記載したような信号送信装置を提供することである。

この目的は、請求項１に記載の特徴を有する信号送信装置によって達成される。本発明の有利かつ好ましい形態は、別の請求項の主題であり、以下により詳細に説明される。請求項の用語は、明確な参照により明細書の内容に援用される。

信号送信機用のプリント回路基板またはそれに対応するキャリアは、圧電セラミックディスクまたは金属膜の領域に開口部を有する。上記開口部は、音響を増幅するのに、さもなければ、信号送信機をより良く振動させるかあるいはさらに第１の位置で振動させるのに役立つ。この場合、金属膜は、その縁部領域のプリント回路基板に当接するように、ほぼ開口部にわたって延びる。このようにして、金属膜、特に信号送信機をプリント回路基板に固定することもできる。

本発明によれば、圧電セラミックディスクが、開口部に対面し、さらに有利には、実質的に開口部内に突出し、少なくともその領域に配置されるように、圧電セラミックディスクが金属膜に配置されるか、または信号送信機がプリント回路基板に配置される。開口部の縁部領域において、突出する接触突出部は信号送信機への電気的接触接続のために設けられ、この場合、接触突出部は縁部領域からまたは内縁から延びる。有利には、接触突出部がプリント回路基板から突出するか、またはプリント回路基板が接触突出部を形成する。

このようにして、最初に、プリント回路基板またはキャリアの開口部との相互作用における信号送信機の優れた機械的または音響的な機能が実現される。さらに、主に、圧電セラミックディスクが開口部またはプリント回路基板に対面するような信号送信機の構成は、信号送信機への、すなわち、金属膜および圧電セラミックディスクの両方への電気的接触接続を容易にしかつ改善することを可能にする。このことについては以下により詳細に説明する。

有利には、圧電セラミックは、例えば、約３０μｍ〜１５０μｍ、特に有利には約５０μｍの厚さを有する薄層として具体化することもでき、この場合、圧電セラミックを金属膜に印刷または蒸着することができる。さらに、その圧電セラミックは以下においてディスクともみなされる。

本発明の有利な形態において、金属膜は、特に有利には、プリント回路基板の開口部をほぼ覆うことができる。金属膜は、開口部に位置するかまたはその縁部領域の周囲に延びるリング電極に載置または当接することができる。この場合、リング電極はほぼまたは完全に周囲に延びることができる。リング電極は、従来の金属層または金属被覆として具体化することができ、例えば半田付けにより、信号送信機への電気的接続部として金属膜との電気的接触部を形成する。

この場合、本発明の有利な発展形態では、リング電極は、少なくとも１つの位置において、プリント回路基板を貫通するメッキ貫通孔を有することができる。このようにして、リング電極は、プリント回路基板の他方の側面において、外部接続手段としてまたはプリント回路基板の他の構成要素または回路部との相互接続部として、電気的接続部または導体トラックに接続することができる。プリント回路基板またはそれに対応するキャリアを貫通するこのようなメッキ貫通孔は、技術的な課題を生じさせず、例えば、貫通孔の内壁に導電性被覆を有する貫通孔として当業者に十分に知られている。

信号送信機への電気的接触接続のための接触突出部は、有利には、プリント回路基板から形成されるか、またはプリント回路基板の一体部として、プリント回路基板の内縁から開口部内に突出する。有利には、接触突出部は、実質的に棒またはノーズピースの形状で、すなわち細長く具体化することができる。特に、接触突出部はほぼ均一な幅を有する。原則として、接触突出部の長さは、所望に応じて、したがって例えば、ほぼ開口部の大部分をブリッジすることもできる。有利には、接触突出部の長さは開口部の直径の約１０％〜５０％である。この場合、接触突出部の長さは、ほぼ直線状におよび開口部の中心に向かう方向に延びることができる。接触突出部はその端部領域に接触領域または接点を有することができ、これらの接触領域または接点によって、接触突出部が圧電セラミックディスクに当接する。したがって、圧電セラミックディスクへの電気的接触接続は支持接触によって行われる。その支持接触は、おそらく、導電性接着剤または半田接合によって改善させることができるが、このことは絶対必要であるというわけではない。

したがって、特に、そのことが上記方法の１つに従って具体化される場合、上記ディスクの電気的接触接続のために、接触突出部によって、開口部の縁部から、すなわち、プリント回路基板から直接、圧電セラミックディスクへの到達が可能になる。接点ブリッジ、別々に取り付けられるべき接触アーム等のような別々の構成要素が不要となり、これにより、取り付けの簡単さおよび信頼性に関する非常に有利な効果が得られる。

信号送信機の機械的運動、または機械的誤差の場合においても確実な電気的接触接続にするために、特に、上記接触領域によって、接触突出部、したがって接触領域も与圧またはある力で圧電セラミックディスクに当接することが意図され得る。接触突出部の細長い実施形態によって、接触突出部はいくつかの弾性ばね特性を有する。このようにして、信号送信機の運動または振動時にも電気的接触が常に保証される。

本発明の別形態では、圧電セラミックディスクへの電気的接触接続部は、プリント回路基板を貫通するメッキ貫通孔を有することができ、このメッキ貫通孔は、プリント回路基板の他方の側面の接触領域または導体トラックまたは電気的接続部に導かれる。したがって、金属膜への接触接続のための上記のものと同様に、圧電セラミックディスクへの電気的接続のために、メッキ貫通孔を設けることもできる。特に有利には、メッキ貫通孔は、圧電セラミックディスクへの電気的接触接続部の領域の非常に近傍にまたはそこに、例えば実際には接触突出部自体にまたは接触領域の下方に設けられる。特に有利には、メッキ貫通孔は、圧電セラミックディスクに当接させるための接触領域等も設けられる位置に正確に設けられる。このことは、接触突出部の残りの頂面が次に接触接続部またはそれに対応する導体トラックから分離され、したがって、さらに開口部の縁部領域の外側に向かって、信号送信機の金属膜が接触突出部を有するかまたはそれを覆うという事実について、課題を伴わないという利点を有する。したがって、金属膜の関連でも、開口部の周囲に完全に延びるように上記リング電極を設けることが可能である。保持突出部は上記リング電極内に延びることができるか、あるいはリング電極は、メッキ貫通孔または接触領域から圧電セラミックディスクまでの距離においてだが、保持突出部に設けられることもでき、具体的には、その場合、この圧電セラミックディスクの電気的接続がプリント回路基板の他方の側面で行われる。したがって、全体的には、対応するメッキ貫通孔によって、両方の接続部をプリント回路基板の他方の側面に設けることもできる。ここで、両方の接続部は、課題なしにプリント回路基板の他方の側面で互いに並んで延びることができる。

本発明の代替形態では、他方の側面への貫通メッキなしに、接触突出部と圧電セラミックディスクとの電気的接触接続部を形成することができる。次に、接触接続部は、プリント回路基板のこの側面に、正確に言うと、導体トラックと共に、圧電セラミックディスク用の接触突出部の接触領域から遠隔の電気的接続部まで、接触突出部に沿って外側に延びる。このため、上記導体トラックにわたって絶縁被覆を設けることが可能であり、さらに、少なくとも導体トラックの領域では、圧電セラミックディスクを越えて突出する金属膜が上記導体トラックにわたって延びるかまたはそれを越えて突出する。絶縁被覆は、接触領域は別として、少なくとも接触突出部の長さにわたって導体トラックを覆うべきであり、さらに、安全上の理由から、金属膜を僅かに越えて突出するかまたは突き出すべきである。絶縁被覆は、例えば、プリント回路基板のどこかに適用される半田レジスト、またはある他の被覆であり得る。代わりに、絶縁被覆は１片の接着剤フィルム等であってもよい。

なおさらに接触突出部の可撓性を向上させるために、電気的接触接続のための圧電セラミックディスクへの半田付けによって、上記接触突出部が、振動システムの部分となり、ある減衰を行うことができるが、その理由は、プリント回路基板内への切り込みを接触突出部の両側に設けることができるからである。したがって、接触突出部は、いわば、開口部内にさらに突出しないとしても長くなる。上記切り込みは、開口部内の接触突出部の自由長の５０％〜３００％を有し、すなわち、いくつかの状況下で重要である長さを形成することができる。これらの切り込みは、金属膜への電気的接触接続のための上記リング電極の形成を幾分遮断または妨害することがあるが、実際には、このことは、リング電極の最小限に短くされた接触長または接触領域においてのみ生じ、したがって妨害的なものではない。

プリント回路基板の開口部と圧電セラミックディスクとは、ほぼ一致するまたは同一の形状を有することができ、特に有利には両方とも円形であり得る。この場合、圧電セラミックディスクは、通常、プリント回路基板の開口部内に突出せず、プリント回路基板の平面の上方に幾分延びるとしても、好ましくは、プリント回路基板の開口部と同心に配置される。

本発明の別形態では、信号送信機を駆動するように構成された駆動回路、好ましくはマイクロコントローラは、開口部からの短い距離においてプリント回路基板またはキャリアに設けることができる。例えば、駆動回路を信号送信機と同じ側面に配置することができ、距離はほぼ金属膜の直径の長さであり得る。このようにして、コンパクトな構造を有しかつ容易に製造することができる全体的な信号送信装置を設けることが可能である。駆動回路が、信号送信機と同じプリント回路基板の側面に配置される場合、有利には、上記メッキ貫通孔を有しない、すなわち、特に、圧電セラミックディスクへの接触突出部における導体トラックにわたって絶縁被覆を有する、信号送信機への電気的接続部が選択される。

本発明のさらに別の形態では、共振器ハウジングを従来の方法で信号送信機にわたって設けることができる。共振器ハウジングは、ヘルムホルツ共振器として具体化され、有利には、信号送信機と同じプリント回路基板の側面に配置されることができる。共振器ハウジングはプラスチック構成要素として具体化されることができ、このプラスチック構成要素は、プリント回路基板の対応する凹部に圧入され、次に、締め付けによってまたはある他の方法において、対応する凹部で保持を行う。

これらおよび別の特徴は、請求項からだけでなく、明細書および図面からも明らかになり、個々の特徴は、本発明の実施形態においておよび他の分野において、サブコンビネーションの形でそれら自体でまたは複数のものとしてそれぞれ実現することができ、本明細書で保護が請求される有利かつ本質的に保護可能な実施形態を表すことができる。本出願が個々の区分および副題に再分割されても、以下になされる説明の一般的な有効性が制限されない。

本発明の例示的な実施形態について図面に概略的に示し、以下により詳細に説明する。

メッキ貫通孔を有する本発明の第１の形態による、本発明による信号送信装置の横断面図を示している。 メッキ貫通孔を有する本発明の第１の形態による、本発明による信号送信装置の平面図を示している。 図１の信号送信装置の、メッキ貫通孔を有しない変形図を示している。 図１の信号送信装置の、メッキ貫通孔を有しない変形図を示している。 信号送信機と同じ側面にマイクロコントローラを有する全体的な信号送信装置の平面図を示している。

例示的な実施例の詳細な説明

図１Ａは、図１Ｂの断面Ａ−Ｂの断面図を示している。図１Ｂは、本発明の第１の態様による信号送信装置１１の部分の平面図を示している。信号送信装置１１は、圧電セラミックディスク１４と金属膜１５とを有する電気音響信号送信機１３を有する。このような信号送信機１３は、圧電ブザーとして知られており、音響信号を送信するために頻繁に使用される。

信号送信装置１１は、頂面１９と裏面２０とを有するプリント回路基板１８を有する。プリント回路基板１８は、キャリアを形成し、頂面１９で信号送信機１３を支持する。さらに、プリント回路基板１８は、縁部２２を有する大きな、例えば、円形に具体化された開口部２１を有する。上記開口部を多角形または長方形に具体化することもできる。

頂面１９において、適用される導体トラックとして具体化することができるリング電極２４が縁部２２に沿って延びる。リング電極２４には、プリント回路基板１８の頂面１９から裏面２０に至るメッキ貫通孔２５が設けられ、そこから、導体トラック２６が、以下にさらにより詳細に説明するように接続部Ｇに進む。

図１Ａの断面図および図１Ｂの裏面図の両方で示したように、信号送信機１３はその金属膜１５に当接し、この金属膜は、圧電セラミックディスク１４を越えて横方向に突出し、リング電極２４に至る。電気的接触接続および安定した固定のために、金属膜１５とリング電極２４とを互いに半田付けすることができる。

圧電セラミックディスク１４は、同心に、いわば、正確には開口部２１の上方に配置される。上記ディスクの電気的接触接続のために、ある種の細い棒またはノーズピースとして具体化された接触突出部２９が、開口部２１の下縁２２から突出する。上記接触突出部は、より可撓性になり、より容易に曲がることができるように、縁部２２に向かって、いわば上記接触突出部を長くしてその弾性を向上させる切り込み３０を左右に有する。接触突出部２９は、その端部において、プリント回路基板１８の頂面１９の平面にある接触領域３２を支持する。圧電セラミックディスク１４は上記接触領域３２に当接し、２つの部分は有利には、優れた電気的接触接続のために半田付けされる。さらに、この領域には、接触突出部２９を貫通するメッキ貫通孔３３が設けられ、このメッキ貫通孔は、プリント回路基板１８の裏面２０において、接続部Ｈとしての導体トラック３４に通じる。この場合、導体トラック３４は切り込み３０の間の接触突出部２９に延びる。

図１Ｂには、リング電極２４が破線で示されており、さらに正確に言うと、リング電極２４が接触突出部２９にわたって延びるように示されている。しかし、リング電極２４は切り込み３０によって切断されるので、実際には、リング電極２４をこの領域で省略することができるか、またはこの場合、リング電極２４は金属膜１５に半田付けされる必要がない。

さらに、図１Ａは、リング電極２４およびそれに当接する金属膜１５の高さによって、圧電セラミックディスク１４がほぼプリント回路基板１８の頂面１９の高さまで延び、開口部２１内に少しも突出しないか、または少なくとも特に遠くまで突出しないことを示している。これによって、与圧がほとんどない状態で、圧電セラミックディスク１４が接触突出部２９の接触領域３２に当接することを実現することができる。結果として、主に切り込み３０の結果として、接触突出部２９への圧電セラミックディスク１４の接続により、圧電セラミックディスク１４の自由移動性または振動が単にできるだけ最小の範囲に減衰される。

信号送信機１３の上方には、少なくとも１つの音響孔３８を頂面または側面領域に有するそれ自体公知の共振器ハウジング３７が配置される。図１Ｂの破線によって見ることができる共振器ハウジング３７は、いわゆるヘルムホルツ共振器として具体化することができ、共振器容量および音響開口部は互いに対応する関係にある。共振器ハウジング３７の角部に取り付けられかつプリント回路基板１８の孔４０に係合する４つの保持ピン３９によって、上記共振器が固定され、さらに必要に応じて、接着接合される。

図２Ａおよび図２Ｂによる信号送信装置１１１の代替形態では、同様に、圧電セラミックディスク１１４と金属膜１１５とを有する信号送信機１１３が設けられるが、断面図にのみ示されている。頂面１１９と裏面１２０とを有するプリント回路基板１１８は、信号送信機１１３を有する頂面１１９から覆われる縁部１２２を有する開口部１２１を有する。図２Ｂによる頂面１１９の図は、開口部１２１の全周にあるリング電極１２４を示しており、このリング電極には、左下の接続部Ｇとして導体トラック１２６が設けられる。この場合、メッキ貫通孔は存在せず、さらに、導体トラック１２６はプリント回路基板１１８の頂面１１９に延びる。

接触突出部１２９は、同様に、開口部１２１の下縁１２２から突出し、上記接触突出部は、図１Ｂの深さと完全に同じ深さではない切り込み１３０を左右に有する。結果として、接触突出部１２９は開口部１２１内にさらに突出する。

頂面１１９の平面において、接触突出部１２９は接触領域１３２を有し、図２Ａによれば、圧電セラミックディスク１１４は、接触領域１３２に当接し、さらに有利には半田付けされる。接触領域１３２は、接触突出部１２９に沿っておよびプリント回路基板１１８において、接続部Ｈとしての導体トラック１３４に接続される。開口部１２１の縁部１２２にわたる遷移領域は、広い範囲で絶縁体１３５によって覆われ、この絶縁体は、例えば、絶縁被覆として、さもなければ絶縁接着剤フィルムとして具体化することができる。その絶縁体１３５は、導体トラック１３４を覆い、それを電気絶縁する。

図２Ａの断面図は、圧電セラミックディスク１１４が接触領域１３２に接続されることを示している。金属膜１１５は接触突出部１２９の領域の絶縁体１３５に当接し、さもなければ、金属膜１１５は、支持および半田付けによって、周方向に延びるリング電極１２４に電気的に接続されおよび機械的に固定される。このため、図１Ａおよび図１Ｂによる例示的な実施形態において、正確に言うと、金属膜１１５が、導体トラック１３４およびその絶縁体１３５の共通の高さとほぼ同じ平面にあるように、リング電極１２４自体またはその半田スズ層をより厚くすることができる。その代わりに、金属膜１１５は、主な問題を生じさせることなく、リング電極１２４の上に押し付けられるかまたは曲げられ、次に、半田付けされてもよい。この場合も、圧電セラミックディスク１１４が、いわば、プリント回路基板１１８の頂面１１９の上方に留まるか、または開口部１２１内に突出しないことが理解できる。

さらにこの例示的な実施形態では、孔１３８を有する共振器ハウジング１３７が同様に信号送信機１１３の上方に設けられる。共振器ハウジング１３７は、同様に、保持ピンによってプリント回路基板１１８の孔１４０に固定される。

図３は、部分的に断片化された共振器ハウジング１３７を有する、図２Ａおよび図２Ｂと同様の信号送信装置１１１の例において、接続部Ｇとしての導体トラック１２６、および接続部Ｈとしての導体トラック１３４が、どのようにしてマイクロコントローラ１４２の駆動電子ユニット１４１に通じているかを平面図で示している。上記マイクロコントローラ１４２はプリント回路基板１１８の頂面１１９に配置される。このようにして、構成要素を伴う、さらには、リング電極１２４および接触領域ならびに導体トラック１２６と１３４等の導電部に関連する信号送信装置１１１の全体構造が、プリント回路基板１１８の一方の側面に設けられる。

図示例による信号送信装置１１と１１１の利点は、予め製作されて用意されたプリント回路基板および信号送信機に加えて、別の部分を用意する必要がなく、おそらくマイクロコントローラのみで済むことである。このことは、特に、図２Ａおよび図２Ｂによる絶縁体１３５が被覆によって、すなわち実質的に自動的に形成される場合に当てはまる。ここで、プリント回路基板は、電気的接続部を形成するための自動配置機および半田付けによって信号送信機で構成することができ、機械的な固定は実質的にＳＭＤ配置によって行うことができる。別々の接点ブリッジ等を不要にすることができ、これにより、製造および取り付けがより適切かつより確実になる。

１１ 信号送信装置
１３ 電気音響信号送信機
１４ 圧電セラミックディスク
１５ 金属膜
１８ プリント回路基板
１９ 頂面
２０ 裏面
２１ 大きな開口部
２２ 大きな開口部２１の下縁
２４ リング電極
２５ メッキ貫通孔
２６ 導体トラック
２９ 接触突出部
３０ 切り込み
３２ 接触領域
３３ メッキ貫通孔
３４ 導体トラック
３７ 共振器ハウジング
３８ 音響孔
３９ 保持ピン
４０ プリント回路基板１８の孔
１１１ 信号送信装置
１１３ 信号送信機
１１４ 圧電セラミックディスク
１１５ 金属膜
１１８ プリント回路基板
１１９ 頂面
１２０ 裏面
１２１ 開口部
１２２ 開口部１２１の下縁
１２４ リング電極
１２６ 導体トラック
１２９ 接触突出部
１３０ 切り込み
１３２ 接触領域
１３４ 導体トラック
１３５ 絶縁体
１３７ 共振器ハウジング
１３８ 孔
１４０ プリント回路基板１１８の孔
１４１ マイクロコントローラ１４２の駆動電子ユニット
１４２ マイクロコントローラ
Ｇ 接続部
Ｈ 接続部

Claims (18)

1. 金属膜と圧電セラミックディスクを有する電気音響信号送信機を備え、前記圧電セラミックディスクが前記金属膜に配置されており、かつ信号送信機が配置されるプリント回路基板を備える信号送信装置であって、前記プリント回路基板が、前記圧電セラミックディスクまたは前記金属膜の領域に開口部を有し、前記金属膜が、前記開口部の縁部領域の前記プリント回路基板に当接するように、ほぼ前記開口部にわたって延び、前記金属膜に配置された前記圧電セラミックディスクが、前記開口部に向かって、実質的に、前記開口部の前記領域に配置かつ配向され、前記信号送信機への電気的接触接続のための接触突出部が前記開口部の前記縁部領域に設けられ、前記接触突出部が、前記プリント回路基板から突出して前記プリント回路基板の突出部として形成されていて、前記接触突出部が、棒またはノーズピースの形状であり、前記開口部内に突出する信号送信装置。
2. 前記金属膜が、前記プリント回路基板の前記開口部をほぼ覆い、前記開口部の周囲に延びるリング電極に載置し、前記信号送信機への接続部として前記リング電極に電気的に接触接続される請求項１に記載の信号送信装置。
3. 前記金属膜が、前記プリント回路基板の前記開口部を完全に覆い、前記開口部の周囲に延びる前記リング電極の縁部領域に載置する請求項２に記載の信号送信装置。
4. 前記接触突出部が、前記開口部の直径の約１０％〜５０％を有する開口部内に突出する請求項１に記載の信号送信装置。
5. 前記接触突出部がその端部領域に、前記圧電セラミックディスクに当接してそれへの電気的接触接続部を形成するための接触領域を有する請求項１に記載の信号送信装置。
6. 前記圧電セラミックディスクへの電気的接触接続部には、前記プリント回路基板を介して前記プリント回路基板の他方の側面の接触領域または導体トラックに至るメッキ貫通孔が設けられる請求項１に記載の信号送信装置。
7. 前記メッキ貫通孔が、前記圧電セラミックディスクへの前記電気的接触接続部の領域に設けられ、前記接触突出部を貫通する請求項６に記載の信号送信装置。
8. 前記圧電セラミックディスクへの前記接触突出部の電気的接触接続部が、貫通メッキなしに前記プリント回路基板の２つの側面の一方に形成され、かつ前記プリント回路基板の前記側面に延び、前記接触突出部の接触領域から前記圧電セラミックディスクまでの電気的接続のための導体トラックには、絶縁被覆が設けられ、少なくとも前記絶縁被覆の領域において、前記圧電セラミックディスクを越えて突出する前記金属膜が前記導体トラックにわたって延びる請求項１に記載の信号送信装置。
9. 前記絶縁被覆が、少なくとも前記接触突出部の長さにわたって前記導体トラックを覆う請求項８に記載の信号送信装置。
10. 前記プリント回路基板の前記開口部の縁部への前記接触突出部の遷移領域において、前記接触突出部を長くしてその可撓性を向上させるために、前記プリント回路基板内への前記接触突出部の両側には、切り込みが設けられる請求項１に記載の信号送信装置。
11. 前記切り込みが、前記開口部への前記接触突出部の前記長さの５０％〜３００％を有する請求項１０に記載の信号送信装置。
12. 前記プリント回路基板の前記開口部と前記圧電セラミックディスクとが、ほぼ一致する形状を有する請求項１に記載の信号送信装置。
13. 前記圧電セラミックディスクが前記プリント回路基板の前記開口部と同心に配置される請求項１２に記載の信号送信装置。
14. 前記信号送信機を駆動するための駆動回路が、前記開口部から短い距離において、前記プリント回路基板に配置される請求項１に記載の信号送信装置。
15. 前記距離が、ほぼ前記金属膜の直径の長さである請求項１４に記載の信号送信装置。
16. 前記駆動回路が前記金属膜および前記圧電セラミックディスクと同じ側面に配置される請求項１４に記載の信号送信装置。
17. 前記圧電セラミックディスクが、約３０μｍ〜１５０μｍの厚さを有し、層として前記金属膜に印刷または蒸着される請求項１に記載の信号送信装置。
18. 共振器ハウジングが前記金属膜および前記圧電セラミックディスクの上方に設けられる請求項１に記載の信号送信装置。
    

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